JP2006107952A - 表示装置、および表示装置の製造装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】この発明は、封着の信頼性が高い表示装置、およびその製造装置を提供することを課題とする。
【解決手段】前面基板2および背面基板4の周縁部同士を封着する封着装置20は、背面基板4を支持する複数本の加圧ピン23および下ヒータ25を備えた下ベース21、および静電チャック26および複数本の受ピン28を備えた上ベース22を有する。2枚の基板2、4は、周縁部に配置された加圧ピン23および受ピン28により、封着材に埋設されたスペーサ32の位置で押圧され、静電チャック26と残りの加圧ピン23により中央部が押圧される。
【選択図】 図4
【解決手段】前面基板2および背面基板4の周縁部同士を封着する封着装置20は、背面基板4を支持する複数本の加圧ピン23および下ヒータ25を備えた下ベース21、および静電チャック26および複数本の受ピン28を備えた上ベース22を有する。2枚の基板2、4は、周縁部に配置された加圧ピン23および受ピン28により、封着材に埋設されたスペーサ32の位置で押圧され、静電チャック26と残りの加圧ピン23により中央部が押圧される。
【選択図】 図4
Description
この発明は、偏平な平面パネル構造の真空外囲器を有し、背面基板に設けた電子放出素子から電子を放出させて前面基板に設けた蛍光体層を励起発光させることによりカラー画像を表示する表示装置、およびその製造装置に関する。
近年、偏平な平面パネル構造の真空外囲器を有する表示装置として、液晶ディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ(FED)、プラズマディスプレイ(PDP)等が知られている。
FEDは、所定の隙間を置いて対向配置された前面基板および背面基板を有する。これらの基板は、矩形枠状の側壁を介して周縁部を互いに接合され、内部を真空にされて偏平な平面パネル構造の真空外囲器を構成している。
前面基板の内面には3色の蛍光体層が形成され、背面基板の内面には、蛍光体層を励起発光させる電子の放出源として、画素毎に対応する多数の電子放出素子が整列配置されている。また、背面基板の内面上には、電子放出素子を駆動するための多数本の配線がマトリックス状に設けられている。
さらに、前面基板と背面基板の間には複数の細長い板状の支持部材が配設されている。これら複数の支持部材は、互いに略平行且つ互いに離間して配置され、前面基板および背面基板の内面に当接することで大気圧荷重を支えて基板間の隙間を維持するよう機能する(例えば、特許文献1参照。)。
このFEDの製造工程において、背面基板の内面に複数の板状の支持部材を取り付けて周縁部に枠状の側壁を取り付けた後、側壁上面と前面基板の周縁部とを封着する際、低融点金属からなる封着材を溶融して両者を封着するため、封着材の分だけ側壁の高さが支持部材の高さより僅かに低く設定してある。このため、封着材を溶融する際、2枚の基板の周縁部を押さえてしまうと周縁部が歪んで封着材が背面基板上に流れ落ち、配線ショートを生じてしまう場合がある。
この不具合を防止するため、封着材を適量にコントロールした上で、支持部材が配置された基板の中央部位で2枚の基板を押さえて封着材を加熱溶融する方法も考えられるが、熱応力により押さえていない基板周縁部が歪んで反りを生じ、封着の信頼性が損なわれるとともに、最悪の場合、支持部材と基板の間に隙間が生じ、パネルの耐圧にも影響が出てしまう。
特開2003−068238号公報(段落[0026])
この発明の目的は、封着の信頼性が高い表示装置、およびその製造装置を提供することにある。
上記目的を達成するため、この発明の表示装置は、前面基板と、この前面基板に対向配置されているとともにその周縁部同士が封着材によって封着された背面基板と、を有する真空外囲器と、この真空外囲器内に配置された複数の表示素子と、外気圧に抗して上記前面基板と背面基板との間のギャップを一定に保持する複数の支持部材と、を備え、上記封着材中に、上記前面基板および背面基板間の上記周縁部におけるギャップを上記複数の支持部材によって保持したギャップと同じギャップに規定するためのスペーサが設けられている。
上記発明によると、前面基板と背面基板の周縁部を封着する封着材中に基板周縁部のギャップを一定に保持するためのスペーサを設けたため、周縁部を押さえて両者を封着でき、封着の信頼性を高めることができる。
