JP2006137650A - 軽量高剛性セラミック部材 - Google Patents
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Abstract
【課題】 軽量高剛性セラミック部材を提供する。
【解決手段】セラミック部材10は、隔壁11により仕切られた多数の柱状空隙部12を有するハニカム構造部材13と、ハニカム構造部材13の開口面に設けられる板部材14とが接合された構造を有する。セラミック部材10の空隙率を50%以上とする。また、ハニカム構造部材13の高さ(h)を隔壁11の厚さ(t)で除した値(h/t)を10超150以下とし、そのヤング率を220GPa以上とした。
【選択図】 図3
Description
本発明は、例えば、半導体製造装置に装備される可動ステージ等に好適に用いられる軽量高剛性セラミック部材に関する。
例えば、半導体装置の製造過程においては、フォトリソグラフィ技術によって半導体ウエハに所定のパターンを形成しており、このフォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において半導体ウエハを保持し移動させるステージには、近時の半導体装置における回路パターンの微細化と高集積化に対応した高精度の位置決め機能と、経済的に露光処理を行うための高速移動機能が求められている。
しかしながら、ステージを高速で移動させると必然的に振動が発生し、位置決め精度を低下させることとなる。特に、露光装置の可動部は移動と静止とを繰り返しており、静止時には慣性力による振動が発生する。このような振動は露光精度に影響するため、その大きさが許容レベル以下に減衰するまで待機する必要があり、それがスループット向上の阻害要因となってしまう。
ステージを一定の駆動力のもとで高速で動かすためには可動部全体の軽量化が必要であり、ステージの移動と停止に伴う振動による露光精度の低下を抑制するためには、ステージは荷重変形が小さい構造であることが好ましい。したがって、ステージの高速化と高位置決め精度を両立させるためには、軽量かつ荷重変形が小さい構造および材料が必要となる。ここで、慣性力による振動の大きさは部材の比剛性と相関関係があり、部材比剛性が大きいほど振動の大きさが小さくなるから、荷重変形を小さくすることは、比剛性を大きくすることと等価である。
このような状況において、特許文献1には、リブ構造を持つ部材の、リブ構造部分の内部構造がリブ構造である露光装置用部材が提案されている。この技術では、ステージ等の露光装置用部材を通常のリブ構造の場合よりも軽量化することができる。しかし、比剛性はリブ部分の空隙率が高い分だけ低くなり、またその構造上局所的な荷重変形量を考慮してリブの配置を設計しなければならず、また通常のリブ構造の荷重変形量以下の変形量とすることは困難である。
特開2003−109892号公報
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、半導体製造装置等において高速で移動させる部材に適した、軽量高剛性セラミック部材を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために本発明者らは、セラミックス製ハニカム構造部材にセラミックス製板部材を接合してなる軽量高剛性セラミック部材について検討しており、その軽量化効果を追及する過程で、ハニカム構造部材の高さが比剛性に大きな影響を与えることがわかってきた。すなわち、ハニカム構造部材の高さが高いほど、その空隙率を高くすることができ、軽量化効果がより顕著に発揮されることを見いだした。ここでさらにハニカム構造部材の隔壁の厚さが薄いほど、空隙率を高めることができるが、隔壁の厚さを薄くし過ぎると高さの高いハニカム構造部材の作製は困難となるという新たな問題が生ずる。
本発明はこのような新たな問題をも解決するものであり、本発明によれば、所定のセラミックス系材料からなり、隔壁により仕切られた多数の柱状空隙部を有するハニカム構造部材と、所定のセラミックス系材料からなり、前記ハニカム構造部材の少なくとも一方の、前記柱状空隙部の長手方向に垂直な面に取り付けられる板部材と、を有し、その空隙率が50%以上である軽量高剛性セラミック部材であって、前記ハニカム構造部材は、その高さ(h)を前記隔壁の厚さ(t)で除した値(h/t)が10超150以下であり、そのヤング率が220GPa以上であることを特徴とする軽量高剛性セラミック部材、が提供される。
