JP2006165735A

JP2006165735A - 撮像モジュール

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Publication number: JP2006165735A
Application number: JP2004350862A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Tanaka; 利之田中
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2004-12-03
Filing date: 2004-12-03
Publication date: 2006-06-22

Abstract

【課題】ハウジングまたは基板に外力が作用した後でも、光学系により結像された像を撮像素子で読み取ることができる撮像モジュールを提供する。
【解決手段】基板１１６は、光学系により結像された像を表す電気信号を出力する撮像素子を搭載している。この基板１１６はハウジング１０１の取付面１０１ａに取り付けられる。基板１１６と取付面１０１ａとの間には接着剤１１８が充填されている。基板１１６とハウジング１０１との間には断面略Ｌ字形状の突起部１３０を配置している。突起部１３０は、取付面１０１ａに対して略平行な方向に延びる第１の部分１３０ａと、取付面１０１ａに対して略垂直な方向に延びる第２の部分１３０ｂとを有している。
【選択図】図１Ｃ

Description

本発明は、例えば携帯電話用撮像モジュールやデジタルカメラ等に利用できる撮像モジュールに関する。

従来、ＣＣＤ（電荷結合素子）等の固体撮像素子用いて画像を取り込む撮像モジュールとしては、特開２００１−３１３８７３号公報（特許文献１）に記載されたものがある。この撮像モジュールは、光学系に対する固体撮像素子の位置調整を容易にするため、光学系を支持しているフレームに、中間保持部材を介して片持ち構造で、固体撮像素子を固定している。

また、他の従来の撮像モジュールとしては、特公昭６３−２２２３４号公報（特許文献２）に記載されたものがある。この撮像モジュールは、図４Ａに示すように、ハウジング４０１と、このハウジング４０１の取付面４０１ａに立設されたピン４３０と、このピン４３０を挿通する穴４３２か設けられ、撮像素子（図示せず）を搭載する基板４１６とを備えている。上記穴４３２の径は、上記撮像素子の位置調整を容易にするためにピン４３０の径よりも大きく設定されている。また、上記穴４３２とピン４３０との間には、図４Ｂに示すように、接着剤４１８が充填されている。

また、撮像モジュールとして、図５Ａに概略構造を示すものがある（この撮像モジュールは、本発明の課題を明確にするために便宜上提示するもので、公知技術ではない）。この撮像モジュールは、光学系５００と、この光学系５００を保持するハウジング５０１と、撮像素子５１５が取り付けられた基板５１６とを備えている。

上記光学系５００は、第１群５０５、第２群５０８、第３群５１２および第４群５１４から成っており、第１〜第３群５０５，５０８，５１２，５１４で結像された像を撮像素子５１５で読み出す構成となっている。上記第１群５０５は、２枚のレンズ５０２，５０４と１つのプリズム５０３とから構成されており、レンズ５０２に入射した光が撮像素子５１５へ向かうよう光軸Ｃの方向をプリズム５０３で変えている。上記第２群５０８は２枚のレンズ５０６，５０７から構成されており、第１群レンズホルダ５２７に収納固定されて、図示しないフォーカス駆動機構により、プリズム５０３と撮像素子５１５との間の光軸Ｃの方向に変位可能となっている。上記第３群５１２は３枚のレンズ５０９，５１０，５１１から構成されており、第２群レンズホルダ５２８に収納固定され、ズームの倍率を与えるよう、プリズム５０３と撮像素子５１５との間の光軸Ｃの方向に変位可能となっている。上記第４群５１４は１枚のレンズから構成され、ハウジング５０１に固定されている。この第４群５１４と第３群５１２との間にはシャッター機構５１３が設置されている。