また、この発明の表示装置の製造装置は、前面基板と、この前面基板に対向配置されているとともにその周縁部同士が封着材により封着された背面基板と、を有する真空外囲器と、この真空外囲器内に配置された複数の表示素子と、外気圧に抗して上記前面基板と背面基板との間のギャップを一定に保持する複数の支持部材と、を備えた表示装置の製造装置であって、上記複数の支持部材が配置された位置で上記前面基板と背面基板を押圧する第1の押圧機構と、上記前面基板と背面基板の周縁部で上記封着材中に埋設されたスペーサを介して上記前面基板と背面基板を押圧し、この周縁部における基板間のギャップを上記複数の支持部材によって規定されるギャップと同じ値に保持する第2の押圧機構と、上記前面基板と背面基板の周縁部同士を封着する封着機構と、を有する。
上記発明によると、支持部材が配置された位置で第1の押圧機構によって2枚の基板を押圧保持するとともに、周縁部でスペーサを介して第2の押圧機構によって2枚の基板を押圧保持するため、基板中央部と周縁部において両者のギャップを一定にでき、基板の歪みを防止して封着の信頼性を高めることができる。
この発明の表示装置、およびその製造装置は、上記のような構成および作用を有しているので、前面基板と背面基板の周縁部における封着の信頼性を高めることができる。
以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態について詳細に説明する。
始めに、図1乃至図3を参照して、本発明の実施の形態に係る表示装置の一例として、SED(Surface-conduction Electron-emitter Display)について説明する。図1は、前面基板2を部分的に切り欠いた状態のSEDの真空外囲器10(以下、表示パネル10と称する場合もある)を示す斜視図であり、図2は、図1の真空外囲器10を線II-IIで切断した断面図であり、図3は、図2の断面を部分的に拡大した部分拡大断面図である。
始めに、図1乃至図3を参照して、本発明の実施の形態に係る表示装置の一例として、SED(Surface-conduction Electron-emitter Display)について説明する。図1は、前面基板2を部分的に切り欠いた状態のSEDの真空外囲器10(以下、表示パネル10と称する場合もある)を示す斜視図であり、図2は、図1の真空外囲器10を線II-IIで切断した断面図であり、図3は、図2の断面を部分的に拡大した部分拡大断面図である。
図1乃至図3に示すように、表示パネル10は、それぞれ矩形のガラス板からなる前面基板2および背面基板4を備え、これらの基板は約1.0〜2.0mmの隙間をおいて互いに平行に対向配置されている。なお、背面基板4は、前面基板2より1回り大きいサイズを有する。また、前面基板2および背面基板4は、ガラスからなる矩形枠状の側壁6を介して周縁部同士が接合され、内部が真空の扁平な平面パネル構造の真空外囲器10を構成している。
前面基板2の内面には画像表示面として機能する蛍光体スクリーン12が形成されている。この蛍光体スクリーン12は、赤、青、緑の蛍光体層R、G、B、および遮光層11を並べて構成され、これらの蛍光体層はストライプ状あるいはドット状に形成されている。また、蛍光体スクリーン12上には、アルミニウム等からなるメタルバック14が形成されている。
背面基板4の内面には、蛍光体スクリーン12の蛍光体層R、G、Bを励起発光させるための電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子16が設けられている。これらの電子放出素子16は、画素毎、すなわち蛍光体層R、G、B毎に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子16は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。また、背面基板4の内面上には、各電子放出素子16に駆動電圧を与えるための多数本の配線18がマトリックス状に設けられ、その端部は真空外囲器10の外部に引き出されている。なお、上述した蛍光体層R、G、B、および電子放出素子16は、本発明の表示素子として機能する。
接合部材として機能する側壁6は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材19により、前面基板2の周縁部および背面基板4の周縁部に封着され、これらの基板同士を接合している。本実施の形態では、背面基板4と側壁6をフリットガラス19aを用いて接合し、前面基板2と側壁6をインジウム19bを用いて接合した。もし、配線18のある背面基板4と側壁6を低融点金属で封着する場合は、配線18と封着材19の電気ショートを避けるため、中間層として絶縁層を設ける必要がある。
