JP2006134706A - プラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】画面サイズの異なる複数種のプラズマディスプレイパネルの製造における、誘電体層の形成のためのマスクの作製に要する費用を低減することを目的とする。
【解決手段】画面サイズの異なる第1および第2のプラズマディスプレイパネルの誘電体層をそれぞれ気相堆積法によって順に形成し、その際に電極端部のマスキング用のマスクの一部または全体を第1および第2のプラズマディスプレイパネルの間で共用する。マザー基板を用いて複数個のプラズマディスプレイパネルのそれぞれに対応した誘電体層を一括に形成する多面取り形式の製造においては、マザー基板に対する複数の電極群の配置位置の割付をマスクの形状を基準に行う。
【選択図】図11
【解決手段】画面サイズの異なる第1および第2のプラズマディスプレイパネルの誘電体層をそれぞれ気相堆積法によって順に形成し、その際に電極端部のマスキング用のマスクの一部または全体を第1および第2のプラズマディスプレイパネルの間で共用する。マザー基板を用いて複数個のプラズマディスプレイパネルのそれぞれに対応した誘電体層を一括に形成する多面取り形式の製造においては、マザー基板に対する複数の電極群の配置位置の割付をマスクの形状を基準に行う。
【選択図】図11
Description
本発明は、AC型のプラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法に関する。
AC型のプラズマディスプレイパネルは表示電極を被覆する誘電体層を有する。誘電体層は画面全体にわたる構成要素である。誘電体層にはガス放電によって壁電荷と呼称される電荷が帯電する。壁電荷は、画面のセルを選択的に発光させる駆動制御に利用される。
一般に、誘電体層は低融点ガラスからなり、ガラスフリット層を焼成する厚膜法によって形成される。焼成の段階において、表示電極の全体がガラスフリット層で覆われ、これによって表示電極の酸化が防止される。焼成が終わり、さらに当該誘電体層が形成された基板と他の基板との貼り合せが終わった後に、表示電極の端子部を駆動回路基板と接続するために、端子部を露出させる誘電体層の部分的な除去が行われる。
低融点ガラスからなる誘電体層の部分的な除去に好適な手法はウエットエッチングである。一体化された基板対の周辺部分をエッチャント槽に浸漬することにより、効率的に表示電極の端子部を露出させることができる。
一方、近年において誘電体層の形成方法として気相堆積法(気相成長法ともいう)が注目されている。特開2000−21304号公報には、化学的気相堆積法の一種であるプラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)によって二酸化珪素または有機酸化珪素からなる誘電体層を形成することが記載されている。気相堆積法によれば、薄くて厚さの均一な誘電体層を得ることができるとともに、電極間容量の低減に有利な比誘電率の小さい物質からなる誘電体層を厚膜法よりも低い温度で形成することができる。
気相堆積法による成膜に際して、成膜対象に成膜不用箇所があるときには、その箇所に対してマスキングが行われる。特開平11−269646号公報は、成膜対象と同程度の熱膨張率を有する冶具を用いてマスキングを行う技術を開示している。
特開2000−21304号公報
特開平11−269646号公報
気相堆積法で誘電体層を形成するプラズマディスプレイパネルの製造において、電極の端子部を露出させるためにマスキングを行うには、プラズマディスプレイパネルの画面サイズに適合するマスクを気相堆積装置に組み付ける必要がある。マスクには相応の機械的強度および耐久性が要求され、それを満たす堅牢なマスクは必然的に高価になる。特に、マザー基板を用いて複数個のプラズマディスプレイパネルの誘電体層を一括に形成する多面取り形式の製造ラインでは、マスクが大型になるので、マスクはさらに高価になる。
プラズマディスプレイパネルの量産においては、工場内の製造ラインを画面サイズの異なる複数種のプラズマディスプレイパネルの製造に使用可能に構成しておき、受注状況や生産計画に合わせて、製造するプラズマディスプレイパネルの種類を切り換える多品種生産が一般的である。このような多品種生産において種類ごとにマスクを用意すると、マスクの作製に多大な費用がかかる。また、プラズマディスプレイパネルの種類を切り換えるたびにマスク交換のために気相堆積装置を休止させなければならないので、気相堆積装置の稼動率が低下する。
本発明は、画面サイズの異なる複数種のプラズマディスプレイパネルの製造における、誘電体層の形成のためのマスクの作製に要する費用を低減することを目的としている。他の目的はマスク交換による製造設備の稼動率の低下を軽減することである。
