JP2006071053A - プロセスガス用配管の連結部構造。 - Google Patents

Abstract

【課題】 配管系で内部に段差が存在することによってガスの流れが阻害されたり、異物（反応生成物等）が堆積し、配管内を閉塞させやすくすることや、堆積物の剥離による汚染の影響を極力抑えることを可能にする。
【解決手段】 フランジ１１を一端に設け、他端側を上流側配管１に連結する上流側連結管１０と、フランジ２１を一端に設け、他端側を下流側配管２に連結する下流側連結管２０とを有し、該フランジ端面間の間隙に、前記上流側連結管１および下流側連結管２の連結側の端部内径面に連なる内径面を有するインナーリング３０を介設し、該インナーリングの外周側に前記間隙を封止するＯリング４０を介設してアウターリング５０を配設する。上下流側連結管１０、２０は、上下流配管に連結される側の内径面が該上下流側配管の内径面と略同じであり、上下流側連結管に連結される側とフランジ側との間に内径が一方向に変化するテーパ内径面１０ａ１、２０ａ２を有する。
【選択図】 図１

Description

この発明は、半導体製造プロセスなどに用いられるプロセスガスを輸送する配管同士を連結するためのプロセスガス用配管の連結部構造に関する。

従来、半導体プロセスなどで用いられるプロセスガスを輸送する配管を配設する際に、中途で配管同士を連結して配管長さを調整するなどの必要が生じる。配管同士の連結方法としては種々の方法があり、配管に設けたフランジ同士を圧着して接合する方法などがある。しかし、この方法では、配管にフランジを設けておくことが必要であり、汎用性に欠けるため、配管の端部間に連結部を介設することで配管同士の連結を行うものが提案されている。図１０〜１３は、従来の連結部構造の一例を示すものであり、各連結部は、２つの連結配管とその間に配置するインナーリング、Ｏリング、アウターリングで構成されている。以下に、詳細を説明する。

プロセスガス用配管を構成する上流側配管１と下流側配管２との間に、上流側連結管１１０と下流側連結管１２０とが配置され、両連結管１１０、１２０間にインナーリング１３０とアウターリング１３２とが同軸に配置されている。インナーリング１３０とアウターリング１３２との間にはＯリング１３１を介設することでシール性を確保した連結部が構成されている。なお、上流側連結管１１０は一端にフランジ１１１が形成され、他端を上流側配管１に溶接などによって連結している。また下流側連結管１２０は一端にフランジ１２１が形成され、他端を下流側配管２に溶接などによって連結している。フランジ１１１、１２１は、図示しないクランプによって互いに近接するように押圧することでシール性を確実にして連結固定される。

なお、図１０、１１に示す連結部では、該フランジ１１１、１２１の内面先端部にそれぞれ環状凹部を形成し、両者が連なった環状凹部１１５にインナーリング１３０の内周部側に形成した環状帯部１３０ａが嵌り込んでいる。そして環状帯部１３０ａの外周側に形成された環状突条１３０ｂが上記フランジ１１１、１２１の先端面間に位置している。また、インナーリング１３０の外周側に介設されるＯリング１３１とアウターリング１３２とは、フランジ１１１、１２１によって軸方向に押圧狭持されている。
この連結部では、環状帯部１３０ａが環状凹部１１５に嵌り込むことでインナーリング１３０の径方向の位置決めがなされる。また、インナーリング１３０の軸方向の位置決めは、フランジ１１１、１２１間に環状突条１３０ｂが位置することによってなされている。

一方、図１２、１３に示す連結部では、該フランジ１１１、１２１の内面先端部に環状突条を形成し、これら環状突条で形成される環状段部１１６の内周面にインナーリング１３０の内周部側に形成した環状帯部１３０ａの外周面が当接しており、該環状帯部１３０ａの外周側に形成された環状突条１３０ｂが上記フランジ１１１、１２１の先端面間に位置している。また、インナーリング１３０の外周側に介設されるＯリング１３１とアウターリング１３２とは、フランジ１１１、１２１によって軸方向に押圧狭持されている。
この連結部では、環状帯部１３０ａが環状段部１１６に当接することでインナーリング１３０の径方向の位置決めがなされる。また、インナーリング１３０の軸方向の位置決めは、フランジ１１１、１２１間に環状突条１３０ｂが位置することによってなされている。

