JP2006142692A - 装飾パネル - Google Patents

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Kazuhiro Nakano
和博 中野
Mitsusachi Hatanaka
三幸 畠中
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敬 佐藤
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Abstract

【課題】 透明ブロックを用いた装飾パネルの装飾効果を高めること。
【解決手段】 側面が凹んだ透明ブロック11を複数備え、隣接する透明ブロック11の側面同士を対向させて積み重ねて形成した装飾パネルにおいて、回路基板に実装した複数のLED素子を有するLEDユニット50を備え、このLEDユニット50を、隣接する透明ブロック11の側面同士の隙間に挿入して構成したことを特徴とする。
【選択図】 図1

Description

本発明は、LEDユニットを備えた装飾パネルに関する。
一般に、ガラスブロック等の中空の透明ブロックを積み重ねて、建物等の壁を形成した装飾パネルが知られている(例えば、特許文献1参照)。従来、この種の装飾パネルにおいて、装飾効果を高めるために、透明ブロックの内部に電球を設け、ライトアップするものが知られている。
特開2003−165734号公報
しかしながら、上記構成の装飾パネルでは、透明ブロックの内部に電球を設けるために、透明ブロックに電球を挿入するための挿入口を開ける二次加工が必要であり、作業工数が増加してしまい、生産性の低いものとなってしまうという問題があった。
そこで、本発明の目的は、上述した従来の技術が有する課題を解消し、透明ブロックに特殊な加工を施すことなく、簡単な構造で装飾効果を高めることができる装飾パネルを提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明は、側面が凹んだ透明ブロックを複数備え、隣接する透明ブロックの側面同士を対向させて積み重ねて形成した装飾パネルにおいて、回路基板に実装した複数のLED素子を有するLEDユニットを備え、このLEDユニットを、隣接する透明ブロックの側面同士の隙間に挿入して構成したことを特徴とするものである。
また、前記装飾パネルにおいて、前記LED素子は、発光部の光を反射鏡で反射させて放射面から平行光を放射する反射型であることを特徴とするものである。
また、前記装飾パネルにおいて、前記LEDユニットを、前記複数のLED素子を回路基板の長手方向に並べて実装して細長い矩形状のケース内に収納して形成すると共に、前記複数のLED素子の放射面を前記ケースに形成した複数の孔から露出させて前記複数のLED素子の放射面と前記ケースの外面とが略揃うように形成したことを特徴とするものである。
また、前記装飾パネルにおいて、前記ケース内を樹脂でモールドしたことを特徴とするものである。
本発明によれば、LEDユニットの光を透明ブロックに照射することによって装飾効果を高めることができる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図1は、本実施形態に係る装飾パネル10を示す正面図である。
この装飾パネル10は、透明ブロックとしてのガラスブロック11を複数備え、これらガラスブロック11が、格子状の金属製(例えば、鉄製)の枠体12に、上下左右に整列囲繞されて形成されている。ここで、ガラスブロック11は、透明体であるもののほか、すりガラス処理が施された半透明体も含むものである。つまり、ガラスブロック11は、光が透過する半透明体或いは透明体である。この装飾パネル10は、建物の壁等に適用されるものである。
本実施形態において、装飾パネル10は、複数のLEDユニット50を備え、各LEDユニット50が、ガラスブロック11間に挿入され構成されている。これらLEDユニット50は、隣接する上下のガラスブロック11の間に挿入されて、下方のガラスブロック11に載置されている。これらLEDユニット50は、電源装置100にケーブル74を介して接続され、電源装置100により電力が供給されると共に、電源装置100により光の点滅が制御される。
ガラスブロック11は、図2に示すように、有底無蓋の箱型形状を有し、底部が透光面22となる一対のガラス成形体21が、互いの開放端縁を突き合わせた状態で溶着一体化されて、相対する一対の透光面22を有する略直方体の中空箱型形状に形成されている。このガラスブロック11の透光面22は、略正方形状であり、この透光面22を介して光が透過する。このガラスブロック11の側面23全体は内側に凹んで形成されている。このガラスブロック11の側面23の略中央部分には、外側に膨らむ溶着部24が形成されている。
図3は、図1に示すA−A線に沿う装飾パネル10の断面図である。また、図4は、その部分拡大断面図である。
図3及び図4に示すように、各ガラスブロック11が、枠体12に嵌め込まれ、隣接するガラスブロック11の側面23同士が対向して積み重ねられている。なお、積み重ねられた各ガラスブロック11間には、各ガラスブロック11が枠体12に確実に嵌るように、僅かな遊びがある。これらガラスブロック11の側面23が窪んで形成されているので、隣接するガラスブロック11間には、隙間Rが形成されることとなる。LEDユニット50は、この隙間Rに挿入される。
図5は、LEDユニット50の正面図である。
本実施形態において、LEDユニット50は、複数のLED素子51を備え、これら複数のLED素子51がケース52内に収納されて構成されている。このケース52は、薄型の細長い矩形状に形成されている。このLEDユニット50のケース52の幅W1は、図4に示すように、ガラスブロック11の側面23における溶着部24で仕切られたいずれか一方の側の側面の幅W2よりも小さく設定されている。従って、LEDユニット50は、溶着部24で仕切られた側面23のいずれかの側の隙間R1(又はR2)に配置することが可能となる。
本実施形態では、ガラスブロック11の側面23が、溶着部24によって略中央で仕切られているので、図3に示すガラスブロック11列において、一のLEDユニット50を、側面23の一方の側の隙間R1に配置すると共に、この一のLEDユニット50の光放射方向における相対する他のLEDユニット50を、側面23の他方の側の隙間R2に配置する千鳥配列としている。
このように、各LEDユニット50を千鳥配列にすることによって、一のLEDユニット50により放射され、各ガラスブロック11を抜ける光L1が、相対する他のLEDユニット50により遮蔽されることがない。更に、一のLEDユニット50により放射される光L1が、相対する他のLEDユニット50により放射される光L2とミキシングされ、より装飾効果が向上するものである。
また、図5に示すLEDユニット50の長さW3は、図2に示す透光面22の一辺の長さと略等しく設定されている。
図6は、LED素子51の断面図である。
