JP2006098315A - シート状プローブおよびその製造方法ならびにその応用 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 メッシュ、不織布等の多孔膜11を支持体に用い、回路装置の被検査電極に接続される複数の電極構造体17が柔軟な樹脂からなる絶縁膜16に貫通支持された複数の接点膜15を、多孔膜11の微細孔内に接点膜15の周縁部の絶縁膜16が含まれて一体化されるように多孔膜11で支持するようにした。
【選択図】 図1
Description
また、前記接点膜の周縁部と前記多孔膜とが、前記多孔膜の微細孔内に前記絶縁膜が含まれるように一体化されていることが好ましい。
本発明のシート状プローブは、ウエハに形成された複数の集積回路について、該集積回路の電気検査をウエハの状態で行うために好適に用いることができる。
前記接点膜が配置される複数の位置に貫通孔を形成した多孔膜を用意し、
前記多孔膜に硬化されて絶縁膜となる高分子物質形成用液状物を塗布し、次いで硬化することにより絶縁膜を形成した後、
前記多孔膜の前記貫通孔に形成された前記絶縁膜に、前記電極構造体を貫通形成することを特徴とする。
前記絶縁膜を、前記接点膜が配置される複数の位置に貫通孔を形成した多孔膜と共に一体に成形した後、
前記多孔膜の前記貫通孔に形成された前記絶縁膜に、前記電極構造体を貫通形成することを特徴とする。
本発明のプローブカードは、検査対象である回路装置の被検査電極に対応する検査電極が表面に形成された検査用回路基板と、
この検査用回路基板上に配置される異方導電性コネクターと、
この異方導電性コネクター上に配置される上記のシート状プローブとを備えることを特徴とする。
本発明のウエハの検査方法は、複数の集積回路が形成されたウエハの各集積回路を、上記のプローブカードを介してテスターに電気的に接続し、前記各集積回路の電気検査を行うことを特徴とする。
本発明のプローブカード、回路装置の検査装置およびウエハの検査方法によれば、接点
膜と支持体との固定強度が高い上記のシート状プローブを用いているので、電気検査において高い繰り返し耐久性が得られる。
<シート状プローブ>
図1は、本発明のシート状プローブの実施形態を示した図であり、図1(a)は平面図、図1(b)はX−X線による断面図である。図2は、図1のシート状プローブにおける接点膜を拡大して示した平面図、図3は、図2のX−X線による断面図である。
絶縁膜16としては、柔軟性を有する樹脂膜が用いられる。絶縁膜16の形成材料としては、電気的絶縁性を有する樹脂材料であれば特に限定されないが、例えばポリイミド系樹脂、液晶ポリマー、およびこれらの複合材料が挙げられる。中でも、多孔膜11と一体化された支持部19を容易に形成でき、エッチングも容易であるポリイミドが好ましい。
電極構造体17の材料としては、例えばニッケル、鉄、銅、金、銀、パラジウム、鉄、コバルト、タングステン、ロジウム、またはこれらの合金もしくは合金鋼等が挙げられる。電極構造体17は、全体を単一の金属もしくは合金で形成してもよく、2種以上の金属もしくは合金を積層して形成してもよい。
電極構造体17の具体的な寸法について説明すると、表面電極部17aの突出高さは、被検査電極に対して安定な電気的接続を達成する点から、15〜50μmであることが好
ましく、より好ましくは15〜30μmである。
短絡部17cの径rは、充分に高い強度を得る点から、10〜120μmであることが好ましく、より好ましくは15〜100μmである。
電極構造体17の裏面電極部17bに形成される被覆膜18は、化学的に安定な高導電性金属からなるものが好ましく、具体的には、例えば金、銀、パラジウム、ロジウムが挙げられる。
<シート状プローブの製造方法>
以下、シート状プローブ10の製造方法について説明する。まず、図5(a)に示したように、絶縁膜16を形成するための樹脂シート16aに金属膜20が積層されたシートを用意する。例えばポリイミドに銅箔が貼付された市販の銅張積層板を用いることができる。
イミド溶液もしくは熱硬化性ポリイミドの前駆体溶液が用いられる。この場合、樹脂シート16aにはポリイミドシートを用いることが望ましい。
<プローブカードおよび回路装置の検査装置>
図14は、本発明の回路装置の検査装置およびそれに用いられるプローブカードの実施形態を示した断面図であり、図15は、プローブカードの組み立て前後の状態を示した断面図、図16は、プローブカードの要部の構成を示した断面図である。
