JP2006179835A - フレキシブル配線基板及びこれとコネクタとの導通接続構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】コネクタに挿抜する際のダメージを最小限に抑えることができ、反復使用に対する耐久性に優れた通電試験用FPCとその導通接続構造を提供する。
【解決手段】通電試験用FPC1は、絶縁材料からなる表層2とこれより熱膨張係数の大きい材料で形成した裏層3を積層してなるベースシート4の表層2上に、導体層を所定の配線パターンにパターニングした配線5を形成し、その接続端子5aが並設された接続端子部1aを除いて絶縁保護層6が被着され、構成されている。この通電試験用FPC1の接続端子部1aを(a)に示す平坦な状態でコネクタに挿入し、挿入された接続端子部1aに(b)に示すように熱風を吹き付けて加温することにより、配線5の表面が凹状に湾曲するように変形させ、コネクタ内の接触子に配線5を導通接触させる。
【選択図】図1
【解決手段】通電試験用FPC1は、絶縁材料からなる表層2とこれより熱膨張係数の大きい材料で形成した裏層3を積層してなるベースシート4の表層2上に、導体層を所定の配線パターンにパターニングした配線5を形成し、その接続端子5aが並設された接続端子部1aを除いて絶縁保護層6が被着され、構成されている。この通電試験用FPC1の接続端子部1aを(a)に示す平坦な状態でコネクタに挿入し、挿入された接続端子部1aに(b)に示すように熱風を吹き付けて加温することにより、配線5の表面が凹状に湾曲するように変形させ、コネクタ内の接触子に配線5を導通接触させる。
【選択図】図1
Description
この発明は、導通接続試験用に反復使用されるフレキシブル配線基板(以下、FPC(Flexible Printed Circuit)という)、及びこれとコネクタとの導通接続構造に関する。
例えば液晶表示モジュール等の電子機器の動作確認のための通電試験を行う場合、試験信号発生機と試験対象の電子機器を電気接続するために、通常は、FPCが用いられる。この場合、試験対象の電子機器におけるプリント回路基板(PCB:Printed Circuit Board)には、機器に実装されるFPCを導通接続する為のコネクタが設けられている。
FPCをプリント回路基板に導通接続するためのコネクタとしては、アクチュエータを回動させてコネクタのFPC挿抜口を開閉するとともに挿入されたFPCの接続端子をコネクタ内に設けられている接触子に対して圧接させ、FPCをコネクタに挿抜するための力を殆ど必要としない所謂ZIF(Zero Insertion Force)型コネクタと、特許文献1に示されるように、コネクタ内の二股接触子に対してFPCの接続端子部を強制挿抜する所謂NON−ZIF型のコネクタがある。
ZIF型コネクタは、FPCの挿抜が容易であるが、コネクタ自体の高さが比較的高くなるために搭載される機器の薄型化には不利となる。これに対して、NON−ZIF型コネクタは、FPCの挿抜に相応の力を必要とするが、コネクタ自体の高さをZIF型コネクタよりも低くすることができるため、搭載機器の小型薄型化に有利となる。
上述した何れの型のコネクタも、FPCの接続端子部を接触子により挟持して両者を導通接続するため、特許文献1に示されるような通常のFPCを通電試験用として反復使用すると、FPCの接続端子部分が多大なダメージを受ける。これは、コネクタの接触子の導通接触部が、確実にFPC接続端子部を挟持できるように鋭利な突起形状に形成されていることにも起因している。
特に、FPCをコネクタ内の二股接触子に対して強制挿抜するNON−ZIF型のコネクタの場合、通電試験用FPCが挿抜の都度受けるダメージがより甚大であるため、頻繁にFPCを交換しなければならず、試験に要する検査コストが著しく増大する。
特開2004−213917号公報
本発明の課題は、NON−ZIF型のコネクタに導通接続する場合も挿抜の際のダメージを最小限に抑えることができ、反復使用に対する耐久性に優れた通電試験用FPCとそのコネクタとの導通接続構造を提供することである。
本発明の通電試験用FPCは、ベースシートの表面に導体層からなる複数の配線が所定のパターンに形成されてなり、通電試験用に反復使用されるFPCであって、少なくとも前記ベースシートに前記配線の各接続端子が並設された接続端子部を、前記接続端子と前記ベースシートとが略平坦に延在する第1の形態から前記接続端子の露出側表面が凹状に湾曲した第2の形態へ、又は、前記第2の形態から前記第1の形態へ、加熱されることにより変形させる熱変形層を備えていることを特徴とするものである。
