JP2006124786A - 金属のエッチング液及び及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
金属のエッチング液及び及びプリント配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006124786A JP2006124786A JP2004315636A JP2004315636A JP2006124786A JP 2006124786 A JP2006124786 A JP 2006124786A JP 2004315636 A JP2004315636 A JP 2004315636A JP 2004315636 A JP2004315636 A JP 2004315636A JP 2006124786 A JP2006124786 A JP 2006124786A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- etching solution
- rate
- copper foil
- solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】 ベースのエッチング液と抑制剤とを含む金属のエッチング液であり、エッチング速度がエッチング液の攪拌速度に非依存または逆依存することを特徴とした金属のエッチング液である。
【選択図】 なし
Description
(11)前記銅箔の樹脂に接する面の表面粗さがRz≦2μmであることを特徴とする(9)または(10)に記載のプリント配線板の製造方法。
本発明によるエッチング液1〜4を作製した。
(実施例)
(エッチング液1)
ペルオキソ二硫酸アンモニウムを200g/Lおよびエタノールを0.5ml/Lになるように純水に加えエッチング液1を作製した。
(エッチング液2)
ペルオキソ二硫酸アンモニウムを200g/Lおよびメタノールを1.0ml/Lになるように純水に加えエッチング液2を作製した。
(エッチング液3)
ペルオキソ二硫酸アンモニウムを200g/Lおよびエタノールを1.0ml/Lになるように純水に加えエッチング液3を作製した。
(エッチング液4)
ペルオキソ二硫酸ナトリウムを208.6g/Lおよびエタノールを1.0ml/Lになるように純水に加えエッチング液4を作製した。
(比較例)
本発明の効果を比較検証するためにエッチング液5〜6を作製した。(エッチング液5)
ペルオキソ二硫酸ナトリウムを208.6g/Lになるように純水に加えエッチング液5を作製した。
(エッチング液6)
ペルオキソ二硫酸アンモニウムを200g/Lになるように純水に加えエッチング液6を作製した。
エッチング液1〜6を用いてエッチング液の攪拌数依存性を確認するための実験を行った。第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム2000年11月予稿集P243−246に記載方法を用いて実験を行った。18μm厚の電解銅箔サンプルを図2に記載の装置でエッチングを行った。図2に示すように、エッチングを行うための装置は、恒温槽(ウォーターバス)22中に反応容器21を備え、反応容器21は恒温槽22のヒーター16によって一定温度に保たれるようになっている。反応容器21には、その内壁にエッチングされるサンプル20、反応容器の中央部にモーター18により駆動される攪拌羽19、およびエッチング液を測定するための温度計17が備えられる。攪拌羽の回転数は0回転〜1000回転まで自由に設定できる。実験条件を表1に示す。5〜10分間サンプルをエッチングし、重量変化にてエッチング速度を測定した。
50×100mmの銅張り積層板MCL−E−679F(日立化成工業株式会社製、商品名)を1Lのエッチング槽にてエッチングを行った。銅張り積層板の板厚は0.6mm、銅箔の厚みは18μmであった。エッチング時の攪拌はエア攪拌で行い、流量は200ml/分とした。エッチング時の温度は30℃とした。18μmの銅の内約10μmをエッチングしてエッチングばらつきσを測定した。σ≦0.5μmであれば均一エッチング性が良好であると判断した。エッチング量はエッチング前後の銅の膜厚を4端子型表面銅膜厚測定器MFX−M(CMI社製、商品名)で測定して計算した。
エッチング速度の攪拌依存性評価結果を図3に示す。一般にエッチング速度が速ければエッチング量が大きく、エッチング速度が遅ければエッチング量が小さいことから、ここでは、エッチング速度に代えてエッチング量を測定した。
表2に示した様に、エッチング液1は液あたりに関係なくエッチングが均一に進むため、均一エッチング性が良好である。従ってめっき、粗化、フィルムラミネート前の銅箔前処理等、平面の均一エッチング性が要求される箇所のエッチングはエッチング液1のようなエッチング速度の攪拌依存性が殆どない液を用いると良い。
本発明によるエッチング液の適用例を以下に示す。
下記に示す金属箔Aを作製した。
幅510mm、厚み35μmの電解銅箔(キャリア銅箔)の光択面に下記の条件でクロムめっきを連続的に行って1.0mg/dm2の厚さのクロムめっき層(剥離層)を形成した。クロムめっき形成後の表面粗度Rz=0.5μmであった。なお、表面粗さはJIS−B−0601に基づき測定した。
液組成:三酸化クロム250g/L、硫酸2.5g/L
浴温:25℃
アノード:鉛
電流密度20A/dm2
次に下記に示す光択めっき条件で厚さ2.0μmの電気銅めっきを行った。電気銅めっき終了後の金属箔表面粗さRz=0.6μmであった。
液組成:硫酸銅5水和物100g/L、硫酸150g/L、塩化物イオン30ppm
浴温:25℃
アノード:鉛
電流密度:10A/dm2
次に下記に示すように電気めっきにより亜鉛防錆処理を行った。
浴温:40℃
アノード:鉛
電流密度:15A/dm2
電解時間:10秒
次に引き続き下記に示すクロメート処理を行った。
pH11.5
浴温:55℃
アノード:鉛
浸漬時間:5秒
次に下記に示すシランカップリング処理を行った。
液温25℃
浸漬時間10秒
シランカップリング処理後、金属箔を120℃で乾燥してカップリング剤を金属箔表面に吸着させた。そのときの金属箔表面粗さはRz=0.6μmであった。
・ビフェニル構造を有するノボラック型エポキシ樹脂、NC3000S−H(日本化薬株式会社社製) 80重量部
・カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、XER−91SE−
15(JSR株式会社) 5重量部
・トリアジン環含有クレゾールノボラック型フェノール樹脂、フェノライトE
XB−9829(窒素含有量18%、水酸基当量151、大日本インキ化学工業
株式会社製) 9重量部
・フェノール性水酸基含有リン化合物、HCA−HQ(三光株式会社製)26重量部
・無機フィラー、球状シリカ、アドマファインSC−2050(株式会社アド
マテックス社製) 40重量部
・イミダゾール誘導体化合物、1−シアノエチル−2フェニルイミダゾリウム
トリメリテート、2PZ−CNS(四国化成工業株式会社製) 0.24重量部
・溶剤、メチルエチルケトン
下記に示す樹脂組成物Bを作成した。樹脂組成物Bはガラス布に含浸してプリプレグとして用いるものである。