この軽量高剛性セラミック部材において、ハニカム構造部材にはSiCまたはSiC−Si複合材料を用いることが好ましい。また、ハニカム構造部材に、SiCの充填率が40体積%以上であるSiC−Si複合材料を用いることも好ましい。このようなセラミックス系材料を用いると、要求特性を備えたハニカム構造部材を生産性よく製造することができる。
本発明によれば、軽量で高い剛性を有するセラミック部材を、生産性よく製造することができる。本発明の軽量高剛性セラミック部材を、例えば半導体装置の製造に用いられる露光装置や検査装置の可動ステージ等として用いた場合には、高いスループットと高い位置決め精度を得ることができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。図1は本発明に係る軽量高剛性セラミック部材(以下単に「セラミック部材」という)10の概略構造を示す斜視図であり、図2は図1に示す矢視AAの断面図、図3は軽量高剛性セラミック部材10の内部の一部を拡大して示す斜視図である。
セラミック部材10は、所定のセラミックス系材料からなり、隔壁11により仕切られた多数の柱状空隙部12を有するハニカム構造部材13と、所定のセラミックス系材料からなり、ハニカム構造部材13の少なくとも一方の、柱状空隙部12の長手方向に垂直な面(以下「開口面」という)に設けられる板部材14とを有している。ハニカム構造部材13と板部材14とは、後述するように、所定の接合剤(図1に示さず)により接合されている。
セラミック部材10の空隙率、つまりハニカム構造部材13と板部材14を合わせた空隙率(ハニカム構造部材13と板部材14をそれぞれ構成するセラミックス系材料の気孔率を指すものではない)は、セラミック部材10全体を軽量化する観点から、50%以上とする。この空隙率が50%未満では、セラミック部材10を、例えば、露光装置のステージ部材として用いた場合等、実使用時において、軽量化による十分な効果を得ることができない。
図3に示されるように、ハニカム構造部材13の高さをh、隔壁11の厚さをtとすると、ハニカム構造部材13の高さ(h)を隔壁11の厚さ(t)で除した比(h/t)を10<h/t≦150とする。
h/t>150の場合には比剛性が低下し、後述する実施例に示すように、一定の荷重による撓みが大きくなるという問題が生ずる。またハニカム構造部材13は後述するように押出成形法を用いて好適に作製されるが、h/tの値が大きいということは、薄い隔壁を長い距離にわたって均一に押出成形しなければならないことを意味するので、その作製が困難になるという問題も生ずる。h/t≦130とすると、ハニカム構造部材13の作製において、不良品に発生確率を著しく低下させることができ、高い生産性が実現される。h/t≦10の場合には、ハニカム構造部材13の空隙率を50%以上としようとすると、柱状空隙部12の開口面積を大きくする必要があり、そのような構造では比剛性が低下し、比剛性を上げようとすると軽量化できなくなる問題が生ずる。
ハニカム構造部材13のヤング率、つまりハニカム構造部材13を構成するセラミックス系材料のヤング率は、220GPa以上とする。ハニカム構造部材13のヤング率が220GPa未満の場合には、板部材14の撓みが大きくなるために好ましくない。
ハニカム構造部材13に用いられるセラミックス系材料としては、SiCまたはSiC−Si複合材料が好適に用いられる。ここで、SiC−Si複合材料を用いる場合には、SiC充填率は40体積%以上であることが好ましい。これは、SiC充填率が40体積%未満のSiC−Si複合材料では、ヤング率が低下するからである。板部材14には、ハニカム構造部材13と同じセラミックス系材料が好適に用いられる。
