JP2006142362A - Laser beam machining apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、レーザー加工装置に係り、さらに詳しくは、レーザー励起光を生成するコントローラユニットと、レーザー励起光に基づいてレーザー結晶からなる共振器により生成されたレーザー出力光を加工対象物に対して照射するヘッドユニットとを光ファイバーケーブルによって接続したレーザー加工装置の改良に関する。 The present invention relates to a laser processing apparatus, and more specifically, a controller unit that generates laser excitation light and laser output light generated by a resonator made of a laser crystal based on the laser excitation light to a workpiece. The present invention relates to an improvement of a laser processing apparatus in which an irradiation head unit is connected by an optical fiber cable.
レーザー光を加工対象物(ワーク)に照射することにより、ワーク表面に文字を印字したり、図形を刻印するレーザー加工装置として、レーザーマーキング装置がある。近年、高いレーザー出力が得られるとともに、小スポットへの集光が容易であることから、レーザー媒質にYAGやYVO4などの結晶(レーザー結晶)を用いる固体レーザーがレーザーマーキング装置として普及している。 There is a laser marking device as a laser processing device that irradiates a workpiece (work) with a laser beam to print characters on a workpiece surface or imprint a figure. In recent years, a solid laser using a crystal (laser crystal) such as YAG or YVO4 as a laser medium has been widely used as a laser marking device because high laser output can be obtained and condensing to a small spot is easy.
一般に、この様なレーザー加工装置は、レーザー結晶及び一対の共振用ミラーからなる共振器と、レーザー結晶の光ポンピングに用いられるレーザー励起光を生成するレーザーダイオード(LD)などの半導体レーザー発光素子と、共振器の出力制御を行う制御回路と、半導体レーザー発光素子へ電力供給を行う電源回路からなる。レーザー結晶にレーザー励起光を照射すれば、レーザー結晶を構成する各原子が励起され、レーザー結晶内にエネルギー準位に関する反転分布が形成されると、共振器から誘導放射によるレーザー出力光が出力される。 In general, such a laser processing apparatus includes a resonator including a laser crystal and a pair of resonance mirrors, and a semiconductor laser light emitting element such as a laser diode (LD) that generates laser excitation light used for optical pumping of the laser crystal; And a control circuit for controlling the output of the resonator and a power supply circuit for supplying power to the semiconductor laser light emitting element. When the laser crystal is irradiated with laser excitation light, each atom constituting the laser crystal is excited, and when a population inversion with respect to the energy level is formed in the laser crystal, laser output light from the resonator is output by induced radiation. The
最近では、製造ラインなどへの設置を容易化するという観点から、レーザー出力光をワークに対して照射するレーザー出力部の小型化が要求されている。そこで、レーザー出力部から半導体レーザー発光素子、制御回路及び電源回路を分離して配置するレーザー加工装置が提案されている(例えば、特許文献1)。 Recently, from the viewpoint of facilitating installation on a production line or the like, there is a demand for downsizing a laser output unit that irradiates a workpiece with laser output light. Therefore, a laser processing apparatus has been proposed in which a semiconductor laser light emitting element, a control circuit, and a power supply circuit are separately arranged from a laser output unit (for example, Patent Document 1).
特許文献1に記載のレーザー加工装置は、レーザー出力光をワークに対して照射するレーザー出力部としてのヘッドユニットと、ヘッドユニットにレーザー励起光を伝送する光ファイバーケーブルと、光ファイバーケーブルにレーザー励起光を供給するコントローラユニットにより構成される。ヘッドユニットは、共振器と、共振器からのレーザー出力光を2次元走査するための一対のガルバノミラーからなる走査系と、共振器及び走査系が配置される筐体(以下、ヘッド筐体という)を有している。コントローラユニットは、半導体レーザー発光素子、制御回路、電源回路及びこれらが配置される筐体(以下、コントローラ筐体という)を有している。
The laser processing apparatus described in
この様にして、レーザー出力部からコントローラユニットを分離し、両者を光ファイバーケーブルで接続することにより、ヘッドユニットの筐体サイズを小型化することができる。通常、この様なレーザー加工装置は、ワークに照射するレーザー出力光の強度を必要に応じて切り替えることができるようになっている。すなわち、ワークの材質や表面状態、加工量に応じてユーザがレーザー出力を選択できるようになっている。レーザー出力光の強度は、共振器に供給されるレーザー励起光の強度によって決定されるので、レーザー出力光の強度の切り替えは、半導体レーザー発光素子に供給される電流を制御することにより行われる。
一般に、レーザー励起光を生成する半導体レーザー発光素子には、供給可能な電流の上限値としての定格電流や、発光に必要な電流の下限値に関してデバイスごとに異なる個体バラツキがある。従来のレーザー加工装置では、デバイスごとの個体バラツキを吸収可能なように半導体レーザー発光素子に供給させる電流の範囲を定めている。このため、半導体レーザー発光素子に対して供給される電流の範囲が実際に供給可能な電流の範囲よりも狭くなり、出力強度の範囲が狭まってしまうという問題があった。また、レーザー出力の強度を切り替え可能なレーザー加工装置では、ユーザが指定した出力強度に対し、実際に出力されるレーザー出力光の強度が半導体レーザー発光素子によっては大きくずれてしまうという問題もあった。 In general, semiconductor laser light emitting elements that generate laser excitation light have individual variations that vary from device to device with respect to the rated current as the upper limit value of the current that can be supplied and the lower limit value of the current required for light emission. In a conventional laser processing apparatus, a range of current to be supplied to a semiconductor laser light emitting element is determined so that individual variations for each device can be absorbed. For this reason, there is a problem that the range of current supplied to the semiconductor laser light emitting element is narrower than the range of current that can actually be supplied, and the range of output intensity is narrowed. In addition, the laser processing apparatus that can switch the intensity of the laser output has a problem that the intensity of the laser output light that is actually output differs greatly from the output intensity specified by the user depending on the semiconductor laser light emitting element. .