本発明においては、画面サイズの異なる第1および第2のプラズマディスプレイパネルの誘電体層をそれぞれ気相堆積法によって順に形成し、その際に電極端部に対するマスキング用のマスクの一部または全体を第1および第2のプラズマディスプレイパネルの間で共用する。
マスクの一部を共用する形態に係る誘電体層の形成方法は、第1の画面に適合するパターニングされた導電層である第1の電極群を有した第1の基板に、少なくとも1つの開口をもち且つ外形が当該第1の基板よりも大きいマスクを重ね、それによって前記第1の電極群の端部を覆い、前記第1の電極群における前記マスクで覆われていない部分に気相堆積法によって誘電体を付着させ、前記第1の画面よりも小さい第2の画面に適合するパターニングされた導電層である第2の電極群を有した第2の基板に、前記マスクと前記マスクの開口を部分的に塞ぐ補助マスクとを重ね、それによって前記第2の電極群の端部を覆い、前記第2の電極群における前記マスクおよび補助マスクで覆われていない部分に気相堆積法によって誘電体を付着させるものである。
マスクの全体を共用する形態に係る誘電体層の形成方法は、第1の画面に適合するパターニングされた導電層である第1の電極群を有した第1の基板に、少なくとも1つの開口をもち且つ外形が当該第1の基板よりも大きいマスクを重ね、それによって前記第1の電極群の端部を覆い、前記第1の電極群における前記マスクで覆われていない部分に気相堆積法によって誘電体を付着させ、前記第1の画面よりも小さい第2の画面に適合するパターニングされた導電層である第2の電極群を有した第2の基板に前記マスクを重ね、それによって前記第2の電極群の端部を覆い、前記第2の電極群における前記マスクで覆われていない部分に気相堆積法によって誘電体を付着させるものである。
請求項1ないし請求項10の発明によれば、画面サイズの異なる複数種のプラズマディスプレイパネルの製造における、誘電体層の形成のためのマスクの作製に要する費用を低減することができる。
請求項4ないし請求項6の発明によれば、製造するプラズマディスプレイパネルの種類を切り換えるときにマスクを交換する必要がないので、マスク交換による製造設備の稼動率の低下を無くすことができる。
〔第1実施形態〕
第1実施形態では、画面サイズは異なるが構成は同様である第1および第2のプラズマディスプレイパネルのそれぞれの量産を想定する。第1のプラズマディスプレイパネルの画面サイズが第2のプラズマディスプレイパネルの画面サイズよりも大きいものとする。構成の詳しい図示および説明は、代表として第1のプラズマディスプレイパネルについて行う。
第1実施形態では、画面サイズは異なるが構成は同様である第1および第2のプラズマディスプレイパネルのそれぞれの量産を想定する。第1のプラズマディスプレイパネルの画面サイズが第2のプラズマディスプレイパネルの画面サイズよりも大きいものとする。構成の詳しい図示および説明は、代表として第1のプラズマディスプレイパネルについて行う。
図1は第1実施形態に係る第1および第2のプラズマディスプレイパネルの概略構成を示し、図2は第1のプラズマディスプレイパネルの断面構造を示す。
図1(A)のように、第1のプラズマディスプレイパネル1は前面板10と背面板20とで構成され、縦横に並ぶ放電セルからなる画面60を有する。前面板10および背面板20はともに画面60よりも大きい厚さ3mm程度のガラス基板に電極とその他の構成要素とが固着した構造体である。前面板10および背面板20は重ね合わせるように対向配置され、互いに重なり合った領域の周辺部において平面視枠状の封着材35によって接合されている。前面板10と背面板20と封着材35とで密封された内部空間30に、ネオンとキセノンとを混合した放電ガスが充填されている。例えば、画面60のサイズが対角42インチである場合、プラズマディスプレイパネル1はおよそ994mm×585mmの大きさをもつ。内部空間30の厚さ(前後方向の寸法)は100μm〜200μmの範囲内の値である。
前面板10は背面板20に対して図1の左右に5mm程度張り出し、背面板20は前面板10に対して図1の上下に5mm程度張り出す。このように張り出した前面板10および背面板20のそれぞれの端部には、駆動ユニットとの導電接続のためのフレキシブル配線板が接合される。
図1(B)のように、第2のプラズマディスプレイパネル2は前面板10bと背面板20bとで構成され、縦横に並ぶ放電セルからなる画面60bを有する。前面板10bおよび背面板20bは封着材35bによって接合されている。
