JP2008177314A - Motor controller - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、主に高圧電源で動作するインバータ装置やサーボアンプなどのモータ制御装置に関するものであり、特にモータ制御装置の放熱効果を上げるためのヒートシンクの構造に関するものである。 The present invention relates to a motor control device such as an inverter device or a servo amplifier that mainly operates with a high-voltage power supply, and more particularly to a heat sink structure for increasing the heat dissipation effect of the motor control device.
従来のモータ制御装置、例えばインバータ装置は、高熱を発するパワー半導体モジュールを用いているため、パワー半導体モジュールをヒートシンクに密着させ冷却効果を上げている。更に冷却効果を上げるためにファンを用い強制空冷にて冷却効果を上げている(例えば、特許文献1参照)。
従来のモータ制御装置、例えばインバータ装置の構成を、図9に示す。
図9において、ヒートシンク1Aは、ベース部11Aと、このベース部11Aに設けられたフィン12Aとで構成されている。前記フィン12Aは、ダイカストによる成型や、押し出し、かしめ、ロウ付け等により前記ベース部11Aに固定されている。また、前記ヒートシンク1Aには、前記ベース部11Aの反フィン側の面に、高熱を発するIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor )素子等を備えたパワー半導体モジュール2が密着して実装されている。前記パワー半導体モジュール2の熱は、前記ヒートシンク1Aのベース部11Aに伝わり、フィン12Aから放熱される。また、前記ヒートシンク1Aと大きな空隙Gbを介して対向配置されたファン3が、前記ヒートシンク1Aのフィン12A間に冷却風を送り込み、放熱を促進させる。これらの部品が、風洞の機能を有するケース4の中に収納されている。
近年では、ヒートシンク1Aの放熱能力を高めるため、前記フィン12Aの枚数を多くして放熱面積を増加させることが多い。
そのため、前記フィン12Aのフィンピッチが4mm程度にまで狭く設定されている。
FIG. 9 shows a configuration of a conventional motor control device, for example, an inverter device.
In FIG. 9, the
In recent years, in order to increase the heat dissipation capability of the
For this reason, the fin pitch of the
しかしながら、従来のモータ制御装置においては、フィンピッチの狭いヒートシンクを使用した場合、次のような問題があった。従来のモータ制御装置における、ヒートシンク1Aとファン3の位置関係を図10(a),(b)に示す。
モータ制御装置を小型化するためには、前記ヒートシンク1Aとファン3は接近させて取り付け、ヒートシンク1Aとファン3間の空隙(距離)を小さくすることが望ましい。しかしヒートシンク1Aとファン3間の空隙を小さくし過ぎると、ファン3からの冷却風5がヒートシンク1Aのフィン間に流れ込まない問題があった。ファン3からの冷却風5は、回転の接線方向に流れ出す。冷却風5の方向とフィン12Aの方向が合っているフィン間には冷却風5が流入しやすいが、冷却風5の方向とフィン12Aの方向が合わないフィン間6には、冷却風5が流入しづらい。図10(a)に示すフィン間6においては、冷却風5の方向とフィン12Aの方向が直交するため、特に冷却風5が流入しづらい。
この問題を避けるために、ヒートシンク1Aとファン3間にファン3の厚さ程度の大きな空隙Gbを設けて、冷却風5の風向が変わるスペースを確保することにより、冷却5がフィン間に流入しやすくしていた。しかしその結果、ヒートシンク1とファン3の間にデッドスペースが出来ることになり、モータ制御装置の小型化を妨げていた。
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、ヒートシンクの冷却性能を向上させ、装置全体を小形化することができるモータ制御装置を提供することを目的とするものである。
However, the conventional motor control device has the following problems when a heat sink having a narrow fin pitch is used. FIGS. 10A and 10B show the positional relationship between the
In order to reduce the size of the motor control device, it is desirable to mount the
In order to avoid this problem, by providing a large gap Gb about the thickness of the
The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a motor control device capable of improving the cooling performance of the heat sink and reducing the size of the entire device.
