JP2006173393A - 光通信用半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 受光素子2、発光素子3、集積回路素子4は接着部5bにそれぞれダイボンディング(接着)される。接着部5bは延長されて一方には屈曲部5c、シールド部5s、端子部5tが形成してあり、他方には端子部5tが形成してある。屈曲部5cは、樹脂成型部6の天面6uと面一になるように天面6uに沿って屈曲してある。屈曲部5cは、樹脂成型部6の側面6sの内側で接着部5bに対しシールド部5sが対向するように屈曲してある。
【選択図】 図1
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る光通信用半導体装置を模式的に説明する説明図であり、(A)は受光素子、発光素子、集積回路素子を透視的に示す正面図であり、(B)は(A)の矢符B−B方向でのリードフレーム、集積回路素子、樹脂成型部の配置状況を透視的に示す部分透視図である。なお、(B)で集積回路素子4をハッチングにより模式的に示す。
図2は、本発明の実施の形態2に係る光通信用半導体装置を模式的に説明する説明図であり、(A)は受光素子、発光素子、集積回路素子を透視的に示す正面図であり、(B)は(A)の矢符B−B方向でのリードフレーム、集積回路素子、樹脂成型部の配置状況を透視的に示す部分透視図である。基本的には実施の形態1と同様であり、重複する説明は適宜省略する。
図3は、本発明の実施の形態3に係る光通信用半導体装置を模式的に説明する説明図であり、(A)は受光素子、発光素子、集積回路素子を透視的に示す正面図であり、(B)は(A)の矢符B−B方向でのリードフレーム、集積回路素子、樹脂成型部の配置状況を透視的に示す部分透視図である。基本的には実施の形態1、実施の形態2と同様であり、重複する説明は適宜省略する。
図4は、本発明の実施の形態4に係る光通信用半導体装置を模式的に説明する説明図であり、(A)は受光素子、発光素子を透視的に示す正面図であり、(B)は(A)の矢符B−B方向でのリードフレーム、集積回路素子、発光素子、樹脂成型部の配置状況を透視的に示す部分透視図である。基本的には実施の形態1〜実施の形態3と同様であり、重複する説明は適宜省略する。なお、(B)で発光素子3、集積回路素子4をハッチングで模式的に示す。
図5は、本発明の実施の形態5に係る光通信用半導体装置を模式的に説明する説明図であり、(A)は受光素子、発光素子を透視的に示す正面図であり、(B)は(A)の矢符B−B方向でのリードフレーム、集積回路素子、発光素子、樹脂成型部の配置状況を透視的に示す部分透視図である。基本的には実施の形態1〜実施の形態4と同様であり、重複する説明は適宜省略する。
図6は、本発明の実施の形態6に係る光通信用半導体装置を模式的に説明する説明図であり、(A)は受光素子、発光素子を透視的に示す正面図であり、(B)は(A)の矢符B−B方向でのリードフレーム、集積回路素子、発光素子、樹脂成型部の配置状況を透視的に示す部分透視図である。基本的には実施の形態1〜実施の形態5と同様であり、重複する説明は適宜省略する。
図7は、本発明の実施の形態7に係る光通信用半導体装置を模式的に説明する説明図であり、(A)は受光素子、発光素子を透視的に示す正面図であり、(B)は(A)の矢符B−B方向でのリードフレーム、集積回路素子、発光素子、樹脂成型部の配置状況を透視的に示す部分透視図である。基本的には実施の形態1〜実施の形態6と同様であり、重複する説明は適宜省略する。
図8は、本発明の実施の形態8に係る光通信用半導体装置を模式的に説明する説明図であり、(A)は受光素子、発光素子、これら素子の周囲に形成した反射面を透視的に示す正面図であり、(B)は(A)の矢符B−B方向でのリードフレーム、集積回路素子、発光素子、樹脂成型部の配置状況を透視的に示す部分透視図であり、(C)は(A)の矢符C−C方向でのリードフレーム、集積回路素子、受光素子、樹脂成型部の配置状況を透視的に示す部分透視図である。基本的には実施の形態1〜実施の形態7と同様であり、重複する説明は適宜省略する。
2 受光素子
3 発光素子
4 集積回路素子
5b 接着部
5c 屈曲部
5d 凹部
5r 反射面
5s シールド部
5t 端子部
6 樹脂成型部
6b 底面
6i 傾斜部
6s 側面
6u 天面
Claims (14)
- 光半導体素子及び該光半導体素子を駆動する集積回路素子を接続したリードフレームと、前記光半導体素子及び前記集積回路素子を樹脂成型した樹脂成型部とを備える光通信用半導体装置において、
前記リードフレームは、前記樹脂成型部から導出してある端子部と、前記集積回路素子が接着してある接着部と、前記集積回路素子に対向するシールド部と、前記接着部及び前記シールド部を対向させるべく屈曲してある屈曲部とを備え、
前記樹脂成型部は、前記屈曲部と面一に形成してある天面を備える
ことを特徴とする光通信用半導体装置。 - 前記天面は、前記屈曲部から離れた位置で前記屈曲部に対して傾斜している傾斜部を有することを特徴とする請求項1に記載の光通信用半導体装置。
- 光半導体素子及び該光半導体素子を駆動する集積回路素子を接続したリードフレームと、前記光半導体素子及び前記集積回路素子を樹脂成型した樹脂成型部とを備える光通信用半導体装置において、