また、表示パネル10は、前面基板2と背面基板4の間にガラスからなる複数の細長い板状部材からなる支持部材8を備えている。本実施の形態において、各支持部材8の長手方向両端は、側壁6の手前で終わっている。言い換えると、各支持部材8の両端は、側壁6から僅かに離間している。
各支持部材8は、上述したメタルバック14、および蛍光体スクリーン12の遮光層11を介して前面基板2の内面2aに当接する上端8a、および背面基板4の内面4a上に設けられた配線18上に当接する下端8bを有する。しかして、これら複数の支持部材8は、前面基板2および背面基板4の外側から作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。
さらに、SEDは、前面基板2のメタルバック14と背面基板4との間にアノード電圧を印加する図示しない電圧供給部を備えている。電圧供給部は、例えば、背面基板4の電位を0Vに設定し、メタルバック14の電位を10kV程度にするよう、両者の間にアノード電圧を印加する。
そして、上記SEDにおいて、画像を表示する場合、配線18に接続した図示しない駆動回路を介して電子放出素子16の素子電極間に電圧を与え、任意の電子放出素子16の電子放出部から電子ビームを放出するとともに、メタルバック14にアノード電圧を印加する。電子放出部から放出された電子ビームは、アノード電圧により加速され、蛍光体スクリーン12に衝突する。これにより、蛍光体スクリーン12の蛍光体層R、G、Bが励起されて発光し、カラー画像を表示する。
また、上記構造の表示パネル10を製造する場合、予め、蛍光体スクリーン12およびメタルバック14の設けられた前面基板2を用意し、電子放出素子16および配線18が設けられているとともに側壁6および複数の支持部材8が接合された背面基板4を用意しておく。そして、前面基板2、および背面基板4を図示しない真空チャンバ内に対向配置し、真空チャンバ内を真空排気した後、側壁6を介して前面基板2を背面基板4に接合する。これにより、複数の支持部材8を備えた表示パネル10が製造される。
図4には、この発明の実施の形態に係る表示装置の製造装置として、前面基板2と背面基板4を封着する封着装置20の要部の構造を部分的に拡大した断面図を示してある。
封着装置20は、背面基板4の外面4b側を支持する支持構造を取り付けた下ベース21と、前面基板2の外面2bを吸着保持し、下ベース21に対して離接可能且つ下ベース21に対向した位置から退避可能に設けられた上ベース22と、を有する。下ベース21および上ベース22は、それぞれ図4に示す状態で対向する内面21a、22aを有し、これら内面が互いに平行且つ向き合うように対向配置される。
封着装置20は、背面基板4の外面4b側を支持する支持構造を取り付けた下ベース21と、前面基板2の外面2bを吸着保持し、下ベース21に対して離接可能且つ下ベース21に対向した位置から退避可能に設けられた上ベース22と、を有する。下ベース21および上ベース22は、それぞれ図4に示す状態で対向する内面21a、22aを有し、これら内面が互いに平行且つ向き合うように対向配置される。
下ベース21の内面21aからは、複数本の加圧ピン23が下ベース21に対して突没可能に取り付けられている。加圧ピン23は、支持部材8が配置された位置、および側壁6が配置された位置にそれぞれ対向配置され、各位置で背面基板4の外面4bを図中上方に押し上げる方向に付勢される。すなわち、各加圧ピン23には、ばね24が取り付けられており、各ばね24が対応する加圧ピン23を図中上方に付勢する。より詳細には、側壁6に対向した加圧ピン23は、それぞれ、支持部材8の端部81に対向する位置に配置される。
また、下ベース21の内面21aには、背面基板4の外面4b側から基板周縁部を加熱するための下ヒータ25が設けられている。下ヒータ25は、側壁6が配置された位置に対向して後述する上ヒータ27(図5参照)と同様に枠状に設けられ、背面基板4の外面4bから僅かに離間して下ベース21の内面21aに取り付けられている。なお、下ヒータ25には、側壁6に対向する位置、すなわち基板周縁部に配置された加圧ピン23を非接触で挿通するための複数の貫通孔25aが設けられている。