上記ハウジング５０１は携帯電話筐体５２２の固定部５２３〜５２６に固定されており、軽量化、低価格化のために、ポリカーボネート等の樹脂を用いて作製されている。

上記基板５１６は、プリズム５０３と撮像素子５１５との間の光軸Ｃが撮像素子５１５の中心位置と一致するように、ハウジング５０１に対する位置が調整されて、ハウジング５０１の取付面５０１ａに接着剤５１８で固定されている。例えば、第１〜第４群５０５，５０８，５１２，５１４で明るいレンズを用いる場合、第１〜第４群５０５，５０８，５１２，５１４による焦点深度が浅くなるため、撮像素子５１５の光軸Ｃの方向の位置調整と、撮像素子５１５の撮像面の法線が光軸Ｃと一致するよう撮像素子５１５の光軸Ｃに対する傾き調整とを調整装置により調整後、接着剤５１８を硬化させるようにしている。

また、上記基板５１６には、図５Ｂに示すように、撮像素子５１５のほかにＤＳＰ（デジタル・シグナル・プロセッサ）等の回路素子５１７が搭載され、この回路素子５１７は、基板５１６上の配線（図示せず）により撮像素子５１５からの信号を受けて処理する。上記基板５１６は、撮像素子５１５の放熱をよくするため、アルミナ等のセラミック材料を用いて作製されている。

上記接着剤５１８は、図５Ｃに示すように、上述したような調整が必要であるために
厚みを持ってハウジング５０１と基板５１６との間に充填される。

このような撮像モジュールは、小型化が進み、携帯電話等のポータブル機器に搭載されており、その信頼性、特に耐衝撃性能、温度特性は重要視されているが、図５Ａに示すように、携帯電話筐体２２が矢印Ａ方向の衝撃を受けた場合、矢印Ｂ方向の力が基板５１６に作用し、接着剤５１８と基板５１６との界面、および、接着剤５１８とハウジング５０１との界面で、せん断応力が発生する。これにより、上記接着剤５１８と基板５１６と界面、および、接着剤５１８とハウジング５０１との界面のうち、接着剤５１８の親和力が弱い方で、接着剤５１８の剥がれが生じてしまう。その結果、上記撮像素子５１５の中心位置が光学系５００の光軸Ｃと一致しなくなるので、第１〜第４群５０５，５０８，５１２，５１４で結像された像を撮像素子５１５で読み出せなくなるという問題がある。

なお、上記問題を解決するための構造は決して大きくなってはいけないという制限がある。
特開２００１−３１３８７３号公報（図２）特公昭６３−２２２３４号公報

そこで、本発明の課題は、ハウジングまたは基板に外力が作用した後でも、光学系により結像された像を撮像素子で読み取ることができる撮像モジュールを提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明の撮像モジュールは、
ハウジングと、
このハウジングに保持された光学系と、
この光学系により結像された像を表す電気信号を出力する撮像素子と、
この撮像素子を搭載した基板と、
上記基板と上記ハウジングとの間に充填されて上記基板を上記ハウジングに固定する接着剤と
を備え、
上記基板と上記ハウジングとうちの一方に、上記基板と上記ハウジングとのうちの他方に面するように突起部を設け、
上記突起部は、
上記基板と略平行な方向に延びる第１の部分と、
上記第１の部分の延びる方向に交差する方向に延びる第２の部分と
を含むと共に、上記接着剤により包囲されていることを特徴としている。

上記構成の撮像モジュールによれば、上記基板と略平行な方向に延びる第１の部分と、第１の部分の延びる方向に交差する方向に延びる第２の部分とを含む突起部を接着剤により包囲することによって、基板とハウジングとうちの一方に対する接着剤の結合力を高めることができる。したがって、上記ハウジングまたは基板に外力が作用しても、光学系の光軸に対して撮像素子の中心位置がずれるのを防ぐことができる。その結果、上記ハウジングまたは基板に外力が作用した後でも、光学系で結像された像を撮像素子で読み出すことができる。

一実施形態の撮像モジュールでは、上記突起部の断面形状は略Ｌ字形状である。

一実施形態の撮像モジュールでは、上記第２の部分が上記基板の上記ハウジング側の表面にハンダ付けされている。

一実施形態の撮像モジュールでは、上記突起部は上記基板または上記ハウジングと一体成型されている。

一実施形態の撮像モジュールでは、上記第２の部分には、上記接着剤が入り込む穴が設けられている。

上記実施形態の撮像モジュールによれば、上記接着剤が入り込む穴を突起部の第２の部分に設けているので、基板とハウジングとうちの一方に対する接着剤の結合力をより高めることができる。

