JP2006114268A - Contactor, its manufacturing method, and contactor pair - Google Patents

Contactor, its manufacturing method, and contactor pair Download PDF

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JP2006114268A JP2004298682A JP2004298682A JP2006114268A JP 2006114268 A JP2006114268 A JP 2006114268A JP 2004298682 A JP2004298682 A JP 2004298682A JP 2004298682 A JP2004298682 A JP 2004298682A JP 2006114268 A JP2006114268 A JP 2006114268A
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Kazunori Kawase
和典 川瀬
Kosuke Miura
宏介 三浦
Takeshi Haga
剛 羽賀
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a fine contactor of high precision in which wear of contacting section is less and plastic deformation of spring part is small. <P>SOLUTION: The contactor is a fine conduction contactor of flat plate shape which is provided with a pair of tip parts for holding a contacting object, a support part for making support and electrical connection, and a pair of spring parts for linking each of the pair of tip parts with the support part. When the tip part is pressed against the contacting object, the contacting object is clipped between the pair of tip parts and the contacting object is held by elastic deformation of the spring part and contacted by sliding. The aspect ratio as expressed by thickness T/width W at the spring part is 0.1-50. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、電気的に接続するために使用する接触子およびその製造方法に関し、特に同一形状で同一寸法の接触子同士の摺動接触が可能な接触子対に関する。   The present invention relates to a contactor used for electrical connection and a manufacturing method thereof, and more particularly to a contactor pair capable of sliding contact between contacts having the same shape and the same size.

電線またはプリント配線基板などと電気的に接続するために使用する接触子は、被接触部に接触する先端部と、接触力を得るためのバネ部などを備え、これらの各部は、1つの材料で構成されているものと、バネ部と他の部分が2種類の部材により構成されているものなど、各種の態様が知られている。   A contactor used for electrical connection with an electric wire or a printed circuit board includes a tip part that comes into contact with a contacted part and a spring part for obtaining contact force, and each of these parts is made of one material. Various aspects are known, such as those constituted by the above, and those in which the spring part and other parts are constituted by two kinds of members.

図6に音叉形接触子を例示する。図6に示すように、雌型の音叉形接触子61に対し、矢印の方向に、雄型の半角形の平板62もしくは丸形の平板またはプリント配線基板などを圧入すると、音叉形接触子61により平板62が圧接されて、導通する。音叉形接触子は、バネ性のある板状体を打ち抜き加工のみで製造でき、曲げ加工などが不要であるため、比較的量産性が高い(非特許文献1参照)。   FIG. 6 illustrates a tuning fork contact. As shown in FIG. 6, when a male half-square flat plate 62, a round flat plate, or a printed wiring board is press-fitted into the female tuning fork contact 61 in the direction of the arrow, the tuning fork contact 61 As a result, the flat plate 62 is brought into pressure contact and becomes conductive. The tuning fork contactor is relatively high in mass productivity because a plate-like body having a spring property can be manufactured only by punching and bending is not required (see Non-Patent Document 1).

多くの接触子は、雄型と雌型の1組のペアからなるが、雄型・雌型の区別のない同一形状で同一サイズの接触子があり、その例を図7(a)に示す。図7(a)に示すように、一方の接触子71aを、同一形状で同一サイズの他方の接触子71bに対して、反転した姿勢で矢印の示す方向に互いに差し込み式に圧入すると、接触子71a,71bは互いに圧接され、導通する。図7(b)は接続したときの状態を示す(非特許文献1参照)。互いにバネ性を有する接触子を接続するときは、多点接触となり、導通性が高いという利点があり、図7(b)の例では、矢印の示す位置で4点接触している。また、1対の接触子が同一形状・同一寸法である場合、金型の統一などによる製造工程の簡略化および部品の種類の削減が可能となる。   Many contacts consist of a pair of male and female types, but there are contacts of the same shape and the same size without distinction between male and female, an example of which is shown in FIG. . As shown in FIG. 7A, when one contactor 71a is press-fitted into the other contactor 71b having the same shape and the same size in the direction indicated by the arrow in an inverted posture, 71a and 71b are in pressure contact with each other and are conducted. FIG. 7B shows a state when connected (see Non-Patent Document 1). When connecting contacts having spring properties to each other, there is an advantage of multipoint contact and high electrical conductivity. In the example of FIG. 7B, four points are in contact at the position indicated by the arrow. In addition, when the pair of contacts have the same shape and the same size, it is possible to simplify the manufacturing process and reduce the types of parts by unifying the molds.

雄型・雌型の区別のない同一形状で同一サイズの接触子の他の例を図8に示す。図8(a)に示すように、この接触子80aは、相手方接触子に接触する接触部82aを備え、その反対側に電線を接続する接続部84aを備える。接触部82aは、接触部82aと接続部84aとを連結する連結部83aに対して45°傾斜して配置する。また、接続部84aには、第2のスリット85aが形成されており、ケーブルなどの電線(図示していない。)を圧入する(特許文献1参照)。   FIG. 8 shows another example of contacts having the same shape and the same size without distinguishing between male and female dies. As shown to Fig.8 (a), this contact 80a is provided with the contact part 82a which contacts an other party contact, and is provided with the connection part 84a which connects an electric wire to the other side. The contact portion 82a is disposed at an angle of 45 ° with respect to the connecting portion 83a that connects the contact portion 82a and the connecting portion 84a. Moreover, the 2nd slit 85a is formed in the connection part 84a, and electric wires (not shown), such as a cable, are press-fit (refer patent document 1).

