JP2006066477A - 電子装置の回路基板構造 - Google Patents

Abstract

【課題】
高密度化された回路基板の取り扱いにおいて、裏面の部品の破損を防止するという目的を、原価、質量を増加させずに実現するとともに、板厚の変更にも装置側を変更せずに対応可能な回路基板構造を提供する。
【解決手段】
回路基板２ａの裏面の周囲に、裏面の電子部品５の高さ寸法値より大きい厚み寸法値のプラスチック製のスペーサ９を取り付けることにより、回路基板２ａの挿抜等の取り扱いに対し、裏面の電子部品５の破損を防止する。さらに、取り付け部の形状を爪形状１０にすることで、工具を使用せずに取り付け、取り外しが可能となり、作業性を向上させる。
【選択図】図１

Description

本発明は、論理動作を行う回路基板を複数枚有し、外部より回路基板の挿抜を行い、かつ、同一スロットに機能の異なる回路基板を搭載する電子装置に関する。

一般に、論理動作を行う半導体素子の回路基板が複数枚搭載される電子装置においては、装置外部から搭載される回路基板と装置内部に固定してある回路基板を、コネクタを介して接続するために、その勘合上の位置決めのため、装置側にはＵ形状のガイドが設けられ、外部から搭載する回路基板の両端をガイドに合わせて搭載する。

図３は、上記電子装置における、回路基板の構造と装置側の状態を示す斜視図である。図４は、図３において回路基板を搭載した状態でのＢ−Ｂ視図である。図３、４において、１は電子装置、２ａ、２ｂは回路基板、３ａ、３ｂはコネクタ、４はガイド、５は電子部品、６はエンクロジャ板金を表す。

なお、回路基板２ａは、高機能化、高密度化のために裏面に多数の電子部品５を搭載しており、電子部品５はむきだしの状態であるため、単体で机上に置く場合やＸ１方向への挿入時のガイド４に載せる前およびＸ２方向への抜去時のガイド４から外れた状態での取り扱いにおいて、電子部品５の破損という問題をおこす可能性がある。

上記の改善策として、エンクロジャ板金６を回路基板２ａの裏側全面に伸ばして覆い、電子部品５を保護するという構造を採るのが一般的である。図５はこの方法による状態を示す斜視図である。図６は、図５において回路基板２ａを搭載した状態でのＣ−Ｃ視図である。７はネジ、８は絶縁シートを表し、他の符号は図３、４と同一である。

しかしながらこの方法では、エンクロジャ板金６と電子部品５の絶縁性を考えると、距離を確保するか絶縁シート８を間に挟むことになる。距離を確保するとなると、電子部品５の部品高さの制約が厳しくなるため、高密度化に対しデメリットとなる。絶縁シート８を間に挟む場合、その部品が追加品となり、エンクロジャ板金６自身の原価アップおよび取り付けにおいて発生するネジ７を締めつける作業の件を含めて、原価的に非常にデメリットとなる。

また、回路基板２ａが複数枚ある場合、電子装置１の質量がかなり増加することになる。

一方、機能向上のために、回路基板２ａの厚みを厚くしたい場合がある。図３、４の構造の場合では、ガイド４の溝幅を変更する必要があり、装置の変更が必要となる。

特開２０００−２１６５６３

解決しようとする問題点は、回路基板を、単体で机上に置く場合や挿抜の操作等の取り扱いにおいて、裏面に搭載している電子部品の破損の可能性がある点である。
そこで、裏面を板金で覆うという構造を採るが、その場合は原価アップや装置の質量増加が発生してしまう点である。
さらに、回路基板の板厚を厚くする必要がでてきた場合、装置側を変更する必要がある点である。

本発明は、回路基板の裏面の周囲に、プラスチック製のスペーサを、工具を使用せずに取り付けられる構造とすることを特徴とする。

本発明での回路基板の構造は、取り扱いによる裏面の部品の破損を防止する。
特に、回路基板を横向きに搭載する装置に有利である。

また、プラスチック製のスペーサは、金型を興し成形化することで部品原価を極力抑えることが可能であり、工具を使用せず、取り付け、取り外しが可能な形状とすることも可能なため、作業性も向上できる。さらに、質量増加を防げる。

さらに、別機能を有する厚みの異なる回路基板を同一スロットに搭載する場合は、本プラスチック製のスペーサを変更することで、装置側を変更せずに対応できる。

図１は、本発明の１実施例の斜視図である。図２は、図１において回路基板２ａを搭載した状態でのＡ−Ａ視図である。

９はスペーサを表し、他の符号は図３、４と同一である。裏面の電子部品５の高さ寸法値より大きい厚み寸法値のプラスチック製のスペーサ９は、回路基板２ａの縁を囲むような形状をし、部分的に爪形状１０をしており、その部分を回路基板２ａの穴に、裏から工具なしで取り付ける。

このような構造を採用したので、回路基板２ａの取り扱いにおいては電子部品5の破損をおこすことがなくなる。また、工具なしで取り付け、取り外しが可能となっているため、取り付け作業時間を極力短くすることができる。さらに、プラスチック製のため、質量も増加させずにすむ。

一方、上記の回路基板２ａの厚みが変更となった場合、裏面の周囲に取り付けたプラスチック製のスペーサ９を変更することで、装置側の構造を変更することなく搭載することが可能となる。

また、プラスチックの材質変更や取り付けポイントを増やすことによっては、補強を兼ねることも可能である。

本発明の一実施例による回路基板の実装構造を示した説明図である。 図１におけるＡ−Ａ視図を示した説明図である。 従来技術による回路基板の実装構造を示した説明図である 図３におけるＢ−Ｂ視図を示した説明図である。 従来技術による回路基板の実装構造を示した説明図である 図５におけるＣ−Ｃ視図を示した説明図である。

符号の説明

１ 電子装置
２ａ、２ｂ 回路基板
３ａ、３ｂ コネクタ
４ ガイド
５ 電子部品
６ エンクロジャ板金
７ ネジ
８ 絶縁シート
９ プラスチック製のスペーサ
１０ 爪形状

Claims (1)

1. 論理動作を行う半導体素子の回路基板を複数枚有し、その回路基板を外部より挿抜することが可能な電子装置において、前記回路基板の裏面の周囲に、プラスチック製のスペーサを、工具を使用せずに取り付ける構造としたことを特徴とする電子装置の回路基板構造。
   

Images