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、レーザー出力部からコントローラユニットを分離して光ファイバーケーブルで接続しているレーザー加工装置において、レーザー励起光を生成する半導体レーザー発光素子を適切に発光させることを目的とする。特に、レーザー励起光の出力範囲を拡大させたレーザー加工装置を提供することを目的とする。また、レーザー出力光の強度がユーザの操作入力に基づいて指定される出力強度からずれるのを抑制させたレーザー加工装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and in a laser processing apparatus in which a controller unit is separated from a laser output unit and connected by an optical fiber cable, a semiconductor laser light emitting element that generates laser excitation light is appropriately used. The purpose is to emit light. In particular, an object is to provide a laser processing apparatus in which the output range of laser excitation light is expanded. It is another object of the present invention to provide a laser processing apparatus in which the intensity of laser output light is suppressed from deviating from an output intensity specified based on a user operation input.
本発明によるレーザー加工装置は、レーザー励起光を出力するコントローラユニットと、コントローラユニットから供給されるレーザー励起光を伝送する光ファイバーケーブルと、レーザー結晶からなる共振器を有し、光ファイバーケーブルを介して供給されるレーザー励起光に基づいて共振器により生成されるレーザー出力光を加工対象物に対して照射するヘッドユニットとを備え、上記コントローラユニットが、上記レーザー励起光を生成する半導体レーザー発光素子と、測定によって得られる半導体レーザー発光素子ごとのバラツキ情報を記憶する不揮発性のバラツキ情報記憶手段と、上記バラツキ情報に基づいて上記半導体レーザー発光素子を駆動し、発光量の調整を行う駆動制御手段とを有するように構成される。 A laser processing apparatus according to the present invention includes a controller unit that outputs laser excitation light, an optical fiber cable that transmits laser excitation light supplied from the controller unit, and a resonator made of a laser crystal, and is supplied via the optical fiber cable. A head unit that irradiates a workpiece with a laser output light generated by a resonator based on the laser excitation light, and the controller unit generates a semiconductor laser light emitting element that generates the laser excitation light; Non-volatile variation information storage means for storing variation information for each semiconductor laser light emitting element obtained by measurement, and drive control means for driving the semiconductor laser light emitting element based on the variation information and adjusting the light emission amount. Configured to have.
この様な構成により、駆動制御手段によって半導体レーザー発光素子が駆動される。その際、測定によって得られる半導体レーザー発光素子ごとのバラツキ情報が記憶され、このバラツキ情報に基づいて発光量の調整が行われる。このため、半導体レーザー発光素子の個体バラツキを吸収させるためにレーザー出力の強度範囲を狭める必要がなく、常に、適切に半導体レーザー発光素子を発光させることができる。 With such a configuration, the semiconductor laser light emitting element is driven by the drive control means. At that time, variation information for each semiconductor laser light-emitting element obtained by measurement is stored, and the amount of light emission is adjusted based on the variation information. For this reason, it is not necessary to narrow the intensity range of the laser output in order to absorb the individual variation of the semiconductor laser light emitting element, and the semiconductor laser light emitting element can always emit light appropriately.
具体的には、半導体レーザー発光素子に供給する電流の上限値及び下限値や、半導体レーザー発光素子に供給する電流を共振器のレーザー出力に基づいてオフセットさせるオフセット情報がバラツキ情報として記憶される。 Specifically, the upper limit value and the lower limit value of the current supplied to the semiconductor laser light emitting element and the offset information for offsetting the current supplied to the semiconductor laser light emitting element based on the laser output of the resonator are stored as variation information.
本発明によるレーザー加工装置は、上記構成に加え、上記コントローラユニットが、ユーザの操作入力に基づいて指定される半導体レーザー発光素子の発光量に関する出力制御情報を書き換え可能に記憶する制御情報記憶手段を有し、上記駆動制御手段が、上記出力制御情報に基づいて半導体レーザー発光素子を駆動するように構成される。この様な構成によれば、バラツキ情報と、ユーザの操作入力によって指定される出力制御情報に基づいて半導体レーザー発光素子の駆動制御が駆動制御手段により行われるので、レーザー出力光の強度がユーザ指定の出力強度から半導体レーザー発光素子の個体バラツキによってずれるのを抑制させることができる。 In addition to the above-described configuration, the laser processing apparatus according to the present invention further includes control information storage means in which the controller unit stores, in a rewritable manner, output control information related to the light emission amount of the semiconductor laser light-emitting element specified based on a user operation input And the drive control means is configured to drive the semiconductor laser light emitting element based on the output control information. According to such a configuration, the drive control of the semiconductor laser light emitting element is performed by the drive control means based on the variation information and the output control information specified by the user's operation input, so that the intensity of the laser output light is specified by the user. It is possible to suppress deviation from the output intensity of the semiconductor laser light emitting element due to individual variations.
また、本発明によるレーザー加工装置は、上記構成に加え、上記コントローラユニットが、上記半導体レーザー発光素子を冷却する電子冷却素子と、上記電子冷却素子に電力を供給し、上記半導体レーザー発光素子の温度調整を行う発光素子温度調整手段とを有し、上記発光素子温度調整手段が、上記バラツキ情報記憶手段がバラツキ情報として記憶する発光素子目標温度に基づいて温度調整を行うように構成される。 Further, in the laser processing apparatus according to the present invention, in addition to the above configuration, the controller unit supplies power to the electronic cooling element that cools the semiconductor laser light emitting element, and the temperature of the semiconductor laser light emitting element. A light emitting element temperature adjusting unit that performs adjustment, and the light emitting element temperature adjusting unit is configured to perform temperature adjustment based on a light emitting element target temperature that is stored as variation information by the variation information storage unit.