図3は電極マトリクスの模式図である。電極マトリクスは、行電極である表示電極Xおよび表示電極Yと、列電極であるアドレス電極とで構成される。表示電極Xおよび表示電極Yは、XYXY…XYXの順に1本ずつ交互に並ぶように平行に配列され、隣り合う表示電極Xと表示電極Yの組が面放電形式の表示放電を生じさせるための電極対(陽極および陰極)を構成する。表示電極Xと表示電極Yの総数は画面60の行数に1を加えた数である。アドレス電極の数は列数と等しい。
図4はプラズマディスプレイパネルのセル構造の一例を示す。図4では内部構造を判り易くするために前面板10と背面板20とを分離させて描いてある。
前面板10は、ガラス基板11、表示電極X,Y、誘電体層17、および保護膜18から構成される。表示電極X,Yのそれぞれは、パターニングされた透明導電膜41および金属膜42の積層体である。誘電体層17および保護膜18は、表示電極X,Yを被覆する。
背面板20は、ガラス基板21、アドレス電極A、絶縁層24、複数の隔壁29、および蛍光体層28R,28G,28Bから構成される。例示の隔壁29の配置はストライプパターンである。図中の括弧内のアルファベットR,G,Bは蛍光体の発光色を示す。
図5は表示電極のパターンを示す。電極群40を構成する表示電極Xおよび表示電極Yは、画面60からガラス基板11の周縁の近傍まで延長されており、駆動ユニットとの導電接続のための端子部Xt,Ytを有する。図5において、表示電極Xの端子部Xtはガラス基板11の左端側に配置され、表示電極Yの端子部Ytはガラス基板11の右端側に配置されている。端子部Xtの配列ピッチは画面60での表示電極Xの配列ピッチと異なるので、表示電極Xの左端の部分(端子部Xtを含む)は屈曲した帯状にパターニングされている。この屈曲した部分は透明導電膜41と金属膜42の積層体ではなく、金属膜42のみからなる。同様に、表示電極Yの右端の部分(端子部Ytを含む)は屈曲した帯状にパターニングされており、この屈曲した部分は金属膜42のみからなる。
以上の構成をもつ第1のプラズマディスプレイパネル1は、前面板10および背面板20を別個に作製し、その後に貼り合わす手順で製造される。前面板10の作製にはガラス基板11の2倍以上の面積をもつマザーガラス基板が用いられ、複数個の前面板10が一括に作製される。同様に複数個の背面板20も一括に作製される。前面板10と背面板20の貼り合わせに先立ってマザーガラス基板の分割が行われ、個別化された前面板10と個別化された背面板20とが貼り合わせによって一体になる。前面板10の作製において、誘電体層17は気相堆積法によって形成され、その際に端子部Xt,Ytに対するマスキングが行われる。
第2のプラズマディスプレイパネル2も第1のプラズマディスプレイパネルと同様の手順で製造され、第2のプラズマディスプレイパネル2の誘電体層17も気相堆積法によって形成される。そして、誘電体層の形成に際してマスキングが行われる。
図6は第1およぶ第2のプラズマディスプレイパネルの製造において誘電体層を形成するときにマスキングを要する領域を示す。
図6(A)において、マザーガラス基板111には4個の電極群40が2列に並べて形成されている。マザーガラス基板111における4個の電極群40のそれぞれが配置されている部分が、1個のプラズマディスプレイパネルにおける前面側のガラス基板11に相当する。マザーガラス基板111において、マスキングを要する領域は、電極群40の図中左側の端子部に対応した領域S11と、電極群40の図中右側の端子部に対応した領域S12である。
図6(B)において、マザーガラス基板112にも4個の電極群40bが2列に並べて形成されている。マザーガラス基板112における4個の電極群40bのそれぞれが配置されている部分が、1個のプラズマディスプレイパネルにおける前面側のガラス基板11bに相当する。マザーガラス基板112において、マスキングを要する領域は、電極群40bの図中左側の端子部に対応した領域S21と、電極群40bの図中右側の端子部に対応した領域S22である。
ここで、重要なことは、マザーガラス基板111に対する4個の電極群40の割付、およびマザーガラス基板112に対する4個の電極群40bの割付が、後述するマスクの共用が可能となるように行われていることである。具体的には、マザーガラス基板111における計8個の領域S11,S12の全てを覆うマスクをマザーガラス基板112に重ねたときに、マザーガラス基板112における計8個の領域S21,S22のうち中央の4個の領域S21,S22が隠れるように、マスク形状を基準として電極群40および電極群40bの配置位置が決められている。
図7は第1のプラズマディスプレイパネルの製造に使用するマスクの構成を示す。図7(A)は平面図、図7(B)および(C)は図7(A)のb−b矢視およびc−c矢視の断面図、図7(D)は要部の拡大断面図である。
