JP2006066089A - 表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子放出表示装置において、走査線とデータ線との層間ショート及び走査線間ショートを防止する。
【解決手段】データ線となる下部電極11と、走査線となるバス電極20、上部電極17及び厚膜電極22との交差部には、スペーサ30の凹部を配置し、交差していない部分には、スペーサ30の凸部を配置する。このスペーサ30の凹部で、厚膜電極22を形成する際の銀ペーストの流れ出しを吸収し、スペーサ30の凸部は、データ線と走査線とを直接押し付けることがない。
【選択図】図3
【解決手段】データ線となる下部電極11と、走査線となるバス電極20、上部電極17及び厚膜電極22との交差部には、スペーサ30の凹部を配置し、交差していない部分には、スペーサ30の凸部を配置する。このスペーサ30の凹部で、厚膜電極22を形成する際の銀ペーストの流れ出しを吸収し、スペーサ30の凸部は、データ線と走査線とを直接押し付けることがない。
【選択図】図3
Description
本発明は、マトリクス状に配置された複数の冷陰極から放出した電子ビームで蛍光面を発光させ,画像を表示する表示装置に関する。
冷陰極を用いた画像表示装置、特に、薄型のフラットパネルディスプレイとしては、電子ビームで蛍光面を発光させ,画像を表示する電界放出表示装置(以下「FED(Field Emission Display)」という。)がある。
下記特許文献1には、FEDは大型のパネルになると,パネル内部の真空スペースを外気圧から支持するため、基板と前面パネルの間に複数のスペーサを必要とするが、基板や前面パネルに合成樹脂を用いて、スペーサを基板あるいは前面パネルと一体形成した画像表示装置が記載されている。
また、下記特許文献2には、金属−絶縁体−金属(MIM:Metal Insulator Metal)構造の電子放出素子を用いたフラットパネルディスプレイ装置の背面基板に複数の絶縁性の隔壁(スペーサ)を有するディスプレイ装置が記載されている。
特開平9−204889号公報
特開平11−185676号公報
フラットパネルディスプレイ装置は、走査線とデータ線とが90度方向に交差しているため、走査線に導電性フリットペーストを塗布して、そこにスペーサを立てると、走査線駆動回路とデータ線駆動回路との間でショートが発生した。
ショートの原因として、図10に示すように、スペーサ30を走査線と平行に立てる際、押し付け力Fにより、走査線を構成する厚膜電極22、上部電極17、バス電極20(上層金属膜16及び下層金属膜15)、層間膜14及び保護絶縁膜12が、データ線を構成する下部電極11まで破壊されて、走査線とデータ線との層間ショートが発生していると考えられる。また、押し付けによってスペーサと接触する容積分の導電性のペーストの流れ込みPにより、走査線間にてショートが発生していると考えられる。さらに、流れ込みP’により、電子放出領域Sをペーストが覆い画素欠陥を起こすと考えられる。なお、符号10はカソード基板、符号13は絶縁層である。
そこで、本発明は、走査線とデータ線との層間ショート及び走査線間ショートを防止する改良したスペーサを備えた表示装置を提供することを目的とする。
スペーサに凹凸(串歯状)の溝を形成し、スペーサの凸部が、データ線の間にくるようにスペーサを立て、スペーサの凸部にはデータ線がないようにして、走査線とデータ線との間の層間ショートを防止することができる。
また、スペーサの凹部は、データ線の幅とほぼ対応するから、導電性のペーストと接し難く、そのため導電性のペーストの周辺への流れ込みが最小限になり、走査線間ショートを防止することができる。
走査線とデータ線との間の層間ショート及び走査線間ショートを防止する凹凸(串歯状)の溝を形成したスペーサを設けることで、画素欠陥を低減した高品質な表示装置が得られる。
以下、図面を用いて、本発明の実施例を説明する。
図1は、本発明に係る表示装置の概略図であって、カソード基板10上に、電子放出領域Sが形成されたストライプ状のデータ線となる下部電極11が配置される。この下部電極11上に交差するストライプ状の走査線となるバス電極20及びこのバス電極20上の上部電極17(図5を参照)を形成する。バス電極20は、下層金属膜15と上層金属膜16との積層膜からなる。
この走査線上の厚膜電極22は、約300μmの走査線上に、フリット入り銀(Ag)ペーストを塗布し、この銀(Ag)ペーストを約130℃にて仮乾燥させて、約200μmの幅に形成される。その上に100μmの幅のスペーサ30が配置される。
