JP2006119857A - 加工方法および加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 ワーク載置面の平面度が領域毎に異なる場合であっても、加工精度および加工能率を向上させることができる加工方法および加工装置を提供する。
【解決手段】 ワーク載置手段のワーク載置面である領域Ｓ１〜Ｓ５および隙間部の領域Ｇ１〜Ｇ４に対して、領域Ｓ１を基準とする領域Ｓ２〜Ｓ５の相対的な高さ（段差）ｋｉと隙間部におけるワークの撓み量ｇｊを予め求めてＮＣ装置３９に記憶させておき、切り込み終了時におけるドリル１５先端のワーク載置面に対する高さが総ての加工箇所で同じになるようにドリル１５の送り量ｙを制御する。
【選択図】図２

Description

本発明は、ワークと工具とを相対移動した後、工具によりワークを加工する加工方法及び加工装置に係り、特にプリント基板等の薄板の穴明けに用いて好適な加工方法および加工装置に関する。

図３は従来のプリント基板穴明機の斜視図、図４は図３のプリント基板穴明機のスピンドル近傍を断面して示す正面図、図５は図３のプリント基板穴明機のテーブルの平面図である。

図３に示すように、プリント基板穴明機１００のテーブル１は、ガイド２に支持され、モータ３および図示を省略するボールねじにより、ベッド４上をＸ軸方向に移動自在である。ベッド４には、クロスレール５がテーブル１を跨ぐようにして固定されている。クロスレール５の前面にはガイド６が設けられ、このガイド６にクロススライド７が支持されている。クロススライド７はモータ８およびボールねじ９によりガイド６に沿ってＹ軸方向に移動自在である。クロススライド７の前面にはガイド１０が設けられ、このガイド１０にベース１１が支持されている。ベース１１はモータ１２およびボールねじ１３によってＺ軸方向に移動自在である。ベース１１にはスピンドル１４が固定されている。スピンドル１４の先端にはドリル１５が回転自在に保持されている。

図４に示すように、スピンドル１４の先端部に嵌合するプレッシャフット２０はＺ軸方向移動自在に支持され、図示を省略するエアシリンダにより図の下方に付勢されている。

プリント基板２１ａは複数枚が下板２１ｂ上に重ねられ、２本の基準ピン２２…により一体に固定された状態でテーブル１の表面１ａに載置されている。以下、プリント基板２１ａと下板２１ｂをまとめてプリント基板２１という。

図５に示すように、テーブル１の表面側には２つの方形の切り欠き３０，３１が設けられており、切り欠き３０にはＶ字形の溝３２を備えるガイドブロック３３とクランププレート３４とが配置され、切り欠き３１には位置決めプレート３５とクランププレート３６とが配置されている。ガイドブロック３３、位置決めプレート３５およびクランププレート３４，３６は焼入れされた鋼材で形成されている。

図４に示すように、ガイドブロック３３とクランププレート３４は上面がテーブル１の表面１ａと同一面になるようにしてテーブル１に固定されている。同様に、位置決めプレート３５とクランププレート３６は上面がテーブル１の表面１ａと同一面になるようにしてテーブル１に固定されている。クランププレート３４、３６は、テーブル１の底部に配置されたリニアベアリング３７ａと軌道３７ｂとからなる直線案内装置３７に支持され、図示を省略する駆動手段によりＹ軸方向に移動自在である。なお、第１および第２の基準ピン２２ａ、２２ｂの直径は同一である。プリント基板穴明機１００の各部は、ＮＣ装置３９により制御される。

次に、上記従来のプリント基板穴明機の加工手順を説明する。

先ず、図５に実線で示すように、クランププレート３４、３６を図の右方に移動させ、ガイドブロック３３とクランププレート３４および位置決めプレート３５とクランププレート３６との間に基準ピン２２ａ、２２ｂの直径よりも広い隙間を形成する。

