JP2006100136A - 基板処理装置、および表示装置の製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】この発明は、時間当たりに処理を施す個体数を増やし、作業効率を向上できる基板処理装置、および表示装置の製造装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 製造装置３０は、特定の処理を施す処理室として反転室３２、ゲッター室３４、付着物吸着室３６、封着室３８を含み、各室３２，３４，３６，３８を順に移動する移動機構４２と、封着室３８から排出された静電チャックを反転室３２に戻す反送機構３を備える。また、各室３２，３４，３６，３８を独立して真空にする真空ポンプＰＰと、各室を選択的に区切るシャッター３３，３５，３７も備える。これにより、複数の静電チャックが、各室３２，３４，３６，３８を循環し、製造装置３０内で、同時に異なる処理を、複数の前面基板１０，背面基板１２に施すことができる。
【選択図】 図３

Description

この発明は、複数の処理室に基板を投入して処理する基板処理装置に係り、特に、蛍光面を有する前面基板を反転させて電子放出素子を有する背面基板に対向させて周縁部同士を封着する表示装置の製造装置に関する。

近年、陰極線管（以下、ＣＲＴと称する）に代わる次世代の軽量、薄型の表示装置として様々な平面型の画像表示装置が注目されている。例えば、平面表示装置として用いられるフィールド・エミッション・ディスプレイ（以下、ＦＥＤと称する）の一種として、表面伝導型電子放出素子を電子源として備えた表示装置（以下、ＳＥＤと称する）の開発が進められている。

このＳＥＤは、所定の間隔をおいて対向配置された前面基板および背面基板を備え、これらの基板は矩形枠状の側壁を介して周縁部を互いに接合することにより真空外囲器を構成している。前面基板の内面には３色の蛍光体層および遮光層を含む蛍光体スクリーンが形成され、背面基板の内面には、蛍光体を励起発光させるための電子源として、各画素に対応する多数の電子放出素子が配列されている。各電子放出素子は、電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の電極等で構成されている。

上記ＳＥＤを組み立てる場合、内面に３色の蛍光体層を形成した前面基板を用意し、内面に複数の電子放出素子、配線、およびスペーサを形成し且つ周縁部に側壁を取り付けた背面基板を用意する。そして、背面基板の周縁部に取り付けられた側壁の上端と前面基板の周縁対応部に低融点金属などの封着材を充填しておく。

さらに、これら前面基板および背面基板を、真空装置に投入し、各基板をベーク室で高温に加熱して脱ガス（焼成）し、蒸着室で前面基板内面にゲッター材を蒸着し、真空引きした真空チャンバ内で側壁の上端に前面基板を密着させ、封着材を加熱溶融させて前面基板と背面基板の周縁部同士を封着する。

このため、前面基板が真空置に投入されてから背面基板と封着されて排出されるまでは、他の基板を投入することができず、ベーク室、蒸着室、および真空チャンバのそれぞれが使用されていない未使用時間が存在するため、効率が悪かった。また、今後このような真空装置に他の作業室が加えられ、製造装置内の処理領域が増えると、未使用時間はその分さらに増加する問題がある。

この発明の目的は、単位時間当たりに処理可能な個体数を増やし、作業効率を向上できる基板処理装置、および表示装置の製造装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の基板処理装置は、基板を保持する保持部材と、前記基板を保持した保持部材を受け入れて、該基板に特定の処理を施す第１処理室と、前記第１処理室から排出された前記保持部材を受け入れ、該基板に特定の処理を施す第２処理室と、前記第１処理室から前記第２処理室へ前記基板を保持した前記保持部材を移動する移動機構と、前記第２処理室において前記基板が取り除かれた前記保持部材を、前記第１処理室に戻す返送機構と、を有することを特徴としている。