一実施形態の撮像モジュールでは、上記第１の部分は、上記第２の部分に対する略垂直部である。

一実施形態の撮像モジュールでは、上記第１の部分は、上記第２の部分に設けられたネジ山である。

一実施形態の撮像モジュールでは、上記第１の部分は、上記第２の部分に設けられたネジ山であり、上記ハウジングには、上記ネジ山が螺合するネジ穴が設けられている。

上記実施形態の撮像モジュールによれば、上記第１の部分であるネジ山を取付面のネジ穴に螺合させることにより、取付面への突起部を取付面に容易に取り付けることができる。

本発明の撮像モジュールは、基板と略平行な方向に延びる第１の部分と、第１の部分の延びる方向に交差する方向に延びる第２の部分とを含む突起部を基板とハウジングとうちの一方に設け、その突起部を接着剤により包囲することによって、基板とハウジングとうちの一方に対する接着剤の結合力を高めることができるので、ハウジングまたは基板に外力が作用しても、光学系の光軸に対して撮像素子の中心位置がずれるのを防ぐことができる。したがって、上記ハウジングまたは基板に外力が作用した後でも、光学系で結像された像を撮像素子で読み出すことができる。

すなわち、本発明の撮像モジュールは、撮像素子を搭載する基板と光学系を保持するハウジングとを固定する固定力を大きくでき、より高い耐衝撃性能を持つことができる。

以下、本発明の撮像モジュールを図示の実施の形態により詳細に説明する。

（第１実施形態）
図１Ａに、本発明の第１実施形態の撮像モジュールの概略構成図を示す。

上記撮像モジュールは、ハウジング１０１と、このハウジング１０１に保持された光学系１００と、この光学系１００により結像された像を表す電気信号を出力する撮像素子１１５と、この撮像素子１１５を搭載した基板１１６と、基板１１６とハウジング１０１との間に充填されて基板１１６をハウジング１０１に固定する接着剤１１８とを備えている。

上記光学系１００は、第１群１０５、第２群１０８、第３群１１２および第４群１１４から成っており、光学系１００で結像された像を撮像素子１１５で読み出す構成となっている。上記第１群１０５は、２枚のレンズ１０２，１０４と１つのプリズム１０３とから構成されており、レンズ１０２に入射した光が撮像素子１１５へ向かうよう光軸Ｃの方向をプリズム１０３で変えている。上記第２群１０８は２枚のレンズ１０６，１０７から構成されており、第１群レンズホルダ１２７に収納固定されて、図示しないフォーカス駆動機構により、プリズム１０３と撮像素子１１５との間の光軸Ｃの方向に変位可能となっている。上記第３群１１２は３枚のレンズ１０９，１１０，１１１から構成されており、第２群レンズホルダ1２８に収納固定され、ズームの倍率を与えるよう、プリズム１０３と撮像素子１１５との間の光軸Ｃの方向に変位可能となっている。上記第４群１１４は１枚のレンズから構成され、ハウジング１０１に固定されている。この第４群１１４と第３群１１２との間にはシャッター機構１１３が設置されている。

上記ハウジング１０１は、軽量化、低価格化のために、ポリカーボネート等の樹脂を用いて作製されている。

上記基板１１６は、プリズム１０３と撮像素子１１５との間の光軸Ｃが撮像素子１１５の中心位置と一致するように、ハウジング１０１に対する位置が調整されて、ハウジング１０１の取付面１０１ａに接着剤１１８で固定されている。この接着剤１１８は、撮像素子１１５の光軸Ｃの方向の位置調整と、撮像素子１１５の光軸Ｃに対する傾き調整とが行われた後に硬化させる。