マスク71は、厚さ約30mmのアルミニウムからなる平面視「田」の字状の枠体であり、4個のプラズマディスプレイパネルの誘電体層を一括に形成するための4個の長方形の開口710,711,712,713と、補助マスクの取り付け位置を決める凹部714,715,716,717,718,719を備える。
開口710〜713のそれぞれの周面71Aは、図7(B)が示すとおり、堆積の陰が生じないように開口の上部を拡げる向きのテーパー面とされている。そして、図7(D)が示すとおり、周面71Aの下端を電極群40の上面から0.5mm〜1mm程度離すため、開口の周囲には段部721が設けられている。
段部721を設けることによって、電極群40の露出面に堆積する層とマスク71の開口の周面71Aに堆積する層とが繋がるのを防止することができる。段部721がなければ、電極群40とマスク71とに跨る層が形成されてしまう。
マスク71の外形および厚さは電極群40を支持するマザーガラス基板111よりも大きく、このことによってマザーガラス基板111が加熱によって反るのを防ぐ押さえ部材として機能するのに十分な機械的強度がマスク71に備わっている。
図8は第2のプラズマディスプレイパネルの製造に使用するマスクの構成を示す。図8(A)は平面図、図8(B)および(C)は図8(A)のd−d矢視およびe−e矢視の断面図である。
マスク72は、上述したマスク71に2個の直線帯状の補助マスク73,74を組み合わせることによって構成される。補助マスク73,74はマスク71の上述の凹部に係合し、それによって位置決めされている。補助マスク73,74によってマスク71の開口710〜713が部分的に塞がれ、図6(B)における左右の4個の領域S21,S22に対するマスキングが可能になっている。なお、補助マスク73,74もアルミニウムから形成され、マザーガラス基板111の厚さよりも大きい厚さを有する。
図9は気相堆積法による誘電体層の形成に使用する装置の概要を示す。
誘電体層の形成には気相堆積装置の一種である平行平板型プラズマCVD装置300を使用する。プラズマCVD装置300の内部において、プラズマ発生源310とマザーガラス基板を支持する可動ベース320との間にマスキング用のマスクが配置される。図では可動ベース320には電極群40の形成されたマザーガラス基板111が載置され、マスク71がマザーガラス基板111に重ねられている。本例では、可動ベース320は上下に移動可能なリフト式である。マザーガラス基板111の搬入時および搬出時には可動ベース320は下がり、固定配置されたマスク71から離れる。
例えば二酸化珪素からなる誘電体層を形成する場合の条件は次のとおりである。
ソースガス:テトラエトキシシラン〔TEOS:Si(C2H5O)4〕
反応ガス:酸素(O2)
導入ガス流量:TEOS/800SCCM,O2/2000SCCM
高周波出力:1.5kW
基板温度:350℃
真空度:1.0Toor
また、他の堆積条件の例は以下のとおりである。
反応ガス:酸素(O2)
導入ガス流量:TEOS/800SCCM,O2/2000SCCM
高周波出力:1.5kW
基板温度:350℃
真空度:1.0Toor
また、他の堆積条件の例は以下のとおりである。
装置形式:平行平板型
ソースガス:シラン(SiH4)
反応ガス:亜酸化窒素(N2O)
導入ガス流量:SiH4/900SCCM,N2O/10000SCCM
高周波出力:2.0kW
基板温度:400℃
真空度:2.5Toor
装置形式:平行平板型
ソースガス:シラン(SiH4)
反応ガス:二酸化炭素(CO2)
導入ガス流量:SiH4/900SCCM,CO2/20000SCCM
高周波出力:2.0kW
基板温度:350℃
真空度:3.5Toor
図10は第1のプラズマディスプレイパネルの製造における誘電体層を形成するときのマスキングを示し、図11は第2のプラズマディスプレイパネルの製造における誘電体層を形成するときのマスキングを示す。
ソースガス:シラン(SiH4)
反応ガス:亜酸化窒素(N2O)
導入ガス流量:SiH4/900SCCM,N2O/10000SCCM
高周波出力:2.0kW
基板温度:400℃
真空度:2.5Toor
装置形式:平行平板型
ソースガス:シラン(SiH4)
反応ガス:二酸化炭素(CO2)
導入ガス流量:SiH4/900SCCM,CO2/20000SCCM
高周波出力:2.0kW
基板温度:350℃
真空度:3.5Toor
図10は第1のプラズマディスプレイパネルの製造における誘電体層を形成するときのマスキングを示し、図11は第2のプラズマディスプレイパネルの製造における誘電体層を形成するときのマスキングを示す。
上述した第1のプラズマディスプレイパネル1の製造においては、電極群40が形成されたマザーガラス基板111にマスク71を重ねる。また、上述した第2のプラズマディスプレイパネル2の製造においては、電極群40bが形成されたマザーガラス基板112にマスク72を重ねる。
