JP2006142362A - Laser beam machining apparatus - Google Patents

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護 井高
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To allow each semiconductor laser light emitting device generating laser excitation light to suitably emit in a laser beam machining apparatus where a controller unit is separated from a laser output section, and the controller unit and a head unit are connected by an optical fiber cable. <P>SOLUTION: The laser beam machining apparatus is provided with: a controller unit 2 of outputting laser excitation light; an optical fiber cable 3a of transmitting the laser excitation light; and a head unit 4 having a resonator 41 composed of laser crystals 43 and emitting laser output light generated by the resonator 41 based on the laser excitation light fed via the optical fiber cable 3a to a work A. The controller unit 2 is composed of: each semiconductor laser light emitting element 52 of generating laser excitation light; a nonvolatile variation information storing section 56 of storing information about variation per semiconductor laser light emitting element 52 obtained by measurement; and a driving control section 55 of driving each semiconductor laser light emitting element 52 based on the information about variation and controlling emitted light quantity. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、レーザー加工装置に係り、さらに詳しくは、レーザー励起光を生成するコントローラユニットと、レーザー励起光に基づいてレーザー結晶からなる共振器により生成されたレーザー出力光を加工対象物に対して照射するヘッドユニットとを光ファイバーケーブルによって接続したレーザー加工装置の改良に関する。   The present invention relates to a laser processing apparatus, and more specifically, a controller unit that generates laser excitation light and laser output light generated by a resonator made of a laser crystal based on the laser excitation light to a workpiece. The present invention relates to an improvement of a laser processing apparatus in which an irradiation head unit is connected by an optical fiber cable.

レーザー光を加工対象物(ワーク)に照射することにより、ワーク表面に文字を印字したり、図形を刻印するレーザー加工装置として、レーザーマーキング装置がある。近年、高いレーザー出力が得られるとともに、小スポットへの集光が容易であることから、レーザー媒質にYAGやYVO4などの結晶(レーザー結晶)を用いる固体レーザーがレーザーマーキング装置として普及している。   There is a laser marking device as a laser processing device that irradiates a workpiece (work) with a laser beam to print characters on a workpiece surface or imprint a figure. In recent years, a solid laser using a crystal (laser crystal) such as YAG or YVO4 as a laser medium has been widely used as a laser marking device because high laser output can be obtained and condensing to a small spot is easy.

一般に、この様なレーザー加工装置は、レーザー結晶及び一対の共振用ミラーからなる共振器と、レーザー結晶の光ポンピングに用いられるレーザー励起光を生成するレーザーダイオード(LD)などの半導体レーザー発光素子と、共振器の出力制御を行う制御回路と、半導体レーザー発光素子へ電力供給を行う電源回路からなる。レーザー結晶にレーザー励起光を照射すれば、レーザー結晶を構成する各原子が励起され、レーザー結晶内にエネルギー準位に関する反転分布が形成されると、共振器から誘導放射によるレーザー出力光が出力される。   In general, such a laser processing apparatus includes a resonator including a laser crystal and a pair of resonance mirrors, and a semiconductor laser light emitting element such as a laser diode (LD) that generates laser excitation light used for optical pumping of the laser crystal; And a control circuit for controlling the output of the resonator and a power supply circuit for supplying power to the semiconductor laser light emitting element. When the laser crystal is irradiated with laser excitation light, each atom constituting the laser crystal is excited, and when a population inversion with respect to the energy level is formed in the laser crystal, laser output light from the resonator is output by induced radiation. The

最近では、製造ラインなどへの設置を容易化するという観点から、レーザー出力光をワークに対して照射するレーザー出力部の小型化が要求されている。そこで、レーザー出力部から半導体レーザー発光素子、制御回路及び電源回路を分離して配置するレーザー加工装置が提案されている(例えば、特許文献1)。   Recently, from the viewpoint of facilitating installation on a production line or the like, there is a demand for downsizing a laser output unit that irradiates a workpiece with laser output light. Therefore, a laser processing apparatus has been proposed in which a semiconductor laser light emitting element, a control circuit, and a power supply circuit are separately arranged from a laser output unit (for example, Patent Document 1).

特許文献1に記載のレーザー加工装置は、レーザー出力光をワークに対して照射するレーザー出力部としてのヘッドユニットと、ヘッドユニットにレーザー励起光を伝送する光ファイバーケーブルと、光ファイバーケーブルにレーザー励起光を供給するコントローラユニットにより構成される。ヘッドユニットは、共振器と、共振器からのレーザー出力光を2次元走査するための一対のガルバノミラーからなる走査系と、共振器及び走査系が配置される筐体(以下、ヘッド筐体という)を有している。コントローラユニットは、半導体レーザー発光素子、制御回路、電源回路及びこれらが配置される筐体(以下、コントローラ筐体という)を有している。   The laser processing apparatus described in Patent Document 1 includes a head unit as a laser output unit that irradiates a workpiece with laser output light, an optical fiber cable that transmits laser excitation light to the head unit, and laser excitation light to the optical fiber cable. Consists of a controller unit to supply. The head unit includes a resonator, a scanning system composed of a pair of galvanometer mirrors for two-dimensional scanning of laser output light from the resonator, and a housing in which the resonator and the scanning system are arranged (hereinafter referred to as a head housing). )have. The controller unit has a semiconductor laser light emitting element, a control circuit, a power supply circuit, and a casing in which these are arranged (hereinafter referred to as a controller casing).

この様にして、レーザー出力部からコントローラユニットを分離し、両者を光ファイバーケーブルで接続することにより、ヘッドユニットの筐体サイズを小型化することができる。通常、この様なレーザー加工装置は、ワークに照射するレーザー出力光の強度を必要に応じて切り替えることができるようになっている。すなわち、ワークの材質や表面状態、加工量に応じてユーザがレーザー出力を選択できるようになっている。レーザー出力光の強度は、共振器に供給されるレーザー励起光の強度によって決定されるので、レーザー出力光の強度の切り替えは、半導体レーザー発光素子に供給される電流を制御することにより行われる。
特願2003−153476号公報
In this way, by separating the controller unit from the laser output unit and connecting them with the optical fiber cable, the housing size of the head unit can be reduced. Usually, such a laser processing apparatus can switch the intensity of the laser output light applied to the workpiece as required. That is, the user can select the laser output according to the material, surface state, and processing amount of the workpiece. Since the intensity of the laser output light is determined by the intensity of the laser excitation light supplied to the resonator, the intensity of the laser output light is switched by controlling the current supplied to the semiconductor laser light emitting element.
Japanese Patent Application No. 2003-153476

一般に、レーザー励起光を生成する半導体レーザー発光素子には、供給可能な電流の上限値としての定格電流や、発光に必要な電流の下限値に関してデバイスごとに異なる個体バラツキがある。従来のレーザー加工装置では、デバイスごとの個体バラツキを吸収可能なように半導体レーザー発光素子に供給させる電流の範囲を定めている。このため、半導体レーザー発光素子に対して供給される電流の範囲が実際に供給可能な電流の範囲よりも狭くなり、出力強度の範囲が狭まってしまうという問題があった。また、レーザー出力の強度を切り替え可能なレーザー加工装置では、ユーザが指定した出力強度に対し、実際に出力されるレーザー出力光の強度が半導体レーザー発光素子によっては大きくずれてしまうという問題もあった。   In general, semiconductor laser light emitting elements that generate laser excitation light have individual variations that vary from device to device with respect to the rated current as the upper limit value of the current that can be supplied and the lower limit value of the current required for light emission. In a conventional laser processing apparatus, a range of current to be supplied to a semiconductor laser light emitting element is determined so that individual variations for each device can be absorbed. For this reason, there is a problem that the range of current supplied to the semiconductor laser light emitting element is narrower than the range of current that can actually be supplied, and the range of output intensity is narrowed. In addition, the laser processing apparatus that can switch the intensity of the laser output has a problem that the intensity of the laser output light that is actually output differs greatly from the output intensity specified by the user depending on the semiconductor laser light emitting element. .

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、レーザー出力部からコントローラユニットを分離して光ファイバーケーブルで接続しているレーザー加工装置において、レーザー励起光を生成する半導体レーザー発光素子を適切に発光させることを目的とする。特に、レーザー励起光の出力範囲を拡大させたレーザー加工装置を提供することを目的とする。また、レーザー出力光の強度がユーザの操作入力に基づいて指定される出力強度からずれるのを抑制させたレーザー加工装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and in a laser processing apparatus in which a controller unit is separated from a laser output unit and connected by an optical fiber cable, a semiconductor laser light emitting element that generates laser excitation light is appropriately used. The purpose is to emit light. In particular, an object is to provide a laser processing apparatus in which the output range of laser excitation light is expanded. It is another object of the present invention to provide a laser processing apparatus in which the intensity of laser output light is suppressed from deviating from an output intensity specified based on a user operation input.