上述のような位置調整および傾き調整を行うため、接着剤１１８は厚みを持ってハウジング１０１と基板１１６との間に充填される。

図１Ｂに、上記基板１１６を斜め上方から見た概略図を示す。

上記基板１１６には、撮像素子１１５のほかにＤＳＰ等の回路素子１１７が搭載され、この回路素子１７は、基板１１６上の配線（図示せず）により撮像素子１１５からの信号を受けて処理する。上記基板１１６は、撮像素子１１５の放熱をよくするため、アルミナ等のセラミック材料を用いて作製されている。

また、上記基板１１６の搭載面（取付面１０１ａに対向すべき面）１１６ａには、４つの断面略Ｌ字形状の突起部１３０が取り付けられている。この突起部１３０は、基板１１６の搭載面１１６ａに沿った第１の部分１３０ａと、基板１１６の搭載面１１６ａから立ち上がった第２の部分１３０ｂとを含んでいる。すなわち、上記突起部１３０は、取付面１０１ａに対して略平行な方向に延びる第１の部分１３０ａと、取付面１０１ａに対して略垂直な方向に延びる第２の部分１３０ｂとを含んでいる。上記第１の部分１３０ａおよび第２の部分１３０ｂには、それぞれ、略楕円柱形状の穴１３１が設けられている。上記穴１３１は第１の部分１３０ａおよび第２の部分１３０ｂを貫通している。また、上記第１の部分１３０ａを基板１１６の搭載面１１６ａにハンダ付けすることにより、突起部１３０を基板１１６に固定している。

図１Ｃに、上記ハウジング１０１の取付面１０１ａ近傍の概略拡大図を示す。

上記接着剤１１８は突起部１３０を包囲して、第１の部分１３０ａおよび第２の部分１３０ｂの穴１３１内に入り込んでいる。この接着剤１１８としては、例え紫外線の照射により硬化する紫外線硬化型接着剤等を用いることができる。

また、上記突起部１３１は取付面１０１ａから所定の間隔を空けて位置させるので、接着剤１１８が固化するまではハウジング１０１と基板１１６との相対関係を調整することが可能である。

上記構成の撮像モジュールによれば、基板１１６に固定された突起部１３０が接着剤１１８により包囲されていることによって、基板１１６と接着剤１１８との結合力を高めることができる。したがって、上記ハウジング１０１または基板１１６に外力が作用しても、光学系１００の光軸Ｃに対して撮像素子１１５の中心位置がずれるのを防ぐことができる。その結果、上記基板１１６に外力が作用した後でも、光学系１００で結像された像を撮像素子１１５で読み出すことができる。

また、上記第１，第２の部分１３０ａ，１３０ｂに穴１３１を設けていることによって、接着剤１１８がその穴１３１の中に入り込んでいるので、接着剤１１６と突起部１３０との結合力を高めることができる。したがって、上記基板１１６と接着剤１１８との結合力をより高めることができる。

また、上記接着剤１１８に対する基板１１６の結合力を高めるための突起部１３０はハウジング１０１と基板１８との間に配置するので、撮像モジュールの大型化を引き起こさない。

上記第１実施形態では、突起部１３０は基板１１６とは別体に形成されたものであったが、突起部１３０は基板１１６と一体に形成されたものであってもよい。上記突起部１３０を基板１１６と一体に形成した場合、基板１１６の搭載面１１６ａに対する突起部１３０の第１の部分１３０ａのハンダ付け工程が無くなるので、製造コストを下げることができる。

また、上記穴１３１は、第１，第２の部分１３０ａ，１３０ｂのそれぞれに設けていたが、第１，第２の部分１３０ａ，１３０ｂの一方のみに設けてもよい。

また、上記第１，第２の部分１３０ａ，１３０ｂのそれぞれに略楕円柱形状の穴１３１を設けていたが、第１，第２の部分１３０ａ，１３０ｂのうちの少なくとも第２の部分１３０ｂに略円柱形状の穴を設けてもよい。

