JP2006169548A - 銅合金材料およびその製造法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】析出強化型銅合金材料の製造において、熱間加工後に、溶体化処理することなく再結晶温度未満の温度に加熱して時効析出温度域を含む温度域で例えば85%以上の温間加工を行い平均結晶粒径1μm以下の組織とする。対象合金としては、例えば、質量%で、Ni:0.4〜4.8%、Si:0.1〜1.2%、Mg:0〜0.3%、Sn、Zn、Co、Cr、P、B、Al、Fe、Zr、Ti、Mnの合計:0〜3%、残部Cuおよび不可避的不純物からなる銅合金材料が挙げられる。
【選択図】なし
Description
これに対し、冷間圧延後の再結晶焼鈍などで生じる通常の再結晶のメカニズムでは、亜結晶粒がそれ自体を核として成長し、成長に伴って方位差を有する再結晶粒になるので、この再結晶の現象は「不連続再結晶」と呼ばれる。この場合、再結晶粒は亜結晶粒の少なくとも数倍以上のサイズを有し、実質的には2〜3μm程度まで細粒化するのが限界とされる。なお、本明細書では単に「再結晶」というときは通常の「不連続再結晶」のことを意味する。
ここで、析出強化型銅合金とは、時効析出物を生成させることができ、それにより強度向上作用が得られるタイプの銅合金である。
温間加工とは、再結晶温度未満の温度域に加熱して行う加工であり、冷間加工より高温、熱間加工より低温である点でそれらの加工と区別される。
i) 質量%で、Ni:0.4〜4.8%、Si:0.1〜1.2%、Mg:0〜0.3%、Ni、Si、Cu、Mgを除く元素の合計:0〜3%、残部Cuからなる銅合金。
ii) 質量%で、Ni:0.4〜4.8%、Si:0.1〜1.2%、Mg:0〜0.3%、Sn、Zn、Co、Cr、P、B、Al、Fe、Zr、Ti、Mnの合計:0〜3%、残部Cuおよび不可避的不純物からなる銅合金。
ここで、元素含有量の下限の「0%」は、当該元素の含有量(または当該元素群に属する元素の合計含有量)が一般的な銅合金の分析手法で測定限界以下となる場合である。
したがって本発明は、コネクター、リードフレーム、リレー、スイッチなどの通電部品材料の提供を通じて、今後ますます進展が予想される電気・電子部品の小型化、薄肉化のニーズに対応し得るものである。
〔化学組成〕
NiとSiを複合添加すると、NiとSiの化合物を主体とする析出物(以下「Ni−Si系析出物」という)の析出に伴ってNiとSiの固溶量が減少し、高導電率を保ちながら強度を向上する上で有利となる。特に、Ni−Si系析出物の析出温度域で温間加工を行うと、温間加工中に析出する析出物は温間加工によって導入される転位の密度を増大させ、超微細結晶粒の形成を促進させる一方で、析出過程における加工は析出物を更に十分生成させながら粗大化を防止する効果を発揮する。すなわちNiとSiの複合添加は、温間加工との組み合わせによって、時効析出による導電率および強度の一層の向上と、結晶粒の超微細化による強度および加工性(例えば曲げ加工性)の向上をもたらす。
[1] 質量%で、Ni:0.4〜4.8%、Si:0.1〜1.2%、残部Cuおよび不可避的不純物。
[2] 質量%で、Ni:0.4〜4.8%、Si:0.1〜1.2%、Mg:0.3%以下好ましくは0.01〜0.3%、残部Cuおよび不可避的不純物。
[3] 質量%で、Ni:0.4〜4.8%、Si:0.1〜1.2%、Sn、Zn、Co、Cr、P、B、Al、Fe、Zr、Ti、Mnの1種以上:合計3%以下好ましくは0.01〜3%、残部Cuおよび不可避的不純物。
[4] 質量%で、Ni:0.4〜4.8%、Si:0.1〜1.2%、Mg:0.3%以下好ましくは0.01〜0.3%、Sn、Zn、Co、Cr、P、B、Al、Fe、Zr、Ti、Mnの1種以上:合計3%以下好ましくは0.01〜3%、残部Cuおよび不可避的不純物。
上記Cu−Ni−Si系合金を熱間圧延する場合、650℃未満の温度域では粗大なNiとSiの化合物の生成により熱間割れが生じやすくなるので950〜650℃の範囲で熱間圧延を行い、最終パス終了後に水冷することが好ましい。熱間圧延率は概ね65〜95%とすればよい。
上記Cu−Ni−Si系合金を温間圧延する場合、加熱抽出温度を600℃以下とすることが好ましい。600℃を超える温度域では通常の不連続再結晶の発生により結晶粒が粗大化しやすく、また、粗大なNiとSiの化合物の生成による割れが生じやすい。温間圧延中の温度低下は80℃程度まで許容できるが、300〜600℃の時効析出温度域で50%以上の圧下率を稼ぐことが望ましい。できれば全圧延パスを250℃以上で行うことが望ましい。全圧延パスを250〜600℃の間で行うことが更に好ましく、250〜550℃の間で行うことが一層好ましい。温間圧延中の温度低下を防止するには、途中の段階で板を炉に入れて再加熱すればよい。巻取加熱炉を備えた圧延機が好適に使用できる。温間圧延率は80%以上を確保することが好ましい。85%以上が一層好ましい。