図12は第1実施形態に係る誘電体層の形成工程フローを示す。
第1のプラズマディスプレイパネル1および第2のプラズマディスプレイパネル2を量産するための製造ラインにおいて、まず、第1のプラズマディスプレイパネル1を製造する。マスク71を配置したプラズマCVD装置300に、電極群40が形成されたマザーガラス基板111を搬入し、誘電体層を形成した後にマザーガラス基板111を搬出する(#1〜#4)。
このあと引き続いてプラズマCVD装置300を第1のプラズマディスプレイパネル1と同種のプラズマディスプレイパネルの製造に使用するのであれば、新たなマザーガラス基板111を搬入し、誘電体層を形成する。
一方、製造するプラズマディスプレイパネルの種類を切り換えるのであれば、すなわち、プラズマCVD装置300を第2のプラズマディスプレイパネル2の製造に使用するのであれば、いったんプラズマCVD装置300を休止させて、マスク71に代えてマスク72を装置内に配置する(#5、#6)。実際にはマスク71に補助マスク73,74を取り付ける。このとき、マスク交換作業の安全のため、マスク71の温度が適度に下がるのを待つ。
マスク72を配置したプラズマCVD装置300に、電極群40bが形成されたマザーガラス基板112を搬入し、誘電体層を形成した後にマザーガラス基板112を搬出する(#7〜#9)。その後、引き続き第2のプラズマディスプレイパネル2と同種のプラズマディスプレイパネルの製造にプラズマCVD装置300を使用するのであれば、新たなマザーガラス基板112を搬入し、誘電体層を形成する。
また、再び第1のプラズマディスプレイパネル1と同種のプラズマディスプレイパネルの製造にプラズマCVD装置300を使用するのであれば、マスク72に代えてマスク71を装置内に配置する(#10、#1)。なお、このとき、第3のプラズマディスプレイパネルを製造するのであれば、それに適合する第3のマスクをマスク72に代えて装置内に配置すればよい。
以上の第1実施形態では、第2のプラズマディスプレイパネル2の製造に係るマスク72の大半が第1のプラズマディスプレイパネル1の製造に係るマスク71で構成されるので、プラズマディスプレイパネルの種類ごとに全く別個のマスクを用意する場合と比べてマスク作製および管理に要する費用の低減が可能である。
マザーガラス基板111とマザーガラス基板112とが外形寸法の等しい部材であるので、材料の共通化による材料費の低減および材料管理の簡素化が可能である。ただし、必ずしもプラズマディスプレイパネル1,2の製造に同一寸法のマザーガラス基板を用いる必要はない。マザーガラス基板112はマザーガラス基板111よりも小さくてもよい。
複数個のプラズマディスプレイパネルに対応した大きさのマザーガラス基板を用いる多面取り形式に限らず、1個のプラズマディスプレイパネルに対応した大きさのガラス基板を用いる単面取り形式であってもよい。
マスク71における凹部714〜719の位置は、第2のプラズマディスプレイパネル2の画面サイズに応じて適宜変更すべき設計事項である。第2のプラズマディスプレイパネル2と画面サイズが異なる第3のプラズマディスプレイパネルに適合する凹部を凹部714〜719と異なる位置に設けてもよい。これにより、三種のプラズマディスプレイパネルの製造にマスク71を共用することができる。
補助マスク73,74の位置決めの手法は凹部の形成に限らず、突起の形成または他の手法であってもよい。マスク71および補助マスク73,74の材質、寸法、断面形状などの構成要件は例示に限らない。例えば、金属の母材を絶縁物で被覆した材質からなるマスクおよび補助マスクを使用してもよい。
〔第2実施形態〕
図13は第2実施形態に係る第1および第2のプラズマディスプレイパネルの概略構成を示す。
図13は第2実施形態に係る第1および第2のプラズマディスプレイパネルの概略構成を示す。
第2実施形態では、プラズマディスプレイパネル3およびプラズマディスプレイパネル3よりも画面サイズの小さいプラズマディスプレイパネル4の量産を想定する。
プラズマディスプレイパネル3は、封着材35cによって接合された前面板10cと背面板20cとで構成され、縦横に並ぶ放電セルからなる画面60cを有する。同様にプラズマディスプレイパネル4は、封着材35dによって接合された前面板10dと背面板20dとで構成され、縦横に並ぶ放電セルからなる画面60dを有する。これらプラズマディスプレイパネル3,4の基本構成は第1実施形態に係るプラズマディスプレイパネル1と同様である。説明の重複を避けるため、プラズマディスプレイパネル3,4の構造の詳しい説明を省略する。
プラズマディスプレイパネル3,4の製造において、誘電体層が気相堆積法によって形成され、その際にマスクを用いて電極群の端子部に対するマスキングが行われる。プラズマディスプレイパネル3,4の製造に1つのマスクを共用することが、第2実施形態の特徴である。
