JP2006114856A - 超薄型フレキシブル印刷回路基板及びこれに結合される発光モジュール - Google Patents

超薄型フレキシブル印刷回路基板及びこれに結合される発光モジュール Download PDF

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Abstract

【課題】 フレキシブル印刷回路基板に鉄心を備えてフレキシブル印刷回路基板の曲がった状態を維持するとともに、フレキシブル印刷回路基板どうし間の連結構成として電極を連結する電極連結ホールを備え、ここに圧着結合ピンを挿入することで、二つの印刷回路基板を容易に連結できるようにした超薄型フレキシブル印刷回路基板及びこれに結合される発光素子を提供する。
【解決手段】 回路パターンを有する少なくとも一つの銅箔電極シート12と、これら銅箔電極シート12どうしを絶縁する複数個の絶縁フィルム11と、を含むフレキシブル印刷回路基板10において、フレキシブル印刷回路基板10は、絶縁フィルム11どうし間に鉄心を備えて超薄型フレキシブル印刷回路基板及びこれに結合される発光素子を構成する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、超薄型フレキシブル印刷回路基板及びこれに結合される発光モジュールに関するもので、詳しくは、照明用光源部品として発光素子を使用するとき、一層簡便でかつ組立の容易な方法及び形態で形成するように曲線または360度に曲げた形態を維持でき、連結関係の単純化及び薄い厚さにより、使用長さに合わせて容易に切断または連結して使用できる超薄型フレキシブル印刷回路基板及びこれに結合される発光モジュールに関するものである。
一般に、照明光源部品としては、硬質の印刷回路基板に発光素子が結合されてなるものが使用されてきている。しかしながら、このように硬質の印刷回路基板を使用する照明光源部品は、照明されるチャンネル文字が多様な文字や記号により形成されるため、そのチャンネル文字の形状にしたがって発光素子を配置すべきであるにもかかわらずに、使用される印刷回路基板の撓み性に限界があってその印刷回路基板が折れる、という問題点があった。
したがって、このような問題点を解決するために、大韓民国特許公開公報第2003−79814号では、軟質のフレキシブル印刷回路基板を使用したサイン広告用の照明装置が提案された。
かかる従来の技術では、フレキシブル印刷回路基板を使用するのでチャンネル文字の形状にしたがって所定形状に曲げ自在となり、よって、チャンネル文字の形状にしたがって発光素子を配置できる、という利点があるが、チャンネル文字にしたがって曲げられた形状を維持する構造は備えておらず、時間が経過するにつれて最初に配置した形状が変形され、結局として発光素子の指向角が変更される、という問題点があった。
また、従来のフレキシブル印刷回路基板は、使用長さを延長する場合、一側の印刷回路基板と他側の印刷回路基板とが別途のコネクターにより連結されるため、製品の価格が上昇される、という問題点があった。
本発明の目的は、フレキシブル印刷回路基板に鉄心を備えてフレキシブル印刷回路基板の曲がった状態を維持するとともに、フレキシブル印刷回路基板どうし間の連結構成として電極を連結する電極連結ホールを形成し、ここに圧着結合ピンを挿入することで、二枚の印刷回路基板を容易に連結可能にした超薄型フレキシブル印刷回路基板及びこれに結合される発光素子を提供することにある。
上記の目的を達成するために、本発明は、回路パターンを有する少なくとも一つの銅箔電極シートと、前記銅箔電極シートどうしを絶縁する複数個の絶縁フィルムとを含むフレキシブル印刷回路基板において、前記絶縁フィルムどうし間には、鉄心が備えられることを特徴とする。
また、前記フレキシブル印刷回路基板は、上面から背面に貫通形成される電極連結ホールと、前記電極連結ホールに挿入されて前記フレキシブル印刷回路基板を連結する圧着結合ピンと、をさらに含むことを特徴とする。
また、前記鉄心は、0.02mm〜0.03mmの厚さで形成されることを特徴とする。
また、前記フレキシブル印刷回路基板は、0.05mm〜0.08mmの厚さで形成されることを特徴とする。
また、前記フレキシブル印刷回路基板は、前記銅箔電極シートが上面に露出され、この露出された銅箔電極シートに少なくとも一つの発光素子が結合されており、前記発光素子は、前記銅箔電極シートの回路パターンに連結されるリード線に、軟質の合成樹脂材が巻かれてなることを特徴とする。