上記問題を解決するため、本発明は、次のように構成したものである。
請求項1に記載の発明は、ベース部と前記ベース部に設けたフィンとを備えたヒートシンクと、前記ヒートシンクのフィンと対向し前記ヒートシンクを冷却するためのファンと、ヒートシンクに密着する半導体モジュールとを備えたモータ制御装置において、
前記フィンの、前記ファンと対向する部分に、フィン間隔の広い幅広ピッチ部を設けたことを特徴とするものである。
請求項2に記載の発明は、前記幅広ピッチ部を、長いフィン間に短いフィンを配置し、長いフィンのみの部分で形成したことを特徴とするものである。
請求項3に記載の発明は、前記長いフィンと短いフィンの長さの差を、前記ファンの厚みの0.5倍から2倍程度にしたことを特徴とする請求項2に記載のモータ制御装置。
請求項4に記載の発明は、前記ヒートシンクのフィンの幅広ピッチ部を、前記ファンと対向する部分の全面に設けたことを特徴とするものである。
請求項5に記載の発明は、前記ヒートシンクのフィンの幅広ピッチ部を、前記フィンの、前記ファンからの冷却風が略直交する個所に設けたことを特徴とするものである。
請求項6に記載の発明は、ベース部と前記ベース部に設けたフィンとを備えたヒートシンクと、前記ヒートシンクのフィンと対向し前記ヒートシンクを冷却するためのファンと、ヒートシンクに密着する半導体モジュールとを備えたモータ制御装置において、
前記フィンの、前記ファンと対向する部分に切欠き部を設けたことを特徴とするものである。
請求項7に記載の発明は、前記切欠き部の長手方向の長さを、前記ファンの厚みの0.5倍から2倍程度にしたことを特徴とするものである。
請求項8に記載の発明は、前記切欠き部を、前記フィンの、前記ファンからの冷却風が略直交する個所に設けたことを特徴とするものである。
請求項9に記載の発明は、前記切欠き部を、ベース部側と反ベース部側のいずれか一方、あるいは両方に設けたことを特徴とするものである。
請求項10に記載の発明は、前記切欠き部の幅方向の両側部を、切欠きのないフィンで覆ったことを特徴とするものである。
請求項11に記載の発明は、前記ファンを、前記ヒートシンクのフィンと細隙を介して対向させたことを特徴とするものである。
請求項12に記載の発明は、前記ファンを、前記ヒートシンクのフィンに密着させたことを特徴とするものである。
In order to solve the above problems, the present invention is configured as follows.
The invention according to
A wide pitch portion having a wide fin interval is provided in a portion of the fin facing the fan.
The invention according to claim 2 is characterized in that the wide pitch portion is formed by a short fin disposed between long fins, and is formed only by the long fin.
According to a third aspect of the present invention, in the motor control according to the second aspect, the difference between the lengths of the long fin and the short fin is about 0.5 to 2 times the thickness of the fan. apparatus.
According to a fourth aspect of the present invention, the wide pitch portion of the fin of the heat sink is provided on the entire surface of the portion facing the fan.
The invention according to
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a heat sink including a base portion and fins provided on the base portion, a fan that opposes the fins of the heat sink and cools the heat sink, and a semiconductor module that is in close contact with the heat sink. In a motor control device comprising:
A notch portion is provided in a portion of the fin facing the fan.
The invention according to claim 7 is characterized in that the length of the notch in the longitudinal direction is about 0.5 to 2 times the thickness of the fan.
The invention according to claim 8 is characterized in that the notch is provided at a location of the fin where the cooling air from the fan is substantially orthogonal.
The invention according to claim 9 is characterized in that the notch portion is provided on one or both of the base portion side and the non-base portion side.
The invention described in claim 10 is characterized in that both sides in the width direction of the notch are covered with fins having no notch.
The invention described in
The invention described in
本発明によれば、次のような効果がある。
請求項1から請求項5に記載の発明によると、ヒートシンクのフィンのピッチを、ファンと対向する部分で広くすることにより、ファンからの冷却風をスムーズにフィン間に流入させることができる。これにより、フィン間に流れる冷却風の風量を増して、ヒートシンクの冷却性能を向上させることができる。
請求項6から請求項9に記載の発明によると、ファンからの冷却風がフィンと直交する部分について、前記フィンの、前記ファンと対向する部分に切欠き部を設けることにより、ファンとフィン間を適度に離して、ファンからの冷却風をスムーズにフィン間に流入させることができる。これにより、フィン間に流れる冷却風の風量を増して、ヒートシンクの冷却性能を向上させることができる。
請求項10に記載の発明によると、切欠き部を通る冷却風が、フィン間にスムーズに入りきれなかった場合でも、冷却風が切欠き部の側部から逃げるのを防ぎ、冷却風量を維持することができる。これは、ケースとヒートシンクのフィン間が広い構成のモータ制御装置の場合に特に効果がある。
請求項11および請求項12に記載の発明によると、請求項1または請求項6の発明によりファンからの冷却風をスムーズにフィン間に流入させることができるので、ヒートシンクとファンとの距離を小さくしてモータ制御装置を小型化することができる。
The present invention has the following effects.
