JP2006086113A - 低挿入力コネクタ端子、その製造方法、及び、低挿入力コネクタ端子用基板 - Google Patents
低挿入力コネクタ端子、その製造方法、及び、低挿入力コネクタ端子用基板 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】相手方コネクタとの嵌合時に相手方コネクタの端子と摺動し合う摺動面に自己組織化膜を有する低挿入力コネクタ端子。
【選択図】図10
Description
<自己組織化膜の形成>
一般的なコネクタ端子に用いられる、錫めっきが施された銅合金板、すなわち、厚さ0.2mmの板状の下地銅合金(商品名NB109:同和鉱業社製)板に錫めっきを施してなる基板を用いた。
成膜を行った基板のXPS(X線光電子分光法)測定を行った結果、オクタデカンチオール成分が錫めっき上に形成されていることを確認した。
また、製膜基板の接触抵抗の測定を行い、電気特性への影響の確認を行った。このとき、n=2とし、前処理のみを行った基板での接触抵抗の測定結果(n=2)を併せて調べた。
R=V/I …(1)
また、成膜基板Aと前処理のみを行った基板とについて、それらの摩擦係数を調べた。すなわち、コネクタ端子挿入時に即した測定を行うため、端子との接点形状に近いインデントを使用する測定方法を採用した。試験では、図6に示すように試験基板にインデントを一定の荷重(5N)で接触させ、摺動方向に試験基板を摺動したときに試験基板へ加わる力(動摩擦力)を摺動試験器(山崎精機研究所製)を用いて測定し、次式(2)により摩擦係数を調べた。
摩擦係数=動摩擦力/接触荷重 …(2)
黄銅に錫めっきを施してなる雄コネクタ用端子18個と、銅合金に錫めっきを施してなる雌コネクタ用端子18個を上記成膜基板Aと同様に、15wt%硝酸水溶液による前処理を施した後、1mM−オクタデカンチオール−エタノール溶液(自己組織化膜形成液)に48時間浸漬して、自己組織化膜を形成させ、その後充分にエタノールで超音波洗浄した。このとき、成膜された端子の表面に硫黄成分が存在していることをオージェ電子分光分析(AES)装置によって確認した。図8にそのスペクトルを示す。
上記実施例1での15wt%硝酸水溶液の代わりに、10wt%硫酸水溶液を用いて前処理を行った他は実施例1と同様にして、銅合金(NB109 同和鉱業社製)基板上に自己組織化膜を形成した。
Claims (7)
- 相手方コネクタとの嵌合時に相手方コネクタの端子と摺動し合う摺動面に自己組織化膜を有することを特徴とする低挿入力コネクタ端子。
- 上記摺動面がオクタデカンチオールで処理されていることを特徴とする請求項1に記載の低挿入力コネクタ端子。
- 上記自己組織化膜形成前の摺動面が錫により形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の低挿入力コネクタ端子。
- 相手方コネクタとの嵌合時に相手方コネクタの端子と摺動し合う摺動面に自己組織化膜を形成する工程を有することを特徴とする低挿入力コネクタ端子の製造方法。
- 上記自己組織化膜を形成する工程の前に、自己組織化膜形成前の摺動面に対して、表面の金属酸化物を除去する工程を有することを特徴とする請求項4に記載の低挿入力コネクタ端子の製造方法。
- 上記表面の金属酸化物を除去する工程が酸性水溶液を用いる酸洗浄であることを特徴とする請求項5に記載の低挿入力コネクタ端子の製造方法。
- コネクタ端子として相手方コネクタとの嵌合時に相手方コネクタの端子と摺動し合う摺動面に自己組織化膜を有することを特徴とする低挿入力コネクタ端子用基板。
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