JP2006060058A - Surface-mounting electronic component and lighting apparatus provided therewith - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えばLEDチップ等の実装電子部品を実装基板に搭載し、配線基板にはんだ付け接合される表面実装型電子部品、及び表面実装型電子部品を備えた照明器具に関するものである。 The present invention relates to a surface-mounted electronic component that is mounted on a mounting substrate and mounted with a mounting electronic component such as an LED chip, and a lighting fixture that includes the surface-mounted electronic component.
従来から、実装基板の上面と底面に形成された回路パターンを電気的に接続するために、スルーホールを用いる構造がある。また、表面実装型電子部品の実装基板を配線基板にはんだ付けするために、実装基板の側面に断面が半円状の溝を形成し、溝内の壁面に導電膜を形成して電極とする構造がある。表面実装型電子部品の実装基板の電極としては、これ以外に、4分の1円の窪み状や半円の溝状のものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、上述した従来の表面実装型電子部品において、半円状の電極では、クリームはんだを印刷によりはんだ付けする場合、はんだ量が一定であるため、電極のはんだ接合表面積に対するはんだ量が少なくなり、はんだ中腹部でのはんだ体積(はんだ厚み)の形成が困難であり、はんだ接合部の信頼性が十分に確保できないという問題があった。また、上述した特許文献1に記載の電極では、電極幅が狭いため、はんだ接合を行う際、はんだ接合面を広くとれず、はんだ接合部の信頼性が低いという問題点があった。
However, in the above-described conventional surface-mounted electronic component, in the case of semi-circular electrodes, when soldering cream solder by printing, the amount of solder is constant, so the amount of solder relative to the solder joint surface area of the electrode is reduced, There is a problem that it is difficult to form a solder volume (solder thickness) at the middle part of the solder, and the reliability of the solder joint cannot be sufficiently secured. Moreover, since the electrode described in
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、はんだ接合部の信頼性を向上できる表面実装型電子部品、及び表面実装型電子部品を備えた照明器具を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and has an object to provide a surface-mount type electronic component that can improve the reliability of a solder joint and a lighting fixture including the surface-mount type electronic component. To do.
上記目的を達成するために請求項1の発明は、実装基板の底面及び側面の少なくとも何れか一方に配線基板との電気接続を行うための電極部と、この電極部と電気導通された実装電子部品接続用のリード部とを有した表面実装型電子部品において、電極部は、実装基板の外部表面の一辺の略中央部分に設けられ、電極部の少なくとも一部が実装基板の内方へ窪んだ溝部を形成し、溝部の窪みの幅を、奥行き寸法の2倍よりも大きくしたものである。
In order to achieve the above object, an invention according to
請求項2の発明は、請求項1に記載の表面実装型電子部品において、実装電子部品は、LEDチップであり、実装基板は、LEDチップを搭載する凹部を有し、LEDチップを実装基板の凹部に搭載したものである。 According to a second aspect of the present invention, in the surface-mounted electronic component according to the first aspect, the mounted electronic component is an LED chip, the mounting substrate has a recess for mounting the LED chip, and the LED chip is mounted on the mounting substrate. It is mounted in the recess.
請求項3の発明は、請求項1に記載の表面実装型電子部品において、溝部は、実装基板の配線基板への実装面から該実装面に対向する面に貫通しているものである。 According to a third aspect of the present invention, in the surface-mounted electronic component according to the first aspect, the groove portion penetrates from a mounting surface of the mounting substrate to the wiring substrate to a surface facing the mounting surface.
請求項4の発明は、請求項1に記載の表面実装型電子部品において、溝部の断面形状が楕円状であるものである。 According to a fourth aspect of the present invention, in the surface mount electronic component according to the first aspect, the cross-sectional shape of the groove is an ellipse.
請求項5の発明は、請求項1に記載の表面実装型電子部品において、溝部を一つの電極部に対して2以上設けたものである。 According to a fifth aspect of the present invention, in the surface mount electronic component according to the first aspect, two or more groove portions are provided for one electrode portion.
請求項6の発明は、請求項1乃至請求項5の何れかに記載の表面実装型電子部品を備えた照明器具である。 A sixth aspect of the present invention is a luminaire provided with the surface mount electronic component according to any one of the first to fifth aspects.