本発明によるレーザー加工装置は、上記構成に加え、上記コントローラユニットが、ユニット本体と、ユニット本体に着脱可能に取り付けられる励起光源モジュールとからなり、上記ユニット本体が、上記共振器の出力制御を行う制御回路と、上記ヘッドユニット及び上記励起光源モジュールに対して電力供給を行う電源回路と、上記制御回路及び上記電源回路を収容する本体筐体とを有し、上記励起光源モジュールが、上記光ファイバーケーブルの端部が取り付けられ、上記半導体レーザー発光素子、上記バラツキ情報記憶手段及び上記駆動制御手段を収容するモジュール筐体と、上記電源回路に対して着脱可能に接続され、当該電源回路から入力される供給電力を上記駆動制御手段へ出力する接続端子とを有するように構成される。 In the laser processing apparatus according to the present invention, in addition to the above configuration, the controller unit includes a unit main body and an excitation light source module that is detachably attached to the unit main body, and the unit main body performs output control of the resonator. A control circuit; a power supply circuit that supplies power to the head unit and the excitation light source module; and a main body housing that houses the control circuit and the power supply circuit. The excitation light source module includes the optical fiber cable. Is attached to the power source circuit and detachably connected to the power source circuit, and is input from the power source circuit. And a connection terminal for outputting supplied power to the drive control means.
この様な構成によれば、励起光源モジュールをユニット本体から取り外すことができるので、ヘッドユニットや励起光源モジュールに不具合が生じた場合に、ヘッドユニットなどを整備工場に搬送する際の搬送性を向上させることができる。その際、光ファイバーケーブルを介してヘッドユニットと連結する励起光源モジュールにバラツキ情報が記憶されるので、半導体レーザー発光素子を取り替えても、適切な出力強度で発光させることができる。 According to such a configuration, the excitation light source module can be removed from the unit main body, so that when the head unit or the excitation light source module malfunctions, the transportability when transporting the head unit or the like to the maintenance shop is improved. Can be made. At this time, since the variation information is stored in the excitation light source module connected to the head unit via the optical fiber cable, it is possible to emit light with an appropriate output intensity even if the semiconductor laser light emitting element is replaced.
また、本発明によるレーザー加工装置は、上記構成に加え、上記励起光源モジュールが、上記モジュール筐体内において生じた熱を排出する冷却ファンを有し、上記ユニット本体が、上記冷却ファンに電力を供給し、上記バラツキ情報記憶手段がバラツキ情報として記憶する筐体内目標温度に基づいてモジュール筐体内の温度調整を行う筐体内温度調整手段を有するように構成される。 In the laser processing apparatus according to the present invention, in addition to the above configuration, the excitation light source module has a cooling fan that exhausts heat generated in the module housing, and the unit body supplies power to the cooling fan. The variation information storage means includes an in-chassis temperature adjusting means for adjusting the temperature inside the module housing based on the target temperature in the housing stored as the variation information.
本発明によるレーザー加工装置によれば、測定によって得られる半導体レーザー発光素子ごとのバラツキ情報が記憶され、このバラツキ情報に基づいて発光量の調整が行われるので、常に、適切に半導体レーザー発光素子を発光させることができ、レーザー励起光の出力範囲を拡大させることができる。また、バラツキ情報及び出力制御情報に基づいて半導体レーザー発光素子の駆動制御が行われるので、レーザー出力光の強度がユーザ指定の出力強度から半導体レーザー発光素子の個体バラツキによってずれるのを抑制させることができる。 According to the laser processing apparatus of the present invention, variation information for each semiconductor laser light emitting element obtained by measurement is stored, and the amount of light emission is adjusted based on this variation information. Light can be emitted, and the output range of laser excitation light can be expanded. Further, since drive control of the semiconductor laser light emitting element is performed based on the variation information and the output control information, it is possible to suppress the intensity of the laser output light from being shifted from the output intensity specified by the user due to the individual variation of the semiconductor laser light emitting element. it can.
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1によるレーザー加工装置の概略構成の一例を示した外観斜視図であり、レーザー出力光をワーク(加工対象物)Aに照射して印字や刻印などの加工を行うレーザーマーキング装置が示されている。また、図2は、図1のレーザー加工装置における要部詳細を示した図であり、励起光源モジュール5をユニット本体30から取り外した状態をユニット本体30の背面側から見た様子が示されている。
FIG. 1 is an external perspective view showing an example of a schematic configuration of a laser processing apparatus according to