図14は第2実施形態に係るマスクを示す。
マスク75は、厚さ約30mmのアルミニウムからなる平面視「日」の字状の枠体であり、2個の長方形の開口751,752を有する。開口751,752のそれぞれは、1個のプラズマディスプレイパネル3に対応した誘電体層の形成または2個のプラズマディスプレイパネル4に対応した2個の誘電体層の一括形成に適合した大きさをもつ。すなわち、マスク75を用いることによって、プラズマディスプレイパネル3であれば2個分、プラズマディスプレイパネル4であれば4個分の誘電体層の一括形成におけるマスキングが可能である。
図15は誘電体層を形成するときにマスキングを要する領域を示す。
図15(A)において、マザーガラス基板113には2個の電極群40cが並べて形成されている。マザーガラス基板113における2個の電極群40cのそれぞれが配置されている部分が1個のプラズマディスプレイパネルにおける前面側のガラス基板11cに相当する。マザーガラス基板113において、マスキングを要する領域は、電極群40cの図中左側の端子部に対応した領域S31と、電極群40cの図中右側の端子部に対応した領域S32である。
図15(B)において、マザーガラス基板114には4個の電極群40dが2列に並べて形成されている。マザーガラス基板114における4個の電極群40dのそれぞれが配置されている部分が1個のプラズマディスプレイパネルにおける前面側のガラス基板11dに相当する。マザーガラス基板114において、マスキングを要する領域は、電極群40dの図中上側の端子部に対応した領域S41と、電極群40bの図中下側の端子部に対応した領域S42である。
重要なことは、マザーガラス基板113に対する2個の電極群40cの割付、およびマザーガラス基板114に対する4個の電極群40dの割付が、上述したマスク75の共用が可能となるように行われていることである。具体的には、マザーガラス基板113にマスク75を重ねたときには計4個の領域S31,S32の全てが隠れ、マスク75をマザーガラス基板114に重ねたときには、計8個の領域S41,S42の全てが隠れるように、マスク形状を基準として電極群40cおよび電極群40dの配置位置が決められている。
図16は第1のプラズマディスプレイパネルの製造における誘電体層を形成するときのマスキングを示し、図17は第2のプラズマディスプレイパネルの製造における誘電体層を形成するときのマスキングを示す。
上述した第1のプラズマディスプレイパネル3の製造においては、電極群40cが形成されたマザーガラス基板113にマスク75を重ねる。また、上述した2のプラズマディスプレイパネル4の製造においては、電極群40dが形成されたマザーガラス基板114にマスク75を重ねる。
図18は第2実施形態に係る誘電体層の形成工程フローを示す。
第1のプラズマディスプレイパネル3および第2のプラズマディスプレイパネル4を量産するための製造ラインにおいて、まず、第1のプラズマディスプレイパネル3を製造する。マスク75を配置したプラズマCVD装置300(図9参照)に、電極群40cが形成されたマザーガラス基板113を搬入し、誘電体層を形成した後にマザーガラス基板113を搬出する(#11〜#14)。
このあと引き続いてプラズマCVD装置300を第1のプラズマディスプレイパネル3と同種のプラズマディスプレイパネルの製造に使用するのであれば、新たなマザーガラス基板113を搬入し、誘電体層を形成する。
一方、プラズマCVD装置300を第2のプラズマディスプレイパネル4の製造に使用するのであれば、プラズマCVD装置300を休止させることなく、電極群40dが形成されたマザーガラス基板114を搬入し、誘電体層を形成した後にマザーガラス基板114を搬出する(#15〜#19)。引き続きプラズマCVD装置300を第2のプラズマディスプレイパネル2と同種のプラズマディスプレイパネルの製造に使用するのであれば、新たなマザーガラス基板113を搬入し、誘電体層を形成する。
また、再び第1のプラズマディスプレイパネル3と同種のプラズマディスプレイパネルの製造にプラズマCVD装置300を使用するのであれば、新たなマザーガラス基板113を搬入し、誘電体層を形成する(#19、#12)。
以上の第2実施形態では、第1のプラズマディスプレイパネル3の製造と第2のプラズマディスプレイパネル4の製造とに同じマスク75を使用するので、プラズマディスプレイパネルの種類ごとに全く別個のマスクを用意する場合と比べてマスク作製および管理に要する費用の低減が可能である。加えて、マスクを交換する必要がないので、製造するプラズマディスプレイパネルの種類の切り換えに際して、気相堆積装置の稼動率が低下しない。