数が3×10-5/K以下、好ましくは1×10-7〜1×10-5/K、より好ましくは1×10-6〜6×10-6/Kであるものを用いることが望ましい。
フレーム板41の材料としては、フレーム板41が容易に変形せず、その形状が安定に維持される程度の剛性を有するものが好ましく、具体的には、例えば金属材料、セラミックス材料、樹脂材料が挙げられる。金属材料としては、具体的には、例えば鉄、銅、ニッケル、チタン、アルミニウムなどの金属またはこれらを2種以上組み合わせた合金もしくは合金鋼が挙げられる。フレーム板41を金属材料により形成する場合には、フレーム板41の表面に絶縁性被膜が施されていてもよい。
得られる。
ましく、より好ましくは3〜45重量%、さらに好ましくは3.5〜40重量%、特に好ましくは5〜30重量%である。
また、導電性粒子51の表面をシランカップリング剤などのカップリング剤で処理してもよい。これにより、導電性粒子51と弾性高分子物質との接着性が高くなり、得られる弾性異方導電膜50の繰り返し使用における耐久性が高くなる。
プローブカード30の検査用回路基板31の裏面には、プローブカード30を下方に加圧する加圧板35が設けられ、プローブカード30の下方には、検査対象であるウエハ1が載置されるウエハ載置台36が設けられている。加圧板35およびウエハ載置台36のそれぞれには、加熱器37が接続されている。
<試験用ウエハの作製>
直径が8インチのシリコン製のウエハ(1)上に、それぞれの寸法が8mm×8mmである正方形の集積回路Lを合計で393個形成した。ウエハ(1)に形成された各集積回路Lは、その中央に被検査電極領域を有し、この被検査電極領域には、それぞれ縦方向の寸法が200μmで横方向の寸法が70μmである矩形の40個の被検査電極(2)が120μmのピッチで横方向に一列に配列されている。また、このウエハ(1)全体の被検査電極(2)の総数は15720個であり、全ての被検査電極(2)は互いに電気的に絶縁されている。以下、このウエハを「試験用ウエハW1」という。
[実施例1]
有機繊維によるメッシュ(NBC(株)製 Vスクリーン、品番:V380、厚さ43μm、メッシュ数150/cm、線径23μm)からなる直径が22cmの多孔膜(11)を用意し、このメッシュに、横方向の寸法が5400μmで縦方向の寸法が600μmである393個の貫通孔(12)をパンチングにより穿孔した。
多孔膜(11)は、有機繊維によるメッシュからなり、その直径が22cmで厚みが43μmの円板状である。多孔膜(11)の貫通孔(12)の数は393個で、それぞれの横方向の寸法が5400μmで縦方向の寸法が600μmである。393個の接点膜(15)の各々における絶縁膜(16)は、材質がポリイミドで、その寸法は、横方向が6.4mm、縦方向が6.4mm、多孔膜の貫通孔内における厚みが約30μmである。接点膜(15)の各々における電極構造体(17)は、その数が40個(合計15720個)で、横方向に120μmのピッチで一列に並ぶよう配置されている。電極構造体(17)の各々における表面電極部(17a)は、直径が約90μmで突出高さ約30μmの半球
状であり、短絡部(17c)の直径70μmであり、裏面電極部(17b)は、70μm×200μmの矩形の平板状で、被覆膜(18)を含む裏面電極部(17b)の厚みは12.2μmである。
[比較例1]
実施例1で用いた、有機繊維のメッシュに支持されたポリイミドおよび金属層からなる積層シートの代わりに、厚さ25μmのポリイミドに厚さが12μmの銅箔が積層された直径22cmの積層シートを用い、その他は実施例1と同様にして電極構造体を15720個形成した。そして実施例1で行った絶縁膜のエッチングを行わずに一枚の絶縁膜(厚み25μmのポリイミドフィルム)よりなるシート状プローブを製造した。電極構造体の配置、形状、数は実施例1のシート状プローブと同様である。
[比較例2]
実施例1で用いた、有機繊維のメッシュに支持されたポリイミドおよび金属層からなる積層シートの代わりに、厚さ25μmのポリイミドに厚さが25μmの42アロイからなる金属層が積層された直径22cmの積層シートを用い、特願2002−131764に示された製造方法に従い、電極構造体が15720(40×393)個が形成された、支持体が金属(厚さ25μmの42アロイ)よりなるシート状プローブを製造した。
接点膜(15)の各々における電極構造体(17)は、その数が40個(合計15720個)で、横方向に120μmのピッチで一列に並ぶよう配置されている。電極構造体(17)の各々における表面電極部(17a)は、直径が約90μmで突出高さが約30μmの半球状であり、短絡部(17c)の直径が70μmであり、裏面電極部(17b)は、70μm×200μmの矩形の平板状で、被覆膜(18)を含む裏面電極部(17b)の厚みは12.2μmである。