LED素子51は、発光素子である矩形ブロック形状の発光部61を有し、その上下面の中心にそれぞれ電極62、63が設けられている。この電極62、63には、金線64を介して(下面側)或いは直接、リード線65、66に接続され、リード線65、66間に電流を流すことにより、発光部61は下面を発光面として発光する。発光部61、金線64及びリード線65、66は、透明樹脂67(エポキシ樹脂)でモールドされている。
発光部61の発光面に対向する側には、双曲面形状に湾曲した反射鏡68が設けられており、この反射鏡68の焦点位置に発光部61が配置されている。この結果、発光部61から発光される光のほとんどが、反射鏡68に照射され平行光として反射される。
発光部61の発光面の裏側には、透明樹脂67により平面状の放射面69が形成されており、反射鏡68から反射された平行光が出力される出力面となっている。このように、LED素子51を反射型とすることで、従来の砲弾型のLED素子よりも薄くすることができる。しかも、LED素子51により平行光が放射されるので、従来の砲弾型のLED素子よりも高輝度であり、より遠くのガラスブロック11まで到達させることができ、装飾効果がより向上するものである。
図7は、図5のB−B線に沿うLEDユニット50の断面図であり、図8は、図7の一部分を拡大したLEDユニット50の部分拡大断面図であり、図9は、LEDユニット50の分解図であり、図10は、LEDユニット50の回路基板54を示す正面図である。
複数のLED素子51は、図7〜図9に示すように、LED素子51に直列に電気的に接続される抵抗器53と共に、回路基板54上に実装される。この回路基板54は、図10に示すように、細長の平板形状に形成され、複数のLED素子51は、図7〜図9に示すように、回路基板54の長手方向に並んで実装される。この回路基板54は、剛性のある材料からなる板状の基材上に回路パターン(不図示)が形成されたもので、回路基板54の基材材料としては、ガラスエポキシ等が用いられる。これら複数のLED素子51の発光色は、全て単色(赤色、緑色、青色又は白色)としてもよいし、異なる色としてもよく、また、全てのLED素子51を常時点灯、或いは点滅させたり、選択的に点灯させたりするように設計することができ、装飾効果が高まるように任意に設計することができる。
図10において、回路基板54には、LED素子51を実装した際に、LED素子51における反射鏡68に対応する部分が回路基板54に干渉するのを回避させるための孔54Aが形成されている。従って、回路基板54にLED素子51を実装した際にLED素子51の反射鏡68に対応する部分が孔54Aに嵌り、LED素子51を実装した回路基板54、つまり、LEDユニット50(図8)の厚さW4を薄く設定することができる。従って、隙間R(図3)が狭い場合であっても、この隙間RにLEDユニット50を挿入することができる。
上記ケース52は、図9に示すように、開口を有するケース本体52Aと、この開口を塞ぐ蓋体52Bとを備えている。即ち、LED素子51を実装した回路基板54が、ケース本体52Aの開口を通じてケース本体52A内に収納され、蓋体52Bでケース本体52Aの開口が塞がれる。
この蓋体52Bには、図8に示すように、LED素子51の放射面69を外部に露出させる複数の孔71が形成されており、この蓋体52Bでケース本体52Aを塞いだ際に、蓋体52Bの外面72と、LED素子51の放射面69とが略揃うように、回路基板54がケース52内に配置される。ここで、外面72と放射面69とが略揃うとは、外面72と放射面69とが揃う場合のほか、外面72と放射面69とが僅かにずれている場合も含んでいる。
ケース本体52Aの短辺側の端面73からは、一端74Aが回路基板54に接続されるケーブル74が引き出され、ケーブル74の他端74Bには、電源装置100に接続するためのコネクタ75が接続されている。つまり、このケーブル74は、図1に示すように、ガラスブロック11間の隙間R(図3)にLEDユニット50を挿設した際に、隣接する他のガラスブロック11間の隙間を通じて、装飾パネル10の外部に導出され、外部に設けられた電源装置100に接続されることとなる。
図11は、LEDユニット50を示す背面図である。ケース本体52Aには、樹脂82を流し込むための注入口81が形成されており、この注入口81を介して樹脂82がケース52内に流し込まれ、ケース52内が図8に示すように、樹脂82でモールドされる。これにより、回路基板54がケース52内で移動してしまうのを防止することができると共に、装飾パネル10が屋外に配置されても、ケース52内の防水性及び気密性を確保することができる。
本実施形態では、LED素子51を反射型としたので、LEDユニット50を薄型に形成することが可能となり、LEDユニット50のLED素子51が、ガラスブロック11に干渉することなく、隙間Rに挿入させることができる。従って、ガラスブロック11に二次加工を施す必要がなく、装飾パネル10を簡単に製造することができ、このLEDユニット50の複数のLED素子51により光をガラスブロック11に向けて放射することにより、装飾効果が向上するものである。更に、LEDユニット50の蓋体52Bの外面72とLED素子51の放射面69とが揃うので、LEDユニット50に出っ張る部分がなく、ガラスブロック11間の隙間RにLEDユニット50を円滑に挿入することができる。
以上、一実施形態に基いて本発明を説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、装飾パネル10が、複数のLEDユニット50を備える場合について説明したが、これに限るものではなく、装飾パネルが、1つのLEDユニット50を備える場合についても適用することは可能である。
また、上記実施形態では、上下のガラスブロック11間の隙間RにLEDユニット50を挿設したが、これに限るものではなく、左右のガラスブロック11間の隙間にLEDユニット50を挿設してもよい。この場合、LEDユニット50は、ケーブル74により吊り下げられることとなる。
また、上記実施形態では、透明ブロックとしてガラスブロックを用いる場合について説明したが、光が透過する透明体或いは半透明体であればよく、例えば透明ブロックとして樹脂製のブロックを用いてもよい。
本実施形態に係る装飾パネルを示す正面図である。 装飾パネルに用いられる透明ブロックを示す斜視図である。 図1のA−A線に沿う装飾パネルの断面図である。 図3の装飾パネルの一部分を示す部分拡大断面図である。 LEDユニットの正面図である。 LED素子の断面図である。 図5のB−B線に沿うLEDユニットの断面図である。 図7のLEDユニットの一部分を示す部分拡大断面図である。 LEDユニットの分解図である。 LEDユニットの回路基板を示す正面図である。 LEDユニットを示す背面図である。
符号の説明
10 装飾パネル
11 ガラスブロック(透明ブロック)
50 LEDユニット
51 LED素子
52 ケース
52A ケース本体
52B 蓋体
54 回路基板
61 発光部
68 反射鏡
69 放射面
71 孔
72 外面
82 樹脂
R 隙間

