JP2006100347A - Amplifying apparatus - Google Patents

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勝利 山形
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an amplifying apparatus that is constituted by arranging electronic components 2a-2d on a heat sink 1 and can effectively cool the electronic components 2a-2d. <P>SOLUTION: The amplifying apparatus is provided with a housing section housing the heat sink, and a wind tunnel cover 31 having fans 32a and 32b which generate cooling winds in the housing section. The heat sink is constituted by caulking plate fins 12 having notches 13 on the upwind sides of the cooling winds generated by the fans 32a and 32b of the wind tunnel cover 31 to a substrate 11. In addition, the heat sink is housed in the housing section of the wind tunnel cover 31 and the electronic components are arranged on the heat sink. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、カシメ式ヒートシンクを有する増幅装置に関し、特に、発熱する電子部品を効果的に冷却する増幅装置に関する。   The present invention relates to an amplifying apparatus having a caulking heat sink, and more particularly to an amplifying apparatus that effectively cools electronic components that generate heat.

例えば、増幅装置などでは、増幅素子などの電子部品からの発熱を冷却するために、ヒートシンクを用いた冷却装置が設けられる。
図５には、複数の電子部品４２ａ〜４２ｄが取り付けられたヒートシンク４１の構成例を斜視図で示してある。
ヒートシンク４１は、ヒートシンク基板５１に多数の冷却プレートフィン５２を形成して構成されている。
このように、ヒートシンク４１を用いて複数の発熱する電子部品４２ａ〜４２ｄを空気冷却する場合には、ヒートシンク基板５１に多数の冷却用の冷却プレートフィン５２を形成してヒートシンク４１を構成し、このヒートシンク基板５１に発熱を伴う電子部品４２ａ〜４２ｄを取り付けていた。 For example, in an amplifying device or the like, a cooling device using a heat sink is provided in order to cool heat generated from an electronic component such as an amplifying element.
FIG. 5 is a perspective view showing a configuration example of the heat sink 41 to which a plurality of electronic components 42a to 42d are attached.
The heat sink 41 is configured by forming a large number of cooling plate fins 52 on a heat sink substrate 51.
As described above, when air-cooling a plurality of heat-generating electronic components 42 a to 42 d using the heat sink 41, a number of cooling plate fins 52 for cooling are formed on the heat sink substrate 51 to configure the heat sink 41. Electronic components 42 a to 42 d that generate heat are attached to the heat sink substrate 51.

特開２００２−２９００９１号公報JP 2002-290091 A

しかしながら、従来の増幅装置などでは、発熱する電子部品を冷却する効果において、未だに不十分な点があり、更なる開発が要求されていた。
本発明は、このような従来の事情に鑑み為されたもので、発熱する電子部品を効果的に冷却することができる増幅装置を提供することを目的とする。 However, conventional amplifiers and the like still have insufficient points in the effect of cooling electronic components that generate heat, and further development has been required.
The present invention has been made in view of such a conventional situation, and an object thereof is to provide an amplifying apparatus capable of effectively cooling a heat generating electronic component.

上記目的を達成するため、本発明に係る増幅装置では、次のような構成とした。
すなわち、ヒートシンクと、電子部品と、風洞カバーを備えた。
前記風洞カバーは、前記ヒートシンクを収容する収容部及び当該収容部に冷却風を発生させるファンを有する。
前記ヒートシンクは、前記風洞カバーの前記ファンにより発生させられる冷却風の風上側に切り欠き部を有するプレートフィンを基板にかしめて構成される。
そして、前記ヒートシンクが前記風洞カバーの前記収容部に収容され、前記ヒートシンクに前記電子部品が配置されて、増幅装置が構成される。 In order to achieve the above object, the amplification device according to the present invention has the following configuration.
That is, a heat sink, an electronic component, and a wind tunnel cover were provided.
The wind tunnel cover includes a housing portion that houses the heat sink and a fan that generates cooling air in the housing portion.
The heat sink is configured by caulking plate fins having notches on the windward side of the cooling air generated by the fan of the wind tunnel cover.
And the said heat sink is accommodated in the said accommodating part of the said wind-tunnel cover, and the said electronic component is arrange | positioned at the said heat sink, and an amplification apparatus is comprised.