しかし、上記した連結部構造では、インナーリングに配管とは異なる内径のものを使用しているため、配管と連結管との接続位置や連結管とインナーリングとの接続位置に段差が生じてしまう。
これらの段差は、配管内のガスの流れやすさ（コンダクタンス）に悪影響を与え、流れに乱れを生じるという問題があり、半導体製造装置におけるガスや副生物などが付着して堆積しやすく、配管内を閉塞させやすい。また、これが剥離し、プロセスへの汚染の影響を招くという問題がある。これを避けるためには配管内部を定期的に清掃などして堆積物を除去しなければならず、作業負担が多大となる。また、段差に付着した異物の除去は困難性を伴うという問題がある。

本発明は、上記事情を背景としてなされたものであり、配管系において最大限の流れやすさ（コンダクタンス）を確保し、流れの乱れを極力抑え、かつ溜まり部となる段差を最小にすることで、異物の付着しにくさや除去に最大限の効果をもたらすことのできる連結部構造を提供することを基本的な目的とする。

すなわち、本発明のプロセスガス用配管の連結部構造のうち、請求項１記載の発明は、プロセスガス用の上流側配管と下流側配管とを連結するプロセスガス用配管の連結部構造において、フランジが一端に設けられ、他端側が上流側配管に連結される上流側連結管と、フランジが一端に設けられ、他端側が下流側配管に連結される下流側連結管とを有しており、前記上流側連結管は、上流側配管に連結される側の内径面が該上流側配管の内径面と略同じであるとともに上流側配管に連結される側とフランジ側との間に内径が一方向に変化するテーパ内径面を有し、前記下流側連結管は、下流側配管に連結される側の内径が該下流側配管と略同じ内径からなるとともに下流側配管に連結される側とフランジ側との間に内径が一方向に変化するテーパ内径面を有し、前記上流側連結管と下流側連結管とは、それぞれ互いのフランジ端面および管端面が対向するように間隙を有して配置され、該間隙に、該上流側連結管および下流側連結管の端部内径面に連なる内径面を有するインナーリングが介設され、該インナーリングの外周側に前記間隙を封止するＯリングを介設してアウターリングが配設されていることを特徴とする。

請求項２記載のプロセスガス用配管の連結部構造の発明は、請求項１記載の発明において、前記上流側連結管および下流側連結管のフランジ側管端面の内周側縁部にそれぞれ環状凹部が形成され、前記インナーリングの内周部側に前記両環状凹部に収まる環状帯部が形成されており、該環状帯部の内周面がインナーリング内径面を構成していることを特徴とする。

請求項３記載のプロセスガス用配管の連結部構造の発明は、請求項１記載の発明において、前記アウターリングは、その外周部側が前記両フランジの少なくとも一つに対し外周側に位置して該フランジの外周面に外接するリム部を有していることを特徴とする。

請求項４記載のプロセスガス用配管の連結部構造の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の発明において、前記両フランジを押圧挟持する締付具を備えることを特徴とする。

すなわち本発明のプロセスガス用配管の連結部構造によれば、上流側配管に接続される上流側連結管からインナーリングに至るまで、かつ下流側配管に接続される下流側連結管からインナーリングに至るまで内壁の段差をなくしてなだらかな内径面で配管を連結することができる。なお、インナーリングの軸方向の位置決めは、連結管の両フランジ狭持により行われる。また、径方向の位置決めは、インナーリングに設けた環状帯部やアウターリングに設けたリム部と連結管との当接によって行うことができる。
特に前記アウターリングが、その外周部側が前記両フランジの少なくとも一つに対し外周側に位置して該フランジの外周面に外接するリム部を有するものとすれば、インナーリングの両側面と連結管の管端面とを密着させて連結することができ、両者間に小隙間が生じないように連結することができる。

