JP2006060260A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は基板に形成された小径の開口部に外部接続端子が配設される半導体装置において、端子間ピッチが小さくなり、これに伴い基板に形成された開口部の径寸法が小さくなっても、確実に外部接続端子を基板に搭載することを課題とする。
【解決手段】テープ状の基板２２と、基板２２の表面に搭載される半導体チップ２３と、基板２２の表面に形成されると共に半導体チップ２３と電気的に接続された電極膜２５と、基板２２の裏面に配設されると共に基板２２に形成された開口部２７を介して電極膜２５に接続されたメッキバンプ４１とを具備する半導体装置において、開口部２７の直径寸法をＡとし、基板２２の厚さ寸法をＢとした時、これらの比（Ｂ／Ａ）が、０．３以下（（Ｂ／Ａ）≦０．３）となるよう構成する。
【選択図】図１５

Description

本発明は半導体装置及びその製造方法に係り、特に基板に形成された小径の開口部に半田ボール等の外部接続端子が配設される半導体装置及びその製造方法に関する。

近年、半導体装置の小型化・高密度化に伴い、これに対応しうるファインピッチＢＧＡ(Ball Grid Array) が多用されるようになってきている。

このファインピッチＢＧＡは、基板の表面側に半導体チップ及びこれをオーバーモールドする樹脂パッケージが形成されており、また背面側には外部接続端子となる半田ボールが配設されている。

よって、更なる半導体装置の小型化・高密度化を図るためには、半田ボールのボールピッチをより狭める必要がある。また、半導体装置には高い信頼性が要求されており、このように半田ボールの狭ピッチ化を図っても、所定の信頼性を維持させる必要がある。

図１及び図２は、一般的なＦＢＧＡ(Fine-pitch Ball Grid Array)構造を有した半導体装置１Ａ，１Ｂを示している。図１に示す半導体装置１Ａは、いわゆるオーバーモールドタイプのＢＧＡである。この半導体装置１Ａは、大略すると基板２，半導体チップ３，樹脂パッケージ８，及び半田ボール１０等により構成されている。

基板２は樹脂フィルムよりなり、その上部に接着材４を介して半導体チップ３が搭載されている。また、基板２の所定位置には開口部７が形成されており、この開口部７の半導体チップ３が搭載される側の開口縁には、例えば銅（Ｃｕ）或いは金（Ａｕ）をメッキすることにより形成され電極として機能する電極膜５が形成されている。従って、開口部７の一方の開口縁は電極膜５により塞がれた構成となっている。

また、開口部７の内部には半田よりなるビア部９が形成されており、このビア部９には半田ボール１０が一体的に接合されている。よって、半田ボール１０は、ビア部９を介して電極膜５と電気的に接続している。この半田ボール１０は外部接続端子として機能するものであり、基板２に対し突出するよう形成されている。

また、図１に示すオーバーモールドタイプの半導体装置１Ａでは、半導体チップ３と電極膜５はワイヤ６により接続されている。樹脂パッケージ８は例えばトランスファーモールド法を用いて形成されるものであり、上記した半導体チップ３，電極膜５，及びワイヤ６を保護する機能を奏するものである。

一方、図２に示す半導体装置１Ｂは、いわゆるフリップチップタイプのＦＢＧＡであり、半導体チップ３に形成されたスタッドバンプ１１（半田バンプを用いたものもある）を電極膜５にフリップチップボンディングした構成となっている。尚、図２において、図１と同一構成部品については同一符号を付している。

上記したＦＢＧＡ構造を有する半導体装置１Ａ，１Ｂは、外部接続端子として半田ボール１０を用いている。よって、この半導体装置１Ａ，１Ｂの製造工程には、半田ボール１０を基板２に搭載するボール搭載工程を有している。図３乃至図５は、従来実施されていた半田ボール１０を基板２に搭載する方法（ボール搭載方法）を示している。尚、図３乃至図５は、図１に示した半導体装置１Ａの製造方法を例にあげている。

図３に示すボール搭載方法では、予め半田ボール１０にフラックス１２（或いは、半田ペースト）を塗布しておき、この半田ボール１０を基板２の開口部７に挿入する。図４は、半田ボール１０を開口部７に挿入した状態を示している。

従来では、隣接する半田ボール間のピッチ（ボール間ピッチ）は0.8mm 程度と比較的大きく取れたため、開口部７の径寸法Ｌ１も大きく取ることができた（例えば、0.30mm〜0.40mm) 。また、使用する半田ボール１０の直径Ｒは、0.40mm〜0.50mmのものが一般的である。このため、半田ボール１０を開口部７に挿入した際、図４に示すように半田ボール１０の全体が開口部７内に挿入されるか、或いは半田ボール１０の多くの部分が開口部７内に挿入される。

上記のように半田ボール１０が開口部７に挿入された後、リフロー処理（加熱処理）が行なわれ半田ボール１０は溶融されるが、前記のように従来では半田ボール１０の全体或いはその大なる部分が開口部７内に挿入されていたため、溶融した半田ボール１０は確実に開口部７を埋めて電極膜５と接合する。また、余剰の半田は基板２上に表面張力により半田ボール１０を形成する。これにより、図１に示す半導体装置１Ａが形成される。

一方、図５に示すボール搭載方法では、先ず基板２に印刷法（スクリーン印刷法）を用いて開口部７内に半田ペースト１３を配設する。前記のように、従来では開口部７の直径Ｌ１が大きかったため、スクリーン印刷を行なうことにより、半田ペースト１３を容易に開口部７の内部まで充填させることができた。尚、半田ペースト１３は有機材よりなるフラックスに半田粉を混入した構成のものである。

続いて、半田ペースト１３が充填された開口部７に半田ボール１０を装着し、リフロー処理が行なわれる。これにより、半田ペースト１３に含まれていた有機成分は飛散し、また半田粉は溶融して開口部７を埋める。また、半田ボール１０も溶融して開口部７内の半田と接合し、これにより図１に示す半導体装置１Ａが形成される。

ところで、近年では半導体チップ３の高密度が進み、端子数が増大する傾向にある。また、半導体装置が配設される電子機器の小型化に伴い、半導体装置には更なる小型化の要求がある。

これにより、近年では半導体装置に要求されるボール間ピッチは、0.5mm 程度と小さくなってきている。このように、ボール間ピッチを0.5mm 程度とするためには、開口部の径寸法Ｌ１は0.20mm〜0.25mm程度と小さくする必要があり、また半田ボールの径寸法は0.3mm 程度にする必要がある。

このように高密度化に図られた半導体装置のボール搭載方法として、図３及び図４を用いて説明したボール搭載方法を適用した場合、半田ボール１０を開口部７に挿入した際に半田ボール径に対して開口部径が小さいため半田ボール１０を十分に開口部７内に挿入することができず、半田ボール１０と電極膜５との間が大きく離間してしまう。よって、リフロー処理を行なっても、半田ボール１０と電極膜５とを電気的に接続することができなくなるという問題点が生じる。

また、図６は開口部１４の径寸法Ｌ２を0.20mmとした基板２に対し、図５を用いて説明したボール搭載方法を適用した例を示している。図６（Ａ）に示すように、開口部１４の径寸法Ｌ２が0.20mm〜0.25mmと小さいと、スクリーン印刷法を用いて開口部１４内に半田ペースト１３を配設しようとても、半田ペースト１３を開口部１４内に十分に充填できなくなる。即ち、図示されるように、半田ペースト１３は開口部１４の開口縁近傍の所定範囲にのみ充填された状態となる。

この充填状態において半田ボール１０を開口部１４に装着しリフロー処理を行なうと、図６（Ｂ）に示すように、溶融した半田ボール１０に半田ペースト１３の半田が吸収されてしまい、開口部１４内には半田が存在しない状態となる。よって、径寸法Ｌ２が小さい開口部１４を有する基板２には、図５に示したボール搭載方法を適用しても、半田ボール１０を適正に搭載することができないという問題点があった。尚、このように半田ボール１０（外部接続端子）と電極膜５との間に間隙が形成され、電気的な接続が行なわれない状態を、以下オープン不良というものとする。

また、図７に示されるように、開口部７の直径Ｌ３が小径化することにより、相対的に半導体装置１Ａを実装する実装基板１５に形成された電極パッド１６（図中、直径をＬ４で示す）は開口部７に対し大きくなる（Ｌ３＜Ｌ４）。また、電極パッド１６には、半田ボール１０との接合性を向上させる点から半田メッキ１７が施されている。

上記のように、電極パッド１６が開口部７に対して大きくなると、実装時に印加される熱により半田ボール１０及び半田メッキ１７が溶融すると、溶融した半田ボール１０が電極パッド１６に吸収されてしまう。このため、図８に示すように、開口部７内には半田が存在しない間隙部が発生し、よってオープン不良となるという問題点もあった。

更に、従来構成の半導体装置１Ａでは、これを実装基板１５に実装する際、図９に示すように、ビア部９にクラック１９が多発するという問題点もあった。このクラックは、半導体チップ３と実装基板１５の熱膨張差に起因して発生するものと思われる。

また、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）あるいはＴＡＢテープ基板を用いた半導体装置においては、半導体チップを接着剤によりＦＰＣあるいはＴＡＢテープ基板に固定することが一般的である。半導体チップの回路形成面が基板に対向するようなフリップチップタイプの半導体装置では、絶縁性の接着剤が使用される。すなわち、銅（Ｃｕ）パターンが形成されたテープ基板に絶縁性の接着剤を塗布し、半導体チップを搭載した後、加熱することにより接着剤を硬化させて半導体チップを基板に固定する。この場合、接着剤の塗布量を精度良く管理することにより、容易且つ確実に半導体チップの固定を行うことができる。

