JP2006096588A - 窒化ガリウム独立基板を製造する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】窒化ガリウムと異なる材料から成る基板9上に気相成長法で成長された窒化ガリウム結晶体24から窒化ガリウム独立基板を製造する方法であって、成長によって、基板9および窒化ガリウム結晶体24の側面上に窒化物堆積物26が形成される。この方法は、窒化物堆積物26を外周加工により除去する工程と、この外周加工の後に、基板9を窒化ガリウム結晶体24から剥離して、基板9および窒化ガリウム結晶体24を互いに独立させる工程とを備える。
【選択図】 図2
Description
図1は、本発明の実施の形態においてエピタキシャル成長に用いるHVPE法といった気相成長法のための成膜装置を示す。縦長の反応炉1を円筒形のヒ−タ2が取り囲んでいる。反応炉1の上頂部には原料ガス導入口3、4がある。原料ガスの塩化水素(HCl)およびキャリヤガスの水素(H2)の混合ガスG1は、ガス導入口3を介して反応炉1に導入される。導入口3に対向して、ガリウム(Ga)ソース5がある。金属ガリウムが収容されており、金属ガリウムの融点が低いのでヒ−タ2によって加熱すればGa融液6になる。HClをGa融液に吹き付けると、2Ga+6HClから2GaCl3+3H2が生成される反応が起こり、塩化ガリウム(GaCl3)を生成する。反応炉1中の空間において、塩化ガリウムとキャリヤガスH2の混合ガスG2が提供される。アンモニア(NH3)+水素(H2)の混合ガスG3が、導入口4を介して反応炉1に導入される。原料ガス中のGaCl3とNH3の反応により、窒化ガリウムが基板9上に堆積される。
直径50mmを有するGaAs基板上に約3mmの窒化ガリウム膜を積んだ複合体を準備した。窒化物堆積物のため、複合体の外径は58mmである。レジンボンド砥石(ダイヤモンド粒を樹脂で結合させた砥石)#600で毎分2000mmの周速で研削して、外径58mmφから49.5mmφまで研削加工した後に、GaAs基板から窒化ガリウム結晶体を剥離する。研削の所要時間は80分である。
図4(A)及び図4(B)は、第2の実施の形態に係る外周加工工程を示す図面である。図4(A)に示されるように、外周加工工程は、第1の剛性を有する第1の砥石29aを用いて複合物20を加工する。この加工により、複合物20の窒化物堆積物26は研削されて、窒化物堆積物26bになる。次いで、第2の剛性を有する第2の砥石29bを用いて窒化物堆積物26bを加工する。この加工により、図4(B)に示されるように、複合物20の窒化物堆積物26bは研削されて、窒化物堆積物26cになる。第1の剛性は第2の剛性より高い。窒化物堆積物の外周領域と異なり内周領域は、製品となる窒化ガリウム結晶体に隣接している。故に、内周領域と外周領域でそれぞれ用いる砥石を変更して、必要な場合には製品へのダメージを低減している。
直径50mmを有するGaAs基板上に約3mmの窒化ガリウム膜を積んだ複合体を準備した。窒化物堆積物のため、複合体の外径は58mmである。研削の最初の80パーセントをビトリファイド砥石を用いて毎分2000mmの周速で研削する。次いで、残りの20パーセントをレジンボンド砥石を用いて毎分2000mmの周速で研削する。研削の所要時間は80分である。クラックの発生は無い。所望のディメンジョンまで研削加工した後に、GaAs基板から窒化ガリウム結晶体を剥離する。
図5(A)及び図5(B)は、第3の実施の形態に係る外周加工工程を示す図面である。外周加工工程では、外周加工工程の一部または全部において、窒化ガリウム結晶体24および該砥石28の一方を他方に対して揺動させながら、窒化物堆積物26を外周加工により除去する。砥石28は、揺動装置30に支持されており、所定の軸Axに沿って移動可能である。