なお、上流側連結管および下流側連結管は、配管への連結側からインナーリングへの連結側の間にテーパ内径面を有している。このテーパ内径面は、インナーリングの径の大きさに従ってインナーリング側に向けて径が減少するか増加するかの一方向の内径変化を有している。本発明としてはいずれであってもよい。また、テーパ内径面は、配管への連結側からインナーリングへの連結側の間の領域の一部に形成されていても良く、また領域全部に亘って形成されていても良く、また、軸方向に沿って複数箇所に形成されているものであってもよい。また、テーパ内径面が軸方向に沿って平滑面でもよく、また湾曲面であってもよい。

以上説明したように本発明のプロセスガス用配管の連結部構造によれば、プロセスガス用の上流側配管と下流側配管とを連結するプロセスガス用配管の連結部構造において、フランジが一端に設けられ、他端側が上流側配管に連結される上流側連結管と、フランジが一端に設けられ、他端側が下流側配管に連結される下流側連結管とを有しており、前記上流側連結管は、上流側配管に連結される側の内径面が該上流側配管の内径面と略同じであるとともに上流側配管に連結される側とフランジ側との間に内径が一方向に変化するテーパ内径面を有し、前記下流側連結管は、下流側配管に連結される側の内径が該下流側配管と略同じ内径からなるとともに下流側配管に連結される側とフランジ側との間に内径が一方向に変化するテーパ内径面を有し、前記上流側連結管と下流側連結管とは、それぞれ互いのフランジ端面および管端面が対向するように間隙を有して配置され、該間隙に、該上流側連結管および下流側連結管の端部内径面に連なる内径面を有するインナーリングが介設され、該インナーリングの外周側に前記間隙を封止するＯリングを介設してアウターリングが配設されているので、配管の内面に段差が生じないようにして配管と内径の異なるインナーリングを用いることができる。配管内に段差が生じないことによって流れを乱す要因が無くなり、最大限の流れやすさ（コンダクタンス）を確保できる。また、溜まり部である隙間も極めて少ないことより、異物の付着しにくさや除去に最大限の効果をもたらすことができる。

例えば、従来のクランプ継手を用いた配管系で半導体製造装置の排気系に用いた場合、特に物理的・化学的な反応を利用して処理する装置の排気系においては、配管系内壁の凸凹した起伏に反応生成物や処理室から排気された副生成物等が付着しやすい。また、それらを含めた異物の除去に関しても困難となる。これに対し本発明の構成を採用することにより、配管内の異物は減少、かつ除去しやすくなることで、定期的な保守頻度は格段に減ることになる。また、異物の逆拡散による汚染等による製品不良の低減にもつながる。

（実施形態１）
以下に、本発明の一実施形態を図１〜３に基づいて説明する。なお、前記従来技術で説明したものと同様の構成については同一の符号を付している。
この実施形態の連結部構造は、上流側配管１に接続する上流側連結管１０、下流側配管２に接続する下流側連結管２０、上流側連結管１０と下流側連結管２０の間に配置されるインナーリング３０、Ｏリング４０、アウターリング５０とによって構成されている。

上流側連結管１０は、上流側配管１側に該上流側配管１と同一径、同一形状の内径面１０ａ０を有しており、その一端が上流側配管１に溶接などによって連結されるものとされ、他端側にフランジ１１が形成されている。上流側連結管１０は、フランジ１１側の内径が他端側よりも小径とされ、インナーリング３０の内径面３０ａと同一径、同一形状の内径面１０ａ２を有している。上記内径面１０ａ０から内径面１０ａ２に掛けては、次第に径が小さくなるテーパ内径面１０ａ１が形成されている。フランジ１１は、その先端面が管端面に達しており、管端面には、内周側縁部に環状凹部１３が形成されている。一方、下流側連結管２０は、下流側配管２側に該下流側配管２と同一径、同一形状の内径面２０ａ０を有しており、その一端が下流側配管２に溶接などによって連結されるものとされ、他端側にフランジ２１が形成されている。下流側連結管２０は、フランジ２１側の内径が他端側よりも小径とされ、インナーリング３０の内径面３０ａと同一径、同一形状の内径面２０ａ２を有している。上記内径面２０ａ０から内径面２０ａ２に掛けては、次第に径が小さくなるテーパ内径面２０ａ１が形成されている。フランジ２１は、その先端面が管端面に達しており、管端面には、内周側縁部に環状凹部１３が形成されている。