また、回路パターンを有する少なくとも一つの銅箔電極シートと、前記銅箔電極シートどうし間を絶縁する複数個の絶縁フィルムと、を含むフレキシブル印刷回路基板において、前記フレキシブル印刷回路基板は、前記銅箔電極シートが上面に露出され、この露出された銅箔電極シートに少なくとも一つの発光素子が結合されており、前記発光素子は、前記銅箔電極シートの回路パターンに連結されるリード線に、軟質の合成樹脂材が巻かれてなることを特徴とする。
本発明による超薄型フレキシブル印刷回路基板は、軟質の鉄心を印刷回路基板の構成階層に備えることで、所定角度に撓まれた状態を維持して照明装置の形状に合わせて形成することができ、変形された形状及び照明装置の指向角をそのまま維持して管理が容易であるという効果がある。
また、フレキシブル印刷回路基板どうしを連結するとき、連結固定ホール及び圧着結合ピンにより連結して長さを延長することで、従来よりも単純かつ容易になり、使用者の操作も容易であるという効果がある。
また、前記フレキシブル印刷回路基板の全体及び軟質の鉄心を薄い厚さで形成することで、鋏などにより容易に切断して使用者の便宜を増大するという効果がある。
また、前記フレキシブル印刷回路基板に結合される発光素子のリード線に、軟質の合成樹脂材を螺旋状に巻いて形成することで、リード線の強度を強化するため、リード線の曲げや撓みが数回反復される場合も、その衝撃を吸収してリード線の強度を高められるという効果がある。
以下、本発明の好ましい実施形態について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
図1は、本発明による照明装置用の超薄型フレキシブル印刷回路基板を示した断面図である。
図1に示すように、本発明による照明装置用の超薄型フレキシブル印刷回路基板は、絶縁フィルム11、銅箔電極シート12、及び鉄心13で構成される。ここで、絶縁フィルム11は、銅箔電極シート12を絶縁し、これら銅箔電極シート12は、回路パターンが形成されて信号の入出力を遂行し、鉄心13は、フレキシブル印刷回路基板10の曲げられた形状を維持する機能をそれぞれ担う。
以下、このような構成を詳しく説明すると、まず、表面には第1絶縁フィルム111が形成され、この第1絶縁フィルム111の下側には第1銅箔電極シート121が形成され、この第1銅箔電極シート121の下側には第2絶縁フィルム112が形成され、この第2絶縁フィルム112の下側には鉄心13が形成される。また、該鉄心13の下側には第3絶縁フィルム113が形成され、この第3絶縁フィルム113の下側には第2銅箔電極シート122が形成され、この第2銅箔電極シート122の下側には第4絶縁フィルム114が形成される。
すなわち、第1乃至第4絶縁フィルム111〜114は、第1及び第2銅箔電極シート121,122を絶縁してノイズまたはその他の電気的な外部干渉を防止し、第2及び第3絶縁フィルム112,113は、鉄心13により前記第1及び第2銅箔シート121,122が相互に連結されてショットするのを防止する。
また、このように構成されたフレキシブル印刷回路基板10をサイン広告用のチャンネル文字(図示せず)に設置するにあたり、このフレキシブル印刷回路基板10の表面に、湿気などを遮断するコーティング材(図示せず)が塗布されるとともに、背面または上面のいずれか一面に、チャンネル文字と印刷回路基板とを結合するために3M両面テープなどの接着手段(図示せず)が取り付けられる。
ここで、本発明による超薄型フレキシブル印刷回路基板10を直角に曲げたときにも、その直角に曲がった状態を鉄心13により維持し、後述する圧着結合ピン18及び電極連結ホール16により印刷回路基板どうしの連結を容易にし、鋏などによりフレキシブル印刷回路基板10を切断して使用するために、鉄心13の厚さを0.02mm〜0.03mm、印刷回路基板の全体厚さを最大0.05mm〜0.08mmにすることが好ましい。
図2aは、本発明による超薄型フレキシブル印刷回路基板を示した平面図であり、図2bは、本発明による超薄型フレキシブル印刷回路基板を示した背面図である。