本実施の形態によるレーザー加工装置1は、レーザー励起光を出力するコントローラユニット2と、レーザー励起光を伝送する光ファイバーケーブルを収容したケーブル管3と、伝送されたレーザー励起光に基づいてレーザー出力光を出力するヘッドユニット4からなる。このコントローラユニット2は、ユニット本体30と、ユニット本体30に着脱可能に取り付けられる励起光源モジュール5からなる。
The
ヘッドユニット4は、レーザー励起光からレーザー出力光を生成する共振器を収容するヘッド筐体4aからなる。ヘッド筐体4aは、横長の直方体形状からなり、ワークAに対して水平に配置される。ヘッド筐体4aには、その一端面にケーブル管3が接続される接続部16と、電源ケーブル15が着脱可能に接続される接続端子18と、信号伝送ケーブル14が着脱可能に接続される接続端子17が設けられている。
The
ケーブル管3には、励起光源モジュール5から供給されるレーザー励起光を伝送する光ファイバーケーブルと、共振器におけるQスイッチ用の制御信号を伝送する信号伝送ケーブルが収容されている。光ファイバーケーブルを介してコントローラユニット2からレーザー励起光が共振器に供給され、ヘッドユニット4のヘッド筐体4a底面から垂直にレーザー出力光が出射される。
The
電源ケーブル15は、ユニット本体30から供給される電力を伝送するケーブルであり、コネクタ9を介して接続端子18に接続される。信号伝送ケーブル14は、ユニット本体30からの制御信号を伝送するケーブルであり、コネクタ8を介して接続端子17に接続される。
The
励起光源モジュール5は、レーザー励起光を出力する励起光発生器を収容するモジュール筐体5aからなる。モジュール筐体5aは、直方体形状からなり、その背面には、ケーブル管3が接続される接続部11と、各種接続端子31〜33と、冷却ファン12と、取っ手13が設けられている。
The excitation light source module 5 includes a
接続端子31は、コネクタ21を介してユニット本体30に着脱可能に接続され、ユニット本体30からQスイッチ用の制御信号が入力される。接続端子32は、コネクタ22を介してユニット本体30に着脱可能に接続され、励起光発生器用の制御信号が入力される。接続端子33は、コネクタ23を介してユニット本体30に着脱可能に接続され、ユニット本体30から電力が供給される。
The
冷却ファン12は、モジュール筐体5a内で生じた熱を排出するための冷却手段であり、筐体内の空気を入れ替えることにより、モジュール筐体5a内の温度が一定に保持される。取っ手13は、励起光源モジュール5をユニット本体30に対して着脱する際や、励起光源モジュール5を運搬する際に用いるハンドルである。ケーブル管3の接続方向に沿って取っ手13を引けば、励起光源モジュール5をユニット本体30から手前に引き出すことができる。つまり、ケーブル管3の一端が接続されるヘッドユニット4と、励起光源モジュール5とが当該ケーブル管3によって接続された状態で、ヘッドユニット4をユニット本体30から分離することができる。従って、ヘッドユニット4や励起光源モジュール5に不具合が生じた場合などに、ヘッドユニット4及び励起光源モジュール5をユニット本体30から取り外しても、励起光源モジュール5をユニット本体30に取り付ける際の光軸調整が不要となる。特に、ヘッドユニット4が電源回路を収容するユニット本体30から取り外せるので、ヘッドユニット4を整備工場に搬送する際の搬送性を向上させることができる。
The cooling
ユニット本体30は、ヘッドユニット4及び励起光源モジュール5の動作制御を行う制御回路や、ヘッドユニット4及び励起光源モジュール5に対して電力供給を行う電源回路を収容する本体筐体2aからなる。本体筐体2aは、長方体形状からなり、その背面パネル2bには、励起光源モジュール5が挿入される開口部2c、接続端子24,25、端子台6及び冷却ファン7が設けられている。
The unit
開口部2cは、背面パネル2bにおいて冷却ファン7の上側に配置され、矩形の開口面の下端には、各コネクタ21〜23が延出する端子部及び端子蓋10が設けられている。端子蓋10は、本体筐体2aに開閉可能に設けられ、励起光源モジュール5を開口部2cに挿入してモジュール筐体5aが本体筐体2a内に収容された状態において、ユニット本体30の端子部及び励起光源モジュール5の各接続端子31〜33をカバーすることができる。
The opening 2c is disposed above the cooling
冷却ファン7は、本体筐体2a内で生じた熱を排出するための冷却手段であり、背面パネル2bにおいて開口部2cの下側に配置されている。接続端子24には、コネクタ8を介して信号伝送ケーブル14が着脱可能に接続され、接続端子25には、コネクタ9を介して電源ケーブル15が着脱可能に接続される。端子台6は、多数の接続端子からなり、本体筐体2aに対して着脱可能に取り付けられる。この端子台6は、外部機器に対する接続端子ごとの接続状態を保持したまま、本体筐体2aから取り外すことができる。
The cooling
<ヘッドユニット4>
図3は、図1のレーザー加工装置における要部詳細の一例を示したブロック図であり、レーザー励起光に基づいてレーザー出力光を出力するヘッドユニット4内の様子が示されている。このヘッドユニット4は、レーザー出力光を生成するレーザー発振器41と、生成されたレーザー出力光を2次元走査する走査系46と、通信ポート47、走査制御部48及びメモリ49からなる。レーザー発振器41は、共振器42と、共振器42内に配置されるQスイッチ44からなる。なお、ヘッド筐体4aの接続部16には、光ファイバーケーブル3a及び信号伝送ケーブル3bが接続されている。
<
FIG. 3 is a block diagram showing an example of the details of the main part in the laser processing apparatus of FIG. 1, and shows the inside of the
共振器42は、棒状のレーザー媒質からなるレーザー結晶43と、レーザー結晶43を挟んで配置される一対の共振用ミラー42a及び42bにより構成される。各共振用ミラー42a及び42bは、いずれもレーザー結晶43の軸方向に垂直に配置され、反射面を対向させてヘッド筐体4aに固定されている。ここでは、光ファイバーケーブル3aを介して供給されたレーザー励起光をレーザー結晶43の端面に入射させる励起方式、いわゆるエンドポンピング方式が採用されているものとする。すなわち、レーザー励起光は、共振器41の光軸に沿ってレーザー結晶43に入力される。
The
レーザー励起光の入力側に配置される共振用ミラー42aは、全反射型反射鏡となっている。出力側に配置される共振用ミラー42bは、半透過型反射鏡となっており、レーザー励起光を吸収することによって励起したレーザー結晶43から誘導放射されたレーザー光の一部をレーザー出力光として出力させることができる。
The
レーザー結晶43は、レーザー励起光の吸収による光ポンピングによってエネルギー準位に関する反転分布の形成が可能な結晶固体であって、エネルギー準位間の遷移によってレーザー光を放射する結晶固体である。具体的には、ネオジウム(Nd)イオンをドープ(注入)したYAG(イットリウム及びアルミニウムからなるガーネット結晶)やYVO4(イットリウム・バナジウム酸塩)がレーザー結晶43として用いられる。レーザー結晶43から放射されたレーザー光は、共振用ミラー42a及び42bによって反射され、共振用ミラー間で往復することにより増幅される。
The
Qスイッチ44は、レーザー出力光の出力タイミングを決定するデバイスであり、レーザー結晶43と、出力側の共振用ミラー42bとの間に配置されている。ここでは、信号伝送ケーブル3bを介してユニット本体30から入力される制御信号に基づいてオンオフする音響光学素子(AO素子)がQスイッチ44として用いられるものとする。具体的には、共振器41の光軸上に配置される透明部材と、制御信号としてのRF信号の入力によって超音波を発生する超音波発生器により構成され、超音波の伝搬方向について透明部材の屈折率が変化することでレーザー出力がオンオフされる。Qスイッチ44を適当なタイミングでオンオフさせることにより、連続放射に比べて、ピークパワーが極めて高いパルス状のレーザー出力を得ることができる。
The Q switch 44 is a device that determines the output timing of the laser output light, and is disposed between the
なお、Qスイッチ44としては、AO素子に代えて、電圧の印加によって屈折率が変化する電気光学素子を用いても良い。 As the Q switch 44, an electro-optic element whose refractive index changes with application of voltage may be used instead of the AO element.