Claims (4)

  1. 側面が凹んだ透明ブロックを複数備え、隣接する透明ブロックの側面同士を対向させて積み重ねて形成した装飾パネルにおいて、
    回路基板に実装した複数のLED素子を有するLEDユニットを備え、このLEDユニットを、隣接する透明ブロックの側面同士の隙間に挿入して構成したことを特徴とする装飾パネル。
  2. 前記LED素子は、発光部の光を反射鏡で反射させて放射面から平行光を放射する反射型であることを特徴とする請求項1に記載の装飾パネル。
  3. 前記LEDユニットを、前記複数のLED素子を回路基板の長手方向に並べて実装して細長い矩形状のケース内に収納して形成すると共に、前記複数のLED素子の放射面を前記ケースに形成した複数の孔から露出させて前記複数のLED素子の放射面と前記ケースの外面とが略揃うように形成したことを特徴とする請求項2に記載の装飾パネル。
  4. 前記ケース内を樹脂でモールドしたことを特徴とする請求項3に記載の装飾パネル。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101016364B1 (ko) 2009-06-24 2011-02-21 (주)아트웨어 건축설비용 타일형 엘이디 외벽마감재
CN101811411B (zh) * 2009-02-23 2013-07-31 联想(北京)有限公司 板材、使用该板材的数据处理设备及制造板材的方法

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