インナーリング３０は、内周側に環状帯部３１を有しており、該環状帯部３１の内周面がインナーリング３０の内径面３０ａとして、上流側連結管１０の内径面１０ａ２、下流側連結管２０の内径面２０ａ２と同一径、同一形状になっている。上記環状帯部３１の外周側に環状突条３２が形成されており、その外径は、フランジ１１、２１の外径よりも小さくなっている。また、環状突条３２の外周面３２ｄは、Ｏリング４０の内周面側を保持するように、断面が湾曲面形状に形成されている。

上記Ｏリング４０は、上記環状突条３２の外周面３２ｄに収まる内径を有し、インナーリング３０の環状突条３２の軸方向幅よりもやや大きい径のＯ形状断面を有している。
このＯリング４０の外周側には、環状突条３２と軸方向に略同じ幅のアウターリング５０が同心に配置されている。

アウターリング５０の内周面５０ｄは、Ｏリング４０の片面（外周面）側を保持するように、断面が湾曲面形状に形成されており、前記したインナーリング３０の環状突条３２の外周面３２ｄとアウターリング５０の内周面５０ｄとで前記Ｏリング４０が狭持される。

次に、上記連結構造を得るための工程の手順の一例を説明する。
上流側配管１に、フランジ１１とは他端になる上流側連結管１０の管端面を密着させ、シーム溶接によって両方の管を隙間なく接合する。一方、下流側配管２には、フランジ２１と他端になる下流側連結管２０の管端面を密着させ、シーム溶接によって両方の管を隙間なく接合する。

また、インナーリング３０の環状突条３２の外周面３２ｄにＯリング４０の内周面を嵌め込み、このＯリング４０の外周側に、アウターリング５０の外周面５０ｄを嵌め込んで、インナーリング３０、Ｏリング４０、アウターリング５０を組み付ける。この組み付けたリングに対し、軸方向外側から上流側連結管１０のフランジ１１を同軸となるように近接させ、環状帯部３１の一側を上流側連結管１０の環状凹部１３に納め、フランジ端面１１ｂをインナーリング３０の環状突条３２の側面およびアウターリング５０の側面に近接させる。一方、上記と同様にして組み付けられたリングに対し、軸方向外側から下流側連結管２０のフランジ２１を同軸となるように近接させ、環状帯部３１の他側を下流側連結管２０の環状凹部１３に納め、フランジ端面２１ｂをインナーリング３０の環状突条３２の側面およびアウターリング５０の側面に近接させる。この状態でフランジ１１、２１をさらに互いに近接する方向に押圧することで、Ｏリング４０がフランジ１１、２１で圧縮されてフランジ１１、２１間が封止される。フランジ１１、２１は、適宜の器具などによって押圧した状態で固定することで上流側連結管１０と下流側連結管２０とが隙間無く連結される。なお、上記器具としては、例えば、図２に示すようにフランジ１１、２１の外周側から環状に覆って締め付け固定するクランプ６０を例示することができる。なお、上記手順は一例であって、本願発明がこれに限定されるものではない。

上記で得られる連結部構造は、上流側配管１の内径面１ａから下流側配管２の内径面２ａに至るまで、上流側連結管１０の内径面１０ａ０、１０ａ１、１０ａ２、インナーリング内径面３０ａ、下流側連結管２０の内径面２０ａ０、２０ａ１、２０ａ２が段差なく連なっている。したがって、上流側配管１から下流側配管２にかけてプロセスガスが流れる際に、ガスの流れの乱れは少なく円滑に流れる。また、内壁面への反応生成物等の付着堆積が助長されることはなく、また、仮に堆積物が生じた際にも容易に除去することができる。