接触部82aの第1のスリット86aに、相手方接触子80bの同様のスリット86bを差し込み、圧接する。圧接後の状態を図8(b)に示す。図8(b)に示すように、一対の接触子80a,80bの接触部82a,82bは、90°の角度を成している。また、1対の接触子80a,80bの接続部84a,84bに形成された第2のスリット85a,85bにそれぞれ2本の電線を圧入すると、2本の電線は互いに同軸上に配置する。さらに、接触子80a,80bは、板金材料から打ち抜きおよび曲げ加工により、一体形成できるので、容易に製造することができる。
特開2000−21485号公報 「コネクタ最新技術'99」,株式会社日本アドバンストテクノロジー,p.4−7
The same slit 86b of the counterpart contact 80b is inserted into the first slit 86a of the contact portion 82a and pressed. FIG. 8B shows the state after the pressure contact. As shown in FIG. 8B, the contact portions 82a and 82b of the pair of contacts 80a and 80b form an angle of 90 °. Further, when two electric wires are press-fitted into the second slits 85a and 85b formed in the connection portions 84a and 84b of the pair of contacts 80a and 80b, the two electric wires are arranged coaxially with each other. Furthermore, since the contacts 80a and 80b can be integrally formed by punching and bending from a sheet metal material, they can be easily manufactured.
JP 2000-21485 A "Connector Latest Technology '99", Japan Advanced Technology, p. 4-7

しかし、従来の接触子は、音叉形接触子の場合でも、雄型・雌型の区別のない同一形状で同一サイズの接触子の場合であっても、打ち抜き加工により製造されるため、接触子のバネ部の弾性定数が大きく、バネとして比較的硬いという特性がある。また、打ち抜き加工によるため、厚さ100μm以下の板状体からなり、アスペクト比の小さい接触子しか得られない。したがって、接触子を圧入して接続すると、接触子における接触する部分が変形しやすく、バネ部も塑性変形を起こしやすい。また、接続と切断を繰り返すと、被接触物に接触する部分が磨耗するため、接続強度が低下しやすい。   However, conventional contacts are manufactured by punching, regardless of whether they are tuning fork-type contacts or contacts of the same shape and size without distinguishing between male and female types. The spring part has a large elastic constant and is relatively hard as a spring. Further, because of the punching process, only a contact having a plate-like body with a thickness of 100 μm or less and a small aspect ratio can be obtained. Therefore, when the contact is press-fitted and connected, a contact portion of the contact is easily deformed, and the spring portion is also easily plastically deformed. In addition, when connection and disconnection are repeated, the portion that comes into contact with the contacted object wears, so that the connection strength tends to decrease.

さらに、接触子におけるバネ部の弾性定数が大きく、バネ部の広がり尤度が狭いため、接触子を圧接する位置がずれると、嵌合に必要な負荷が変化し、嵌合状態が変わり、接触子が接続できない場合も生じる。したがって、接触子の実装に高い精度が求められるが、打ち抜き加工により製造されるため、接触子の精度が低いという問題がある。   Furthermore, since the elastic constant of the spring part in the contactor is large and the spread likelihood of the spring part is narrow, if the position where the contactor is pressed is shifted, the load required for fitting changes, the fitting state changes, and the contact It may happen that the child cannot connect. Therefore, high accuracy is required for mounting the contact, but since the contact is manufactured by punching, there is a problem that the accuracy of the contact is low.

本発明の課題は、接触部分の磨耗が少なく、バネ部の塑性変形が小さい高精度の微細接触子およびその製造方法を提供することにある。さらに、それらの接触子が摺動接触する接触子対を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a high-precision fine contactor with little wear at a contact portion and small plastic deformation of a spring portion, and a method for manufacturing the same. Furthermore, it is providing the contactor pair which those contacts contact by sliding.

本発明の接触子は、被接触物を把持するための1対の先端部と、
支持および電気的接続を行なうための支持部と、
1対の先端部のそれぞれを支持部に連結するための一対のバネ部とを備える平板状の微細導通接触子であって、
被接触物に先端部を押し当てたときに、1対の先端部の間に被接触物を挟み、バネ部の弾性変形により被接触物を把持し、摺動接触するように構成されており、
バネ部における厚さT/幅Wで表されるアスペクト比が0.1〜50であることを特徴とする。
The contact of the present invention includes a pair of tip portions for gripping an object to be contacted,
A support for providing support and electrical connection;
A plate-shaped fine conductive contact provided with a pair of spring portions for connecting each of the pair of tip portions to the support portion,
When the tip is pressed against the object to be contacted, the object to be contacted is sandwiched between a pair of tip parts, the object to be contacted is gripped by the elastic deformation of the spring part, and is in sliding contact. ,
The aspect ratio represented by thickness T / width W in the spring portion is 0.1 to 50.

支持部は、1対のバネ部の間に、先端部に向けて配向する柱状のストッパを有する態様が好ましく、ストッパは、先端が平面状であるものが好適である。   It is preferable that the support portion has a columnar stopper that is oriented toward the tip portion between the pair of spring portions, and the stopper preferably has a flat tip shape.

本発明の方法は、かかる接触子の製造方法であって、第1の局面によれば、
リソグラフィにより樹脂型を形成する工程と、
導電性基板上で、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、
研磨または研削する工程と、
樹脂型を除去する工程と、
導電性基板を除去する工程と
を含むことを特徴とする。
The method of the present invention is a method for manufacturing such a contact, and according to the first aspect,
Forming a resin mold by lithography;
Forming a layer made of a metal material on a resin mold by electroforming on a conductive substrate;
Polishing or grinding, and
Removing the resin mold;
And a step of removing the conductive substrate.

本発明の方法は、かかる接触子の製造方法であって、第2の局面によれば、
金型により樹脂型を形成する工程と、
導電性基板上で、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、
研磨または研削する工程と、
樹脂型を除去する工程と、
導電性基板を除去する工程と
を含むことを特徴とする。
The method of the present invention is a method of manufacturing such a contact, and according to the second aspect,
Forming a resin mold with a mold;
Forming a layer made of a metal material on a resin mold by electroforming on a conductive substrate;
Polishing or grinding, and
Removing the resin mold;
And a step of removing the conductive substrate.

