JP2006139344A - 非接触通信媒体 - Google Patents
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Abstract
【課題】非接触通信媒体を曲面に貼り付けたときの屈折を軽減する。
【解決手段】誘電体からなるシート基板に、電磁波の送受信を行うアンテナコイルパターンATと、アンテナコイルパターンATに接続され、前記電磁波を介して授受されるデータを処理するデータ処理部と、前記データを記憶する不揮発性のデータ記憶部と、前記データの情報内容を表示する表示部DPと、表示部DPを駆動させる表示駆動部と、前記データ処理部、前記データ記憶部及び前記表示駆動部の動作を制御する動作制御部と、を備え、前記データ処理部、前記データ記憶部、前記表示駆動部及び前記動作制御部は、一つのICチップCP内に形成され、表示部DP及びICチップCPを、それぞれ30μm以下の厚みに構成した。
【選択図】 図1
【解決手段】誘電体からなるシート基板に、電磁波の送受信を行うアンテナコイルパターンATと、アンテナコイルパターンATに接続され、前記電磁波を介して授受されるデータを処理するデータ処理部と、前記データを記憶する不揮発性のデータ記憶部と、前記データの情報内容を表示する表示部DPと、表示部DPを駆動させる表示駆動部と、前記データ処理部、前記データ記憶部及び前記表示駆動部の動作を制御する動作制御部と、を備え、前記データ処理部、前記データ記憶部、前記表示駆動部及び前記動作制御部は、一つのICチップCP内に形成され、表示部DP及びICチップCPを、それぞれ30μm以下の厚みに構成した。
【選択図】 図1
Description
本発明は、データの授受を非接触で行うRFID(Radio Frequency IDentification)システムにおける非接触通信媒体に関し、特に、曲面に貼り付けて使用するのに好適な非接触通信媒体に関する。
近年、電磁波を介してリーダライタと非接触通信媒体との間で、非接触でデータの授受を行うRFIDシステムが普及してきている。このRFIDシステムにおいて、非接触通信媒体の所持者が非接触通信媒体に格納されているデータの内容を把握するには、リーダライタや専用の読み取り機器に非接触通信媒体に格納されているデータを読み取らせなければならなかった。そこで、データの内容を表示する表示部を備えた非接触通信媒体が提案されている。
表示部を備えた非接触通信媒体としては、従来、表示部を備えたICカードに曲げ変形力が作用した際に、カード本体に表示部の配設領域を外して形成された溝部が集中的に変形するようにして、表示部の画像を損ねないようにした構成を有するICカードが知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2001−283176号公報(第3頁、図1及び図2)
しかしながら、上記特許文献1の構成は、ICカードを積極的に曲げて使用するためのものではなく、ICカードに不測の外力が作用した場合に、表示部やICチップなどの電子部品を変形させないようにするためのものである。従って、例えば、非接触通信媒体を物品に貼り付けて、RFIDシステムを物流管理に活用する場合、上記特許文献1のICカードでは、曲面に貼り付けるとICカードが屈折してしまい、種々の形状を有する物品に広く良好に適用することが困難であるという未解決の課題がある。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、曲面に貼り付けたときの屈折を軽減することが可能な非接触通信媒体を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明に係る非接触通信媒体は、リーダライタから送信される所定周波数の電磁波を受けて電磁誘導により電力を生成してデータの授受を行う非接触通信媒体であって、誘電体からなるシート基板を備え、該シート基板に、前記電磁波の送受信を行うアンテナコイルパターンと、該アンテナコイルパターンに接続され、前記所定周波数の電磁波を介して授受される前記データを処理するデータ処理部と、授受される前記データを記憶する不揮発性のデータ記憶部と、電気泳動表示素子を備えて構成され、前記データ記憶部に記憶されている前記データの情報内容を表示する表示部と、該表示部に接続され、当該表示部を駆動させる表示駆動部と、前記データ処理部、前記データ記憶部及び前記表示駆動部の動作を制御する動作制御部と、を備え、前記データ処理部、前記データ記憶部、前記表示駆動部及び前記動作制御部は、一つのICチップ内に形成され、前記表示部及び前記ICチップを、それぞれ30μm以下の厚みに構成したことを特徴とする。