次に、プリント基板２１をテーブル１上に載置した後、クランププレート３４、３６を図の左方に移動させ、第１の基準ピン２２ａを溝３２に、第２の基準ピン２２ｂを位置決めプレート３５の右側面３５ａに当接させる。すると、プリント基板２１は、２本の基準ピン２２ａ、２２ｂの中心を結ぶ線Ｏ−ＯがＸ軸と平行になってＹ軸方向に位置決めされると共に、溝３２によりＸ軸方向に位置決めされる。

この状態でテーブル１をＸ軸方向に、クロススライド７をＹ軸方向に移動させ、ドリル１５をプリント基板２１の加工部に位置決めする。そして、ベース１１をＺ軸方向に移動させ、プレッシャフット２０によりプリント基板２１を押えながらドリル１５をプリント基板２１に切り込ませ、プリント基板２１に穴を明ける。

なお、図４に示すように、加工時において、ある加工箇所から次の加工箇所にドリル１５を水平方向に移動させる時のドリル先端の表面１ａからの高さはｍであり、この位置を切り込み原点という。以下、切り込み原点から加工端までの距離を送り量ｙといい、切り込み原点をＺ方向の座標０、下側（テーブル側）が正、上側が負であるとする。また、ベース１１が待機位置にあるときのドリル先端の位置を移動原点という。また、複数枚の積層されたプリント基板２１ａ、即ち穴明け対象となる被加工深さをｎ、下板２１ｂを含めたプリント基板２１、即ちテーブル１に載置された被加工物の高さをｔとする。

さらに詳しく説明する。例えば厚さがｔのプリント基板２１に深さｎの穴を加工する場合、最初の穴を加工すると、ドリル１５先端を切り込み原点まで戻し、水平方向に移動させて次の加工箇所に位置決めし、ドリル１５先端を切り込み原点から送り量ｙ（ｙ＝ｍ−ｔ＋ｎ）だけ移動させて穴を加工することを繰り返す。通常、切り込み原点はプリント基板２１表面から２ｍｍ、また、プレッシャフット２０下端のプリント基板２１表面からの高さは１ｍｍ程度に設定される。

ところで、クランププレート３４、３６を移動させると、クランププレート３４、３６とテーブル１との間に隙間ａが形成される。この隙間上に加工部があると、プリント基板２１はプレッシャフット２０の押え力あるいは切削力により撓み、隙間内に沈み込む。このため、ドリル１５を所定の深さまで移動させても、当該個所の穴の深さが隙間のない部分で加工された穴の深さよりも浅くなったり、プリント基板２１が傾くことによりドリル１５が折れたり、加工した穴の軸線が斜めになることがあるので、下板２１ｂとして板厚の厚いものを採用していた。

しかし、１回使用した下板２１ｂは廃棄しなければならないため、板厚が厚い下板２１ｂを採用するとランニングコストが高くなり、製造原価が高くなる。

そこで、クランププレート３４（または３６）を２個で構成し、一方のクランププレートで基準ピン２２ａ（または２２ｂ）を付勢すると共に、他方のクランププレートを付勢する側とテーブル１との間に配置して、隙間の長さを１／２とすることにより加工精度を向上させると共に、ランニングコストを低減させている（特許文献１）。

また、Ｘテーブルの上面位置を測定すると共に、各加工位置についてＸテーブル上に載置されたプリント基板の上面位置を測定することにより各加工位置におけるプリント基板の板厚を算出し、その算出値に対し、予め設定された所望の比率を乗算して得た値を加工深さとして加工する数値制御基板加工方法および加工装置が開示されている（特許文献２）。この技術に依れば、プリント基板の板厚変化に影響されることなく、板厚方向の所望部分までの加工精度を向上させることができた。

特開２００３−１５９４号公報 特開平３−３００９号公報

通常、テーブル１の表面１ａの形状あるいは高さが変化することはない。これに対してガイドブロック３３、位置決めプレート３５およびクランププレート３４、３６は使用されることにより基準ピン２２ａ、２２ｂとの当接面が徐々に変形する。ガイドブロック３３または位置決めプレート３５の変形が進むと基準位置が主としてＹ方向にずれるため、加工精度が低下する。そこで、ガイドブロック３３または位置決めプレート３５の変形が許容限度に達した場合は、新しいものと交換する。また、保守点検を目的としてクランププレート３４、３６を取り外す場合がある。以下、テーブル１に対して着脱自在に固定されているガイドブロック３３、位置決めプレート３５、クランププレート３４、３６をまとめて「固定部材（又は位置決め用各部材）」という。