本発明の接触子対は、かかる接触子を、かかる接触子と同一形状で同一寸法の相手方接触子に押し当てたときに、接触子の1対の先端部の間に相手方接触子の支持部を挟むことにより、相手方接触子の1対の先端部の間に接触子の支持部が挟まれ、接触子のバネ部の弾性変形により相手方接触子を把持し、摺動接触するように構成されることを特徴とする。   The contact pair of the present invention has a support portion for a counterpart contact between a pair of tip portions of the contact when the contact is pressed against a counterpart contact having the same shape and the same dimensions as the contact. Is configured such that the support portion of the contact is sandwiched between the pair of tip portions of the counterpart contact, and the counterpart contact is gripped by the elastic deformation of the spring portion of the contact and is in sliding contact. It is characterized by that.

本発明の接触子は、被接続物に接触する部分の磨耗が少なく、バネ部も塑性変形を起こしにくい。また、本発明によれば、端子設計が容易で高精度の微細接触子を提供することができる。   In the contact according to the present invention, the wear of the portion that comes into contact with the connected object is small, and the spring portion is also less likely to undergo plastic deformation. In addition, according to the present invention, it is possible to provide a highly accurate fine contact that is easy to design a terminal.

(接触子)
本発明の接触子の典型的な例を図1および図2に示す。図1は正面図であり、図2は斜視図である。この接触子は、被接触物を把持するための1対の先端部1,21と、支持および電気的接続を行なうための支持部3,23と、1対の先端部1,21のそれぞれを支持部3,23に連結するための一対のバネ部2,22とを備える平板状の微細接触子である。被接触物に先端部1,21を押し当てたときに、1対の先端部1,21の間に被接触物を挟み、バネ部2,22の弾性変形により被接触物を把持し、摺動接触するように構成されており、バネ部2,22における厚さT/幅Wで表されるアスペクト比が0.1〜50であることを特徴とし、電気的な接続を得るために使用する接触子である。
(Contact)
A typical example of the contact according to the present invention is shown in FIGS. 1 is a front view, and FIG. 2 is a perspective view. The contactor includes a pair of tip portions 1 and 21 for gripping an object to be contacted, a support portion 3 and 23 for supporting and electrically connecting, and a pair of tip portions 1 and 21. It is a flat microcontact provided with a pair of spring portions 2 and 22 for connecting to the support portions 3 and 23. When the tip parts 1 and 21 are pressed against the object to be contacted, the object to be contacted is sandwiched between the pair of tip parts 1 and 21, the object to be contacted is gripped by the elastic deformation of the spring parts 2 and 22, It is configured to be in dynamic contact, and has an aspect ratio expressed by thickness T / width W of spring portions 2 and 22 of 0.1 to 50, and is used for obtaining an electrical connection Contactor.

打ち抜き法により製造される従来の接触子は、バネ部のアスペクト比が0.1以下であるのに対し、本発明の接触子は、バネ部のアスペクト比が0.1〜50である。このため、従来品より幅Wを狭くし、厚さTを厚くすることにより、弾性定数が小さい柔らかいバネを得ることができる。したがって、被接触物の接触力を維持しつつ、弾性限界変位量を大きくできるため、強圧を以って圧接する従来の接触子と比較して、被接触物との接触点における変形および磨耗を少なくし、バネ部の弾性変形領域を広げて、塑性変形を回避することが可能である。   The conventional contact manufactured by the punching method has an aspect ratio of the spring portion of 0.1 or less, whereas the contact of the present invention has an aspect ratio of the spring portion of 0.1 to 50. For this reason, a soft spring with a small elastic constant can be obtained by narrowing the width W and increasing the thickness T as compared with the conventional product. Therefore, since the elastic limit displacement can be increased while maintaining the contact force of the contacted object, the deformation and wear at the contact point with the contacted object are reduced compared to the conventional contact that is pressed with a strong pressure. It is possible to avoid the plastic deformation by reducing the elastic deformation region of the spring portion.

このようなアスペクト比が0.1〜50である接触子、より好ましくは0.1〜5である接触子は、被接触物との電気的導通の信頼性が高く、弾性変形領域が広い。また、このような接触子を用いれば、被接触物との電気的導通の信頼性を高める点で、被接触物との接触力を1mN〜50mNとすることができ、かつ、実装精度を軽減するためにバネの広がり尤度を大きくする点で、弾性限界変位量を10μm〜100μmにすることができる。   Such a contact having an aspect ratio of 0.1 to 50, more preferably 0.1 to 5 has a high reliability of electrical continuity with an object to be contacted and a wide elastic deformation region. In addition, if such a contact is used, the contact force with the contacted object can be set to 1 mN to 50 mN and the mounting accuracy is reduced in terms of improving the reliability of electrical continuity with the contacted object. Therefore, the elastic limit displacement amount can be set to 10 μm to 100 μm in terms of increasing the likelihood of spreading of the spring.

図1および図2に示すように、支持部3,23が、1対のバネ部2,22の間に、先端部1,21に向けて配向する柱状のストッパ4,24を有する態様が好ましい。ストッパを形成することにより、接続後の全長を任意に調整することができる。また、接続時の全長を一定に保ったまま、バネ部を延長し、バネ部の広がり尤度を広げることができる。ストッパは、電気接続の接点としても機能するため、電気接点としての有効性を高める点で、先端は平坦な方が好ましい。   As shown in FIGS. 1 and 2, it is preferable that the support portions 3 and 23 have columnar stoppers 4 and 24 oriented toward the tip portions 1 and 21 between the pair of spring portions 2 and 22. . By forming the stopper, the total length after connection can be arbitrarily adjusted. Moreover, the spring part can be extended while keeping the entire length at the time of connection constant, and the spread likelihood of the spring part can be increased. Since the stopper also functions as a contact for electrical connection, it is preferable that the tip is flat in order to increase the effectiveness as an electrical contact.