アノード基板100の内面には、コントラストを上げるためのブラックマトリクス120で区画された赤色蛍光体111、緑色蛍光体112及び青色蛍光体113と、これらを覆う数KVの高電圧が印加される陽極(メタルバック)130から構成されている。
カソード基板10とアノード基板100とは、パネルを大気圧から支持する高強度のスペーサ30を介して貼り合わせられている。このスペーサ30は、カソード基板10の走査線上の厚膜電極22上に配置し、アノード基板100のブラックマトリクス120の下に隠れるように配置する。
データ線となる下部電極11は、表示データを供給するデータ線駆動回路50へ接続され、走査線となるバス電極20、上部電極17(図5を参照)及び厚膜電極22は、選択信号を供給する走査線駆動回路40に接続される。
走査線駆動回路40により選択された走査線に対応して、データ線駆動回路50からデータ線を介して画像データが供給され、この画像データに応じて電子放出領域Sから電子が放出され、加速されて蛍光体を発光させることで、画像が表示される。
図2は、図1に示す電子放出領域Sを取り囲む点線部分の拡大図であって、この拡大図における点線A−A’、B−B’、C−C’、D−D’の断面図を、それぞれ図3,4,5,6に示す。
図3ないし図6におけるカソード基板10の構成について説明する。まず、図6において、ガラス等の絶縁性のカソード基板10上に、ストライプ状の金属膜からなる下部電極11を形成する。下部電極11の材料としてはアルミニウム(Al)やアルミニウム合金(Al合金)を用いる。
このストライプ形状の下部電極11における電子放出領域S(絶縁層13の領域)をマスクして、下部電極11を陽極酸化することにより保護絶縁層12を形成する。この保護絶縁層12は、下部電極11のエッジへの電界集中を防止する。その後、マスクを除去し、下部電極11を陽極酸化することにより絶縁層13を形成する。
次に、電子放出領域Sを除いて、層間膜14を形成する。層間膜14としては、例えば、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜などを用いることができる。この層間膜14は、陽極酸化で形成する保護絶縁層12にピンホールがあった場合、その欠陥を埋め、下部電極11とバス電極20(図3ないし5を参照)との間の絶縁を保つ役割を果たす。
図3ないし5に示すバス電極20は、下部電極11と交差するストライプ状の下層金属膜15と上層金属膜16との積層構造からなり、下層金属膜15としては、例えば、アルミニウム−ネオジム合金(Al−Nd合金)、上層金属膜16としては、例えば、銅(Cu)やクロム(Cr)などの各種の金属材料を用いることができる。
図3ないし6に示すように、バス電極20、層間膜14及び絶縁層13上に、上部電極17を形成する。上部電極17には、例えば、イリジウム(Ir)、白金(Pt)、金(Au)の積層膜を用いた。上部電極17は、隣接するストライプ状のバス電極20の一方側(図5の右側)では、その上層金属膜16により切断されて成膜され、他方側(図5の左側)では、下層金属膜15がコンタクト部となり上部電極17は断線を起こすことなく、層間膜14や絶縁層13を覆って自己整合的に連続成膜される。
バス電極20上における上部電極17上にスクリーン印刷法やディスペンサ法、インクジェット法等により銀(Ag)などの金属材料とガラス材料を含んだペーストを印刷し、厚膜電極22を形成する。この厚膜電極22の膜厚は、10μm〜20μm程度と厚膜化できるため、配線抵抗の低減とスペーサからの圧力を吸収する。
カソード基板10と陽極基板100とは、パネルを大気圧から支持する高強度のスペーサ30を介して貼り合わせられている。スペーサ30は、例えば、板状のガラス、セラミックス又は合成樹脂が用いられる。
図7は、スペーサ30の平面図、側面図及び正面図であって、その形状は、同図に示すように、幅0.1mm×長さ110mm×高さ3mmの直方体で、凸部は50μm、凹部は300μmである。このようにスペーサ30の形状を凹凸(串歯状)にする。
ここで、スペーサ30の配置について、図3ないし図5を用いて説明する。図3,4において、スペーサ30の凸部がデータ線となる下部電極11が形成されていないエリアに配置されるように凸部のピッチを形成する。すなわち、隣り合うデータ線間エリアのピッチとスペーサの凸部のピッチとを同じにする。これにより、スペーサ30の押し付け力による下地配線となる走査線の破壊による走査線とデータ線との間のショートを防止する。