一方、上ベース22の内面22aには、前面基板2の外面2bを静電気力によって吸着保持するための静電チャック26が取り付けられている。静電チャック26は、前面基板2の外面2bに面接する平らな吸着面26aを有し、この吸着面26aを前面基板2の外面2bに吸着せしめることにより、前面基板2を平らに倣わせるよう機能する。なお、静電チャック26の吸着面26aは、前面基板2の外面2bより一回り小さく形成されており、前面基板2の中央部で外面2bを吸着保持する。
また、静電チャック26より外側で上ベース22の内面22aには、上ヒータ27が枠状に取り付けられている。図5には、上ベース22の図示を省略した状態における、静電チャック26、上ヒータ27、および前面基板2の位置関係を概略的に示してある。図5に示すように、上ヒータ27は、複数のブロックに分割され、各ブロック内に図示しないチラーを通してブロック全体を加熱する構造を有する。なお、図5では図示を省略してあるが、図4に示すように、上ヒータ27にも複数の貫通孔27aが形成されている。
さらに、上ベース22の内面22aには、複数本の受ピン28が突設されている。各受ピン28は、上述した下ベース21の周縁部に配設された複数本の加圧ピン23にそれぞれ対向する位置に設けられている。なお、各受ピン28は、上ヒータ27を貫通して形成された貫通孔27a内に非接触で設けられている。
上述したように、前面基板2および背面基板4の周縁部近くにおいて、上ベース22の内面22aから突設された受ピン28、および下ベース21の内面21aから突設されて下ヒータ25の貫通孔25aを通って延びた加圧ピン23は、本発明の第1の押圧機構として機能する。また、静電チャック26の吸着面26a、および周縁部に設けられた加圧ピン以外の基板中央部に配置された加圧ピン23は、本発明の第2の押圧機構として機能する。さらに、下ヒータ25および上ヒータ27は、本発明の封着機構として機能する。
第1の押圧機構の加圧ピン23は、支持部材8が配設された部位で静電チャック26との間で2枚の基板2、4を押圧保持する。また、第2の押圧機構の加圧ピン23および受ピン28は、支持部材8の長手方向両端に対向する部位で2枚の基板2、4を押圧保持する。特に、第2の押圧機構の各加圧ピン23と受ピン28の間には、後述するスペーサ32が配置され、第2の押圧機構によって基板を押圧した際に両者の間のギャップを維持するようになっている。
ここで、上記構造の封着装置20による封着動作について説明する。
まず、静電チャック26を備えた上ベース22を下ベース21に対向する位置から退避させた状態で、下ベース21の複数本の加圧ピン23の上に図6に示す構造物30をセットする。図6に示す構造物30は、背面基板4の内面4aに複数の細長い支持部材8および枠状の側壁6を取り付けたものであり、前面基板2の周縁部に接合する側壁6の上端6aに封着材としてインジウム19b(図4参照)が予め充填されている。この構造物30は、背面基板4の外面4bに複数本の加圧ピン23の先端が当接する姿勢で配置される。なお、側壁6の上端6aに充填された封着材19bの上には、複数のスペーサ32が配置さる。
まず、静電チャック26を備えた上ベース22を下ベース21に対向する位置から退避させた状態で、下ベース21の複数本の加圧ピン23の上に図6に示す構造物30をセットする。図6に示す構造物30は、背面基板4の内面4aに複数の細長い支持部材8および枠状の側壁6を取り付けたものであり、前面基板2の周縁部に接合する側壁6の上端6aに封着材としてインジウム19b(図4参照)が予め充填されている。この構造物30は、背面基板4の外面4bに複数本の加圧ピン23の先端が当接する姿勢で配置される。なお、側壁6の上端6aに充填された封着材19bの上には、複数のスペーサ32が配置さる。
各スペーサ32は、前面基板2、背面基板4、および側壁6と熱膨張率が略同じ材料、本実施の形態では矩形ブロック状のガラスにより形成され、各支持部材8の長手方向両端に対向する位置にそれぞれ位置決め配置されている。スペーサ32は、図4に詳細に示すように、支持部材8と側壁6の高さの差分に等しい高さを有し、基板周縁部における基板間のギャップを基板中央部におけるギャップと同じギャップに規定するよう機能する。
つまり、各スペーサ32は、図4で説明したように基板周縁部に配置された加圧ピン23と受ピン28が対向する部位、すなわち周縁部の加圧ピン23と受ピン28による押圧力が作用する作用線上に位置決め配置されている。これにより、前面基板2と背面基板4の周縁部における基板間のギャップを維持した上で周縁部で2枚の基板2、4を押さえることができる。より詳細には、各スペーサ32は、支持部材8の両端に対向する位置に配置され、支持部材8によって保持した基板間のギャップとスペーサ32によって規定した基板間のギャップが同じにされている。