上記の構成によれば、データ処理部、データ記憶部、表示駆動部及び動作制御部が一つのICチップ内に形成されている。また、表示部及びICチップは、それぞれ30μm以下の厚みに構成されている。
上記により、データ処理部、データ記憶部、表示駆動部及び動作制御部の配置場所を一箇所に集約することができ、それぞれを個別の半導体装置で構成する場合に比較して、シート基板を湾曲させたときに発生する屈折の箇所を低減することができる。また、表示部及びICチップを30μm以下の厚みにすることで、表示部及びICチップにも可撓性が現れ、非接触通信媒体の可撓性に寄与する。なお、一般的なICカードでは、ICチップは、200〜250μmの厚みを有している。
上記により、データ処理部、データ記憶部、表示駆動部及び動作制御部の配置場所を一箇所に集約することができ、それぞれを個別の半導体装置で構成する場合に比較して、シート基板を湾曲させたときに発生する屈折の箇所を低減することができる。また、表示部及びICチップを30μm以下の厚みにすることで、表示部及びICチップにも可撓性が現れ、非接触通信媒体の可撓性に寄与する。なお、一般的なICカードでは、ICチップは、200〜250μmの厚みを有している。
また、本発明に係る非接触通信媒体は、リーダライタから送信される所定周波数の電磁波を受けて電磁誘導により電力を生成してデータの授受を行う非接触通信媒体であって、誘電体からなるシート基板を備え、該シート基板に、前記電磁波の送受信を行うアンテナコイルパターンと、該アンテナコイルパターンに接続され、前記所定周波数の電磁波を介して授受される前記データを処理するデータ処理部と、授受される前記データを記憶する不揮発性のデータ記憶部と、電気泳動表示素子を備えて構成され、前記データ記憶部に記憶されている前記データの情報内容を表示する表示部と、該表示部に接続され、当該表示部を駆動させる表示駆動部と、前記データ処理部、前記データ記憶部及び前記表示駆動部の動作を制御する動作制御部と、を備え、前記データ処理部、前記データ記憶部、前記表示駆動部及び前記動作制御部は、複数のICチップで構成され、前記表示部及び前記ICチップを、それぞれ30μm以下の厚みに構成したことを特徴とする。
また、本発明に係る非接触通信媒体において、前記ICチップは、フェイスアップで、アンダーフィル材を介してフリップチップ実装されているとともに、前記シート基板に形成されている導電パターンに、液滴吐出装置によって吐出された金属インクで結線されていることを特徴とする。
また、本発明に係る非接触通信媒体において、前記ICチップは、フェイスアップで、アンダーフィル材を介してフリップチップ実装されているとともに、前記シート基板に形成されている導電パターンに、液滴吐出装置によって吐出された金属インクで結線されていることを特徴とする。
上記により、ICチップは、能動面とは反対側の面をシート基板に対向させるフェイスアップで、アンダーフィル材を介してシート基板にフリップチップ実装されている。従って、シート基板を湾曲させると、ICチップとアンダーフィル材とが一体的に変形し、ICチップをシート基板の湾曲に倣うように変形させることが可能となる。
また、ICチップは、液滴吐出装置から吐出される金属インクによって、シート基板に形成されている導電パターンに結線されている。つまり、このICチップは、ワイヤボンディングやフェイスダウン実装などの際にかかる負荷を受けていない。従って、高い信頼性を有する非接触通信媒体を構成することが可能となる。
また、ICチップは、液滴吐出装置から吐出される金属インクによって、シート基板に形成されている導電パターンに結線されている。つまり、このICチップは、ワイヤボンディングやフェイスダウン実装などの際にかかる負荷を受けていない。従って、高い信頼性を有する非接触通信媒体を構成することが可能となる。
本発明の実施形態を、曲げて使用することができる表示機能付きRFIDラベル(以下RFIDラベルと称す)を例に、図面に基づいて説明する。