図2a及び図2bを参照すると、本発明による超薄型フレキシブル印刷回路基板10は、一側端に電源が入力される−電源端14及び+電源端15が形成され、上面に形成された電極端子を有する第1銅箔電極シート121は、−電源端14に連結され、第2銅箔電極シート122は、+電源端15にそれぞれ連結される。ここで、第1及び第2銅箔電極シート121,122には、抵抗17及び回路パターンがそれぞれ形成され、上面及び背面の第1及び第2銅箔電極シート121,122の一部が露出された領域に、発光素子20のリード線21が結合されることで、第1銅箔電極シート121及び第2銅箔電極シート122の電極端子にそれぞれ連結される。
すなわち、前記フレキシブル印刷回路基板10の上面には、第1銅箔電極シート121及び第2銅箔電極シート122の一部が露出された領域を含み、該当の領域に発光素子20のリード線21が結合されるとともに、後述するフレキシブル印刷回路基板どうしを連結するために、上面及び背面の電極連結ホール16に第1及び第2銅箔電極シート121,122が露出されることが好ましい。
したがって、発光素子20は、−電源端14及び+電源端15の陰極及び陽極にそれぞれ連結されるリード線21がそれぞれソルダリング(Soldering)されることで、前記電源端14,15を通して印加される電源により所定の強さで発光するようになる。
また、フレキシブル印刷回路基板10には、上面から背面に貫通形成される多数個の電極連結ホール16が形成される。これら電極連結ホール16は、フレキシブル印刷回路基板10どうしを連結する際に、圧着結合ピン18が挿入されることで銅箔電極シート12どうしをも連結し、これは、図3a及び図3bに示したとおりである。
図3aは、本発明による超薄型フレキシブル印刷回路基板の結合関係を示した斜視図であり、図3bは、本発明による超薄型フレキシブル印刷回路基板の結合関係を示した断面図である。
図3a及び図3bを参照すると、フレキシブル印刷回路基板10には、電源端14,15の形成される一側から他側にわたって、複数個で対をなして電極連結ホール16が複数対形成されている。したがって、使用者がフレキシブル印刷回路基板10の長さを延長するためには、二つの印刷回路基板10に対して、電源端14,15の形成されていない他側に形成された電極連結ホール16を相互に一致させ、その一致された電極連結ホール16に圧着結合ピン18を挿入する。続いて、この連結を固定するために、別途の圧着機構により圧着結合ピン18を圧着し、これにより、両側のフレキシブル印刷回路基板10が連結される。すなわち、図3bに示すように、両側のフレキシブル印刷回路基板10の上面及び背面に一部露出された第1及び第2銅箔電極シート121,122が、圧着結合ピン18によって密着されることで、両側のフレキシブル印刷回路基板10が連結される。
このように、本発明のフレキシブル印刷回路基板10は、薄い厚さを有するので、使用者は、鋏により切断するか、または圧着結合ピン18により延長して使用することができる。
図4は、本発明による超薄型フレキシブル印刷回路基板に結合される発光モジュールを示した斜視図及び要部拡大図である。
図4を参照すると、発光素子20は、フレキシブル印刷回路基板10の上面に露出された第1及び第2銅箔電極シート121,122に、リード線21を結合する。上にも述べたように、参照符号17は、銅箔電極シート12に含まれた抵抗である。
本発明では、フレキシブル印刷回路基板10上に固定された状態で、多様な角度を指向可能にリード線21が撓む発光モジュールを提供する。すなわち、図4に示したように、チャンネル文字の面を全体的に均一に照明するためには、そのチャンネル文字を照明する発光モジュールの光の強さ及び各発光素子20の指向角度を調節することで、チャンネル文字に入射される照明を均一にすべきである。
したがって、発光素子20は、フレキシブル印刷回路基板10の形状に関係なく、所定方向をそれぞれ指向するように、そのリード線21が自在に撓んだり曲がったりしてチャンネル文字に挿入可能なものとなっていなければならない。すなわち、リード線21は、頻繁な撓みや曲げに耐えうる軟性のもので構成され、容易に折れることを防止しなければならない。
そこで、本発明では、繰り返し撓んだり曲がったりするリード線21の強度を強化するために、リード線21に螺旋状に巻かれる軟質の合成樹脂材211を提案する。すなわち、この軟質の合成樹脂材211がリード線21に螺旋状に巻かれることで、リード線21が曲がったり撓んだりするときに加えられる力を分散しつつリード線21を支持するようになる。