従って、例えば、切り欠き部を有するプレートフィンの風下側において特に放熱効果を高めることができ、このため、発熱性が高い電子部品を切り欠き部を有するプレートフィンの風下側に配置することにより、電子部品を効果的に冷却することができる。また、例えば、装置の組み立てに際しては、切り欠き部を有するプレートフィンを用意して、当該プレートフィンをヒートシンクの基板にかしめて構成することにより、簡易に安価に、装置を製作することが可能である。   Therefore, for example, the heat dissipation effect can be particularly enhanced on the leeward side of the plate fin having the notch, and for this reason, by disposing the highly exothermic electronic component on the leeward side of the plate fin having the notch, Electronic components can be effectively cooled. Also, for example, when assembling the apparatus, it is possible to manufacture the apparatus easily and inexpensively by preparing plate fins having notches and caulking the plate fins to the substrate of the heat sink. is there.

ここで、ヒートシンクや、ヒートシンクのプレートフィンや、ヒートシンクのプレートフィンの切り欠き部や、ヒートシンクの基板や、風洞カバーや、風洞カバーの収容部や、風洞カバーのファンなどとしては、それぞれ、種々な構成のものが用いられてもよい。
また、電子部品としては、種々なものが用いられてもよく、例えば、増幅装置における増幅処理を実現するための増幅素子などが用いられる。
また、複数のプレートフィンがヒートシンクの基板に所定の間隔で設けられるような場合に、切り欠き部が設けられるプレートフィンの数や箇所としては、それぞれ任意であってもよく、種々な態様が用いられてもよい。
また、プレートフィンをヒートシンクの基板にかしめる態様としては、種々な態様が用いられてもよい。 Here, the heat sink, the heat sink plate fin, the notch portion of the heat sink plate fin, the heat sink substrate, the wind tunnel cover, the wind tunnel cover accommodating portion, the fan of the wind tunnel cover, etc. The thing of a structure may be used.
Various electronic components may be used. For example, an amplification element for realizing amplification processing in the amplification device is used.
In addition, when a plurality of plate fins are provided on the heat sink substrate at a predetermined interval, the number and location of the plate fins provided with the notch portions may be arbitrary, and various modes are used. May be.
Various modes may be used as a mode for caulking the plate fin to the substrate of the heat sink.

以上説明したように、本発明に係る増幅装置によると、ヒートシンクと電子部品と風洞カバーを備え、風洞カバーはヒートシンクを収容する収容部及び当該収容部に冷却風を発生させるファンを有し、ヒートシンクは風洞カバーのファンにより発生させられる冷却風の風上側に切り欠き部を有するプレートフィンを基板にかしめて構成され、そして、ヒートシンクが風洞カバーの収容部に収容されてヒートシンクに電子部品が配置されて構成されたため、電子部品を効果的に冷却することができ、また、例えば、簡易に安価に装置を製作することが可能である。   As described above, according to the amplifying device of the present invention, the heat sink includes the heat sink, the electronic component, and the wind tunnel cover, the wind tunnel cover includes the housing portion that houses the heat sink and the fan that generates cooling air in the housing portion. Is constructed by caulking plate fins with notches on the windward side of the cooling wind generated by the fan of the wind tunnel cover, and the heat sink is accommodated in the accommodation portion of the wind tunnel cover and the electronic components are arranged on the heat sink Therefore, the electronic component can be effectively cooled, and, for example, the apparatus can be easily manufactured at low cost.