本発明の接触子は、微細構造体であり、図2に示すように、全長L1を200μm〜2500μm、前幅W1を100μm〜600μm、厚さTを40μm〜500μmとすることができる。したがって、狭ピッチ化および高密度実装に対応することができる。接触子の先端部は、図1(a)およびその拡大図である図1(b)に示すように、先端部1のさらにその先端の外側が丸みを有していると、被接触物との接触時に引掛かりを防止できる点で好ましい。そのような観点から、R1は10μm〜200μmが好ましく、30μm〜150μmがより好ましい。 The contact of the present invention is a microstructure, and as shown in FIG. 2, the total length L 1 can be 200 μm to 2500 μm, the front width W 1 can be 100 μm to 600 μm, and the thickness T can be 40 μm to 500 μm. Therefore, it is possible to cope with narrow pitch and high density mounting. As shown in FIG. 1 (a) and an enlarged view of FIG. 1 (b), the tip of the contact is formed as follows if the outside of the tip of the tip 1 is rounded: It is preferable in that it can be prevented from being caught at the time of contact. From such a viewpoint, R 1 is preferably 10 μm to 200 μm, and more preferably 30 μm to 150 μm.

また、先端部1のさらにその先端の内側が丸みを有していると、被接触物に先端部1を押し当てたときに、1対の先端部1の間に被接触物を挟み、把持しやすくなる点で好ましい。そのような観点から、R2は30μm〜300μmが好ましく、50μm〜200μmがより好ましい。バネ部2と支持部3との連結部分は、拡大図である図1(c)に示すように、丸みを有していると、接続時、バネ部2の根元に集中する応力を軽減できる点で好ましい。そのような観点から、R3は10μm〜200μmが好ましく、30μm〜150μmがより好ましい。図1(a)の連結部5においても同様である。 Further, if the tip 1 has a rounded inner side, the object to be contacted is sandwiched between the pair of tips 1 when the tip 1 is pressed against the object to be contacted. It is preferable at the point which becomes easy to do. From such a viewpoint, R 2 is preferably 30 μm to 300 μm, and more preferably 50 μm to 200 μm. As shown in FIG. 1C, which is an enlarged view, the connecting portion of the spring portion 2 and the support portion 3 can reduce the stress concentrated on the base of the spring portion 2 when connected, as shown in FIG. This is preferable. From such a viewpoint, R 3 is preferably 10 μm to 200 μm, and more preferably 30 μm to 150 μm. The same applies to the connecting portion 5 in FIG.

図1(a)に示すように、1対の先端部1の間隔Gは、被接触物の厚さより少し短い寸法が好ましい。具体的には、間隔Gは、数十μm〜数百μmとすることができる。支持部3には、基板実装ストッパ6a,6bを有するものが、接触子を基板に実装するときの作業性が良くなる点で好ましい。また、支持部3には、図1(a)に示すように、切り欠きなどの電気接続部7を有する態様が、ハンダボールなどで基板に接続する際の作業性および接続信頼性を高める点で好ましい。   As shown to Fig.1 (a), the space | interval G of a pair of front-end | tip parts 1 has a preferable dimension slightly shorter than the thickness of a to-be-contacted object. Specifically, the interval G can be set to several tens μm to several hundreds μm. The support portion 3 having the substrate mounting stoppers 6a and 6b is preferable in terms of improving workability when the contact is mounted on the substrate. Further, as shown in FIG. 1A, the support portion 3 has an electrical connection portion 7 such as a notch, which improves workability and connection reliability when connecting to a substrate with a solder ball or the like. Is preferable.

本発明の接触子の材質は、靭性などのバネ特性に優れ、電気導通性がよく、さらには、後述するLIGA(Lithographie Galvanoformung Abformung)法による製造に適している点で、ニッケル、またはニッケルマンガンなどのニッケル合金が好ましい。耐熱性が要求されるときは、ニッケルマンガン合金が好適である。また、接触子のバネ強度および弾性限界を高める点で、ニッケルなどの結晶粒径は50nm以下が好ましい。   The contact material of the present invention is excellent in spring characteristics such as toughness, has good electrical conductivity, and is suitable for production by the LIGA (Lithographie Galvanoformung Abformung) method described later, such as nickel or nickel manganese. The nickel alloy is preferred. When heat resistance is required, a nickel manganese alloy is suitable. Further, the crystal grain size of nickel or the like is preferably 50 nm or less from the viewpoint of increasing the spring strength and elastic limit of the contact.

接触子の表面には、電気的な接触性および耐腐食性を高める点で、金、ロジウムもしくはパラジウムなどの貴金属または貴金属の合金からなるコート層を設ける態様が好ましい。また、接触子の表面に、導電性ダイヤモンドライクカーボン、CrNまたはTiNのいずれかからなるコート層を形成すると、耐摩耗性が向上する点で好ましい。   A mode in which a coat layer made of a noble metal such as gold, rhodium or palladium or an alloy of noble metal is preferably provided on the surface of the contact in terms of enhancing electrical contact and corrosion resistance. In addition, it is preferable to form a coat layer made of conductive diamond-like carbon, CrN or TiN on the surface of the contact in terms of improving wear resistance.