直径50mmを有するGaAs基板上に約3mmの窒化ガリウム膜を積んだ複合体を準備した。窒化物堆積物のため、複合体の外径は58mmである。ダイヤモンドストレート砥石(レジンボンド砥石)#600で毎分2000mmの周速で研削する。砥石を複合物の厚さ方向に揺動させることで砥石が均等に摩耗する。
図6(A)及び図6(B)は、第4の実施の形態に係る外周加工工程を示す図面である。外周加工工程では、図6(A)により示される初期工程および及び図6(B)により示される仕上げ工程を含む。窒化物堆積物26f、26gを研削するための砥石28の送り速度は、成膜装置22に備え付けら得た送り装置32により変更される。初期工程における砥石28の送り速度V1は、仕上げ工程における砥石28の送り速度V2と異なる。好適な実施例では、送り速度V2は送り速度V1より小さい。例えば、送り速度V1は3mm/Hr以上7mm/Hr以下であることが好ましく、送り速度V2は1mm/Hr以上4mm/Hr以下であることが好ましい。
直径58mmφを有する複合体の外周加工を5mm/hrsの加工送り速度で行っていき52mmφまで加工した時点で、2mm/hrsの加工送り速度に変更して50mmφまで加工する。クラックの発生はない。
GaAs基板40上に窒化ガリウム厚膜42を成長させると、直径50mmの円筒の窒化ガリウム結晶体の外周に成長堆積物44が必然的に形成され、複合体の直径は58mm程度になる。成長堆積物の形状を様々であるが、図7(A)に示されるように、窒化ガリウム結晶体24から基板9に向かう方向に末広がりの形状になる。この複合体を王水等のエッチングでGaAs基板を除去した際、図7(B)に示されるように、GaAs基板の側面に付着していた成長堆積物(末広がり部分44a)が突起状に残留する。このままでは、自立した窒化ガリウム厚膜を形状加工してウエハを形成することができない。これ故に、図7(C)に示されるように、突起部を前加工で除去する必要がある。この前加工は、人力による作業であり、50〜80分程度の所要時間が必要である。生産性をさらに向上させるためには、この時間を短縮することが望まれる。本実施の形態において説明された様々な方法によれば、この加工に伴う時間を極力短くし、生産性を上げることができる。また、手加工する時間を極力軽減することで、手加工の際にハンドリングミス等で発生するウエハ破損を減らせる。
Claims (5)
- 窒化ガリウムと異なる材料から成る基板上に気相成長法で成長された窒化ガリウム結晶体から窒化ガリウム独立基板を製造する方法であって、前記成長によって、前記基板および前記窒化ガリウム結晶体の側面上に窒化物堆積物が形成され、
前記窒化物堆積物を外周加工により除去する工程と、
前記外周加工の後に、前記基板を前記窒化ガリウム結晶体から剥離して、前記基板および前記窒化ガリウム結晶体を互いに独立させる工程と
を備える方法。 - 前記窒化物堆積物を外周加工により除去する工程では、前記窒化ガリウム結晶体を所定の軸の回りに回転させながら前記窒化物堆積物を砥石を用いて除去する、ことを特徴とする請求項1に記載された方法。
- 外周加工により除去する前記工程は、
第1の剛性を有する第1の砥石を用いて前記窒化物堆積物を加工する第1の工程と、
前記第1の工程の後に、第2の剛性を有する第2の砥石を用いて前記窒化物堆積物を加工する第2の工程と
を含み、
前記第1の剛性は前記第2の剛性より高い、ことを特徴とする請求項2または3に記載された方法。 - 前記第1および第2の工程の少なくともいずれかにおいて、前記窒化ガリウム結晶体および該砥石の一方を他方に対して前記所定の軸に沿って揺動させながら、前記窒化物堆積物を外周加工により除去する、ことを特徴とする請求項3に記載された方法。
- 外周加工により除去する前記工程は、初期工程および仕上げ工程を含み、
前記初期工程における砥石の送り速度は、前記仕上げ工程における砥石の送り速度と異なる、ことを特徴とする請求項2から4のいずれか一項に記載された方法。
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