半導体チップは、接着剤で固定された後、封止樹脂により封止される。テープ基板、配線パターン、接着剤、半導体チップ及び封止樹脂は、異なる材料で形成されているため、これら部材の線膨張率は互いに異なっている。上述の半導体装置の構成では、これら部材は互いに密着しており、各部材間に線膨張率の相違に起因する応力が発生する。これらの部材中、配線パターンが構造的に最も弱く、温度変化の繰り返しにより応力が繰り返し作用すると、配線パターン部分が断線したり外部端子が破断したりする故障が発生する。

例えば、線膨張率が１０〜１６［ppm／℃］（ppm／℃は１０×１０^−６／℃を意味する）の接着剤と、線膨張率が６〜１０［ppm／℃］の封止樹脂を用いた場合を考える。このような材料は、一般的にガラス転移温度（Ｔｇ）も低く、接着剤のガラス転移温度は１３５℃〜１４５℃であり、封止樹脂のガラス転移温度は１３０℃である。ガラス転移温度の低い材料は、一般的にパターン断線に関しては不利な材料である。しかし、それぞれの線膨張率及びガラス転移温度が近似しているため、これら部材間での熱応力をある程度緩和することができる。ここで、一般的な材料では、ガラス転移温度（Ｔｇ）を超えるとその線膨張率は約３倍以上増加することが知られている。このため、半導体装置の評価試験における温度サイクルの高温側をガラス転移温度以上とすると、各部材の熱応力が非常に大きくなってしまい、断線等の故障の発生時期が極端に短縮されることとなる。しかし、夫々の部材の線膨張率及びガラス転移温度が近似しているため、これら部材の界面で発生する応力は小さい。

これに対し、例えば、線膨張率が３０〜４０［ppm／℃］の接着剤と、線膨張率が１２〜１６［ppm／℃］の封止樹脂を用いた場合では、封止樹脂のガラス転移温度は２１０℃とかなり高くなる。封止樹脂のガラス転移温度が高いと、半導体装置の反りを減少することができ、実装信頼性を向上する効果がある。しかし、接着剤と封止樹脂の線膨張率が大きく異なり、また、ガラス転移温度もかなり離れてしまうので、接着剤と封止樹脂との界面で発生する応力が大きくなり、その結果、配線パターンの断線故障及び外部端子の破断故障の可能性が増大してしまう。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、外部接続端子の端子間ピッチが小さくなり、これに伴い基板に形成された開口部の径寸法が小さくなっても、確実に外部接続端子を基板に搭載することを可能とした半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

また、接着剤の線膨張率と構成部品の線膨張率の相違に起因する配線パターンの断線故障、及び外部端子の破断故障の発生を抑制し、高い信頼性を有する半導体装置を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。

請求項１記載の発明は、
テープ状基板と、
前記テープ状基板の表面に搭載される半導体チップと、
前記テープ状基板の表面に形成されると共に、前記半導体チップと電気的に接続された電極膜と、
前記テープ状基板の裏面に配設されると共に、前記テープ状基板に形成された開口部を介して前記電極膜に接続された外部接続電極とを具備する半導体装置において、
前記開口部の直径寸法をＡとし、前記テープ状基板の厚さ寸法をＢとした時、前記開口部の直径寸法Ａと前記テープ状基板の厚さ寸法Ｂとの比（Ｂ／Ａ）が、０．３以下（（Ｂ／Ａ）≦０．３）となるよう構成したことを特徴とするものである。

また、請求項２記載の発明は、
請求項１記載の半導体装置において、
前記開口部の内壁に前記外部接続電極との接合性の良好な材質よりなる薄膜を形成してなることを特徴とするものである。

また、請求項３記載の発明は、
請求項２記載の半導体装置において、
前記薄膜はメッキにより形成されており、
かつ、その材質としてニッケル，銅，及び金の内、少なくとも何れか一つを用いたことを特徴とするものである。

また、請求項４記載の発明は、
半導体チップが搭載されるテープ状基板に形成された開口部と共に一方の開口縁に導電性膜が覆設された開口部を有する樹脂基板に対し半田ペーストを印刷し、該半田ペーストを前記開口部内に装填する半田ペースト印刷工程と、
該半田ペースト印刷工程の終了後、外部接続端子となる半田ボールを前記開口部に配設し加熱することにより前記半田ボールを前記電極膜に接合するボール搭載工程とを有する半導体装置の製造方法において、
前記半田ペースト印刷工程で、前記半田ペーストが前記電極膜と接触する位置まで深く挿入されるよう印刷処理を行なうことを特徴とするものである。

上記した各手段は、次のように作用する。

請求項１記載の発明によれば、
テープ状基板に形成された開口部の直径寸法をＡとし、テープ状基板の厚さ寸法をＢとした時、開口部の直径寸法Ａとテープ状基板の厚さ寸法Ｂとの比（Ｂ／Ａ）が（Ｂ／Ａ）≦０．３となるよう構成したことにより、外部接続端子と電極膜との間でオープン不良（外部接続端子と電極膜との間に間隙が形成されて電気的に接続されない状態をいう）が発生することの防止、半導体チップの高密度化への対応、テープ状基板自体の強度維持、及び外部接続端子の強度向上を図ることができる。

即ち、開口部の直径寸法Ａを大きくする程、開口部内における外部接続電極の強度は向上し、またテープ状基板の厚さ寸法Ｂを小さくする程、開口部内における外部接続電極の強度は向上する。しかるに、上記の直径寸法Ａ及び厚さ寸法Ｂを夫々独立させて、開口部の直径寸法Ａを大きくし、またテープ状基板の厚さ寸法Ｂを小さくすると、半導体チップの高密度に対応できなくなる（これは、直径寸法Ａに関係する）と共に、テープ状基板自体の強度が低下する（これは、厚さ寸法Ｂに起因する）。

しかるに、開口部の直径寸法Ａとテープ状基板の厚さ寸法Ｂに相関関係を持たせ、上記のように（Ｂ／Ａ）≦０．３となるよう開口部の直径寸法Ａ及びテープ状基板の厚さ寸法Ｂを設定することにより、外部接続端子の破断によるオーブン不良の発生を抑制でき、半導体チップの高密度化に対応でき、テープ状基板自体の強度を維持し、更に外部接続端子の強度向上を図ることができる。

また、請求項２記載の発明によれば、
テープ状基板に形成された開口部の内壁に外部接続電極との接合性の良好な材質よりなる薄膜を形成したことにより、開口部内において外部接続端子にくびれ（開口部内壁と外部接続端子との間に間隙が生じることにより発生する）が発生することを防止できる。よって、このくびれに起因して外部接続端子にクラック等の損傷が発生することを防止でき、半導体装置の信頼性を向上させることができる。

即ち、内壁に外部接続電極に対して接合性の良好な材質よりなる薄膜を形成した開口部に外部接続電極を形成すると、開口部内において外部接続端子は薄膜（即ち、内壁）と接合した状態となる。よって、外部接続端子と開口部との間に間隙が発生することはなくなり、外部接続端子は開口部の内壁に強固に接合した状態となるため、開口部内において外部接続端子にクラック等の損傷が発生することを防止できる。

また、請求項３に記載のように、薄膜はメッキにより形成することができ、またその材質としては、ニッケル，銅，及び金の内、少なくとも何れか一つを用いることができる。

また、請求項４記載の発明によれば、
テープ状基板に形成された開口部に対し半田ペーストを印刷し充填する半田ペースト印刷工程で、半田ペーストが電極膜と接触する位置まで深く挿入されるよう印刷処理を行なうことにより、ボール搭載工程において加熱処理を行い半田ペースト内の半田と半田ボールを接合する際、両者の間に間隙が形成されることはなくなり、よってオープン不良の発生を抑制することができる。これにより、半導体装置の信頼性を向上させることができる。

上述の如く本発明によれば、次に述べる種々の効果を実現することができる。

請求項１記載の発明によれば、
テープ状基板に形成された開口部の直径寸法をＡとし、テープ状基板の厚さ寸法をＢとした時、開口部の直径寸法Ａとテープ状基板の厚さ寸法Ｂとの比（Ｂ／Ａ）が（Ｂ／Ａ）≦０．３となるよう構成したことにより、外部接続端子と電極膜との間でオープン不良（外部接続端子と電極膜との間に間隙が形成されて電気的に接続されない状態をいう）が発生することの防止、半導体チップの高密度化への対応、テープ状基板自体の強度維持、及び外部接続端子の強度向上を図ることができる。

また、請求項２記載の発明によれば、
テープ状基板に形成された開口部の内壁に外部接続電極との接合性の良好な材質よりなる薄膜を形成したことにより、開口部内において外部接続端子にくびれ（開口部内壁と外部接続端子との間に間隙が生じることにより発生する）が発生することを防止できる。よって、このくびれに起因して外部接続端子にクラック等の損傷が発生することを防止でき、半導体装置の信頼性を向上させることができる。

即ち、内壁に外部接続電極に対して接合性の良好な材質よりなる薄膜を形成した開口部に外部接続電極を形成すると、開口部内において外部接続端子は薄膜（即ち、内壁）と接合した状態となる。よって、外部接続端子と開口部との間に間隙が発生することはなくなり、外部接続端子は開口部の内壁に強固に接合した状態となるため、開口部内において外部接続端子にクラック等の損傷が発生することを防止できる。