また、上記目的を達成するため、本発明の基板処理装置は、第１基板を保持する保持部材と、前記基板を保持した保持部材を受け入れて、前記第１基板を保持したまま、前記保持部材を反転させる反転機構とを備える第１チャンバと、前記第１チャンバから受け入れた前記第１基板の表面にゲッター材を蒸着する蒸着機構を備える第２チャンバと、前記第２チャンバから受け入れた前記第１基板の下方に離間して配置され、前記反転された第１基板に向けて、保持している第２基板を上昇させる昇降機構を備える第３チャンバと、前記第１チャンバ、前記第２チャンバ、前記第３チャンバの順に、前記第１基板を保持した前記保持部材を移動する移動機構と、前記第３チャンバにおいて前記第１基板が取り除かれた前記保持部材を、前記第１チャンバに戻す返送機構と、を有することを特徴としている。

さらに、上記目的を達成するため、本発明の表示装置の製造装置は、上面に蛍光体スクリーンを備えた前面基板を、その背面側で保持する保持部材と、前記前面基板の出入り口に設けられるゲートを有し、該前面基板を受け入れる第１チャンバと、前記第１チャンバに設けられ、前記保持部材を介して、前記前面基板を表裏反転させる反転機構と、前記第１チャンバからの前記保持部材を受け入れる第２のチャンバと、前記第２のチャンバに設けられ、前記反転されている前記前面基板の上面に向かって、下方からゲッター材を蒸着する蒸着機構と、前記第２のチャンバからの前記保持部材を受け入れ第３のチャンバと、前記第３のチャンバに設けられ、前記前面基板の下方に離間して配置され、前記反転している前面基板の表面に付着している付着物を吸着する高電圧機構と、表面に複数の電子放出素子を有する背面基板の出入り口に設けられるゲートを備え、この出入り口から該背面基板を受け入れ、前記第３チャンバからの前記保持部材を受け入れる第４チャンバと、前記第４チャンバに設けられ、記前面基板の下方に離間して配置され、前記前面基板に向けて、保持している背面基板を上昇させる昇降機構と、前記第４チャンバに設けられ、前記反転されている前面基板と、前記昇降機構によって上昇された前記背面基板の周縁部同士を封着する封着機構と、前記第１チャンバ、前記第２チャンバ、前記第３チャンバ、前記第４チャンバの順に、前記前面基板を保持した前記保持部材を移動する移動機構と、前記第４チャンバの前記出入り口から封着されている前記前面基板と背面基板が取り除かれた前記保持部材を、前記第１チャンバに戻す返送機構と、を有することを特徴としている。

この発明の基板処理装置、および表示装置の製造装置は、時間当たりに処理可能な個体数を増やし、作業効率を向上できる。

以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態について詳細に説明する。ここでは、本発明の実施の形態に係る表示装置の一例として、ＳＥＤについて説明する。

図１は、ＳＥＤの表示パネルの概略斜視図である。図１に示すとおり、ＳＥＤの表示パネル１は、それぞれ矩形状のガラス板からなる前面基板１０および背面基板１２を備え、これらの基板は一定の隙間をおいて対向配置されている。この基板間の距離は、約１．０〜２．０ｍｍ程度に設定されている。そして、前面基板１０および背面基板１２は、ガラスからなる矩形枠状の側壁１４を介して周縁部同士が接合され、内部が真空の扁平な真空外囲器を構成している。

図２に示すとおり、前面基板１０の内面には画像表示面として機能する蛍光体スクリーン１６が形成されている。この蛍光体スクリーン１６は、赤、緑、青の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ、および遮光層１１を並べて構成されている。遮光層１１は、マトリックス状に形成され、これらの蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂはストライプ状あるいはドット状に形成されている。また、蛍光体スクリーン１６上には、アルミニウム等からなるメタルバック層１７が形成されている。

背面基板１２の内面には、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂを励起発光させるための電子源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子１９が設けられている。これらの電子放出素子１９は、画素毎に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子１９は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。また、背面基板１２の内面上には、電子放出素子１９に電圧を供給する背面基板１２面にマトリクス状に形成された多数本の配線２１が設けられている。この配線２１の端部は、図１に示した通り、表示パネル１の真空部（内部）から側壁１４の下を通して外部に引出されている。