本発明によるレーザー加工装置は、レーザー励起光を出力するコントローラユニットと、コントローラユニットから供給されるレーザー励起光を伝送する光ファイバーケーブルと、レーザー結晶からなる共振器を有し、光ファイバーケーブルを介して供給されるレーザー励起光に基づいて共振器により生成されるレーザー出力光を加工対象物に対して照射するヘッドユニットとを備え、上記コントローラユニットが、上記レーザー励起光を生成する半導体レーザー発光素子と、測定によって得られる半導体レーザー発光素子ごとのバラツキ情報を記憶する不揮発性のバラツキ情報記憶手段と、上記バラツキ情報に基づいて上記半導体レーザー発光素子を駆動し、発光量の調整を行う駆動制御手段とを有するように構成される。   A laser processing apparatus according to the present invention includes a controller unit that outputs laser excitation light, an optical fiber cable that transmits laser excitation light supplied from the controller unit, and a resonator made of a laser crystal, and is supplied via the optical fiber cable. A head unit that irradiates a workpiece with a laser output light generated by a resonator based on the laser excitation light, and the controller unit generates a semiconductor laser light emitting element that generates the laser excitation light; Non-volatile variation information storage means for storing variation information for each semiconductor laser light emitting element obtained by measurement, and drive control means for driving the semiconductor laser light emitting element based on the variation information and adjusting the light emission amount. Configured to have.

この様な構成により、駆動制御手段によって半導体レーザー発光素子が駆動される。その際、測定によって得られる半導体レーザー発光素子ごとのバラツキ情報が記憶され、このバラツキ情報に基づいて発光量の調整が行われる。このため、半導体レーザー発光素子の個体バラツキを吸収させるためにレーザー出力の強度範囲を狭める必要がなく、常に、適切に半導体レーザー発光素子を発光させることができる。   With such a configuration, the semiconductor laser light emitting element is driven by the drive control means. At that time, variation information for each semiconductor laser light-emitting element obtained by measurement is stored, and the amount of light emission is adjusted based on the variation information. For this reason, it is not necessary to narrow the intensity range of the laser output in order to absorb the individual variation of the semiconductor laser light emitting element, and the semiconductor laser light emitting element can always emit light appropriately.

具体的には、半導体レーザー発光素子に供給する電流の上限値及び下限値や、半導体レーザー発光素子に供給する電流を共振器のレーザー出力に基づいてオフセットさせるオフセット情報がバラツキ情報として記憶される。   Specifically, the upper limit value and the lower limit value of the current supplied to the semiconductor laser light emitting element and the offset information for offsetting the current supplied to the semiconductor laser light emitting element based on the laser output of the resonator are stored as variation information.

本発明によるレーザー加工装置は、上記構成に加え、上記コントローラユニットが、ユーザの操作入力に基づいて指定される半導体レーザー発光素子の発光量に関する出力制御情報を書き換え可能に記憶する制御情報記憶手段を有し、上記駆動制御手段が、上記出力制御情報に基づいて半導体レーザー発光素子を駆動するように構成される。この様な構成によれば、バラツキ情報と、ユーザの操作入力によって指定される出力制御情報に基づいて半導体レーザー発光素子の駆動制御が駆動制御手段により行われるので、レーザー出力光の強度がユーザ指定の出力強度から半導体レーザー発光素子の個体バラツキによってずれるのを抑制させることができる。   In addition to the above-described configuration, the laser processing apparatus according to the present invention further includes control information storage means in which the controller unit stores, in a rewritable manner, output control information related to the light emission amount of the semiconductor laser light-emitting element specified based on a user operation input And the drive control means is configured to drive the semiconductor laser light emitting element based on the output control information. According to such a configuration, the drive control of the semiconductor laser light emitting element is performed by the drive control means based on the variation information and the output control information specified by the user's operation input, so that the intensity of the laser output light is specified by the user. It is possible to suppress deviation from the output intensity of the semiconductor laser light emitting element due to individual variations.

また、本発明によるレーザー加工装置は、上記構成に加え、上記コントローラユニットが、上記半導体レーザー発光素子を冷却する電子冷却素子と、上記電子冷却素子に電力を供給し、上記半導体レーザー発光素子の温度調整を行う発光素子温度調整手段とを有し、上記発光素子温度調整手段が、上記バラツキ情報記憶手段がバラツキ情報として記憶する発光素子目標温度に基づいて温度調整を行うように構成される。   Further, in the laser processing apparatus according to the present invention, in addition to the above configuration, the controller unit supplies power to the electronic cooling element that cools the semiconductor laser light emitting element, and the temperature of the semiconductor laser light emitting element. A light emitting element temperature adjusting unit that performs adjustment, and the light emitting element temperature adjusting unit is configured to perform temperature adjustment based on a light emitting element target temperature that is stored as variation information by the variation information storage unit.

本発明によるレーザー加工装置は、上記構成に加え、上記コントローラユニットが、ユニット本体と、ユニット本体に着脱可能に取り付けられる励起光源モジュールとからなり、上記ユニット本体が、上記共振器の出力制御を行う制御回路と、上記ヘッドユニット及び上記励起光源モジュールに対して電力供給を行う電源回路と、上記制御回路及び上記電源回路を収容する本体筐体とを有し、上記励起光源モジュールが、上記光ファイバーケーブルの端部が取り付けられ、上記半導体レーザー発光素子、上記バラツキ情報記憶手段及び上記駆動制御手段を収容するモジュール筐体と、上記電源回路に対して着脱可能に接続され、当該電源回路から入力される供給電力を上記駆動制御手段へ出力する接続端子とを有するように構成される。   In the laser processing apparatus according to the present invention, in addition to the above configuration, the controller unit includes a unit main body and an excitation light source module that is detachably attached to the unit main body, and the unit main body performs output control of the resonator. A control circuit; a power supply circuit that supplies power to the head unit and the excitation light source module; and a main body housing that houses the control circuit and the power supply circuit. The excitation light source module includes the optical fiber cable. Is attached to the power source circuit and detachably connected to the power source circuit, and is input from the power source circuit. And a connection terminal for outputting supplied power to the drive control means.

この様な構成によれば、励起光源モジュールをユニット本体から取り外すことができるので、ヘッドユニットや励起光源モジュールに不具合が生じた場合に、ヘッドユニットなどを整備工場に搬送する際の搬送性を向上させることができる。その際、光ファイバーケーブルを介してヘッドユニットと連結する励起光源モジュールにバラツキ情報が記憶されるので、半導体レーザー発光素子を取り替えても、適切な出力強度で発光させることができる。   According to such a configuration, the excitation light source module can be removed from the unit main body, so that when the head unit or the excitation light source module malfunctions, the transportability when transporting the head unit or the like to the maintenance shop is improved. Can be made. At this time, since the variation information is stored in the excitation light source module connected to the head unit via the optical fiber cable, it is possible to emit light with an appropriate output intensity even if the semiconductor laser light emitting element is replaced.

また、本発明によるレーザー加工装置は、上記構成に加え、上記励起光源モジュールが、上記モジュール筐体内において生じた熱を排出する冷却ファンを有し、上記ユニット本体が、上記冷却ファンに電力を供給し、上記バラツキ情報記憶手段がバラツキ情報として記憶する筐体内目標温度に基づいてモジュール筐体内の温度調整を行う筐体内温度調整手段を有するように構成される。   In the laser processing apparatus according to the present invention, in addition to the above configuration, the excitation light source module has a cooling fan that exhausts heat generated in the module housing, and the unit body supplies power to the cooling fan. The variation information storage means includes an in-chassis temperature adjusting means for adjusting the temperature inside the module housing based on the target temperature in the housing stored as the variation information.

本発明によるレーザー加工装置によれば、測定によって得られる半導体レーザー発光素子ごとのバラツキ情報が記憶され、このバラツキ情報に基づいて発光量の調整が行われるので、常に、適切に半導体レーザー発光素子を発光させることができ、レーザー励起光の出力範囲を拡大させることができる。また、バラツキ情報及び出力制御情報に基づいて半導体レーザー発光素子の駆動制御が行われるので、レーザー出力光の強度がユーザ指定の出力強度から半導体レーザー発光素子の個体バラツキによってずれるのを抑制させることができる。   According to the laser processing apparatus of the present invention, variation information for each semiconductor laser light emitting element obtained by measurement is stored, and the amount of light emission is adjusted based on this variation information. Light can be emitted, and the output range of laser excitation light can be expanded. Further, since drive control of the semiconductor laser light emitting element is performed based on the variation information and the output control information, it is possible to suppress the intensity of the laser output light from being shifted from the output intensity specified by the user due to the individual variation of the semiconductor laser light emitting element. it can.