（実施形態２）
次に、他の実施形態を図４〜６に基づいて説明する。なお、この実施形態において前記実施形態と同様の構造については同一の符号を付して、その説明を省略または簡略化する。

上流側連結管１０は、上流側配管１側に該上流側配管１と同一径、同一形状の内径面１０ａ０を有しており、その一端が上流側配管１に溶接などによって連結されるものとされ、他端側にフランジ１１が形成されている。上流側連結管１０は、フランジ１１側の内径が小径とされ、インナーリング３５の内径面３５ａと同一径、同一形状の内径面１０ａ２を有している。上記内径面１０ａ０から内径面１０ａ２に掛けては、次第に径が小さくなるテーパ内径面１０ａ１が形成されている。フランジ１１は、その先端面が管端面１０ｂに達して管端面１０ｂと面一に形成されている。一方、下流側連結管２０は、下流側配管２側に該下流側配管２と同一径、同一形状の内径面２０ａ０を有しており、その一端が下流側配管２に溶接などによって連結されるものとされ、他端側にフランジ２１が形成されている。下流側連結管２０は、フランジ２１側の内径が小径とされ、インナーリング３５の内径面３５ａと同一径、同一形状の内径面２０ａ２を有している。上記内径面２０ａ０から内径面２０ａ２に掛けては、次第に径が小さくなるテーパ内径面２０ａ１が形成されている。フランジ２１は、その先端面が管端面２０ｃに達して管端面２０ｃと面一に形成されている。

インナーリング３５は、上流側連結管１０、下流側連結管２０の内径面１０ａ２、２０ａ２と同一内径、同一形状の内径面３５ａを有しており、外径は、フランジ１１、２１の外径よりも小さくなっている。また、インナーリング３５の両側面３５ｂ、３５ｃは、上流側連結管１０の管端面１０ｂ、下流側連結管２０の管端面２０ｃに沿う形状となっている。また、インナーリング３５の外周面３５ｄは、Ｏリング４０の内周面側を保持するように、断面が湾曲面形状に形成されている。

上記Ｏリング４０は、上記インナーリング３５の外周面３５ｄに収まる内径を有し、インナーリング３５の軸方向幅よりもやや大きい径のＯ形状断面を有している。
このＯリング４０の外周側には、インナーリング３５と軸方向に略同じ幅のアウターリング５５が同心に配置されている。なお、アウターリング５５の軸方向幅は、インナーリング３５の軸方向幅よりも僅かに小さいのが望ましい。これにより、アウターリング５５の両側面が干渉することなくフランジ１１、２１の先端面にインナーリング３５の両側面３５ｂ、３５ｃを確実に密着させることができる。

アウターリング５５の内周面５５ｄは、Ｏリング４０の片面（外周面）側を保持するように、断面が湾曲面形状に形成されており、前記したインナーリング３５の外周面３５ｄとアウターリング５５の内周面５５ｄとで前記Ｏリング４０が狭持される。アウターリング５５は、フランジ１１、２１の外径を超える外径を有しており、フランジ１１、２１を超える位置では、軸方向に幅広になるリム部５６が設けられている。リム部５６は、内面がフランジ１１、２１の外周面に外接するものとして形成されている。このリム部５６にフランジ１１、２１が内接することでＯリング４０を介してインナーリング３５の径方向の位置決めがなされる。

次に、上記連結構造を得るための工程の手順の一例を説明する。
上流側配管１に、フランジ１１とは他端になる上流側連結管１０の管端面を密着させ、シーム溶接によって両方の管を隙間なく接合する。一方、下流側配管２には、フランジ２１と他端になる下流側連結管２０の管端面を密着させ、シーム溶接によって両方の管を隙間なく接合する。