固定部材の平面度を優れたものとしても、固定部材を交換あるいは再セットする際にそれぞれの表面をテーブル１の表面と同一面になるように位置決めすることは困難であり、通常、固定部材の表面はテーブル１の表面に対してプリント基板の板厚方向に±０．１ｍｍ程度ずれる。この場合、総ての送り量ｙを例えば０．２ｍｍ大きくすれば、未完通穴の発生を予防することができる。

しかし、例えば直径が０．１ｍｍのドリルの場合、増加させる送り量がドリル径の２倍に相当するため、ドリル寿命が大幅に短くなるだけでなくドリル折れが発生する場合がある。また、小径のドリルは一般に刃長が短いため、プリント基板の重ね枚数を減らさなければならない場合があり、加工能率が低下した。

そして、上記特許文献１，２のいずれにも上記課題を解決するための手段に関しては何も開示されていない。

本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、ワーク載置面の平面度が領域毎に異なる場合であっても、加工精度および加工能率を向上させることができる加工方法および加工装置を提供するにある。

請求項１に係る本発明は、ワーク（２１）を載置し得る載置手段（１）と工具（１５）とを、該工具の切り込み方向（Ｚ）に直交する方向（Ｘ，Ｙ）に相対移動した後、前記工具（１５）をワーク（２１）に切り込ませて、前記ワークの複数箇所に前記工具により加工を施す加工方法において、
前記工具（１５）によるワークの加工位置を認定する加工位置認定工程（Ｓ１０，Ｓ２０，Ｓ５０）と、
前記載置手段のワーク載置面の形状に基づき予め記憶した数値（ｋｉ，ｇｊ）により、ワーク加工位置の工具送り量（ｙ）を演算して、前記加工位置認定工程にて認定されたワーク加工位置に対応した前記工具送り量にて、前記ワークの複数箇所を加工する加工工程（Ｓ６０，Ｓ３０，Ｓ４０）と、を備え、
前記ワーク載置面の形状に拘らず、ワークの複数箇所を実質的に同じ切り込み深さ（ｎ）にて加工することを特徴とする加工方法にある。

請求項２に係る本発明は、前記ワーク載置面を複数の領域（Ｓ１〜Ｓ５）（Ｇ１〜Ｇ４）に分割し、前記領域毎に予め記憶した数値に基づき、前記工具送り量を演算してなる、
請求項１記載の加工方法にある。

請求項３に係る本発明は、前記載置手段は、テーブル（１）と、該テーブルに前記ワークを位置決めする位置決め用の各部材（３３，３４）（３５，３６）と、該位置決め用の部材を可動するための隙間部（ａ）と、を有し、
前記テーブル、前記位置決め用の各部材及び前記隙間部を前記領域として、前記テーブル（１）及び前記位置決め用の各部材（３３〜３６）のワーク載置面の相対的高さ（ｋｉ）と、前記隙間部（ａ）上における前記ワークの撓み量（ｇｊ）とを予め記憶して、前記工具送り量を演算してなる、
請求項２記載の加工方法にある。

請求項４に係る本発明は、ワーク（２１）を載置し得る載置手段（１）と、前記ワークを切り込み加工する工具（１５）と、前記載置手段と前記工具とを、該工具の切り込み方向に直交する方向（ＸＹ）に相対移動する移動手段（３，８，９）と、を備え、前記ワークの複数箇所を前記工具（１５）により加工してなる加工装置（１００）において、
前記載置手段（１，３３〜３６）のワーク載置面の形状に基づき予め設定される数値（ｋｊ，ｇｊ）を記憶する記憶手段（３９ｂ）と、
前記移動手段の移動量を検出することに基づき前記工具によるワークの加工位置を認定する加工位置認定手段（３９ａ）と、
前記加工位置認定手段にて認定された加工位置に対応する前記記憶手段の数値に基づき、前記工具の送り量を演算する演算手段（３９ｃ）と、を備え、
前記各加工位置に対応する前記送り量（ｙ）にて前記ワークを加工することにより、前記ワーク載置面の形状に拘らず、ワークの複数箇所を実質的に同じ切り込み深さ（ｎ）に制御することを特徴とする加工装置にある。