接合部材として機能する側壁１４は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材２０により、前面基板１０の周縁部および背面基板１２の周縁部に封着され、これらの基板同士を接合している。

また、表示パネル１は、前面基板１０および背面基板１２の間に配設された矩形板状のスペーサ２２を備えている。スペーサ２２は、ストライプ状に配置され、各電子放出素子１９および蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂに干渉しないように前面基板１０および背面基板１２の内面に当接して、これらの基板に作用する大気圧荷重を支持し、基板間を一定の間隔に維持している。なお、スペーサの形状はこれに限らず、たとえば、多数の柱状のスペーサであってもよい。

画像を表示する場合、配線２１を介して走査信号，データ信号のそれぞれが電子放出素子１９に供給されて電子放出素子１９が駆動し、選択された電子放出素子１９から電子ビームを放出するとともに、蛍光体層１６およびメタルバック層１７にアノード電圧を印加する。電子放出素子１９から放出された電子ビームは、アノード電圧により加速され、蛍光体層１６に衝突する。これにより、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂが励起されて発光し、画像を表示する。

次に、図３および図４を参照して、ＳＥＤの製造装置３０について説明する。

図３に示すように、製造装置３０は、反転室（第１チャンバ）３２、ゲッター室（第２チャンバ）３４、付着物吸着室（第３チャンバ）３６、封着室（第４チャンバ）３８、および反送機構３９を含み、この順に、静電チャック（保持部材）４０が循環して、前面基板１０と背面基板１２を封着する。

これら反転室３２、ゲッター室３４、付着物吸着室３６、封着室３８、および反送機構３９のそれぞれは、静電チャック４０を移動可能に支持する移動機構４２をそれぞれ備える。この移動機構４２は、静電チャック４０の底面に固定されているラックＲと、各処理室に設けられるピニオンＰを介して、静電チャック４０を搬送し、反転室３２、ゲッター室３４、付着物吸着室３６、封着室３８間で、静電チャック４０を受け渡す。

反転室３６は、前面基板１０が投入されるゲート３２Ａと、戻ってきた静電チャック４０が搬入されるゲート３２Ｂを備える。また、封着室３８は、背面基板１２が投入されるゲート３８Ａと、前面基板１０と背面基板１２を封着した表示パネル１を排出するゲート３８Ｂと、前面基板１０が取り除かれた静電チャック４０を反送機構３９に排出するゲート３８Ｃを備える。

さらに、反転室３２とゲッター室３４との間、ゲッター室３４と付着物吸着室３６との間、付着物吸着室３６と封着室３８との間には、それぞれ、シャッター３３、３５、３７が備えられている。

これらシャッター３３，３５，３７が開らかれて、それぞれの処理室は連結され、ゲート３２Ａ，３２Ｂ，３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃおよびシャッター３３，３５，３７が閉ざされることで密閉された独立したスペースを確保できる。また、反転室３２、ゲッター室３４、付着物吸着室３６、封着室３８のそれぞれには、真空ポンプＰＰが取り付けられており、各室を独立して真空引きすることができるようになっている。

さらに、静電チャック４０は、前面基板１０の背面との間に静電気力を生じさせて前面基板１０を吸着保持する。なお、静電チャック４０は、真空雰囲気内であれば、反転室３２に設けられている充電器４４によりチャージされた電力を利用して、前面基板１０を吸着保持する静電気力を、数分間程度、維持できる。このため、十分電力がチャージされた静電チャック４０は、真空雰囲気内を移動する場合、電力を供給するため配線と繋がれる必要がなく、前面基板１０を吸着保持したまま、移動機構４２により移動可能である。

なお、反転室３２のゲート３２Ａの前には、前面基板１０を加熱焼成して脱ガスするベーク室３１Ａが設けられ、封着室３８のゲート３８Ａの前には、背面基板１２を加熱焼成して脱ガスするベーク室３１Ｂが設け設けられている。