また、インナーリング３５の外周面３５ｄにＯリング４０の内周面を嵌め込み、このＯリング４０の外周側に、アウターリング５５の外周面５５ｄを嵌め込んで、インナーリング３５、Ｏリング４０、アウターリング５５を一体化する。この一体化されているリングに対し、軸方向外側から上流側連結管１０のフランジ１１を同軸となるように近接させ、フランジ１１をリム部５６の内側に挿入し、管端面１０ｂをインナーリング３５の側面３５ｂに密着させる。一方、上記と同様にして一体化されているリングに対し、軸方向外側から下流側連結管２０のフランジ２１を同軸となるように近接させ、フランジ２１をリム部５６の内側に挿入し、管端面２０ｃをインナーリング３５の側面３５ｃに密着させる。この状態でフランジ１１、２１を互いに近接する方向に押圧することで、Ｏリング４０がフランジ１１、２１で圧縮されてフランジ１１、２１間が封止される。フランジ１１、２１は、適宜の器具などによって押圧した状態で固定することで上流側連結管１０と下流側連結管２０とが隙間無く連結される。なお、上記器具としては、例えば、図５に示すようにフランジ１１、２１の外周側から環状に覆って締め付け固定するクランプ６０を例示することができる。なお、上記手順は一例であって、本願発明がこれに限定されるものではない。

上記で得られる連結部構造は、上流側配管１の内径面１ａから下流側配管２の内径面２ａに至るまで、上流側連結管１０の内径面１０ａ０、１０ａ１、１０ａ２、インナーリング内径面３５ａ、下流側連結管２０の内径面２０ａ０、２０ａ１、２０ａ２によって段差なく連なっている。また、インナーリング３５の両側面３５ｂ、３５ｃは、管端面１０ｂ、２０ｃに密着しているので、これらの面同士に隙間が殆ど生じない。したがって、上流側配管１から下流側配管２にかけてプロセスガスが流れる際に、ガスがより円滑に流れる。また、内壁面への副生成物等の付着堆積が助長されることはなく、また、仮に堆積物が生じた際にも容易に除去することができる。

（実施形態３）
次に、他の実施形態を図７〜図９に基づいて説明する。なお、この実施形態において前記実施形態と同一の構造については同一の符号を付してその説明を省略または簡略化する。
この実施形態では、インナーリングの内径が上流側配管１および下流側配管２の内径よりも大きくなっている例である。
この実施形態の連結部構造は、上流側配管１に接続する上流側連結管１５、下流側配管２に接続する下流側連結管２５、上流側連結管１５と下流側連結管２５の間に配置されるインナーリング３５、Ｏリング４０、アウターリング５５によって構成されている。

上流側連結管１５は、上流側配管１側に該上流側配管１と同一径、同一形状の内径面１５ａ０を有しており、その一端が上流側配管１に溶接などによって連結されるものとされ、他端側にフランジ１６が形成されている。上流側連結管１５は、フランジ１６側の内径が他端側よりも大径とされ、インナーリング３５の内径面３５ａと同一径、同一形状の内径面１５ａ２を有している。上記内径面１５ａ０から内径面１５ａ２に掛けては、次第に径が大きくなるテーパ内径面１５ａ１が形成されている。フランジ１６は、その先端面が管端面１５ｂに達して管端面１５ｂと面一に形成されている。一方、下流側連結管２５は、下流側配管２側に該下流側配管２と同一径、同一形状の内径面２５ａ０を有しており、その一端が下流側配管２に溶接などによって連結されるものとされ、他端側にフランジ２６が形成されている。下流側連結管２５は、フランジ２６側の内径が他端側よりも大径とされ、インナーリング３５の内径面３５ａと同一径、同一形状の内径面２５ａ２を有している。上記内径面２５ａ０から内径面２５ａ２に掛けては、次第に径が大きくなるテーパ内径面２５ａ１が形成されている。フランジ２６は、その先端面が管端面２５ｃに達して管端面２５ｃと面一に形成されている。