本発明の接触子対は、上述の接触子を、同一形状で同一寸法の相手方接触子に押し当てたときに、接触子の1対の先端部の間に相手方接触子の支持部を挟むことにより、相手方接触子の1対の先端部の間に接触子の支持部が挟まれ、接触子のバネ部の弾性変形により相手方接触子を把持し、摺動接触するように構成されることを特徴とする。図3に、本発明の典型的な接触子対の斜視図を示す。   In the contact pair of the present invention, when the above-described contact is pressed against a counterpart contact of the same shape and the same size, the support portion of the counterpart contact is sandwiched between a pair of tip portions of the contact. The support portion of the contact is sandwiched between a pair of tip portions of the counterpart contact, and the counterpart contact is gripped by the elastic deformation of the spring portion of the contact and is configured to be in sliding contact. Features. FIG. 3 shows a perspective view of a typical contact pair of the present invention.

本発明の接触子は、雄型と雌型の区別がなく、同一形状で同一サイズの相手方接触子と接触子対を形成することができる。この1組の接触子対のうち、一方がバネ性を有していれば、接触子対として利用することができるが、双方ともバネ性を有する接触子を接続すると、多点接触となり、導通性が高くなる点で好ましい。また、同一形状・同一寸法であるため、金型の統一などによる製造工程の簡略化および部品の種類の削減が可能となる点で有利である。   The contact of the present invention has no distinction between a male type and a female type, and can form a contact pair with a counterpart contact of the same shape and size. If one of the pair of contact pairs has a spring property, it can be used as a contact pair. However, if both of the contact pairs have a spring property, they become multi-point contacts and become conductive. It is preferable in that the property becomes high. Further, since they have the same shape and the same dimensions, it is advantageous in that the manufacturing process can be simplified and the types of parts can be reduced by unifying the molds.

(接触子の製造方法)
本発明の接触子の製造方法は、リソグラフィにより樹脂型を形成する工程と、導電性基板上で樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、研磨または研削する工程と、樹脂型を除去する工程と、導電性基板を除去する工程とを含むことを特徴とする。かかる方法により、アスペクト比が0.1〜50の接触子を容易に製造することができる。また、打ち抜きなどの機械加工では、±10μm程度の精度しか得られないが、本発明の方法によれば、±1μmの高精度の接触子を再現性よく製造することができ、材料組成も均一である。したがって、バネ特性を均一に保つことができる。また、全長のバラツキを減らし、接続時に過剰の負荷が生じたり、接続が得られないなどの事態を回避することができる。さらに、微細構造体を一体形成することができるため、部品点数を減らし、部品コストおよび組立てコストを低減することができる。
(Manufacturing method of contact)
The contactor manufacturing method of the present invention includes a step of forming a resin mold by lithography, a step of forming a layer made of a metal material on a resin mold on a conductive substrate by electroforming, a step of polishing or grinding, and a resin The method includes a step of removing the mold and a step of removing the conductive substrate. By this method, a contact having an aspect ratio of 0.1 to 50 can be easily manufactured. Moreover, in machining such as punching, only an accuracy of about ± 10 μm can be obtained, but according to the method of the present invention, a highly accurate contact of ± 1 μm can be manufactured with good reproducibility and the material composition is uniform. It is. Therefore, the spring characteristics can be kept uniform. In addition, it is possible to reduce variations in the overall length, and avoid situations such as excessive load at the time of connection or inability to obtain a connection. Furthermore, since the fine structure can be integrally formed, the number of parts can be reduced, and the part cost and the assembly cost can be reduced.

本発明の製造方法は、図4(a)に示すように、まず、導電性基板41上に樹脂層42を形成する。導電性基板として、たとえば、銅、ニッケル、ステンレス鋼などからなる金属製基板を使用することができる。また、チタン、クロムなどの金属材料をスパッタリングしたシリコン基板などを用いることもできる。樹脂層には、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)などのポリメタクリル酸エステルを主成分とする樹脂材料、または紫外線(UV)もしくはX線に感受性を有する化学増幅型樹脂材料などを用いる。樹脂層の厚さは、形成しようとする接触子の厚さに合せて任意に設定することができ、たとえば、40μm〜500μmとすることができる。   In the manufacturing method of the present invention, a resin layer 42 is first formed on a conductive substrate 41 as shown in FIG. As the conductive substrate, for example, a metal substrate made of copper, nickel, stainless steel, or the like can be used. Alternatively, a silicon substrate on which a metal material such as titanium or chromium is sputtered can be used. For the resin layer, a resin material mainly composed of polymethacrylate such as polymethyl methacrylate (PMMA), or a chemically amplified resin material sensitive to ultraviolet rays (UV) or X-rays is used. The thickness of the resin layer can be arbitrarily set according to the thickness of the contact to be formed, and can be, for example, 40 μm to 500 μm.

つぎに、樹脂材料42上にマスク43を配置し、マスク43を介してUVまたはX線44などを照射する。本発明の製造方法においては、高いアスペクト比を有する接触子が得られる点で、UV(波長200nm)より短波長であるX線(波長0.4nm)を使用するのが好ましい。また、X線の中でも指向性の高いシンクロトロン放射のX線(以下、「SR」という。)を使用する態様がより好ましい。SRを用いるLIGA法は、ディープなリソグラフィが可能であり、厚さ数100μmの接触子をミクロンオーダの高精度で大量に製造することができる。   Next, a mask 43 is disposed on the resin material 42, and UV or X-ray 44 is irradiated through the mask 43. In the production method of the present invention, it is preferable to use X-rays (wavelength 0.4 nm) having a shorter wavelength than UV (wavelength 200 nm) in that a contact having a high aspect ratio is obtained. Further, it is more preferable to use synchrotron radiation X-ray (hereinafter referred to as “SR”) having high directivity among X-rays. The LIGA method using SR enables deep lithography, and can manufacture a large number of contacts having a thickness of several hundreds of micrometers with high accuracy on the order of microns.