また、本発明の導通接続構造は、ベースシートの表面に導体層からなる複数の配線が所定のパターンに形成されてなり、少なくとも前記ベースシートに前記配線の各接続端子が並設された接続端子部を、前記接続端子と前記ベースシートとが略平坦に延在する第1の形態から前記接続端子の露出側表面が凹状に湾曲した第2の形態へ、又は、前記第2の形態から前記第1の形態へ、加熱されることによって変形させる熱変形層を備えている通電試験用FPCと、前記通電試験用FPCの前記接続端子部の厚さよりも大きい間隔を保って対向する一対の導通挟持部材を備えるコネクタとを備え、前記通電試験用FPCの前記接続端子部を、前記一対の導通挟持部材間に前記第1の形態で進入させた後、前記第2の形態に向けて熱変形させることにより、前記接続端子部が、前記接続端子が設置された前記ベースシートの表面とは反対側の裏面を前記一対の導通挟持部材のうちの一方の導通挟持部材により支持され、前記接続端子の表面を他方の導通挟持部材に導通接触させた状態で、前記コネクタに導通接続されていることを特徴とするものである。
本発明の通電試験用FPC及びそのコネクタとの導通接続構造によれば、FPCの接続端子部をその厚さより大きく離隔したコネクタの導通挟持部材間に平坦な形態で挿入した後に接続端子表面が凹状に湾曲するように変形させるから、接続端子部の凸状に湾曲したベースシート裏面が一方の導通挟持部材により支持されることにより反対側の凹状に湾曲しようとする接続端子表面が他方の導通挟持部材に接続端子部自体の曲げ弾性力により押圧された状態で面接触する。従って、FPCの接続端子部をコネクタの対向配置された導通挟持部材間に抵抗なく円滑に挿入することができ、且つ、挿入後は導通挟持部材に接続端子表面を面状に圧接させて安定した導通接触状態を得ることができ、その結果、通電試験に長期にわたり反復使用してもダメージの少ない耐久性に優れたFPCを提供できるとともにこれを用いることにより通電試験のコストを大幅に低減することが可能となる。
本発明のフレキシブル配線基板においては、配線を担持する表層とこの表層よりも熱膨張率の高い裏層との2層構造にベースシートを形成し、このベースシートを熱変形層とすることが好ましく、これにより、所望の加熱による形態変形が確実に発現するFPCを安価に製造できる。
また、本発明のフレキシブル配線基板においては、配線を形状記憶合金で形成して熱変形層とすることが好ましく、これにより、加熱による接続端子部の所期の形態変形が極めて明確に発現し、コネクタの導通挟持部材との確実な導通接触状態がより安定的に得られる。
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
図1は本発明の一実施形態としての通電試験用FPCを示す断面図で、(a)は熱変形前の形態を示し、(b)は熱変形後の形態を示している。
図1は本発明の一実施形態としての通電試験用FPCを示す断面図で、(a)は熱変形前の形態を示し、(b)は熱変形後の形態を示している。
本実施形態の通電試験用FPC1は、共に絶縁層である表層2と裏層3を積層してなる2層構造のフレキシブルなベースシート4の表層2上に、導体層からなる複数の配線5が所定のパターンに形成されて積層され、更に、この上に、絶縁保護層6が、各配線5の接続端子5aとする先端部が紙面垂直方向に所定のピッチで並設されている接続端子部1aを除いてオーバーコートされ、構成されている。
ここで、本実施形態におけるベースシート4の表層2と裏層3は、それぞれ、表層2の熱膨張係数が裏層3のそれよりも一桁程度小さい樹脂材料で形成されている。それら材料の組合せの一例として、例えば表層2をポリイミド樹脂で形成した場合、裏層3の材料としてはシリコーン樹脂が好ましい。なお、表層2と裏層3の材料の組合せとしては、上記組合せに限らず、フレキシブルな絶縁性ベースシート材料として好適で、且つ、表層2の熱膨張係数が裏層3の熱膨張係数よりも小さくなるものを用いればよい。
本実施形態における複数の配線5は、表層2の上に銅箔を貼着した後、フォトリソグラフィーにより所定の配線パターンにパターニングすることにより形成されている。また、絶縁保護層6は、ベースシート4の表層2と同じ材料のポリイミド樹脂を用い、本通電試験用FPC1の接続端子部1aを除いたエリア全体にわたり塗布形成されている。