実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1によるレーザー加工装置の概略構成の一例を示した外観斜視図であり、レーザー出力光をワーク(加工対象物)Aに照射して印字や刻印などの加工を行うレーザーマーキング装置が示されている。また、図2は、図1のレーザー加工装置における要部詳細を示した図であり、励起光源モジュール5をユニット本体30から取り外した状態をユニット本体30の背面側から見た様子が示されている。
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is an external perspective view showing an example of a schematic configuration of a laser processing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention, and irradiates a workpiece (processing object) A with laser output light to process printing, marking, and the like. A laser marking device for performing is shown. FIG. 2 is a diagram showing the details of the main part in the laser processing apparatus of FIG. 1, and shows a state where the excitation light source module 5 is removed from the unit main body 30 as viewed from the back side of the unit main body 30. Yes.

本実施の形態によるレーザー加工装置1は、レーザー励起光を出力するコントローラユニット2と、レーザー励起光を伝送する光ファイバーケーブルを収容したケーブル管3と、伝送されたレーザー励起光に基づいてレーザー出力光を出力するヘッドユニット4からなる。このコントローラユニット2は、ユニット本体30と、ユニット本体30に着脱可能に取り付けられる励起光源モジュール5からなる。   The laser processing apparatus 1 according to the present embodiment includes a controller unit 2 that outputs laser excitation light, a cable tube 3 that contains an optical fiber cable that transmits laser excitation light, and laser output light based on the transmitted laser excitation light. The head unit 4 that outputs The controller unit 2 includes a unit main body 30 and an excitation light source module 5 that is detachably attached to the unit main body 30.

ヘッドユニット4は、レーザー励起光からレーザー出力光を生成する共振器を収容するヘッド筐体4aからなる。ヘッド筐体4aは、横長の直方体形状からなり、ワークAに対して水平に配置される。ヘッド筐体4aには、その一端面にケーブル管3が接続される接続部16と、電源ケーブル15が着脱可能に接続される接続端子18と、信号伝送ケーブル14が着脱可能に接続される接続端子17が設けられている。   The head unit 4 includes a head casing 4a that houses a resonator that generates laser output light from laser excitation light. The head housing 4 a has a horizontally long rectangular parallelepiped shape and is disposed horizontally with respect to the workpiece A. The head casing 4a has a connection portion 16 to which the cable tube 3 is connected at one end surface thereof, a connection terminal 18 to which the power cable 15 is detachably connected, and a connection to which the signal transmission cable 14 is detachably connected. A terminal 17 is provided.

ケーブル管3には、励起光源モジュール5から供給されるレーザー励起光を伝送する光ファイバーケーブルと、共振器におけるQスイッチ用の制御信号を伝送する信号伝送ケーブルが収容されている。光ファイバーケーブルを介してコントローラユニット2からレーザー励起光が共振器に供給され、ヘッドユニット4のヘッド筐体4a底面から垂直にレーザー出力光が出射される。   The cable tube 3 accommodates an optical fiber cable for transmitting laser excitation light supplied from the excitation light source module 5 and a signal transmission cable for transmitting a control signal for a Q switch in the resonator. Laser excitation light is supplied from the controller unit 2 to the resonator via the optical fiber cable, and laser output light is emitted vertically from the bottom surface of the head casing 4 a of the head unit 4.

電源ケーブル15は、ユニット本体30から供給される電力を伝送するケーブルであり、コネクタ9を介して接続端子18に接続される。信号伝送ケーブル14は、ユニット本体30からの制御信号を伝送するケーブルであり、コネクタ8を介して接続端子17に接続される。   The power cable 15 is a cable that transmits electric power supplied from the unit main body 30, and is connected to the connection terminal 18 via the connector 9. The signal transmission cable 14 is a cable that transmits a control signal from the unit main body 30, and is connected to the connection terminal 17 via the connector 8.

励起光源モジュール5は、レーザー励起光を出力する励起光発生器を収容するモジュール筐体5aからなる。モジュール筐体5aは、直方体形状からなり、その背面には、ケーブル管3が接続される接続部11と、各種接続端子31〜33と、冷却ファン12と、取っ手13が設けられている。   The excitation light source module 5 includes a module housing 5a that houses an excitation light generator that outputs laser excitation light. The module housing 5a has a rectangular parallelepiped shape, and a connection portion 11, various connection terminals 31 to 33, a cooling fan 12, and a handle 13 to which the cable tube 3 is connected are provided on the back surface thereof.

接続端子31は、コネクタ21を介してユニット本体30に着脱可能に接続され、ユニット本体30からQスイッチ用の制御信号が入力される。接続端子32は、コネクタ22を介してユニット本体30に着脱可能に接続され、励起光発生器用の制御信号が入力される。接続端子33は、コネクタ23を介してユニット本体30に着脱可能に接続され、ユニット本体30から電力が供給される。   The connection terminal 31 is detachably connected to the unit main body 30 via the connector 21, and a Q switch control signal is input from the unit main body 30. The connection terminal 32 is detachably connected to the unit main body 30 via the connector 22 and receives a control signal for the excitation light generator. The connection terminal 33 is detachably connected to the unit main body 30 via the connector 23, and power is supplied from the unit main body 30.

冷却ファン12は、モジュール筐体5a内で生じた熱を排出するための冷却手段であり、筐体内の空気を入れ替えることにより、モジュール筐体5a内の温度が一定に保持される。取っ手13は、励起光源モジュール5をユニット本体30に対して着脱する際や、励起光源モジュール5を運搬する際に用いるハンドルである。ケーブル管3の接続方向に沿って取っ手13を引けば、励起光源モジュール5をユニット本体30から手前に引き出すことができる。つまり、ケーブル管3の一端が接続されるヘッドユニット4と、励起光源モジュール5とが当該ケーブル管3によって接続された状態で、ヘッドユニット4をユニット本体30から分離することができる。従って、ヘッドユニット4や励起光源モジュール5に不具合が生じた場合などに、ヘッドユニット4及び励起光源モジュール5をユニット本体30から取り外しても、励起光源モジュール5をユニット本体30に取り付ける際の光軸調整が不要となる。特に、ヘッドユニット4が電源回路を収容するユニット本体30から取り外せるので、ヘッドユニット4を整備工場に搬送する際の搬送性を向上させることができる。   The cooling fan 12 is a cooling means for discharging heat generated in the module housing 5a, and the temperature in the module housing 5a is kept constant by exchanging air in the housing. The handle 13 is a handle used when the excitation light source module 5 is attached to or detached from the unit main body 30 or when the excitation light source module 5 is transported. By pulling the handle 13 along the connection direction of the cable tube 3, the excitation light source module 5 can be pulled out from the unit body 30. That is, the head unit 4 can be separated from the unit main body 30 in a state where the head unit 4 to which one end of the cable tube 3 is connected and the excitation light source module 5 are connected by the cable tube 3. Therefore, even when the head unit 4 and the excitation light source module 5 are detached from the unit main body 30 when a problem occurs in the head unit 4 or the excitation light source module 5, the optical axis when the excitation light source module 5 is attached to the unit main body 30. No adjustment is required. In particular, since the head unit 4 can be detached from the unit main body 30 that houses the power supply circuit, it is possible to improve transportability when the head unit 4 is transported to a maintenance shop.

ユニット本体30は、ヘッドユニット4及び励起光源モジュール5の動作制御を行う制御回路や、ヘッドユニット4及び励起光源モジュール5に対して電力供給を行う電源回路を収容する本体筐体2aからなる。本体筐体2aは、長方体形状からなり、その背面パネル2bには、励起光源モジュール5が挿入される開口部2c、接続端子24,25、端子台6及び冷却ファン7が設けられている。   The unit main body 30 includes a main body housing 2 a that houses a control circuit that controls the operation of the head unit 4 and the excitation light source module 5 and a power supply circuit that supplies power to the head unit 4 and the excitation light source module 5. The main body housing 2a has a rectangular shape, and the rear panel 2b is provided with an opening 2c into which the excitation light source module 5 is inserted, connection terminals 24 and 25, a terminal block 6 and a cooling fan 7. .