共振器42により生成されたレーザー出力光は、ミラー45によって直角に光路が曲げられ、走査系46に入力する。走査系46は、レーザー出力光を2次元走査するためのミラー、駆動部及び出力レンズからなる。ここでは、一対のガルバノミラー及び駆動用モーターが用いられるものとする。
The laser output light generated by the
各ガルバノミラーは、駆動用モーターの直交する回転軸にそれぞれ取り付けられ、互いに独立して回転することでレーザー出力光を2次元走査させることができる。出力レンズは、走査系46における出力側に配置される走査用の光学レンズであり、走査速度を一定に保持するfθレンズが用いられる。走査系46へは、接続端子18を介してユニット本体30から電力が供給される。
Each galvanometer mirror is attached to a rotation shaft orthogonal to the drive motor, and can rotate the laser output light two-dimensionally by rotating independently of each other. The output lens is a scanning optical lens disposed on the output side in the
通信ポート47は、制御信号の入出力制御を行うインターフェースであり、接続端子17を介してユニット本体30との間で制御信号が送受信される。走査制御部48は、走査系46の駆動制御を行っており、メモリ49内の走査制御情報及びユニット本体30からの制御信号に基づいて2次元走査が行われる。
The
メモリ49は、EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM)などの書き換え可能な不揮発性の半導体記憶素子であり、各種走査制御情報が格納されている。例えば、レーザー累積点灯時間やレーザーオンオフタイミングデータ、光学系の歪補正データが格納されている。
The
レーザー累積点灯時間は、共振器42によりレーザー発振が行われた時間の累積値であり、レーザー結晶43や走査系46の経年劣化を判別するためのヘッドユニット4固有のデータとなっている。このレーザー累積点灯時間は、電源投入時にユニット本体30によって読み出され、電源オフ時にユニット本体30によって更新される。
The accumulated laser lighting time is an accumulated value of the time when the laser oscillation is performed by the
レーザーオンオフタイミングデータは、レーザー励起光の供給開始からレーザー出力光の出力が開始されるまでの時間(オンタイミング)と、レーザー励起光の供給停止からレーザー出力光の出力が停止するまでの時間(オフタイミング)からなる共振器42固有のデータである。光学系の歪補正データは、走査系46におけるfθレンズの歪を補正するための走査系46固有のデータである。レーザーオンオフタイミングデータ及び歪補正データは、ヘッドユニット4の製造時に測定され、測定によって得られたデータがメモリ49内に格納されている。
The laser on / off timing data includes the time from the start of laser excitation light supply to the start of laser output light output (on timing), and the time from laser excitation light supply stop to laser output light output stop ( This is data specific to the
<光ファイバーケーブル3a>
光ファイバーケーブル3aは、ヘッドユニット4の共振器42へレーザー励起光を伝送するための伝送路であり、石英ガラスなどの線状の透明部材からなる。光ファイバーケーブル3aは、端面に入射した光を内部で反射させながら伝搬させることにより、エネルギー損失が極めて小さな伝送路となっている。光ファイバーケーブル3aは、一端がヘッド筐体4aに接続され、他端が励起光源モジュール5のモジュール筐体5aに接続されている。
<
The
光ファイバーケーブル3aとヘッド筐体4a及びモジュール筐体5aとは、それぞれ接続後に光軸調整が行われ、光ファイバーケーブル3aの端部は、光軸がずれないように各筐体に固定される。
The optical axis of the
<励起光源モジュール5>
図4は、図1のレーザー加工装置における要部詳細の一例を示したブロック図であり、レーザー励起光を出力する励起光発生器51を有する励起光源モジュール5内の様子が示されている。励起光源モジュール5は、レーザー励起光を出力する励起光発生器51、通信ポート54、駆動制御部55、バラツキ情報記憶部56、ペルチェ素子57及び冷却ファン12からなる。なお、モジュール筐体5aの接続部11には、光ファイバーケーブル3a及び信号伝送ケーブル3bが接続され、当該信号伝送ケーブル3bは、モジュール筐体5a内において接続端子31に接続している。
<Excitation light source module 5>
FIG. 4 is a block diagram showing an example of the details of the main part of the laser processing apparatus of FIG. 1, showing the inside of the excitation light source module 5 having the
励起光発生器51は、レーザー励起光を生成するレーザーダイオード(LD)などの半導体レーザー発光素子52と、生成されたレーザー励起光を集光する集光レンズ53により構成される。半導体レーザー発光素子52は、発光面を光ファイバーケーブル3aの端面に対向させてモジュール筐体5a内に固定されている。
The
駆動制御部55は、半導体レーザー発光素子52を駆動する発光素子駆動回路であり、接続端子32及び通信ポート54を介してユニット本体30から入力される制御信号と、バラツキ情報記憶部56内のバラツキ情報に基づいてレーザー励起光の出力制御を行っている。
The
バラツキ情報記憶部56は、EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM)などの書き換え可能な不揮発性の半導体記憶手段であり、各種バラツキ情報が格納されている。バラツキ情報は、測定によって得られる半導体レーザー発光素子52固有のデータであり、半導体レーザー発光素子52ごとに異なっている。具体的には、バラツキ情報として、半導体レーザー発光素子52に供給する電流の上限値や下限値、発光素子目標温度及び筐体内目標温度が格納されている。
The variation
半導体レーザー発光素子52に供給する電流の上限値は、いわゆる定格電流であり、供給可能な電流の最大値となっている。また、半導体レーザー発光素子52に供給する電流の下限値は、発光に必要な電流の最小値となっている。駆動制御部55は、これらの電流値情報に基づいて発光量の調整を行う。これにより、半導体レーザー発光素子52の個体バラツキを吸収させるためにレーザー出力の強度範囲を狭める必要がなく、常に、適切に半導体レーザー発光素子52を発光させることができるので、レーザー励起光の出力範囲を拡大させることができる。