マスク75の材質、寸法、断面形状などの構成要件は例示に限らない。多面取りにおけるプラズマディスプレイパネルの割付数に応じて、マスク75の大きさおよび開口数を選定すればよい。
本発明は、画面サイズの異なる複数種のプラズマディスプレイパネルの製造に際して誘電体層の形成に気相堆積法を積極的に使用する新規の製造形態の確立に貢献する。
X,Y 表示電極(電極)
17 誘電体層
1 第1のプラズマディスプレイパネル
2 第2のプラズマディスプレイパネル
60,60b 画面
40,40b 電極群
111 マザーガラス基板(第1の基板)
112 マザーガラス基板(第2の基板)
71 マスク
710,711,712,713 開口
714,715,716,717,718,719 凹部
Xt,Yt 端子部(電極群の端部)
73,74 補助マスク
3 第1のプラズマディスプレイパネル
4 第2のプラズマディスプレイパネル
60c,60d 画面
40c,40d 電極群
113 マザーガラス基板(第1の基板)
114 マザーガラス基板(第2の基板)
75 マスク
751,752 開口
17 誘電体層
1 第1のプラズマディスプレイパネル
2 第2のプラズマディスプレイパネル
60,60b 画面
40,40b 電極群
111 マザーガラス基板(第1の基板)
112 マザーガラス基板(第2の基板)
71 マスク
710,711,712,713 開口
714,715,716,717,718,719 凹部
Xt,Yt 端子部(電極群の端部)
73,74 補助マスク
3 第1のプラズマディスプレイパネル
4 第2のプラズマディスプレイパネル
60c,60d 画面
40c,40d 電極群
113 マザーガラス基板(第1の基板)
114 マザーガラス基板(第2の基板)
75 マスク
751,752 開口
Claims (10)
- 電極とそれを被覆する誘電体層を共に有した画面サイズの異なる第1および第2のプラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法であって、
第1の画面に適合するパターニングされた導電層である第1の電極群を有した第1の基板に、少なくとも1つの開口をもち且つ外形が当該第1の基板よりも大きいマスクを重ね、それによって前記第1の電極群の端部を覆い、
前記第1の電極群における前記マスクで覆われていない部分に気相堆積法によって誘電体を付着させ、
前記第1の画面よりも小さい第2の画面に適合するパターニングされた導電層である第2の電極群を有した第2の基板に、前記マスクと前記マスクの開口を部分的に塞ぐ補助マスクとを重ね、それによって前記第2の電極群の端部を覆い、
前記第2の電極群における前記マスクおよび補助マスクで覆われていない部分に気相堆積法によって誘電体を付着させる
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法。 - 電極とそれを被覆する誘電体層を共に有した画面サイズの異なる第1および第2のプラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法であって、
第1の画面に適合するパターニングされた導電層である複数の第1の電極群を有した第1の基板に、前記電極群と同数の開口をもち且つ外形が当該第1の基板よりも大きいマスクを重ね、それによって前記第1の電極群の端部を覆い、
前記第1の電極群における前記マスクで覆われていない部分に気相堆積法によって誘電体を付着させ、
前記第1の画面よりも小さい第2の画面に適合するパターニングされた導電層である複数の第2の電極群を有した第2の基板に、前記マスクと前記マスクの開口を部分的に塞ぐ補助マスクとを重ね、それによって前記第2の電極群の端部を覆い、
前記第2の電極群における前記マスクおよび補助マスクで覆われていない部分に気相堆積法によって誘電体を付着させる
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法。 - 前記第1の基板と第2の基板の外形は等しい
請求項2記載のプラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法。 - 電極とそれを被覆する誘電体層を共に有した画面サイズの異なる第1および第2のプラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法であって、
第1の画面に適合するパターニングされた導電層である第1の電極群を有した第1の基板に、少なくとも1つの開口をもち且つ外形が当該第1の基板よりも大きいマスクを重ね、それによって前記第1の電極群の端部を覆い、
前記第1の電極群における前記マスクで覆われていない部分に気相堆積法によって誘電体を付着させ、