According to the first to fifth aspects of the present invention, the pitch of the fins of the heat sink is widened at the portion facing the fan, so that the cooling air from the fan can flow smoothly between the fins. Thereby, the air volume of the cooling air which flows between fins can be increased, and the cooling performance of a heat sink can be improved.
According to the invention described in
According to the invention described in claim 10, even when the cooling air passing through the notch does not smoothly enter between the fins, the cooling air is prevented from escaping from the side of the notch and the amount of cooling air is maintained. can do. This is particularly effective in the case of a motor control device having a wide configuration between the case and the heat sink fins.
According to the eleventh and twelfth aspects of the present invention, the cooling air from the fan can smoothly flow between the fins according to the first or sixth aspect of the invention, so the distance between the heat sink and the fan can be reduced. Thus, the motor control device can be reduced in size.
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、本発明の第1実施例を示すモータ制御装置の冷却部の斜視図である。なお、ファンの羽根部分は図示を省略している。図2は、図1におけるヒートシンクとファンの関係を示す図で、(a)は、フィン構造をわかりやすくするために、ヒートシンクを、ベース部を下側にして見た状態での斜視図であり、(b)は、フィン側から見た平面図である。
図1および図2(a),(b)において、ヒートシンク1は、ベース部11と、このベース部11に設けられたフィン12とで構成されている。前記フィン12は、ダイカストによる成型や、押し出し、かしめ、ロウ付け等により前記ベース部11に固定されている。また、前記ヒートシンク1には、前記ベース部11の反フィン側の面に、高熱を発するIGBT素子等を備えたパワー半導体モジュール2が密着して実装されている。
前記パワー半導体モジュール2の熱は、前記ヒートシンク1のベース部11に伝わり、フィン12から放熱される。また、前記ヒートシンク1と小さな空隙(細隙)Gaを介して対向配置されたファン3が、前記ヒートシンク1のフィン12間に冷却風を送り込み、放熱を促進させる。これらの部品が、風洞の機能を有するケース4の中に収納されている。
前記フィン12は、長さの異なる平板型をしており、長いフィン121と短いフィン122を有している。
FIG. 1 is a perspective view of a cooling unit of a motor control device according to a first embodiment of the present invention. In addition, illustration of the blade portion of the fan is omitted. FIG. 2 is a diagram showing the relationship between the heat sink and the fan in FIG. 1. FIG. 2 (a) is a perspective view of the heat sink as seen from the bottom side for easy understanding of the fin structure. (B) is a top view seen from the fin side.
1 and 2 (a) and 2 (b), the
The heat of the power semiconductor module 2 is transmitted to the
The
本発明が従来技術と異なる点は、フィン12のファン3と対向する側の長さが異なるフィン121,122を交互に配列し、つまり、短いフィン122を、例えば1枚おきにファン3から遠ざけるように配置することにより、ファン3と対向する部分全面のフィン12のピッチを広くして幅広ピッチ部123を形成していることである。これにより、ファン3をヒートシンク1に接近して配置しても、フィンピッチが広いためファン3からの冷却風5は効率良くフィン12間に流入することができる。したがって、ヒートシンク1とファン3を小さな空隙Gaで対向させ、ファン3とヒートシンク1との間のデッドスペースを小さくして、モータ制御装置を小型化することができる。
なお、上記フィン12において、長いフィン121と短いフィン122の長さの差は、ファン3の厚みの0.5〜2倍程度としている。
このような構成において、前記ファン3で発生した冷却風5は、まず、ファン3と対向する長いフィン121間に流入する。長いフィン121間は、フィンピッチが広いので、前記ファン3を、前記ヒートシンク1のフィン12と小さな空隙Gaを介して対向させた場合でも、冷却風5は効率よくフィン間に流入していく。
長いフィン121間に流入した冷却風5は、途中で短いフィン122と衝突する。この衝突により、冷却風5が乱流化し、さらに、長いフィン121と短いフィン122で形成される狭いフィンピッチの通路に流入していく。冷却風5の乱流化により、冷却風5と長いフィン121および短いフィン122の表面との熱伝達率が増して放熱能力が向上する。放熱能力が向上することにより、ヒートシンク1を小型化することができ、更に、前記ヒートシンク1を収納するモータ制御装置を小型化することができる。
The present invention is different from the prior art in that
In the
In such a configuration, the cooling
The cooling
図3は、本発明の第2実施例におけるモータ制御装置の冷却部を示す図で、(a)は図2(b)相当図であり、(b)はファン側から見た正面図で、ファンの羽根の部分を透かして見た図である。
前述の第1実施例は、フィン12の前記ファン3と対向する部分全面に幅広ピッチ部123を設けているが、この第2実施例は、前記ヒートシンクのフィンの幅広ピッチ部123を、前記フィン12の、前記ファン3からの冷却風が略直交する個所、つまり、図3(b)に示すファン3からの冷却風5の方向とフィン12の方向が合わないフィン間にのみ、設けるようにしている。
これにより、ファン3からの冷却風が流入しにくいフィン部分においては、冷却風をスムーズにフィン間に流入させることができ、もともと冷却風が流入しやすいフィン間においては、フィンピッチを狭くして冷却風5とフィン12との接触面積の増大を図ることができる。したがって、フィン12間に流れる冷却風5の風量が増し、さらに冷却風5とフィン12との接触面積が増すので、ヒートシンク1の冷却性能を向上させることができる。
FIG. 3 is a view showing a cooling part of the motor control device in the second embodiment of the present invention, (a) is a view corresponding to FIG. 2 (b), (b) is a front view seen from the fan side, It is the figure which looked at the part of the blade | wing of a fan through.