請求項1の発明によれば、表面実装型電子部品をクリームはんだにより配線基板にはんだ付け実装する場合、溝部の幅が、奥行き寸法の2倍よりも大きく、電極部の表面積は従来と比較して大きいので、配線基板の電気接続用ランドに印刷するクリームはんだの量が一定であるとしたとき、はんだの濡れが良くなって、電極部に吸い上げられるクリームはんだの厚みは厚くなる。従って、電極部に適切なはんだ厚みを形成することが可能となり、はんだ接合部の信頼性の向上が図れる。 According to the first aspect of the present invention, when the surface-mount type electronic component is soldered and mounted on the wiring board by cream solder, the width of the groove is larger than twice the depth dimension, and the surface area of the electrode is smaller than that of the conventional one. Therefore, when the amount of cream solder printed on the electrical connection land of the wiring board is constant, the solder wettability is improved, and the thickness of the cream solder sucked up by the electrode portion is increased. Therefore, it is possible to form an appropriate solder thickness on the electrode portion, and the reliability of the solder joint portion can be improved.
請求項2の発明によれば、実装基板の凹部から電極部を逃がす必要があるが、電極部の少なくとも一部が実装基板の内方へ窪んでいるため、実装基板全体の大きさが大きくならず、配線基板への実装高密度化及び配線基板の小型化が可能となる。
According to the invention of
請求項3の発明によれば、はんだ付けを確認する際に、障害となる部分がなく、はんだ付けの確認が容易になる。
According to invention of
請求項4の発明によれば、電極部のはんだ接合部に加わる応力が一部分に集中することを防止でき、はんだ接合部の信頼性が一層向上する。
According to the invention of
請求項5の発明によれば、溝部の奥行きを広げることなく電極部の表面積を確保することができ、これにより、電極部のはんだ接合面積が増え、はんだ接合部の信頼性が一層向上する。
According to the invention of
請求項6の発明によれば、表面実装型電子部品の配線基板へのはんだ接合部の信頼性が高いため、品質の優れた照明器具を得ることができる。
According to the invention of
以下、本発明を具体化した実施形態による表面実装型電子部品及び表面実装型電子部品を備えた照明器具について図面を参照して説明する。
<第1の実施形態>
図1、図2、図3は、第1の実施形態に係る表面実装型電子部品の構成を示す。表面実装型電子部品1は、実装基板2と、実装基板2に搭載される実装電子部品であるLEDチップ3と、後述する配線基板との電気接続を行うための底面電極部4及び側面電極部5と、LEDチップ3の電気的接続用のリード部6とを有する。
Hereinafter, a surface mount electronic component and a lighting fixture including the surface mount electronic component according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
<First Embodiment>
1, 2, and 3 show the configuration of the surface mount electronic component according to the first embodiment. The surface-mounted
実装基板2は、例えばセラミックスで形成されており、LEDチップ3を搭載するための凹部7を有している。底面電極部4は、実装基板2の外部表面の底面に設けられている。側面電極部5は、実装基板2の外部表面の側面の一辺の略中央に設けられており、底面電極部4と繋がっている。リード部6は、底面電極部4及び側面電極部5と電気導通されており、凹部7の底に伸びている。LEDチップ3は、実装基板2の凹部7内に搭載されており、バンプ8を介してリード部6と電気的に接続されている。
The