上述のように構成された通電試験用FPC1に対して、図1(b)に示すように、例えばブロア7を用いて熱風を吹き付ける等の方法により、その一方の端部の接続端子部1aを加熱すると、この接続端子部1a全体が、配線層5の表面が凹状に湾曲した形態に変形する。この変形はベースシート4を構成する表層2と裏層3の熱膨張係数の違いに起因している。すなわち、接続端子部1aにおけるベースシート4が加熱されることにより、裏層3の方が表層2よりも大きく伸長し、ベースシート4が伸長度合いの小さい表層2側に曲がり、これに追随して接続端子部1a全体が配線5側に曲がる。従って、本実施形態の通電試験用FPC1においては、表層2と裏層3の2層構造をなすベースシート4が本発明における熱変形層となる。
なお、図1(b)に示すように、本実施形態においては、ベースシート4の裏層3側に熱風を吹き付けているため、接続端子部1aの裏層3の温度が表層2や配線層5の温度よりも或る程度高くなるが、この温度差は接続端子部の所期の変形つまり配線層5の表面を凹状に湾曲させる変形を助長する。従って、本実施形態における熱風の吹きつけ方向つまり加熱源の配置は、より好ましい配置である。
次に、上記通電試験用FPC1をコネクタに導通接続する構造とその導通接続作業手順について、図2(a)、(b)に基づき説明する。
本実施形態のコネクタ10は、NON−ZIF型コネクタであり、二点鎖線で示すケーシング11内に金属製の二股形状をなす接触子12が所定の間隔で紙面垂直方向に並設されてなり、PCB13上の所定位置に設置されている。各接触子12は、一対の挟持枝部12a、12aを有し、これら挟持枝部12a、12aの先端凸部12b、12bが所定の距離dを隔てて対向する形状に一体に形成されている。これら先端凸部12b、12bは、製品に組み込まれる実装用FPCの接続端子部を挟持して各配線の接続端子と導通接触する接点となる部分であり、それらの対向距離dは、挿入される実装用フレキシブル配線基板の接続端子部の厚さよりも若干小さい寸法に設定されている。従って、実装時においては、このNON−ZIF型コネクタ10の一対の挟持枝部12a、12a間に実装用FPCの接続端子部が強制挿入されて一対の先端凸部12b、12bに挟持され、対応する一方の先端凸部12bが配線表面に確実に導通接触せしめられる。
しかるに、本実施形態の通電試験用FPC1は、図2(a)に示すように、接続端子部1aの厚さtが、コネクタ10における一対の挟持枝部12a、12aの先端凸部12b、12b間の距離dよりも若干小さく設定されている。これにより、通電試験用FPC1の図示されるように略平坦に延在した第1の形態をなす接続端子部1aをコネクタ10内の挟持枝部12a、12a間に挿入する際は、略抵抗無く円滑に挿入され、多大なダメージを被ることはない。
通電試験用FPC1の接続端子部1aをコネクタ10のケーシング11に設けられた挿抜口11aから挟持枝部12a、12a間に挿入した後は、図2(b)で示すように、ブロア7により熱風をFPC1の背面側つまりベースシートの裏面側からケーシング挿抜口11aに向けて吹き付ける。これにより、熱風が挿抜口11aからコネクタ10内に流入してFPC1の接続端子部1aが加熱され、接続端子部1aに図1(b)に示される配線5表面が凹状に湾曲する第2の形態に向けた熱変形が発現する。
その結果、図2(b)で示されるように、接続端子部1aのベースシート背面が対応する一方の挟持枝部12aの先端凸部12bにより支持されるとともに、配線5(図1参照)表面が接続端子部1a自体の弾性により対応する他方の挟持枝部12aの付け根部12cに面状に圧接した安定導通接触状態が得られる。この安定導通接触状態において、試験担当者は規定の通電試験を実施する。なお、図2(b)に示す安定導通接触状態は、ブロア7による加熱を停止した後も、通電試験を行う程度の時間は充分に維持されるから、通電試験中に通電試験用FPC1とコネクタ10の導通接続が不安定になる虞はない。
通電試験が終了したら、通電試験用FPC1を引き抜き、次順の製品の通電試験に備える。この際、通電試験用FPC1の接続端子部1aが上述のように湾曲変形したままの状態で引き抜いても、接続端子部1aは、引き抜きの際にそれ自体の弾性で接触子12に係合することによる僅かな抵抗力が作用するだけで、容易に抜装される。従って、接続端子部1aは挿入時だけでなく引き抜き時においてもダメージは殆ど受けず、本FPC1は以降の通電試験に対し充分に反復使用できる。
