JP2006128687A

JP2006128687A - 半導体パッケージと共に使用するための基板層及びその形成方法

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Publication number: JP2006128687A
Application number: JP2005311718A
Authority: JP
Inventors: Yuichi Goto; 祐一後藤; Hidekazu Hosomi; 英一細美
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2004-10-26
Filing date: 2005-10-26
Publication date: 2006-05-18
Anticipated expiration: 2025-10-26
Also published as: JP4939795B2; US20060087028A1; US7227260B2

Abstract

【課題】所定の装置を半導体パッケージに取付けるのに使用される基板層において、電気路のＥＳＬとＥＳＲの両者を減少させる。
【解決手段】半導体パッケージと共に使用するための基板層は、第１のパッド９１０と第２のパッド９２０とを具備する。第１のパッド９１０は、少なくとも２つのパッド開口９１２−９１８を備える。第２のパッド９２０は、少なくとも２つのパッド開口９２２−９２４を備え且つ第１のパッドと反対の極性を有する。
【選択図】図９

Description

本発明は、所定の装置を半導体装置へ結合するための方法及びシステムに関し、特にデカップリングキャパシタを半導体パッケージへ取付けるパッド構造に関する。

電子システムは現代の生活の中心になっている。これらの電子システムは、簡単な制御回路用に使用される個々の論理ゲートのような非常に簡単なシステムでも、制御装置及び埋設プロセッサ用に使用される集積された論理回路のような適度に複雑なシステムでも、または強力なコンピュータ処理アーキテクチャで利用される非常に複雑なシステムであってもよい。

ほぼ全般的に、これらの電子システムに対する周波数及びパワー要求は増加している。これは特にマイクロプロセッサベースのコンピュータシステムに関連するときに当てはまる。ディスプレイに加えて、コンピュータシステムにおける最大のパワー消費はＣＰＵマイクロプロセッサであり、マイクロプロセッサのクロック周波数が高くなる程、マイクロプロセッサのパワー消費は大きくなる（全ての他の条件は同じであるとして）。半導体装置のパワー消費及び周波数が大きくなると、半導体装置のコア論理装置の内部回路の切換えにより誘起される同時的なスイッチング雑音（ＳＳＮ）は大きくなる。このＳＳＮは半導体の動作の他の特性、半導体の他の部分の関連する論理装置、または半導体を使用する装置と干渉するので、問題である。

この雑音を抑制する有効な方法はデカップリングキャパシタを半導体、または半導体を含むパッケージに取付けることである。半導体とその電源との間のインダクタンス及び抵抗はＳＳＮに対して非常に貢献し、多くの場合、デカップリングキャパシタの取付けが半導体装置に近い程、ＳＳＮは小さくなる。図１はデカップリングキャパシタを取付けるための位置の階層を示す。理想的には、デカップリングキャパシタ１１０はできる限りパッケージ１３０上の半導体１２０に近接して取付けられる。

更に、これらのデカップリングキャパシタの有効性は部分的に、半導体とデカップリングキャパシタとの間にある等価の直列インダクタンス（ＥＳＬ）及び等価の直列抵抗（ＥＳＲ）がどの程度大きいかによって決定される。これらのファクターは主として２つの変数、即ち使用されるデカップリングキャパシタのタイプ及び問題のこれらのキャパシタと半導体との間のパスによって影響される。

前者の変数を最小にするため、種々の低いＥＳＬ及びＥＳＲのデカップリングキャパシタがＡＶＸ、村田製作所、ＴＤＫのような多彩な販売業者から入手可能である。しかしながら、後者の変数を最小にすることはより困難である。半導体に近接してキャパシタを取り付けることは１つの可能な解決策である。これを実現するために、多くの場合、ハイエンドマイクロプロセッサは、これらが使用されるパッケージの下面、通常はマイクロプロセッサが取付けられるダイのすぐ下にデカップリングキャパシタを結合させる。図２はデカップリングキャパシタを半導体のすぐ近くに取付ける方法の１例を示す。マイクロプロセッサのような集積回路を含むダイ３１０が基板２２０に取付けられる。ＢＧＡボール２３０は電源またはその他の信号線へダイ３１０を結合する。デカップリングキャパシタ３８０はダイ３１０と反対側の基板２２０の表面に取付けられ、これらをダイ３１０に近接して配置する。

典型的に、マイクロプロセッサまたは半導体をパッケージする基板２２０は（エポキシ樹脂のような）有機物材料から形成される。基板２２０はビルドアップ技術を使用して製造され、これはより粗いコア基板の両側に細線のビルドアップ層を有することによって更に高い配線能力を可能にする。

図３は有機物の基板２２０を有するパッケージの概略断面図を示す。パッケージ３００はダイ３１０、Ｃ４バンプ３２０、ビルドアップ層３３０、はんだレジスト層３４０、マイクロビア３５０、コア層３６０、鍍金された貫通孔３７０、デカップリングキャパシタ３８０から構成される。デカップリングキャパシタ３８０は基板２２０のはんだレジスト層３３０のパッドを通してパッケージの残りの部分に電気的に結合される。これらのパッドは通常単一の極性であり、はんだレジストによって相互から隔離される。デカップリングキャパシタ３８０の端子は通常ははんだによってこれらのパッドの１つに取付けられることができる。それ故、パッケージ３００では、ダイ３１０の動作装置とデカップリングキャパシタ３８０との間の電気路はＣ４バンプ３２０、マイクロビア３５０、鍍金された貫通孔３７０、マイクロビア３５０、はんだレジスト層３４０のパッドを通してデカップリングキャパシタ３８０へ導かれる。

図４の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は図２に示されるような半導体パッケージにより使用するためのデカップリングキャパシタの例を示す。デカップリングキャパシタ４００は図４の（ａ）に描かれているように８個の端子４１０―４８０を有し、これらの端子４１０−４８０は図４の（ｂ）に描かれているように、交互の極性（すなわちインターディジテイティド）である。２つのキャパシタは図４の（ｂ）及び４の（ｃ）に示されるように、相互に点対称を有する端子を有する。認められるように、同一の端子４１０−４８０はこれらのキャパシタで反対の極性を有する。１実施形態では、キャパシタ４００は４個のキャパシタのアレイであってもよい。他の実施形態では、キャパシタ４００はＡＶＸ、村田製作所、ＴＤＫにより製造されるタイプのインターディジテイティドキャパシタであってもよい。

図５の（ａ）はデカップリングキャパシタ４００を基板に取付けるために使用される典型的なパッド開口のレイアウトを示す。パッド開口５１０−５８０はデカップリングキャパシタ４００の１つの端子４１０−４８０をはんだ結合するのに十分な大きさでなければならない。しかしながら、最近、半導体のパワー消費と周波数の増加と共に、所定のパッケージ３００で更に多くのデカップリングキャパシタ４００がそれに比例して必要とされる。従ってより高い密度のデカップリングキャパシタ４００を収納するため、パッド開口５１０−５８０は図５の（ｂ）に示されるように縮小され始めている。この縮小したパッド開口５１０−５８０の寸法の結果として、パッド開口５１０−５８０と接触するマイクロビア３５０の数は減少する。これはパッド及びパッド開口５１０−５８０の機械的な信頼性を減少するだけでなく、全体の電気路のＥＳＲとＥＳＬを増加し、これは避けなければならない問題である。

これらの電気的及び機械的問題を改善するため、図６に示される構造に類似したパッド構造が使用されることができる。ここで、パッド６１０−６８０がはんだレジスト層６４０中に存在する。１つのパッド開口６４２がデカップリングキャパシタ４００の端子４１０−４８０に取付けるために各パッド６４０において存在する。１つの端子４１０−４８０は極性整合端子４１０−４８０が取付けられるパッド６１０−６８０内のパッド開口の各はんだ付け領域６１２−６８２に取付けられる。パッド開口のはんだ付け領域６１２−６８２はパッケージの製造中にはんだマスク層をパッド６１０−６８０に重ねることによってパッド６１０−６８０上に規定されることができる。

このパッド構造を使用して、パッドは図７に示されるように基板のはんだレジスト層に配置される。交互の極性を有するパッド７１０、７２０、７３０ははんだレジスト７４０中に配置される。１つのパッド開口７１２、７２２、７３２は対応する極性を有するデカップリングキャパシタ４００の端子４１０−４８０の結合のために各パッド７１０、７２０、７３０内に存在する。各パッド７１０、７２０、７３０ははんだレジスト７４０によって１つおきに別のパッド７１０、７２０、７３０から分離される。結果として、基板上の各パッド７１０、７２０、７３０はただ１つのパッド開口７１２、７２２、７３２を有する。

図４の（ａ）に示されるタイプのデカップリングキャパシタ４００は図８に示されるような交互の極性のこのパッドとパッド開口のパターンを使用して、基板の背面に取付けられることができる。キャパシタ４００の端子４１０−４８０は一致する極性を有するパッド８１０−８８０のパッド開口８１２−８８２に取付けられる。しかしながら、この方法は高い密度のデカップリングキャパシタ４００の必要性と矛盾する。パッド８１０−８８０は通常、パッド開口８１２−８８２よりも大きく、はんだレジスト８９０によって相互に分離されなければならない。通常、１００−２００ミクロンが個々のパッド８１０−８８０間に存在する。従って所定の面積では、デカップリングキャパシタ４００は個々のパッド８１０−８８０とそれらの対応する開口８１２−８８２との間の分離が許容される限り、相互に近接して基板に結合されるだけである。

従って、電気路のＥＳＬとＥＳＲの両者を同時に減少しながら、高密度のデカップリングキャパシタのパッケージへの取付けを可能にするパッケージに対するデカップリングキャパシタの取り付けのための機械的に確実な方法及びシステムが必要とされる。

所定の装置を半導体パッケージに取付けるのに使用される基板層のためのシステム及び方法が開示される。これらのシステム及び方法は電気路のＥＳＬとＥＳＲの両者を減少させることによって、半導体と装置との間の電気路を改良することを可能にする。優れたパッド構造がパッドを有する基板層上で使用されることができ、各パッドは共通の電位を有する。多数のパッド開口が単一のパッド上で使用されることができ、１以上のデカップリングキャパシタの多数の端子が単一のパッドに取付けられることを可能にする。これらのパッド及びパッド開口は、異なる端子構造を有するデカップリングキャパシタを含めた使用されるデカップリングキャパシタのタイプに従って構成されることができる。これらの優れたパッド構造は、パッド上の多数のパッド開口が共に近接して配置することを同時に可能にしながら、より多数のパッドの全体の領域を１組のパッド開口と共に使用することを可能にし、それによって半導体とデカップリングキャパシタとの間の電気路のＥＳＬ及び／またはＥＳＲを減少させ、半導体パッケージの機械的な信頼性を増加させる。更に、単一のパッド内の多数のパッド開口は電気的に分離される必要はないので、それらは共に更に近接して配置されることができ、従ってより高い密度のデカップリングキャパシタが所定の基板領域に結合されることができる。

１実施形態では、半導体パッケージと共に使用するための基板層は、少なくとも２つのパッド開口を有する第１のパッドと、少なくとも２つのパッド開口を有する第２のパッドとを有し、第２のパッドは第１のパッドと反対の極性を有する。

別の実施形態では、各パッド開口はキャパシタの１つの端子に結合するように動作可能である。

更に別の実施形態では、第１のパッドと第２のパッドは基板層を拡張し、第１のパッドはパッド開口の第１の行と、パッド開口の第２の行とを有し、第１の行のパッド開口は第２の行のパッド開口に隣接し、第２のパッドはパッド開口の第１の行と、パッド開口の第２の行とを有し、パッド開口の第１の行の各パッド開口は第１のパッドのパッド開口の第１の行のパッド開口に隣接し、パッド開口の第２の行はパッド開口の第１の行に隣接する。