本発明の実施形態におけるRFIDラベル1は、曲げた状態での斜視図である図1に示すように、シート基板SBに、アンテナコイルパターンATと、コンデンサパターンCAと、ICチップCPと、表示部DPと、保護シートとを備えて構成されている。なお、RFIDラベル1の表面を覆って上記の各構成を保護し、且つ十分な可撓性を有する保護シートについては、図示及び説明を省略する。
本発明の実施形態におけるRFIDラベル1は、曲げた状態での斜視図である図1に示すように、シート基板SBに、アンテナコイルパターンATと、コンデンサパターンCAと、ICチップCPと、表示部DPと、保護シートとを備えて構成されている。なお、RFIDラベル1の表面を覆って上記の各構成を保護し、且つ十分な可撓性を有する保護シートについては、図示及び説明を省略する。
ここで、上記の各構成について詳細を説明する。
シート基板SBは、平面図である図2(a)に示すように、図2(a)で見て、縦及び横の長さがそれぞれ約54mm、約85mmに設定され、ISO規格に準拠した平面サイズを有している。このシート基板SBは、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミド、ポリエステル等の誘電体からなる材料で構成され、十分な可撓性が得られるように、厚さが約10μmに設定されている。
シート基板SBは、平面図である図2(a)に示すように、図2(a)で見て、縦及び横の長さがそれぞれ約54mm、約85mmに設定され、ISO規格に準拠した平面サイズを有している。このシート基板SBは、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミド、ポリエステル等の誘電体からなる材料で構成され、十分な可撓性が得られるように、厚さが約10μmに設定されている。
アンテナコイルパターンATは、図2(a)に示すように、シート基板SBの一方の面SB1上に、導体パターンPTがシート基板SBの外周に沿ってコイル状に形成された構成を有している。このアンテナコイルパターンATは、外部から電磁波を受信すると、この電磁波を電磁誘導によって、受信した電磁波の周波数と同等の周波数を有する交流電流に変換する。なお、この図2において、シート基板SBに形成される導体パターンPTにハッチングを施して図示した。
コンデンサパターンCAは、図2(a)及び底面図である図2(b)に示すように、シート基板SBの一方の面SB1上で、アンテナコイルパターンATの最内周の端部に接続され、シート基板SBの他方の面SB2上で、ビアホールVH1を介してアンテナコイルパターンATの最外周の端部に接続されている。つまり、コンデンサパターンCAは、一対の導体パターンPTが誘電体であるシート基板SBを挟んで対向するように形成され、コンデンサを構成している。
そして、アンテナコイルパターンAT及びコンデンサパターンCAは、互いに並列に接続されて共振回路を構成している。
ICチップCPは、図2(a)に示すように、アンテナコイルパターンATの内側でシート基板SBの一方の面SB1上に配設されている。また、このICチップCPは、図2(a)で見て、シート基板SBを縦及び横の中心線で区切った第四象限の中に配設されている。すなわち、シート基板SBの縦及び横の中心線を避けて、ICチップCPが配設されている。
ICチップCPは、図2(a)に示すように、アンテナコイルパターンATの内側でシート基板SBの一方の面SB1上に配設されている。また、このICチップCPは、図2(a)で見て、シート基板SBを縦及び横の中心線で区切った第四象限の中に配設されている。すなわち、シート基板SBの縦及び横の中心線を避けて、ICチップCPが配設されている。
そして、アンテナコイルパターンATの最外周の端部及び最内周の端部が導体パターンPTを介して、ICチップCPに接続されている。なお、アンテナコイルパターンATの最外周の端部は、導体パターンPTがビアホールVH1及びVH2を介してシート基板SBの他方の面SB2上でアンテナコイルパターンATをまたいで、ICチップCPに接続されている。