開口部2cは、背面パネル2bにおいて冷却ファン7の上側に配置され、矩形の開口面の下端には、各コネクタ21〜23が延出する端子部及び端子蓋10が設けられている。端子蓋10は、本体筐体2aに開閉可能に設けられ、励起光源モジュール5を開口部2cに挿入してモジュール筐体5aが本体筐体2a内に収容された状態において、ユニット本体30の端子部及び励起光源モジュール5の各接続端子31〜33をカバーすることができる。   The opening 2c is disposed above the cooling fan 7 in the back panel 2b, and a terminal portion and a terminal lid 10 from which the connectors 21 to 23 are provided are provided at the lower end of the rectangular opening surface. The terminal lid 10 is provided in the main body housing 2a so as to be openable and closable. When the excitation light source module 5 is inserted into the opening 2c and the module housing 5a is accommodated in the main body housing 2a, the terminal lid 10 And the connection terminals 31 to 33 of the excitation light source module 5 can be covered.

冷却ファン7は、本体筐体2a内で生じた熱を排出するための冷却手段であり、背面パネル2bにおいて開口部2cの下側に配置されている。接続端子24には、コネクタ8を介して信号伝送ケーブル14が着脱可能に接続され、接続端子25には、コネクタ9を介して電源ケーブル15が着脱可能に接続される。端子台6は、多数の接続端子からなり、本体筐体2aに対して着脱可能に取り付けられる。この端子台6は、外部機器に対する接続端子ごとの接続状態を保持したまま、本体筐体2aから取り外すことができる。   The cooling fan 7 is a cooling means for discharging heat generated in the main body housing 2a, and is disposed below the opening 2c in the back panel 2b. The signal transmission cable 14 is detachably connected to the connection terminal 24 via the connector 8, and the power cable 15 is detachably connected to the connection terminal 25 via the connector 9. The terminal block 6 includes a large number of connection terminals and is detachably attached to the main body housing 2a. The terminal block 6 can be detached from the main body housing 2a while maintaining the connection state for each connection terminal with respect to the external device.

<ヘッドユニット4>
図3は、図1のレーザー加工装置における要部詳細の一例を示したブロック図であり、レーザー励起光に基づいてレーザー出力光を出力するヘッドユニット4内の様子が示されている。このヘッドユニット4は、レーザー出力光を生成するレーザー発振器41と、生成されたレーザー出力光を2次元走査する走査系46と、通信ポート47、走査制御部48及びメモリ49からなる。レーザー発振器41は、共振器42と、共振器42内に配置されるQスイッチ44からなる。なお、ヘッド筐体4aの接続部16には、光ファイバーケーブル3a及び信号伝送ケーブル3bが接続されている。
<Head unit 4>
FIG. 3 is a block diagram showing an example of the details of the main part in the laser processing apparatus of FIG. 1, and shows the inside of the head unit 4 that outputs laser output light based on laser excitation light. The head unit 4 includes a laser oscillator 41 that generates laser output light, a scanning system 46 that two-dimensionally scans the generated laser output light, a communication port 47, a scanning control unit 48, and a memory 49. The laser oscillator 41 includes a resonator 42 and a Q switch 44 disposed in the resonator 42. An optical fiber cable 3a and a signal transmission cable 3b are connected to the connection portion 16 of the head casing 4a.

共振器42は、棒状のレーザー媒質からなるレーザー結晶43と、レーザー結晶43を挟んで配置される一対の共振用ミラー42a及び42bにより構成される。各共振用ミラー42a及び42bは、いずれもレーザー結晶43の軸方向に垂直に配置され、反射面を対向させてヘッド筐体4aに固定されている。ここでは、光ファイバーケーブル3aを介して供給されたレーザー励起光をレーザー結晶43の端面に入射させる励起方式、いわゆるエンドポンピング方式が採用されているものとする。すなわち、レーザー励起光は、共振器41の光軸に沿ってレーザー結晶43に入力される。   The resonator 42 includes a laser crystal 43 made of a rod-shaped laser medium, and a pair of resonance mirrors 42 a and 42 b arranged with the laser crystal 43 interposed therebetween. Each of the resonance mirrors 42a and 42b is disposed perpendicular to the axial direction of the laser crystal 43, and is fixed to the head housing 4a with the reflecting surfaces facing each other. Here, it is assumed that a so-called end pumping method in which laser excitation light supplied via the optical fiber cable 3a is incident on the end face of the laser crystal 43 is employed. That is, the laser excitation light is input to the laser crystal 43 along the optical axis of the resonator 41.

レーザー励起光の入力側に配置される共振用ミラー42aは、全反射型反射鏡となっている。出力側に配置される共振用ミラー42bは、半透過型反射鏡となっており、レーザー励起光を吸収することによって励起したレーザー結晶43から誘導放射されたレーザー光の一部をレーザー出力光として出力させることができる。   The resonance mirror 42a disposed on the input side of the laser excitation light is a total reflection type reflection mirror. The resonance mirror 42b arranged on the output side is a transflective mirror, and a part of the laser light induced and emitted from the laser crystal 43 excited by absorbing the laser excitation light is used as the laser output light. Can be output.

レーザー結晶43は、レーザー励起光の吸収による光ポンピングによってエネルギー準位に関する反転分布の形成が可能な結晶固体であって、エネルギー準位間の遷移によってレーザー光を放射する結晶固体である。具体的には、ネオジウム(Nd)イオンをドープ(注入)したYAG(イットリウム及びアルミニウムからなるガーネット結晶)やYVO4(イットリウム・バナジウム酸塩)がレーザー結晶43として用いられる。レーザー結晶43から放射されたレーザー光は、共振用ミラー42a及び42bによって反射され、共振用ミラー間で往復することにより増幅される。   The laser crystal 43 is a crystal solid capable of forming an inversion distribution related to the energy level by optical pumping by absorption of laser excitation light, and is a crystal solid that emits laser light by transition between energy levels. Specifically, YAG (garnet crystal made of yttrium and aluminum) doped with neodymium (Nd) ions or YVO 4 (yttrium vanadate) is used as the laser crystal 43. The laser light emitted from the laser crystal 43 is reflected by the resonance mirrors 42a and 42b, and is amplified by reciprocating between the resonance mirrors.

Qスイッチ44は、レーザー出力光の出力タイミングを決定するデバイスであり、レーザー結晶43と、出力側の共振用ミラー42bとの間に配置されている。ここでは、信号伝送ケーブル3bを介してユニット本体30から入力される制御信号に基づいてオンオフする音響光学素子(AO素子)がQスイッチ44として用いられるものとする。具体的には、共振器41の光軸上に配置される透明部材と、制御信号としてのRF信号の入力によって超音波を発生する超音波発生器により構成され、超音波の伝搬方向について透明部材の屈折率が変化することでレーザー出力がオンオフされる。Qスイッチ44を適当なタイミングでオンオフさせることにより、連続放射に比べて、ピークパワーが極めて高いパルス状のレーザー出力を得ることができる。   The Q switch 44 is a device that determines the output timing of the laser output light, and is disposed between the laser crystal 43 and the resonance mirror 42b on the output side. Here, an acousto-optic element (AO element) that is turned on / off based on a control signal input from the unit main body 30 via the signal transmission cable 3b is used as the Q switch 44. Specifically, it is composed of a transparent member arranged on the optical axis of the resonator 41 and an ultrasonic generator that generates an ultrasonic wave by inputting an RF signal as a control signal, and is transparent in the propagation direction of the ultrasonic wave. The laser output is turned on and off by changing the refractive index. By turning on / off the Q switch 44 at an appropriate timing, it is possible to obtain a pulsed laser output having an extremely high peak power compared to continuous radiation.

なお、Qスイッチ44としては、AO素子に代えて、電圧の印加によって屈折率が変化する電気光学素子を用いても良い。   As the Q switch 44, an electro-optic element whose refractive index changes with application of voltage may be used instead of the AO element.

共振器42により生成されたレーザー出力光は、ミラー45によって直角に光路が曲げられ、走査系46に入力する。走査系46は、レーザー出力光を2次元走査するためのミラー、駆動部及び出力レンズからなる。ここでは、一対のガルバノミラー及び駆動用モーターが用いられるものとする。   The laser output light generated by the resonator 42 has its optical path bent at a right angle by the mirror 45 and is input to the scanning system 46. The scanning system 46 includes a mirror for two-dimensionally scanning laser output light, a drive unit, and an output lens. Here, it is assumed that a pair of galvanometer mirrors and a driving motor are used.

各ガルバノミラーは、駆動用モーターの直交する回転軸にそれぞれ取り付けられ、互いに独立して回転することでレーザー出力光を2次元走査させることができる。出力レンズは、走査系46における出力側に配置される走査用の光学レンズであり、走査速度を一定に保持するfθレンズが用いられる。走査系46へは、接続端子18を介してユニット本体30から電力が供給される。   Each galvanometer mirror is attached to a rotation shaft orthogonal to the drive motor, and can rotate the laser output light two-dimensionally by rotating independently of each other. The output lens is a scanning optical lens disposed on the output side in the scanning system 46, and an fθ lens that keeps the scanning speed constant is used. Power is supplied to the scanning system 46 from the unit main body 30 via the connection terminal 18.