また、上記第１の部分１３０ａを基板１１６の搭載面１１６ａに固定していたが、上記第１の部分１３０ａをハウジング１０１の取付面１０１ａに固定してもよい。上記第１の部分１３０ａをハウジング１０１の取付面１０１ａに固定する場合、上記第２の部分１３０ｂと基板１１６との間に所定の間隔が得られるように設定する。この場合も、上記第１の部分１３０ａとハウジング１０１とを一体に形成してもよいのは言うまでもない。

また、上記光学系１００は、プリズムおよびレンズからなっていたが、レンズのみでなってもよい。

（第２実施形態）
図２Ａに、本発明の第２実施形態の撮像モジュールの要部を斜め上方から見た概略図を示す。なお、図２Ａでは、ハウジング２０１と基板２１６との間に紫外線硬化型等の接着剤２１８（図２Ｂ参照）を充填前の状態を示している。

上記撮像モジュールは、基板２１６と、この基板２１６が取り付けられる取付面２０１ａを有するハウジング２０１と、基板２１６に対する接着剤２１８の結合力を高めるための突起部２３０とを備えている。

図２Ｂに、上記撮像モジュールの要部の概略断面図を示す。

上記突起部２３０は、取付面２０１ａに対して略垂直な方向に延びる略円柱形状の基部２３０ａと、この基部２３０ａの取付面２０１ａ側の端部に対する１つのツバ部２３０ｂとを含んでいる。このツバ部２３０ｂは、取付面２０１ａに対して略平行な方向に延びている。上記基部２３０ａは第２の部分の一例であり、ツバ部２３０ｂは第１の部分の一例である。

上記ハウジング２０１の取付面２０１ａには、基部２３０ａの取付面２０１ａ側の端部が入る略円柱形状の穴２２９が形成されている。この穴２２９の径は、ツバ部２３０ｂの径よりも大きくなるように設定されている。また、上記穴２２９と基部２３０ａ，ツバ部２３０ｂとの間には、接着剤２１８が回り込んでいる。つまり、上記穴２２９と基部２３０ａ，ツバ部２３０ｂとの間の隙間を接着剤２１８が埋めている。また、上記穴２２９の径がツバ部２３０ｂの径よりも大きいので、接着剤２１８が固化するまでは、ハウジング２０１と基板２１６との相対関係を調整することが可能である。また、図示しないが、上記ハウジング２０１は、上記第１実施形態と同様に、プリズムおよびレンズからなる光学系を保持している。

上記基板２１６には、基部２３０ａの基板２１６側の端部が嵌合する略円柱形状の穴２３２が設けられている。この穴２３２は、基板２１６の取付面２０１ａ側の面から基板２１６の取付面２０１ａとは反対側の面まで貫通している。つまり、上記穴２３２は基板２３２の表面から裏面まで貫通している。また、図示しないが、上記基板２３２の表面には、上記実施形態１と同様に撮像素子および回路素子が搭載されている。

上記構成の撮像モジュールによれば、基板２１６に固定された突起部２３０が接着剤２１８により包囲されていることによって、基板２１６と接着剤２１８との結合力を高めることができる。したがって、上記ハウジング２０１または基板２１６に外力が作用しても、上記光学系の光軸に対して上記撮像素子の中心位置がずれるのを防ぐことができる。その結果、上記ハウジング２０１または基板２１６に外力が作用した後でも、上記光学系で結像された像を上記撮像素子で読み出すことができる。

また、上記基板２１６に対する接着剤２１８の結合力を高めるための突起部２３０は、大部分がハウジング２０１と基板２１６との間にあり、ハウジング２０１とは反対側の端面が基板２１６の裏面（取付面２０１ａとは反対側の面）と略面一になっているので、撮像モジュールの大型化を引き起こさない。

上記第２実施形態の構成は、接着剤のハウジングとの接着力よりも、接着剤と基板との接着力が弱い場合に特に有用である。

また、上記基部２３０ａの形状は略円柱形状であったが、例えば略四角柱形状や略楕円柱形状にしてもよい。同様に、上記ツバ部２３０ｂの形状は略円板形状であったが、例えば略四角板形状や略楕円板形状にしてもよい。要するに、上記基部２３０ａおよびツバ部２３０ｂの形状は上記第２実施形態に限定されない。