このICチップCPは、図2(a)中のA−A断面図である図3(a)に示すように、図3(a)で見て、シート基板SBの一方の面SB1上に、能動面APを上に向けてアンダーフィル材AFによって固定されている。つまり、ICチップCPは、フェイスアップでフリップチップ実装されている。なお、この図3では、構成をわかりやすく示すため、各構成の厚みを誇張して図示している。
また、ICチップCPは、能動面APとは反対側の面が研削加工されることによって、その全体の厚みが30μmに形成されている。
ICチップCPの厚みは、ICチップCPの曲げやすさ及び曲げ応力の低減という観点から30μm以下に設定されることが好ましいが、ICチップCPのハンドリングや実装の困難性という観点から10μmを下回らないことが望ましい。つまり、ICチップCPは、厚みが10μm未満では、ハンドリングが極めて困難となり、シート基板SBへの実装の際に多くの破損をともない、量産性が乏しくなる。
ICチップCPの厚みは、ICチップCPの曲げやすさ及び曲げ応力の低減という観点から30μm以下に設定されることが好ましいが、ICチップCPのハンドリングや実装の困難性という観点から10μmを下回らないことが望ましい。つまり、ICチップCPは、厚みが10μm未満では、ハンドリングが極めて困難となり、シート基板SBへの実装の際に多くの破損をともない、量産性が乏しくなる。
また、ICチップCPの能動面APと各導体パターンPTとは、図3(a)のB部詳細図である図3(b)に示すように、スロープSLによって段差が緩和され、このスロープSL上を経て液滴吐出装置から吐出された導電性を有する金属インクIKによって接続されている。
ここで、スロープSLは、エポキシ系の絶縁性樹脂材をディスペンサーを用いて塗布し、ICチップCPの端面をこの樹脂材で十分に被覆させるとともに、この樹脂材をICチップCPの能動面APから導体パターンPTに向かって下がるように傾斜させて形成される。
ここで、スロープSLは、エポキシ系の絶縁性樹脂材をディスペンサーを用いて塗布し、ICチップCPの端面をこの樹脂材で十分に被覆させるとともに、この樹脂材をICチップCPの能動面APから導体パターンPTに向かって下がるように傾斜させて形成される。
導電性を有する金属インクIKは、金、銀、銅、アルミニウムなどの導電性が良好な金属を主体として構成され、吐出された後に、シート基板SBがポリイミドであれば200℃の大気環境下で30分程度、シート基板SBがポリエチレンテレフタレート(PET)であれば120℃の大気環境下で30分程度、シート基板SBがポリエチレンナフタレート(PEN)であれば150℃の大気環境下で30分程度、焼成を行うことによって、形状が安定する。
表示部DPは、図2(a)に示すように、アンテナコイルパターンATの内側でシート基板SBの一方の面SB1上に配設されている。また、この表示部DPは、図2(a)で見て、シート基板SBを、横方向に延びる中心線で上下に区切ったときの上半分の領域内に配設されている。
この表示部DPは、電気泳動表示素子EPを備えてセグメント表示を行うものであり、図3(a)に示すように、ITO(Indium Tin Oxide)電極膜を備える透明電極TDと導体パターンPTで形成されたセグメント電極SGとで電気泳動表示素子EPを挟んだ構成を有している。
この表示部DPは、電気泳動表示素子EPを備えてセグメント表示を行うものであり、図3(a)に示すように、ITO(Indium Tin Oxide)電極膜を備える透明電極TDと導体パターンPTで形成されたセグメント電極SGとで電気泳動表示素子EPを挟んだ構成を有している。
また、表示部DPは、透明電極TDと電気泳動表示素子EPとを重ねた厚みが30μmに設定されている。透明電極TDと電気泳動表示素子EPとを重ねた厚みは、ICチップCPの厚みの設定理由と同様の理由から、10μm以上30μm以下の範囲内で設定されることが望ましい。
セグメント電極SG及び透明電極TDは、導体パターンPTを介して、上記の液滴吐出装置から吐出される金属インクIKによってICチップCPの能動面APに接続されている。
セグメント電極SG及び透明電極TDは、導体パターンPTを介して、上記の液滴吐出装置から吐出される金属インクIKによってICチップCPの能動面APに接続されている。
なお、図2では、構成をわかりやすく示すため、表示部DPとICチップとを接続する導体パターンPTの数量を減じて図示している。また、アンテナコイルパターンAT及びコンデンサパターンCAを含む導体パターンPTは、プリント配線技術やエッチング技術などにより形成される。