更に別の実施形態では、キャパシタは非インターディジテイティドである。

他の実施形態では、キャパシタはインターディジテイティドである。

更に他の実施形態では、キャパシタは少なくとも２つの端子を有し、キャパシタの第１の端子は第１のパッドの第１のパッド開口に結合され、キャパシタの第２の端子は第２のパッドの第１のパッド開口に結合される。

１実施形態では、パッドの行は１つの行内の各パッドが隣接する各行の対応するパッドと整列するように相互に隣接しており、各隣接する行の対応するパッドは反対の極性を有する。

本発明のこれら及びその他の特徴は、以下の説明及び添付図面を共に考察することによって更に良好に認識され、理解されるであろう。以下の説明は本発明の種々の実施形態及びその多くの特別の詳細を示すが、例示として与えられているものであり、これらに限定されるものではない。多くの置換、変更、付加または再構成が本発明の技術的範囲内で行われることができ、本発明はこのような置換、変形、付加または再構成の全てを含む。

添付され、この明細書の一部を形成する図面は本発明のある特徴を示すために含まれている。本発明、コンポーネント、及び本発明により行われるシステムの動作の明瞭な理解は、図面に示される例示的で、それ故限定ではない実施形態を参照にすることによって、更に容易に明白になるであろう。同じ参照符号は同じコンポーネントを示す。図面に示される特徴は必ずしも実寸大で描かれていないことに注意すべきである。

本発明及びその種々の特徴とその効果の詳細を、添付図面を参照にした以下の説明で詳細に述べられている限定ではない実施形態によって更に十分に説明する。よく知られた出発物質、処理技術、コンポーネント及び装置の説明は本発明の詳細を不必要に曖昧にしないために省略される。しかしながら、当業者は本発明の好ましい実施形態が開示されるが、詳細な説明及び特定の例が本発明の技術的範囲を限定するためではなく単なる例示として与えられることを理解すべきである。基礎的な本発明の概念の技術的範囲内にある種々の置換、変形、付加、再構成はこの説明を読んだ後、当業者に明白になるであろう。

添付図面に示される本発明の例示的な実施形態を詳細に参照する。可能である場合は必ず、同一または類似の部品（素子）を示すために図面を通して同一の参照符号を使用している。

この明細書を通して使用される用語の理解を促すために幾つかの用語を定義し、または明瞭にする。用語「取付ける」は物理的、電気的または任意の他のタイプの結合或いはこれらの種々のタイプの結合の任意の組合せを意味することを意図する。

用語「セット」は、これが「１セットの」のように数学的な意味で使用されるとき、ゼロ以上の素子の集合を意味することを意図する。

用語「インターディジテイティド」はデカップリングキャパシタに関して使用されるとき、その端子が交互の極性を有するデカップリングキャパシタを意味することを意図する。

用語「線形に整列」は１組のパッド開口に関して使用されるとき、１つの軸に沿って整列されることを意味することを意図する。

用語「スタガー」は２つのパッド開口に関して使用されるとき、相互に直接近接または整列されないことを意味する。用語「間に配置する」は３つのパッド開口に関して使用されるとき、少なくとも１つのパッド開口が少なくとも１つの軸上で他の２つのパッド開口と整列しないことを意味している。

用語「点対称」は２つのデカップリングキャパシタに関して使用されるとき、これらのデカップリングキャパシタが同一の端子レイアウトを有するが、各デカップリングキャパシタ上のそれぞれの端子の極性は相互に反対であることを意味している。

所定の装置を半導体パッケージに取付けるために使用される基板レイアウトのためのシステム及び方法に注目する。これらのシステム及び方法は電気路のＥＳＬとＥＳＲの一方または両者を減少することにより、半導体と装置との間の電気路を改良することができる。これらのシステム及び方法は特に、高密度のデカップリングキャパシタを半導体に近接して半導体パッケージへ物理的または電気的に取付けるのに特に有効である。優れたパッド構造はそれぞれが共通の電位を有する各パッドを具備する基板層上で使用されることができる。多数のパッド開口は単一のパッド上で使用されることができ、１以上のデカップリングキャパシタの多数の端子を単一のパッドに取付けることを可能にする。これらのパッド及びパッド開口は異なる端子構造を有するデカップリングキャパシタを含めて使用されるデカップリングキャパシタのタイプに従って構成されることができる。

これらの優れたパッド構造は、パッド上の多数のパッド開口が共に近接して位置することを可能にしながら、同時により多数の総パッド領域が１組のパッド開口と共に使用されることを可能にする。より多数の全体のパッドサイズはパッドと内部ビルドアップ層との間により多数のマイクロビアが存在することを可能にし、これはこのより大きいパッド領域が通常はんだマスクでカバーされるので（パッド開口／端子接続を除く）、半導体とデカップリングキャパシタとの間の電気路のＥＳＬ及びＥＳＲを減少でき、この優れたパッド構造はまた機械的な信頼性の増加も示す。更に、単一のパッド内の多数のパッド開口は電気的に分離される必要はないので、これらは共に更に近接して位置されることができ、従ってより高い密度のデカップリングキャパシタが所定の領域に結合されることができる。

図９は図４の（ｂ）と（ｃ）に示されるような、８つの端子のデカップリングキャパシタによって使用されるための本発明に従うパッドのレイアウトの１実施形態を示し、ここでは端子の極性は点対称である。はんだレジスト層９５０はパッドの隣接する行９０２及び９４０を有することができる。パッド９１０、９２０、９３０、９４０の各行９０２は４つのパッド開口９１２、９１４、９１６、９１８及びある極性を有するパッド９１０を有することができる。このパッド９１０の近くには２つのパッド開口９２２、９２４及び反対の極性を有するパッド９２０が存在し、この２つの開口９２２、９２４を有するパッド９２０の近くには、別の２つの開口９３２、９３４及び４つの開口パッド９１０と同一の極性を有するパッド９３０が存在する。この第２の２つの開口パッド９３０の隣には第１の４つの開口パッド９１０と反対の極性を有する別の４つの開口９４２、９４４、９４６、９４８を有するパッド９４０が存在する。行９０２内の各パッド９１０、９２０、９３０、９４０は隣接する行９０４と反対の極性を有する同一のパッドに隣接する。例えば行９０２において負の極性を有する４つの開口パッド９１０は隣接する行９０４において正の極性を有する４つの開口パッド９６０に隣接する。

パッド９１０、９２０、９３０、９４０内のパッド開口９１２、９１４、９１６、９１８、９２２、９３２、９３４、９４２、９４４、９４６、９４８はそれらが存在している極性が一致するパッド９１０、９２０、９３０、９４０にデカップリングキャパシタ４００の端子４１０−４８０を取付けるために使用される。例えばパッド９１０は端子４１０−４８０の極性が図４の（ｂ）のように配置される場合、パッド９１０は負の極性を有し、その内部にデカップリングキャパシタ４００の端子４５０に取付けるように動作が可能であるパッド開口９１４を有する。前述の例について説明を続けると、パッド９２０は正の極性を有し、その内部に端子４６０を取付けるように動作が可能であるパッド開口９２２を有し、パッド９３０は負の極性を有し、その内部に端子４７０を取付けるように動作が可能であるパッド開口９３２を有し、パッド９４０は正の極性を有し、その内部に端子４８０を取付けるように動作が可能であるパッド開口９４２を有する。

各パッド９１０、９２０、９３０、９４０は端子４１０−４８０の取付けのための多数のパッド開口９１２、９１４、９１６、９１８、９２２、９２４、９３２、９３４、９４２、９４４、９４６、９４８を有することができる。多数の開口９１２、９１４、９１６、９１８は単一のパッド９１０上に存在することができるので、パッド９１０内に存在する開口９１２、９１４、９１６、９１８は相互から電気的に隔離される必要はない。多くの場合に、単一のパッド９１０上でパッド開口９１２、９１４、９１６、９１８間に１００乃至２００ミクロンの分離を設けることが製造中にはんだが流れないようにするために望ましく、それでないと恐らく機械的な信頼性の問題を生じる可能性がある。

しかしながら、とにかく各パッドは特有の極性を有し、単一のパッド９１０、９２０、９３０、９４０上の多数の開口はパッド９１０、９２０、９３０、９４０の極性を共有するので、パッド９１０、９２０、９３０、９４０は開口９１２、９１４、９１６、９１８、９２２、９３２、９３４、９４２、９４４、９４６、９４８と、単一のパッド９１０、９２０、９３０、９４０のそれらの開口９１２、９１４、９１６、９１８、９２２、９３２、９３４、９４２、９４４、９４６、９４８間の任意のスペースを含むことができる。これは図７の開口及びパッドと対照的であり、図７では１つの開口７２２がパッド７２０毎に存在し、これらのパッド７１０、７２０及びパッド開口７１２、７２２は１つおきのパッド７１０、７２０及びパッド開口７１２、７２２から電気的に隔離されなければならない。結果として、先にはんだレジスト７４０により消費されたパッド開口７１０、７２０間の領域は代りにこれらの開口を含むパッドに当てられる。図９で示される実施形態では、パッド開口９２２、９２４の任意の所定のグループに対して、この開口のグループを含むパッド９２０が図７の同一数のパッド開口７１２、７２２を含むパッド７１０、７２０の集合領域よりも大きい面積を有することが認められる。

このより大きいパッド領域の結果、より大きいマイクロビア３６０が任意の所定のパッド９２０とビルドアップ層３６０との間に位置されることができ、その結果としてダイ３１０とデカップリングキャパシタ４００との間の電気路ＥＳＬとＥＳＲを低下させる。しかしながら、同様に、パッド開口９１２、９１４、９１６、９１８、９２２、９３２、９３４、９４２、９４４、９４６、９４８はパッド９１０、９２０、９３０、９４０を共有し、その極性を共有するから、パッド９１０、９２０、９３０、９４０を共有するパッド開口９１２、９１４、９１６、９１８、９２２、９３２、９３４、９４２、９４４、９４６、９４８は単一のパッド開口を含む個々のパッドよりも相互に近接して配置されることができる。これによって高い密度のパッド開口９１２−９４８が任意の所定の領域で密集し、それに応じて、これらのデカップリングキャパシタ４００がこれらのパッド開口９１２−９４８に取り付けられるとき、高い密度のデカップリングキャパシタ４００が基板２２０に取付けられることができる。幾つかの実施形態では、パッド９１０、９２０、９３０、９４０はより大きく、パッド９１０、９２０、９３０、９４０は端子がパッド開口９１２−９４８に実際にはんだ結合される箇所を除いてはんだマスクによりカバーされるので、新しい構造はまた機械的な信頼性の観点からは良好である。

パッド開口の形状、パッド上のパッド開口の数、またはこれらのパッド構造が使用される基板の大きさには関係なく、数々の利点が得られることが当業者には明白であろう。例えば、パッド開口９１２、９１４、９１６、９１８を有するパッド９１０はパッド開口９２２、９２４を有するパッド９２０の機械的、物理的、電気的利点の全てを有し、同様により高密度のデカップリングキャパシタの結合を可能にする。