ポリフェニレンエーテル樹脂(PKN4752、日本ジーイープラスチックス株式会社製商品名)20重量%、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン(ArocyB−10、旭チバ株式会社製商品名)40重量%、リン含有フェノール化合物(HCA-HQ、三光化学株式会社製商品名)8重量%、ナフテン酸マンガン(Mn含有量=6重量%、日本化学産業株式会社製)0.1重量%、2,2-ビス(4-グリシジルフェニル)プロパン(DER331L、ダウケミカル日本株式会社製商品名)32重量%をトルエンに80℃で加熱溶解させ、ポリフェニレンエーテル−シアネート系樹脂組成物ワニスを作製した。
金属箔Aのシランカップリング剤処理面に樹脂組成物Aを塗工した。塗工後は残溶剤が1%以下になるように160℃で1分程度の乾燥を行い金属箔Bを得た。塗工した樹脂組成物Aの厚みは2.0μmであった。
最後の給電層のエッチング液に本発明によるエッチング液2を用いた以外は基板1と同様に基板を作製した。
最後の給電層のエッチング液に本発明によるエッチング液3を用いた以外は基板1と同様に基板を作製した。
最後の給電層のエッチング液に本発明によるエッチング液4を用いた以外は基板1と同様に基板を作製した。
本発明の効果を比較検証するために基板5〜6を作製した。
最後の給電層のエッチング液にエッチング液5を用いた以外は基板1と同様に基板を作製した。
最後の給電層のエッチング液にエッチング液6を用いた以外は基板1と同様に基板を作製した。
基板1〜6の配線仕上がり幅を測定した結果を表3に示す。配線仕上がり幅の目標は20μm以上である。
表3に示した様に、実施例であるエッチング液1〜4はいずれも配線仕上がり幅が20μm以上になった。これに対して比較例であるエッチング液5および6で配線仕上がり幅が狭かった。すなわち、本発明によるエッチング液は液あたりの悪い部分のエッチング性が向上するため、配線の仕上がり幅が広くなる。
2 内層銅パターン
3 層間絶縁樹脂
4 銅箔
5 接着補助剤
6 IVH
7 無電解めっき層
8 レジスト
9 回路パターン
10 金めっき
11 ヒーター
12 温度計
13 モーター
14 攪拌羽
15 サンプル
16 反応容器
17 恒温槽(ウォーターバス)
18 プリプレグ
19 金属箔
20 接着補助剤
21 貫通スルーホール
22 無電解銅めっき層
23 レジスト
24 回路パターン
Claims (11)
- ベースのエッチング液と抑制剤とを含む金属のエッチング液であり、エッチング速度がエッチング液の攪拌速度に逆依存することを特徴とした金属のエッチング液。
- ベースのエッチング液と抑制剤とを含む金属のエッチング液であって、前記ベースのエッチング液自体はエッチング速度がエッチング液の攪拌速度に正依存し、前記抑制剤自体はエッチング速度をエッチング液の攪拌速度に逆依存させ、金属のエッチング速度がエッチング液の攪拌速度に非依存する金属のエッチング液。
- 液あたりの良い場所と液あたりの悪い場所のエッチング速度差が20%以下であることを特徴とする請求項2に記載の金属のエッチング液。
- 前記抑制剤が水酸基またはエーテル基を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のエッチング液。
- 前記ベースのエッチング液がペルオキソ二硫酸塩を含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のエッチング液。
- 前記ペルオキソ二硫酸塩がペルオキソ二硫酸ナトリウム、ペルオキソ二硫酸アンモニウムまたはそれらの混合物であることを特徴とする請求項5に記載のエッチング液。
- 前記抑制剤がアルコール類であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のエッチング液。
- 前記アルコール類はエッチング液中に0.1〜10ml/Lの範囲で含まれることを特徴とする請求項7に記載のエッチング液。
- めっき、粗化またはフィルムラミネート前の銅箔前処理として、請求項1〜8のいずれかに記載のエッチング液を用いて銅箔を均一にエッチングする工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 前記銅箔が5μm以下であり、エッチング量が1.5μm以下であることを特徴とする請求項9に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記銅箔の樹脂に接する面の表面粗さがRz≦2μmであることを特徴とする請求項9または10に記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004315636A JP4631394B2 (ja) | 2004-10-29 | 2004-10-29 | 金属のエッチング液及び及びプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004315636A JP4631394B2 (ja) | 2004-10-29 | 2004-10-29 | 金属のエッチング液及び及びプリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006124786A true JP2006124786A (ja) | 2006-05-18 |
JP4631394B2 JP4631394B2 (ja) | 2011-02-16 |
Family
ID=36719806
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004315636A Expired - Fee Related JP4631394B2 (ja) | 2004-10-29 | 2004-10-29 | 金属のエッチング液及び及びプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4631394B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016539492A (ja) * | 2013-09-25 | 2016-12-15 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH | 誘電体材料における陥凹構造のスミア除去のための処理方法 |
WO2017090386A1 (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 三井金属鉱業株式会社 | 配線パターン付樹脂積層体の製造方法 |
WO2021140971A1 (ja) * | 2020-01-08 | 2021-07-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 配線体の製造方法、パターン版、及び配線体 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6326385A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-02-03 | シエ−リング・アクチエンゲゼルシヤフト | 銅エツチング水溶液、導体板及び貫通接続回路上の銅のエツチング法及び導体板の直接的な固着貫通接続法 |