マスク43は、接触子のパターンに応じて形成した、UVまたはX線44などの吸収層43aと、透光性基材43bとからなる。透光性基材43bには、窒化シリコン、シリコン、ダイヤモンド、チタンなどを用いる。また、吸収層43aには、金、タングステン、タンタルなどの重金属またはその化合物などを用いる。X線44の照射により、樹脂層42のうち、樹脂層42aは露光され変質するが、樹脂層42bは吸収層43aにより露光されない。このため、ポジ型樹脂の場合、現像により、変質(分子鎖が切断)した部分のみが除去され、図4(b)に示すような樹脂層42bからなる樹脂型が得られる。   The mask 43 includes an absorbing layer 43a such as UV or X-ray 44 formed according to the contact pattern, and a translucent substrate 43b. Silicon nitride, silicon, diamond, titanium, or the like is used for the translucent substrate 43b. The absorption layer 43a is made of heavy metal such as gold, tungsten, or tantalum or a compound thereof. Of the resin layer 42, the resin layer 42a of the resin layer 42 is exposed and deteriorated by the irradiation of the X-ray 44, but the resin layer 42b is not exposed by the absorption layer 43a. For this reason, in the case of a positive type resin, only the part that has been altered (molecular chain is cut) is removed by development, and a resin type comprising a resin layer 42b as shown in FIG. 4B is obtained.

つぎに、電鋳を行ない、図4(c)に示すように、樹脂型に金属材料層45を堆積する。電鋳とは、金属イオン溶液を用いて導電性基板上に金属材料からなる層を形成することをいう。導電性基板41をめっき電極として電鋳を行なうことにより、樹脂層42bからなる樹脂型に金属材料層45を堆積することができる。樹脂型の空孔部が埋まる程度に金属材料層45を堆積する場合、堆積した金属材料層から、最終的に本発明の接触子を得ることができる。また、樹脂型の高さを超え、樹脂型上にも金属材料を堆積すると、樹脂型および基板41を除去することにより、空孔部を有する金属微細構造体が得られ、得られた構造体を金型として、後述する金型を利用する本発明の接触子の製造方法において有効に使用することができる。   Next, electroforming is performed, and as shown in FIG. 4C, a metal material layer 45 is deposited on the resin mold. Electroforming refers to forming a layer made of a metal material on a conductive substrate using a metal ion solution. By performing electroforming using the conductive substrate 41 as a plating electrode, the metal material layer 45 can be deposited on the resin mold made of the resin layer 42b. When the metal material layer 45 is deposited to such an extent that the resin-type holes are filled, the contact of the present invention can be finally obtained from the deposited metal material layer. Further, when a metal material is deposited on the resin mold exceeding the height of the resin mold, the resin microstructure and the substrate 41 are removed to obtain a metal microstructure having pores, and the obtained structure Can be effectively used in the method of manufacturing a contact according to the present invention using a mold described later.

電鋳後、研磨または研削により所定の厚さに揃えると、図4(d)に示すような金属微細構造体が得られる。その後、図4(e)に示すように、ウェットエッチングまたはプラズマエッチングにより樹脂型を除去する。つづいて、酸もしくはアルカリによりウェットエッチングし、または機械加工により導電性基板41を除去すると、図4(f)に示すような本発明の接触子を得ることができる。得られた接触子には、必要に応じて、厚さ0.05μm〜1μmの金などからなるコート層を施すことができる。   After electroforming, when a predetermined thickness is obtained by polishing or grinding, a metal microstructure as shown in FIG. 4 (d) is obtained. Thereafter, as shown in FIG. 4E, the resin mold is removed by wet etching or plasma etching. Subsequently, when the conductive substrate 41 is removed by wet etching with acid or alkali, or by machining, the contact according to the present invention as shown in FIG. 4F can be obtained. The obtained contact can be coated with a coat layer made of gold having a thickness of 0.05 μm to 1 μm, if necessary.

本発明の接触子の製造方法の他の態様は、金型により樹脂型を形成する工程と、導電性基板上で樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、研磨または研削する工程と、樹脂型を除去する工程と、導電性基板を除去する工程とを含むことを特徴とする。かかる方法によっても、リソグラフィにより樹脂型を形成する前述の製造方法と同様に、アスペクト比が0.1〜50であり、高精度で、材料組成およびバネ特性が均一な接触子を容易に製造することができる。このため、過剰なストレスを抑えることができる。また、微細構造体を一体形成できるため、部品点数を減らし、部品コストおよび組立てコストを低減することができる。さらに、同一の金型を用いて、接触子の大量生産が可能である。   Other aspects of the method for manufacturing a contact according to the present invention include a step of forming a resin mold by a mold, a step of forming a layer made of a metal material on the resin mold on a conductive substrate by electroforming, and polishing or grinding And a step of removing the resin mold and a step of removing the conductive substrate. Also according to this method, a contact having an aspect ratio of 0.1 to 50, high accuracy, and uniform material composition and spring characteristics can be easily manufactured in the same manner as the above-described manufacturing method of forming a resin mold by lithography. be able to. For this reason, excessive stress can be suppressed. Further, since the fine structure can be integrally formed, the number of parts can be reduced, and the part cost and the assembly cost can be reduced. Furthermore, it is possible to mass-produce contacts using the same mold.

かかる製造方法は、図5(a)に示すように、凸部を有する金型52を用いて、エンボス成形、反応性成形または射出成型などのモールドにより、図5(b)に示すような凹状の樹脂型53を形成する。樹脂としては、ポリメタクリル酸メチルなどのアクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリオキシメチレンなどのポリアセタール樹脂などの熱可塑性樹脂を用いる。金型52は、本発明の接触子と同様の金属微細構造体であるため、リソグラフィ法と電鋳を組み合せた上述の方法により製造することが好ましい。   As shown in FIG. 5 (a), such a manufacturing method uses a mold 52 having a convex portion to form a concave shape as shown in FIG. 5 (b) by a mold such as emboss molding, reactive molding or injection molding. The resin mold 53 is formed. As the resin, a thermoplastic resin such as an acrylic resin such as polymethyl methacrylate, a polyurethane resin, or a polyacetal resin such as polyoxymethylene is used. Since the mold 52 is a metal microstructure similar to the contact according to the present invention, it is preferable to manufacture the mold 52 by the above-described method combining a lithography method and electroforming.