（図４の（ｂ）及び（ｃ）に示されるように）デカップリングキャパシタ４００の極性線を次のキャパシタと対称的にすることによって、デカップリングキャパシタ４００の端子は多数のデカップリングキャパシタの端子が単一のパッド内でパッド開口９１２−９４８に取付けられることができるように整列されることができる。例えばパッド９１０は４つの異なるキャパシタ４００の４つの端子を取付けるのに適切な４つのパッド開口９１２、９１４、９１６、９１８を有する。キャパシタ４００の極性線を相互に点対称にすることによって、４つの異なるデカップリングキャパシタ４００の１つの端子４１０−４８０はパッド９１０内で各パッド開口９１２、９１４、９１６、９１８に取付けられることができる。多数のパッド開口９１２、９１４、９１６、９１８を１つのパッド９１０内に有することによって、これらの多数のパッド開口９１２、９１４、９１６、９１８を共有する多数のキャパシタ４００、即ち高密度のキャパシタ４００は基板９５０の所定の領域に取付けられることができる。

パッド及びデカップリングキャパシタのこの構成は図１０に更に詳細に示される。認められるように、パッド９１０のパッド開口９１２、９１４、９１６、９１８はそれぞれデカップリングキャパシタ９８０−９８６の１つの端子に取付けられる。デカップリングキャパシタ９８０、９８６、９８８は図４の（ｂ）に示されるように配置された端子を有し、一方でデカップリングキャパシタ９８２と９８４は図４の（ｃ）に示されるように構成された端子を有することができる。１つの行内でパッド９１０、９２０、９３０、９４０のパターンを反復し、隣接する反対の極性のパッド９１０、９６０を有する隣接する行９０２、９０４を使用することによって、１つの行９０２内のパッドは多数のキャパシタを結合するために使用されることができることに注意すべきである。例えばデカップリングキャパシタ９８２の端子４８０はパッド９１０のパッド開口９１４に結合されることができ、一方、端子４１０は隣接する行９０４の隣接パッド９６０のパッド開口に結合されることができる。図９に示されるパッド構造を使用して、高い密度のデカップリングキャパシタが図１０に示されるようなパッド構造を使用して同一の領域に結合されることができる。これは例えば図８のデカップリングキャパシタ４００を図１０のデカップリングキャパシタ９８０−９８８と比較するときに認められる。

この説明を読んだ後、伝統的な製造プロセスがここで説明されたパッド構造を実現するために使用されることができることは当業者には明白であろう。マスク、フォトマスク、Ｘ線マスク、機械的マスク、酸化マスク、リソグラフィ等が含まれる。幾つかの実施形態では、パッケージの製造中に、短絡を防止し、リフロー（はんだ付け）プロセスの期間中の自己整列効果を安定にするために、はんだマスクによってパッド接続領域を除く表面を被覆する。

前述したように、本発明のシステム及び方法の種々の利点は、結果的なパッドの少なくとも１つがデカップリングキャパシタの端子を結合するための多数の開口を含む限り、パッド構造のレイアウトの実施形態には関係なく得られる。これはこれらの構造のために設計された優れたパッド構造の種々のデカップリングキャパシタ及び実施形態の構造を説明することにより更に詳細に示される。これらの種々の実施形態は、デカップリングキャパシタが取付けられるときに近接してグループ化されたパッド開口と結果的に高密度のデカップリングキャパシタを可能にする。

図１１の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は図２に示されるような半導体パッケージと共に使用するための別のタイプのデカップリングキャパシタの１例を示す。デカップリングキャパシタ１１００は図１１の（ａ）に示されるように１０個の端子１１０１−１１１０を有することができる。これらの端子１１０１−１１１０は図１１の（ｂ）に示されるように交互の極性であり、２つのデカップリングキャパシタ１１００の極性線は（図１１の（ｂ）と（ｃ）に示されるように）相互に対称的である。図１２はデカップリングキャパシタ１１００を基板に取付けるために使用される典型的なパッド開口のレイアウトを示す。

図１３及び図１４は基板に結合されるため図１１の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示されるタイプのより高い密度のデカップリングキャパシタを可能にする優れたパッド構造の実施形態を示す。図１３に示される１実施形態では、パッド１３０２、１３０４の２つの行はそれぞれ２つの開口パッド１３１０、１３６０と多数の開口パッド１３２０、１３５０を有し、ここで２つの開口パッド１３０２、１３０４は多数の開口パッド１３２０、１３５０とは反対の極性を有し、接触せずにそれらによって包囲される。これらのパッド１３０２、１３０４の２つの行の間には反対の極性を有するパッド開口１３３１、１３３２、１３４１、１３４２がそれらのぞれぞれのパッド１３３０、１３４０内に線形に配置される。これらの各パッド１３３０、１３４０はパッド１３０２、１３０４の１つの行に近接しており、多数の開口パッド１３２０、１３５０は反対の極性を有する。更に、多数のパッド開口パッド１３２０、１３５０とパッド１３３０、１３４０のパッド開口１３２１、１３２２、１３３１、１３３２、１３４１、１３４２、１３５１、１３５２は相互に隣接することができる。

同じ極性を有するデカップリングキャパシタ１１１０の端部の端子１１１０、１１０９を取付けるために使用されるパッド開口１３１１、１３１２、１３６１、１３６２は１つのパッドを共有し、一方で、同じ極性の端子１１０１−１１０４及び１１０５−１００８に対して使用されるパッド開口はパッドを共有してもよい。図１３で見られるように、パッド１３１０、１３２０、１３３０、１３４０、１３５０、１３６０はデカップリングキャパシタ１３９１の端子１１０１−１１１０に結合されるパッド開口１３１１、１３２１、１３２２、１３３１、１３３２、１３４１、１３４２、１３５１、１３５２、１３６１を有する。パッド１３１０、１３２０、１３３０、１３４０、１３５０、１３６０はまた他のデカップリングキャパシタ１３９２の結合のための別のパッド開口を含むことができる。例えばパッド及びパッド構造の行を反復し、点対称を有する別のデカップリングキャパシタ１３９２を使用することによって、パッド１３１０はデカップリングキャパシタ１３９２の端子１１０９の結合のためのパッド開口１３１２も含むことができ、パッド１３２０はデカップリングキャパシタ１３９２の端子の結合のためのパッド開口１３２４、１３２６を含むことができる。

２つの異なるキャパシタの３つの異なる端子１１０１、１１０４、１１０５に結合するために使用されるパッド開口１３２１、１３２２、１３２６はパッド１３２０を共有し、一方、２つの異なるデカップリングキャパシタ１３９１、１３９２の端部端子１１０９、１１１０の結合に使用されるパッド開口１３１１、１３１２はパッド１３１０を共有する。単一のパッドを共有する多数のパッド開口を有することによって、マイクロビア３６０のより大きな集中はこれらのパッドを鍍金された貫通孔３７０へ結合し、高密度のデカップリングキャパシタ１１００を基板２２０に結合することを可能にしながら、図９に関して詳しく説明した機械的な利点を与える。

図１４を参照すると、図１１の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）で示されたタイプのデカップリングキャパシタにより共に使用されるためのパッド構造の別の実施形態が示されており、これらはデカップリングキャパシタを更に高い密度で基板に取付けることを可能にする。この特別な場合では、パッド１４１０、１４２０、１４３０、１４４０はそれらのそれぞれのパッド内で線形に配置されるパッド開口１４１１、１４１２、１４２１、１４２２、１４３１、１４３２、１４４１、１４４２を含むことができる。各パッド１４１０、１４２０、１４３０、１４４０は反対の極性を有する別のパッド１４１０、１４２０、１４３０、１４４０に隣接し、各パッド内のパッド開口１４１１、１４１２、１４２１、１４２２、１４３１、１４３２、１４４１、１４４２は隣接するパッド中のパッド開口１４１１、１４１２、１４２１、１４２２、１４３１、１４３２、１４４１、１４４２に隣接する。例えば、正の極性を有するパッド１４１０は負の極性を有するパッド１４２０に隣接し、パッド１４１０のパッド開口１４１１は隣接するパッド１４２０のパッド開口１４２２に近接することができる。パッド１４５０と１４６０はパッド１４１０−１４４０のパッド開口１４１１、１４１２、１４２１、１４２２、１４３１、１４３２、１４４１、１４４２に関してスタガーされるかそれらの間に配置されるパッド開口１４５１、１４５２、１４６１を含むことができ、反対の極性を有するパッド１４１０−１４４０に隣接することができる。例えば、正の極性を有するパッド１４５０のパッド開口１４５１は正の極性を有するパッド１４１０のパッド開口１４１１、１４１２に関してスタガーされる。

スタガーされたパッド開口１４５１、１４６１はデカップリングキャパシタ１４９１、１４９２が相互に関してスタガーされることを可能にする。このスタガーは更に高い密度のデカップリングキャパシタ１４９１、１４９２が基板に取付けられることを可能にする。更に、図１４に示される構成はパッド１４１０−１４６０が実質的に相互に並行であることを可能にし、このようなパッド構造のコストと製造の困難さの両者を軽減する。パッド１４１０−１４６０の構造を反復し、点対称による別のデカップリングキャパシタ１４９２を使用することにより、パッド１４５０はデカップリングキャパシタ１４９２の端子１１０９の結合のためのパッド開口１３５２を含むこともできる。単一のパッドを共有する多数のパッド開口を有することによって、マイクロビア３６０のより大きな集中はこれらのパッドを鍍金された貫通孔３７０へ結合し、高密度のデカップリングキャパシタ１４９１、１４９２を基板２２０に結合することを可能にしながら、図９に関して詳しく説明した機械的な利点を与える。

図１５の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を参照すると、本発明の実施形態で使用されることのできる別のタイプのキャパシタが示される。このキャパシタ１５００は４×４の正方形に配置される１６つの端子１５０１−１５１６を有するエリアアレイタイプのキャパシタである。各端子１５０１−１５１６は１つの極性を有し、２つのデカップリングキャパシタ１５００の極性線は相互に対称的であってもよい。１実施形態では、各端子１５０１−１５１６の極性は図１５の（ｂ）に示したものと類似しているが、別の実施形態では、各端子１５０１−１５１６の極性は図１５の（ｃ）で示されるように、反対である。図１６は図１５の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）のデカップリングキャパシタ１５００により使用されるパッド開口のレイアウトを示す。１実施形態では、キャパシタ１５００の端子１５０１−１５１６は技術で知られているようにボールグリッドアレイである。

図１７は図１５の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）で示されるタイプのキャパシタにより使用されるパッド構造の１実施形態を示し、これはキャパシタ１５００が高密度で基板に結合されることを可能にする。正方形のパッド１７１０、１７２０、１７３０、１７４０は４つのパッド開口を含み、一方長方形のパッド１７２１−１７２８は２つのパッド開口を含む。正方形のパッド１７１０、１７２０、１７３０、１７４０は反対の極性の長方形のパッド１７２１−１７２８に隣接し、それらの長方形のパッド１７２１−１７２８はこの第１の長方形のパッド１７２１−１７２８とは反対の極性を有する別の長方形のパッド１７２１−１７２８に隣接していてもよい。この第２の長方形パッドは第１の正方形パッドと反対の極性を有する第２の正方形パッド１７１０、１７２０、１７３０、１７４０に隣接することができる。例えば負の極性を有する正方形パッド１７１０は正の極性を有する長方形パッド１７２１に隣接し、この長方形パッド１７２１は負の極性を有する別の長方形パッド１７２２に隣接し、この長方形パッド１７２２は次に正の極性を有する第２の正方形パッド１７３０に隣接する。正の極性を有する正方形パッド１７３０は負の極性を有する長方形パッド１７２３に隣接し、この長方形パッド１７２３は正の極性を有する別の長方形パッド１７２４に隣接し、この長方形パッド１７２４は更に負の極性を有する第３の正方形パッド１７２０に隣接する。次に、負の極性を有する正方形パッド１７２０は正の極性を有する長方形パッド１７２５に隣接し、この長方形パッド１７２５は負の極性を有する別の長方形パッド１７２６に隣接し、この長方形パッド１７２６は更に正の極性を有する第４の正方形パッド１７４０に隣接する。正の極性を有する正方形パッド１７４０は負の極性を有する長方形パッド１７２７に隣接し、この長方形パッド１７２７は正の極性を有する別の長方形パッド１７２８に隣接し、この長方形パッド１７２８は更に負の極性を有する第１の正方形パッド１７１０に隣接する。