また、請求項３に記載のように、薄膜はメッキにより形成することができ、またその材質としては、ニッケル，銅，及び金の内、少なくとも何れか一つを用いることができる。

即ち、開口部の直径寸法Ａを大きくする程、開口部内における外部接続電極の強度は向上し、またテープ状基板の厚さ寸法Ｂを小さくする程、開口部内における外部接続電極の強度は向上する。しかるに、上記の直径寸法Ａ及び厚さ寸法Ｂを夫々独立させて、開口部の直径寸法Ａを大きくし、またテープ状基板の厚さ寸法Ｂを小さくすると、半導体チップの高密度に対応できなくなる（これは、直径寸法Ａに関係する）と共に、テープ状基板自体の強度が低下する（これは、厚さ寸法Ｂに起因する）。

しかるに、開口部の直径寸法Ａとテープ状基板の厚さ寸法Ｂに相関関係を持たせ、上記のように（Ｂ／Ａ）≦０．３となるよう開口部の直径寸法Ａ及びテープ状基板の厚さ寸法Ｂを設定することにより、外部接続端子の破断によるオーブン不良の発生を抑制でき、半導体チップの高密度化に対応でき、テープ状基板自体の強度を維持し、更に外部接続端子の強度向上を図ることができる。

また、請求項４記載の発明によれば、
テープ状基板に形成された開口部に対し半田ペーストを印刷し充填する半田ペースト印刷工程で、半田ペーストが電極膜と接触する位置まで深く挿入されるよう印刷処理を行なうことにより、ボール搭載工程において加熱処理を行い半田ペースト内の半田と半田ボールを接合する際、両者の間に間隙が形成されることはなくなり、よってオープン不良の発生を抑制することができる。これにより、半導体装置の信頼性を向上させることができる。

次に、本発明の実施の形態について図面と共に説明する。

図１０は、本発明の第１実施例である半導体装置２０Ａの要部を拡大して示す断面図である。同図に示されるように、本実施例に係る半導体装置２０ＡはＦＢＧＡタイプのパッケージ構造を有しており、よってファインピッチ化が図られている。この半導体装置２０Ａは、大略するとテープ状基板２２（以下、単に基板２２という），半導体チップ２３，ワイヤ２６，樹脂パッケージ２８，及びメッキバンプ４１（外部接続端子）等により構成されている。

基板２２は、樹脂テープ４８と電極膜２５とにより構成されている。樹脂テープ４８は、例えばポリイミド等の樹脂テープであり、その表面２２Ａには半導体チップ２３が接着剤２４Ａを介して搭載されている。

また、基板２２の所定位置には開口部２７が形成されており、この開口部２７の半導体チップ２３が搭載される側の開口縁には、例えば銅（Ｃｕ）或いは金（Ａｕ）をメッキすることにより形成され電極として機能する電極膜２５が形成されている。従って、開口部２７の表面２２Ａ側の開口縁は電極膜２５により塞がれた構成となっている。尚、開口部２７を形成するには、例えば基板２２に対しレーザ加工を行なうことにより容易に形成することができる。

半導体チップ２３を搭載面２２Ａに搭載する際、本実施例では半導体チップ２３がフェイスアップとなるよう搭載される。よって、半導体チップ２３の回路形成面は図中上側に位置することとなり、ワイヤ２６がボンディングされるパッドも半導体チップ２３の上側に位置した構成となる。

ワイヤ２６の一端部はこの半導体チップ２３の上側に形成されたパッドにボンディングされ、また他端部は電極膜２５にボンディングされている。また、樹脂パッケージ２８は、例えばトランスファーモールド法を用いて形成されており、上記した半導体チップ２３，電極膜２５，及びワイヤ２６等を保護する機能を奏するものである。

メッキバンプ４１は外部接続端子として機能するものであり、本実施例ではニッケル，銅，及び金の内、少なくとも何れか一つの金属をメッキ法を用いて電極膜２５に成長させた構成とされている。この時に用いられるメッキ法は、電解メッキ法、或いは無電解メッキ法のいずれを用いることも可能である。

図１１（Ａ）は、電極膜２５に対し所定時間メッキ処理を行い、開口部２７内の所定高さ位置までメッキバンプ４１Ａが形成された状態を示している。同図に示されるように、メッキバンプ４１Ａは開口部２７内を埋めるように成長していく。

図１１（Ｂ）は、メッキ処理が終了した状態のメッキバンプ４１を拡大して示している。同図に示すように、メッキ処理が終了した時点で、メッキバンプ４１は開口部２７から外部に所定量だけ突出した構成となっている。また、本実施例では、形成されるメッキバンプ４１の基板２２から突出した部位における直径寸法Ｓ１は、開口部２７の直径寸法Ｓ２に対し小さくなる（Ｓ１≦Ｓ２）よう構成している。

このメッキバンプ４１の基板２２から突出した部位における直径寸法Ｓ１は、メッキバンプ４１をメッキ処理する際のメッキ速度及びメッキ時間等を制御することにより実現できる。具体的には、例えばメッキ時間を図１１（Ｂ）に示されたメッキバンプ４１の形成時間よりも長く設定した場合には、図１１（Ｂ）に示されたメッキバンプ４１の外周部分に更にメッキが連続的に行なわれ、図１２に示すようなメッキバンプ４１Ｂが形成される。このメッキバンプ４１Ｂの基板２から突出した部位における直径寸法は図中矢印Ｓ３で示す大きさとなり、開口部２７の直径寸法Ｓ２に対して大きくなる（Ｓ３＞Ｓ２）。

しかるに、メッキバンプ４１Ｂの基板２から突出した部位の直径寸法Ｓ３が大きくなると、隣接する各メッキバンプ４１Ｂの離間距離（ピッチ）が必然的に大きくなってしまう。これに対して本実施例では、メッキバンプ４１の基板２から突出した部位における直径寸法Ｓ１が開口部２７の直径寸法Ｓ２に対し小さく（等しい場合も含む）なるよう構成されている。このため、隣接する各メッキバンプ４１Ａ間のピッチを小さくすることができ、よって半導体チップ２３が高密度化しメッキバンプ４１Ａの数が増大しても、これに十分対応することが可能となる。

また本実施例では、外部接続端子としてメッキ法により形成されるメッキバンプ４１を用いたことにより、半田ボールを用いた場合に必要となる半田ペーストの配設処理，半田ボールの搬送，位置決め処理等を不要とすることができる。よって、メッキバンプ４１の形成処理を容易化することができると共に、低コスト化を図ることができる。

続いて、本発明の第２実施例について説明する。

図１３及び図１４は、第２実施例である半導体装置２０Ｂを説明するための図である。図１３は半導体装置２０Ｂの要部を拡大して示す断面図であり、また図１４は半田ボール３０の接合方法を説明するための図である。

尚、図１３及び図１４において、図１０乃至図１２を用いて説明した第１実施例に係る半導体装置２０Ｂと同一構成については、同一符号を付してその説明を省略する。また、図１５乃至図２４を用いて説明する各実施例についても同様とする。

本実施例では、外部接続端子を半田ボール３０（第２の電極部）と下地電極部４２（第１の電極部）とにより構成したことを特徴とするものである。

前記したように、半導体装置が高密度化され、これに伴い開口部径が小さくなると、半田ボールを十分に開口部内に挿入することができず、オープン不良が発生してしまう。このオープン不良は、半田ボールを開口部に装着した際、半田ボールと電極膜との離間距離が大きいことに起因している。

そこで本実施例では、半田ボール３０を配設する前において、予め電極膜２５に下地電極部４２を直接形成することとした。この下地電極部４２は、半田ボール３０との接合性の高いニッケル，銅，及び金の内、少なくとも何れか一つを用いることができる。

また、メッキ法は形成処理に要する時間が長くなるため、スループットの向上の面からは下地電極部４２の高さはなるべく小さくする方が望ましい。また、半田ボール３０を確実に電極膜２５と接合させる面からは、下地電極部４２の高さはなるべく高い方が望ましい。そこで、本実施例では、下地電極部４２の電極膜２５からの高さ（図１４（Ａ）に矢印Ｂ１で示す）を、開口部２７の深さ（図１４（Ａ）に矢印Ｂで示す）よりも小さく、かつ開口部２７の中央位置（図１４（Ａ）に矢印Ｂ２で示す）よりも大きく設定している（Ｂ２＜Ｂ１＜Ｂ）。

この構成とすることにより、半田ボール３０を開口部２７に配設する際、図１４（Ａ）に示すように、半田ボール３０と下地電極部４２との離間距離は短く、略接触した状態となっている。従って、この後に実施する加熱処理時において、図１４（Ｂ）に示すように、半田ボール３０は確実に下地電極部４２に接合するため、半田ボール３０と下地電極部４２との間に間隙が形成されることはない。よって、半田ボール３０を下地電極部４２を介して電極膜２５に確実に接続させることができ、半導体装置２０Ｂの信頼性を向上させることができる。

続いて、本発明の第３実施例について説明する。

図１５及び図１７は、第３実施例である半導体装置２０Ｃを説明するための図である。図１５は半導体装置２０Ｃの要部を拡大して示す断面図であり、また図１６は従来生じていた、くびれ現象を説明するための図であり、図１７は半導体装置２０Ｃの内壁薄膜４３近傍を拡大して示す図である。