つぎに、樹脂型53の上下を反転した後、図5(c)に示すように、導電性基板51に貼り付ける。続いて、図5(d)に示すように、樹脂型53を研磨し、樹脂型53aを形成する。その後は前述と同様に、電鋳により樹脂型53aに金属材料層55を堆積し(図5(e))、研磨または研削により厚さを調整した後(図5(f))、樹脂型53aを除去し(図5(g))、導電性基板51を除去すると、図5(h)に示すような本発明の接触子が得られる。   Next, after the resin mold 53 is turned upside down, it is attached to the conductive substrate 51 as shown in FIG. Subsequently, as shown in FIG. 5D, the resin mold 53 is polished to form the resin mold 53a. Thereafter, as described above, a metal material layer 55 is deposited on the resin mold 53a by electroforming (FIG. 5 (e)), and after adjusting the thickness by polishing or grinding (FIG. 5 (f)), the resin mold 53a Is removed (FIG. 5G), and the conductive substrate 51 is removed, the contact according to the present invention as shown in FIG. 5H is obtained.

実施例1
まず、図4(a)に示すように、導電性基板41上に樹脂層42を形成した。導電性基板としては、チタンをスパッタリングしたシリコン基板を用いた。樹脂層を形成する材料は、メタクリル酸メチルとメタクリル酸との共重合体を用い、樹脂層の厚さは120μmとした。
Example 1
First, as shown in FIG. 4A, the resin layer 42 was formed on the conductive substrate 41. As the conductive substrate, a silicon substrate obtained by sputtering titanium was used. As a material for forming the resin layer, a copolymer of methyl methacrylate and methacrylic acid was used, and the thickness of the resin layer was 120 μm.

つぎに、樹脂層42上にマスク43を配置し、マスク43を介してX線44を照射した。X線としては、SRを照射した。マスク43は、接触子のパターンからなる吸収層43aを有するものを使用した。透光性基材43bは窒化シリコンからなり、吸収層43aは窒化タングステンからなるものを用いた。   Next, a mask 43 was placed on the resin layer 42, and X-rays 44 were irradiated through the mask 43. SR was irradiated as X-rays. As the mask 43, a mask having an absorption layer 43a having a contact pattern was used. The translucent substrate 43b was made of silicon nitride, and the absorbing layer 43a was made of tungsten nitride.

X線44の照射後、メチルイソブチルケトンにより現像し、X線44により変質した部分を除去すると、図4(b)に示すような樹脂層42bからなる樹脂型が得られた。つぎに、電鋳を行ない、樹脂型の空孔部に金属材料層45を堆積した(図4(c))。金属材料としてはニッケルを用いた。   After irradiation with X-rays 44, development with methyl isobutyl ketone was performed, and when a portion altered by X-rays 44 was removed, a resin mold composed of a resin layer 42b as shown in FIG. 4B was obtained. Next, electroforming was performed, and a metal material layer 45 was deposited in the resin mold holes (FIG. 4C). Nickel was used as the metal material.

電鋳後、研磨して表面の凹凸を除去するとともに、接触子の厚さを100μmに整え(図4(d))、酸素プラズマにより樹脂層42bからなる樹脂型を除去した(図4(e))。続いて、KOH水溶液によりウェットエッチングし、導電性基板41を除去して、図4(f)に示すような、接触子を得た。   After electroforming, polishing is performed to remove surface irregularities, the thickness of the contactor is adjusted to 100 μm (FIG. 4D), and the resin mold made of the resin layer 42b is removed by oxygen plasma (FIG. 4E). )). Subsequently, wet etching was performed with an aqueous KOH solution, and the conductive substrate 41 was removed to obtain a contact as shown in FIG.

得られた接触子を図1および図2に示す。この接触子は、被接触物を把持するための1対の先端部1,21と、支持および電気的接続を行なうための支持部3,23と、1対の先端部1,21のそれぞれを支持部3,23に連結するための一対のバネ部2,22とを備える平板状の微細導通接触子であった。また、この接触子は、被接触物に先端部1,21を押し当てたときに、1対の先端部1,21の間に被接触物を挟み、バネ部2,22の弾性変形により被接触物を把持し、摺動接触するように構成され、バネ部2,22における厚さT/幅Wで表されるアスペクト比は10であった。   The obtained contact is shown in FIG. 1 and FIG. The contactor includes a pair of tip portions 1 and 21 for gripping an object to be contacted, a support portion 3 and 23 for supporting and electrically connecting, and a pair of tip portions 1 and 21. It was a flat-plate fine conduction contact provided with a pair of spring parts 2 and 22 for connecting with support parts 3 and 23. In addition, when the tip portions 1 and 21 are pressed against the contacted object, the contactor sandwiches the contacted object between the pair of tip end portions 1 and 21 and elastically deforms the spring portions 2 and 22. The contact object is held and slidably contacted, and the aspect ratio represented by the thickness T / width W of the spring portions 2 and 22 is 10.