通信ポート47は、制御信号の入出力制御を行うインターフェースであり、接続端子17を介してユニット本体30との間で制御信号が送受信される。走査制御部48は、走査系46の駆動制御を行っており、メモリ49内の走査制御情報及びユニット本体30からの制御信号に基づいて2次元走査が行われる。   The communication port 47 is an interface for performing control signal input / output control, and control signals are transmitted to and received from the unit main body 30 via the connection terminal 17. The scanning control unit 48 performs drive control of the scanning system 46, and two-dimensional scanning is performed based on the scanning control information in the memory 49 and the control signal from the unit body 30.

メモリ49は、EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM)などの書き換え可能な不揮発性の半導体記憶素子であり、各種走査制御情報が格納されている。例えば、レーザー累積点灯時間やレーザーオンオフタイミングデータ、光学系の歪補正データが格納されている。   The memory 49 is a rewritable nonvolatile semiconductor memory element such as an EEPROM (Electrically Erasable Programmable ROM) and stores various types of scanning control information. For example, the accumulated laser lighting time, laser on / off timing data, and optical system distortion correction data are stored.

レーザー累積点灯時間は、共振器42によりレーザー発振が行われた時間の累積値であり、レーザー結晶43や走査系46の経年劣化を判別するためのヘッドユニット4固有のデータとなっている。このレーザー累積点灯時間は、電源投入時にユニット本体30によって読み出され、電源オフ時にユニット本体30によって更新される。   The accumulated laser lighting time is an accumulated value of the time when the laser oscillation is performed by the resonator 42 and is data unique to the head unit 4 for determining the aging deterioration of the laser crystal 43 and the scanning system 46. This accumulated laser lighting time is read by the unit main body 30 when the power is turned on, and is updated by the unit main body 30 when the power is turned off.

レーザーオンオフタイミングデータは、レーザー励起光の供給開始からレーザー出力光の出力が開始されるまでの時間(オンタイミング)と、レーザー励起光の供給停止からレーザー出力光の出力が停止するまでの時間(オフタイミング)からなる共振器42固有のデータである。光学系の歪補正データは、走査系46におけるfθレンズの歪を補正するための走査系46固有のデータである。レーザーオンオフタイミングデータ及び歪補正データは、ヘッドユニット4の製造時に測定され、測定によって得られたデータがメモリ49内に格納されている。   The laser on / off timing data includes the time from the start of laser excitation light supply to the start of laser output light output (on timing), and the time from laser excitation light supply stop to laser output light output stop ( This is data specific to the resonator 42 consisting of (off timing). The optical system distortion correction data is data unique to the scanning system 46 for correcting distortion of the fθ lens in the scanning system 46. The laser on / off timing data and distortion correction data are measured when the head unit 4 is manufactured, and data obtained by the measurement is stored in the memory 49.

<光ファイバーケーブル3a>
光ファイバーケーブル3aは、ヘッドユニット4の共振器42へレーザー励起光を伝送するための伝送路であり、石英ガラスなどの線状の透明部材からなる。光ファイバーケーブル3aは、端面に入射した光を内部で反射させながら伝搬させることにより、エネルギー損失が極めて小さな伝送路となっている。光ファイバーケーブル3aは、一端がヘッド筐体4aに接続され、他端が励起光源モジュール5のモジュール筐体5aに接続されている。
<Optical fiber cable 3a>
The optical fiber cable 3a is a transmission path for transmitting laser excitation light to the resonator 42 of the head unit 4, and is made of a linear transparent member such as quartz glass. The optical fiber cable 3a is a transmission path with extremely small energy loss by propagating the light incident on the end face while reflecting it internally. The optical fiber cable 3 a has one end connected to the head housing 4 a and the other end connected to the module housing 5 a of the excitation light source module 5.

光ファイバーケーブル3aとヘッド筐体4a及びモジュール筐体5aとは、それぞれ接続後に光軸調整が行われ、光ファイバーケーブル3aの端部は、光軸がずれないように各筐体に固定される。   The optical axis of the optical fiber cable 3a, the head casing 4a, and the module casing 5a is adjusted after connection, and the end of the optical fiber cable 3a is fixed to each casing so that the optical axis is not shifted.

<励起光源モジュール5>
図4は、図1のレーザー加工装置における要部詳細の一例を示したブロック図であり、レーザー励起光を出力する励起光発生器51を有する励起光源モジュール5内の様子が示されている。励起光源モジュール5は、レーザー励起光を出力する励起光発生器51、通信ポート54、駆動制御部55、バラツキ情報記憶部56、ペルチェ素子57及び冷却ファン12からなる。なお、モジュール筐体5aの接続部11には、光ファイバーケーブル3a及び信号伝送ケーブル3bが接続され、当該信号伝送ケーブル3bは、モジュール筐体5a内において接続端子31に接続している。
<Excitation light source module 5>
FIG. 4 is a block diagram showing an example of the details of the main part of the laser processing apparatus of FIG. 1, showing the inside of the excitation light source module 5 having the excitation light generator 51 that outputs laser excitation light. The excitation light source module 5 includes an excitation light generator 51 that outputs laser excitation light, a communication port 54, a drive control unit 55, a variation information storage unit 56, a Peltier element 57, and the cooling fan 12. An optical fiber cable 3a and a signal transmission cable 3b are connected to the connection portion 11 of the module housing 5a, and the signal transmission cable 3b is connected to the connection terminal 31 in the module housing 5a.

励起光発生器51は、レーザー励起光を生成するレーザーダイオード(LD)などの半導体レーザー発光素子52と、生成されたレーザー励起光を集光する集光レンズ53により構成される。半導体レーザー発光素子52は、発光面を光ファイバーケーブル3aの端面に対向させてモジュール筐体5a内に固定されている。   The excitation light generator 51 includes a semiconductor laser light emitting element 52 such as a laser diode (LD) that generates laser excitation light, and a condensing lens 53 that condenses the generated laser excitation light. The semiconductor laser light emitting element 52 is fixed in the module housing 5a with the light emitting surface facing the end surface of the optical fiber cable 3a.

駆動制御部55は、半導体レーザー発光素子52を駆動する発光素子駆動回路であり、接続端子32及び通信ポート54を介してユニット本体30から入力される制御信号と、バラツキ情報記憶部56内のバラツキ情報に基づいてレーザー励起光の出力制御を行っている。   The drive control unit 55 is a light emitting element driving circuit that drives the semiconductor laser light emitting element 52, and includes a control signal input from the unit body 30 via the connection terminal 32 and the communication port 54, and a variation in the variation information storage unit 56. Based on the information, the output of laser excitation light is controlled.

バラツキ情報記憶部56は、EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM)などの書き換え可能な不揮発性の半導体記憶手段であり、各種バラツキ情報が格納されている。バラツキ情報は、測定によって得られる半導体レーザー発光素子52固有のデータであり、半導体レーザー発光素子52ごとに異なっている。具体的には、バラツキ情報として、半導体レーザー発光素子52に供給する電流の上限値や下限値、発光素子目標温度及び筐体内目標温度が格納されている。   The variation information storage unit 56 is a rewritable nonvolatile semiconductor storage unit such as an EEPROM (Electrically Erasable Programmable ROM), and stores various types of variation information. The variation information is data unique to the semiconductor laser light-emitting element 52 obtained by measurement, and is different for each semiconductor laser light-emitting element 52. Specifically, the upper limit value and lower limit value of the current supplied to the semiconductor laser light emitting element 52, the light emitting element target temperature, and the in-casing target temperature are stored as variation information.

半導体レーザー発光素子52に供給する電流の上限値は、いわゆる定格電流であり、供給可能な電流の最大値となっている。また、半導体レーザー発光素子52に供給する電流の下限値は、発光に必要な電流の最小値となっている。駆動制御部55は、これらの電流値情報に基づいて発光量の調整を行う。これにより、半導体レーザー発光素子52の個体バラツキを吸収させるためにレーザー出力の強度範囲を狭める必要がなく、常に、適切に半導体レーザー発光素子52を発光させることができるので、レーザー励起光の出力範囲を拡大させることができる。   The upper limit value of the current supplied to the semiconductor laser light emitting element 52 is a so-called rated current, which is the maximum value of the current that can be supplied. Further, the lower limit value of the current supplied to the semiconductor laser light emitting element 52 is the minimum value of the current necessary for light emission. The drive control unit 55 adjusts the light emission amount based on the current value information. Thereby, it is not necessary to narrow the intensity range of the laser output in order to absorb the individual variation of the semiconductor laser light emitting element 52, and the semiconductor laser light emitting element 52 can always emit light appropriately, so the output range of the laser excitation light Can be enlarged.