The upper limit value of the current supplied to the semiconductor laser
発光素子目標温度は、半導体レーザー発光素子52の最適温度であり、発光効率が最大となる温度がペルチェ素子57による温度調整用データとして格納されている。筐体内目標温度は、モジュール筐体5a内の最適温度であり、冷却ファン12による温度調整用データとして格納されている。
The light emitting element target temperature is the optimum temperature of the semiconductor laser
バラツキ情報記憶部56には、ヘッドユニット4固有のデータもバラツキ情報として格納されている。例えば、半導体レーザー発光素子52に供給する電流のオフセット情報がバラツキ情報として格納されている。オフセット情報は、半導体レーザー発光素子52に供給される電流を共振器42のレーザー出力に基づいてオフセットさせるための補正データである。
The variation
一般に、一定のレーザー励起光に対し、共振器42から出力されるレーザー出力光の強度は、ヘッドユニット4ごとにバラツキが生じる。この個体バラツキを解消するためのオフセット値がオフセット情報として格納されている。これにより、レーザー出力がヘッドユニット4ごとにばらつくのを抑制させることができる。
In general, the intensity of laser output light output from the
ペルチェ素子(Peltier device)57は、半導体レーザー発光素子52を冷却する電子冷却素子であり、接続端子33を介してユニット本体30から供給される電力によって動作している。ペルチェ素子57は、異種の金属間の接合面に電流を流すことにより、金属間で熱が移動するというぺルチェ効果を利用したデバイスである。ペルチェ素子57を動作させることにより、レーザー励起光の生成に伴って生じる熱によって半導体レーザー発光素子52が高温になるのが抑制され、励起光発生器51周辺を一定温度に保持する温度制御が行われる。
The
<ユニット本体30>
図5は、図1のレーザー加工装置における要部詳細の一例を示したブロック図であり、ヘッドユニット4及び励起光源モジュール5の動作制御を行う制御回路及び電力供給を行う電源回路を有するユニット本体30内の様子が示されている。ユニット本体30は、主制御部60、通信ポート61、電源回路62、蓋センサー63、冷却ファン7、入出力インターフェース64、LD出力制御部65、制御情報記憶部66、LD温度調整部67、接続状態監視部68、筐体内温度調整部69及びヘッド制御部により構成される。
<
FIG. 5 is a block diagram showing an example of the details of the main part of the laser processing apparatus of FIG. 1, and a unit body having a control circuit for controlling the operation of the
通信ポート61は、制御信号の入出力制御を行うインターフェースであり、励起光源モジュール5へコネクタ21を介してQスイッチ用の制御信号が出力されるとともに、コネクタ22を介してレーザー励起光の出力制御用の制御信号が出力される。また、通信ポート61は、ヘッドユニット4に対し接続端子24を介して2次元走査用の制御信号を送受信する動作を行っている。
The
接続状態監視部68は、各コネクタ21〜23がそれぞれ励起光源モジュール5の接続端子31〜33に接続されているか否かを監視する動作を行っている。具体的には、伝送されるRF信号の伝送路端による反射波に基づいてQスイッチ用の接続端子31における着脱を識別することができる。また、電圧レベルの変化から接続端子32及び33における着脱を識別することができる。
The connection
蓋センサー63は、本体筐体2aに開閉可能に設けられる端子蓋10が閉まっているか否かを検出する動作を行っている。具体的には、端子蓋10が閉まるとオン状態となるスイッチを用いて端子蓋10の開閉を検出することができる。端子蓋10は、閉じた状態において接続端子31〜33を覆い、ユーザが接続端子31〜33やコネクタ21〜23に触れることができないようになっている。これにより、レーザー発振中に不用意に各コネクタ21〜23が接続端子31〜33から外れるのを防止している。
The
電源回路62は、ヘッドユニット4及び励起光源モジュール5に対し、接続端子31〜33に関する着脱状態の識別結果と、端子蓋10に関する開閉状態の検出結果に基づいて電力供給を行っている。具体的には、識別結果及び検出結果の論理積が求められ、接続端子31〜33がいずれも接続されており、そして、端子蓋10が閉まっている場合に、電力供給が許可される。
The
電源回路62が接続端子31〜33に関する着脱状態の識別結果に基づいて電力供給を行うので、不用意にレーザー光が出力されるのを防止することができ、安全性を向上させることができる。特に、Qスイッチ用の接続端子31がコネクタ21に接続されていないにもかかわらず、接続端子33を介して電源回路62から励起光源モジュール5の半導体レーザー発光素子52に電力供給されるのを阻止することができる。
Since the
入出力インターフェース64は、端子台6を介して外部機器と接続され、外部機器との間で通信データの送受信する制御を行っている。接続される外部機器としては、レーザー加工装置1の稼動状態を画面表示する表示装置や、レーザー出力の制御情報を入力する操作入力装置、パーソナルコンピューターなどが考えられる。
The input /
ヘッド制御部70は、ユーザによる操作入力や制御プログラムに基づいて、ヘッドユニット4の共振器42及び走査系46に対する出力制御を行っている。具体的には、レーザー出力光を2次元走査するための制御が行われる。また、共振器42のQスイッチ44をオンオフさせる制御が行われる。Qスイッチ44に対する制御信号は、コネクタ21及び接続端子31を介してユニット本体30から一旦、励起光源モジュール5に入力され、信号伝送ケーブル3bを介して励起光源モジュール5からヘッドユニット4に伝送される。
The
制御情報記憶部66は、半導体レーザー発光素子52の発光量に関する出力制御情報や走査系(スキャナ)46の角度情報に関するスキャナ制御情報を書き換え可能に記憶するSRAM(Static RAM)などの半導体記憶手段である。出力制御情報は、レーザー励起光の出力強度を指定する強度指定データであり、ユーザの操作入力に基づいて指定される。LD出力制御部65は、励起光源モジュール5の半導体レーザー発光素子52に対する出力制御を行っている。このレーザー励起光に関する出力制御は、出力制御情報に基づいて行われ、半導体レーザー発光素子52に供給する電流のオンオフや、ユーザによって指定された出力強度に対応する電流が半導体レーザー発光素子52に供給される。つまり、ユーザは、半導体レーザー発光素子52の出力強度を指定することにより、レーザー出力光の強度を必要に応じて切り替えることができる。
The control
LD温度調整部67は、半導体レーザー発光素子52の温度調整を行っている。具体的には、励起光源モジュール5のペルチェ素子57に対する電力供給を制御することによって温度調整が行われる。すなわち、図示しない熱電対などの温度センサーによる検出データと、バラツキ情報記憶部56内におけるバラツキ情報としての発光素子目標温度に基づいて、励起光発生器51周辺の温度が一定に保持される。