この表面実装型電子部品1は、側面電極部5が実装基板2の内方へ窪んだ溝部10を形成している。溝部10は、実装基板2の底面から上面(後述する配線基板への実装面から該実装面に対向する面)に貫通しており、溝部10の断面形状は楕円状になっている。側面電極部5は、溝部10の全体に薄く設けられている。側面電極部5及び溝部10の幅は、実装基板2の底面側から上面側に亘って一定となっている。溝部10の窪み(側面電極部5の窪み)の奥行き寸法dは、側面電極部5の幅wに対して半分より小さくなっている。換言すれば、溝部10の奥行き寸法dに対する側面電極部5の幅wの比率が2よりも大きくなっている。このような溝部10は、実装基板2に側面から内方に楕円状に窪んだ窪み領域を形成し、その窪み領域の壁面に例えばめっき等を施して側面電極部5を設けることにより、形成される。
The surface-mount type
図4は、上記表面実装型電子部品1を配線基板に実装した構成を示す。配線基板20は、銅等の金属基板上21にガラスエポキシ樹脂等の絶縁基板層22を設け、絶縁基板層22上に電気接続用ランド23を設けた構造となっている。金属基板21は、放熱用ランド24を有している。表面実装型電子部品1は、実装基板2の底面が配線基板20への実装面とされ、底面電極部4及び側面電極部5と電気接続用ランド23とがはんだ30によってはんだ付け接合される。はんだ付け接合は、例えばクリームはんだを印刷することにより行われる。
FIG. 4 shows a configuration in which the surface mount
このようにして表面実装型電子部品1を配線基板20にはんだ付け接合することにより、実装基板2の底面電極部4及び側面電極部5と配線基板20の電気接続用ランド23とが電気的に導通され、また、表面実装型電子部品1の底面が放熱用ランド24に熱的に接触されて、LEDチップ3で発生した熱が放熱用ランド24を介して金属基板21から放熱される。
By soldering and joining the surface mount
本実施形態の表面実装型電子部品1によれば、側面電極部5の溝部10の幅が、奥行き寸法の2倍よりも大きいので、従来の溝部の幅が奥行き寸法の2倍である場合と比較して、側面電極部5の表面積は大きい。表面実装型電子部品1をクリームはんだにより配線基板20にはんだ付け実装する場合、配線基板20の電気接続用ランド23に印刷するクリームはんだの量は、電気接続用ランド23の面積が同じであれば一定になる。従って、本実施形態の表面実装型電子部品1によれば、側面電極部5の表面積が従来と比較して大きいので、その分、はんだの濡れが良くなって、側面電極部5に吸い上げられるクリームはんだの厚みが厚くなり、側面電極部5に適切なはんだ30の厚みを形成でき、はんだ接合部の信頼性を向上することが可能となる。
According to the surface-mounted
しかも、溝部10の断面形状が楕円状であるため、側面電極部5のはんだ接合部に加わる応力が一部分に集中することを防止でき、はんだ接合部の信頼性をより一層向上することができる。また、溝部10が実装基板2の底面から上面に貫通しているため、はんだ付けを確認する際に、障害となる部分がなく、はんだ付けの確認が容易になる。
And since the cross-sectional shape of the
また、実装基板2の凹部7にLEDチップ3を設ける場合、凹部7から側面電極部5を逃がす必要があるが、側面電極部5の少なくとも一部が実装基板2の内方へ窪んだ溝部10を形成することにより、実装基板2全体の大きさが大きくならず、配線基板20への実装高密度化及び配線基板の小型化が可能となる。
Further, when the
なお、本実施形態において、側面電極部5は、必ずしも溝部10の全体に設ける必要はなく、はんだ30の吸い上がり状態により、実装基板2の底面から上面に至るまでの一部に設けてもよい。すなわち、はんだ30の吸い上がり状態により、はんだ付け表面積を多く確保する必要がある場合には、溝部10の全体に側面電極部5を設ければよく、また、その必要がない場合には、実装基板2の底面から上面に至るまでのはんだ付けに必要な部分にのみ側面電極部5を設ければよい。
In the present embodiment, the
また、溝部10は、実装基板2の底面から上面に貫通していなくてもよく、溝部10の断面形状は、楕円状以外であってもよい。溝部10の窪みの奥行き寸法は、側面電極部5の幅に対して半分より小さければよいが、限りなく小さければよいというものではなく、ある程度の大きさの奥行きは必要である。実装基板2は、凹部7を有していなくてもよく、LEDチップ3以外に、例えば受光素子チップや半導体回路チップ等の実装電子部品を搭載するものであってもよい。
Moreover, the
<第2の実施形態>
図5、図6は、第2の実施形態に係る表面実装型電子部品の構成を示す。本実施形態の表面実装型電子部品1では、1つの側面電極部5に対して2つの溝部10が設けられている。本実施形態における他の構成については、上記第1の実施形態と同様である。
<Second Embodiment>
5 and 6 show the configuration of the surface mount electronic component according to the second embodiment. In the surface mount
各溝部10は、実装基板2の底面から上面に貫通しており、各溝部10の断面形状は楕円状になっている。側面電極部5は、各溝部10の全体に設けられている。溝部10の窪み(側面電極部5の窪み)の奥行き寸法dは、側面電極部5の幅wに対して半分より小さくなっている。すなわち、溝部10の奥行き寸法dに対する側面電極部5の幅wの比率が2よりも大きくなっている。