発光素子目標温度は、半導体レーザー発光素子52の最適温度であり、発光効率が最大となる温度がペルチェ素子57による温度調整用データとして格納されている。筐体内目標温度は、モジュール筐体5a内の最適温度であり、冷却ファン12による温度調整用データとして格納されている。   The light emitting element target temperature is the optimum temperature of the semiconductor laser light emitting element 52, and the temperature at which the light emission efficiency is maximized is stored as temperature adjustment data by the Peltier element 57. The target temperature in the casing is the optimum temperature in the module casing 5a and is stored as data for temperature adjustment by the cooling fan 12.

バラツキ情報記憶部56には、ヘッドユニット4固有のデータもバラツキ情報として格納されている。例えば、半導体レーザー発光素子52に供給する電流のオフセット情報がバラツキ情報として格納されている。オフセット情報は、半導体レーザー発光素子52に供給される電流を共振器42のレーザー出力に基づいてオフセットさせるための補正データである。   The variation information storage unit 56 also stores data unique to the head unit 4 as variation information. For example, offset information of current supplied to the semiconductor laser light emitting element 52 is stored as variation information. The offset information is correction data for offsetting the current supplied to the semiconductor laser light emitting element 52 based on the laser output of the resonator 42.

一般に、一定のレーザー励起光に対し、共振器42から出力されるレーザー出力光の強度は、ヘッドユニット4ごとにバラツキが生じる。この個体バラツキを解消するためのオフセット値がオフセット情報として格納されている。これにより、レーザー出力がヘッドユニット4ごとにばらつくのを抑制させることができる。   In general, the intensity of laser output light output from the resonator 42 with respect to constant laser excitation light varies for each head unit 4. An offset value for eliminating this individual variation is stored as offset information. Thereby, it is possible to suppress the laser output from varying for each head unit 4.

ペルチェ素子(Peltier device)57は、半導体レーザー発光素子52を冷却する電子冷却素子であり、接続端子33を介してユニット本体30から供給される電力によって動作している。ペルチェ素子57は、異種の金属間の接合面に電流を流すことにより、金属間で熱が移動するというぺルチェ効果を利用したデバイスである。ペルチェ素子57を動作させることにより、レーザー励起光の生成に伴って生じる熱によって半導体レーザー発光素子52が高温になるのが抑制され、励起光発生器51周辺を一定温度に保持する温度制御が行われる。   The Peltier device 57 is an electronic cooling device that cools the semiconductor laser light emitting device 52, and is operated by electric power supplied from the unit main body 30 via the connection terminal 33. The Peltier element 57 is a device that uses the Peltier effect in which heat is transferred between metals by causing a current to flow through a joint surface between different metals. By operating the Peltier device 57, the semiconductor laser light emitting device 52 is suppressed from being heated to high temperature due to the heat generated by the generation of the laser excitation light, and temperature control is performed to keep the periphery of the excitation light generator 51 at a constant temperature. Is called.

<ユニット本体30>
図5は、図1のレーザー加工装置における要部詳細の一例を示したブロック図であり、ヘッドユニット4及び励起光源モジュール5の動作制御を行う制御回路及び電力供給を行う電源回路を有するユニット本体30内の様子が示されている。ユニット本体30は、主制御部60、通信ポート61、電源回路62、蓋センサー63、冷却ファン7、入出力インターフェース64、LD出力制御部65、制御情報記憶部66、LD温度調整部67、接続状態監視部68、筐体内温度調整部69及びヘッド制御部により構成される。
<Unit body 30>
FIG. 5 is a block diagram showing an example of the details of the main part of the laser processing apparatus of FIG. 1, and a unit body having a control circuit for controlling the operation of the head unit 4 and the excitation light source module 5 and a power supply circuit for supplying power. The state in 30 is shown. The unit body 30 includes a main control unit 60, a communication port 61, a power circuit 62, a lid sensor 63, a cooling fan 7, an input / output interface 64, an LD output control unit 65, a control information storage unit 66, an LD temperature adjustment unit 67, a connection The state monitoring unit 68, the in-casing temperature adjustment unit 69, and the head control unit are included.

通信ポート61は、制御信号の入出力制御を行うインターフェースであり、励起光源モジュール5へコネクタ21を介してQスイッチ用の制御信号が出力されるとともに、コネクタ22を介してレーザー励起光の出力制御用の制御信号が出力される。また、通信ポート61は、ヘッドユニット4に対し接続端子24を介して2次元走査用の制御信号を送受信する動作を行っている。   The communication port 61 is an interface that performs control signal input / output control. A Q switch control signal is output to the excitation light source module 5 via the connector 21, and laser excitation light output control is performed via the connector 22. Control signal is output. The communication port 61 performs an operation of transmitting and receiving a control signal for two-dimensional scanning to the head unit 4 via the connection terminal 24.

接続状態監視部68は、各コネクタ21〜23がそれぞれ励起光源モジュール5の接続端子31〜33に接続されているか否かを監視する動作を行っている。具体的には、伝送されるRF信号の伝送路端による反射波に基づいてQスイッチ用の接続端子31における着脱を識別することができる。また、電圧レベルの変化から接続端子32及び33における着脱を識別することができる。   The connection state monitoring unit 68 performs an operation of monitoring whether or not each of the connectors 21 to 23 is connected to the connection terminals 31 to 33 of the excitation light source module 5. Specifically, it is possible to identify attachment / detachment at the connection terminal 31 for the Q switch based on a reflected wave from the transmission path end of the RF signal to be transmitted. In addition, it is possible to identify attachment / detachment at the connection terminals 32 and 33 from a change in voltage level.

蓋センサー63は、本体筐体2aに開閉可能に設けられる端子蓋10が閉まっているか否かを検出する動作を行っている。具体的には、端子蓋10が閉まるとオン状態となるスイッチを用いて端子蓋10の開閉を検出することができる。端子蓋10は、閉じた状態において接続端子31〜33を覆い、ユーザが接続端子31〜33やコネクタ21〜23に触れることができないようになっている。これにより、レーザー発振中に不用意に各コネクタ21〜23が接続端子31〜33から外れるのを防止している。   The lid sensor 63 performs an operation of detecting whether or not the terminal lid 10 provided in the main body housing 2a so as to be openable and closable is closed. Specifically, the opening / closing of the terminal lid 10 can be detected using a switch that is turned on when the terminal lid 10 is closed. The terminal lid 10 covers the connection terminals 31 to 33 in a closed state so that the user cannot touch the connection terminals 31 to 33 and the connectors 21 to 23. This prevents the connectors 21 to 23 from being unintentionally disconnected from the connection terminals 31 to 33 during laser oscillation.

電源回路62は、ヘッドユニット4及び励起光源モジュール5に対し、接続端子31〜33に関する着脱状態の識別結果と、端子蓋10に関する開閉状態の検出結果に基づいて電力供給を行っている。具体的には、識別結果及び検出結果の論理積が求められ、接続端子31〜33がいずれも接続されており、そして、端子蓋10が閉まっている場合に、電力供給が許可される。   The power supply circuit 62 supplies power to the head unit 4 and the excitation light source module 5 based on the identification result of the attachment / detachment state regarding the connection terminals 31 to 33 and the detection result of the open / close state regarding the terminal lid 10. Specifically, the logical product of the identification result and the detection result is obtained, and when all the connection terminals 31 to 33 are connected and the terminal lid 10 is closed, power supply is permitted.

電源回路62が接続端子31〜33に関する着脱状態の識別結果に基づいて電力供給を行うので、不用意にレーザー光が出力されるのを防止することができ、安全性を向上させることができる。特に、Qスイッチ用の接続端子31がコネクタ21に接続されていないにもかかわらず、接続端子33を介して電源回路62から励起光源モジュール5の半導体レーザー発光素子52に電力供給されるのを阻止することができる。   Since the power supply circuit 62 supplies power based on the identification result of the attachment / detachment state with respect to the connection terminals 31 to 33, it is possible to prevent the laser light from being inadvertently output and to improve safety. In particular, even though the connection terminal 31 for the Q switch is not connected to the connector 21, power supply from the power supply circuit 62 to the semiconductor laser light emitting element 52 of the excitation light source module 5 through the connection terminal 33 is prevented. can do.