上述したように、図6に示す構造物30が下ベース21の複数本の加圧ピン23上に配置されると、図7に概念図として示すように、静電チャック26の吸着面26aに前面基板2を吸着せしめた上ベース22が下ベース21の上方に位置決め配置され、下ベース21に向けて図中矢印方向に下降され、上述した第1および第2の押圧機構によって前面基板2および背面基板4が押圧保持される。このとき、前面基板2の内面2aには、予め封着材としてのインジウム19bが充填されており、側壁6の上端6aに予め充填されたインジウム19bとの間にスペーサ32が介在される。
この際、下ベース21の周縁部に取り付けた下ヒータ25、および上ベースの周縁部に取り付けた上ヒータ27が動作され、前面基板2および背面基板4を介して封着材19bが加熱溶融され、スペーサ32が溶融した封着材19b中に埋設される。これにより、図4に示すように、各スペーサ32の上端が前面基板2の内面2aに面接し、且つ各スペーサ32の下端が側壁6の上端6aに面接し、2枚の基板2、4がその周縁部において押圧されるとともに、前面基板2と背面基板4との間のギャップが、その中央部および周縁部において一定にされる。
この状態で基板2、4を押圧保持したまま下ヒータ25および上ヒータ27をOFFにして、封着材19bを冷却して固化させ、静電チャック26による吸着を解除して上ベース22を退避させ、表示パネル10が取り出される。
以上のように、本実施の形態によると、背面基板4の周縁部に取り付けた側壁6の上端6aと前面基板2の内面2a周縁部との間にスペーサ32を配置したため、封着材19bの分だけ側壁6の高さを支持部材8の高さより低くしても、前面基板2と背面基板4の周縁部を押圧することができ、基板周縁部が歪むことがない。これにより、複数の支持部材8によって規定された基板間のギャップと周縁部における基板間のギャップを同じギャップにでき、信頼性の高い封着を実現できる。
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。
例えば、上述した実施の形態では、スペーサ32として矩形ブロック状のガラスを側壁6の上端6a上に複数配置した場合について説明したが、これに限らず、スペーサを周縁部に沿って枠状に設けても良い。この場合、例えば、金属材料を枠状にしたスペーサとし、図示しない通電装置によってスペーサに通電し、スペーサを発熱させて封着材を溶融するようにしても良い。
また、上述した実施の形態では、スペーサ32を前面基板2、背面基板4、および側壁6と同じ材料、すなわちガラスにより形成した場合について説明したが、これに限らず、ガラスの熱膨張率と略同じ熱膨張率を有する材料によりスペーサを構成しても良い。このように、周辺部材と同程度の熱膨張率を有する材料によりスペーサ32を構成することで、封着時に与えられる熱により各部材が熱膨張する際に全ての部材を同程度に膨張させることができ、不所望な熱応力が作用して基板が歪むことを防止できる。
さらに、上述した実施の形態では、第2の押圧機構として、前面基板2および背面基板4の周縁部を複数本の加圧ピン23および対応する複数本の受ピン28により押圧する構造を採用したが、これに限らず、例えば、図8に示すように、下ヒータ25および上ヒータ27の厚さを適当な厚さに設定して、下ヒータ25を背面基板4の外面4bに直接面接させ、且つ上ヒータ27を前面基板2の外面2bに直接面接させ、2つのヒータ25、27を用いて2枚の基板2、4の周縁部を押圧するようにしてもよい。
1…SED、2…前面基板、4…背面基板、6…側壁、8…支持部材、10…真空外囲器(表示パネル)、12…蛍光体スクリーン、14…メタルバック、16…電子放出素子、18…配線、19b…インジウム、20…封着装置、21…下ベース、22…上ベース、23…加圧ピン、25…下ヒータ、26…静電チャック、26a…吸着面、27…上ヒータ、28…受ピン。
Claims (10)
- 前面基板と、この前面基板に対向配置されているとともにその周縁部同士が封着材によって封着された背面基板と、を有する真空外囲器と、この真空外囲器内に配置された複数の表示素子と、外気圧に抗して上記前面基板と背面基板との間のギャップを一定に保持する複数の支持部材と、を備えた表示装置であって、
上記封着材中に、上記前面基板および背面基板間の上記周縁部におけるギャップを上記複数の支持部材によって保持したギャップと同じギャップに規定するためのスペーサが設けられていることを特徴とする表示装置。 - 上記封着材は、加熱により溶融する材料で形成されており、