次に、図４を参照して、製造装置３０をさらに詳細に説明する。

図４に示すとおり、反転室３２は、静電チャック４０より吸着保持されている前面基板１０を、静電チャック４０とともに、表裏反転する反転機構５２を備える。反転機構５２は、静電チャック４０の吸着面を上に向けた状態Ｍにおいて、蛍光体スクリーン１６を上にして載置された前面基板１０を吸着保持している静電チャック４０を、回転軸Ｑ（図３，４参照）を中心に矢印ｑ方向に１８０度反転させる。すると、静電チャック４０は、状態Ｎに位置され、吸着保持されている前面基板１０の蛍光体スクリーン１６は、下方を向く。なお、反転された静電チャック４０は、ピニオンＰとラックＲを介して移動機構４２によって移動可能に保持される。

ゲッター室３４は、静電チャック４０の反転により表裏反転された前面基板１０の内面にゲッター材を蒸着させる蒸着機構５４を備える。蒸着機構５４は、ゲッター室３４の底部に設けられた坩堝５４Ａおよび加熱機構５４Ｂを有し、坩堝５４Ａ内に配置したゲッター材を加熱して気化させて前面基板１０の内面に蒸着させる。

付着物吸着室３６は、反転された前面基板１０の下方に離間して配置され、前面基板１０の内面に付着している付着物を吸着する高電圧機構５６を備える。高電圧機構５６は、高電圧が加えられて静電気力を発生し、前面基板１０の内面に沿って矢印Ｓのように移動し、前面基板１０に付着している埃や塵等のゴミを静電的に吸着する。

封着室３８は、静電チャック４０の下方に、背面基板１２の背面に面接して背面基板１２を載置する載置板５８Ａを有する昇降機構５８を備える。昇降機構５８は、載置板５８Ａ上に背面を面接させて載置した背面基板１２を、反転されている前面基板１０に向けて上昇させる。

なお、静電チャック４０には、吸着面に吸着された前面基板１０を加熱する上ヒータ４０Ａが内蔵され、封着室３８内に配置された載置板５８Ａには、背面基板１２を加熱する下ヒータ５８Ｂが内蔵されている。この上ヒータ４０Ａと下ヒータ５８Ｂは、封着室３８における封着をコントロールする封着制御部（図示せず）に接続されている。封着制御部は、上ヒータ４０Ａと下ヒータ５８Ｂを介して、封着材２０を加熱溶融させて、静電チャック４０に吸着されている状態の前面基板１０の周縁部と、昇降機構５８によって前面基板１０に向けて上昇された背面基板１２に固設されている側壁１４の上端を封着する。なお、上ヒータ４０Ａおよび下ヒータ５８Ｂを、封着機構と呼称する。

次に、図３，４を参照しながら、製造装置３０による動作を説明する。

まず、予め、蛍光体スクリーン１６およびメタルバック１７の設けられた複数枚の前面基板１０を用意し、電子放出素子１９および配線２１が設けられているとともに側壁１４およびスペーサ２２が接合された複数枚の背面基板１２を用意しておく。なお、側壁１４の背面基板１２から離間した上端および対向する前面基板１０の内面周縁部には、予め低融点金属などの封着材２０を充填しておく。

そして、反転室３２のゲート３２Ａを開け、ベーク室３１Ａにおいて加熱焼成されて脱ガスされた前面基板１０を、状態Ｍで固定されている静電チャック４０の吸着面の上に、蛍光体スクリーン１６が上を向くように載置する。反転室３２では、充電器４４を介して静電チャック４０に電力がチャージされ、ゲート３２Ａ，３２Ｂおよびシャッター３３が閉められた状態で、真空ポンプＰＰにより真空引きされる。そして、反転室３２内が真空状態となる。静電チャック４０に十分な電力がチャージされ、前面基板１０が吸着保持されると、充電器４４と接続されていた配線が静電チャック４０から外される。継いで、反転機構５２が、矢印ｑ方向に静電チャック４０および吸着保持されている前面基板１０を表裏反転し、状態Ｎとなった静電チャック４０が移動機構４２によってゲッター室３４へ移動される。