入出力インターフェース64は、端子台6を介して外部機器と接続され、外部機器との間で通信データの送受信する制御を行っている。接続される外部機器としては、レーザー加工装置1の稼動状態を画面表示する表示装置や、レーザー出力の制御情報を入力する操作入力装置、パーソナルコンピューターなどが考えられる。   The input / output interface 64 is connected to an external device via the terminal block 6 and performs control to transmit / receive communication data to / from the external device. As an external device to be connected, a display device that displays the operating state of the laser processing apparatus 1 on the screen, an operation input device that inputs control information of laser output, a personal computer, and the like are conceivable.

ヘッド制御部70は、ユーザによる操作入力や制御プログラムに基づいて、ヘッドユニット4の共振器42及び走査系46に対する出力制御を行っている。具体的には、レーザー出力光を2次元走査するための制御が行われる。また、共振器42のQスイッチ44をオンオフさせる制御が行われる。Qスイッチ44に対する制御信号は、コネクタ21及び接続端子31を介してユニット本体30から一旦、励起光源モジュール5に入力され、信号伝送ケーブル3bを介して励起光源モジュール5からヘッドユニット4に伝送される。   The head control unit 70 performs output control on the resonator 42 and the scanning system 46 of the head unit 4 based on an operation input by a user and a control program. Specifically, control for two-dimensional scanning with laser output light is performed. Further, control for turning on and off the Q switch 44 of the resonator 42 is performed. A control signal for the Q switch 44 is temporarily input to the excitation light source module 5 from the unit body 30 via the connector 21 and the connection terminal 31, and is transmitted from the excitation light source module 5 to the head unit 4 via the signal transmission cable 3b. .

制御情報記憶部66は、半導体レーザー発光素子52の発光量に関する出力制御情報や走査系(スキャナ)46の角度情報に関するスキャナ制御情報を書き換え可能に記憶するSRAM(Static RAM)などの半導体記憶手段である。出力制御情報は、レーザー励起光の出力強度を指定する強度指定データであり、ユーザの操作入力に基づいて指定される。LD出力制御部65は、励起光源モジュール5の半導体レーザー発光素子52に対する出力制御を行っている。このレーザー励起光に関する出力制御は、出力制御情報に基づいて行われ、半導体レーザー発光素子52に供給する電流のオンオフや、ユーザによって指定された出力強度に対応する電流が半導体レーザー発光素子52に供給される。つまり、ユーザは、半導体レーザー発光素子52の出力強度を指定することにより、レーザー出力光の強度を必要に応じて切り替えることができる。   The control information storage unit 66 is a semiconductor storage means such as SRAM (Static RAM) that stores rewritable output control information related to the light emission amount of the semiconductor laser light emitting element 52 and scanner control information related to angle information of the scanning system (scanner) 46. is there. The output control information is intensity designation data that designates the output intensity of the laser excitation light, and is designated based on a user operation input. The LD output control unit 65 performs output control on the semiconductor laser light emitting element 52 of the excitation light source module 5. The output control related to the laser excitation light is performed based on the output control information. On / off of the current supplied to the semiconductor laser light emitting element 52 and the current corresponding to the output intensity specified by the user are supplied to the semiconductor laser light emitting element 52. Is done. That is, the user can switch the intensity of the laser output light as necessary by designating the output intensity of the semiconductor laser light emitting element 52.

LD温度調整部67は、半導体レーザー発光素子52の温度調整を行っている。具体的には、励起光源モジュール5のペルチェ素子57に対する電力供給を制御することによって温度調整が行われる。すなわち、図示しない熱電対などの温度センサーによる検出データと、バラツキ情報記憶部56内におけるバラツキ情報としての発光素子目標温度に基づいて、励起光発生器51周辺の温度が一定に保持される。   The LD temperature adjusting unit 67 adjusts the temperature of the semiconductor laser light emitting element 52. Specifically, the temperature adjustment is performed by controlling the power supply to the Peltier element 57 of the excitation light source module 5. That is, the temperature around the excitation light generator 51 is kept constant based on the detection data by a temperature sensor such as a thermocouple (not shown) and the light emitting element target temperature as the variation information in the variation information storage unit 56.

筐体内温度調整部69は、モジュール筐体5a内及び本体筐体2a内の温度調整を行っている。具体的には、励起光源モジュール5の冷却ファン12及びユニット本体30の冷却ファン7に対する電力供給を制御することによって温度調整が行われる。すなわち、図示しない熱電対などの温度センサーによる検出データと、バラツキ情報記憶部56内におけるバラツキ情報としての筐体内目標温度に基づいて、各筐体内の温度が一定に保持される。   The in-casing temperature adjustment unit 69 performs temperature adjustment in the module housing 5a and the main body housing 2a. Specifically, the temperature adjustment is performed by controlling power supply to the cooling fan 12 of the excitation light source module 5 and the cooling fan 7 of the unit body 30. That is, the temperature in each housing is kept constant based on detection data from a temperature sensor such as a thermocouple (not shown) and the target temperature in the housing as variation information in the variation information storage unit 56.

本実施の形態によれば、測定によって得られる半導体レーザー発光素子52ごとのバラツキ情報が記憶され、このバラツキ情報に基づいて発光量の調整が行われるので、半導体レーザー発光素子52の個体バラツキを吸収させるためにレーザー出力の強度範囲を狭める必要がなく、常に、適切に半導体レーザー発光素子52を発光させることができる。特に、バラツキ情報と、ユーザの操作入力によって指定される出力制御情報に基づいて半導体レーザー発光素子52の出力制御が行われるので、レーザー出力光の強度がユーザ指定の出力強度から半導体レーザー発光素子52の個体バラツキによってずれるのを抑制させることができる。   According to the present embodiment, variation information for each semiconductor laser light emitting element 52 obtained by measurement is stored, and the amount of light emission is adjusted based on this variation information, so that individual variations in the semiconductor laser light emitting element 52 are absorbed. Therefore, it is not necessary to narrow the intensity range of the laser output, and the semiconductor laser light emitting element 52 can always emit light appropriately. In particular, since output control of the semiconductor laser light emitting element 52 is performed based on variation information and output control information specified by a user operation input, the intensity of the laser output light is changed from the user specified output intensity to the semiconductor laser light emitting element 52. It can suppress that it shifts | deviates by individual variation.

また、ヘッドユニット4及び励起光源モジュール5が光ファイバーケーブル3aによって接続された状態で、ヘッドユニット4をユニット本体30から分離できるので、ヘッドユニット4及び励起光源モジュール5をユニット本体30から取り外しても、励起光源モジュール5をユニット本体30に取り付ける際の光軸調整が不要となるので、メンテナンス性を向上させることができる。特に、ヘッドユニット4が電源回路62を収容するユニット本体30から取り外せるので、ヘッドユニット4を整備工場に搬送する際の搬送性を向上させることができる。その際、ケーブル管3を介してヘッドユニット4と連結する励起光源モジュール5にバラツキ情報が記憶されるので、半導体レーザー発光素子52を取り替えても、半導体レーザー発光素子52に応じて適切な出力強度で発光させることができる。   Moreover, since the head unit 4 can be separated from the unit main body 30 in a state where the head unit 4 and the excitation light source module 5 are connected by the optical fiber cable 3a, even if the head unit 4 and the excitation light source module 5 are detached from the unit main body 30, Since it is not necessary to adjust the optical axis when the excitation light source module 5 is attached to the unit main body 30, the maintainability can be improved. In particular, since the head unit 4 can be removed from the unit main body 30 that houses the power supply circuit 62, the transportability when the head unit 4 is transported to a maintenance shop can be improved. At this time, since the variation information is stored in the excitation light source module 5 connected to the head unit 4 via the cable tube 3, even if the semiconductor laser light emitting element 52 is replaced, an appropriate output intensity is obtained according to the semiconductor laser light emitting element 52. Can emit light.

なお、本実施の形態では、レーザー励起光をレーザー結晶43の端面に入力させるエンドポンピング方式で励起させる場合の例について説明したが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、レーザー励起光を共振器42の光軸に垂直な方向からレーザー結晶43に入力させる、いわゆるサイドポンピング方式でレーザー結晶43を励起させるものであっても良い。   In the present embodiment, an example in which excitation is performed by an end pumping method in which laser excitation light is input to the end face of the laser crystal 43 has been described, but the present invention is not limited to this. For example, the laser crystal 43 may be excited by a so-called side pumping method in which laser excitation light is input to the laser crystal 43 from a direction perpendicular to the optical axis of the resonator 42.