上述したICチップCPは、RFIDラベル1のブロック図である図4に示すように、データ受信部RCと、データ送信部TRと、電力生成部PWと、データ記憶部MRと、表示駆動部DPDと、データ制御部CPUとを有している。
上述したICチップCPは、RFIDラベル1のブロック図である図4に示すように、データ受信部RCと、データ送信部TRと、電力生成部PWと、データ記憶部MRと、表示駆動部DPDと、データ制御部CPUとを有している。
データ受信部RCは、アンテナコイルパターンATが受信した電磁波からデータを取り出し、このデータをデータ制御部CPUに送る。
データ送信部TRは、データ制御部CPUからのデータ送信指令に基づいて、送信するデータを所定周波数の交流電流に変調し、アンテナコイルパターンATから電磁波として送信する。
データ送信部TRは、データ制御部CPUからのデータ送信指令に基づいて、送信するデータを所定周波数の交流電流に変調し、アンテナコイルパターンATから電磁波として送信する。
電力生成部PWは、共振回路からの交流電流からRFIDラベル1が動作可能な電力を生成し、この電力をデータ制御部CPUに供給する。
データ記憶部MRは、不揮発性のメモリ等で構成され、RFIDラベル1が有する固有の識別IDや、他のデータを記憶しておく。他のデータとしては、例えば、RFIDラベル1がプリペイドカードに利用される場合には、プリペイド料金の残高であったり、運送荷物の物流管理に利用される場合には、配送先の情報や送り主の情報、割れ物、要冷蔵、要冷凍などの荷物の情報等であったりすることが想定される。
データ記憶部MRは、不揮発性のメモリ等で構成され、RFIDラベル1が有する固有の識別IDや、他のデータを記憶しておく。他のデータとしては、例えば、RFIDラベル1がプリペイドカードに利用される場合には、プリペイド料金の残高であったり、運送荷物の物流管理に利用される場合には、配送先の情報や送り主の情報、割れ物、要冷蔵、要冷凍などの荷物の情報等であったりすることが想定される。
表示駆動部DPDは、データ制御部CPUからのデータ表示指令に基づいて、表示部DPを駆動させる。
データ制御部CPUは、データ送信部TR、データ記憶部MR及び表示駆動部DPDのそれぞれの動作を制御する。
RFIDラベル1におけるデータの流れについて、図4に基づいて説明する。
データ制御部CPUは、データ送信部TR、データ記憶部MR及び表示駆動部DPDのそれぞれの動作を制御する。
RFIDラベル1におけるデータの流れについて、図4に基づいて説明する。
図4に示すRFIDラベル1は、通信可能範囲内でリーダライタから所定周波数の電磁波が送信されると、アンテナコイルパターンATがこの電磁波を受信し、電磁誘導によって変換された交流電流がデータ受信部RC及び電力生成部PWに送られる。
電力生成部PWは、交流電流からRFIDラベル1が動作可能な電力を生成し、この電力をデータ制御部CPUに供給する。
電力生成部PWは、交流電流からRFIDラベル1が動作可能な電力を生成し、この電力をデータ制御部CPUに供給する。
データ受信部RCは、交流電流を復調し、リーダライタから送信された電磁波に変調されていたデータを取り出してからこのデータをデータ制御部CPUに送る。
データ制御部CPUは、データ受信部RCから受け取ったデータに基づいて、データ送信部TR、データ記憶部MR及び表示駆動部DPDに動作の指令を送る。例えば、データ受信部RCから受け取ったデータが、リーダライタがRFIDラベル1に応答を呼びかける応答要求コマンドである場合には、データ記憶部MRに格納されている識別IDを読み込んで、この識別IDをデータ送信指令とともにデータ送信部TRに送る。
データ制御部CPUは、データ受信部RCから受け取ったデータに基づいて、データ送信部TR、データ記憶部MR及び表示駆動部DPDに動作の指令を送る。例えば、データ受信部RCから受け取ったデータが、リーダライタがRFIDラベル1に応答を呼びかける応答要求コマンドである場合には、データ記憶部MRに格納されている識別IDを読み込んで、この識別IDをデータ送信指令とともにデータ送信部TRに送る。