そして、ゲッター室３４は、予めシャッター３３，３５が閉められた状態で、真空ポンプＰＰにより真空引きされた状態で保持されており、シャッター３３を開けて、移動機構４２を介して真空状態の反転室３２から搬出された状態Ｎの静電チャック４０を受け取り、シャッター３３を閉める。この状態で、静電チャック４０は、独立して密閉された空間を確保しているゲッター室３４内に位置している。この後、反転室３２には、次に処理する前面基板１０が投入される。なお、一枚目の前面基板１０に対しては、ゲッター室３４の底部に設けられた蒸着機構５４が動作され、ゲッター材が前面基板１０の内面に蒸着される。

このようにして、処理済みの前面基板１０を、後段の処理部へ移動した後、次の前面基板１０を製造装置３０に投入し、複数枚の前面基板１０を連続処理する。

そして、付着物吸着室３６は、予めシャッター３５，３７が閉められた状態で、真空ポンプＰＰにより真空引きされており、シャッター３５を開けて、移動機構４２を介して真空状態のゲッター室３４から搬出された状態Ｎの静電チャック４０を受け取り、シャッター３５を閉める。この状態で、静電チャック４０は、独立して密閉された空間を確保している付着物吸着室３６内に位置している。この後、ゲッター室３４には、次に処理する前面基板１０が投入される。なお、一枚目の前面基板１０に対しては、高電圧機構５６が静電気力を発生し、前面基板１０の内面に沿って移動しながら、付着しているゴミを吸着する。

そして、封着室３８のゲート３８Ａを開け、ベーク室３１Ｂにおいて加熱焼成されて脱ガスされた背面基板１２を、昇降機構５８の載置板５８Ａ上に、複数の電子放出素子１９が形成されている面が上を向くように載置する。

封着室３８は、ゲート３８Ａ〜３８Ｃおよびシャッター３７が閉められた状態で、真空ポンプＰＰにより真空引きされており、シャッター３７を開けて、移動機構４２を介して真空状態の付着物吸着室３６から搬出された状態Ｎの静電チャック４０を受け取り、シャッター３７を閉める。この状態で、静電チャック４０は、独立して密閉空間を確保している封着室３８内に位置している。この後、付着物吸着室３６には、次に処理する前面基板１０が投入される。

このようにして２枚の基板１０、１２が封着室３８内に配置されると、昇降機構５８が動作されて載置板５８Ａが上昇され、載置板５８Ａ上に載置された背面基板１２が、前面基板１０に向けて上昇され、２枚の基板１０、１２が近接されて位置決めされる。

この後、封着制御部により、側壁１４の上端に充填された封着材２０および前面基板１０内面の周縁部に充填された封着材２０が加熱溶融され、両者が封着材２０によって封着される。封着後、静電チャック４０は、封着室３８の図示しない充電器と接続され、前面基板１０が静電チャック４０から剥がれるような静電力を発生させる。封着された２枚の基板１０，１２は、図示しない操作ロボット等により、ゲート３８Ｂから取り出され、表示パネル１が製造される。

一方、静電チャック４０は、ゲート３８Ｃを介して封着室３８から排出され、反送機構３９の移動機構４２に、移動可能に支持され、反転室３２のゲート３２Ｂの前まで移動される。

そして、反転室３２のゲート３２Ｂが開かれると、静電チャック４０は、反転室３２に投入され、反転機構５２に状態Ｍで固定される。

このようにして、静電チャック４０は、移動機構４２により封着室３２、ゲッター室３４，付着物吸着室３６，封着室３８，反送機構３９の順に循環される。

このように、本発明に係る製造装置３０は、各室３２，３４，３６，３８に独立して設けられる真空ポンプＰＰを有し、各室３２，３４，３６，３８を独立した空間に区切るシャッター３３，３５，３７を備える。このため、各室３２，３４，３６，３８は、独立した真空状態となり、また、シャッター３３，３５，３７を選択的に開閉することで、所望の各室３２，３４，３６，３８同士が連結して、真空状態を形成することもできる。