上記第２実施形態では、ツバ部２３０ｂは１つであったが、複数であってもよい。つまり、上記突起部２３０の代わりに、例えば、図２Ｃに示す突起部２３０’を用いてもよい。この突起部２３０’は、取付面２０１ａに対して略垂直な方向に延びる略円柱形状の基部２３０ａ’と、この基部２３０ａ’の取付面２０１ａ側の端部に設けられ、取付面２０１ａに対して略平行な方向に延びる２つの略円板形状のツバ部２３０ｂ’とを有している。また、上記ツバ部２３０ｂ’の径が穴２２９の径よりも小さいので、接着剤２１８が固化するまでは、ハウジング２０１と基板２１６との相対関係を調整することが可能である。ここでは、上記基部２３０ａ’が第２の部分の一例であり、ツバ部２３０ｂ’が第１の部分の一例である。

また、上記突起部２３０の代わりに、図２Ｄに示す突起部２３０”を用いてもよい。この突起部２３０”は、取付面２０１ａに対して略垂直な方向に延びる略円柱形状の基部２３０ａ”と、この基部２３０ａ”の取付面２０１ａ側の端部の周面に設けられたネジ山２３０ｂ”とを有している。このネジ山２３０ｂ”は、基部２３０ａ”が延びる方向に対して交差する方向に延びている。また、上記ネジ山２３０ｂ”の径が穴２２９の径よりも小さいので、接着剤２１８が固化するまでは、ハウジング２０１と基板２１６との相対関係を調整することが可能である。ここでは、上記基部２３０ａ”が第２の部分の一例であり、ネジ山２３０ｂ”が第１の部分の一例である。

図２Ｄでは、ネジ山２３０ｂ”は基部２３０ａ”の取付面２０１ａ側の端部の周面のみに設けていたが、基部２３０ａ”の全周面に設けてもよい。この場合、上記ネジ山２３０ｂ”に螺合するネジ溝を穴２３２の壁面に設ければよい。

（第３実施形態）
図３Ａに、本発明の第３実施形態の撮像モジュールの要部を斜め上方から見た概略図を示す。なお、図３Ａでは、ハウジング３０１と基板３１６との間に紫外線硬化型等の接着剤３１８（図３Ｂ参照）を充填前の状態を示している。

上記撮像モジュールは、基板３１６と、この基板３１６が取り付けられる取付面３０１ａを有するハウジング３０１と、ハウジング３０１に対する接着剤３１８の結合力を高めるための突起部３３０とを備えている。上記突起部３３０は突起部の一例である。

図３Ｂに、上記撮像モジュールの要部の概略断面図を示す。

上記突起部３３０は、取付面３０１ａに対して略垂直な方向に延びる略円柱形状の基部３３０ａと、この基部３３０ａの基板３１６側の端部に設けられ、取付面３０１ａに対して略平行な方向に延びる１つの略円板形状のツバ部３３０ｂとを有している。上記基部３３０ａは第２の部分の一例であり、ツバ部３３０ｂは第１の部分の一例である。

上記ハウジング３０１の取付面３０１ａには、基部３３０ａの取付面３０１ａ側の端部が嵌合する略円柱形状の穴３２９が形成されている。また、図示しないが、上記ハウジング３０１は、上記第１実施形態と同様に、プリズムおよびレンズからなる光学系を保持している。

上記基板３１６には、基部３３０ａの基板３１６側の端部が入る略円柱形状の穴３３２が設けられている。この穴３３２は、基板３１６の取付面３０１ａ側の面から基板３１６の取付面３０１ａとは反対側の面まで貫通している。つまり、上記穴２３２は基板２３２の表面から裏面まで貫通している。また、上記穴３３２の径は、ツバ部３３０ｂの径よりも大きくなるように設定されている。また、上記穴３３２と基部３３０ａ，ツバ部３３０ｂとの間には、接着剤３１８が回り込んでいる。つまり、上記穴３３２と基部３３０ａ，ツバ部３３０ｂとの間の隙間を接着剤３１８が埋めている。また、上記穴３３２の径がツバ部３３０ｂの径よりも大きいので、接着剤３１８が固化するまでは、ハウジング３０１と基板３１６との相対関係を調整することが可能である。また、図示しないが、上記基板２３２の表面には、上記実施形態１と同様に撮像素子および回路素子が搭載されている。