Each
このような構成の表面実装型電子部品1は、上記第1の実施形態と同様に、実装基板2の底面が配線基板への実装面とされ、クリームはんだを用いて、底面電極部4及び側面電極部5が配線基板にはんだ付け接合される。
In the surface-mounted
本実施形態の表面実装型電子部品1によれば、溝部10の奥行き寸法が側面電極部5の幅に対して半分より小さいことにより、上記第1の実施形態と同様の作用、効果が得られる。また、本実施形態の表面実装型電子部品1によれば、1つの側面電極部5に対して2つの溝部10を設けることにより、溝部10の奥行きを小さくしつつ、側面電極部5の表面積を確保できる。従って、溝部10の奥行きを広げることなく実装基板2の大きさを維持しつつ、側面電極部5の表面積を確保することができ、これにより、側面電極部5のはんだ接合面積が増え、はんだ接合部の信頼性をより一層向上することが可能となる。
According to the surface-mounted
なお、本実施形態において、側面電極部5は、必ずしも各溝部10の全体に設ける必要はなく、はんだ30の吸い上がり状態により、実装基板2の底面から上面に至るまでの一部に設けてもよい。
In the present embodiment, the
<第3の実施形態>
図7、図8は、第3の実施形態に係る表面実装型電子部品の構成を示す。本実施形態の表面実装型電子部品1では、1つの側面電極部5に対して5つの溝部10が設けられている。本実施形態における他の構成については、上記第1の実施形態と同様である。
<Third Embodiment>
7 and 8 show the configuration of the surface mount electronic component according to the third embodiment. In the surface mount
各溝部10は、実装基板2の底面から上面に貫通しており、各溝部10の断面形状は楕円状になっている。側面電極部5は、各溝部10の全体に設けられている。溝部10の窪み(側面電極部5の窪み)の奥行き寸法dは、側面電極部5の幅wに対して半分より小さくなっている。すなわち、溝部10の奥行き寸法dに対する側面電極部5の幅wの比率が2よりも大きくなっている。
Each
このような構成の表面実装型電子部品1は、上記第1の実施形態と同様に、実装基板2の底面が配線基板への実装面とされ、クリームはんだを用いて、底面電極部4及び側面電極部5が配線基板にはんだ付け接合される。
In the surface-mounted
本実施形態の表面実装型電子部品1によれば、溝部10の奥行き寸法が側面電極部5の幅に対して半分より小さいことにより、上記第1の実施形態と同様の作用、効果が得られる。また、本実施形態の表面実装型電子部品1によれば、1つの側面電極部5に対して5つの溝部10を設けることにより、溝部10の奥行きを小さくしつつ、側面電極部5の表面積を確保できる。従って、溝部10の奥行きを広げることなく実装基板2の大きさを維持しつつ、側面電極部5の表面積を確保することができ、これにより、側面電極部5のはんだ接合面積が増え、はんだ接合部の信頼性をより一層向上することが可能となる。
According to the surface-mounted
なお、本実施形態において、側面電極部5は、必ずしも溝部10の全体に設ける必要はなく、はんだ30の吸い上がり状態により、実装基板2の底面から上面に至るまでの一部に設けてもよい。
In the present embodiment, the
<第4の実施形態>
図9、図10は、第4の実施形態に係る表面実装型電子部品の構成を示す。本実施形態の表面実装型電子部品1では、断面形状が長方形状の溝部10を形成している。本実施形態における他の構成については、上記第1の実施形態と同様である。
<Fourth Embodiment>
9 and 10 show the configuration of the surface-mount electronic component according to the fourth embodiment. In the surface-mounted
溝部10は、実装基板2の底面から上面に貫通している。側面電極部5は、溝部10の奥行面(実装基板2の側面と平行な面)10xの全体に設けられている。側面電極部5及び溝部10の幅は、実装基板2の底面側から上面側に亘って一定となっている。側面電極部5の幅wは溝部10の窪み(側面電極部5の窪み)の奥行き寸法dの2倍よりも大きくなっている。
The
このような構成の表面実装型電子部品1は、上記第1の実施形態と同様に、実装基板2の底面が配線基板への実装面とされ、クリームはんだを用いて、底面電極部4及び側面電極部5が配線基板にはんだ付け接合される。
In the surface-mounted
本実施形態の表面実装型電子部品1によれば、溝部10の奥行き寸法が側面電極部5の幅に対して半分より小さいことにより、上記第1の実施形態と同様の作用、効果が得られる。また、本実施形態の表面実装型電子部品1によれば、溝部10の断面形状が長方形状であるため、溝部10の奥行きを小さくしつつ、側面電極部5の表面積を確保できる。従って、溝部10の奥行きを広げることなく実装基板2の大きさを維持しつつ、側面電極部5の表面積を確保することができ、これにより、側面電極部5のはんだ接合面積が増え、はんだ接合部の信頼性をより一層向上することが可能となる。
