JP2006040582A - 基板処理装置、および表示装置の製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】この発明は、信頼性を高めることができる基板処理装置、および表示装置の製造装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ＳＥＤの製造装置は、封着室２４、およびゲッタ室２５を有する。前面基板２を静電チャック３２の吸着面３１上に載置し、背面基板４を載置板３３上に載置する。前面基板２吸着後、静電チャック３２をゲッタ室２５に移動して反転させ、内面にゲッタ材を蒸着する。その後、反転したままの静電チャック３２を封着室２４へ移動して、載置板３３を上昇させ、前面基板２と背面基板４を近接させて位置決めする。そして、周縁部同士を封着し、表示パネルを構成する。
【選択図】 図５

Description

この発明は、基板を反転させて処理する基板処理装置に係り、特に、蛍光面を有する前面基板を反転させて電子放出素子を有する背面基板に封着する表示装置の製造装置に関する。

近年、偏平な平面パネル構造の真空外囲器を有する表示装置として、液晶ディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）等が知られている。また、ＦＥＤの一種として、表面伝導型の電子放出素子を備えた表示装置（以下、ＳＥＤと称する）の開発が進められている。

ＳＥＤは、所定の隙間を置いて対向配置された前面基板および背面基板を有する。これらの基板は、矩形枠状の側壁を介して周縁部を互いに接合され、内部を真空にされて偏平な平面パネル構造の真空外囲器を構成している。

前面基板の内面には３色の蛍光体層が形成され、背面基板の内面には、蛍光体層を励起発光させる電子の放出源として、画素毎に対応する多数の電子放出素子が整列配置されている。また、背面基板の内面上には、電子放出素子を駆動するための多数本の配線がマトリックス状に設けられ、その端部は真空外囲器の外部に引き出されている。

前面基板と背面基板の間には板状のグリッドが配設されている。このグリッドには、電子放出素子に対して整列した位置関係で多数のビーム通過孔が形成されているとともに、前面基板および背面基板の内面に当接することで基板間の隙間を維持するための複数の柱状のスペーサが設けられている。

このＳＥＤを動作させる場合、基板間に１０［ｋＶ］程度の高電圧を与え、配線に接続した駆動回路を介して各電子放出素子に選択的に駆動電圧を印加する。これにより、各電子放出素子から選択的に電子ビームが放出され、これら電子ビームが、グリッドの対応するビーム通過孔を通って対応する蛍光体層に照射され、蛍光体層が励起発光されてカラー画像が表示されるようになっている（例えば、特許文献１参照。）。

上記ＳＥＤを組み立てる場合、内面に３色の蛍光体層を形成した前面基板を用意し、内面に複数の電子放出素子および配線を形成し且つ周縁部に側壁を取り付けた背面基板を用意し、スペーサをグリッドに取り付けたスペーサグリッドを用意する。そして、背面基板の周縁部に取り付けられた側壁の上端と前面基板の周縁対応部に低融点金属などの封着材を充填しておく。

さらに、これら前面基板、背面基板、スペーサグリッドをそれぞれベーク室に投入して高温に加熱して脱ガス（焼成）し、スペーサグリッドを背面基板の内面上に位置決め配置した状態で背面基板を支持し、前面基板の内面を背面基板に対向させた状態で向かい合わせて支持し、この状態のまま前面基板と背面基板の組立体を真空チャンバ内に投入する。この後、真空チャンバ内を真空引きし、側壁の上端に前面基板を密着させ、封着材を加熱溶融させて前面基板と背面基板の周縁部同士を封着する。

しかし、上述した方法でＳＥＤを組み立てると、ベーク室で基板を高温に加熱したとき、前面基板の周縁部に充填した封着材が溶融し、前面基板をその内面を下にして背面基板の上方に対向配置せしめたとき、溶融した封着材が垂れて充填厚さが不均一になる問題があった。このように、封着材の充填厚さが不均一になると、シール不良となり、装置の信頼性が損なわれる問題があった。
特開２００３−１９７０９８号公報