本発明の実施の形態1によるレーザー加工装置の概略構成の一例を示した外観斜視図である。It is the external appearance perspective view which showed an example of schematic structure of the laser processing apparatus by Embodiment 1 of this invention. 図1のレーザー加工装置における要部詳細を示した図であり、励起光源モジュール5をユニット本体30から取り外した状態が示されている。It is the figure which showed the principal part detail in the laser processing apparatus of FIG. 1, and the state which removed the excitation light source module 5 from the unit main body 30 is shown. 図1のレーザー加工装置における要部詳細の一例を示したブロック図であり、レーザー出力光を出力するヘッドユニット4内の様子が示されている。It is the block diagram which showed an example of the principal part detail in the laser processing apparatus of FIG. 1, and the mode in the head unit 4 which outputs a laser output light is shown. 図1のレーザー加工装置における要部詳細の一例を示したブロック図であり、励起光発生器51を有する励起光源モジュール5内の様子が示されている。FIG. 2 is a block diagram showing an example of details of a main part in the laser processing apparatus of FIG. 1, and shows a state in an excitation light source module 5 having an excitation light generator 51. 図1のレーザー加工装置における要部詳細の一例を示したブロック図であり、制御回路及び電源回路を有するユニット本体30内の様子が示されている。It is the block diagram which showed an example of the principal part detail in the laser processing apparatus of FIG. 1, and the mode inside the unit main body 30 which has a control circuit and a power supply circuit is shown.

符号の説明Explanation of symbols

1 レーザー加工装置
2 コントローラユニット
2a 本体筐体
2b 背面パネル
2c 開口部
3 ケーブル管
3a 光ファイバーケーブル
3b,14 信号伝送ケーブル
4 ヘッドユニット
4a ヘッド筐体
5 励起光源モジュール
5a モジュール筐体
6 端子台
7,12 冷却ファン
8,9 コネクタ
10 端子蓋
11,16 接続部
13 取っ手
15 電源ケーブル
17,18 接続端子
21〜23 コネクタ
24,25,31〜33 接続端子
30 ユニット本体
41 レーザー発振器
42 共振器
42a,42b 共振用ミラー
43 レーザー結晶
44 Qスイッチ
45 ミラー
46 走査系
47 通信ポート
48 走査制御部
49 メモリ
51 励起光発生器
52 半導体レーザー発光素子
53 集光レンズ
54 通信ポート
55 駆動制御部
56 バラツキ情報記憶部
57 ペルチェ素子
61 通信ポート
62 電源回路
63 蓋センサー
64 入出力インターフェース
65 LD出力制御部
66 制御情報記憶部
67 LD温度調整部
68 接続状態監視部
69 筐体内温度調整部
70 ヘッド制御部

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser processing apparatus 2 Controller unit 2a Main body housing | casing 2b Rear panel 2c Opening part 3 Cable tube 3a Optical fiber cable 3b, 14 Signal transmission cable 4 Head unit 4a Head housing 5 Excitation light source module 5a Module housing 6 Terminal blocks 7, 12 Cooling fan 8, 9 Connector 10 Terminal lid 11, 16 Connection part 13 Handle 15 Power cable 17, 18 Connection terminal 21-23 Connector 24, 25, 31-33 Connection terminal 30 Unit body 41 Laser oscillator 42 Resonator 42a, 42b Resonance Mirror 43 laser crystal 44 Q switch 45 mirror 46 scanning system 47 communication port 48 scanning control unit 49 memory 51 excitation light generator 52 semiconductor laser light emitting element 53 condensing lens 54 communication port 55 drive control unit 56 variation information storage unit 57 Peltier Element 61 Communication port 62 Power supply circuit 63 Cover sensor 64 Input / output interface 65 LD output control unit 66 Control information storage unit 67 LD temperature adjustment unit 68 Connection state monitoring unit 69 In-case temperature adjustment unit 70 Head control unit

Claims (7)

レーザー励起光を出力するコントローラユニットと、コントローラユニットから供給されるレーザー励起光を伝送する光ファイバーケーブルと、レーザー結晶からなる共振器を有し、光ファイバーケーブルを介して供給されるレーザー励起光に基づいて共振器により生成されるレーザー出力光を加工対象物に対して照射するヘッドユニットとを備え、
上記コントローラユニットは、上記レーザー励起光を生成する半導体レーザー発光素子と、
測定によって得られる半導体レーザー発光素子ごとのバラツキ情報を記憶する不揮発性のバラツキ情報記憶手段と、
上記バラツキ情報に基づいて上記半導体レーザー発光素子を駆動し、発光量の調整を行う駆動制御手段とを有することを特徴とするレーザー加工装置。
A controller unit for outputting laser excitation light, an optical fiber cable for transmitting laser excitation light supplied from the controller unit, and a resonator made of a laser crystal, based on the laser excitation light supplied via the optical fiber cable A head unit that irradiates a workpiece with laser output light generated by a resonator;
The controller unit includes a semiconductor laser light emitting element that generates the laser excitation light,
Non-volatile variation information storage means for storing variation information for each semiconductor laser light emitting element obtained by measurement;
A laser processing apparatus comprising: drive control means for driving the semiconductor laser light emitting element based on the variation information and adjusting a light emission amount.
上記コントローラユニットは、ユーザの操作入力に基づいて指定される半導体レーザー発光素子の発光量に関する出力制御情報を書き換え可能に記憶する制御情報記憶手段を有し、
上記駆動制御手段は、上記出力制御情報に基づいて半導体レーザー発光素子を駆動することを特徴とする請求項1に記載のレーザー加工装置。
The controller unit has control information storage means for storing rewritable output control information related to the light emission amount of the semiconductor laser light emitting element specified based on a user operation input,
2. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the drive control means drives the semiconductor laser light emitting element based on the output control information.
上記バラツキ情報記憶手段は、上記半導体レーザー発光素子に供給する電流の上限値及び下限値をバラツキ情報として記憶することを特徴とする請求項1に記載のレーザー加工装置。   The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the variation information storage unit stores an upper limit value and a lower limit value of a current supplied to the semiconductor laser light emitting element as variation information. 上記バラツキ情報記憶手段は、上記半導体レーザー発光素子に供給する電流を上記共振器のレーザー出力に基づいてオフセットさせるオフセット情報をバラツキ情報として記憶することを特徴とする請求項1に記載のレーザー加工装置。   2. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the variation information storage means stores offset information for offsetting a current supplied to the semiconductor laser light emitting element based on a laser output of the resonator as variation information. . 上記コントローラユニットは、上記半導体レーザー発光素子を冷却する電子冷却素子と、
上記電子冷却素子に電力を供給し、上記半導体レーザー発光素子の温度調整を行う発光素子温度調整手段とを有し、
上記発光素子温度調整手段は、上記バラツキ情報記憶手段がバラツキ情報として記憶する発光素子目標温度に基づいて温度調整を行うことを特徴とする請求項1に記載のレーザー加工装置。
The controller unit includes an electronic cooling element that cools the semiconductor laser light emitting element;
A light emitting element temperature adjusting means for supplying electric power to the electronic cooling element and adjusting the temperature of the semiconductor laser light emitting element;
2. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the light emitting element temperature adjusting unit adjusts the temperature based on a light emitting element target temperature stored as variation information by the variation information storing unit.
上記コントローラユニットは、ユニット本体と、ユニット本体に着脱可能に取り付けられる励起光源モジュールとからなり、
上記ユニット本体は、上記共振器の出力制御を行う制御回路と、上記ヘッドユニット及び上記励起光源モジュールに対して電力供給を行う電源回路と、上記制御回路及び上記電源回路を収容する本体筐体とを有し、
上記励起光源モジュールは、上記光ファイバーケーブルの端部が取り付けられ、上記半導体レーザー発光素子、上記バラツキ情報記憶手段及び上記駆動制御手段を収容するモジュール筐体を有することを特徴とする請求項1に記載のレーザー加工装置。
The controller unit includes a unit main body and an excitation light source module that is detachably attached to the unit main body.
The unit body includes a control circuit that controls the output of the resonator, a power supply circuit that supplies power to the head unit and the excitation light source module, and a main body housing that houses the control circuit and the power supply circuit. Have
2. The module according to claim 1, wherein the excitation light source module includes a module housing to which an end of the optical fiber cable is attached and which houses the semiconductor laser light emitting element, the variation information storage unit, and the drive control unit. Laser processing equipment.
上記励起光源モジュールは、上記モジュール筐体内において生じた熱を排出する冷却ファンを有し、
上記ユニット本体は、上記冷却ファンに電力を供給し、上記バラツキ情報記憶手段がバラツキ情報として記憶する筐体内目標温度に基づいてモジュール筐体内の温度調整を行う筐体内温度調整手段を有することを特徴とする請求項6に記載のレーザー加工装置。
The excitation light source module has a cooling fan that exhausts heat generated in the module housing,
The unit main body includes an in-chassis temperature adjusting unit that supplies electric power to the cooling fan and adjusts the temperature in the module housing based on a target temperature in the housing that is stored as variation information by the variation information storage unit. The laser processing apparatus according to claim 6.
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