温間圧延後のCu−Ni−Si系合金は必要に応じて550℃以下の温度範囲で加熱処理することができる。550℃を超えると短時間で軟化し、バッチ式でも連続式でも特性のバラツキが生じやすくなる。ただし、加熱温度が低すぎると結晶粒界の制御に要する時間が長くなって不経済であるため、250℃以上とすることが望ましい。350℃以上とすることが一層好ましい。加熱時間は30秒以上確保することが望ましく、通常3時間以内の範囲で導電率と加工性を十分改善することができる。
次いで、一部の比較例を除き、表2に示す条件で厚さ0.25mmまで仕上圧延を行った。表2中、仕上圧延の温度の欄に「常温」と記載したものは冷間圧延を行ったものである。それ以外の温度を記載したものは温間圧延を行ったものであり、表記の温度は加熱温度である。温間圧延は、全圧延パスを加熱温度〜250℃の範囲で実施した。圧延温度が250℃を下回らないように、必要に応じて途中のパス間で中間加熱を行った。中間加熱温度は初期加熱温度と同じである。
その後、一部は更に表2に示す温度および時間で低温焼鈍した。
また比較のため、一部の材料では熱間圧延後に溶体化処理および時効処理を行い、温間圧延を実施しなかった。
導電率の測定は、JIS H0505に従って行った。
引張試験は、圧延方向に対し平行方向の試験片を用いてJIS Z2241に従って行い、引張強さおよび破断伸びを求めた。
硬さの測定は、圧延板表面について、JIS Z2244に従って行い、ビッカース硬さを求めた。
各工程の製造条件を表2に、試験結果を表3に示す。
Claims (14)
- 析出強化型銅合金材料の製造において、熱間加工後に、再結晶温度未満の温度に加熱して温間加工を行い平均結晶粒径1μm以下の組織とすることを特徴とする銅合金材料の製造法。
- 析出強化型銅合金材料の製造において、熱間加工後に、再結晶温度未満の温度に加熱して時効析出温度域を含む温度域で温間加工を行い平均結晶粒径1μm以下の組織とすることを特徴とする銅合金材料の製造法。
- 更に温間加工後に再結晶温度未満の温度で加熱処理を行う請求項1または2に記載の銅合金材料の製造法。
- 前記温間加工を85%以上の加工率で行う請求項1〜3に記載の以下の銅合金材料の製造法。
- 質量%で、Ni:0.4〜4.8%、Si:0.1〜1.2%、Mg:0〜0.3%、Ni、Si、Cu、Mgを除く元素の合計:0〜3%、残部Cuからなる銅合金材料の製造において、熱間加工後に、600℃以下の温度に加熱して温間加工を行い平均結晶粒径1μm以下の組織とすることを特徴とする銅合金材料の製造法。
- 質量%で、Ni:0.4〜4.8%、Si:0.1〜1.2%、Mg:0〜0.3%、Sn、Zn、Co、Cr、P、B、Al、Fe、Zr、Ti、Mnの合計:0〜3%、残部Cuおよび不可避的不純物からなる銅合金材料の製造において、熱間加工後に、600℃以下の温度に加熱して温間加工を行い平均結晶粒径1μm以下の組織とすることを特徴とする銅合金材料の製造法。
- 更に温間加工後に550℃以下の温度で加熱処理を行う請求項5または6に記載の銅合金材料の製造法。
- 温間加工において、少なくとも300〜600℃の温度域での加工を含める請求項5〜7に記載の銅合金材料の製造法。
- 温間加工を250〜600℃の範囲で行う請求項5〜7に記載の銅合金材料の製造法。
- 温間加工を85%以上の加工率で行う請求項5〜7に記載の銅合金材料の製造法。
- 温間加工後の加熱処理を250〜550℃の範囲で行う請求項7に記載の銅合金材料の製造法。
- 平均結晶粒径1μm以下、かつ引張強さ850MPa以上、伸び3%以下である銅合金材料。
- 質量%で、Ni:0.4〜4.8%、Si:0.1〜1.2%、Mg:0〜0.3%、Ni、Si、Cu、Mgを除く元素の合計:0〜3%、残部Cuからなり、平均結晶粒径1μm以下、かつ引張強さ850MPa以上、伸び3%以下である銅合金材料。
- 質量%で、Ni:0.4〜4.8%、Si:0.1〜1.2%、Mg:0〜0.3%、Sn、Zn、Co、Cr、P、B、Al、Fe、Zr、Ti、Mnの合計:0〜3%、残部Cuおよび不可避的不純物からなり、平均結晶粒径1μm以下、かつ引張強さ850MPa以上、伸び3%以下である銅合金材料。
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