本実施例に係る半導体装置２０Ｃは、基板２２に形成された開口部２７の内壁に内壁薄膜４３を形成したことを第１の特徴とするものである。また、開口部２７の直径寸法をＡとし、基板２２の厚さ寸法をＢとした時、開口部２７の直径寸法Ａと基板２２の厚さ寸法Ｂとの比（Ｂ／Ａ）が（Ｂ／Ａ）≦０．３となるよう構成したことを第２の特徴とするものである。

尚、この第１の特徴に係る構成と第２の特徴に係る構成は、夫々独立して後述する作用効果を奏するものであり、必ずしも両者を一つの半導体装置に同時に設ける必要はないものである。

先ず、第１の特徴となる内壁薄膜４３について説明する。この内壁薄膜４３は、半田ボール３０の材質である半田との接合性、及び基板２２の材質であるＰＩとの接合性が共に良好な材料により形成されている。具体的には、内壁薄膜４３の材質としては、ニッケル，銅，及び金の内、少なくとも何れか一つを用いることができる。

また、内壁薄膜４３は、微細な小孔である開口部２７の内壁部に形成する必要がある。しかるに、メッキ法を用いることにより、開口部２７の内壁部に内壁薄膜４３を容易に形成することができる。この内壁薄膜４３の膜厚は、例えば０．５μｍ〜１０μｍ程度とすることが望ましい。

本実施例のように、上記特性を有する内壁薄膜４３を開口部２７の内壁に形成することにより、開口部２７内においてビア部２９にくびれ部４４が発生することを防止することができる。ここで、くびれ部４４について、図１６を用いて説明する。

同図に示されるように、くびれ部４４は、開口部２７内においてビア部２９の一部に発生する開口部２７の径寸法Ａよりも細い部位（図中、矢印Ｌ５で示す）をいう。従って、くびれ部４４が発生すると、ビア部２９（半田ボール３０）と開口部２７の内壁部との間には間隙４９が発生してしまう。

よって、当然の事ながら、ビア部２９（半田ボール３０）と開口部２７との間に間隙４９が発生すると、ビア部２９（半田ボール３０）の強度が低下し、最悪の場合にはくびれ部４４にクラックが発生したり、またビア部２９と電極膜２５との間で剥離が発生したりする。

このくびれ部４４が発生する理由は明確ではないが、（１）基板２２とビア部２９（半田ボール３０）との接合性の不良、及び（２）開口部２７の直径寸法Ａ（即ち、面積）と基板２２の厚さＢとの不整合（適正化されていないことをいう）等が影響しているものと推定される。

上記した内壁薄膜４３は、特に上記した（１）のくびれ部の発生原因を解消することを目的として設けられている。即ち、開口部２７の内壁にビア部２９（半田ボール３０）に対して接合性の良好な材質よりなる内壁薄膜４３を形成すると、開口部２７にビア部２９及び半田ボール３０を形成した際、ビア部２９及び半田ボール３０は内壁薄膜４３（即ち、開口部２７の内壁）と確実に接合する。

これにより、ビア部２９及び半田ボール３０と開口部２７との間に間隙（即ち、くびれ部４４）が発生することはなくなり、ビア部２９及び半田ボール３０は開口部２７の内壁に強固に接合した状態となる。よって、開口部２７内においてビア部２９及び半田ボール３０にクラックが発生したり、またビア部２９と電極膜２５との間に剥離が発生したりすることを防止でき、半導体装置２０Ｃの信頼性を向上させることができる。

次に、第２の特徴となる基板２２の厚さ寸法Ｂと開口部２７の直径寸法Ａとの関係について説明する。本実施例では、開口部２７の直径寸法Ａと、基板２２の厚さ寸法Ｂとの比（Ｂ／Ａ）が（Ｂ／Ａ）≦０．３となるよう構成したことを第２の特徴とするものである。

ここで、開口部２７の直径寸法Ａがビア部２９及び半田ボール３０を開口部２７に接合させるのに寄与する影響と、基板２２の厚さ寸法Ｂがビア部２９及び半田ボール３０を開口部２７に接合させるのに寄与する影響とを別個に考察してみる。

先ず、開口部２７の直径寸法Ａがビア部２９及び半田ボール３０を開口部２７の内壁に接合させるのに寄与する影響を考察すると、開口部２７の直径寸法Ａを大きくする程、開口部２７内におけるビア部２９及び半田ボール３０の強度は向上する。これは、開口部２７の直径寸法Ａが大きくなる程、開口部２７内におけるビア部２９及び半田ボール３０の断面積も大きくなるからである。

また、基板２２の厚さ寸法Ｂがビア部２９及び半田ボール３０を開口部２７に接合させるのに寄与する影響を考察すると、基板２２の厚さ寸法Ｂが小さくなる程、開口部２７内におけるビア部２９及び半田ボール３０の強度は向上する。これは、基板２２の厚さ寸法Ｂが小さくなる程、半田ボール３０と電極膜２５との距離が短くなるからである。

ここで、上記の直径寸法Ａ及び厚さ寸法Ｂを夫々独立させて、開口部２７の直径寸法Ａを大きくし、また基板２２の厚さ寸法Ｂを小さくした場合を想定すると、半導体チップ２３の高密度化に対応できなくなる（直径寸法Ａに関係する）と共に、基板２２自体の強度が低下する（厚さ寸法Ｂに起因する）。

しかるに、開口部２７の直径寸法Ａと基板２２の厚さ寸法Ｂに相関関係を持たせ、上記のように（Ｂ／Ａ）≦０．３となるよう開口部２７の直径寸法Ａ及び基板２２の厚さ寸法Ｂを設定することにより、ビア部２９及び半田ボール３０の破断によるオーブン不良の発生を抑制しつつ、半導体チップ２３の高密度化、基板自２２の強度向上を図ることが可能となる。

図２５は、本発明者が実施した実験結果を示している。同図では、上記した（Ｂ／Ａ）≦０．３の条件を満たす実施例１，２，３を（Ｂ／Ａ）≦０．３の条件を満たさない比較例１，２と共に示している。尚、実施例３のみが半田ボールの配設ピッチが０．８ｍｍで、他の各例では半田ボールの配設ピッチは０．５ｍｍとされている。

同図より、（Ｂ／Ａ）≦０．３の条件を満たす実施例１，２，３では、不良品の発生（即ち、オープン不良）が極めて少なくなっていることが判る。また、半田ボールの配設ピッチに拘わらず、（Ｂ／Ａ）≦０．３の条件を満たすことにより不良品の発生が抑制されていることが判る。よって、開口部２７の直径寸法Ａと、基板２２の厚さ寸法Ｂとの比（Ｂ／Ａ）が（Ｂ／Ａ）≦０．３となるよう構成することにより、オープン不良の発生を防止することができることが立証された。

続いて、本発明の第３実施例である半導体装置の製造方法について説明する。図１８は、本実施例の製造方法で用いる半導体装置の製造装置を示している。以下、本実施例に係る半導体装置の製造方法について、同図に示される製造装置構成説明と共に説明する。

図１８に示す半導体製造装置は、大略するとペースト印刷部３１及びボール装着部３３等により構成されている。

ペースト印刷部３１は、印刷用マスク３４，スキージ３５，及びヒーター３６を有している。このペースト印刷部３１に半導体チップ２３及び樹脂パッケージ２８等が搭載された基板２２が装着されると、基板２２に印刷用マスク３４が装着され、スキージ３５により半田ペースト１３の印刷処理が行なわれる。

この際、ヒーター３６は印刷が行なわれる領域を加熱しており、よって印刷処理は加熱雰囲気下で実施される。この時の加熱温度は、半田ペースト１３が軟化しうる程度の温度、換言すれば半田ペースト１３が開口部２７内に充填され易い軟化度を有する温度に設定されている。

また、印刷用マスク３４には、基板２２に形成された開口部２７と対向する位置にマスク孔が形成されており、よって上記の印刷処理を行なうことにより開口部２７内に半田ペースト１３が印刷される（半田ペースト印刷工程）。

本実施例では、この半田ペースト印刷工程において、半田ペースト１３が開口部２７の奥に位置する電極膜２５と接触する位置まで深く挿入されるよう印刷処理を行なっている。具体的には、スキージ３５の印刷用マスク３４に対する押圧力、傾き角度等を最適化することにより、半田ペースト１３を開口部２７の奥所まで深く挿入するよう構成されている。

また、上記のように印刷処理は半田ペースト１３が軟化する加熱雰囲気下で実施されるため、これによっても半田ペースト１３を開口部２７の奥所まで深く挿入することができる。尚、スキージ３５の押圧力、傾き角度等は、基板２２の大きさ，半田ペースト１３の粘度，ヒーター３６による加熱温度等により変化するものである。これらの各パラメータに基づき、スキージ３５の押圧力、傾き角度等は適宜設定されている。

ペースト印刷部３１において半田ペースト１３の印刷が終了すると、図示しない搬送装置により、半田ペースト１３が印刷された基板２２はボール装着部３３に搬送される。このボール装着部３３は、半田ボール３０を搬送処理するボール搬送治具３７が設けられている。このボール搬送治具３７は、基板２２に形成された開口部２７と対応する位置に吸引孔を有しており、この吸引孔に半田ボール３０を真空吸着しうる構成となっている。

そして、ボール搬送治具３７を基板２２と位置決めした上で下動させ、半田ボール３０を開口部２７の上部に配設する（ボール搭載工程）。図１９（Ａ）は、半田ボール３０を開口部２７の上部（半田ペースト１３の上部）に配設した状態を示している。