本発明に係る一実施例を図面を参照して説明する。
図１には、本発明の一実施例に係る増幅装置を構成するヒートシンク１の構成例を斜視図で示してある。
本例のヒートシンク１は、基板（ヒートシンク基板）１１に多数の冷却用のプレート状のフィン（冷却プレートフィン）１２をかしめて構成されている。
また、多数の冷却プレートフィン１２のうちの一部には、切り欠き部１３が設けられている。
また、ヒートシンク基板１１には、複数の発熱する電子部品２ａ〜２ｄが設けられている。これらの電子部品２ａ〜２ｄは、本例では、増幅素子などのように増幅処理に関するものである。 An embodiment according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a heat sink 1 constituting an amplification device according to an embodiment of the present invention.
The heat sink 1 of this example is configured by caulking a large number of cooling plate-like fins (cooling plate fins) 12 to a substrate (heat sink substrate) 11.
Further, a notch 13 is provided in a part of the large number of cooling plate fins 12.
The heat sink substrate 11 is provided with a plurality of heat generating electronic components 2a to 2d. In this example, these electronic components 2a to 2d are related to amplification processing such as an amplification element.

また、図１には、参考として、切り欠き部２２が設けられた１枚の冷却プレートフィン２１の一例を示してある。
この冷却プレートフィン２１は、ヒートシンク基板１１が上側に配置されると見ると、長方形状の板材のうちの左右の一方（図１では、左側）について、ヒートシンク基板１１の面を基準とした下側への高さが短くなっている。
なお、本例では、前記左右の一方側（図１では、左側）の前記高さが短くて他の部分（図１では、中央部や右側）の前記高さが長い冷却プレートフィン２１の例を示したが、他の構成例として、前記左右の一方側（図１では、左側）の前記高さがゼロであるような冷却プレートフィンが用いられてもよく、つまり、前記左右の一方側（図１では、左側）について前記左右の長さが短い冷却プレートフィンが用いられてもよい。 FIG. 1 shows an example of one cooling plate fin 21 provided with a notch 22 as a reference.
When the heat sink substrate 11 is disposed on the upper side, the cooling plate fins 21 are arranged on the lower side with respect to the surface of the heat sink substrate 11 with respect to one of the left and right sides of the rectangular plate (left side in FIG. 1). The height to is shortened.
In this example, an example of the cooling plate fin 21 in which the height on one side of the left and right sides (left side in FIG. 1) is short and the height of the other part (center portion and right side in FIG. 1) is long. However, as another configuration example, cooling plate fins having a height of zero on the left and right sides (left side in FIG. 1) may be used, that is, the left and right sides. The cooling plate fin with the short left and right lengths may be used (left side in FIG. 1).

図２には、本例の増幅装置を構成する冷却装置の構成例を分解斜視図で示してある。
本例の冷却装置は、図１に示される電子部品２ａ〜２ｄが取り付けられたヒートシンク１と、ヒートシンク１の収容部及びファン３２ａ、３２ｂを備えた風洞カバー３１とを組み合わせて構成されている。
本例では、ファン３２ａ、３２ｂにより発生させられる風が風洞カバー３１の内部（収容部）を風上（図２では、左側）から風下（図２では、右側）へ向かって吹き抜ける。
本例では、風上側に、冷却プレートフィン１２の切り欠き部１３が設けられている。
この場合、切り欠き部１３が設けられた冷却プレートフィン１２に対応する位置（図２では、切り欠き部１３が設けられた複数の冷却プレートフィン１２の上側）に設けられた電子部品２ｃ、２ｄに対する冷却効果が大きくなる。 FIG. 2 is an exploded perspective view showing a configuration example of the cooling device that constitutes the amplifying device of this example.
The cooling device of this example is configured by combining a heat sink 1 to which the electronic components 2a to 2d shown in FIG. 1 are attached and a wind tunnel cover 31 including a housing portion of the heat sink 1 and fans 32a and 32b.
In this example, the wind generated by the fans 32a and 32b blows through the inside (container) of the wind tunnel cover 31 from the windward (left side in FIG. 2) toward the leeward (right side in FIG. 2).
In this example, the notch 13 of the cooling plate fin 12 is provided on the windward side.
In this case, the electronic components 2c and 2d provided at positions corresponding to the cooling plate fins 12 provided with the notches 13 (in FIG. 2, above the plurality of cooling plate fins 12 provided with the notches 13). The cooling effect on the is increased.