データ送信部TRは、データ送信指令に基づいて、識別IDを所定周波数の交流電流に変調し、アンテナコイルパターンATから電磁波として送信する。
また、データ受信部RCから受け取ったデータが、例えば、プリペイドカードの残高料金から所定料金を引き落とす指令である場合には、データ制御部CPUは、まず、データ記憶部MRに格納されている残高料金データを読み込む。
また、データ受信部RCから受け取ったデータが、例えば、プリペイドカードの残高料金から所定料金を引き落とす指令である場合には、データ制御部CPUは、まず、データ記憶部MRに格納されている残高料金データを読み込む。
次いで、データ制御部CPUは、読み込んだ残高料金データから所定料金を差し引いた値を新たな残高料金データとし、この新たな残高料金データをデータ記憶指令とともにデータ記憶部MRに送る。
データ記憶部MRは、データ制御部CPUからのデータ記憶指令に基づいて、新たな残高料金データを記憶する。
データ記憶部MRは、データ制御部CPUからのデータ記憶指令に基づいて、新たな残高料金データを記憶する。
次いで、データ制御部CPUは、所定料金の引き落としが完了したことを示す完了データを、データ送信指令とともにデータ送信部TRに送る。このとき、データ送信部TRは、完了データを所定周波数の交流電流に変調し、アンテナコイルパターンATから電磁波として送信する。
次いで、データ制御部CPUは、表示部DPを駆動させる表示指令を表示駆動部DPDに送り、表示部DPに新たな残高料金を表示させる。
次いで、データ制御部CPUは、表示部DPを駆動させる表示指令を表示駆動部DPDに送り、表示部DPに新たな残高料金を表示させる。
また、RFIDラベル1が運送荷物の物流管理に利用される場合には、識別IDの送信とともに、配送先の情報や送り主の情報、割れ物、要冷蔵、要冷凍などの荷物の情報等を表示部DPに表示させる。
なお、本実施形態において、RFIDラベル1が非接触通信媒体に対応し、データ受信部RC及びデータ送信部TRがデータ処理部に対応し、データ制御部CPUが動作制御部に対応している。
なお、本実施形態において、RFIDラベル1が非接触通信媒体に対応し、データ受信部RC及びデータ送信部TRがデータ処理部に対応し、データ制御部CPUが動作制御部に対応している。
本実施形態によれば、表示部DP及びICチップCPがそれぞれ30μmの厚みに構成されているため、RFIDラベル1を湾曲させたときに、RFIDラベル1の表示部DP及びICチップCPの各端部で発生する屈折を軽減させることが可能となる。従って、RFIDラベル1を、種々の形状を有する物品に良好な状態で貼り付けることが可能となる。
また、本実施形態によれば、データ受信部RC、データ送信部TR、電力生成部PW、データ記憶部MR、表示駆動部DPD及びデータ制御部CPUが、一つのICチップCP内に形成されている。従って、これらの各構成を個別の半導体装置で構成する場合に比較して、RFIDラベル1を湾曲させたときに発生する屈折の箇所を低減することができ、一層良好な状態で物品に貼り付けることが可能となる。
また、本実施形態によれば、表示部DPが電気泳動表示素子EPを備えて構成されているため、一旦表示が行われた後に表示部DPへの電力の供給が断たれても、その表示内容が維持される。
また、本実施形態によれば、ICチップCPは、シート基板SBに対して、フェイスアップでアンダーフィル材AFを介してフリップチップ実装されている。従って、シート基板SBを湾曲させると、ICチップCPとアンダーフィル材AFとが一体的に変形し、ICチップCPをシート基板SBの湾曲に倣うように変形させることが可能となる。
また、本実施形態によれば、ICチップCPは、シート基板SBに対して、フェイスアップでアンダーフィル材AFを介してフリップチップ実装されている。従って、シート基板SBを湾曲させると、ICチップCPとアンダーフィル材AFとが一体的に変形し、ICチップCPをシート基板SBの湾曲に倣うように変形させることが可能となる。
また、本実施形態によれば、液滴吐出装置から吐出される金属インクIKによって、ICチップCPの能動面APとシート基板SBに形成されている導電パターンPTとが結線されている。つまり、このICチップCPは、ワイヤボンディングやフェイスダウン実装などの際にかかる負荷を受けていない。従って、高い信頼性を有するRFIDラベル1を構成することが可能となる。また、能動面APと導電パターンPTとを結線する際に、ICチップCPの破損に対して過剰に注意を払う必要がなく、RFIDラベル1の製造方法や製造工程の効率化に寄与する。