上記したように、本実施例では半田ペースト印刷工程において、基板２２に形成された開口部２７内に電極膜２５と接触する位置まで深く半田ペースト１３を挿入している。よって、ボール搭載工程において半田ボール３０を開口部２７上に配設した際、図１９（Ａ）に示されるように、半田ボール３０は半田ペースト１３と直接接触し、両者の間に間隙が形成されることはない。

続いて、図示しない搬送装置により、再び基板２２はペースト印刷部３１に戻され、半田ボール３０及び半田ペースト１３内の半田を溶融する加熱処理が実施される。これにより、図１９（Ｂ）に示すように、半田ボール３０及びビア部２９が形成される。尚、半田ボール３０及び半田ペースト１３に対する溶融処理時には、前記した印刷用マスク３４及びスキージ３５等はペースト印刷部３１から退避するよう構成されている。

上記したように、本実施例では半田ペースト印刷工程において、半田ペースト１３は開口部２７の電極膜２５と接触する位置まで深く挿入されるため、加熱処理を行なうことにより半田ボール３０及びビア部２９を形成する際、ビア部２９と電極膜２５との間、及び半田ボール３０とビア部２９との間でオープン不良が発生することを確実に防止することができる。これにより、製造される半導体装置の信頼性を向上させることができる。

続いて、本発明の第４実施例について説明する。

図２０は本発明の第４実施例である半導体装置２０Ｄの要部を拡大して示す断面図である。また、同図は、半導体装置２０Ｄを実装基板５０に実装した状態を示している。

本実施例に係る半導体装置２０Ｄは、半導体チップ２３を基板２２に搭載する際にダイ付け材として用いる接着剤２４Ｂの厚さ（図中、矢印Ｗで示す）を１００μｍ〜１５０μｍと厚い寸法に設定したことを特徴とするものである。

本実施例では、このように厚い寸法を有する接着剤２４Ｂを形成するのに、チップ搭載工程において次に述べる方法を用いている。即ち、図２１（Ａ）に示すように、先ずディスペンサー４５を用いて接着剤２４Ｂを基板２２上のチップ搭載位置に配設する。

この際、後述するように接着剤２４Ｂは通常用いている接着剤よりも高粘度でかつ高チクソ性を有したものを用いているため、広く拡がることはなく、所定の厚さに配設される。尚、この接着剤２４Ｂを配設する際、基板２２上に予めダム５１（図中、一点鎖線で示す）を設け、接着剤２４Ｂの広がりを防止する構成としてもよい。

上記のように接着剤２４Ｂの配設処理が終了すると、続いて接着剤２４Ｂ上に半導体チップ２３を搭載する。そして、接着剤２４Ｂを硬化させるため加熱処理を行なうが、本実施例ではこの熱処理を実施する際、図２１（Ｂ）に示すように、基板２２に対し半導体チップ２３が下部に位置する向きで加熱処理を行なうことを特徴としている。

また、この際に基板２２と平行に治具４６を配設して加熱所理を行なう。この基板２２と治具４６との離間距離Ｈは、半導体チップ２３が治具４６に当接した状態において、前記基板２２と半導体チップ２３との離間距離（図中、矢印Ｗで示す）が上記した接着剤２４Ｂの所定の厚さ寸法（１００μｍ〜１５０μｍ）と等しくなるよう構成されている。

これにより、加熱処理時において半導体チップ２３の自重は、半導体チップ２３を基板２２から離間させるように作用する。これにより、厚さの大なる接着剤２４Ｂを容易かつ確実に形成することができる。また、基板２２と治具４６は高い平行度を有するよう構成されているため、加熱処理が終了し硬化した接着剤２４Ｂの厚さ寸法Ｗは、その配設位置全体において均一の厚さとなる。

本実施例のように、接着剤２４Ｂの厚さＷを１００μｍ〜１５０μｍと厚い寸法に設定したことにより、半導体装置２０Ｄを実装基板５０に実装した後に、半導体チップ２３と実装基板５０の熱膨張差に起因して半田ボール３０が損傷することを防止することができる（通常、半導体チップ２３の熱線膨張係数は４ｐｐｍ程度であり、また実装基板５０の熱線膨係数は１６ｐｐｍ程度である）。以下、この理由について説明する。

半導体チップ２３と実装基板５０の熱膨張率が異なると、半導体装置２０Ｄを実装基板５０に実装する時等に実施される加熱処理において、上記した熱膨張差に起因して半田ボール３０に多大な応力が印加される。そして、最悪の場合には、この応力に起因して半田ボール３０が破損したり、また半田ボール３０が基板２２或いは実装基板５０から剥離したりしてしまう。

しかるに、本実施例のように半導体チップ２３と基板２２との間に介装される接着剤２４Ｂの厚さを１００μｍ〜１５０μｍと厚い寸法に設定することにより、接着剤２４Ｂを緩衝材として機能させることができる。これにより、半田ボール３０に集中する応力を緩和することが可能となり、半導体チップ２３と実装基板５０の熱膨張差に起因した半田ボール３０の損傷を防止することができるため、半導体装置２０Ｄの実装信頼性を向上させることができる。

ここで、接着剤２４Ｂに形成されるフィレット４７Ａに注目し、以下説明する。フィレット４７Ａとは、接着剤２４Ｂにより半導体チップ２３を基板２２に搭載した際、接着剤２４Ｂが半導体チップ２３の側面部分に形成する湾曲形状部分をいう（図２２参照）。

本実施例では、半導体チップ２３の側面２３Ａの高さをＴとし、また接着剤２４Ｂが形成するフィレット４７Ａの半導体チップ２３の側面下端からの高さをｔ１とした場合、このフィレット４７Ａの高さｔ１が、（０．２×Ｔ）≦ｔ１＜（０．６×Ｔ）となるよう構成したことを特徴としている。上記のように、フィレット４７Ａの高さｔ１を（０．２×Ｔ）≦ｔ１＜（０．６×Ｔ）の条件を満たすように設定することにより、半導体装置２０Ｄの小型化を図ることができる。以下、この理由について説明する。

接着剤２４Ｂのフィレット４７Ａの高さｔは、基板２２上における接着剤２４Ｂの配設面積と関係を有する。即ち、図２２に示されるように、フィレット４７Ａは基板２２の表面２２Ａ上から半導体チップ２３の側面２３Ａに向け湾曲した形状（袴状）で形成されるため、フィレット４７Ａの半導体チップ２３の側面下端からの高さｔ１が大きい程この湾曲形状は長く形成され、よって基板２２上において半導体チップ２３の外周にはみ出す接着剤２４Ｂのはみ出し量（図２２に矢印Ｘ１で示す量）は大きくなる。

また、基板２２上において接着剤２４Ｂが配設された部位には他の構成要素（例えば、電極膜やワイヤ等）を配設することはできない。よって、接着剤２４Ｂのフィレット４７Ａの高さｔが大きくなると、半導体装置２４Ｄが大型化してしまう。

しかるに本実施例では、フィレット４７Ａの半導体チップ２３の側面下端からの高さｔ１を上記のように、（０．２×Ｔ）≦ｔ１＜（０．６×Ｔ）と小さく設定している。このため、接着剤２４Ｂが半導体チップ２３の外周にはみ出すはみ出し量Ｘ１は小さくなるため、よって基板２２の小型化、延いては半導体装置２０Ｄの小型化を図ることができる。

ここで、本実施例で用いている接着剤２４Ｂの特性について説明する。

本実施例で用いている接着剤２４Ｂは、従来において一般にダイ付け材として用いられている接着剤４に比べて、高粘度でかつ高チクソ性を有した接着剤が選定されている。具体的には、従来の接着剤４では粘度が5000ｃｐｓ〜30000ｃｐｓ、チクソ性が4.0〜6.0であったが、本実施例で用いている接着剤２４Ｂでは、粘度が30000ｃｐｓ〜70000ｃｐｓ、チクソ性が 1.0〜 4.0となるものを用いている。

図２３は、従来用いられていた接着剤４を用い、この接着剤４の厚さＷ１を１００μｍ〜１５０μｍと厚い寸法とした場合のフィレット４７Ｂの形状を示している。同図に示すように、従来の低粘度，低チクソ性を有した接着剤４では、接着剤４の流動性が高く、よってフィレット４７Ｂの半導体チップ２３の側面下端からの高さｔ２は、半導体チップ２３の高さＴと略等しくなってしまう（ｔ２≒Ｔ）。

よって、図２３に示すように、従来用いられていた接着剤４をそのまま用いて本実施例のように接着剤の厚さを１００μｍ〜１５０μｍと厚くしようとしても、フィレット４７Ｂの半導体チップ２３の側面下端からの高さｔ２が大きくなってしまう。このため、フィレット４７Ｂの湾曲形状は長くなり、よって基板２２上において半導体チップ２３の外周にはみ出す接着剤４のはみ出し量（図２３に矢印Ｘ２で示す量）は広くなり半導体装置の小型化が阻害される。

これに対して本実施例では、上記のように高粘度でかつ高チクソ性を有した接着剤２４Ｂを用いているため、接着剤２４Ｂの厚さＷを１００μｍ〜１５０μｍと厚い寸法としても、フィレット４７Ａの高さｔ１を小さくすることができ、よって半導体装置２０Ｄの小型化を実現することができた。

尚、図２４に示すように、接着剤の厚さＷ２が薄い場合には、形成されるフィレット４７Ｃはもともと小さいため、半導体チップ２３の外周にはみ出す接着剤４のはみ出し量Ｘ３も小さい。従って、接着剤の厚さＷ２が薄い場合には、フィレット４７Ｃが半導体装置の小型化に与える影響は小さい。