板部材14の製造方法としては、セラミックス原料粉末にバインダ等の成形助剤を添加して造粒処理し、これをプレス成形法等により板状に成形した後、脱脂、焼成して板状焼結体を得て、これを切削,研削,研磨加工する方法が挙げられる。また、SiC−Si複合材料を用いる場合には、最初にプレス成形法等によりSi粉末とカーボン粉末を混合、成形してプリフォームを作製し、このプリフォームと金属Siとを不活性雰囲気において1600℃程度に加熱して金属Siを溶融させ、溶融Siをプリフォームに含浸させることにより、SiC−Si複合材料を得ることができる。
ハニカム構造部材13の製造方法としては、押出成形法が好適に用いられる。すなわち、セラミックス原料粉末にバインダー等の成形助剤等を添加して混練し、得られた混練土を押出成形法によりハニカム形状に成形し、脱脂、焼成する方法が好適に用いられる。また、例えば、SiC−Si複合材料の場合には、Si粉末とカーボン粉末の混練土を押出成形して、ハニカム形状のプリフォームを形成し、前記含浸法によりSiC−Si複合材料を得る方法を採用することができる。
ハニカム構造部材13と板部材14との接合方法としては、慣用の方法、例えば、金属ろう材(Auろう、Agろう、Al合金ろう、Si合金ろう等)によるろう付け、ガラスペーストやセラミックスペーストを溶融させることによる接合方法等が用いられる。
本発明に係るセラミック部材は、上述したセラミック部材10のように、ハニカム構造部材13の一方の開口面に板部材14が設けられた構成に限定されるものではなく、図4の斜視図に示すセラミック部材20のように、ハニカム構造部材13の両方の開口面にそれぞれ板部材14・15を設けたサンドイッチパネル状の構造としてもよい。セラミック部材10・20では、板部材14(または15)に必要に応じて穴部やネジ切り溝を形成し、このような穴部等を利用してステージ等を作製することができる。
セラミック部材10においては、1個のハニカム構造部材13と1枚の板部材14とが接合されているが、このような形態に限定されず、1枚の板部材に複数のハニカム構造部材が取り付けられた構造としてもよい。また、セラミック部材を構成するハニカム構造部材の柱状空隙部の開口形状は正多角形に限定されるものではなく、柱状空隙部の開口形状は長方形、円形であっても差し支えない。さらに、セラミック部材の外形は図1に示すような直方体に限定されるものではなく、円柱状であってもよい。
Si粉末100質量部に対して、C(カーボン)粉末を40質量部、メチルセルロースを15質量部、純水を25質量部添加して混練し、得られた混練土を押出成形して、ハニカム形状に成形した。この成形体を、アルゴンガス雰囲気中、Siとともに2000℃で焼成し、SiC−Si複合材料ハニカム構造部材を得た。このハニカム構造部材の高さは60mm、隔壁厚さは1mm、外寸は106mm×106mmであり、h/t=60(つまり、t=1mm)となっている。また、このハニカム構造部材のヤング率は、共振法による測定の結果、260GPaであった。
また、Si粉末とC粉末を前記比率で配合し、これに所定量のバインダを添加して造粒し、得られた造粒粉をプレス成形し、ハニカム構造部材と同じ条件で焼成して板部材を得た。この板部材の外寸は、106mm×106mm×6mmである。こうして作製したハニカム構造部材と板部材をSi合金ろうを用いて接合して、セラミック部材を作製した。なお、このセラミック部材の軽量性を検討するために、その比重を重量とその外形寸法(体積)とから計算した結果、0.67であり、十分な軽量性が得られていることが確認された。
このセラミック部材の中央部の22mm×22mmの領域に5kgの荷重を負荷し、負荷した面の歪みを歪ゲージ(東京測器製)で測定した。その結果、8.1×10-7であった。この結果を受けて、上記と同形状のセラミック部材の歪みおよび撓みを、FEMを用いて解析した結果、歪みは8.05×10-7、撓みは239nmという解析値が得られ、歪みについて、上述した実施例の試料の歪みの実測値とよい一致を示した。このことから、FEM解析によって得られる撓みの値についても、高い信頼性があると判断することができる。
また、一般に歪みと撓みはともに元の形状からの変形量を示す値であるので、歪みが大きいほど撓みは大きくなる。一例としてセラミック部材10を構成するハニカム構造体13においてh/tを変化させた場合の歪みと撓みの関係を図5に示す。この図5に示されるように歪みと撓みには正の相関がある。よって、以下の説明においては、ステージ部材などにおいて重視される変形量である‘撓み’を、良否判断の数値として用いることとする。