なお、本実施形態では、アンテナコイルパターンATの巻き数を2ターンとしたが、これに限定されず、所定周波数での通信が可能な範囲で任意の巻き数にすることができる。
また、本実施形態では、コンデンサパターンCAの平面の面積が所定の値で固定された構成としたが、これに限定されず、導体パターンPTを切断するなどして平面の面積を可変とする構成としてもよい。このように構成すれば、共振周波数を効率的に微調整することが可能となる。
また、本実施形態では、コンデンサパターンCAの平面の面積が所定の値で固定された構成としたが、これに限定されず、導体パターンPTを切断するなどして平面の面積を可変とする構成としてもよい。このように構成すれば、共振周波数を効率的に微調整することが可能となる。
また、本実施形態では、アンテナコイルパターンAT及びコンデンサパターンCAを含む導体パターンPTを、プリント配線技術やエッチング技術などによって形成した場合を例に説明したが、これに限定されず、金属インクIKを液滴吐出装置から吐出させて導体パターンPTを形成するようにしてもよい。この場合、導体パターンPTの形成及びICチップCPの能動面APへの結線を一つの工程で実施することができ、RFIDラベル1の製造工程の効率化が図られる。
また、本実施形態では、表示部DPをセグメント電極SGによってセグメント表示させるように構成したが、これに限定されず、マトリクス電極によってマトリクス表示をさせるように構成してもよい。
また、本実施形態では、シート基板SBの一方の面SB1上にフリップチップ実装されるICチップCP上には他の部品、部材等を配設しない構成としたが、これに限定されず、フリップチップ実装されて能動面APと導体パターンPTとの接続がされたICチップCPの上からアンダーフィル材AFを被せ、さらに保護フィルムで覆うように構成してもよい。このように構成すれば、RFIDラベル1を湾曲させたときに、曲げの中立面をICチップCP側に移動させることができ、ICチップCPにかかる曲げ応力を低減させることが可能となる。この場合、保護フィルムをシート基板SBと厚さ及び弾性率が同等の材料で構成し、図5に示すように、ICチップCPを保護フィルムHF及びシート基板SB間の厚み方向における中央に配設すれば、中立面NPをICチップCPの厚みの中央に移動させることが可能となる。
また、本実施形態では、シート基板SBの一方の面SB1上にフリップチップ実装されるICチップCP上には他の部品、部材等を配設しない構成としたが、これに限定されず、フリップチップ実装されて能動面APと導体パターンPTとの接続がされたICチップCPの上からアンダーフィル材AFを被せ、さらに保護フィルムで覆うように構成してもよい。このように構成すれば、RFIDラベル1を湾曲させたときに、曲げの中立面をICチップCP側に移動させることができ、ICチップCPにかかる曲げ応力を低減させることが可能となる。この場合、保護フィルムをシート基板SBと厚さ及び弾性率が同等の材料で構成し、図5に示すように、ICチップCPを保護フィルムHF及びシート基板SB間の厚み方向における中央に配設すれば、中立面NPをICチップCPの厚みの中央に移動させることが可能となる。
1…RFIDラベル、SB…シート基板、AT…アンテナコイルパターン、CP…ICチップ、DP…表示部、PT…導体パターン、AF…アンダーフィル材、IK…金属インク、RC…データ受信部、TR…データ送信部、MR…データ記憶部、DPD…表示駆動部、CPU…データ制御部
Claims (3)
- リーダライタから送信される所定周波数の電磁波を受けて電磁誘導により電力を生成してデータの授受を行う非接触通信媒体であって、
誘電体からなるシート基板を備え、
該シート基板に、前記電磁波の送受信を行うアンテナコイルパターンと、
該アンテナコイルパターンに接続され、前記所定周波数の電磁波を介して授受される前記データを処理するデータ処理部と、
授受される前記データを記憶する不揮発性のデータ記憶部と、
電気泳動表示素子を備えて構成され、前記データ記憶部に記憶されている前記データの情報内容を表示する表示部と、