正方形パッド１７１０、１７２０、１７３０、１７４０と長方形パッド１７２１−１７２８とは正方形パッド１７１０、１７２０、１７３０、１７４０が正方形の４つの角に配置され、長方形パッド１７２１−１７２８は各正方形パッド１７１０、１７２０、１７３０、１７４０の間にあるような方法で構成されることができる。更に、１つのパッド開口を有する円形のパッド１７３１−１７３４が同じ極性を有する正方形パッド１７１０、１７２０、１７３０、１７４０に近接して配置されることができる。

パッド開口の正方形１７００中のパッド開口は図１４の（ｃ）で示されるタイプのキャパシタを取り付けるために使用されることができる。パッド開口１７０１及び１７１６はデカップリングキャパシタ１５００の端子１５０１、１５１６に取付けるため負の極性を有することができる。これらのパッド開口は同一極性の３つの他のパッド開口とパッド１７１０、１７２０を共有できる。同様に、パッド開口１７０４及び１７１３はデカップリングキャパシタ１５００の端子１５０４、１５１３を取付けるため正の極性を有することができる。これらのパッド開口１７０４と１７１３は同一極性の３つの他のパッド開口とパッド１７３０、１７４０を共有できる。パッド開口１７０２、１７０３、１７０５、１７０８、１７０９、１７１２、１７１４、１７１５は同一極性の別のパッド開口とパッドを共有できる。これらの共有されたパッドは前述したものと同一の利点を与える。

認められるように、パッド開口１７００は図１５の（ｃ）で示したものと類似の端子配置を有するデカップリングキャパシタ１５００を収納する。更に、前述のようにパッド構造を反復することによって、図１５の（ｂ）と（ｃ）と同様な極性線対称を有するキャパシタが使用されることができ、それによって同じパッド上のパッド開口は更に近接してグループ化されることができ、結果として更に高密度のデカップリングキャパシタがこれらの端子に取付けられる。例えばパッド１７２０、１７４０、１７２５、１７２６のパッド開口は図１５の（ｂ）に示される端子配置を有するデカップリングキャパシタ１５００の端子１５０１−１５０４に適合できる。

説明した優れたパッド構造が使用されることのできる更に別のタイプのデカップリングキャパシタが図１８の（ａ）に示される。デカップリングキャパシタ１８００は図４に示されるような８つの端子のデカップリングキャパシタであるが、図１８の（ｂ）に示されるように、極性が交互ではなく、非インターディジテイティドであるキャパシタとして知られている。

図１９はこのタイプのデカップリングキャパシタ１８００により使用されるパッド構造の１実施形態を示す。パッド１９１０は正の極性と、１個のパッド開口１９１１を有し、一方、パッド１９２０は負の極性と、１組のパッド開口１９２１を有することができる。１つの特定の実施形態では、別のパッド１９３０が負の極性と１組のパッド開口１９３１を有することができる。パッド１９１０−１９３０内のパッド開口１９１１、１９２１、１９３１は２つの行で配置され、各行の各パッド開口は同じ行中の別のパッド及び他の行中の別のパッド開口に隣接する。

デカップリングキャパシタ１８００の端子１８０１−１８０８は１つのパッドのパッド開口の１つの行のパッド開口と、反対の極性を有する別のパッドのパッド開口の１つの行のパッド開口に取付けられることができる。例えば端子１８０１−１８０４は正のパッド１９１０のパッド開口１９１１に取付けられ、一方、端子１８０５−１８０８は正のパッド１９２０のパッド開口１９２１へ取付けられることができる。パッド１９１０−１９３０を共有することによって、パッド開口１９１１、１９２１は相互に近接して配置されることができ、より高密度のデカップリングキャパシタ１８００を基板に取付けることが可能にされる。

図２０の（ａ）及び（ｂ）はデカップリングキャパシタの別の実施形態を示す。デカップリングキャパシタ２０００は２つの端子２００１、２００２を有することができる。端子２００１、２００２は図２０の（ａ）に示されるような小さいデカップリングキャパシタ２０００、または図２０の（ｂ）に示されるような大きいデカップリングキャパシタ２０００により使用されることができる。１実施形態では。図２０の（ｂ）に示される大きいデカップリングキャパシタは４つのデカップリングキャパシタのアレイであり、その同じ極性の端子は長い端子を形成するように接合される。

図２１は図２０の（ａ）のデカップリングキャパシタ２０００を使用するためのパッド構造の１実施形態を示す。このパッド構造は実質的に図１９で説明されるものと類似しているが、この実施形態はただ２つの端子しか有しないキャパシタを結合するために使用されることができる。パッド２１１０は正の極性と、少なくとも２つのパッド開口２１１１を有し、一方、パッド２１２０は負の極性と、少なくとも２つのパッド開口２１２１を有することができる。１つの特定の実施形態では、別のパッド２１３０は負の極性と、少なくとも２つのパッド開口２１３１を有することができる。パッド２１１０−２１３０内のパッド開口２１１１、２１２１、２１３１は２つの行で配置され、各行の各パッド開口は同じ行の別のパッド及び他の行の別のパッド開口に隣接する。

デカップリングキャパシタ２０００の端子２００１、２００２は１つのパッド中のパッド開口の１つの行中のパッド開口と、反対の極性を有する別のパッドのパッド開口の１つの行のパッド開口に取付けられることができる。例えば端子２００２は正のパッド２１１０のパッド開口２１１１に取付けられ、一方で端子２００１は正のパッド２１２０のパッド開口２１２１へ取付けられることができる。パッド２１１０−２１３０を共有することによって、パッド開口２１１１、２１２１は相互に近接して位置されることができ、より高密度でデカップリングキャパシタ２０００を基板に取付けることが可能にされ、多数のキャパシタが単一のパッドのパッド開口を共有する。

図２２は図２０の（ｂ）に示されるタイプのデカップリングキャパシタにより使用されるように設計された開口を有する類似したパッド構造の１実施形態を示す。このパッド構造は図２１に示されるものと実質的に類似しているが、この実施形態は更に長い端子を有するキャパシタを結合するために使用されることができる。パッド２２１０は正の極性と少なくとも２つのパッド開口２２１１を有し、一方でパッド２２２０は負の極性と、少なくとも２つのパッド開口２２２１を有することができる。１つの特定の実施形態では、別のパッド２２３０は負の極性と、少なくとも２つのパッド開口を有することができる。パッド２２１０−２２３０内のパッド開口２２１１、２２２１、２２３１は２つの行で配置され、各行の各パッド開口は同じ行の別のパッド及び他の行の別のパッド開口に隣接する。

デカップリングキャパシタ２０００の端子２００１、２００２は１つのパッドのパッド開口の１つの行のパッド開口と、反対の極性を有する別のパッドのパッド開口の１つの行のパッド開口とに取付けられることができる。例えば端子２００２は正のパッド２２１０のパッド開口２２１１に取付けられ、一方で端子２００１は正のパッド２２２０のパッド開口２１２１へ取付けられることができる。パッド２２１０−２２３０を共有することによって、パッド開口２２１１、２２２１は相互に近接して配置されることができ、より高密度のデカップリングキャパシタ２０００を基板に取付けることが可能にされ、多数のキャパシタは単一のパッドのパッド開口を共有する。

説明したタイプのパッド構造は、もっと多数またはもっと少数の端子を有する構造を含む任意のレイアウトまたは構造、異なるレイアウトまたは配置或いは端子極性のデカップリングキャパシタまたは装置を使用するように調整されることができることは当業者には明白であろう。当業者はどのような構造、配置、キャパシタのタイプ等が特定の構成に対して最も適しているかを決定することができる。

前述の説明では、本発明を特定の実施形態を参照して説明した。しかしながら、当業者は、種々の変形及び変更が特許請求の範囲に記載される本発明の技術的範囲を逸脱せずに行われることができることを認識するであろう。従って、明細書及び図面は本発明を限定するためではなく、例示として考慮され、全てのこのような変形は本発明の技術的範囲内に含まれることが意図される。

利点、その他の効果、及び問題に対する解決策について特定の実施形態に関して前述した。しかしながら、利点、その他の効果、問題に対する解決策、及びこのような任意の利点、その他の効果または解決策を生じるか、或いはより決定的にする任意のコンポーネントは一部または全ての特許請求の範囲の臨界的で、必要とされ、または本質的な特徴或いはコンポーネントとして解釈されるべきではない。

例えば、本発明によれば、下記のような基板層及び方法を提供することができる。

（１）半導体パッケージと共に使用するための基板層であって、
少なくとも２つのパッド開口を備える第１のパッドと、
少なくとも２つのパッド開口を備える第２のパッドと、前記第２のパッドは前記第１のパッドと反対の極性を有することと、
を具備する。

（２）前記（１）の基板層において、前記パッド開口の夫々は、キャパシタの端子を結合するように動作可能である。

（３）前記（２）の基板層において、前記第１のパッド及び前記第２のパッドは、前記基板層の長さを拡張し、
前記第１のパッドは第１列のパッド開口及び第２列のパッド開口を具備し、前記第１のパッドにおいて前記第１列のパッド開口は前記第２列のパッド開口に隣接し、
前記第２のパッドは第１列のパッド開口及び第２列のパッド開口を具備し、前記第２のパッドの前記第１列のパッド開口の夫々のパッド開口は、前記第１のパッドの前記第１列のパッド開口のパッド開口に隣接し、前記第２のパッドにおいて前記第２列のパッド開口は前記第１列のパッド開口に隣接する。

（４）前記（３）の基板層において、前記キャパシタは非インターディジテイティドである。

（５）前記（４）の基板層において、前記キャパシタは少なくとも２つの端子を有し、
前記キャパシタの第１の端子は前記第１のパッドの第１のパッド開口に結合され、第２の端子は前記第２のパッドの第１のパッド開口に結合される。

（６）前記（５）の基板層において、前記キャパシタは少なくとも８つの端子を有し、
第３の端子は前記第１のパッドの第２のパッド開口に結合され、
第４の端子は前記第１のパッドの第３のパッド開口に結合され、
第５の端子は前記第１のパッドの第４のパッド開口に結合され、
第６の端子は前記第２のパッドの第２のパッド開口に結合され、
第７の端子は前記第２のパッドの第３のパッド開口に結合され、
第８の端子は前記第２のパッドの第４のパッド開口に結合される。

（７）前記（２）の基板層において、パッドの列のセットを具備し、各パッドの列は、
４つのパッド開口を備え且つある極性を有する第１のパッドと、
２つのパッド開口と前記第１のパッドの前記極性と反対の極性とを備える第２のパッドと、前記第２のパッドは前記第１のパッドと近接することと、
２つのパッド開口と前記第１のパッドの前記極性と同じ極性とを備える第３のパッドと、前記第３のパッドは前記第２のパッドと近接することと、
４つのパッド開口と前記第１のパッドの前記極性と反対の極性とを備える第４のパッドと、前記第４のパッドは前記第３のパッドと近接することと、
を具備する。