この発明の目的は、信頼性を高めることができる基板処理装置、および表示装置の製造装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、この発明の基板処理装置は、平らな吸着面に基板の背面を面接させて静電的に吸着させる静電吸着板と、上記吸着面を上にして配置された静電吸着板を、該吸着面上に基板を静電吸着させた後、反転させる反転機構と、上記反転された基板を処理する処理部と、を有する。

また、この発明の基板処理装置は、第１の真空チャンバと、この第１の真空チャンバ内に配置され、平らな吸着面に第１基板の背面を面接させて静電的に吸着させる静電吸着板と、上記第１基板を上記吸着面上に載置して吸着せしめた状態で該静電吸着板を反転させる反転機構と、上記第１の真空チャンバ内で上記静電吸着板の下方に離間して配置され、第２基板を載置して上記静電吸着板に吸着されて反転された第１基板に向けて上昇させる昇降機構と、を有する。

更に、この発明の表示装置の製造装置は、内面に蛍光面を有する前面基板、および内面に複数の電子放出素子を有する背面基板をそれぞれ内面を上向きにして投入する第１の真空チャンバと、この第１の真空チャンバに選択的に連通する第２の真空チャンバと、上記選択的に連通された第１の真空チャンバおよび第２の真空チャンバ間を移動可能に設けられ、上記前面基板の背面を面接させて載置する吸着面を有し、この吸着面に上記前面基板を静電吸着させる静電吸着板と、この静電吸着板を上記第１の真空チャンバと第２の真空チャンバの間で移動させる移動機構と、上記第２の真空チャンバ内に配置され、この第２の真空チャンバに移動された静電吸着板を反転させて上記吸着面に吸着された前面基板を表裏反転させる反転機構と、上記第１の真空チャンバ内に配置され、上記背面基板の背面を面接させて載置するとともに、上記反転機構によって反転されて上記第１の真空チャンバに移動された静電吸着板に吸着された上記前面基板に向けて上記背面基板を上昇させる昇降機構と、を有する。

この発明の基板処理装置、および表示装置の製造装置は、上記のような構成および作用を有しているので、基板の内面に接触することなく背面側を保持して反転させることができ、表示装置を製造する際、封着材が垂れて封着部の厚さが不均一になることを防止でき、信頼性を高めることができる。

以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態について詳細に説明する。
始めに、図１乃至図３を参照して、本発明の実施の形態に係る表示装置の一例として、ＳＥＤ（Surface-conduction Electron-emitter Display）について説明する。図１は、前面基板２を部分的に切り欠いた状態のＳＥＤの真空外囲器１０（以下、表示パネル１０と称する場合もある）を示す斜視図であり、図２は、図１の真空外囲器１０を線分II-IIで切断した断面図であり、図３は、図２の断面を部分的に拡大した部分拡大断面図である。

図１乃至図３に示すように、表示パネル１０は、それぞれ矩形のガラス板からなる前面基板２（第１基板）および背面基板４（第２基板）を備え、これらの基板は約１．０〜２．０ｍｍの隙間をおいて互いに平行に対向配置されている。なお、背面基板４は、前面基板２より１回り大きいサイズを有する。また、前面基板２および背面基板４は、ガラスからなる矩形枠状の側壁６を介して周縁部同志が接合され、内部が真空の扁平な平面パネル構造の真空外囲器を構成している。

前面基板２の内面には蛍光面として機能する蛍光体スクリーン１２が形成されている。この蛍光体スクリーン１２は、赤、青、緑の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ、および遮光層１１を並べて構成され、これらの蛍光体層はストライプ状あるいはドット状に形成されている。また、蛍光体スクリーン１２上には、アルミニウム等からなるメタルバック１４が形成されている。

背面基板４の内面には、蛍光体スクリーン１２の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂを励起発光させるための電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子１６が設けられている。これらの電子放出素子１６は、画素毎、すなわち蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ毎に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子１６は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。また、背面基板４の内面上には、各電子放出素子１６に駆動電圧を与えるための多数本の配線１８がマトリックス状に設けられ、その端部は真空外囲器１０の外部に引き出されている。