以上のように、本実施形態では、通電試験用FPC1のベースシート4を配線5が形成される側の表層2とこれより熱膨張係数が大きい裏層3を積層した2層構造に形成したから、保護絶縁層6を被着しない接続端子部1aを、加熱するだけで容易に配線5表面が凹状に湾曲するように変形させることができる。また、この通電試験用FPC1は、その接続端子部1aの厚さtが導通接続されるコネクタ10における接触子12の挟持枝部12a、12a間の間隔dよりも薄く形成されているから、接続端子部1aをコネクタ10内に容易に挿入できる。さらに、挿入された接続端子部1aに熱風を吹き付けるだけで上述した所望の形状に容易に熱変形させることができ、その結果、接続端子部1aをそれ自体の弾性により接触子12に確実且つ安定的に面接触させた導通接触状態が得られる。そして、通電試験終了後は、接続端子部1aをそのまま引き抜くだけで、接続端子部1aをコネクタ10から損傷することなく容易に抜装できる。かくして、本実施形態の通電試験用FPC1は、簡単な作業手順で多くの回数の通電試験に反復使用でき、通電試験に要するコストを大幅に低減することができる。
次に、本発明の他の実施形態について、図3(a)、(b)に基づき説明する。なお、上記実施形態と同一の構成要素については同一の符号を付して、その説明を省略する。
図3(a)に示すように、本実施形態の通電試験用FPC20は、単層のベースシート21の一方の表面に形状記憶合金からなる複数の配線22が形成され、これら配線22の各接続端子22aが所定のピッチで並設された接続端子部20aを除いて絶縁保護層23が被着され、構成されている。この接続端子部20aも、例えば上記実施形態で用いたものと同じNON−ZIF型コネクタ10(図2参照)に導通接続されるとした場合、その厚さtが接触子挟持枝部12a、12a間の間隔d(図2(a)参照)よりも薄く形成されている。
配線22は、形状記憶合金としてTi−Ni合金を用い、フォトリソグラフィーにより所定の配線パターンに形成されている。このTi−Ni形状記憶合金からなる配線22は、図3(b)に示される形状、すなわち、接続端子部20aの配線層22の表面が凹状に湾曲した形状、を記憶している。
上述のように構成された本通電試験用FPC20をコネクタに挿入する際は、図3(b)に示されるように接続端子部20aが湾曲した形状の通電試験用FPC20を、図3(a)に示される全体が略平坦な形状に変形させる。この作業は、作業者が湾曲した接続端子部20aを指先に挟んで表裏両面から押圧することにより容易に可能である。
次に、コネクタ内に挿入された接続端子部20aに対して、上記実施形態と同様にブロアにより熱風を吹き付けて加温する。そして、配線22の温度が約45℃程度に上昇すると、配線22が記憶されていた形態、つまり図3(b)に示すように接続端子部20a全体が配線22の表面が凹状に湾曲した形態に戻るために変形を開始する。この戻ろうとする形態は、図1(b)に示した形態と同じであり、従って、本実施形態においても図2(b)に示される状態と同じ導通接触状態が得られる。すなわち、接続端子部20aにおけるベースシート21の背面がコネクタの一方の挟持枝部に支持されるとともにそれ自体の弾性により配線22の接続端子22a表面を他方の挟持枝部に面状に圧接させた状態となる。この場合、その接続端子部20aが対応する挟持枝部に面接触した形態は形状記憶合金に記憶された形状に基づくものであるから、上記実施形態の場合のように熱膨張係数の違いに基づいて変形した形態に比べて弾性が大きく、その分、より大きい圧力で接続端子22a表面を対応する挟持枝部に圧接させることができ、より安定した導通接触状態が得られる。
上述の導通接触状態下で通電試験を実施した後は、試験用FPC20をコネクタからそのまま引き抜けばよい。この際、接続端子部20aは図2(b)に示した形態と略同じ形態をなしてコネクタ接触子に係合しているが、熱膨張係数の違いに基づいて変形した上記実施形態の場合に比べて弾性が大きく、その分、引き抜きの際の係合力も大きくなるが、配線22の表面が損傷される程ではない。従って、本実施形態の通電試験用FPC20も、多数回にわたる通電試験に対して充分に反復使用できる。
以上のように、本実施形態では、通電試験用FPC20の配線22を形状記憶合金で形成したから、保護絶縁層23を被着しない接続端子部20aを、加熱するだけで記憶されている形状つまり配線22表面が凹状に湾曲した形状に容易に変形させることができ、また、その接続端子部20aの厚さtが導通接続されるNON−ZIF型コネクタの接点間隔よりも薄く形成されているから、接続端子部20aをコネクタに対して容易に挿抜できる。そして、挿入された接続端子部20aに熱風を吹き付けるだけで上述した記憶形状に容易に変形させることができ、その結果、接続端子部20aをそれ自体の弾性によりコネクタ内の接触子により確実且つ安定的に面接触させた導通接触状態が得られる。従って、本実施形態の通電試験用FPC20とその導通接続構造によれば、同一の通電試験用FPC20を簡単な作業手順で多くの回数の通電試験に反復使用でき、通電試験に要するコストを大幅に低減することができる。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、図3に示した実施形態においては、配線22を形状記憶合金で形成したが、これに限らず、ベースシート21を2層に形成し、その配線22が形成されない裏側の層を形状記憶合金で形成してもよい。
