JP2006167865A - 研磨用定盤及び該研磨用定盤を用いた板ガラスの研磨方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨用定盤1は円板状の基板3に多数のペレット5を固着して形成される。ペレットは同心状の5つの円周上に略等間隔で配置される。最内周側と最外周側の列7、15には砥粒を含まないメタルボンド製のペレット8、16が配置され、中央部3つの列9、11、13にはダイヤモンドペレット10、12、14が配置される。
【選択図】 図1
Description
すなわち実施例では最内周と最外周にはダイヤモンド砥粒を含まないメタルボンド製のペレットを貼付し、内側から第2、第3、第4の列にはメタルボンドを用いて形成したダイヤモンドペレット(ダイヤモンドの平均粒径4μm、集中度40)を貼付した。一方比較例は、全ての列に上記と同じダイヤモンドペレットを貼付した。そして、以下の比較実験を行った。
使用機械:スピードファム株式会社製両面ラップ盤 DSM−5B型
被削材 :光学用薄板ガラス 60mm×60mm
定盤周速度:20m/min
研磨圧力 :132g/cm2
実験結果を表1に示す。
Claims (2)
- 円板状基板の少なくとも一方の面上の円環状の領域に研磨用ペレットを固着した研磨用定盤において、前記円環状の領域の外周寄りと内周寄りの領域にはメタルボンドで形成されたペレットが、前記外周寄りと内周寄りの領域に挟まれた中間の領域にはダイヤモンド砥粒を含んで形成されたダイヤモンドペレットが固着されていることを特徴とする、研磨用定盤。
- 請求項1記載の研磨用定盤を用いて板ガラスを研磨することを特徴とする、板ガラスの研磨方法。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2004
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A621 | Written request for application examination |
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