接合部材として機能する側壁６は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材１９により、前面基板２の周縁部および背面基板４の周縁部に封着され、これらの基板同士を接合している。本実施の形態では、背面基板４と側壁６をフリットガラス１９ａを用いて接合し、前面基板２と側壁６をインジウム１９ｂを用いて接合した。もし、配線１８のある背面基板４と側壁６を低融点金属で封着する場合は、配線１８と封着材１９の電気ショートを避けるため、中間層として絶縁層を設ける必要がある。

また、表示パネル１０は、前面基板２と背面基板４の間にガラスからなる複数の細長い板状のスペーサ８を備えている。本実施の形態において、スペーサ８は、複数の細長いガラス板としたが、矩形板状の金属板からなるグリッド（図示せず）と、グリッドの両面に一体的に立設された多数の柱状のスペーサ（図示せず）と、で構成しても良い。

各スペーサ８は、上述したメタルバック１４、および蛍光体スクリーン１２の遮光層１１を介して前面基板２の内面に当接する上端８ａ、および背面基板４の内面上に設けられた配線１８上に当接する下端８ｂを有する。しかして、これら複数のスペーサ８は、前面基板２および背面基板４の外側から作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。

さらに、ＳＥＤは、前面基板２のメタルバック１４と背面基板４との間にアノード電圧を印加する図示しない電圧供給部を備えている。電圧供給部は、例えば、背面基板４の電位を０Ｖに設定し、メタルバック１４の電位を１０ｋＶ程度にするよう、両者の間にアノード電圧を印加する。

そして、上記ＳＥＤにおいて、画像を表示する場合、配線１８に接続した図示しない駆動回路を介して電子放出素子１６の素子電極間に電圧を与え、任意の電子放出素子１６の電子放出部から電子ビームを放出するとともに、メタルバック１４にアノード電圧を印加する。電子放出部から放出された電子ビームは、アノード電圧により加速され、蛍光体スクリーン１２に衝突する。これにより、蛍光体スクリーン１２の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂが励起されて発光し、カラー画像を表示する。

次に、図４および図５を参照して、ＳＥＤの製造装置２０について説明する。
図４に示すように、製造装置２０は、投入・払出室２１、ロボット室２２、ベーク室２３、封着室２４（第１の真空チャンバ）、およびゲッタ室２５（第２の真空チャンバ）を有する。投入・払出室２１、ベーク室２３、封着室２４は、ロボット室２２に隣接して配置され、ゲッタ室２５は、ロボット室２２から離間した側で封着室２４に連続して並設されている。

各チャンバ２１、２２、２３、２４、２５には、後述する真空ポンプＰが取り付けられており、各チャンバを独立して真空引きすることができるようになっている。また、隣接した２つのチャンバ間には、それぞれシャッタＳが設けられており、隣接した２つのチャンバを選択的に連通可能となっている。さらに、ロボット室２２内には、投入・払出室２１、ベーク室２３、封着室２４との間でそれぞれ基板（前面基板２、背面基板４）を受け渡しするためのロボットアーム２６が配設されている。ここでは、ロボットアーム２６の詳細な構成について説明を省略する。

図５に示すように、封着室２４内には、前面基板２の背面を平らな吸着面３１に静電吸着させて保持する静電チャック３２（静電吸着板）が設けられている。静電チャック３２は、真空雰囲気中で前面基板２の背面と吸着面３１との間に静電気力を生じさせて前面基板２を吸着保持する。このとき、吸着面３１が平らな面であるため、背面を吸着せしめた前面基板２の歪みが矯正される。静電チャック３２は、初期状態で、吸着面３１を上向きにした姿勢で配置されている。

封着室２４内で静電チャック３１の下方には、背面基板４の背面に面接して背面基板４を載置する載置板３３を有する昇降機構３４が配設されている。昇降機構３４は、載置板３３上に背面を面接させて載置した背面基板４を、静電チャック３２によって吸着されて後述するように反転された前面基板２に向けて上昇させる。

ゲッタ室２５内には、静電チャック３２を反転させる反転機構３５（後述する）、および静電チャック３２の反転により表裏反転される前面基板２の内面にゲッター材を蒸着させる蒸着機構３６（処理部）が配設されている。蒸着機構３６は、ゲッタ室２５の底部に設けられた坩堝３７および図示しない加熱機構を有し、坩堝３７内に配置したゲッター材を加熱して気化させて前面基板２の内面に蒸着させる。