上記スペーサは、上記前面基板および背面基板と熱膨張率が略同じ材料により形成されていることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。 - 上記スペーサは、上記前面基板および背面基板の周縁部に沿って枠状に設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の表示装置。
- 上記支持部材は、上記前面基板および背面基板間で互いに略平行に延設された複数の細長い板状部材であり、
上記スペーサは、上記板状部材の長手方向端部に対向する位置で封着材中に埋設されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の表示装置。 - 上記封着材は、加熱により溶融する材料で形成されており、
上記スペーサは、通電により発熱する金属材料を上記周縁部に沿って枠状に設けてなることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。 - 前面基板と、この前面基板に対向配置されているとともにその周縁部同士が封着材により封着された背面基板と、を有する真空外囲器と、この真空外囲器内に配置された複数の表示素子と、外気圧に抗して上記前面基板と背面基板との間のギャップを一定に保持する複数の支持部材と、を備えた表示装置の製造装置であって、
上記複数の支持部材が配置された位置で上記前面基板と背面基板を押圧する第1の押圧機構と、
上記前面基板と背面基板の周縁部で上記封着材中に埋設されたスペーサを介して上記前面基板と背面基板を押圧し、この周縁部における基板間のギャップを上記複数の支持部材によって規定されるギャップと同じ値に保持する第2の押圧機構と、
上記前面基板と背面基板の周縁部同士を封着する封着機構と、
を有することを特徴とする表示装置の製造装置。 - 上記封着材は、加熱により溶融する材料で形成されており、
上記スペーサは、上記前面基板および背面基板と熱膨張率が略同じ材料により形成されていることを特徴とする請求項6に記載の表示装置の製造装置。 - 上記封着材は、加熱により溶融する材料により形成されており、
上記スペーサは、通電により発熱する金属材料を上記周縁部に沿って枠状に設けてなり、
上記封着機構は、上記スペーサに通電する通電装置を有することを特徴とする請求項6に記載の表示装置の製造装置。 - 上記封着材は、加熱により溶融する材料により形成されており、
上記封着機構は、上記前面基板と背面基板の周縁部を加熱するヒータを有することを特徴とする請求項6に記載の表示装置の製造装置。 - 上記第2の押圧機構は、上記ヒータを上記前面基板および背面基板に押圧することを特徴とする請求項9に記載の表示装置の製造装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1729318A1 (en) * | 2005-04-29 | 2006-12-06 | Samsung SDI Co., Ltd. | Vacuum vessel, its method of manufacture, and electron emission display using the vacuum vessel |
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2004
- 2004-10-06 JP JP2004293853A patent/JP2006107952A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP1729318A1 (en) * | 2005-04-29 | 2006-12-06 | Samsung SDI Co., Ltd. | Vacuum vessel, its method of manufacture, and electron emission display using the vacuum vessel |
US7791262B2 (en) | 2005-04-29 | 2010-09-07 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Vacuum vessel, its method of manufacture, and electron emission display using the vacuum vessel |
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