また、接着剤２４Ｂを前記のように応力集中を緩和する部材として用いる場合には、接着剤２４Ｂの弾性率及び熱線膨張率も重要な要素となる。

即ち、接着剤２４Ｂを弾性率の高い材料（即ち、変形しにくい硬い材料）とした場合には、半導体チップ２３と実装基板５０との熱膨張差に起因して発生する応力は、接着剤２４Ｂで吸収することはできず、半田ボール３０の破損或いは剥離が発生してしまう。

また、接着剤２４Ｂの熱線膨張率が半導体チップ２３の熱線膨張率に対して非常に小さい場合、或いは実装基板５０の熱線膨張率に対して非常に大きい場合においては、接着剤２４Ｂと半導体チップ２３との間及び接着剤２４Ｂと実装基板５０との間に熱膨張差に起因した応力が新たに発生してしまい、やはり半田ボール３０の保護を図ることはできない。

そこで、本実施例では、接着剤２４Ｂとして弾性率が２００kgf/mm²〜８００kgf/mm²であると共に、線膨張率が６×１０^-6／℃〜１５×１０^-6／℃であるものを用いた。これにより、半田ボール３０の破損或いは剥離を防止することができた。

一方、本実施例に係る半導体装置２０Ｄでは、図２１（Ｂ）を用いて説明したように、接着剤２４Ｂを一定の厚さとなるよう形成している。具体的には、接着剤２４Ｂは、±２０μｍの誤差範囲内で均一の厚さとなるよう形成されている。このように、接着剤２４Ｂを一定の厚さとすることにより、接着剤２４Ｂ内に発生する応力の偏りを抑制することができる。

即ち、接着剤２４Ｂの厚さにバラツキが存在すると、厚い部位と薄い部位との間で発生する応力に差が生じる。よって、この厚さバラツキに起因して特に薄い部位に応力集中が発生し、この部位において接着剤２４Ｂが剥離する等の不具合が発生する。従って、半田ボール３０に集中する応力の緩和も有効に行なえなくなってしまう。しかるに、本実施例のように接着剤２４Ｂの厚さを均一化することにより、接着剤２４Ｂ内に発生する応力の偏りを防止でき、よって接着剤２４Ｂの剥離防止を図ることができると共に、半田ボール３０の保護を確実に行なうことができる。

上記のように接着剤２４Ｂの厚さを均一化することは重要である。この接着剤２４Ｂの厚さを均一化する方法は、図２１（Ｂ）を用いて説明した方法に限定されるものではなく、例えば図２６に示すように、接着剤２４Ｂに粒径が１００μｍ〜１５０μｍの球状のスペーサ５５を添加することによっても実現することができる。この構成とした場合においても、上記と同様に接着剤２４Ｂの厚さは均一化し、よって接着剤２４Ｂの剥離防止及び半田ボール３０の保護を図ることができる。

更に、接着剤２４Ｂの厚さバラツキは、基板２２の変形によっても発生する。よって、基板２２に変形が発生するのを防止することも重要である。基板２２に変形が発生するのを防止する方法としては、例えば図２７に示すように、電極膜２５の形成位置を除いた位置に、基板２２の不要な変形発生を防止する変形防止パターン５７を形成する構成が考えられる。

この変形防止パターン５７は、電極膜２５の形成時に一括的に形成してもよく（この場合には、変形防止パターン５７は電極膜２５と同一材質となる）、また別個に形成する構成とすることも可能である（この場合には、変形防止に適した材質により変形防止パターン５７を形成することができる）。このように、変形防止パターン５７を設けることにより、基板２２の変形は抑制され、よって接着剤２２の厚さにバラツキが発生することを防止できる。従って、接着剤２４Ｂの剥離防止を図ることができると共に、半田ボール３０の保護を確実に行なうことができる。

続いて、本発明の第５実施例について説明する。

図２８は本発明の第５実施例による半導体装置を説明するための図である。本実施例に係わる半導体装置２０Ｅは、半導体チップ２３を基板２２に固定するための接着剤６０の線膨張率を適当な値に設定して基板２２上に形成された電極膜２５等の配線パターンの断線を防止したものである。

ここで、半導体チップ２３を基板２２に固定するための接着剤６０は添加材６２を含んでおり、この添加材６２の作用により接着剤６０の線膨張率が調整されている。

すなわち、接着剤６０は半導体チップ２３と基板２２との間に設けられてその各々に接合される。このため、接着剤６０の線膨張率(αｄ）が半導体チップ２３の線膨張率（αｃ）と等しければ、熱膨張差に起因した応力は発生しない。同様に、接着剤６０の線膨張率(αｄ）が基板２２の線膨張率（αｉ）と等しければ、熱膨張差に起因した応力は発生しない。

ところが、一般的に、半導体チップ２３の線膨張率と基板２２の線膨張率異なっており、基板２２の線膨張率（αｉ）のほうが半導体チップ２３の線膨張率（αｃ）よりはるかに大きい値となっている。したがって、接着剤６０の線膨張率（αｄ）を、半導体チップ２３の線膨張率（αｃ）と基板２２の線膨張率（αｉ）との間の値にすることが好ましい（αｃ＜αｄ＜αｉ）。換言すれば、半導体チップ２３の線膨張率（αｃ）と基板２２の線膨張率（αｉ）との間の値の線膨張率を有する接着剤を選定することが好ましい。

すなわち、線膨張率の差が大きいほど発生する応力は大きくなるため、接着剤６０の線膨張率を半導体チップ２３の線膨張率と基板２２の線膨張率との間にすることにより、接着剤６０の線膨張率と半導体チップ２３の線膨張率との差、及び接着剤６０の線膨張率と基板２２の線膨張率との差の両方が、半導体チップ２３の線膨張率と基板２２の線膨張率との差より小さくなるように構成する。

また、接着剤６０は樹脂パッケージ２８とも密着するため、接着剤６０の線膨張率（αｄ）は、樹脂パッケージ２８を形成する封止樹脂の線膨張率（αｍ）と等しいか近似していることが好ましい（αｄ≒αｍ）。

以上のように構成された本実施例による半導体装置２Ｅによれば、接着剤６０の線膨張率と、接着剤６０に密着する構成部品の線膨張率との差を極力小さくしたため、接着剤６０と各構成部品との間で作用する、熱膨張差に起因した応力を抑制することができる。したがって、本実施例による半導体装置２Ｅによれば、構成部品の熱膨張差に起因した配線パターンの断線や外部接続端子の破断を抑制することができ、信頼性の高い半導体装置を実現することができる。

ここで、本実施例では、添加材６２を接着剤６０に添加することにより、接着剤６０の線膨張率を適当な値に調整している。すなわち、添加材６２を加えることにより、接着剤の線膨張率を半導体チップの線膨張率と基板の線膨張率との間の値にまで低減し、且つ封止樹脂の線膨張率に近似させている。添加材６２の材料としては酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）の粒子が好適であるが、これに限定されるものではなく、線膨張率を低減できるものであれば他の材料を使用することもできる。また、接着剤６０の材料としてはエポキシ樹脂系接着材が好適であるが、これに限定されるものではなく、フェノール樹脂系接着剤等他の接着剤を使用してもよい。

尚、接着剤６０の弾性率は、添加材６２を添加することにより増加する。しかし、半導体チップ２３と基板２２との熱膨張差を吸収・緩和するためには、接着剤６０の弾性率はなるべく低く維持したまま、線膨張率を減少することが好ましい。すなわち、接着剤の柔軟性を維持したまま線膨張率を減少することが好ましい。

次に、接着剤６０と樹脂パッケージ２８の封止樹脂のガラス転移温度に関して説明する。

一般的に、ガラス転移温度を越えると、その材料の線膨張率は３倍以上増加する。したがって、半導体装置に対してガラス転移温度以上の温度を加えるような評価試験を行うと、接着剤の熱応力は著しく増大し、故障の発生時期が極端に早くなってしまう。

ガラス転移温度以上の温度を加えるような評価試験として、例えば環境加速試験がある。環境加速試験では、半導体装置に対して、例えば、−６５℃で３０分間、次に室温で１分間、そして１５０℃で３０分間保持するという温度サイクルを繰り返し印加して、故障の発生の有無を調べる。

したがって、接着剤及び封止樹脂のガラス転移温度は、１５０℃より高いことが好ましい。また、接着剤のガラス転移温度が１５０℃より低い場合であっても、ガラス転移温度をなるべく１５０℃に近づけることが好ましい。本実施例では、添加材６２を接着剤６０に添加することにより、接着剤６０のガラス転移温度を増大させることができるため、故障の発生を抑制することができる。

次に、本実施例による半導体装置２Ｅの実験結果について説明する。

実験に際して、半導体装置Ａ，Ｂ，Ｂ−改良を作製した。半導体装置Ａは接着剤と封止樹脂との線膨張率が適合した例である。半導体装置Ｂは、封止樹脂の線膨張率に対して接着剤の線膨張率が高すぎる例である。半導体装置Ｂ−改良は、半導体装置Ｂの接着剤に添加材を加えて線膨張率を低減した例である。