前記第1の画面よりも小さい第2の画面に適合するパターニングされた導電層である第2の電極群を有した第2の基板に前記マスクを重ね、それによって前記第2の電極群の端部を覆い、
前記第2の電極群における前記マスクで覆われていない部分に気相堆積法によって誘電体を付着させる
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法。 - 電極とそれを被覆する誘電体層を共に有した画面サイズの異なる第1および第2のプラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法であって、
第1の画面に適合するパターニングされた導電層である複数の第1の電極群を有した第1の基板に、前記電極群と同数の開口をもち且つ外形が当該第1の基板よりも大きいマスクを重ね、それによって前記第1の電極群の端部を覆い、
前記第1の電極群における前記マスクで覆われていない部分に気相堆積法によって誘電体を付着させ、
前記第1の画面よりも小さい第2の画面に適合するパターニングされた導電層である第2の電極群を有した第2の基板に前記マスクを重ね、それによって前記第2の電極群の端部を覆い、
前記第2の電極群における前記マスクで覆われていない部分に気相堆積法によって誘電体を付着させる
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法。 - 前記第1の基板と第2の基板の外形は等しい
請求項5記載のプラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法。 - 電極群とそれを被覆する誘電体層を有したプラズマディスプレイパネルの製造において、前記誘電体層を気相堆積法によって形成するためのマスクであって、
前記電極群を支持する基板よりも外形が大きく、
少なくとも1つの開口をもち、
前記開口を小さくする補助マスクの取り付け位置を決める凹部を備える
ことを特徴とするマスク。 - 電極群とそれを被覆する誘電体層を有したプラズマディスプレイパネルの量産において、複数個のプラズマディスプレイパネルのそれぞれに対応する複数の誘電体層を気相堆積法によって一括に形成するためのマスクであって、
複数個のプラズマディスプレイパネルのそれぞれに対応する複数の電極群を支持する基板よりも外形が大きく、
電極群の数と同数の開口をもち、
前記複数の開口のそれぞれを部分的に塞ぐ少なくとも1つの補助マスクを取り付けるための取り付け位置を決める凹部を備える
ことを特徴とするマスク。 - 前記複数の開口のそれぞれの周囲に、前記複数の電極群と当該マスクとを離す段部を備える
請求項8記載のマスク。 - 金属からなり、前記基板よりも厚い
請求項7ないし請求項9のいずれかに記載のマスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004322284A JP2006134706A (ja) | 2004-11-05 | 2004-11-05 | プラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004322284A JP2006134706A (ja) | 2004-11-05 | 2004-11-05 | プラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006134706A true JP2006134706A (ja) | 2006-05-25 |
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ID=36728049
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004322284A Withdrawn JP2006134706A (ja) | 2004-11-05 | 2004-11-05 | プラズマディスプレイパネルを製造するための誘電体層の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2006134706A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107779816A (zh) * | 2016-08-24 | 2018-03-09 | 三星显示有限公司 | 沉积掩模组件 |
-
2004
- 2004-11-05 JP JP2004322284A patent/JP2006134706A/ja not_active Withdrawn
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