（８）前記（７）の基板層において、前記パッドの列は互いに隣接し、１列内の各パッドは隣接する列内の対応するパッドと整一し、隣接する列内の対応するパッドは反対の極性を有する。

（９）前記（８）の基板層において、少なくとも８つの端子を有する第１のインターディジテイティドキャパシタを更に具備し、
第１の端子は、前記第１列の前記第１のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第１の端子に近接し且つ前記第１の端子と反対の極性を備える第２の端子は、前記第１列の前記第２のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２の端子に近接し且つ前記第２の端子と反対の極性を備える第３の端子は、前記第１列の前記第３のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第３の端子に近接し且つ前記第１の端子と反対の極性を備える第４の端子は、前記第１列の前記第４のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第４の端子に近接し且つ前記第４の端子と反対の極性を備える第５の端子は、前記第２列の前記第４のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第５の端子に近接し且つ前記第５の端子と反対の極性を備える第６の端子は、前記第２列の前記第３のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第６の端子に近接し且つ前記第６の端子と反対の極性を備える第７の端子は、前記第２列の前記第２のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第７の端子に近接し且つ前記第７の端子と反対の極性を備える第８の端子は、前記第２列の前記第１のパッドの第１のパッド開口に結合される。

（１０）前記（９）の基板層において、各列はパッドの列のセットを更に具備し、各パッドの列は、
２つのパッド開口と前記第４のパッドの前記極性と反対の極性とを備える第５のパッドと、前記第５のパッドは前記第４のパッドと近接することと、
２つのパッド開口と前記第４のパッドの前記極性と同じ極性とを備える第６のパッドと、前記第６のパッドは前記第５のパッドと近接することと、
４つのパッド開口と前記第６のパッドの前記極性と反対の極性とを備える第７のパッドと、前記第７のパッドは前記第６のパッドと近接することと、
を具備する。

（１１）前記（１０）の基板層において、少なくとも８つの端子を有し且つ前記第１のキャパシタに対して点対称の第２のインターディジテイティドキャパシタを更に具備し、
前記第２のキャパシタの第１の端子は、前記第１列の前記第４のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第１の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第２の端子は、前記第１列の前記第５のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第２の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第２の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第３の端子は、前記第１列の前記第６のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第３の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第４の端子は、前記第１列の前記第７のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第４の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第４の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第５の端子は、前記第２列の前記第７のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第５の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第５の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第６の端子は、前記第２列の前記第６のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第６の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第６の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第７の端子は、前記第２列の前記第５のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第７の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第７の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第８の端子は、前記第２列の前記第４のパッドの第２のパッド開口に結合される。

（１２）前記（２）の基板層において、前記第１のパッドに隣接する第１列のパッドと、前記第１列のパッドは、
前記第２のパッドと反対の極性を有する２つのパッド開口のパッドと、
前記第１列の前記２つのパッド開口のパッドと反対の極性を有する複数のパッド開口のパッドと、前記第１列の前記２つのパッド開口のパッドは、前記第１列の複数のパッド開口のパッド内でこれに触れないように収容されることと、
を具備することと、
前記第２のパッドに隣接する第２列のパッドと、前記第２列のパッドは、
前記第１のパッドと反対の極性を有する２つのパッド開口のパッドと、
前記第２列の前記２つのパッド開口のパッドと反対の極性を有する複数のパッド開口のパッドと、前記第２列の前記２つのパッド開口のパッドは、前記第２列の複数のパッド開口のパッド内でこれに触れないように収容されることと、
を具備することと、
ここで、前記第１のパッドは少なくとも２つのパッド開口を具備し、前記パッド開口は前記パッドに沿って直線的に形成され、
前記第２のパッドは前記第１のパッドに隣接し、前記第１のパッドと反対の極性を有し、前記パッドに沿って直線的に形成された少なくとも２つのパッド開口を具備し、各パッド開口は前記第１のパッドのパッド開口に隣接する。

（１３）前記（１２）の基板層において、少なくとも１０の端子を有する第１のインターディジテイティドキャパシタを更に具備し、
第１の端子は、前記第１列のパッドの前記２つのパッド開口のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第１の端子に近接し且つ前記第１の端子と反対の極性を備える第２の端子は、前記第１列のパッドの前記複数のパッド開口のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２の端子に近接し且つ前記第２の端子と反対の極性を備える第３の端子は、前記第１のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第３の端子に近接し且つ前記第３の端子と反対の極性を備える第４の端子は、前記第２のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第４の端子に近接し且つ前記第４の端子と反対の極性を備える第５の端子は、前記第２列のパッドの前記複数のパッド開口のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第５の端子に近接し且つ前記第５の端子と反対の極性を備える第６の端子は、前記第１列のパッドの前記２つのパッド開口のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第６の端子に近接し且つ前記第６の端子と反対の極性を備える第７の端子は、前記第２列のパッドの前記複数のパッド開口のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第７の端子に近接し且つ前記第７の端子と反対の極性を備える第８の端子は、前記第２のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第８の端子に近接し且つ前記第８の端子と反対の極性を備える第９の端子は、前記第１のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第９の端子に近接し且つ前記第９の端子と反対の極性を備える第１０の端子は、前記第１列のパッドの前記複数のパッド開口のパッドの第２のパッド開口に結合される。

（１４）前記（１３）の基板層において、前記第１のパッドと反対の極性を有し、少なくとも２つのパッド開口を具備する第３のパッドと、前記パッド開口は前記パッドに沿って直線的に形成されることと、
前記第３のパッドに隣接し、前記第３のパッドと反対の極性を有し、少なくとも２つのパッド開口を具備する第４のパッドと、前記少なくとも２つのパッド開口は前記パッドに沿って直線的に形成され、各パッド開口は前記第１のパッドのパッド開口に隣接することと、
前記第４のパッドに隣接する第３列のパッドと、
を具備し、前記第３列のパッドは、
前記第３のパッドと反対の極性を有する２つのパッド開口のパッドと、
前記第１列の前記２つのパッド開口のパッドと反対の極性を有する複数のパッド開口のパッドと、前記第１列の前記２つのパッド開口のパッドは、前記第１列の複数のパッド開口のパッド内でこれに触れないように収容されることと、
を具備する。

（１５）前記（１４）の基板層において、少なくとも１０の端子を有し且つ前記第１の交流キャパシタに対して点対称の第２のインターディジテイティドキャパシタを更に具備し、
前記第２のキャパシタの第１の端子は、前記第２列のパッドの前記２つのパッド開口のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第１の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第２の端子は、前記第１列のパッドの前記複数のパッド開口のパッドの第３のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第２の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第２の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第３の端子は、前記第３のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第３の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第４の端子は、前記第４のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第４の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第４の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第５の端子は、前記第３列のパッドの前記複数のパッド開口のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第５の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第５の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第６の端子は、前記第３列のパッドの前記２つのパッド開口のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第６の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第６の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第７の端子は、前記第３列のパッドの前記複数のパッド開口のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第７の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第７の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第８の端子は、前記第４のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第８の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第８の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第９の端子は、前記第３のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第９の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第９の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第１０の端子は、前記第２列のパッドの前記複数のパッド開口のパッドの第４のパッド開口に結合される。

（１６）前記（２）の基板層において、少なくとも２つのパッド開口を具備する第１のパッドと、前記パッド開口はパッドに沿って直線的に形成されることと、
前記第１のパッドに隣接し、前記第１のパッドと反対の極性を有し、少なくとも２つのパッド開口を具備する第２のパッドと、前記少なくとも２つのパッド開口は前記パッドに沿って直線的に形成され、各パッド開口は前記第１のパッドのパッド開口に隣接することと、
前記第２のパッドに隣接し、前記第２のパッドと反対の極性を有し、少なくとも２つのパッド開口を具備する第３のパッドと、前記少なくとも２つのパッド開口は前記パッドに沿って直線的に形成され、各パッド開口は前記第２のパッドのパッド開口に隣接することと、
前記第３のパッドに隣接し、前記第３のパッドと反対の極性を有し、少なくとも２つのパッド開口を具備する第４のパッドと、前記少なくとも２つのパッド開口は前記パッドに沿って直線的に形成され、各パッド開口は前記第３のパッドのパッド開口に隣接することと、
前記第１のパッドに隣接し、前記第１のパッドと反対の極性を有し、少なくとも２つのパッド開口を具備する第５のパッドと、前記少なくとも２つのパッド開口は前記パッドに沿って直線的に形成され、且つ前記第１列のパッド開口間に配設されることと、
前記第４のパッドに隣接し、前記第４のパッドと反対の極性を有し、少なくとも２つのパッド開口を具備する第６のパッドと、前記少なくとも２つのパッド開口は前記パッドに沿って直線的に形成され、且つ前記第４列のパッド開口間に配設されることと、
を具備する。

（１７）前記（１６）の基板層において、少なくとも１０の端子を有する第１のインターディジテイティドキャパシタを更に具備し、
第１の端子は、前記第５のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第１の端子に近接し且つ前記第１の端子と反対の極性を備える第２の端子は、前記第１のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２の端子に近接し且つ前記第２の端子と反対の極性を備える第３の端子は、前記第３のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第３の端子に近接し且つ前記第３の端子と反対の極性を備える第４の端子は、前記第２のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第４の端子に近接し且つ前記第４の端子と反対の極性を備える第５の端子は、前記第４のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第５の端子に近接し且つ前記第５の端子と反対の極性を備える第６の端子は、前記第６のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第６の端子に近接し且つ前記第６の端子と反対の極性を備える第７の端子は、前記第４のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第７の端子に近接し且つ前記第７の端子と反対の極性を備える第８の端子は、前記第３のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第８の端子に近接し且つ前記第８の端子と反対の極性を備える第９の端子は、前記第２のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第９の端子に近接し且つ前記第９の端子と反対の極性を備える第１０の端子は、前記第１のパッドの第２のパッド開口に結合される。

（１８）前記（１７）の基板層において、前記第６のパッドに隣接し、前記第６のパッドと反対の極性を有し、少なくとも２つのパッド開口を具備する第７のパッドと、前記少なくとも２つのパッド開口は前記パッドに沿って直線的に形成され、各パッド開口は前記第４のパッドのパッド開口に隣接することと、
前記第７のパッドに隣接し、前記第７のパッドと反対の極性を有し、少なくとも２つのパッド開口を具備する第８のパッドと、前記少なくとも２つのパッド開口は前記パッドに沿って直線的に形成され、各パッド開口は前記第７のパッドのパッド開口に隣接することと、
前記第８のパッドに隣接し、前記第８のパッドと反対の極性を有し、少なくとも２つのパッド開口を具備する第９のパッドと、前記少なくとも２つのパッド開口は前記パッドに沿って直線的に形成され、各パッド開口は前記第８のパッドのパッド開口に隣接することと、
前記第９のパッドに隣接し、前記第９のパッドと反対の極性を有し、少なくとも２つのパッド開口を具備する第１０のパッドと、前記少なくとも２つのパッド開口は前記パッドに沿って直線的に形成され、各パッド開口は前記第９のパッドのパッド開口に隣接することと、
前記第１０のパッドに隣接し、前記第１０のパッドと反対の極性を有し、少なくとも２つのパッド開口を具備する第１１のパッドと、前記少なくとも２つのパッド開口はパッドに沿って直線的に形成され、且つ前記第１列のパッド開口間に配設されることと、
を更に具備する。