また、図1に示した実施形態においては、加熱することにより接続端子部1aを湾曲させたが、接続端子部を常温で湾曲させておき加熱することにより平坦化する構成としてもよい。この場合、コネクタ内に挿入する前にFPCの接続端子部を加熱して平坦化し、加熱された昇温状態の接続端子部をコネクタに挿入した後、冷風を吹き付ける等の方法により常温に冷却すればよく、導通接触状態が常温下で長時間にわたり安定して保持される。
更に、本発明は、コネクタがNON−ZIF型の場合に限らず、ZIF型の場合にも良好に適用されることは、勿論である。
1、20 フレキシブル配線基板(FPC)
2 表層
3 裏層
4、21 ベースシート
5、22 配線
6、23 絶縁保護層
10 コネクタ
11 ケーシング
12 接触子
13 PCB
2 表層
3 裏層
4、21 ベースシート
5、22 配線
6、23 絶縁保護層
10 コネクタ
11 ケーシング
12 接触子
13 PCB
Claims (4)
- ベースシートの表面に導体層からなる複数の配線が所定のパターンに形成されてなり、通電試験用に反復使用されるフレキシブル配線基板であって、
少なくとも前記ベースシートに前記配線の各接続端子が並設された接続端子部を、前記接続端子と前記ベースシートとが略平坦に延在する第1の形態から前記接続端子の露出側表面が凹状に湾曲した第2の形態へ、又は、前記第2の形態から前記第1の形態へ、加熱されることによって変形させる熱変形層を備えていることを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 前記ベースシートを前記配線を担持する表層と該表層よりも熱膨張率の高い裏層との2層構造に形成し、前記熱変形層としたことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル配線基板。
- 前記配線を形状記憶合金で形成し、前記熱変形層としたことを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル配線基板。
- ベースシートの表面に導体層からなる複数の配線が所定のパターンに形成されてなり、少なくとも前記ベースシートに前記配線の各接続端子が並設された接続端子部を、前記接続端子と前記ベースシートとが略平坦に延在する第1の形態から前記接続端子の露出側表面が凹状に湾曲した第2の形態へ、又は、前記第2の形態から前記第1の形態へ、加熱されることによって変形させる熱変形層を備えている通電試験用フレキシブル配線基板と、
前記通電試験用フレキシブル配線基板の前記接続端子部の厚さよりも大きい間隔を保って対向する一対の導通挟持部材を備えるコネクタとを備え、
前記通電試験用フレキシブル配線基板の前記接続端子部を、前記一対の導通挟持部材間に前記第1の形態で進入させた後、前記第2の形態に向けて熱変形させることにより、前記接続端子部が、前記接続端子が設置された前記ベースシートの表面とは反対側の裏面を前記一対の導通挟持部材のうちの一方の導通挟持部材により支持され、前記接続端子の表面を他方の導通挟持部材に導通接触させた状態で、前記コネクタに導通接続されていることを特徴とする通電試験用フレキシブル配線基板とコネクタとの導通接続構造。
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CN107833679A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-03-23 | 浙江亘古电缆股份有限公司 | 一种用于热处理车间的行吊电缆 |
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2004
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CN107833679B (zh) * | 2017-11-29 | 2023-10-27 | 浙江亘古电缆股份有限公司 | 一种用于热处理车间的行吊电缆 |
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