この解析モデルを実施例1とし、これと同様に、表1に示す複数のモデルを設定し、FEM解析した。各例における部材比重(セラミック部材全体の比重)は、上記実際に作製したセラミック部材の比重から材料密度を計算し、その材料密度を解析モデルの形状に適用することにより求めた。その結果を表1に併記する。各例では、撓みが300nm以下で、部材比重が1.3以下のものを、実使用上の問題がないものと判断した。
実施例2はh/t=150に設定した解析モデルで、実施例1と比較するとh/tの値が大きいが、空隙率は同じとなっている。これは、隔壁の厚さが実施例2で実施例1よりも薄いが、柱状空隙部1カ所あたりの開口面積は実施例2で実施例1よりも狭く設定されているためで、これは実際にハニカム構造部材を作製することができる条件を考慮したものであり、またハニカム構造部材に剛性を持たせることも目的としている。実施例2の解析モデルでは、その撓みは290nmと小さく、部材比重も0.67と小さくなった。実施例3はh/t=130に設定した解析モデルで、ここでも、270nmという小さな撓みに抑えられた。
比較例1はh/t=155に設定した解析モデルで、撓みは316nmとなり、基準とした300nmよりも大きくなった。これはハニカム構造部材の比剛性の低下によるものと考えられる。また、比較例2はh/t=60(実施例1と同じ)に設定した解析モデルであり、空隙率も実施例1と同等に設定されているが、ハニカム構造部材のヤング率が200GPaと小さく設定されている。この場合には撓みが312nmとなり、基準の300nmよりも大きくなった。この結果から、セラミック部材の作製にあたっては、セラミックス系材料のヤング率が、所定の機械的特性を得るための重要な因子であることがわかる。
比較例3はh/t=60(実施例1と同じ)であるが、空隙率を40%という小さい値に設定した解析モデルで、この場合には部材比重が1.65という大きな値となり、軽量化が十分でないと判断された。比較例4は空隙率を48%に、h/t=10にそれぞれ設定したモデルであるが、その部材比重は1.43となり、比較例3と同様に軽量化が十分ではないと判断された。このため、比較例3,4については撓み量のFEM解析は行っておらず、そのために表1のヤング率の欄が空欄となっている。
本発明の軽量高剛性セラミック部材は、例えば、露光装置用ステージや検査装置用ステージ等に好適である。
10;セラミック部材
11;隔壁
12;柱状空隙部
13;ハニカム構造部材
14;板部材
15;板部材
20;セラミック部材
11;隔壁
12;柱状空隙部
13;ハニカム構造部材
14;板部材
15;板部材
20;セラミック部材
Claims (3)
- 所定のセラミックス系材料からなり、隔壁により仕切られた多数の柱状空隙部を有するハニカム構造部材と、
所定のセラミックス系材料からなり、前記ハニカム構造部材の少なくとも一方の、前記柱状空隙部の長手方向に垂直な面に取り付けられる板部材と、
を有し、その空隙率が50%以上である軽量高剛性セラミック部材であって、
前記ハニカム構造部材は、その高さ(h)を前記隔壁の厚さ(t)で除した値(h/t)が10超150以下であり、そのヤング率が220GPa以上であることを特徴とする軽量高剛性セラミック部材。 - 前記ハニカム構造部材に用いられるセラミックス系材料はSiCまたはSiC−Si複合材料であることを特徴とする請求項1に記載の軽量高剛性セラミック部材。
- 前記ハニカム構造部材に用いられるセラミックス系材料は、SiCの充填率が40体積%以上のSiC−Si複合材料であることを特徴とする請求項1に記載の軽量高剛性セラミック部材。
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- 2004-11-15 JP JP2004330755A patent/JP2006137650A/ja active Pending
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