（１９）前記（１８）の基板層において、少なくとも１０の端子を有する第２のインターディジテイティドキャパシタを更に具備し、
前記第２のキャパシタの第１の端子は、前記第６のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第１の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第２の端子は、前記第７のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第２の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第２の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第３の端子は、前記第８のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第３の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第４の端子は、前記第９のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第４の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第４の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第５の端子は、前記第１０のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第５の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第５の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第６の端子は、前記第１１のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第６の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第６の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第７の端子は、前記第１０のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第７の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第７の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第８の端子は、前記第９のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第８の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第８の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第９の端子は、前記第８のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第９の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第９の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第１０の端子は、前記第７のパッドの第２のパッド開口に結合される。

（２０）前記（２）の基板層において、そのコーナの近くに配設された４つのパッド開口を具備する第１の正方形パッドと、
そのコーナの近くに配設された４つのパッド開口を具備し、前記第１の正方形パッドと反対の極性を有する第２の正方形パッドと、
そのコーナの近くに配設された４つのパッド開口を具備し、前記第２の正方形パッドと反対の極性を有する第３の正方形パッドと、
そのコーナの近くに配設された４つのパッド開口を具備し、前記第１の正方形パッドと反対の極性を有する第４の正方形パッドと、
前記第１の正方形パッドに近接する第１の矩形パッドと、前記第１の矩形パッドは、各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第１の正方形パッドと反対の極性を有することと、
前記第１の矩形パッドに近接し且つ第１の正方形パッドから離間する第２の矩形パッドと、前記第２の矩形パッドは各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第１の矩形パッドと反対の極性を有することと、
前記第２の正方形パッドに近接する第３の矩形パッドと、前記第３の矩形パッドは各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第２の正方形パッドと反対の極性を有することと、
前記第３の矩形パッドに近接し且つ第２の正方形パッドから離間する第４の矩形パッドと、前記第４の矩形パッドは各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第３の矩形パッドと反対の極性を有することと、
前記第３の正方形パッドに近接する第５の矩形パッドと、前記第５の矩形パッドは各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第３の正方形パッドと反対の極性を有することと、
前記第５の矩形パッドに近接し且つ第３の正方形パッドから離間する第６の矩形パッドと、前記第６の矩形パッドは各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第５の矩形パッドと反対の極性を有することと、
前記第４の正方形パッドに近接する第７の矩形パッドと、前記第７の矩形パッドは各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第４の正方形パッドと反対の極性を有することと、
前記第７の矩形パッドに近接し且つ第４の正方形パッドから離間する第８の矩形パッドと、前記第８の矩形パッドは各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第７の矩形パッドと反対の極性を有することと、
前記第１の正方形パッドに近接し、パッド開口を具備し、且つ前記第１の正方形パッドと同じ極性を有する第１の円形パッドと、
前記第２の正方形パッドに近接し、パッド開口を具備し、且つ前記第２の正方形パッドと同じ極性を有する第２の円形パッドと、
前記第３の正方形パッドに近接し、パッド開口を具備し、且つ前記第３の正方形パッドと同じ極性を有する第３の円形パッドと、
前記第４の正方形パッドに近接し、パッド開口を具備し、且つ前記第４の正方形パッドと同じ極性を有する第４の円形パッドと、
を具備する。

（２１）前記（２０）の基板層において、少なくとも１６の端子を有する第１のインターディジテイティドキャパシタを更に具備し、
第１の端子は、前記第１の正方形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第１の端子に近接し且つ前記第１の端子と反対の極性を備える第２の端子は、前記第１の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２の端子に近接し且つ前記第２の端子と反対の極性を備える第３の端子は、前記第２の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第３の端子に近接し且つ前記第３の端子と反対の極性を備える第４の端子は、前記第２の正方形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第４の端子に近接し且つ前記第４の端子と反対の極性を備える第５の端子は、前記第３の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第５の端子に近接し且つ前記第５の端子と反対の極性を備える第６の端子は、前記第４の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第６の端子に近接し且つ前記第６の端子と反対の極性を備える第７の端子は、前記第３の正方形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第７の端子に近接し且つ前記第７の端子と反対の極性を備える第８の端子は、前記第５の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第８の端子に近接し且つ前記第８の端子と反対の極性を備える第９の端子は、前記第６の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第９の端子に近接し且つ前記第９の端子と反対の極性を備える第１０の端子は、前記第４の正方形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第１０の端子に近接し且つ前記第１０の端子と反対の極性を備える第１１の端子は、前記第７の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第１１の端子に近接し且つ前記第１１の端子と反対の極性を備える第１２の端子は、前記第８の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第１２の端子に近接し且つ前記第１２の端子と反対の極性を備える第１３の端子は、前記第１の円形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第１３の端子に近接し且つ前記第１３の端子と反対の極性を備える第１４の端子は、前記第２の円形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第１４の端子に近接し且つ前記第１４の端子と反対の極性を備える第１５の端子は、前記第３の円形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第１５の端子に近接し且つ前記第１５の端子と反対の極性を備える第１６の端子は、前記第４の円形パッドの第１のパッド開口に結合される。

（２２）前記（２１）の基板層において、そのコーナの近くに配設された４つのパッド開口を具備し、前記第３の正方形パッドと反対の極性を有する第５の正方形パッドと、
そのコーナの近くに配設された４つのパッド開口を具備し、前記第５の正方形パッドと反対の極性を有する第６の正方形パッドと、
前記第３の正方形パッドに近接する第９の矩形パッドと、前記第９の矩形パッドは、各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第３の正方形パッドと反対の極性を有することと、
前記第９の矩形パッドに近接し且つ第３の正方形パッドから離間する第１０の矩形パッドと、前記第１０の矩形パッドは各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第９の矩形パッドと反対の極性を有することと、
前記第５の正方形パッドに近接する第１１の矩形パッドと、前記第１１の矩形パッドは各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第５の正方形パッドと反対の極性を有することと、
前記第１１の矩形パッドに近接し且つ第５の正方形パッドから離間する第１２の矩形パッドと、前記第１２の矩形パッドは各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第１１の矩形パッドと反対の極性を有することと、
前記第６の正方形パッドに近接する第１３の矩形パッドと、前記第１３の矩形パッドは各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第６の正方形パッドと反対の極性を有することと、
前記第１３の矩形パッドに近接し且つ第６の正方形パッドから離間する第１４の矩形パッドと、前記第１４の矩形パッドは各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第１３の矩形パッドと反対の極性を有することと、
前記第４の正方形パッドに近接し、パッド開口を具備し、且つ前記第４の正方形パッドと同じ極性を有する第５の円形パッドと、
前記第３の正方形パッドに近接し、パッド開口を具備し、且つ前記第３の正方形パッドと同じ極性を有する第６の円形パッドと、
前記第５の正方形パッドに近接し、パッド開口を具備し、且つ前記第５の正方形パッドと同じ極性を有する第７の円形パッドと、
前記第６の正方形パッドに近接し、パッド開口を具備し、且つ前記第６の正方形パッドと同じ極性を有する第８の円形パッドと、
を更に具備する。

（２３）前記（２２）の基板層において、少なくとも１６の端子を有する第２のインターディジテイティドキャパシタを更に具備し、
前記第２のキャパシタの第１の端子は、前記第４の矩形パッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第１の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第２の端子は、前記第６の矩形パッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第２の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第２の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第３の端子は、前記第５の矩形パッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第３の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第３の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第４の端子は、前記第３の正方形パッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第４の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第４の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第５の端子は、前記第９の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第５の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第５の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第６の端子は、前記第１０の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第６の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第６の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第７の端子は、前記第５の正方形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第７の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第７の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第８の端子は、前記第１１の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第８の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第８の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第９の端子は、前記第１２の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第９の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第９の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第１０の端子は、前記第６の正方形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第１０の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１０の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第１１の端子は、前記第１３の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第１１の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１１の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第１２の端子は、前記第１４の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第１２の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１２の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第１３の端子は、前記第５の円形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第１３の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１３の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第１４の端子は、前記第６の円形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第１４の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１４の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第１５の端子は、前記第７の円形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第１５の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１５の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第１６の端子は、前記第８の円形パッドの第１のパッド開口に結合される。

（２４）半導体パッケージと共に使用するための基板層を形成するための方法であって、
少なくとも２つのパッド開口を備える前記第１のパッドを形成するステップと、
少なくとも２つのパッド開口を備える前記第２のパッドを形成するステップと、前記第２のパッドは前記第１のパッドと反対の極性を有することと、
を具備する。

（２５）前記（２４）の方法において、前記パッド開口の夫々は、キャパシタの端子を結合するように動作可能である。

（２６）前記（２５）の方法において、前記第１のパッド及び前記第２のパッドは、前記基板層の長さを拡張し、
前記第１のパッドは第１列のパッド開口及び第２列のパッド開口を具備し、前記第１のパッドにおいて前記第１列のパッド開口は前記第２列のパッド開口に隣接し、
前記第２のパッドは第１列のパッド開口及び第２列のパッド開口を具備し、前記第２のパッドの前記第１列のパッド開口の夫々のパッド開口は、前記第１のパッドの前記第１列のパッド開口のパッド開口に隣接し、前記第２のパッドにおいて前記第２列のパッド開口は前記第１列のパッド開口に隣接する。

（２７）前記（２６）の方法において、前記キャパシタは非インターディジテイティドである。

（２８）前記（２７）の方法において、前記キャパシタは少なくとも２つの端子を有し、前記方法は、
前記キャパシタの第１の端子を前記第１のパッドの第１のパッド開口に結合するステップと、第２の端子を前記第２のパッドの第１のパッド開口に結合するステップと、を更に具備する。

（２９）前記（２８）の方法において、前記キャパシタは少なくとも８つの端子を有し、前記方法は、
第３の端子を前記第１のパッドの第２のパッド開口に結合するステップと、
第４の端子を前記第１のパッドの第３のパッド開口に結合するステップと、
第５の端子を前記第１のパッドの第４のパッド開口に結合するステップと、
第６の端子を前記第２のパッドの第２のパッド開口に結合するステップと、
第７の端子を前記第２のパッドの第３のパッド開口に結合するステップと、
第８の端子を前記第２のパッドの第４のパッド開口に結合するステップと、
を更に具備する。

（３０）前記（２５）の方法において、パッドの列のセットを形成するステップを具備し、各パッドの列は、
４つのパッド開口を備え且つある極性を有する第１のパッドと、
２つのパッド開口と前記第１のパッドの前記極性と反対の極性とを備える第２のパッドと、前記第２のパッドは前記第１のパッドと近接することと、
２つのパッド開口と前記第１のパッドの前記極性と同じ極性とを備える第３のパッドと、前記第３のパッドは前記第２のパッドと近接することと、
４つのパッド開口と前記第１のパッドの前記極性と反対の極性とを備える第４のパッドと、前記第４のパッドは前記第３のパッドと近接することと、
を具備する。

（３１）前記（３０）の方法において、前記パッドの列は互いに隣接し、１列内の各パッドは隣接する列内の対応するパッドと整一し、隣接する列内の対応するパッドは反対の極性を有する。

（３２）前記（３１）の方法において、少なくとも８つの端子を有する第１のインターディジテイティドキャパシタを前記基板層に対して結合するステップを更に具備し、
第１の端子は、前記第１列の前記第１のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第１の端子に近接し且つ前記第１の端子と反対の極性を備える第２の端子は、前記第１列の前記第２のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２の端子に近接し且つ前記第２の端子と反対の極性を備える第３の端子は、前記第１列の前記第３のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第３の端子に近接し且つ前記第１の端子と反対の極性を備える第４の端子は、前記第１列の前記第４のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第４の端子に近接し且つ前記第４の端子と反対の極性を備える第５の端子は、前記第２列の前記第４のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第５の端子に近接し且つ前記第５の端子と反対の極性を備える第６の端子は、前記第２列の前記第３のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第６の端子に近接し且つ前記第６の端子と反対の極性を備える第７の端子は、前記第２列の前記第２のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第７の端子に近接し且つ前記第７の端子と反対の極性を備える第８の端子は、前記第２列の前記第１のパッドの第１のパッド開口に結合される。