In the first embodiment described above, the
As a result, in the fin portion where the cooling air from the
図4は、本発明の第3実施例におけるモータ制御装置の冷却部を示す図で、(a)は図2(a)相当図であり、(b)はその側面図、(c)は正面図である。
前述の第1実施例および第2実施例は、フィン12の前記ファンと対向する部分に幅広ピッチ部123を設けているが、この第3実施例は、フィンピッチが狭いフィン12において、前記フィン12の前記ファン3と対向する部分に切欠き部124を設けるようにしている。
前記切欠き部124は、前記フィン12の、ファン3からの冷却風5の方向とフィン12の方向が合わないフィン間、例えば図4(c)に示す冷却風5と接する部分に設けるようにしている。本実施例では、切欠き部124を、フィン12のファン3と対向する部分の反ベース部11側に設けている。
これにより、前記フィン12の方向に対して前記ファン3からの冷却風5が略直交して、前記ファン3からの冷却風5が流入しにくいフィン部分において、ファン3とフィン12との間に空間が形成される。前記空間が形成されることにより、前記ファンとフィン間の距離が長くなり、冷却風5は、この空間内を流れる間に、フィン12の長手方向に風向きを変えることができる。これにより、冷却風5はフィン間にスムーズに流入することができ、フィン間に流れる冷却風の風量が増す。フィン間に流れる冷却風の風量が増すことにより、冷却風とフィンとの熱交換量が増し、ヒートシンクの冷却性能を向上させることができる。
なお、上記フィン12において、フィン12の長手方向の切欠き寸法Lは、ファン3の厚みの0.5〜2倍程度としている。
4A and 4B are views showing a cooling unit of a motor control device according to a third embodiment of the present invention, in which FIG. 4A is a view corresponding to FIG. 2A, FIG. 4B is a side view thereof, and FIG. FIG.
In the first and second embodiments described above, the
The
Thereby, the cooling
In the
前述の第3実施例は、前記切欠き部124を反ベース部側にのみ設けて切欠きフィン124を形成しているが、図5に示すように、前記切欠き部124をベース部側にも設けるようにしてもよい。
これにより、冷却風5は、ベース部側においてもフィン間にスムーズに流入することができ、フィン間に流れる冷却風の風量がさらに増す。フィン間に流れる冷却風の風量がさらに増すことにより、冷却風とフィンとの熱交換量が増大し、ヒートシンクの冷却性能をさらに向上させることができる。
In the third embodiment described above, the
Accordingly, the cooling
また、前述の第3実施例は、前記切欠き部124を反ベース部側にのみ設けて切欠きフィン124を形成しているが、図6(a),(b)に示すように、前記切欠き部124を除く、前記ファンと対向する部分に、幅広ピッチ部を形成するようにしてもよい。
前記幅広ピッチ部の形成方法は、前述の第1実施例で述べたとおりであり、省略する。
これにより、冷却風5は、反ベース部以外の部分においてもフィン間にスムーズに流入することができ、フィン間に流れる冷却風の風量がさらに増す。フィン間に流れる冷却風の風量がさらに増すことにより、冷却風とフィンとの熱交換量が増大し、ヒートシンクの冷却性能をさらに向上させることができる。
In the third embodiment described above, the
The method for forming the wide pitch portion is the same as described in the first embodiment, and will be omitted.