請求項５に係る本発明は、前記載置手段は、テーブル（１）と、該テーブルに前記ワークを位置決めする位置決め用の各部材（３３，３４）（３５，３６）と、該位置決め用の部材を可動するための隙間部（ａ）と、を有し、
前記記憶手段（３９ｂ）により記載される前記数値は、前記テーブル（１）及び前記位置決め用の各部材（３３〜３６）のワーク載置面の相対的高さ（ｇｉ）と、前記隙間部（ａ）上における前記ワークの撓み量（ｇｉ）と、である、
請求項４記載の加工装置にある。

請求項６に係る本発明は、前記演算手段（３９ｃ）は、前記加工位置が前記テーブル（１）上、前記位置決め用の各部材（３３〜３６）上及び前記隙間部（ａ）上の各領域と、これら領域の境界線上とで区分してそれぞれ演算してなる、
請求項５記載の加工装置にある。

なお、上記カッコ内の符号は図面と対照するためのものであるが、これにより請求項の記載に何等影響を及ぼすものではない。

請求項１及び４に係る本発明によると、工具の送り量を、切り込み終了時における工具先端のワーク載置面に対する高さが常に同じになるように制御するので、ワーク載置面に隙間部が存在したり、ワーク載置面の平面度が劣る場合であっても、未貫通穴は発生しない。また、送り量を最小限のものにすることができるので、ドリル折れを予防できると共に工具の寿命を長くすることができる。

請求項２に係る本発明によると、ワーク載置面を複数の領域に分割して、該領域毎に数値を記憶するので、記憶容量は少なくて足り、速くかつ正確に演算することが可能となり、加工能率が低下することを防止できる。

請求項３及び５に係る本発明によると、テーブル、位置決め用各部材及び隙間部を前記領域とするので、ガイドブロック、位置決めプレート、クランクプレート等の位置決め用各部材を交換しても、ワーク載置面の相対高さを予め記憶しており、また隙間部により下板を含むワークが撓んでも、ワークの撓み量を予め記憶しており、ワークを実質的に同じ切り込み深さにより加工することができ、ワークの未貫通を阻止できると共に、下板に薄いものを用いることが可能となる。

請求項６に係る本発明によると、各領域と領域の境界線上とを区分して演算するので、正確な工具送り量を演算することができる。

図１は、本発明に係るテーブルの領域区分を示す図であり、図５と同じものまたは同一機能のものは同一の符号を付して説明を省略する。なお、本発明は、図３におけるＮＣ装置３９の機能を除き、他の構成は同じであるため、全体構成に関する説明を省略する。

図１において、領域Ｓ１はテーブル１の表面１ａ、領域Ｓ２はガイドブロック３３の表面、領域Ｓ３はクランププレート３４の表面、領域Ｓ４は位置決めプレート３５の表面、領域Ｓ５はクランププレート３６の表面である。

また、領域Ｇ１は領域Ｓ２と領域Ｓ３および領域Ｓ１に接する隙間部、領域Ｇ２は領域Ｓ３および領域Ｓ１に接する隙間部、領域Ｇ３は領域Ｓ４と領域Ｓ５および領域Ｓ１に接する隙間部、領域Ｇ４は領域Ｓ５と領域Ｓ１に接する隙間部である。

後述するように、領域Ｓ１〜Ｓ５において括弧内に記載されているｋｉ（ただし、ｉ＝１〜５）は領域Ｓ１に対する各領域の高さすなわち段差の値である。ここで、段差ｋｉの符号は、領域Ｓ１よりも高い（テーブル表面１ａから遠い）場合がマイナス、低い場合がプラスであり、ｋ１＝０である。