なお、封着室２４およびゲッタ室２５には、ここでは図示しないシャッタＳを介して静電チャック３２を移動させる移動機構３８が設けられている。移動機構３８は、吸着面３１に前面基板２の背面を吸着せしめた状態の静電チャック３２を封着室２４とゲッタ室２５との間で移動させる。

ゲッタ室２５内に設けられた反転機構３５は、図６および図７に示すように動作する。すなわち、移動機構３８によって封着室２４から移動された状態（図６の状態）の静電チャック３２が、図７に示すように１８０度反転され、吸着面３１に吸着された前面基板２が表裏反転される。

より具体的には、静電チャック３２は、吸着面３１から離間した背面側が回転軸４１に固設されており、回転軸４１を図６中矢印Ａで示すように回転させることにより反転される。

図８には、上記構成の製造装置２０の動作を制御する制御系のブロック図を示してある。
製造装置２０の制御部５０には、上述した複数のシャッタＳを選択的に開閉させる開閉機構５１、および各チャンバ２１、２２、２３、２４、２５をそれぞれ独立して真空引きするための複数の真空ポンプＰが接続されている。

また、制御部５０には、上述したロボットアーム２６、ベーク室２３内温度を設定温度まで上昇させるためのヒータ５２、静電チャック３２に内蔵され吸着面３１に吸着された前面基板２を加熱する上ヒータ５３、封着室２４内に配置された載置板３３に内蔵された下ヒータ５４、載置板３３を昇降移動させる昇降機構３４、静電チャック３２を封着室２４とゲッタ室２５との間で移動させる移動機構３８、ゲッタ室２５に移動された静電チャック３２を反転させる反転機構３５、反転された静電チャック３２に吸着保持されている前面基板２の内面にゲッター材を蒸着する蒸着機構３６、および封着機構５５が接続されている。

封着機構５５は、封着室２４内に設けられ、ゲッタ室２５で反転されて封着室２４に移動された静電チャック３２の吸着面３１に吸着されている状態の前面基板２と、昇降機構３４によって前面基板２に向けて上昇された載置板３３上の背面基板４を、周縁部同士で封着する。具体的には、後述するように前面基板２内面の周縁部および側壁６の上端に充填された封着材１９を加熱溶融させて両者を封着する。

以下、図９に示すフローチャートを参照して、上述した製造装置２０による動作を説明する。
まず、予め、蛍光体スクリーン１２およびメタルバック１４の設けられた前面基板２を用意し、電子放出素子１６および配線１８が設けられているとともに側壁６およびスペーサ８が接合された背面基板４を用意しておく。なお、側壁６の背面基板４から離間した上端および対向する前面基板２の内面周縁部には、予め低融点金属などの封着材１９を充填しておく。また、製造装置２０の投入・払出室２１を除く４つのチャンバ２２、２３、２４、２５は、それぞれ真空ポンプＰによって真空引きした状態としておく。

そして、上述した前面基板２、および背面基板４を投入・払出室２１を介して製造装置２０へ投入する（ステップ１）。このとき、投入・払出室２１のロボット室２２から離間した入口側のシャッタＳが開放され、製造装置２０の外側に配置された図示しないロボットアームによって２枚の基板２、４が内面を上向きにして投入される。この後、上述した入口側のシャッタＳが閉じられて、真空ポンプＰによって投入・払出室２１が真空引きされ、ロボット室２２に連通するためのシャッタＳが開放される。

さらに、ロボット室２２とベーク室２３を連通するシャッタＳが開放され、ロボット室２２のロボットアーム２６が動作され、投入・払出室２１から２枚の基板２、４が取り出されてベーク室２３へ投入される。この後、投入・払出室２１とロボット室２２の間のシャッタＳ、およびベーク室２３とロボット室２２の間のシャッタＳが閉じられて、ベーク室２３内のヒータ５２が動作され、前面基板２および背面基板４が加熱焼成されて脱ガスされる（ステップ２）。このとき、各基板２、４がそれぞれ内面を上向きにしてベーク室２３に投入されているため、側壁６の上端に充填された封着材１９が溶融されて垂れることはなく、前面基板２の内面に充填された封着材１９が垂れることもない。