図３には、本例の増幅装置の外観の一例を斜視図で示してある。
図２に示されるヒートシンク１が風洞カバー３１の内部（収容部）に収められて結合されて、本例の増幅装置が構成されている。
本例の増幅装置では、ヒートシンク基板１１の上に設けられた複数の電子部品２ａ〜２ｄにより増幅対象となる信号を増幅する機能を有しており、また、これらの電子部品２ａ〜２ｄで発生する熱がヒートシンク１の冷却プレートフィン１２により冷却され、また、ファン３２ａ、３２ｂにより発生させられる風により冷却される。 FIG. 3 is a perspective view showing an example of the appearance of the amplifying device of this example.
The heat sink 1 shown in FIG. 2 is accommodated in the inside (accommodating portion) of the wind tunnel cover 31 and coupled to form the amplifying device of this example.
The amplification device of this example has a function of amplifying signals to be amplified by a plurality of electronic components 2a to 2d provided on the heat sink substrate 11, and is generated by these electronic components 2a to 2d. The heat to be cooled is cooled by the cooling plate fins 12 of the heat sink 1, and is also cooled by the wind generated by the fans 32a and 32b.

図４には、本例のヒートシンク１に設けられる冷却プレートフィン１２のカシメ構造の一例を断面図で示してある。
図４に示されるように、本例のヒートシンク１では、複数の冷却プレートフィン１２のそれぞれがヒートシンク基板１１にかしめられている。
このため、例えば、予め切り欠き部１３が設けられた冷却プレートフィン１２を作成しておき、この冷却プレートフィン１２をヒートシンク基板１１にかしめることにより、切り欠き部１３を有するヒートシンク１を容易に製作することが可能である。この場合、切り欠き部１３を有しない冷却プレートフィン１２については、例えば、ヒートシンク基板１１にかしめられて設けられてもよく、或いは、ヒートシンク基板１１と一体化して形成されて設けられてもよい。 FIG. 4 is a sectional view showing an example of a caulking structure of the cooling plate fins 12 provided in the heat sink 1 of this example.
As shown in FIG. 4, in the heat sink 1 of this example, each of the plurality of cooling plate fins 12 is caulked to the heat sink substrate 11.
For this reason, for example, the cooling plate fin 12 provided with the notch 13 is prepared in advance, and the cooling plate fin 12 is caulked to the heat sink substrate 11 so that the heat sink 1 having the notch 13 can be easily obtained. It is possible to produce. In this case, the cooling plate fins 12 that do not have the notches 13 may be provided by being crimped to the heat sink substrate 11 or may be provided integrally with the heat sink substrate 11.

本例の増幅装置では、複数の発熱を伴う電子部品２ａ〜２ｄを配置したヒートシンク１を強制空冷する電子機器の冷却装置において、ヒートシンク１の外側に風洞カバー３１を設け、冷却風が風洞カバー３１の外側に漏れないように風洞カバー３１に冷却風を発生するファン３２ａ、３２ｂを設け、また、ヒートシンク１には複数の冷却プレートフィン１２が形成されており、例えば特に発熱を伴う電子部品２ｃ、２ｄを設けた風上側を部分的に切り欠いた冷却プレートフィン１２をヒートシンク基板１１にかしめてあり、これにより、ヒートシンク１に切り欠き部１３が設けられて、冷却効率がよい装置が構成されている。   In the amplifying apparatus of this example, in a cooling device for electronic equipment that forcibly air-cools the heat sink 1 in which the electronic components 2a to 2d that generate a plurality of heats are disposed, a wind tunnel cover 31 is provided outside the heat sink 1, and the cooling air is supplied to the wind tunnel cover 31. Fans 32a and 32b for generating cooling air are provided in the wind tunnel cover 31 so as not to leak to the outside, and a plurality of cooling plate fins 12 are formed on the heat sink 1, for example, an electronic component 2c particularly generating heat, The cooling plate fins 12 that are partially cut off on the windward side provided with 2d are caulked to the heat sink substrate 11, whereby the heat sink 1 is provided with a notch 13 to constitute a device with good cooling efficiency. Yes.