前記リードフレームは、前記樹脂成型部から導出してある端子部と、前記集積回路素子が接着してある接着部と、前記集積回路素子に対向するシールド部と、前記接着部及び前記シールド部を対向させるべく屈曲してある屈曲部とを備え、
前記樹脂成型部は、底面と、該底面に対して傾斜し前記屈曲部を内包している天面とを備える
ことを特徴とする光通信用半導体装置。 - 前記シールド部に前記光半導体素子を接着してあることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一つに記載の光通信用半導体装置。
- 前記シールド部は、前記光半導体素子の周囲に反射面を有することを特徴とする請求項4に記載の光通信用半導体装置。
- 前記接着部は、集積回路素子のチップ厚に対応する凹部を有することを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一つに記載の光通信用半導体装置。
- 前記接着部の前記集積回路素子が接着してある面の裏面に前記光半導体素子を接着してあることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一つに記載の光通信用半導体装置。
- 前記接着部は、前記光半導体素子の周囲に反射面を有することを特徴とする請求項7に記載の光通信用半導体装置。
- 前記反射面には、高反射率の金属膜が形成してあることを特徴とする請求項5又は請求項8に記載の光通信用半導体装置。
- 前記光半導体素子に対向する前記樹脂成型部の表面は平面状にしてあることを特徴とする請求項1ないし請求項9のいずれか一つに記載の光通信用半導体装置。
- 前記光半導体素子は、発光素子又は受光素子であることを特徴とする請求項1ないし請求項10のいずれか一つに記載の光通信用半導体装置。
- 前記リードフレームは鉄材で形成してあることを特徴とする請求項1ないし請求項11のいずれか一つに記載の光通信用半導体装置。
- 前記端子部は、前記底面で屈曲され面実装型としてあることを特徴とする請求項1ないし請求項12のいずれか一つに記載の光通信用半導体装置。
- 前記光半導体素子が発光又は受光する光は赤外線であることを特徴とする請求項1ないし13のいずれか一つに記載の光通信用半導体装置。
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JP2007300055A (ja) * | 2006-05-02 | 2007-11-15 | Everlight Electronics Co Ltd | 表面実装モジュールのパッケージ構造 |
JP2008072074A (ja) * | 2006-08-17 | 2008-03-27 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2010027902A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Sharp Corp | 表面実装型赤外線受光ユニット、表面実装型赤外線受光ユニット製造方法、および電子機器 |
JP2012199311A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | フォトカプラ |
JP2013098463A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 光電変換モジュール、及び光コネクタ |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006186044A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Rohm Co Ltd | 光半導体装置 |
JP4708014B2 (ja) * | 2004-12-27 | 2011-06-22 | ローム株式会社 | 光半導体装置 |
JP2007300055A (ja) * | 2006-05-02 | 2007-11-15 | Everlight Electronics Co Ltd | 表面実装モジュールのパッケージ構造 |
JP2008072074A (ja) * | 2006-08-17 | 2008-03-27 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2010027902A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Sharp Corp | 表面実装型赤外線受光ユニット、表面実装型赤外線受光ユニット製造方法、および電子機器 |
JP2012199311A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | フォトカプラ |
JP2013098463A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 光電変換モジュール、及び光コネクタ |
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