また、領域Ｇ１〜Ｇ４において括弧内に記載されているｇｊ（ただし、ｊ＝１〜４）は領域Ｓ１〜Ｓ５が同一面である時に、各領域（Ｇ１〜Ｇ４）の中心部を加工した時のワークの撓み量（符号はプラス）であり、予めワーク毎にテストを行うことにより値を定めることができる。

なお、領域Ｓ１を基準とするのは、工場から出荷される際、領域Ｓ１は平坦度を優れたものとされており通常の使用においては変化しないことおよび面積が広いことによるものである。また、領域Ｓ２において溝３２を無視しているが、基準ピン２２ａ、２２ｂの周辺には加工部が配置されないので、実用上問題になることはない。

そして、前記ＮＣ装置である制御部には、テーブル１の位置及びベース１１の位置を検出することによりワークに対するドリル１５の位置、すなわち穴明け加工位置がどこにあるか、具体的には加工位置が各領域Ｓ１〜Ｓ５、Ｇ１〜Ｇ４のどの領域内か又はそれらの境界線上かを認定する加工位置認定手段３９ａと、予め測定されている前記各領域の段差ｋ１〜ｋ５及び撓み量ｇｊ等の数値を記憶しておく記憶手段３９ｂと、前記加工位置認定手段３９ａにて認定された各加工位置に対応する上記記憶手段３９ｂの数値に基づき、ドリル（工具）１５の送り量ｙを演算する演算手段３９ｃと、が内蔵されている。なお、段差ｋｉと撓み量ｇｊは予め測定され、ＮＣ装置３９の記憶部に記憶されている。また、領域Ｓ１〜Ｓ５の境界線の座標は、例えばテーブル１の左下を原点とするＸＹ座標系を設定すると直ちに定まる。また、領域Ｇ１〜Ｇ４の境界線の座標も加工時（すなわち基準ピン２２ａ、２２ｂを固定している場合）には一義的に定まる。

次に、領域Ｓ１における送り量ｙがｑ（ただし、ｑ＝ｍ−ｔ＋ｎ）である場合の各領域における送り量ｙの決定手順を説明する。

図２は、本発明における送り量ｙの決定手順を示すフローチャートである。

図示を省略する加工開始ボタンがオンされると、ＮＣ装置３９は指示された加工箇所の中心座標がいずれかの領域の境界線上であるかをどうかを調べ、境界線上でない場合は手順Ｓ２０の処理を行い、境界線上である場合は手順Ｓ５０の処理を行う（手順Ｓ１０）。

手順Ｓ２０では指示された加工箇所の中心座標が領域Ｓ１〜Ｓ５内であるかどうかを調べ、領域Ｓ１〜Ｓ５のいずれかに属する場合はｙ＝ｑ＋ｋｉとし（手順Ｓ３０）、その他の場合、すなわち指示された加工箇所の中心座標が領域Ｇ１〜Ｇ４のいずれかに属する場合は隣接するｋｉの値の中で最も大きい（テーブル表面１ａに対し最も低い）ｋｉであるｋｉｍａｘを採用してｙ＝ｑ＋ｇｊ＋ｋｉｍａｘとする（手順Ｓ４０）。すなわち、例えば、ｋ１＝０、ｋ４＝０．１、ｋ５＝−０．１である場合、加工箇所の中心座標が領域Ｇ３内であれば最も大きい値であるｋ４を採用し、加工箇所の中心座標が領域Ｇ４内であればｋ５よりも大きい値であるｋ１を採用する。