本例の増幅装置では、例えば大きな発熱を伴う電子部品２ｃ、２ｄを設けた位置に対して風上側の冷却プレートフィン１２の一部を切り欠くことにより、切り欠き部１３の圧力損失が減少してこの部分の流量が増大することから、切り欠き部１３の風下側に設置された発熱する電子部品２ｃ、２ｄの放熱効果を向上させることができる。
同様に、例えば、電子部品２ａ、２ｂの放熱効果を向上させたい場合には、発熱する電子部品２ａ、２ｂの風上に位置する冷却プレートフィン１２の一部を切り欠けばよい。
また、本例のように、カシメ式の冷却プレートフィン１２を使用する場合には、ヒートシンク基板１１に冷却プレートフィン１２をかしめる際に、プレス型等で製作した切り欠き済みの冷却プレートフィン１２を用意しておけば、例えば、後加工の必要を無くすことが可能であり、簡易に安価に高い冷却効率を実現することができる。 In the amplifying apparatus of this example, for example, by cutting out a part of the cooling plate fin 12 on the windward side from the position where the electronic components 2c and 2d with large heat generation are provided, the pressure loss of the cutout portion 13 is reduced. Since the flow rate of the lever portion is increased, it is possible to improve the heat dissipation effect of the electronic components 2c and 2d that generate heat and are installed on the leeward side of the notch portion 13.
Similarly, for example, when it is desired to improve the heat dissipation effect of the electronic components 2a and 2b, a part of the cooling plate fin 12 positioned on the windward side of the heat generating electronic components 2a and 2b may be cut out.
Further, when the caulking type cooling plate fin 12 is used as in this example, when the cooling plate fin 12 is caulked to the heat sink substrate 11, a notched cooling plate fin 12 manufactured by a press die or the like is used. If, for example, it is possible to eliminate the need for post-processing, it is possible to easily realize high cooling efficiency at low cost.

以上のように、本例の増幅装置では、複数の発熱を伴う電子部品２ａ〜２ｄを配置したヒートシンク１を強制空冷する電子機器の冷却装置において、ヒートシンク１の外側に風洞カバー３１を設け、冷却風が風洞カバー３１の外側に漏れないように風洞カバー３１に冷却風を発生するファン３２ａ、３２ｂを設け、特定の発熱を伴う電子部品２ｃ、２ｄを設けた風上側を部分的に切り欠いた冷却プレートフィン１２がヒートシンク基板１１にかしめられたヒートシンク１の構造を用いて、切り欠き部１３の風下側に位置する発熱を伴う電子部品２ｃ、２ｄの放熱効果を向上させる。   As described above, in the amplifying apparatus of the present example, in the cooling device for electronic equipment that forcibly air-cools the heat sink 1 in which the electronic components 2a to 2d having a plurality of heat generation are arranged, the wind tunnel cover 31 is provided outside the heat sink 1, and the cooling is performed. Fans 32a and 32b for generating cooling air are provided in the wind tunnel cover 31 so that the wind does not leak outside the wind tunnel cover 31, and the windward side where the electronic components 2c and 2d with specific heat generation are provided is partially cut away. Using the structure of the heat sink 1 in which the cooling plate fins 12 are caulked to the heat sink substrate 11, the heat radiation effect of the electronic components 2 c and 2 d with heat generation located on the leeward side of the notch 13 is improved.

従って、本例の増幅装置では、カシメ式ヒートシンクのフィン形状を用いて、ヒートシンク１に設置された発熱を伴う電子部品２ａ〜２ｄ（本例では、特に、電子部品２ｃ、２ｄ）の放熱効果を向上させることができる。
また、本例の増幅装置では、例えば、予め切り欠き部１３を有する冷却プレートフィン１２を用意して、当該冷却プレートフィン１２をヒートシンク基板１１にかしめることにより、このような切り欠き部１３を後から形成するような場合と比べて、加工を容易化して、加工費を低減させて、冷却構造を安価に製作することを可能とすることができる。 Therefore, in the amplifying apparatus of this example, the heat radiation effect of the electronic components 2a to 2d (in this example, particularly, the electronic components 2c and 2d) that generate heat is installed on the heat sink 1 by using the fin shape of the caulking type heat sink. Can be improved.
Further, in the amplification device of this example, for example, the cooling plate fin 12 having the notch portion 13 is prepared in advance, and the cooling plate fin 12 is caulked to the heat sink substrate 11 so that the notch portion 13 is formed. Compared to the case of forming later, the processing can be facilitated, the processing cost can be reduced, and the cooling structure can be manufactured at low cost.