ベーク終了後、ロボット室２２に連通するシャッタＳが開放されて２枚の基板２、４がロボットアーム２６によって取り出され、封着室２４との間のシャッタＳを開放後、封着室２４へ投入される（ステップ３）。そして、ベーク室２３とロボット室２２との間のシャッタＳが閉じられる。このとき、前面基板２は、図５に示すように、その背面を静電チャック３２の吸着面３１に面接させた状態で載置され、吸着面３１に吸着保持される。一方、背面基板４は、その背面を載置板３３に面接させた状態で載置される。この状態で、２枚の基板２、４がある程度冷却され、封着材１９が固定される。

この後、封着室２４とゲッタ室２５との間のシャッタＳが開放されて、移動機構３８が動作され、前面基板２を載置して吸着した状態の静電チャック３２だけがゲッタ室２５へ移動される（ステップ４）。さらに、２つのチャンバ２４、２５間のシャッタＳが閉じられて、反転機構３５が動作され、静電チャック３２が反転されて前面基板２が表裏反転される（ステップ５）。このとき、前面基板２内面の周縁部に充填された封着材１９は個化されているため、垂れることはない。

そして、ゲッタ室２５の底部に設けられた蒸着機構３６が動作され、ゲッター材が前面基板２の内面に蒸着される（ステップ６）。この後、チャンバ２４、２５間のシャッタＳが再び開放されて移動機構３８が動作され、前面基板２を反転させたまま吸着した静電チャック３２が封着室２４へ移動される（ステップ７）。

このようにして２枚の基板２、４が封着室２４内に再び配置されると、昇降機構３４が動作されて載置板３３が上昇され、載置板３３上に載置された背面基板４が吸着面３１に吸着された状態の前面基板２に向けて上昇され、２枚の基板２、４が近接されて位置決めされる（ステップ８）。

この後、封着機構５５が動作され、側壁６の上端に充填された封着材１９および前面基板２内面の周縁部に充填された封着材１９が加熱溶融され、両者が封着材１９によって封着される（ステップ９）。封着後、２枚の基板２、４が所定温度まで冷却され、表示パネル１０が製造される。

そして、ロボット室２２と封着室２４との間のシャッタＳ、およびロボット室２２と投入・払出室２１との間のシャッタＳが開放され、表示パネル１０が封着室２４から取り出されて投入・払出室２１へ移動され、開放した２つのシャッタＳが閉じられる。この後、投入・払出室２１の入口側のシャッタＳが開放されて大気に連通され、外部に配置したロボットアームによって表示パネル１０が製造装置２０から払い出される（ステップ１０）。

以上のように、本実施の形態によると、ＳＥＤの前面基板２の背面を静電チャック３２の吸着面３１に吸着せしめて反転させることができ、前面基板２の内面周縁部に充填した封着材１９が溶融して垂れることを防止でき、封着材１９の厚さを均一にできる。これにより、封着部のシール状態を良好にでき、信頼性の高いＳＥＤを提供できる。

なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。

例えば、上述した実施の形態では、前面基板２を静電チャック３２に吸着した後、静電チャック３２をゲッタ室２５に移動して反転させた場合について説明したが、これに限らず、封着室２４で反転させてゲッタ室２５に移動しても良い。また、静電チャック３２の反転機構３５はいかなるものであっても良く、本実施の形態に限定されるものではない。

この発明の実施の形態に係るＳＥＤの真空外囲器を示す外観斜視図。 図１の真空外囲器を線分II−IIに沿って切断した断面斜視図。 図２の断面を部分的に拡大して示す部分拡大断面図。 図１の表示パネルを製造するための製造装置を示す概略図。 図４の製造装置の封着室およびゲッタ室の内部構造を拡大して示す概略図。 静電チャックの吸着面に前面基板を載置した状態を示す断面図。 前面基板を吸着した静電チャックを反転させた状態を示す断面図。 図４の製造装置の動作を制御する制御系を示すブロック図。 図４の製造装置による動作を説明するためのフローチャート。