（３３）前記（３２）の方法において、各列はパッドの列のセットを更に具備し、各パッドの列は、
２つのパッド開口と前記第４のパッドの前記極性と反対の極性とを備える第５のパッドと、前記第５のパッドは前記第４のパッドと近接することと、
２つのパッド開口と前記第４のパッドの前記極性と同じ極性とを備える第６のパッドと、前記第６のパッドは前記第５のパッドと近接することと、
４つのパッド開口と前記第６のパッドの前記極性と反対の極性とを備える第７のパッドと、前記第７のパッドは前記第６のパッドと近接することと、
を具備する。

（３４）前記（３３）の方法において、少なくとも８つの端子を有し且つ前記第１のキャパシタに対して点対称の第２のインターディジテイティドキャパシタを前記基板層に対して結合するステップを更に具備し、
前記第２のキャパシタの第１の端子は、前記第１列の前記第４のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第１の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第２の端子は、前記第１列の前記第５のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第２の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第２の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第３の端子は、前記第１列の前記第６のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第３の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第４の端子は、前記第１列の前記第７のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第４の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第４の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第５の端子は、前記第２列の前記第７のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第５の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第５の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第６の端子は、前記第２列の前記第６のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第６の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第６の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第７の端子は、前記第２列の前記第５のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第７の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第７の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第８の端子は、前記第２列の前記第４のパッドの第２のパッド開口に結合される。

（３５）前記（２５）の方法において、前記第１のパッドに隣接する第１列のパッドを形成するステップを更に具備し、前記第１列のパッドは、
前記第２のパッドと反対の極性を有する２つのパッド開口のパッドと、
前記第１列の前記２つのパッド開口のパッドと反対の極性を有する複数のパッド開口のパッドと、前記第１列の前記２つのパッド開口のパッドは、前記第１列の複数のパッド開口のパッド内でこれに触れないように収容されることと、
を具備することと、
前記第２のパッドに隣接する第２列のパッドを形成するステップを更に具備し、前記第２列のパッドは、
前記第１のパッドと反対の極性を有する２つのパッド開口のパッドと、
前記第２列の前記２つのパッド開口のパッドと反対の極性を有する複数のパッド開口のパッドと、前記第２列の前記２つのパッド開口のパッドは、前記第２列の複数のパッド開口のパッド内でこれに触れないように収容されることと、
を具備することと、
ここで、前記第１のパッドは少なくとも２つのパッド開口を具備し、前記パッド開口は前記パッドに沿って直線的に形成され、
前記第２のパッドは前記第１のパッドに隣接し、前記第１のパッドと反対の極性を有し、前記パッドに沿って直線的に形成された少なくとも２つのパッド開口を具備し、各パッド開口は前記第１のパッドのパッド開口に隣接する。

（３６）前記（３５）の方法において、少なくとも１０の端子を有する第１のインターディジテイティドキャパシタを前記基板層に対して結合するステップを更に具備し、
第１の端子は、前記第１列のパッドの前記２つのパッド開口のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第１の端子に近接し且つ前記第１の端子と反対の極性を備える第２の端子は、前記第１列のパッドの前記複数のパッド開口のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２の端子に近接し且つ前記第２の端子と反対の極性を備える第３の端子は、前記第１のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第３の端子に近接し且つ前記第３の端子と反対の極性を備える第４の端子は、前記第２のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第４の端子に近接し且つ前記第４の端子と反対の極性を備える第５の端子は、前記第２列のパッドの前記複数のパッド開口のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第５の端子に近接し且つ前記第５の端子と反対の極性を備える第６の端子は、前記第１列のパッドの前記２つのパッド開口のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第６の端子に近接し且つ前記第６の端子と反対の極性を備える第７の端子は、前記第２列のパッドの前記複数のパッド開口のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第７の端子に近接し且つ前記第７の端子と反対の極性を備える第８の端子は、前記第２のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第８の端子に近接し且つ前記第８の端子と反対の極性を備える第９の端子は、前記第１のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第９の端子に近接し且つ前記第９の端子と反対の極性を備える第１０の端子は、前記第１列のパッドの前記複数のパッド開口のパッドの第２のパッド開口に結合される。

（３７）前記（３６）の方法において、前記第１のパッドと反対の極性を有し、少なくとも２つのパッド開口を具備する第３のパッドを形成するステップと、前記パッド開口は前記パッドに沿って直線的に形成されることと、
前記第３のパッドに隣接し、前記第３のパッドと反対の極性を有し、少なくとも２つのパッド開口を具備する第４のパッドを形成するステップと、前記少なくとも２つのパッド開口は前記パッドに沿って直線的に形成され、各パッド開口は前記第１のパッドのパッド開口に隣接することと、
前記第４のパッドに隣接する第３列のパッドを形成するステップと、
を更に具備し、前記第３列のパッドは、
前記第３のパッドと反対の極性を有する２つのパッド開口のパッドと、
前記第１列の前記２つのパッド開口のパッドと反対の極性を有する複数のパッド開口のパッドと、前記第１列の前記２つのパッド開口のパッドは、前記第１列の複数のパッド開口のパッド内でこれに触れないように収容されることと、
を具備する。

（３８）前記（３７）の方法において、少なくとも１０の端子を有し且つ前記第１の交流キャパシタに対して点対称の第２のインターディジテイティドキャパシタを前記基板層に対して結合するステップを更に具備し、
前記第２のキャパシタの第１の端子は、前記第２列のパッドの前記２つのパッド開口のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第１の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第２の端子は、前記第１列のパッドの前記複数のパッド開口のパッドの第３のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第２の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第２の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第３の端子は、前記第３のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第３の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第４の端子は、前記第４のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第４の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第４の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第５の端子は、前記第３列のパッドの前記複数のパッド開口のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第５の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第５の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第６の端子は、前記第３列のパッドの前記２つのパッド開口のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第６の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第６の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第７の端子は、前記第３列のパッドの前記複数のパッド開口のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第７の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第７の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第８の端子は、前記第４のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第８の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第８の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第９の端子は、前記第３のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第９の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第９の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第１０の端子は、前記第２列のパッドの前記複数のパッド開口のパッドの第４のパッド開口に結合される。

（３９）前記（２５）の方法において、少なくとも２つのパッド開口を具備する第１のパッドを形成するステップと、前記パッド開口はパッドに沿って直線的に形成されることと、
前記第１のパッドに隣接し、前記第１のパッドと反対の極性を有し、少なくとも２つのパッド開口を具備する第２のパッドを形成するステップと、前記少なくとも２つのパッド開口は前記パッドに沿って直線的に形成され、各パッド開口は前記第１のパッドのパッド開口に隣接することと、
前記第２のパッドに隣接し、前記第２のパッドと反対の極性を有し、少なくとも２つのパッド開口を具備する第３のパッドを形成するステップと、前記少なくとも２つのパッド開口は前記パッドに沿って直線的に形成され、各パッド開口は前記第２のパッドのパッド開口に隣接することと、
前記第３のパッドに隣接し、前記第３のパッドと反対の極性を有し、少なくとも２つのパッド開口を具備する第４のパッドを形成するステップと、前記少なくとも２つのパッド開口は前記パッドに沿って直線的に形成され、各パッド開口は前記第３のパッドのパッド開口に隣接することと、
前記第１のパッドに隣接し、前記第１のパッドと反対の極性を有し、少なくとも２つのパッド開口を具備する第５のパッドを形成するステップと、前記少なくとも２つのパッド開口は前記パッドに沿って直線的に形成され、且つ前記第１列のパッド開口間に配設されることと、
前記第４のパッドに隣接し、前記第４のパッドと反対の極性を有し、少なくとも２つのパッド開口を具備する第６のパッドを形成するステップと、前記少なくとも２つのパッド開口は前記パッドに沿って直線的に形成され、且つ前記第４列のパッド開口間に配設されることと、
を更に具備する。

（４０）前記（３９）の方法において、少なくとも１０の端子を有する第１のインターディジテイティドキャパシタを前記基板層に対して結合するステップを更に具備し、
第１の端子は、前記第５のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第１の端子に近接し且つ前記第１の端子と反対の極性を備える第２の端子は、前記第１のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２の端子に近接し且つ前記第２の端子と反対の極性を備える第３の端子は、前記第３のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第３の端子に近接し且つ前記第３の端子と反対の極性を備える第４の端子は、前記第２のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第４の端子に近接し且つ前記第４の端子と反対の極性を備える第５の端子は、前記第４のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第５の端子に近接し且つ前記第５の端子と反対の極性を備える第６の端子は、前記第６のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第６の端子に近接し且つ前記第６の端子と反対の極性を備える第７の端子は、前記第４のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第７の端子に近接し且つ前記第７の端子と反対の極性を備える第８の端子は、前記第３のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第８の端子に近接し且つ前記第８の端子と反対の極性を備える第９の端子は、前記第２のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第９の端子に近接し且つ前記第９の端子と反対の極性を備える第１０の端子は、前記第１のパッドの第２のパッド開口に結合される。

（４１）前記（４０）の方法において、前記第６のパッドに隣接し、前記第６のパッドと反対の極性を有し、少なくとも２つのパッド開口を具備する第７のパッドを形成するステップと、前記少なくとも２つのパッド開口は前記パッドに沿って直線的に形成され、各パッド開口は前記第４のパッドのパッド開口に隣接することと、
前記第７のパッドに隣接し、前記第７のパッドと反対の極性を有し、少なくとも２つのパッド開口を具備する第８のパッドを形成するステップと、前記少なくとも２つのパッド開口は前記パッドに沿って直線的に形成され、各パッド開口は前記第７のパッドのパッド開口に隣接することと、
前記第８のパッドに隣接し、前記第８のパッドと反対の極性を有し、少なくとも２つのパッド開口を具備する第９のパッドを形成するステップと、前記少なくとも２つのパッド開口は前記パッドに沿って直線的に形成され、各パッド開口は前記第８のパッドのパッド開口に隣接することと、
前記第９のパッドに隣接し、前記第９のパッドと反対の極性を有し、少なくとも２つのパッド開口を具備する第１０のパッドを形成するステップと、前記少なくとも２つのパッド開口は前記パッドに沿って直線的に形成され、各パッド開口は前記第９のパッドのパッド開口に隣接することと、
前記第１０のパッドに隣接し、前記第１０のパッドと反対の極性を有し、少なくとも２つのパッド開口を具備する第１１のパッドを形成するステップと、前記少なくとも２つのパッド開口はパッドに沿って直線的に形成され、且つ前記第１列のパッド開口間に配設されることと、
を更に具備する。

（４２）前記（４１）の方法において、少なくとも１０の端子を有する第２のインターディジテイティドキャパシタを前記基板層に対して結合するステップを更に具備し、
前記第２のキャパシタの第１の端子は、前記第６のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第１の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第２の端子は、前記第７のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第２の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第２の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第３の端子は、前記第８のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第３の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第４の端子は、前記第９のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第４の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第４の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第５の端子は、前記第１０のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第５の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第５の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第６の端子は、前記第１１のパッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第６の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第６の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第７の端子は、前記第１０のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第７の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第７の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第８の端子は、前記第９のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第８の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第８の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第９の端子は、前記第８のパッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第９の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第９の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第１０の端子は、前記第７のパッドの第２のパッド開口に結合される。