この構成により、真空状態ではチャージされた電力がほとんど失われない静電チャックは、真空状態で区切られた各室３２，３４，３６，３８を、配線と接続されることなく、移動できる。このため、静電チャック４０が通過した各室３２，３４，３６，３８は、他の静電チャックを受け入れることができる。よって、製造装置３０は、複数の静電チャック４０を用いて、異なる処理工程を同時に、異なる前面基板１０および背面基板１２に施すことができる。このため、作業時間が短縮される。なお、静電チャック４０は、反送機構４２により循環されて繰り返し利用できるため、製造コストをおさえることができる。

また、複数の静電チャック４０は、少なくとも各室３２，３４，３６，３８と、反送機構３９のそれぞれに配置される個数、すなわち５個用意されていることが好ましい。

なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。

例えば、充電器４４は、反転室３２にだけ設けられていると説明したが、これに限らず、各室３４，３６，３８にも備えられて、必要に応じて、受け取った静電チャック４０を充電する構成であってもよい。

また、移動機構４２は、ラックＲとピニオンＰの組み合わせに限らず、例えば、モータと接続される搬送ベルト、あるいはワイヤーにより構成されてもよい。

さらに、製造装置３０は、シャッター３３，３５，３７等で仕切られ、連結されることで真空空間を共有できる構成内に、ベーク室３１Ａ，３２Ｂを含まない構成であるが、これに限られず、ベーク室３１Ａ，３１Ｂもまた、ゲッター室３４や付着物吸着室３６と同様に、一体的に設けられてもよい。

また、循環される複数の静電チャック４０は、順送りあるいは同時に、次の部屋に移動できる。

さらに、シャッター３５はなくてもよい。

この発明の一実施の形態である表示パネルの一例を示す概略図、 図１に示した表示パネルの断面的な概略図、 この発明の一実施の形態である製造装置の一例を示す概略図、 図３に示した製造装置の断面的な概略図。

符号の説明

１…表示パネル、１０…前面基板、１１…遮光層、１４…側壁、１６…蛍光体スクリーン、１７…メタルバック、１９…電子放出部、２０…封着材、２１…配線、２２…スペーサ、３０…製造装置、３１Ａ，３１Ｂ…ベーク室、３２…反転室、３４…ゲッター室、３６…付着物吸着室、３８…封着室、３９…反送機構、５２…反転機構、５４…蒸着機構、５６…高電圧機構、５８…昇降機構。

Claims (14)