ここで、本発明に係る増幅装置や冷却装置やヒートシンクや風洞カバーなどの構成としては、必ずしも以上に示したものに限られず、種々な構成が用いられてもよい。また、本発明は、例えば、本発明に係る処理を実行する方法或いは方式や、このような方法や方式を実現するためのプログラムや当該プログラムを記録する記録媒体などとして提供することも可能であり、また、種々な装置やシステムとして提供することも可能である。
また、本発明の適用分野としては、必ずしも以上に示したものに限られず、本発明は、種々な分野に適用することが可能なものである。例えば、冷却装置を増幅装置以外の種々な装置に適用することも可能である。 Here, the configurations of the amplification device, the cooling device, the heat sink, the wind tunnel cover, and the like according to the present invention are not necessarily limited to those described above, and various configurations may be used. The present invention can also be provided as, for example, a method or method for executing the processing according to the present invention, a program for realizing such a method or method, or a recording medium for recording the program. It is also possible to provide various devices and systems.
The application field of the present invention is not necessarily limited to the above-described fields, and the present invention can be applied to various fields. For example, the cooling device can be applied to various devices other than the amplification device.

本発明の一実施例に係る増幅装置を構成するヒートシンクの構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of the heat sink which comprises the amplifier which concerns on one Example of this invention. 本発明の一実施例に係る増幅装置を構成するヒートシンク及び風洞カバーの構成例を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structural example of the heat sink and the wind tunnel cover which comprise the amplifier which concerns on one Example of this invention. 本発明の一実施例に係る増幅装置の外観例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the example of an external appearance of the amplifier which concerns on one Example of this invention. 本発明の一実施例に係るヒートシンクの冷却プレートフィンのカシメ構造の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the crimping structure of the cooling plate fin of the heat sink which concerns on one Example of this invention. ヒートシンクの構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of a heat sink.

符号の説明Explanation of symbols

１、４１・・ヒートシンク、 ２ａ〜２ｄ、４２ａ〜４２ｄ・・電子部品、 １１、５１・・ヒートシンク基板、 １２、２１、５２・・冷却プレートフィン、 １３、２２・・切り欠き部、 ３１・・風洞カバー、 ３２ａ、３２ｂ・・ファン、   1, 41 ··· Heat sink, 2a to 2d, 42a to 42d · · Electronic components, 11, 51 · · Heat sink substrate, 12, 21, 52 · · Cooling plate fins, 13, 22 · · Notch portion, 31 · · · Wind tunnel cover, 32a, 32b, fan,

Claims (1)

ヒートシンクに電子部品を配置して構成される増幅装置において、
前記ヒートシンクを収容する収容部及び当該収容部に冷却風を発生させるファンを有する風洞カバーを備え、
前記ヒートシンクは、前記風洞カバーの前記ファンにより発生させられる冷却風の風上側に切り欠き部を有するプレートフィンを基板にかしめて構成され、
前記ヒートシンクが前記風洞カバーの前記収容部に収容され、前記ヒートシンクに前記電子部品が配置されて構成された、
ことを特徴とする増幅装置。
In an amplification device configured by arranging electronic components on a heat sink,
A wind tunnel cover having a housing portion for housing the heat sink and a fan for generating cooling air in the housing portion;
The heat sink is configured by caulking a plate fin having a notch on the windward side of the cooling air generated by the fan of the wind tunnel cover,
The heat sink is accommodated in the accommodating portion of the wind tunnel cover, and the electronic component is arranged on the heat sink.
An amplifying device characterized by that.
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