これにより、加工箇所がテーブル又は固定部材上の領域Ｓ１〜Ｓ５にある場合、該テーブル又は固定部材表面の段差ｋｉに基づき送り量ｙ（＝ｑ＋ｋｉ）が決定される。例えば、加工箇所が領域Ｓ５がある場合、該領域Ｓ５にあっては、テーブル表面１ａに対して段差ｋ５＝−０．１、すなわち表面１ａに対して０．１［ｍｍ］高い位置にあり、従ってドリル送り量ｙ＝ｑ−０．１となり、テーブル１上の領域Ｓ１に対して、［−０．１］高い位置で切り込みが停止される。また、加工箇所が隙間部上の領域Ｇ１〜Ｇ４にある場合、ワークの撓み量ｇｊと、該隙間部に隣接するテーブル又は固定部材の段差ｋｉを考慮して送り量ｙ（＝ｑ＋ｇｉ＋ｋｉｍａｘ）が決定される。この際、隣接する固定部材等の段差ｋｉは、ワークの撓み等により低い方の影響が大きくかつ積層されたプリント基板２１ａの最下段のものまで確実に穴明けする必要があるので、最大のもの（最も低いもの）ｋｉｍａｘが採用される。例えば、領域Ｇ３にあっては、該領域Ｇ３内の撓み量ｇ３と、隣接する固定部材等の内で最も低い段差ｋ４＝０．１［ｍｍ］が採用され、送り量ｙ＝ｑ＋ｇ３＋０．１となり、切り込み送り量は、テーブル表面（ｑ）に対して、撓み量ｇ３と段差０．１［ｍｍ］分が大きくなる。

手順Ｓ５０では、隣接する領域の一方が隙間部であるかどうかを確認し、一方が隙間部の場合は手順Ｓ３０の処理を行い、隣接する領域のいずれもが隙間部でない場合はｋｉの値の小さい方のｋｉであるｋｉｍｉｎを採用して、ｙ＝ｑ＋ｋｉｍｉｎとする（手順Ｓ６０）。すなわち、例えば、上記の場合と同様に、ｋ１＝０、ｋ４＝０．１、ｋ５＝−０．１である場合、加工箇所の中心座標が図１における境界線ＡＢ上の場合は段差ｋ１を、境界線ＢＣ上の場合は段差ｋ１を、境界線ＣＤ上の場合は段差ｋ１を、境界線ＤＥ上の場合は段差ｋ５を、それぞれ採用する。なお、点Ｂは領域Ｓ１、Ｓ４およびＧ３に接するが、隙間部を無視して手順Ｓ６０により送り量ｙを定める。点Ｃ、Ｄ等についても同様である。

これにより、加工箇所が各領域Ｓ１〜Ｓ５，Ｇ１〜Ｇ５の境界線上にある場合、ワークは段差の高い方（段差ｋｉの小さい方）に載ってその影響が大きいので、境界線に接する領域の最も小さい段差ｋｉｍｉｎを採用する。この際、境界線に接する一方が隙間部上領域Ｇ１〜Ｇ４である場合、該領域Ｇ１〜Ｇ４の段差は最も低いことになるので、無視される。例えば、加工箇所が境界線ＡＢ上の場合、領域Ｓ１の段差が領域Ｓ４に対して高いので、領域Ｓ１の段差ｋ１＝０が採用され、送り量ｙ＝ｑとなる。また、加工箇所が境界線ＢＣ上の場合、隙間上領域Ｇ３の段差は大きい（低い）とみなされるので、領域Ｓ１の段差ｋｉ＝０が採用され、送り量ｙ＝ｑとなる。

以上の手順により、切り込み終了時におけるドリル先端のワーク載置面に対する高さは総ての加工箇所で同じ値になる。

なお、上記の実施形態では、切り込み原点を固定して送り量ｙの値を変えるようにしたが、送り量ｙを固定値にして移動原点に対する切り込み原点の位置を変えるようにしてもよい。なお、この場合もワークに対する切り込み量としては同じになるので、工具送り量と表記する。

また、上記ではワーク載置面を構成する部材毎に領域を定めたが、例えば、ワーク載置領域を１ｍｍ間隔で碁盤目状に細分し、いずれかの面（例えば、同一高さが最も多い面）を基準にして高さを決定するようにしてもよい。このようにすると、例えば、領域Ｓ２〜Ｓ５が領域Ｓ１に対して傾いている場合でも、加工精度を向上させることができる。