<異方導電性コネクターの作製>
(i)磁性芯粒子の調製
市販のニッケル粒子(Westaim社製,「FC1000」)を用い、以下のようにして磁性芯粒子を調製した。
このニッケル粒子を「磁性芯粒子[A]」とする。
(ii)導電性粒子の調製
粉末メッキ装置の処理槽内に、磁性芯粒子[A]100gを投入し、更に、0.32Nの塩酸水溶液2Lを加えて攪拌し、磁性芯粒子[A]を含有するスラリーを得た。このスラリーを常温で30分間攪拌することにより、磁性芯粒子[A]の酸処理を行い、その後、1分間静置して磁性芯粒子[A]を沈殿させ、上澄み液を除去した。
(iii)フレーム板の作製:
下記の条件により、上記の試験用ウエハW1における各被検査電極領域に対応して形成された393個の異方導電膜配置用の貫通孔(42)を有する直径が8インチのフレーム板(41)を作製した。
各貫通孔(42)は、その横方向の寸法が5400μmで縦方向の寸法が320μmである。
(iv)成形材料の調製:
付加型液状シリコーンゴム100重量部に、導電性粒子[a]30重量部を添加して混合し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、成形材料を調製した。
(a)付加型液状シリコーンゴムの粘度は、B型粘度計により、23±2℃における値を測定した。
(b)シリコーンゴム硬化物の圧縮永久歪みは、次のようにして測定した。
(c)シリコーンゴム硬化物の引裂強度は、次のようにして測定した。
(d)デュロメーターA硬度は、上記(c)と同様にして作製されたシートを5枚重ね合わせ、得られた積重体を試験片として用い、JIS K 6249に準拠して23±2℃における値を測定した。
(v)異方導電性コネクターの作製
上記(i)で作製したフレーム板(41)および上記(iv)で調製した成形材料を用い
、特開2002−324600号公報に記載された方法に従って、フレーム板(41)に、それぞれの貫通孔(42)内に配置され、その周辺部に固定されて支持された393個の弾性異方導電膜(50)を形成することにより、異方導電性コネクター(40)を製造した。ここで、成形材料層の硬化処理は、電磁石によって厚み方向に2Tの磁場を作用させながら、100℃、1時間の条件で行った。
ている。非接続用の導電部の各々は、横方向の寸法が60μm、縦方向の寸法が200μm、厚みが150μmである。また、弾性異方導電膜(50)の各々における被支持部の厚み(二股部分の一方の厚み)は20μmである。
<検査用回路基板の作製>
基板材料としてアルミナセラミックス(線熱膨張係数4.8×10-6/K)を用い、試験用ウエハW1における被検査電極のパターン従って検査用電極(31)が形成された検査用回路基板(30)を作製した。この検査用回路基板(30)は、全体の寸法が30cm×30cmの矩形であり、その検査用電極は、横方向の寸法が60μmで縦方向の寸法が200μmである。得られた検査用回路基板を「検査用回路基板T1」とする。
<シート状プローブの評価>
試験1(隣接する電極構造体間の絶縁性)
シート状プローブM1、M2、シート状プローブN1、N2、シート状プローブL1、L2の各々について、以下のようにして隣接する電極構造体間の絶縁性の評価を行った。
試験の結果を表1に示す。
シート状プローブM3、M4、シート状プローブN3、N4、シート状プローブL3、L4について、以下のようにして被検査電極に対する電極構造体の接続安定性の評価を行った。
シート状プローブ上に、異方導電性コネクター(40)をその接続用導電部(52)の各々が当該シート状プローブの裏面電極部(17b)上に位置するよう位置合わせして配置し、この異方導電性コネクター(40)上に、検査用回路基板T1をその検査用電極(2)の各々が異方導電性コネクター(40)の接続用導電部(52)上に位置するよう位置合わせして配置し、さらに検査用回路基板T1を下方に160kgの荷重(電極構造体1個当たりに加わる荷重が平均で約10g)で加圧した。ここで、異方導電性コネクター(40)としては下記表2に示すものを使用した。
そして、上記の操作(1)、操作(2)および操作(3)を1サイクルとして合計で100サイクル連続して行った。なお、この1サイクルに要する時間は約1.5時間であった。
試験の結果を表2に示す。