半導体装置Ａ，Ｂ，Ｂ−改良の各々において、基板２２は線膨張率が２０［ppm／℃］のポリイミドテープにより形成し、基板２０上に搭載される半導体チップ２３は線膨張率が３．６［ppm／℃］であるシリコンウェーハにより形成した。したがって、使用する接着剤６０の線膨張率は３．６［ppm／℃］と２０［ppm／℃］との間の値であることが好ましい。また、電極膜２５を含む配線パターンは線膨張率が１７．７［ppm／℃］である銅板より形成し、外部接続端子としての半田ボール３０は線膨張率が２５．４［ppm／℃］である半田により形成した。図２９はこれら構成部品の線膨張率及び弾性率を示している。尚、図２９における「実装基板」は、半導体装置が実装される基板の平均的な線膨張率及び弾性率を示している。

図３０は、半導体装置Ａ，Ｂ，Ｂ−改良の各々に使用した接着剤と封止樹脂とに関する線膨張率とガラス転移温度を説明するための図である。

半導体装置Ａに関して、接着剤の線膨張率は１０〜１６［ppm／℃］であり、基板２２と半導体チップ２３の線膨張率の間の値であった。また、封止樹脂の線膨張率は６〜１０［ppm／℃］であり、接着材の線膨張率に近似していた。また、半導体装置Ａの接着剤のガラス転移温度は１３５〜１４５℃であり、封止樹脂のガラス転移温度１３０℃とほぼ等しかった。このように、半導体装置Ａの接着剤と封止樹脂の組み合わせは、上述の本実施例による半導体装置２Ｅの条件に適合していた。

半導体装置Ｂに関して、接着剤の線膨張率は４０〜５０［ppm／℃］であり、基板２２の線膨張率である２０［ppm／℃］よりかなり高い値であった。また、封止樹脂の線膨張率は１２〜１６［ppm／℃］であり、接着材の線膨張率よりかなり低い値であった。また、半導体装置Ｂの接着剤のガラス転移温度は１３０〜１４０℃であり、封止樹脂のガラス転移温度２１０℃よりかなり低い温度であった。このように、半導体装置Ｂの接着剤と封止樹脂の組み合わせは、上述の本実施例による半導体装置２Ｅの条件に適合していなかった。

半導体装置Ｂ−改良は半導体装置Ｂの接着剤に添加材を添加して線膨張率を調整して形成した。すなわち、添加材を添加することにより接着剤の線膨張率を１０〜２０［ppm／℃］へと低減した。これにより、接着剤の線膨張率は基板と半導体チップとの線膨張率の間の値となり、且つ封止樹脂の線膨張率に近似する値となった。また、添加材の添加により、接着剤のガラス転移温度は１３５〜１４５℃と、僅かながら増大し、封止樹脂のガラス転移温度２１０℃に近づいた。

図３１は半導体装置Ｂの接着剤に添加した添加材の量と線膨張率及び弾性率との関係を説明するための図であり、図３２は添加材の量と線膨張率及び弾性率との関係を示すグラフである。添加材の添加量を増大するにつれて接着剤の線膨張率は低減し、添加量が８０wt％において１０〜２０［ppm／℃］となり、基板と半導体チップの線膨張率の間の値となった。このとき、弾性率の上昇は緩やかであった。

上述の半導体装置Ａ，Ｂ，Ｂ−改良の各々に関して、１０ｍｍ角及び１４ｍｍ角の２種類のパッケージサイズの半導体装置を作製して環境加速試験を行った。環境加速試験において、−６５℃で３０分間、次に室温で１分間、そして１５０℃で３０分間保持するという温度サイクルを繰り返し半導体装置に印加して、１００サイクル毎に故障の発生の有無を調べた。

図３３は上記環境加速試験の結果を説明するための図である。１０ｍｍ角のパッケージザイズでは、半導体装置Ａの不良発生サイクルは１２００回であった。すなわち、温度サイクルを１２００回繰り返した時点で配線パターン断線等の不良が検出された。半導体装置Ｂの不良発生サイクルは７００回であり、半導体装置Ａの不良発生回数よりかなり低かった。すなわち、半導体装置Ｂは半導体装置Ａに比べて故障の発生時期が約半分であった。一方、半導体装置Ｂ−改良の不良発生サイクルは１０００回であり、半導体装置Ｂの不良発生サイクル７００回に比べるとかなり改善された。これは、添加材の接着剤への添加により接着剤の線膨張率が低減され、基板と半導体チップとの線膨張率の間の値になったことによる効果と考えられる。

１４ｍｍ角のパッケージサイズにおいても、同様な試験が行われたが、結果は１０ｍｍ角のパッケージサイズの場合とほぼ同じであり、添加材による線膨張率の低減の効果が確認された。

以上のように、本実施例による半導体装置２Ｅでは、接着剤の線膨張率を最適化することにより、基板と半導体チップの間に位置する配線パターンに作用する、熱膨張差による応力を低減することができる。また、接着剤のガラス転移温度を増大することにより、接着剤と封止樹脂との境界面が配線パターンの直上又はその近傍に位置している場合も、熱膨張差に起因して境界面で発生する応力を低減することができる。したがって、配線パターンの断線、破断故障が抑制され、高い実装信頼性を達成することができる。

図３４は接着剤層を所定の一様な厚みで形成する方法を説明するための図である。本実施例において使用する添加材６０の一部を、半導体チップ２３と基板２２の間の所定の厚みに等しい粒径を有する添加材６２Ａとすることにより、容易に接着剤層の厚みを所定の厚みにすることができる。このような構成によれば、接着剤層が一様な厚みで形成されるため、熱応力による半導体装置の変形を防止することができ、配線パターンの断線等の故障も抑制することができる。

図３５は接着剤層の厚みの変化を一様にする構成を説明するための図である。外部接続端子（ハンダボール３０）が半導体装置の周辺に配列された構造の半導体装置では、電極膜２５は半導体チップ２３の周辺部に対応した基板２２上に形成される。図３５では半田ボール３０が形成される電極膜２５は周辺二列に配列されている。したがって、半導体チップ２３の中央部分の下には電極膜２５を設ける必要はないが、図３５に示す半導体装置では、電極膜２５と同じ形状のダミーパターン６４が、電極膜２５が形成される領域を除く基板２２の全面にわたって形成されている（図３６参照）。

このような構成によれば、接着剤層の厚みの厚い部分と薄い部分とが交互に規則的に形成されることとなり、接着剤の厚みの偏りを実質的に抑制することとなる。したがって、接着剤の厚みの不均一による半導体装置の変形を防止することができ、配線パターンの断線等の故障の発生を抑制することができる。

尚、変形防止パターンとしてのダミーパターン６４は、図３６に示した形状及び配列に限定されるものではなく、接着剤層の厚みの偏りを実質的に低減するようなものであれば、どのような形状及び配列でもかまわない。また、ダミーパターン６４は電極膜２５と同じ材料で同時に形成してもよく、別の工程にて形成することもできる。

本出願人は上記開示事項に加えて更に以下の事項を開示する。

（１） テープ状基板と、
前記テープ状基板の表面に搭載される半導体チップと、
前記半導体チップを前記テープ状基板に固定する接着剤と、
前記テープ状基板に形成されており、前記半導体チップと電気的に接続される電極膜と、
前記テープ状基板に形成された開口部を介して前記電極膜に接続された外部接続電極とを具備する半導体装置において、
前記接着剤の前記テープ状基板からの厚さを１００μｍ〜１５０μｍとしたことを特徴とする半導体装置。

（２） 第（１）項 記載の半導体装置において、
前記半導体チップの側面の高さをＴとし、
かつ、前記接着剤の前記半導体チップ外周位置に形成されるフィレットの該半導体チップの側面下端からの高さをｔとした場合、
前記フィレットの高さｔが（０．２×Ｔ）≦ｔ＜（０．６×Ｔ）となるよう構成されていることを特徴とする半導体装置。

（３） 第（１）又は第（２）項記載の半導体装置において、
前記接着剤としてその粘度が 30000ｃｐｓ 〜 70000ｃｐｓで、かつ、チクソ性が 1.0 〜 4.0であるものを用いたことを特徴とする半導体装置。

（４） 第（１）乃至（３）項のいずれかに記載の半導体装置において、
前記接着剤としてその弾性率が２００kgf/mm²〜８００kgf/mm²であるものを用いたことを特徴とする半導体装置。

（５） 第（１）乃至（４）項のいずれかに記載の半導体装置において、
前記接着剤としてその線膨張率が６×１０^-6／℃〜１５×１０^-6／℃であるものを用いたことを特徴とする半導体装置。

（６） 第（１）乃至（５）項のいずれかに記載の半導体装置において、
前記電極膜の形成位置を除いた位置に、前記テープ状基板の不要な変形発生を防止する変形防止パターンを形成したことを特徴とする半導体装置。

（７） 配線基板と、
前記配線基板の表面に搭載された半導体素子と、
前記半導体素子を前記配線基板に固定する接着剤と、
前記配線基板に形成されており、前記半導体素子と電気的に接続される電極膜と、
前記半導体素子及び前記電極膜を封止する封止樹脂と
を具備する半導体装置において、
前記接着剤の線膨張率を、前記半導体素子の線膨張率より大きく且つ前記配線基板の線膨張率より小さくすると共に、前記接着剤の線膨張率を前記封止樹脂の線膨張率に近似させたことを特徴とする半導体装置。

（８） 第（７）項記載の半導体装置において、
前記接着剤は添加材を含んでおり、添加材の含有量を変えることにより前記接着剤の線膨張率及びガラス転移温度を調節することを特徴とする半導体装置。

（９） 第（８）項記載の半導体装置において、
前記添加材の添加量は、前記接着剤の線膨張率を増大させるが弾性率は実質的に一定に維持するような範囲の量であることを特徴とする半導体装置。