また、本発明は、プリント基板穴明機以外の他の加工装置にも適用することができる。

本発明に係るテーブルの領域区分を示す図である。 本発明におけるドリル送り量ｙの決定手順を示すフローチャートである。 本発明を適用し得るプリント基板穴明機を示す斜視図である。 そのドリル及びテーブル部分を示す拡大断面図である。 そのテーブル部分を示す平面図である。

符号の説明

１ 載置手段（テーブル）
１５ 工具（ドリル）
２１ ワーク（プリント基板）
３３ 位置決め用部材（ガイドブロック）
３４ 位置決め用部材（クランクプレート）
３５ 位置決め用部材（位置決めプレート）
３６ 位置決め用部材（クランクプレート）
３９ 制御部（ＮＣ装置）
３９ａ 加工位置認定手段
３９ｂ 記憶手段
３９ｃ 演算手段
ａ 隙間部
ｎ 切り込み深さ
Ｓ１〜Ｓ５ 領域
Ｇ１〜Ｇ４ 領域
ｋｉ 段差
ｇｊ 撓み量
ｙ 送り量

Claims (6)

1. ワークを載置し得る載置手段と工具とを、該工具の切り込み方向に直交する方向に相対移動した後、前記工具をワークに切り込ませて、前記ワークの複数箇所に前記工具により加工を施す加工方法において、
   前記工具によるワークの加工位置を認定する加工位置認定工程と、
   前記載置手段のワーク載置面の形状に基づき予め記憶した数値により、ワーク加工位置の工具送り量を演算して、前記加工位置認定工程にて認定されたワーク加工位置に対応した前記工具送り量にて、前記ワークの複数箇所を加工する加工工程と、を備え、
   前記ワーク載置面の形状に拘らず、ワークの複数箇所を実質的に同じ切り込み深さにて加工することを特徴とする加工方法。
2. 前記ワーク載置面を複数の領域に分割し、前記領域毎に予め記憶した数値に基づき、前記工具送り量を演算してなる、
   請求項１記載の加工方法。
3. 前記載置手段は、テーブルと、該テーブルに前記ワークを位置決めする位置決め用の各部材と、該位置決め用の部材を可動するための隙間部と、を有し、
   前記テーブル、前記位置決め用の各部材及び前記隙間部を前記領域として、前記テーブル及び前記位置決め用の各部材のワーク載置面の相対的高さと、前記隙間部上における前記ワークの撓み量とを予め記憶して、前記工具送り量を演算してなる、
   請求項２記載の加工方法。
4. ワークを載置し得る載置手段と、前記ワークを切り込み加工する工具と、前記載置手段と前記工具とを、該工具の切り込み方向に直交する方向に相対移動する移動手段と、を備え、前記ワークの複数箇所を前記工具により加工してなる加工装置において、
   前記載置手段のワーク載置面の形状に基づき予め設定される数値を記憶する記憶手段と、
   前記移動手段の移動量を検出することに基づき前記工具によるワークの加工位置を認定する加工位置認定手段と、
   前記加工位置認定手段にて認定された加工位置に対応する前記記憶手段の数値に基づき、前記工具の送り量を演算する演算手段と、を備え、
   前記各加工位置に対応する前記送り量にて前記ワークを加工することにより、前記ワーク載置面の形状に拘らず、ワークの複数箇所を実質的に同じ切り込み深さに制御することを特徴とする加工装置。
5. 前記載置手段は、テーブルと、該テーブルに前記ワークを位置決めする位置決め用の各部材と、該位置決め用の部材を可動するための隙間部と、を有し、
   前記記憶手段により記載される前記数値は、前記テーブル及び前記位置決め用の各部材のワーク載置面の相対的高さと、前記隙間部上における前記ワークの撓み量と、である、
   請求項４記載の加工装置。
6. 前記演算手段は、前記加工位置が前記テーブル上、前記位置決め用の各部材上及び前記隙間部上の各領域と、これら領域の境界線上とで区分してそれぞれ演算してなる、
   請求項５記載の加工装置。
   

Images