上記撮像モジュールによれば、図３Ｂに示すように、矢印Ｘ方向の外力がハウジング３０１に作用した場合、接着剤３１８と基板３１６との界面、および、接着剤３１８と取付面３０１ａとの界面では大きなせん断応力が発生するが、接着剤３１８と基部３３０ａとの界面でのせん断応力は小さい。したがって、上記矢印Ｘ方向の外力がハウジング３０１に作用しても、上記光学系の光軸に対して上記撮像素子の中心位置がずれるのを防ぐことができる。その結果、上記矢印Ｘ方向の外力がハウジング３０１に作用した後でも、上記光学系で結像された像を上記撮像素子で読み出すことができる。

上記構成の撮像モジュールによれば、ハウジング３０１に固定された突起部３３０が接着剤３１８により包囲されていることによって、ハウジング３０１と接着剤３１８との結合力を高めることができる。したがって、上記ハウジング３０１または基板３１６に外力が作用しても、上記光学系の光軸に対して上記撮像素子の中心位置がずれるのを防ぐことができる。その結果、上記ハウジング３０１または基板３１６に外力が作用した後でも、上記光学系で結像された像を上記撮像素子で読み出すことができる。

また、上記基板３１６に対する接着剤３１８の結合力を高めるための突起部３３０は、大部分がハウジング３０１と基板３１６との間にあり、ハウジング３０１とは反対側の端部が基板２１６の裏面（取付面２０１ａとは反対側の面）から突出していないので、撮像モジュールの大型化を引き起こさない。

上記第３実施形態の構成は、接着剤の基板との接着力よりも、接着剤とハウジングとの接着力が弱い場合に特に有用である。

また、上記基部３３０ａの形状は略円柱形状であったが、例えば略四角柱形状や略楕円柱形状にしてもよい。同様に、上記ツバ部３３０ｂの形状は略円板形状であったが、例えば略四角板形状や略楕円板形状にしてもよい。要するに、上記基部３３０ａおよびツバ部３３０ｂの形状は上記第３実施形態に限定されない。

上記第３実施形態では、ツバ部３３０ｂは１つであったが、複数であってもよい。つまり、上記突起部３３０の代わりに、例えば、図３Ｃに示す突起部３３０’を用いてもよい。この突起部３３０’は、取付面３０１ａに対して略垂直な方向に延びる略円柱形状の基部３３０ａ’と、この基部３３０ａ’の基板３１６側の端部に設けられ、取付面３０１ａ’に対して略平行な方向に延びる２つの略円板形状のツバ部３３０ｂ’とを有している。また、上記ツバ部３３０ｂ’の径が穴３３２の径よりも小さいので、接着剤３１８が固化するまでは、ハウジング３０１と基板３１６との相対関係を調整することが可能である。ここでは、上記基部３３０ａ’が第２の部分の一例であり、ツバ部３３０ｂ’が第１の部分の一例である。

また、上記突起部３３０の代わりに、図３Ｄに示すネジ形状の突起部３３０”を用いてもよい。この突起部３３０”は、取付面３０１ａに対して略垂直な方向に延びる基部３３０ａ”と、この基部３３０ａ”の全周面に設けられたネジ山３３０ｂ”とを有している。このネジ山３３０ｂ”は、基部３３０ａ”が延びる方向に対して交差する方向に延びている。また、上記突起部３３０”の取付面３０１ａ側の端部は、取付面３０１ａのネジ穴３２９”に螺合する一方、突起部３３０”の基板３１６側の端部は、基板３１６の穴３３２に入っている。また、上記ネジ山３３０ｂ”の径が穴３３２の径よりも小さいので、接着剤２３１８が固化するまでは、ハウジング３０１と基板３１６との相対関係を調整することが可能である。ここでは、上記基部３３０ａ”が第２の部分の一例であり、ネジ山３３０ｂ”が第１の部分の一例である。