上述したように、フレキシブル印刷回路基板10に発光素子20を結合し、この発光素子20を所定角度に指向するように調節するとともに、フレキシブル印刷回路基板10を、挿入されるチャンネル文字の形状に合わせて変形した後に、このチャンネル文字に挿入するが、これは、図5に示したとおりである。
図5は、本発明による超薄型フレキシブル印刷回路基板及びこれに結合される発光モジュールの使用例を示した例示図である。
図4及び図5を参照すると、たとえば、サイン形状を有するチャンネル文字(図示せず)を照明するためには、フレキシブル印刷回路基板10を電極連結ホール16及び圧着結合ピン18により該当の長さだけ延長し、その後、フレキシブル印刷回路基板10をサイン形状に合わせて変形する。また、上述したように、サイン形状のチャンネル文字の表面を均一に照明するために、各発光素子20のリード線21を撓んだり曲げたりして指向角を調節する。
続いて、前記サイン形状のチャンネル文字に前記フレキシブル印刷回路基板10を挿入し、アクリルなどにより構成されたカバーを取り付け、電源を供給することによってチャンネル文字が所定強さで照明されるようにする。
以上の説明では具体的な実施形態により本発明を説明したが、特許請求の範囲によって定められる本発明の精神や分野から離脱しない限り、本発明が多様に改造及び変化されることは、当該技術分野で通常の知識を有する者なら容易に理解できる。
本発明による超薄型フレキシブル印刷回路基板を示した断面図である。 本発明による超薄型フレキシブル印刷回路基板の上面を示した平面図である。 本発明による超薄型フレキシブル印刷回路基板の背面を示した図である。 本発明による超薄型フレキシブル印刷回路基板の結合関係を示した斜視図である。 本発明による超薄型フレキシブル印刷回路基板の結合関係を示した断面図である。 本発明による超薄型フレキシブル印刷回路基板に結合される発光モジュールを示した斜視図及び要部拡大図である。 本発明による超薄型フレキシブル印刷回路基板及びこれに結合される発光モジュールの使用例を示した例示図である。
符号の説明
10 フレキシブル印刷回路基板
11 絶縁フィルム
111 第1絶縁フィルム
112 第2絶縁フィルム
113 第3絶縁フィルム
114 第4絶縁フィルム
12 銅箔電極シート
121 第1銅箔電極シート
122 第2銅箔電極シート
13 鉄心
14 −電源端
15 +電源端
16 電極連結ホール
17 抵抗
18 圧着結合ピン
20 発光素子
21 リード線
211 軟質合成樹脂材

Claims (6)

  1. 回路パターンを有する少なくとも一つの銅箔電極シートと、前記銅箔電極シートどうしを絶縁する複数個の絶縁フィルムとを含むフレキシブル印刷回路基板において、
    前記絶縁フィルムどうし間には、鉄心が備えられることを特徴とする超薄型フレキシブル印刷回路基板。
  2. 前記フレキシブル印刷回路基板は、
    上面から背面に貫通形成される電極連結ホールと、
    前記電極連結ホールに挿入されて前記フレキシブル印刷回路基板を連結する圧着結合ピンと、をさらに含むことを特徴とする請求項1記載の超薄型フレキシブル印刷回路基板。
  3. 前記鉄心は、
    0.02mm〜0.03mmの厚さで形成されることを特徴とする請求項1記載の超薄型フレキシブル印刷回路基板。
  4. 前記フレキシブル印刷回路基板は、
    0.05mm〜0.08mmの厚さで形成されることを特徴とする請求項1記載の超薄型フレキシブル印刷回路基板。
  5. 前記フレキシブル印刷回路基板は、
    前記銅箔電極シートが上面に露出され、この露出された銅箔電極シートに少なくとも一つの発光素子が結合されており、
    前記発光素子は、前記銅箔電極シートの回路パターンに連結されるリード線に、軟質の合成樹脂材が巻かれてなることを特徴とする請求項1記載の超薄型フレキシブル印刷回路基板。
  6. 回路パターンを有する少なくとも一つの銅箔電極シートと、前記銅箔電極シートどうし間を絶縁する複数個の絶縁フィルムと、を含むフレキシブル印刷回路基板において、
    前記フレキシブル印刷回路基板は、前記銅箔電極シートが上面に露出され、この露出された銅箔電極シートに少なくとも一つの発光素子が結合されており、
    前記発光素子は、前記銅箔電極シートの回路パターンに連結されるリード線に、軟質の合成樹脂材が巻かれてなることを特徴とする超薄型フレキシブル印刷回路基板に結合される発光モジュール。
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