1. 基板を保持する保持部材と、
   前記基板を保持した保持部材を受け入れて、該基板に特定の処理を施す第１処理室と、
   前記第１処理室から排出された前記保持部材を受け入れ、該基板に特定の処理を施す第２処理室と、
   前記第１処理室から前記第２処理室へ前記基板を保持した前記保持部材を移動する移動機構と、
   前記第２処理室において前記基板が取り除かれた前記保持部材を、前記第１処理室に戻す返送機構と、
   を有することを特徴とする基板処理装置。
2. 前記保持部材は、前記基板を静電的に吸着する静電吸着機である請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記保持部材は、少なくとも、前記第１処理室において特定の処理を施される基板を保持する保持部材と、前記第２処理室において特定の処理を施される基板を保持する保持部材と、前記返送機構において前記第１処理室に戻す基板を保持する保持部材とを含むことを特徴とする請求項１あるいは２に記載の基板処理装置。
4. 前記第１処理室および前記第２処理室は、それぞれ真空ポンプとゲートを備え、このゲートが閉ざされて密閉されて間引きされることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の基板処理装置。
5. 第１基板を保持する保持部材と、
   前記基板を保持した保持部材を受け入れて、前記第１基板を保持したまま、前記保持部材を反転させる反転機構を備える第１チャンバと、
   前記第１チャンバから受け入れた前記第１基板の表面にゲッター材を蒸着する蒸着機構を備える第２チャンバと、
   前記第２チャンバから受け入れた前記第１基板の下方に離間して配置され、前記反転された第１基板に向けて、保持している第２基板を上昇させる昇降機構を備える第３チャンバと、
   前記第１チャンバ、前記第２チャンバ、前記第３チャンバの順に、前記第１基板を保持した前記保持部材を移動する移動機構と、
   前記第３チャンバにおいて前記第１基板が取り除かれた前記保持部材を、前記第１チャンバに戻す返送機構と、
   を有することを特徴とする基板処理装置。
6. 前記第２チャンバと前記第３チャンバの間に配置され、前記第２チャンバから受け入れた前記第１基板の下方に離間して配置され、前記第１基板の表面に付着している付着物を吸着する高電圧機構を備え、前記第３チャンバに前記第１基板を受け渡す第４チャンバをさらに有することを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記第３チャンバは、前記反転されている第１基板と、前記昇降機構によって上昇された前記第２基板の周縁部同士を封着する封着機構をさらに有する請求項５あるいは６に記載の基板処理装置。
8. 前記保持部材は、前記基板を静電的に吸着する静電吸着機である請求項５ないし７のいずれか１項に記載の基板処理装置。
9. 前記第１チャンバ、第２チャンバ、第３チャンバ、および第４チャンバは、それぞれ真空ポンプと、互いを区切るゲートを備え、このゲートが閉ざされて密閉されて間引きされることを特徴とする請求項５ないし８のいずれか１項に記載の基板処理装置。
10. 上面に蛍光体スクリーンを備えた前面基板を、その背面側で保持する保持部材と、
    前記前面基板の出入り口に設けられるゲートを有し、該前面基板を受け入れる第１チャンバと、
    前記第１チャンバに設けられ、前記保持部材を介して、前記前面基板を表裏反転させる反転機構と
    前記第１チャンバからの前記保持部材を受け入れる第２のチャンバと、
    前記第２のチャンバに設けられ、前記反転されている前記前面基板の上面に向かって、下方からゲッター材を蒸着する蒸着機構と、
    前記第２のチャンバからの前記保持部材を受け入れ第３のチャンバと、
    前記第３のチャンバに設けられ、前記前面基板の下方に離間して配置され、前記反転している前面基板の表面に付着している付着物を吸着する高電圧機構と、
    表面に複数の電子放出素子を有する背面基板の出入り口に設けられるゲートを備え、この出入り口から該背面基板を受け入れ、前記第３チャンバからの前記保持部材を受け入れる第４チャンバと、
    前記第４チャンバに設けられ、記前面基板の下方に離間して配置され、前記前面基板に向けて、保持している背面基板を上昇させる昇降機構と、
    前記第４チャンバに設けられ、前記反転されている前面基板と、前記昇降機構によって上昇された前記背面基板の周縁部同士を封着する封着機構と、
    前記第１チャンバ、前記第２チャンバ、前記第３チャンバ、前記第４チャンバの順に、前記前面基板を保持した前記保持部材を移動する移動機構と、
    前記第４チャンバの前記出入り口から封着されている前記前面基板と背面基板が取り除かれた前記保持部材を、前記第１チャンバに戻す返送機構と
    を有することを特徴とする表示装置の製造装置。
11. 前記保持部材は、前記前面基板を静電的に吸着する静電吸着機である請求項１０に記載の表示装置の製造装置。
12. 前記第１チャンバ、第２チャンバ、第３チャンバ、第４チャンバは、それぞれ真空ポンプと、それぞれのチャンバの連結部を区切るゲートとを備え、このゲートが閉ざされて密閉されて間引きされることを特徴とする請求項１１に記載の表示装置の製造装置。
13. 前記保持部材は、少なくとも５つであって、前記第１チャンバ、前記第２チャンバ、前記第３チャンバ、前記第４チャンバ、および前記返送機構のそれぞれに配置され、前記移動機構および前記反送機構により循環する請求項１０ないし１２のいずれか１項に記載の表示装置の製造装置。
14. 上記第１チャンバに投入する前の上記前面基板を加熱焼成して脱ガスするベーク室と、
    上記第４チャンバに投入する前の上記背面基板を加熱焼成して脱ガスするベーク室をさらに有する請求項１０ないし１３のいずれか１項に記載の表示装置の製造装置。

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