図２Ｄでは、ネジ山３３０ｂ”は基部３３０ａ”の全周面に設けていたが、基部３３０ａ”の基板３１６側の端部のみに設けてもよい。この場合、上記基部３３０ａ”の取付面３０１ａ側の端部に嵌合する穴を取付面３０１ａに設ければよい。

図１Ａは本発明の第１実施形態の撮像モジュールの概略構成図である図１Ｂは上記第１実施形態の撮像モジュールの基板の概略斜視図である。図１Ｃは上記第１実施形態の撮像モジュールの要部の概略断面図である。図２Ａは本発明の第２実施形態の撮像モジュールの要部の概略斜視図である。図２Ｂは上記第２実施形態の撮像モジュールの要部の概略断面図である。図２Ｃは上記第２実施形態の撮像モジュールの変形例の要部の概略断面図である。図２Ｄは上記第２実施形態の撮像モジュールの他の変形例の要部の概略断面図である。図３Ａは本発明の第３実施形態の撮像モジュールの要部の概略斜視図である。図３Ｂは上記第３実施形態の撮像モジュールの要部の概略断面図である。図３Ｃは上記第３実施形態の撮像モジュールの変形例の要部の概略断面図である。図３Ｄは上記第３実施形態の撮像モジュールの他の変形例の要部の概略断面図である。図４Ａは従来の撮像モジュールの要部の概略斜視図である。図４Ｂは上記従来の撮像モジュールの要部の概略断面図である。図５Ａは本発明を明確にするための撮像モジュールの概略構成図である。図５Ｂは上記本発明を明確にするための撮像モジュールの基板の概略斜視図である。図５Ｃは上記本発明を明確にするための撮像モジュールの要部の概略斜視図である。

符号の説明

１０１，２０１，３０１，４０１ハウジング
１０１ａ，２０１ａ，３０１ａ，４０１ａハウジング
１１５撮像素子
１１６，２１６，３１６基板
１１８，２１８，３１８接着剤
１３０，２３０，２３０’，２３０”，３３０，３３０’，３３０” 突起部
１３０ａ第１の部分
１３０ｂ第２の部分
２３０ａ，２３０ａ’，２３０ａ”，３３０ａ，３３０ａ’，３３０ａ” 基部
２３０ｂ，２３０ｂ’，３３０ｂ，３３０ｂ’ ツバ部
２３０ｂ”，３３０” ネジ山
３２９” ネジ穴
１００光学系
Ｃ光軸

Claims

ハウジングと、
このハウジングに保持された光学系と、
この光学系により結像された像を表す電気信号を出力する撮像素子と、
この撮像素子を搭載した基板と、
上記基板と上記ハウジングとの間に充填されて上記基板を上記ハウジングに固定する接着剤と
を備え、
上記基板と上記ハウジングとのうちの一方に、上記基板と上記ハウジングとのうちの他方に面するように突起部を設け、
上記突起部は、
上記基板と略平行な方向に延びる第１の部分と、
上記第１の部分の延びる方向に交差する方向に延びる第２の部分と
を含むと共に、上記接着剤により包囲されていることを特徴とする撮像モジュール。
請求項１に記載の撮像モジュールにおいて、
上記第２の部分には、上記接着剤が入り込む穴が設けられていることを特徴とする撮像モジュール。
請求項１に記載の撮像モジュールにおいて、
上記第１の部分は、上記第２の部分に対するツバ部であることを特徴とする撮像モジュール。
請求項１に記載の撮像モジュールにおいて、
上記第１の部分は、上記第２の部分に設けられたネジ山であることを特徴とする撮像モジュール。
請求項１に記載の撮像モジュールにおいて、
上記第１の部分は、上記第２の部分に設けられたネジ山であり、
上記ハウジングには、上記ネジ山が螺合するネジ穴が設けられていることを特徴とする撮像モジュール。