シート状プローブM5、M6、シート状プローブN5、N6、シート状プローブL5、L6について、以下のようにして接点膜の固定強度の評価を行った。
次いで、検査用回路基板T1に対する加圧を解除せずに、その後、試験台を15℃まで冷却し5分間維持した。この操作を「操作(3)」とする。
そして、上記の操作(2)、操作(3)および操作(4)を1サイクルとして合計で100サイクル連続して行った。なお、この1サイクルに要する時間は約40分であった。
その後、試験台の温度を室温(25℃)まで冷却し、操作(1)と同様に検査用回路基板T1を下方に160kgの荷重(電極構造体1個当たりに加わる荷重が平均で約10g)で加圧して、全測定点における導通抵抗が1Ω以上である測定点の割合(以下、「接続不良割合」という。)を求めた。この操作を「操作(1a)」とする。
試験の結果を表3に示す。
2 被検査電極
10 シート状プローブ
11 多孔膜
12 貫通孔
13 支持板
15 接点膜
16 絶縁膜
16a 樹脂シート
16b 高分子物質形成用液状物
17 電極構造体
17h 貫通孔
17a 表面電極部
17b 裏面電極部
17c 短絡部
18 被覆膜
19 支持部
20 金属膜
21 金属膜
22 フォトレジスト膜
23a 開口
23b 開口
23c 貫通孔
24 フォトレジスト膜
25 フォトレジスト膜
26 フォトレジスト膜
27 開口
28 フォトレジスト膜
30 プローブカード
31 検査用回路基板
32 検査用電極
33 ガイドピン
35 加圧板
36 ウエハ載置台
37 加熱器
38 嵌合用段差部
40 異方導電性コネクター
41 フレーム板
42 貫通孔
50 弾性異方導電膜
51 導電性粒子
52 接続用導電部
53 絶縁部
54 突出部
55 被支持部
81 板状支持体
82 支持部
90 シート状プローブ
91 絶縁シート
92 支持板
95 電極構造体
96 表面電極部
97 裏面電極部
98 短絡部
Claims (10)
- 回路装置の電気検査に用いられるシート状プローブであって、
前記回路装置の被検査電極に接続される複数の電極構造体が、柔軟な樹脂からなる絶縁膜に貫通支持された複数の接点膜と、
前記複数の接点膜を支持する多孔膜とを備えることを特徴とするシート状プローブ。 - 前記複数の接点膜が、前記多孔膜に形成された複数の貫通孔のそれぞれに配置されていることを特徴とする請求項1に記載のシート状プローブ。
- 前記接点膜の周縁部と前記多孔膜とが、前記多孔膜の微細孔内に前記絶縁膜が含まれるように一体化されていることを特徴とする請求項1または2に記載のシート状プローブ。
- 前記多孔膜が、有機繊維からなるメッシュもしくは不織布であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のシート状プローブ。
- ウエハに形成された複数の集積回路について、該集積回路の電気検査をウエハの状態で行うために用いられることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のシート状プローブ。
- 請求項1〜5のいずれかに記載のシート状プローブを製造する方法であって、
前記接点膜が配置される複数の位置に貫通孔を形成した多孔膜を用意し、
前記多孔膜に、硬化されて絶縁膜となる高分子物質形成用液状物を塗布し、次いで硬化することにより絶縁膜を形成した後、
前記多孔膜の前記貫通孔に形成された前記絶縁膜に、前記電極構造体を貫通形成することを特徴とするシート状プローブの製造方法。 - 請求項1〜5のいずれかに記載のシート状プローブを製造する方法であって、
前記絶縁膜を、前記接点膜が配置される複数の位置に貫通孔を形成した多孔膜と共に一体に成形した後、
前記多孔膜の前記貫通孔に形成された前記絶縁膜に、前記電極構造体を貫通形成することを特徴とするシート状プローブの製造方法。 - 検査対象である回路装置の被検査電極に対応する検査電極が表面に形成された検査用回路基板と、
この検査用回路基板上に配置される異方導電性コネクターと、
この異方導電性コネクター上に配置される請求項1〜5のいずれかに記載のシート状プローブとを備えることを特徴とするプローブカード。 - 請求項8に記載のプローブカードを備えることを特徴とする回路装置の検査装置。
- 複数の集積回路が形成されたウエハの各集積回路を、請求項8に記載のプローブカードを介してテスターに電気的に接続し、前記各集積回路の電気検査を行うことを特徴とするウエハの検査方法。
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