The LD
筐体内温度調整部69は、モジュール筐体5a内及び本体筐体2a内の温度調整を行っている。具体的には、励起光源モジュール5の冷却ファン12及びユニット本体30の冷却ファン7に対する電力供給を制御することによって温度調整が行われる。すなわち、図示しない熱電対などの温度センサーによる検出データと、バラツキ情報記憶部56内におけるバラツキ情報としての筐体内目標温度に基づいて、各筐体内の温度が一定に保持される。
The in-casing
本実施の形態によれば、測定によって得られる半導体レーザー発光素子52ごとのバラツキ情報が記憶され、このバラツキ情報に基づいて発光量の調整が行われるので、半導体レーザー発光素子52の個体バラツキを吸収させるためにレーザー出力の強度範囲を狭める必要がなく、常に、適切に半導体レーザー発光素子52を発光させることができる。特に、バラツキ情報と、ユーザの操作入力によって指定される出力制御情報に基づいて半導体レーザー発光素子52の出力制御が行われるので、レーザー出力光の強度がユーザ指定の出力強度から半導体レーザー発光素子52の個体バラツキによってずれるのを抑制させることができる。
According to the present embodiment, variation information for each semiconductor laser
また、ヘッドユニット4及び励起光源モジュール5が光ファイバーケーブル3aによって接続された状態で、ヘッドユニット4をユニット本体30から分離できるので、ヘッドユニット4及び励起光源モジュール5をユニット本体30から取り外しても、励起光源モジュール5をユニット本体30に取り付ける際の光軸調整が不要となるので、メンテナンス性を向上させることができる。特に、ヘッドユニット4が電源回路62を収容するユニット本体30から取り外せるので、ヘッドユニット4を整備工場に搬送する際の搬送性を向上させることができる。その際、ケーブル管3を介してヘッドユニット4と連結する励起光源モジュール5にバラツキ情報が記憶されるので、半導体レーザー発光素子52を取り替えても、半導体レーザー発光素子52に応じて適切な出力強度で発光させることができる。
Moreover, since the
なお、本実施の形態では、レーザー励起光をレーザー結晶43の端面に入力させるエンドポンピング方式で励起させる場合の例について説明したが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、レーザー励起光を共振器42の光軸に垂直な方向からレーザー結晶43に入力させる、いわゆるサイドポンピング方式でレーザー結晶43を励起させるものであっても良い。
In the present embodiment, an example in which excitation is performed by an end pumping method in which laser excitation light is input to the end face of the
1 レーザー加工装置
2 コントローラユニット
2a 本体筐体
2b 背面パネル
2c 開口部
3 ケーブル管
3a 光ファイバーケーブル
3b,14 信号伝送ケーブル
4 ヘッドユニット
4a ヘッド筐体
5 励起光源モジュール
5a モジュール筐体
6 端子台
7,12 冷却ファン
8,9 コネクタ
10 端子蓋
11,16 接続部
13 取っ手
15 電源ケーブル
17,18 接続端子
21〜23 コネクタ
24,25,31〜33 接続端子
30 ユニット本体
41 レーザー発振器
42 共振器
42a,42b 共振用ミラー
43 レーザー結晶
44 Qスイッチ
45 ミラー
46 走査系
47 通信ポート
48 走査制御部
49 メモリ
51 励起光発生器
52 半導体レーザー発光素子
53 集光レンズ
54 通信ポート
55 駆動制御部
56 バラツキ情報記憶部
57 ペルチェ素子
61 通信ポート
62 電源回路
63 蓋センサー
64 入出力インターフェース
65 LD出力制御部
66 制御情報記憶部
67 LD温度調整部
68 接続状態監視部
69 筐体内温度調整部
70 ヘッド制御部
DESCRIPTION OF
Claims (7)
上記コントローラユニットは、上記レーザー励起光を生成する半導体レーザー発光素子と、
測定によって得られる半導体レーザー発光素子ごとのバラツキ情報を記憶する不揮発性のバラツキ情報記憶手段と、
上記バラツキ情報に基づいて上記半導体レーザー発光素子を駆動し、発光量の調整を行う駆動制御手段とを有することを特徴とするレーザー加工装置。 A controller unit for outputting laser excitation light, an optical fiber cable for transmitting laser excitation light supplied from the controller unit, and a resonator made of a laser crystal, based on the laser excitation light supplied via the optical fiber cable A head unit that irradiates a workpiece with laser output light generated by a resonator;
The controller unit includes a semiconductor laser light emitting element that generates the laser excitation light,
Non-volatile variation information storage means for storing variation information for each semiconductor laser light emitting element obtained by measurement;
A laser processing apparatus comprising: drive control means for driving the semiconductor laser light emitting element based on the variation information and adjusting a light emission amount.
上記駆動制御手段は、上記出力制御情報に基づいて半導体レーザー発光素子を駆動することを特徴とする請求項1に記載のレーザー加工装置。 The controller unit has control information storage means for storing rewritable output control information related to the light emission amount of the semiconductor laser light emitting element specified based on a user operation input,
2. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the drive control means drives the semiconductor laser light emitting element based on the output control information.