-
2004
- 2004-10-29 JP JP2004315636A patent/JP4631394B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6326385A (ja) * | 1986-07-09 | 1988-02-03 | シエ−リング・アクチエンゲゼルシヤフト | 銅エツチング水溶液、導体板及び貫通接続回路上の銅のエツチング法及び導体板の直接的な固着貫通接続法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016539492A (ja) * | 2013-09-25 | 2016-12-15 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH | 誘電体材料における陥凹構造のスミア除去のための処理方法 |
WO2017090386A1 (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 三井金属鉱業株式会社 | 配線パターン付樹脂積層体の製造方法 |
CN108141961A (zh) * | 2015-11-27 | 2018-06-08 | 三井金属矿业株式会社 | 带布线图案的树脂层叠体的制造方法 |
KR20180088370A (ko) * | 2015-11-27 | 2018-08-03 | 미쓰이금속광업주식회사 | 배선 패턴 부착 수지 적층체의 제조 방법 |
JPWO2017090386A1 (ja) * | 2015-11-27 | 2018-09-13 | 三井金属鉱業株式会社 | 配線パターン付樹脂積層体の製造方法 |
KR102547264B1 (ko) * | 2015-11-27 | 2023-06-23 | 미쓰이금속광업주식회사 | 배선 패턴 부착 수지 적층체의 제조 방법 |
WO2021140971A1 (ja) * | 2020-01-08 | 2021-07-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 配線体の製造方法、パターン版、及び配線体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4631394B2 (ja) | 2011-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1667506B1 (en) | Electroless plating process and printed circuit board | |
JP2007150221A (ja) | 多層回路基板およびその製造方法 | |
JP2003008199A (ja) | プリント配線基板の銅表面粗化方法ならびにプリント配線基板およびその製造方法 | |
JP2006159900A (ja) | 接着補助剤付金属箔及びそれを用いたプリント配線板 | |
JP2006210492A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP2007137041A (ja) | 接着補助剤付き銅箔、プリント配線板および硬化度の評価方法 | |
JP4631394B2 (ja) | 金属のエッチング液及び及びプリント配線板の製造方法 | |
JP5522617B2 (ja) | 接着層形成液及び接着層形成方法 | |
JP2009041112A (ja) | 銅のエッチング液およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
JP3049215B2 (ja) | 配線板の製造方法 | |
JP2003101194A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPH09246716A (ja) | 表層プリント配線板(slc)の製造方法 | |
JPH05259611A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
JP2003204138A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP3928392B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP4370490B2 (ja) | ビルドアップ多層プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2003224367A (ja) | 高周波用プリント配線板およびその製造方法 | |
JP2002036430A (ja) | 樹脂付き金属箔及び多層配線板 | |
JP2005136316A (ja) | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 | |
JP2005023301A (ja) | 接着層形成液、その液を用いた銅と樹脂の接着層の製造方法及びその積層体 | |
JP4697521B2 (ja) | 金属箔の製造方法、これを用いた金属箔、樹脂付き金属箔、金属張積層板、プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 | |
JP4555998B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP3951938B2 (ja) | エッチング方法とそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
JP2002266087A (ja) | 銅のエッチング液およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
JP3222097B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100722 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100727 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100927 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101019 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101101 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131126 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131126 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |