JP2006123302A - 光学素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】基材ガラスの硝種が限定されることなく、貼り合せた光学素子の厚みを制御するとともに、面精度の変化が殆どない光学素子を製造することができる方法を提供すること。
【解決手段】エネルギー硬化型樹脂を型に滴下し、その上に基材を設置し、エネルギーを樹脂に対して加え硬化させ、離型することにより基材上に所要の形状を有するエネルギー硬化型樹脂を形成して成る光学素子の製造方法において、互いに組み合わされる光学素子の外周部分に凹形状の溝を形成し、該溝の両岸同士が接することで貼り合せた光学素子の厚みを制御するとともに、その溝部に封止剤を塗布しておき接合させる。
【選択図】図2
【解決手段】エネルギー硬化型樹脂を型に滴下し、その上に基材を設置し、エネルギーを樹脂に対して加え硬化させ、離型することにより基材上に所要の形状を有するエネルギー硬化型樹脂を形成して成る光学素子の製造方法において、互いに組み合わされる光学素子の外周部分に凹形状の溝を形成し、該溝の両岸同士が接することで貼り合せた光学素子の厚みを制御するとともに、その溝部に封止剤を塗布しておき接合させる。
【選択図】図2
Description
本発明は、非球面を有するレンズや表面に微細な形状(凹凸)を有する光学素子、例えば回折光学素子や回折格子、フレネルレンズ、光ディスク基材等の製造方法に関するものである。
2枚のレンズ基材を接合して封止する方法としては、特許文献1にあるように、レンズ基材を重ねてその最外周に外側から接着剤を塗布して封止する方法が知られている。ただ断面で観た場合、封止剤の最外周と中心よりの部分で樹脂の硬化収縮による張力の差があり、微妙な面精度の変化がある。
このように、従来技術では、2枚のレンズ基材を貼り合わせて封止する時に外側から接着剤を塗布し硬化させると、最外周よりと中心よりの部分で樹脂の硬化収縮による張力の差があり、面精度の変化が生じる。
従って、本発明の目的とする処は、基材ガラスの硝種が限定されることなく、貼り合せた光学素子の厚みを制御するとともに、面精度の変化が殆どない光学素子を製造することができる方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明は、エネルギー硬化型樹脂を型に滴下し、その上に基材を設置し、エネルギーを樹脂に対して加え硬化させ、離型することにより基材上に所要の形状を有するエネルギー硬化型樹脂を形成して成る光学素子の製造方法において、互いに組み合わされる光学素子の外周部分に凹形状の溝を形成し、該溝の両岸同士が接することで貼り合せた光学素子の厚みを制御するとともに、その溝部に封止剤を塗布しておき接合させることを特徴とする。
本発明によれば、封止剤を硬化した際溝の両岸が接していることにより硬化収縮による張力が溝同士で打ち消し合うため、面精度の変化が殆どない光学素子を得ることができる。
以下に本発明の実施の形態を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではない。
<実施の形態1>
図1は本発明に係る光学素子の実施態様を示す概略図、図2は本発明に係る光学素子の製造方法を示す概略図、図3(a)は本実施の形態での封止剤の位置を示す概略図、図4は本実施の形態で用いたスペーサーの配置を示す。
図1は本発明に係る光学素子の実施態様を示す概略図、図2は本発明に係る光学素子の製造方法を示す概略図、図3(a)は本実施の形態での封止剤の位置を示す概略図、図4は本実施の形態で用いたスペーサーの配置を示す。
図1において、101は光エネルギー硬化型樹脂、102はガラス基材、103は封止剤である。
接合前の101の表面には、型により転写された回折格子形状が形成されている。この成形品は、図2に示す型201を用いて作製した。図2の型201は表面に最大深さ15μmの回折格子形状を有する型で、りん青銅の母材の上にKNメッキを100μm施し、このメッキ層を切削加工により回折格子形状を形成した。
図4は2分割できるスペーサー401a,401bの配置図である。
前記型及び前記スペーサーを用いて図2に示す工程でガラス基材の上に表面に回折格子形状を有する樹脂層が接着された2枚のレンズ基材を接合して光学素子を作製した。図2において、202は硬化前の光エネルギー硬化型樹脂、203はスペーサー、206は不図示の駆動装置に連結されている離型ピンである。
先ず、型201の上に2分割できるスペーサー203を設置し次に光エネルギー硬化型樹脂202を滴下した(図2(a))。その上にガラス基材204を載せ、不図示の装置で加圧する。ここで用いるガラス基材の樹脂との接触面は密着性向上のためにシランカップリング剤を施してある。そして、スペーサー203で樹脂厚が決定されると(図3(b))、UV光を照射し樹脂を硬化させる(図3(c))。
硬化が終了すると、2分割できるスペーサー203を引き抜き、離型ピン206を増圧しながら離型させた(図3(d))。第1のレンズ基材207ず出来上がる(図3(e))。更に、第1のレンズ基材207と接合するための第2のレンズ基材209を第1のレンズ基材207と同様のプロセスで作製する。
次に、第2のレンズ基材209と第1のレンズ基材207各々の外周の溝に封止剤208を塗布し、不図示のアライメントマークを合わせて貼り合せた。その際、図3(f)に示すように、溝同士で囲まれた空間に封止剤208を入れても空隙があるようにしておく。これは光学有効面に封止剤が進入するのを防ぐのが目的である。この場合、封止剤の位置の概略は図3(a)の通りである。ここで用いた封止剤は、スリーボンド製の熱硬化樹脂2206を用いたため、60℃で3.5時間オーブンで加熱して光学素子を作製した。
こうして作製した光学素子は、前記溝の両岸同士が接することで貼り合せた光学素子の厚みを制御することができた。と共にその溝部に封止剤を塗布しておき接合させる。封止剤を硬化した際、溝の両岸が接していることにより硬化収縮による張力が溝同士で打ち消しあうため、面精度の変化が殆ど見られなかった。
<実施の形態2>
図1は本発明に係る光学素子の実施態様を示す概略図、図5は本発明に係る光学素子の製造方法を示す概略図、図3(b)は本実施の形態での封止剤の位置を示す概略図、図4は本実施の形態で用いたスペーサーの配置を示す。
図1は本発明に係る光学素子の実施態様を示す概略図、図5は本発明に係る光学素子の製造方法を示す概略図、図3(b)は本実施の形態での封止剤の位置を示す概略図、図4は本実施の形態で用いたスペーサーの配置を示す。
図5において、502は硬化前の熱エネルギー硬化型樹脂、503はスペーサー、506は不図示の駆動装置に連結されている離型ピンである。先ず、型501の上に2分割できるスペーサー503を設置し、次に光エネルギー硬化型樹脂502を滴下した(図5(a))。その上にガラス基材504を載せて不図示の装置で加圧する。ここで用いるガラス基材の樹脂との接触面は、密着性向上のためにシランカップリング剤を施してある。そして、スペーサー503で樹脂厚が決定されると(図5(b))、ヒーター510で加熱して樹脂を硬化させる(図5(c))。
硬化が終了すると、2分割できるスペーサー503を引き抜き、離型ピン506を増圧しながら離型させた(図5(d))。第1のレンズ基材507が出来上がる(図5(e))。更に、第1のレンズ基材507と接合するための第2のレンズ基材509を第1のレンズ基材507と同様のプロセスで作製する。
実施の形態1では、光学有効面に封止剤が進入するのを防ぐのに溝同士で囲まれた空間に封止剤208を入れても空隙があることを利用したのに対して、本実施の形態では、図3(b)に示すように、4箇所に封止剤の逃げ溝を作り、余分な封止剤が排出されることを利用している。ここで用いた封止剤は、協立化学産業社製の紫外線硬化樹脂8723Lで不図示の紫外線照射機により照度100mW/cm2 で6分を第1のレンズ基材507側と第2のレンズ基材509側に加えて光学素子を作製した。
こうして作製した光学素子は、前記溝の両岸同士が接することで貼り合せた光学素子の厚みを制御することができた。と共にその溝部に封止剤を塗布しておき接合させる。封止剤を硬化した際溝の両岸が接していることにより、硬化収縮による張力が溝同士で打ち消し合うため、面精度の変化が殆ど見られなかった。
101,205,505 成形硬化後のエネルギー硬化型樹脂
102,204,504 ガラス基材
201,501 型
203,401,503 スペーサー
202,502 硬化前のエネルギー硬化型樹脂
206,506 離型ピン
207,507 第1のレンズ基材
103,208,508 封止剤
209,509 第2のレンズ基材
510 ヒーター
102,204,504 ガラス基材
201,501 型
203,401,503 スペーサー
202,502 硬化前のエネルギー硬化型樹脂
206,506 離型ピン
207,507 第1のレンズ基材
103,208,508 封止剤
209,509 第2のレンズ基材
510 ヒーター
Claims (4)
- エネルギー硬化型樹脂を型に滴下し、その上に基材を設置し、エネルギーを樹脂に対して加え硬化させ、離型することにより基材上に所要の形状を有するエネルギー硬化型樹脂を形成して成る光学素子の製造方法において、
互いに組み合わされる光学素子の外周部分に凹形状の溝を形成し、該溝の両岸同士が接することで貼り合せた光学素子の厚みを制御するとともに、その溝部に封止剤を塗布しておき接合させることを特徴とする光学素子の製造方法。 - 前記溝で少なくとも1箇所最外周部に通じる溝があることを特徴とする請求項1記載の光学素子の製造方法。
- 光エネルギー硬化型樹脂に対して光エネルギーを加えて硬化させることを特徴とする請求項1又は2記載の光学素子の製造方法。
- 熱エネルギー硬化型樹脂に対して熱エネルギーを加えて硬化させることを特徴とする請求項1又は2記載の光学素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004313753A JP2006123302A (ja) | 2004-10-28 | 2004-10-28 | 光学素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004313753A JP2006123302A (ja) | 2004-10-28 | 2004-10-28 | 光学素子の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006123302A true JP2006123302A (ja) | 2006-05-18 |
Family
ID=36718498
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004313753A Withdrawn JP2006123302A (ja) | 2004-10-28 | 2004-10-28 | 光学素子の製造方法 |
Country Status (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015145804A1 (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-01 | 株式会社 東芝 | 光学素子及びその製造方法 |
-
2004
- 2004-10-28 JP JP2004313753A patent/JP2006123302A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2015145804A1 (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-01 | 株式会社 東芝 | 光学素子及びその製造方法 |
JP2015184557A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | 株式会社東芝 | 光学素子及びその製造方法 |
US10310214B2 (en) | 2014-03-25 | 2019-06-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optical element and method for manufacturing the same |
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