符号の説明

１…ＳＥＤ、２…前面基板、４…背面基板、６…側壁、８…スペーサ、１０…真空外囲器（表示パネル）、１２…蛍光体スクリーン、１４…メタルバック、１６…電子放出素子、１８…配線、１９…封着材、２１…投入・払出室、２２…ロボット室、２３…ベーク室、２４…封着室、２５…ゲッタ室、３１…吸着面、３２…静電チャック、３３…載置板、３４…昇降機構、３５…反転機構、３６…蒸着機構、３８…移動機構、５０…制御部、５１…開閉機構、５２…ヒータ、５３…上ヒータ、５４…下ヒータ、５５…封着機構。

Claims (9)

1. 平らな吸着面に基板の背面を面接させて静電的に吸着させる静電吸着板と、
   上記吸着面を上にして配置された静電吸着板を、該吸着面上に基板を静電吸着させた後、反転させる反転機構と、
   上記反転された基板を処理する処理部と、
   を有することを特徴とする基板処理装置。
2. 上記吸着面上に基板を載置する載置位置と上記静電吸着板を反転させる反転位置との間で上記静電吸着板を移動させる移動機構をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 第１の真空チャンバと、
   この第１の真空チャンバ内に配置され、平らな吸着面に第１基板の背面を面接させて静電的に吸着させる静電吸着板と、
   上記第１基板を上記吸着面上に載置して吸着せしめた状態で該静電吸着板を反転させる反転機構と、
   上記第１の真空チャンバ内で上記静電吸着板の下方に離間して配置され、第２基板を載置して上記静電吸着板に吸着されて反転された第１基板に向けて上昇させる昇降機構と、
   を有することを特徴とする基板処理装置。
4. 上記反転機構は、上記第１の真空チャンバに選択的に連通する第２の真空チャンバ内に配置され、
   ２つの真空チャンバ間で上記静電吸着板を移動させる移動機構をさらに有することを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。
5. 上記吸着面に吸着されて反転された第１基板と上記昇降機構によって上昇された第２基板の周縁部同士を上記第１の真空チャンバ内で封着する封着機構をさらに有することを特徴とする請求項３または請求項４に記載の基板処理装置。
6. 内面に蛍光面を有する前面基板、および内面に複数の電子放出素子を有する背面基板をそれぞれ内面を上向きにして投入する第１の真空チャンバと、
   この第１の真空チャンバに選択的に連通する第２の真空チャンバと、
   上記選択的に連通された第１の真空チャンバおよび第２の真空チャンバ間を移動可能に設けられ、上記前面基板の背面を面接させて載置する吸着面を有し、この吸着面に上記前面基板を静電吸着させる静電吸着板と、
   この静電吸着板を上記第１の真空チャンバと第２の真空チャンバの間で移動させる移動機構と、
   上記第２の真空チャンバ内に配置され、この第２の真空チャンバに移動された静電吸着板を反転させて上記吸着面に吸着された前面基板を表裏反転させる反転機構と、
   上記第１の真空チャンバ内に配置され、上記背面基板の背面を面接させて載置するとともに、上記反転機構によって反転されて上記第１の真空チャンバに移動された静電吸着板に吸着された上記前面基板に向けて上記背面基板を上昇させる昇降機構と、
   を有することを特徴とする表示装置の製造装置。
7. 上記静電吸着板の吸着面に吸着されて反転された前面基板と上記昇降機構によって上昇された背面基板の周縁部同士を上記第１の真空チャンバ内で封着する封着機構をさらに有することを特徴とする請求項６に記載の表示装置の製造装置。
8. 上記第１の真空チャンバに投入する前の上記前面基板および背面基板を加熱焼成して脱ガスするベーク室をさらに有することを特徴とする請求項６に記載の表示装置の製造装置。
9. 上記第２の真空チャンバ内に配置され、上記反転機構によって反転された前面基板の内面にゲッター材を蒸着する蒸着機構をさらに有することを特徴とする請求項６に記載の表示装置の製造装置。

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