該表示部に接続され、当該表示部を駆動させる表示駆動部と、
前記データ処理部、前記データ記憶部及び前記表示駆動部の動作を制御する動作制御部と、を備え、
前記データ処理部、前記データ記憶部、前記表示駆動部及び前記動作制御部は、一つのICチップ内に形成され、
前記表示部及び前記ICチップを、それぞれ30μm以下の厚みに構成したことを特徴とする非接触通信媒体。 - リーダライタから送信される所定周波数の電磁波を受けて電磁誘導により電力を生成してデータの授受を行う非接触通信媒体であって、
誘電体からなるシート基板を備え、
該シート基板に、前記電磁波の送受信を行うアンテナコイルパターンと、
該アンテナコイルパターンに接続され、前記所定周波数の電磁波を介して授受される前記データを処理するデータ処理部と、
授受される前記データを記憶する不揮発性のデータ記憶部と、
電気泳動表示素子を備えて構成され、前記データ記憶部に記憶されている前記データの情報内容を表示する表示部と、
該表示部に接続され、当該表示部を駆動させる表示駆動部と、
前記データ処理部、前記データ記憶部及び前記表示駆動部の動作を制御する動作制御部と、を備え、
前記データ処理部、前記データ記憶部、前記表示駆動部及び前記動作制御部は、複数のICチップで構成され、
前記表示部及び前記ICチップを、それぞれ30μm以下の厚みに構成したことを特徴とする非接触通信媒体。 - 前記ICチップは、フェイスアップで、アンダーフィル材を介してフリップチップ実装されているとともに、前記シート基板に形成されている導電パターンに、液滴吐出装置によって吐出された金属インクで結線されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の非接触通信媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004326035A JP2006139344A (ja) | 2004-11-10 | 2004-11-10 | 非接触通信媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004326035A JP2006139344A (ja) | 2004-11-10 | 2004-11-10 | 非接触通信媒体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006139344A true JP2006139344A (ja) | 2006-06-01 |
Family
ID=36620155
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004326035A Withdrawn JP2006139344A (ja) | 2004-11-10 | 2004-11-10 | 非接触通信媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2006139344A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009086067A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 表示付きicカードおよびディスプレイモジュール、ディスプレイモジュールの製造方法 |
JP2012190129A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Toppan Forms Co Ltd | 情報表示装置 |
-
2004
- 2004-11-10 JP JP2004326035A patent/JP2006139344A/ja not_active Withdrawn
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JP2009086067A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 表示付きicカードおよびディスプレイモジュール、ディスプレイモジュールの製造方法 |
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