（４３）前記（２５）の方法において、そのコーナの近くに配設された４つのパッド開口を具備する第１の正方形パッドを形成するステップと、
そのコーナの近くに配設された４つのパッド開口を具備し、前記第１の正方形パッドと反対の極性を有する第２の正方形パッドを形成するステップと、
そのコーナの近くに配設された４つのパッド開口を具備し、前記第２の正方形パッドと反対の極性を有する第３の正方形パッドを形成するステップと、
そのコーナの近くに配設された４つのパッド開口を具備し、前記第１の正方形パッドと反対の極性を有する第４の正方形パッドを形成するステップと、
前記第１の正方形パッドに近接する第１の矩形パッドを形成するステップと、前記第１の矩形パッドは、各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第１の正方形パッドと反対の極性を有することと、
前記第１の矩形パッドに近接し且つ第１の正方形パッドから離間する第２の矩形パッドを形成するステップと、前記第２の矩形パッドは各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第１の矩形パッドと反対の極性を有することと、
前記第２の正方形パッドに近接する第３の矩形パッドを形成するステップと、前記第３の矩形パッドは各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第２の正方形パッドと反対の極性を有することと、
前記第３の矩形パッドに近接し且つ第２の正方形パッドから離間する第４の矩形パッドを形成するステップと、前記第４の矩形パッドは各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第３の矩形パッドと反対の極性を有することと、
前記第３の正方形パッドに近接する第５の矩形パッドを形成するステップと、前記第５の矩形パッドは各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第３の正方形パッドと反対の極性を有することと、
前記第５の矩形パッドに近接し且つ第３の正方形パッドから離間する第６の矩形パッドを形成するステップと、前記第６の矩形パッドは各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第５の矩形パッドと反対の極性を有することと、
前記第４の正方形パッドに近接する第７の矩形パッドを形成するステップと、前記第７の矩形パッドは各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第４の正方形パッドと反対の極性を有することと、
前記第７の矩形パッドに近接し且つ第４の正方形パッドから離間する第８の矩形パッドを形成するステップと、前記第８の矩形パッドは各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第７の矩形パッドと反対の極性を有することと、
前記第１の正方形パッドに近接し、パッド開口を具備し、且つ前記第１の正方形パッドと同じ極性を有する第１の円形パッドを形成するステップと、
前記第２の正方形パッドに近接し、パッド開口を具備し、且つ前記第２の正方形パッドと同じ極性を有する第２の円形パッドを形成するステップと、
前記第３の正方形パッドに近接し、パッド開口を具備し、且つ前記第３の正方形パッドと同じ極性を有する第３の円形パッドを形成するステップと、
前記第４の正方形パッドに近接し、パッド開口を具備し、且つ前記第４の正方形パッドと同じ極性を有する第４の円形パッドを形成するステップと、
を更に具備する。

（４４）前記（４３）の方法において、少なくとも１６の端子を有する第１のインターディジテイティドキャパシタを前記基板層に対して結合するステップを更に具備し、
第１の端子は、前記第１の正方形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第１の端子に近接し且つ前記第１の端子と反対の極性を備える第２の端子は、前記第１の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２の端子に近接し且つ前記第２の端子と反対の極性を備える第３の端子は、前記第２の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第３の端子に近接し且つ前記第３の端子と反対の極性を備える第４の端子は、前記第２の正方形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第４の端子に近接し且つ前記第４の端子と反対の極性を備える第５の端子は、前記第３の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第５の端子に近接し且つ前記第５の端子と反対の極性を備える第６の端子は、前記第４の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第６の端子に近接し且つ前記第６の端子と反対の極性を備える第７の端子は、前記第３の正方形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第７の端子に近接し且つ前記第７の端子と反対の極性を備える第８の端子は、前記第５の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第８の端子に近接し且つ前記第８の端子と反対の極性を備える第９の端子は、前記第６の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第９の端子に近接し且つ前記第９の端子と反対の極性を備える第１０の端子は、前記第４の正方形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第１０の端子に近接し且つ前記第１０の端子と反対の極性を備える第１１の端子は、前記第７の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第１１の端子に近接し且つ前記第１１の端子と反対の極性を備える第１２の端子は、前記第８の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第１２の端子に近接し且つ前記第１２の端子と反対の極性を備える第１３の端子は、前記第１の円形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第１３の端子に近接し且つ前記第１３の端子と反対の極性を備える第１４の端子は、前記第２の円形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第１４の端子に近接し且つ前記第１４の端子と反対の極性を備える第１５の端子は、前記第３の円形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第１５の端子に近接し且つ前記第１５の端子と反対の極性を備える第１６の端子は、前記第４の円形パッドの第１のパッド開口に結合される。

（４５）前記（４４）の方法において、そのコーナの近くに配設された４つのパッド開口を具備し、前記第３の正方形パッドと反対の極性を有する第５の正方形パッドを形成するステップと、
そのコーナの近くに配設された４つのパッド開口を具備し、前記第５の正方形パッドと反対の極性を有する第６の正方形パッドを形成するステップと、
前記第３の正方形パッドに近接する第９の矩形パッドを形成するステップと、前記第９の矩形パッドは、各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第３の正方形パッドと反対の極性を有することと、
前記第９の矩形パッドに近接し且つ第３の正方形パッドから離間する第１０の矩形パッドを形成するステップと、前記第１０の矩形パッドは各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第９の矩形パッドと反対の極性を有することと、
前記第５の正方形パッドに近接する第１１の矩形パッドを形成するステップと、前記第１１の矩形パッドは各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第５の正方形パッドと反対の極性を有することと、
前記第１１の矩形パッドに近接し且つ第５の正方形パッドから離間する第１２の矩形パッドを形成するステップと、前記第１２の矩形パッドは各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第１１の矩形パッドと反対の極性を有することと、
前記第６の正方形パッドに近接する第１３の矩形パッドを形成するステップと、前記第１３の矩形パッドは各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第６の正方形パッドと反対の極性を有することと、
前記第１３の矩形パッドに近接し且つ第６の正方形パッドから離間する第１４の矩形パッドを形成するステップと、前記第１４の矩形パッドは各端に２つのパッド開口を具備し且つ前記第１３の矩形パッドと反対の極性を有することと、
前記第４の正方形パッドに近接し、パッド開口を具備し、且つ前記第４の正方形パッドと同じ極性を有する第５の円形パッドを形成するステップと、
前記第３の正方形パッドに近接し、パッド開口を具備し、且つ前記第３の正方形パッドと同じ極性を有する第６の円形パッドを形成するステップと、
前記第５の正方形パッドに近接し、パッド開口を具備し、且つ前記第５の正方形パッドと同じ極性を有する第７の円形パッドを形成するステップと、
前記第６の正方形パッドに近接し、パッド開口を具備し、且つ前記第６の正方形パッドと同じ極性を有する第８の円形パッドを形成するステップと、
を更に具備する。

（４６）前記（４５）の方法において、少なくとも１６の端子を有する第２のインターディジテイティドキャパシタを前記基板層に対して結合するステップを更に具備し、
前記第２のキャパシタの第１の端子は、前記第４の矩形パッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第１の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第２の端子は、前記第６の矩形パッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第２の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第２の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第３の端子は、前記第５の矩形パッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第３の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第３の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第４の端子は、前記第３の正方形パッドの第２のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第４の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第４の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第５の端子は、前記第９の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第５の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第５の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第６の端子は、前記第１０の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第６の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第６の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第７の端子は、前記第５の正方形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第７の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第７の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第８の端子は、前記第１１の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第８の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第８の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第９の端子は、前記第１２の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第９の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第９の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第１０の端子は、前記第６の正方形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第１０の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１０の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第１１の端子は、前記第１３の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第１１の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１１の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第１２の端子は、前記第１４の矩形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第１２の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１２の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第１３の端子は、前記第５の円形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第１３の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１３の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第１４の端子は、前記第６の円形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第１４の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１４の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第１５の端子は、前記第７の円形パッドの第１のパッド開口に結合され、
前記第２のキャパシタの前記第１５の端子に近接し且つ前記第２のキャパシタの前記第１５の端子と反対の極性を備える前記第２のキャパシタの第１６の端子は、前記第８の円形パッドの第１のパッド開口に結合される。

デカップリングキャパシタが半導体装置を含むシステムに取付けられることのできる位置の階層を示す図。半導体パッケージを示す図。デカップリングキャパシタを含む典型的な半導体パッケージの断面図。デカップリングキャパシタの１実施形態及びそのデカップリングキャパシタの端子の可能な配置を表す図。図４に示されたデカップリングキャパシタにより使用されるのに適したパッドレイアウトを示す図。パッド構造の１実施形態を示す図。パッド構造の１実施形態を示す図。図４に示されたタイプのデカップリングキャパシタを有する図７のパッド構造の使用の説明図。パッド構造の別の実施形態を示す図。図４に示されたタイプのデカップリングキャパシタを有する図９のパッド構造の使用の説明図。デカップリングキャパシタの１実施形態及びそのデカップリングキャパシタの端子の可能な構成を示す図。図１１に示されたデカップリングキャパシタにより使用されるのに適したパッドレイアウトの１実施形態を示す図。図１１に示されたデカップリングキャパシタにより使用されるパッド構造のレイアウトの１実施形態を示す図。図１１に示されたデカップリングキャパシタにより使用されるのに適したパッド構造の別の実施形態を示す図。デカップリングキャパシタ及びそのデカップリングキャパシタの端子の可能な構成を示す図。図１５に示されたデカップリングキャパシタにより使用されるのに適したパッドレイアウトを示す図。図１５に示されたデカップリングキャパシタにより使用されるのに適したパッド構造の１実施形態を示す図。デカップリングキャパシタの１実施形態及びそのデカップリングキャパシタの端子の可能な構成を示す図。図１８に示されたデカップリングキャパシタにより使用されるのに適したパッド構造の１実施形態を示す図。デカップリングキャパシタ及びそのデカップリングキャパシタの端子の可能な構成を示す図。図２０に示されたデカップリングキャパシタにより使用されるのに適したパッド構造の１実施形態を示す図。図２０に示されたデカップリングキャパシタにより使用されるのに適したパッド構造の１実施形態を示す図。

Claims

半導体パッケージと共に使用するための基板層であって、
少なくとも２つのパッド開口を備える第１のパッドと、
少なくとも２つのパッド開口を備える第２のパッドと、前記第２のパッドは前記第１のパッドと反対の極性を有することと、
を具備する。
前記パッド開口の夫々は、キャパシタの端子を結合するように動作可能である請求項１に記載の基板層。
前記第１のパッド及び前記第２のパッドは、前記基板層の長さを拡張し、
前記第１のパッドは第１列のパッド開口及び第２列のパッド開口を具備し、前記第１のパッドにおいて前記第１列のパッド開口は前記第２列のパッド開口に隣接し、
前記第２のパッドは第１列のパッド開口及び第２列のパッド開口を具備し、前記第２のパッドの前記第１列のパッド開口の夫々のパッド開口は、前記第１のパッドの前記第１列のパッド開口のパッド開口に隣接し、前記第２のパッドにおいて前記第２列のパッド開口は前記第１列のパッド開口に隣接する請求項２に記載の基板層。
半導体パッケージと共に使用するための基板層を形成するための方法であって、
少なくとも２つのパッド開口を備える前記第１のパッドを形成するステップと、
少なくとも２つのパッド開口を備える前記第２のパッドを形成するステップと、前記第２のパッドは前記第１のパッドと反対の極性を有することと、
を具備する。
前記パッド開口の夫々は、キャパシタの端子を結合するように動作可能である請求項４に記載の方法。