また、図3,5において、スペーサ30の凹部が、データ線となる下部電極11の幅方向のエリアに配置されるように凹部のピッチを形成する。すなわち、データ線幅のピッチとスペーサの凹部のピッチとを同じにする。これにより凹部は、フリット入り銀(Ag)ペースト22に接する可能性が低いので、ペーストの走査線上からの流れこみを防止する。また、ペーストの流れこみが少なくなることにより、ペーストの塗布幅を現状より太くすることができ、塗布精度にも裕度がでる。
まお、スペーサ30の固定方法は、図8に示すように、例えば、レーザLによりスペーサ30の凸部をスポット溶着するか、凹凸部の対辺方向を溶着する。
本実施例においては、図9に示すように、スペーサ30’の形状を直方体とし、厚膜電極22’を凹凸に形成したもので、他の構成は、図3に示す構成と同じである。すなわち、カソード基板側がほぼ平面で、アノード基板側が凹凸であって、凹部のピッチはデータ線のピッチと同じである。スペーサ30’と接するフリット入り銀(Ag)ペーストにて、下地のデータ線となる下部電極11のあるエリアを凹部にして、下地の隣り合うデータ線の間のエリアを凸状にし、スペーサ30’による走査線の破壊を防止した。
10…カソード基板、11…下部電極、12…保護絶縁膜、13…絶縁層、14…層間膜、15…下層金属膜、16…上層金属膜、17…上部電極、20…バス電極、22,22’…厚膜電極(銀ペースト)、30,30’…スペーサ、S…電子放出領域、P,P’…ペーストの流れ込み、F…押し付け力、40…走査線駆動回路、50…データ線駆動回路、100…アノード基板、111…赤色蛍光体、112…緑色蛍光体、113…青色蛍光体、120…ブラックマトリクス、130…陽極(メタルバック)
Claims (5)
- 電子放出領域が形成されたデータ線と、このデータ線と交差する走査線とが設けられたカソード基板と、
電子放出領域からの電子により発光する蛍光体が設けられたアノード基板と、
アノード基板とカソード基板との間であって、厚膜電極を有する走査線上に設けられた複数のスペーサとを備えた表示装置において、
前記スペーサの形状は、アノード基板側が平面で、カソード基板側が凹凸であって、凹部のピッチはデータ線のピッチと同じであることを特徴とする表示装置。 - 前記厚膜電極は、銀ペーストで形成されていることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記スペーサの固定は、レーザにより行われることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 電子放出領域が形成されたデータ線と、このデータ線と交差する走査線とが設けられたカソード基板と、
電子放出領域からの電子により発光する蛍光体が設けられたアノード基板と、
アノード基板とカソード基板との間であって、厚膜電極を有する走査線上に設けられた複数のスペーサとを備えた表示装置において、
前記厚膜電極の形状は、カソード基板側がほぼ平面で、アノード基板側が凹凸であって、凹部のピッチはデータ線のピッチと同じであることを特徴とする表示装置。 - 前記厚膜電極は、銀ペーストで形成されていることを特徴とする請求項4に記載の表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004243881A JP2006066089A (ja) | 2004-08-24 | 2004-08-24 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004243881A JP2006066089A (ja) | 2004-08-24 | 2004-08-24 | 表示装置 |
Publications (1)
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Family Applications (1)
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JP2004243881A Pending JP2006066089A (ja) | 2004-08-24 | 2004-08-24 | 表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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2004
- 2004-08-24 JP JP2004243881A patent/JP2006066089A/ja active Pending
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