また、全長L1が2400μm、前幅W1が500μm、厚さTが100μmであり、狭ピッチ化および高密度実装に対応できることがわかった。また、バネ部2は、長さLが1000μm、厚さTが100μm、幅Wが10μmであった。接触子の先端部1は、R1が40μm、R2が160μmであった。バネ部2と支持部3との連結部分のR3は40μmであった。支持部3には、1対のバネ部の間に、先端部に向けて配向する柱状のストッパ4があり、ストッパ4の長手方向の長さは250μmであり、ストッパの先端は平面状であった。また、1対の先端部1の間隔Gは90μmであった。 Further, the total length L 1 is 2400 μm, the front width W 1 is 500 μm, and the thickness T is 100 μm. The spring portion 2 had a length L of 1000 μm, a thickness T of 100 μm, and a width W of 10 μm. Tip 1 of the contactor, R 1 is 40 [mu] m, R 2 was 160 .mu.m. R 3 of the connecting portion between the spring portion 2 and the support portion 3 was 40 μm. The support portion 3 has a columnar stopper 4 that is oriented toward the tip portion between a pair of spring portions. The length of the stopper 4 in the longitudinal direction is 250 μm, and the tip of the stopper is planar. It was. Further, the gap G between the pair of tip portions 1 was 90 μm.

今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   It should be understood that the embodiments and examples disclosed herein are illustrative and non-restrictive in every respect. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

本発明によれば、接触部分の磨耗が少なく、バネ部の塑性変形が小さい高精度の微細接触子を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a high-precision fine contact with less wear of the contact portion and less plastic deformation of the spring portion.

本発明の接触子の正面図である。It is a front view of the contact of this invention. 本発明の接触子の斜視図である。It is a perspective view of the contact of this invention. 本発明の接触子対の斜視図である。It is a perspective view of the contactor pair of this invention. 本発明の接触子の製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the contactor of this invention. 本発明の接触子の製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the contactor of this invention. 従来の音叉形接触子の斜視図である。It is a perspective view of the conventional tuning fork type contactor. 従来の雄型・雌型の区別のない同一形状で同一サイズの接触子を示す図である。It is a figure which shows the same shape and the same size contactor without the distinction of the conventional male type | mold and female type | mold. 従来の雄型・雌型の区別のない同一形状で同一サイズの接触子を示す図である。It is a figure which shows the same shape and the same size contactor without the distinction of the conventional male type | mold and female type | mold.

符号の説明Explanation of symbols

1,21 先端部、2,22 バネ部、3,23 支持部、4,24 ストッパ、41,51 導電性基板、53a 樹脂型、43 マスク、44 X線、45,55 金属材料層、52 金型。   1,21 Tip, 2,22 Spring, 3,23 Support, 4,24 Stopper, 41,51 Conductive substrate, 53a Resin mold, 43 Mask, 44 X-ray, 45,55 Metal material layer, 52 Gold Type.

Claims (6)

被接触物を把持するための1対の先端部と、
支持および電気的接続を行なうための支持部と、
1対の前記先端部のそれぞれを前記支持部に連結するための一対のバネ部とを備える平板状の微細接触子であって、
被接触物に前記先端部を押し当てたときに、1対の前記先端部の間に被接触物を挟み、前記バネ部の弾性変形により被接触物を把持し、摺動接触するように構成されており、
前記バネ部における厚さT/幅Wで表されるアスペクト比が0.1〜50であることを特徴とする導通接触子。
A pair of tips for gripping the contacted object;
A support for providing support and electrical connection;
A flat microcontact having a pair of spring portions for connecting each of the pair of tip portions to the support portion,
When the tip is pressed against the contacted object, the contacted object is sandwiched between a pair of the tip, and the contacted object is gripped by the elastic deformation of the spring portion and is in sliding contact. Has been
The conductive contact according to claim 1, wherein an aspect ratio expressed by thickness T / width W in the spring portion is 0.1-50.
前記支持部は、1対の前記バネ部の間に、前記先端部に向けて配向する柱状のストッパを有することを特徴とする請求項1に記載の接触子。   The contact according to claim 1, wherein the support portion includes a columnar stopper that is oriented toward the tip portion between the pair of spring portions. 前記ストッパは、先端が平面状であることを特徴とする請求項2に記載の接触子。   The contact according to claim 2, wherein the stopper has a flat tip. 請求項1〜3のいずれかに記載の接触子の製造方法であって、
リソグラフィにより樹脂型を形成する工程と、
導電性基板上で、前記樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、
研磨または研削する工程と、
樹脂型を除去する工程と、
導電性基板を除去する工程と
を含むことを特徴とする接触子の製造方法。
It is a manufacturing method of the contact child in any one of Claims 1-3,
Forming a resin mold by lithography;
Forming a layer made of a metal material on the conductive mold by electroforming on a conductive substrate;
Polishing or grinding, and
Removing the resin mold;
And a step of removing the conductive substrate.
請求項1〜3のいずれかに記載の接触子の製造方法であって、
金型により樹脂型を形成する工程と、
導電性基板上で、前記樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、
研磨または研削する工程と、
樹脂型を除去する工程と、
導電性基板を除去する工程と
を含むことを特徴とする接触子の製造方法。
It is a manufacturing method of the contact child in any one of Claims 1-3,
Forming a resin mold with a mold;
Forming a layer made of a metal material on the conductive mold by electroforming on a conductive substrate;
Polishing or grinding, and
Removing the resin mold;
And a step of removing the conductive substrate.
請求項1〜3のいずれかに記載の接触子を、該接触子と同一形状で同一寸法の相手方接触子に押し当てたときに、前記接触子の1対の先端部の間に相手方接触子の支持部を挟むことにより、相手方接触子の1対の先端部の間に前記接触子の支持部が挟まれ、前記接触子のバネ部の弾性変形により相手方接触子を把持し、摺動接触するように構成されることを特徴とする接触子対。   When the contact according to any one of claims 1 to 3 is pressed against a counterpart contact having the same shape and dimensions as the contact, the counterpart contact between a pair of tip portions of the contact The support portion of the contact is sandwiched between a pair of tip portions of the counterpart contact, and the counterpart contact is gripped by the elastic deformation of the spring portion of the contact, thereby sliding contact. A pair of contacts, characterized by being configured to do so.
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