上記連結構造は前記実施形態と同様に、上流側配管１への上流側連結管１５の溶接、下流側配管２への下流側連結管２５がなされ、インナーリング３５、Ｏリング４０、アウターリング５５を同心に組み込んだリング群に上記上流側連結管１５、下流側連結管２５を連結して配管系を得る。この連結部構造においても、上記実施形態と同様に、配管内部の段差や隙間をなくすことができる。

なお、本発明の使用用途は半導体製造装置に限定されるものではなく、堆積物の混入が問題となる種々の用途に適用することができる。ただし、特に清浄度が要求される半導体製造プロセスの用途に用いるのが特に好適である。
すなわち本願発明は、上記実施形態の説明に限定されるものではなく、本願発明の範囲内において適宜変更が可能である。

本発明の一実施形態における連結構造の分解図である。 同じく、正面断面図である。 同じく、拡大した一部正面断面図である。 本発明の他の実施形態における連結構造の分解図である。 同じく、正面断面図である。 同じく、拡大した一部正面断面図である。 本発明のさらに他の実施形態における連結構造の分解図である。 同じく、正面断面図である。 同じく、拡大した一部正面断面図である。 従来の連結構造を示す正面断面図である。 同じく連結構造を拡大して示す一部正面断面図である。 従来の他の連結構造を示す正面断面図である。 同じく連結構造を拡大して示す一部正面断面図である。

符号の説明

１ 上流側配管
１ａ 内径面
２ 下流側配管
２ａ 内径面
１０ 上流側連結管
１０ａ０ 内径面
１０ａ１ テーパ内径面
１０ａ２ 内径面
１０ｂ 管端面
１５ 上流側連結管
１５ａ０ 内径面
１５ａ１ テーパ内径面
１５ａ２ 内径面
１５ｂ 管端面
２０ 下流側連結管
２０ａ０ 内径面
２０ａ１ テーパ内径面
２０ａ２ 内径面
２０ｃ 管端面
２５ 下流側連結管
２５ａ０ 内径面
２５ａ１ テーパ内径面
２５ａ２ 内径面
２５ｃ 管端面
３０ インナーリング
３０ａ 内径面
３５ インナーリング
３５ａ 内径面
３５ｂ 側面
３５ｃ 側面
４０ Ｏリング
５０、５５ アウターリング
５６ リム部

Claims (4)

1. プロセスガス用の上流側配管と下流側配管とを連結するプロセスガス用配管の連結部構造において、フランジが一端に設けられ、他端側が上流側配管に連結される上流側連結管と、フランジが一端に設けられ、他端側が下流側配管に連結される下流側連結管とを有しており、前記上流側連結管は、上流側配管に連結される側の内径面が該上流側配管の内径面と略同じであるとともに上流側配管に連結される側とフランジ側との間に内径が一方向に変化するテーパ内径面を有し、前記下流側連結管は、下流側配管に連結される側の内径が該下流側配管と略同じ内径からなるとともに下流側配管に連結される側とフランジ側との間に内径が一方向に変化するテーパ内径面を有し、前記上流側連結管と下流側連結管とは、それぞれ互いのフランジ端面および管端面が対向するように間隙を有して配置され、該間隙に、該上流側連結管および下流側連結管の端部内径面に連なる内径面を有するインナーリングが介設され、該インナーリングの外周側に前記間隙を封止するＯリングを介設してアウターリングが配設されていることを特徴とするプロセスガス用配管の連結部構造。
2. 前記上流側連結管および下流側連結管のフランジ側管端面の内周側縁部にそれぞれ環状凹部が形成され、前記インナーリングの内周部側に前記両環状凹部に収まる環状帯部が形成されており、該環状帯部の内周面がインナーリング内径面を構成していることを特徴とする請求項１記載のプロセスガス用配管の連結部構造。
3. 前記アウターリングは、その外周部側が前記両フランジの少なくとも一つに対し外周側に位置して該フランジの外周面に外接するリム部を有していることを特徴とする請求項１記載のプロセスガス用配管の連結部構造。
4. 前記両フランジを押圧挟持する締付具を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のプロセスガス用配管の連結部構造。

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