上記電子冷却素子に電力を供給し、上記半導体レーザー発光素子の温度調整を行う発光素子温度調整手段とを有し、
上記発光素子温度調整手段は、上記バラツキ情報記憶手段がバラツキ情報として記憶する発光素子目標温度に基づいて温度調整を行うことを特徴とする請求項1に記載のレーザー加工装置。 The controller unit includes an electronic cooling element that cools the semiconductor laser light emitting element;
A light emitting element temperature adjusting means for supplying electric power to the electronic cooling element and adjusting the temperature of the semiconductor laser light emitting element;
2. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the light emitting element temperature adjusting unit adjusts the temperature based on a light emitting element target temperature stored as variation information by the variation information storing unit.
上記ユニット本体は、上記共振器の出力制御を行う制御回路と、上記ヘッドユニット及び上記励起光源モジュールに対して電力供給を行う電源回路と、上記制御回路及び上記電源回路を収容する本体筐体とを有し、
上記励起光源モジュールは、上記光ファイバーケーブルの端部が取り付けられ、上記半導体レーザー発光素子、上記バラツキ情報記憶手段及び上記駆動制御手段を収容するモジュール筐体を有することを特徴とする請求項1に記載のレーザー加工装置。 The controller unit includes a unit main body and an excitation light source module that is detachably attached to the unit main body.
The unit body includes a control circuit that controls the output of the resonator, a power supply circuit that supplies power to the head unit and the excitation light source module, and a main body housing that houses the control circuit and the power supply circuit. Have
2. The module according to claim 1, wherein the excitation light source module includes a module housing to which an end of the optical fiber cable is attached and which houses the semiconductor laser light emitting element, the variation information storage unit, and the drive control unit. Laser processing equipment.
上記ユニット本体は、上記冷却ファンに電力を供給し、上記バラツキ情報記憶手段がバラツキ情報として記憶する筐体内目標温度に基づいてモジュール筐体内の温度調整を行う筐体内温度調整手段を有することを特徴とする請求項6に記載のレーザー加工装置。
The excitation light source module has a cooling fan that exhausts heat generated in the module housing,
The unit main body includes an in-chassis temperature adjusting unit that supplies electric power to the cooling fan and adjusts the temperature in the module housing based on a target temperature in the housing that is stored as variation information by the variation information storage unit. The laser processing apparatus according to claim 6.
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008062260A (en) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Keyence Corp | Laser beam machining apparatus |
JP2009182193A (en) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Sunx Ltd | Laser beam processing device |
JP2010115698A (en) * | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Miyachi Technos Corp | Fiber laser beam machining device and fiber laser beam machining method |
JP2011515870A (en) * | 2008-03-25 | 2011-05-19 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | Laser pulse equalization system and method |
JP2012076104A (en) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Panasonic Electric Works Sunx Co Ltd | Laser machining device |
JP2016072338A (en) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | ブラザー工業株式会社 | Laser module, laser oscillator and laser processing apparatus |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62224485A (en) * | 1986-03-26 | 1987-10-02 | Miyachi Electric Co | Laser beam machining device |
JPH05115569A (en) * | 1991-10-25 | 1993-05-14 | Olympus Optical Co Ltd | Laser device |
JPH11204861A (en) * | 1998-01-16 | 1999-07-30 | Amada Eng Center Co Ltd | Solid-state laser oscillator |
JP2000015466A (en) * | 1998-07-02 | 2000-01-18 | Keyence Corp | Device for laser marking and laser oscillator |
JP2001007433A (en) * | 1999-06-17 | 2001-01-12 | Sunx Ltd | Laser marker |
JP2002050823A (en) * | 2000-08-07 | 2002-02-15 | Toshiba Corp | Semiconductor laser element and semiconductor laser device |
JP2002158382A (en) * | 2000-11-17 | 2002-05-31 | Fuji Photo Film Co Ltd | Method and device for deciding appropriate driving temperature of laser source |
JP2003332657A (en) * | 2002-05-17 | 2003-11-21 | Megaopto Co Ltd | Laser system |
JP2004130336A (en) * | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor laser apparatus and laser beam machine |
-
2004
- 2004-11-24 JP JP2004338634A patent/JP2006142362A/en active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62224485A (en) * | 1986-03-26 | 1987-10-02 | Miyachi Electric Co | Laser beam machining device |
JPH05115569A (en) * | 1991-10-25 | 1993-05-14 | Olympus Optical Co Ltd | Laser device |
JPH11204861A (en) * | 1998-01-16 | 1999-07-30 | Amada Eng Center Co Ltd | Solid-state laser oscillator |
JP2000015466A (en) * | 1998-07-02 | 2000-01-18 | Keyence Corp | Device for laser marking and laser oscillator |
JP2001007433A (en) * | 1999-06-17 | 2001-01-12 | Sunx Ltd | Laser marker |
JP2002050823A (en) * | 2000-08-07 | 2002-02-15 | Toshiba Corp | Semiconductor laser element and semiconductor laser device |
JP2002158382A (en) * | 2000-11-17 | 2002-05-31 | Fuji Photo Film Co Ltd | Method and device for deciding appropriate driving temperature of laser source |
JP2003332657A (en) * | 2002-05-17 | 2003-11-21 | Megaopto Co Ltd | Laser system |
JP2004130336A (en) * | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor laser apparatus and laser beam machine |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008062260A (en) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Keyence Corp | Laser beam machining apparatus |
JP2009182193A (en) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Sunx Ltd | Laser beam processing device |
JP2011515870A (en) * | 2008-03-25 | 2011-05-19 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | Laser pulse equalization system and method |
JP2010115698A (en) * | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Miyachi Technos Corp | Fiber laser beam machining device and fiber laser beam machining method |
JP2012076104A (en) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Panasonic Electric Works Sunx Co Ltd | Laser machining device |
JP2016072338A (en) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | ブラザー工業株式会社 | Laser module, laser oscillator and laser processing apparatus |
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