As a result, the cooling
また、前述の第3実施例ないし第5実施例は、前記フィン12に切欠き部124を形成しているが、前記切欠き部124は、フィン12の厚み方向にフリーになっており、ケース4がヒートシンク1に密着していない場合は、ケース4とヒートシンク1との間にスペースができ、切欠き部124で幾分わだかまっている冷却風5の一部が前記スペースに流れ込んでフィン12との間で十分な熱交換をすることなくヒートシンク1外に排気されるおそれがある。
本第3の実施例は、冷却風の一部が十分な熱交換をすることなくヒートシンク外に排気されるのを防ぐために、図7に示すように、前記切欠き部の幅方向の両側部を、切欠きのないフィンで覆うようにしている。
これにより、前記切欠き部124でわだかまっている冷却風5の一部が前記スペース内に流れ込むことはなく、冷却風を有効活用してモータ制御装置の冷却能力を向上することができる。
In the above-described third to fifth embodiments, the
In the third embodiment, in order to prevent a part of the cooling air from being exhausted outside the heat sink without sufficient heat exchange, as shown in FIG. Is covered with fins without notches.
Thereby, a part of the cooling
第1実施例から第6実施例においては、前記ファン3を、細隙を介して前記フィン12と対向させているが、図8に示すように、前記ファン3を、前記ヒートシンク1のベース部11とフィン12に密着させるようにしてもよい。あるいは、前記ファンを、ヒートシンク1のベース部またはフィン12のいずれかに密着させるようにしてもよい。
これにより、従来必要であったヒートシンクとファン間の大きな空隙Gbを小さくできるため、ファン3とヒートシンク1との間のデッドスペースを小さくして、モータ制御装置を小型化することができる。
これらの場合は、ヒートシンク1にファン取付け座を設け、直接ヒートシンク1にファン3を取り付け、冷却装置として一体的に管理や組立てをすることができる。
なお、前記ファンを直接ヒートシンクに取り付ける場合は、前記ヒートシンクにファン取付け座を設け、前記ファン取付け座に、前記ファンの取付け面を当接させて取り付けるようにする。この場合、前記ヒートシンクの前記ファン取付け座、あるいはファンの取付け面のいずれか一方に、係合突部あるいは係合凹部を形成し、他方に、前記係合突部あるいは係合凹部に係合する、係合凹部あるいは係合突部を設けるようにすれば、前記ファンの取付け面を間違えて前記ファン取付座に取り付けることがなくなり、作業ミスを防ぐことができる。
In the first to sixth embodiments, the
As a result, the large gap Gb between the heat sink and the fan, which has been conventionally required, can be reduced, so that the dead space between the
In these cases, a fan mounting seat can be provided on the
When the fan is directly attached to the heat sink, a fan mounting seat is provided on the heat sink, and the fan mounting surface is brought into contact with the fan mounting seat. In this case, an engagement protrusion or an engagement recess is formed on either the fan mounting seat or the fan mounting surface of the heat sink, and the other is engaged with the engagement protrusion or the engagement recess. If the engagement concave portion or the engagement protrusion is provided, the mounting surface of the fan is not mistakenly attached to the fan mounting seat, and an operation error can be prevented.
1,1A ヒートシンク
11,11A ベース部
12,12A フィン
121 長いフィン
122 短いフィン
123 幅広ピッチ部
124 切欠き部
2 パワー半導体モジュール
3 ファン
4 ケース
5 冷却風
6 冷却風5の方向とフィン12Aの方向が合わないフィン間
Ga 小さな空隙
Gb 大きな空隙
1,
Claims (12)
前記フィンの、前記ファンと対向する部分に、フィン間隔の広い幅広ピッチ部を設けたことを特徴とするモータ制御装置。 In a motor control device including a heat sink including a base portion and fins provided on the base portion, a fan for cooling the heat sink facing the fin of the heat sink, and a semiconductor module closely contacting the heat sink,
A motor control device characterized in that a wide pitch portion with a wide fin interval is provided at a portion of the fin facing the fan.
前記フィンの、前記ファンと対向する部分に切欠き部を設けたことを特徴とするモータ制御装置。 In a motor control device including a heat sink including a base portion and fins provided on the base portion, a fan for cooling the heat sink facing the fin of the heat sink, and a semiconductor module closely contacting the heat sink,
A motor control device, wherein a notch portion is provided in a portion of the fin facing the fan.
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