上記第（１）項記載の発明によれば、
半導体チップをテープ状基板に搭載する際に用いる接着剤の厚さを１００μｍ〜１５０μｍと厚い寸法に設定したことにより、半導体装置を実装基板に実装した後に半導体チップと実装基板の熱膨張差に起因して外部接続端子が損傷することを防止することができる。

即ち、半導体チップと実装基板の熱膨張率が異なる場合、加熱時においてこの熱膨張差に起因して外部接続端子に多大な応力が集中してしまい、最悪の場合には外部接続端子が破断するおそれがある。

しかるに、半導体チップとテープ状基板との間に介装される接着剤の厚さを１００μｍ〜１５０μｍと厚い寸法に設定することにより、接着剤は緩衝材としての機能し、よって外部接続端子に集中する応力を緩和することができる。これにより、半導体チップと実装基板の熱膨張差に起因した外部接続端子の損傷を防止することができる。

上記第（２）項記載の発明によれば、
半導体チップの側面の高さＴと、接着剤の半導体チップ外周位置に形成されるフィレットの半導体チップの側面下端からの高さｔが、（０．２×Ｔ）≦ｔ＜（０．６×Ｔ）となるよう構成したことにより、半導体装置の小型化を図ることができる。

即ち、接着剤のフィレットの高さｔは、テープ状基板上における接着剤の配設面積と関係を有する。具体的には、フィレットはテープ状基板上から半導体チップ外周位置に向け湾曲した形状（袴状）で形成されるため、フィレットの半導体チップの側面下端からの高さｔが大きい程、この湾曲形状は長く形成され、よってテープ状基板と接する面積も広くなる。また、テープ状基板上において接着剤が配設された部位には他の構成要素（例えば、電極膜やワイヤ等）を配設することができず、よって接着剤のフィレットの高さｔが高くなると、半導体装置が大型化してしまう。

しかるに、上記のようにフィレットの半導体チップの側面下端からの高さｔを（０．２×Ｔ）≦ｔ＜（０．６×Ｔ）と小さく設定することにより、接着剤がテープ状基板と接する面積の小面積化を図ることができ、よって半導体装置の小型化を図ることができる。このフィレットの半導体チップの側面下端からの高さｔは、接着剤の粘度，チクソ性，弾性率等を適宜選定することにより制御することが可能である。

また、第（３）項記載の発明のように、
接着剤としてその粘度が30000ｃｐｓ〜70000ｃｐｓで、かつ、チクソ性が1.0〜4.0であるものを用いることにより、有効に外部接続端子の損傷防止及び半導体装置の小型化を図ることができる。

また、第（４）項記載の発明のように、
接着剤としてその弾性率が２００kgf/mm² 〜８００kgf/mm² であるものを用いることにより、有効に外部接続端子の損傷防止及び半導体装置の小型化を図ることができる。

また、第（５）項記載の発明によれば、
接着剤としてその線膨張率が６×１０^-6／℃ 〜 １５×１０^-6／℃であるものを用いることにより、有効に外部接続端子の損傷防止及び半導体装置の小型化を図ることができる。

また、第（６）項記載の発明によれば、
電極膜の形成位置を除いた位置に、テープ状基板の不要な変形発生を防止する変形防止パターンを形成したことにより、接着剤の厚さにバラツキが発生することを防止でき、よって接着剤の剥離防止及び外部接続端子の保護を確実に行なうことができる。

また、第（７）項記載の発明によれば、
接着剤の線膨張率を最適化することにより、基板と半導体チップの間に位置する配線パターンに作用する、熱膨張差による応力を低減することができる。したがって、配線パターンの断線、破断故障が抑制され、高い実装信頼性を達成することができる。

また、第（８）項記載の発明によれば、
接着剤に添加材を添加することにより容易に接着剤の線膨張率及びガラス転移温度を好適な値又はそれに近い値に調節することができる。このように、接着剤の線膨張率を最適化することにより、基板と半導体チップの間に位置する配線パターンに作用する、熱膨張差による応力を低減することができる。また、接着剤のガラス転移温度を増大することにより、接着剤と封止樹脂との境界面が配線パターンの直上又はその近傍に位置している場合も、熱膨張差に起因して境界面で発生する応力を低減することができる。したがって、配線パターンの断線、破断故障が抑制され、高い実装信頼性を達成することができる。

また、第（９）項記載の発明によれば、
接着剤の線膨張率は増大するが弾性率は実質的に一定に維持されるため、接着剤の柔軟性を維持しながら線膨張率が低減される。したがって、接着剤の柔軟性による応力緩和の効果を維持したまま熱膨張さによる応力の抑制を達成することができる。

一般的なＦＢＧＡ構造の半導体装置の一例を示す図である（その１）。 一般的なＦＢＧＡ構造の半導体装置の一例を示す図である（その２）。 従来の半導体装置の製造方法の一例を説明するための図である（その１）。 従来の半導体装置の製造方法の一例を説明するための図である（その２）。 従来の半導体装置の製造方法の一例を説明するための図である（その３）。 従来の問題点を説明するための図である（その１）。 従来の問題点を説明するための図である（その２）。 従来の問題点を説明するための図である（その３）。 従来の実装時において、半田ボールに発生していたクラックを説明するための図である。 本発明の第１実施例である半導体装置を説明するための図である。 メッキバンプの形成方法を説明するための図である。 必要以上に成長させたメッキバンプを示す図である。 本発明の第２実施例である半導体装置を説明するための図である。 下地電極及び半田ボールの形成方法を説明するための図である。 本発明の第３実施例である半導体装置を説明するための図である。 内壁薄膜を形成しない場合に発生する現象を説明するための図である。 本発明の第３実施例である半導体装置において内壁薄膜近傍を拡大して示す図である。 開口部に半田ペーストを充填する方法を説明するための図である（その１）。 開口部に半田ペーストを充填する方法を説明するための図である（その２）。 本発明の第４実施例である半導体装置を説明するための図である。 第４実施例である半導体装置の製造方法を説明するための図である。 第４実施例である半導体装置の接着剤近傍を拡大して示す図である。 接着剤として低粘度接着剤を用いた場合におけるフィレットを説明するための図である。 一般的な半導体装置における接着剤近傍を拡大して示す図である。 本発明の効果を示す図である。 接着剤の厚さを均一化する方法を説明するための図である（その１）。 接着剤の厚さを均一化する方法を説明するための図である（その２）。 本発明の第５実施例である半導体装置を説明するための図である。 本発明の第５実施例による半導体装置の構成部品の線膨張率と弾性率を説明するための図である。 本発明の第５実施例による半導体装置の接着剤及び封止樹脂の線膨張率とガラス転移温度を説明するための図である。 接着剤に添加材を加えた場合の線膨張率と弾性率の変化を説明するための図である。 添加材の添加量と線膨張率及び弾性率との関係を示すグラフである。 本発明の第５実施例による半導体装置の試験結果を説明するための図である。 接着材層の厚さを均一化する方法を説明するための図である（その３）。 接着剤層の厚さを均一化する方法を説明するための図である（その４）。 変形防止パターンが形成された基板の平面図である。

符号の説明

２０Ａ〜２９Ｄ 半導体装置
２２ 基板
２３ 半導体チップ
２５ 電極膜（導電性膜）
２７ 開口部
２８ 樹脂パッケージ
３０ 半田ボール
３１ ペースト印刷部
３２ 加熱部
３３ ボール装着部
３４ 印刷用マスク
３６ スキージ
４１ メッキバンプ
４２ 下地電極部
４３ 内壁薄膜
４４ くびれ部
４５ ディスペンサー
４６ 治具
４７Ａ フィレット
５５ スペーサ
５７ 変形防止パターン
６０ 接着剤
６２，６２Ａ 添加材
６４ ダミーパターン

Claims (4)

1. テープ状基板と、
   前記テープ状基板の表面に搭載される半導体チップと、
   前記テープ状基板の表面に形成されると共に、前記半導体チップと電気的に接続された電極膜と、
   前記テープ状基板の裏面に配設されると共に、前記テープ状基板に形成された開口部を介して前記電極膜に接続された外部接続電極とを具備する半導体装置において、
   前記開口部の直径寸法をＡとし、前記テープ状基板の厚さ寸法をＢとした時、前記開口部の直径寸法Ａと前記テープ状基板の厚さ寸法Ｂとの比（Ｂ／Ａ）が、０．３以下（（Ｂ／Ａ）≦０．３）となるよう構成したことを特徴とする半導体装置。
2. 請求項１記載の半導体装置において、
   前記開口部の内壁に前記外部接続電極との接合性の良好な材質よりなる薄膜を形成してなることを特徴とする半導体装置。
3. 請求項２記載の半導体装置において、
   前記薄膜はメッキにより形成されており、
   かつ、その材質としてニッケル，銅，及び金の内、少なくとも何れか一つを用いたことを特徴とする半導体装置。
4. 半導体チップが搭載されるテープ状基板に形成された開口部と共に一方の開口縁に導電性膜が覆設された開口部を有する樹脂基板に対し半田ペーストを印刷し、該半田ペーストを前記開口部内に装填する半田ペースト印刷工程と、
   該半田ペースト印刷工程の終了後、外部接続端子となる半田ボールを前記開口部に配設し加熱することにより前記半田ボールを前記電極膜に接合するボール搭載工程とを有する半導体装置の製造方法において、
   前記半田ペースト印刷工程で、前記半田ペーストが前記電極膜と接触する位置まで深く挿入されるよう印刷処理を行なうことを特徴とする半導体装置の製造方法。

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