According to the surface-mounted
なお、本実施形態において、側面電極部5は、必ずしも溝部10の奥行面10xの全体に設ける必要はなく、はんだ30の吸い上がり状態により、実装基板2の底面から上面に至るまでの一部に設けてもよい。また、側面電極部5は、溝部10の奥行面10xだけに限られず、溝部10の側面10yに設けてもよい。
In the present embodiment, the
<第5の実施形態>
図11、図12は、第5の実施形態に係る表面実装型電子部品の構成を示す。本実施形態の表面実装型電子部品1では、実装基板2の側面の一部に、断面形状が長方形状の溝部10を形成している。本実施形態における他の構成については、上記第1の実施形態と同様である。
<Fifth Embodiment>
11 and 12 show the configuration of the surface mount electronic component according to the fifth embodiment. In the surface-mounted
溝部10は、実装基板2の底面から上面に至る途中までの箇所に形成されている。側面電極部5は、溝部10の実装基板2の側面と平行な奥行面10xの全体、及び上面10zの全体に設けられている。側面電極部5及び溝部10の幅は、実装基板2の底面側から上面側に亘って一定となっている。側面電極部5の幅wは溝部10の窪み(側面電極部5の窪み)の奥行き寸法dの2倍よりも大きくなっている。
The
図13は、上記表面実装型電子部品1を配線基板に実装した構成を示す。配線基板20の構成は、上記第1の実施形態と同様である。表面実装型電子部品1は、上記第1の実施形態と同様に、実装基板2の底面が配線基板20への実装面とされ、底面電極部4及び側面電極部5と電気接続用ランド23とがはんだ30によってはんだ付け接合される。図13に示すように、はんだ30は、溝部10の上面10zまで吸い上げられて、溝部10の上面10zに設けられた側面電極部5とも接合している。
FIG. 13 shows a configuration in which the surface mount
本実施形態の表面実装型電子部品1によれば、側面電極部5の幅が溝部10の奥行き寸法の2倍よりも大きいことにより、上記第1の実施形態と同様の作用、効果が得られる。また、本実施形態の表面実装型電子部品1によれば、溝部10の断面形状が長方形状であるため、上記第4の実施形態と同様の作用、効果が得られる。
According to the surface-mounted
さらに、本実施形態の表面実装型電子部品1によれば、実装基板2の底面から上面に至る途中までの箇所に溝部10を形成していることにより、はんだ30は、溝部10の上面10zまで吸い上げられて、溝部10の上面10zと接合する。これにより、はんだ30の吸い上がりを一定にすることができ、安定したはんだ形状が可能となり、はんだ接合部の信頼性をより一層向上することが可能となる。
Furthermore, according to the surface-mount type
なお、本実施形態において、側面電極部5は、溝部10の奥行面10x及び上面10zだけに限られず、溝部10の側面10yに設けてもよい。また、側面電極部5は、溝部10の上面10zには、必ずしも設ける必要はなく、奥行面10xにのみ設けてもよい。
In the present embodiment, the side
<第6の実施形態>
図14、図15、図16は、第6の実施形態に係る表面実装型電子部品の構成を示す。本実施形態の表面実装型電子部品1では、実装基板2の側面に断面形状が長方形状の溝部10を形成すると共に、実装基板2の底面の一部に断面形状が長方形の底溝部11を形成している。本実施形態における他の構成については、上記第1の実施形態と同様である。
<Sixth Embodiment>
FIG. 14, FIG. 15 and FIG. 16 show the configuration of a surface mount electronic component according to the sixth embodiment. In the surface-mounted
溝部10は、実装基板2の底面から上面に貫通している。底溝部11は、実装基板2の側端縁付近の一部に形成されており、溝部10に繋がっている。側面電極部5は、溝部10の奥行面10xの全体に設けられている。底面電極部4は、底溝部11内に設けられている。側面電極部5及び溝部10の幅は、実装基板2の底面側から上面側に亘って一定となっている。側面電極部5の幅wは溝部10の窪み(側面電極部5の窪み)の奥行き寸法dの2倍よりも大きくなっている。
The
このような構成の表面実装型電子部品1は、上記第1の実施形態と同様に、実装基板2の底面が配線基板への実装面とされ、クリームはんだを用いて、底面電極部4及び側面電極部5が配線基板にはんだ付け接合される。
In the surface-mounted
本実施形態の表面実装型電子部品1によれば、側面電極部5の幅が溝部10の奥行き寸法の2倍よりも大きいことにより、上記第1の実施形態と同様の作用、効果が得られる。また、本実施形態の表面実装型電子部品1によれば、溝部10の断面形状が長方形状であるため、上記第4の実施形態と同様の作用、効果が得られる。
According to the surface-mounted
さらに、本実施形態の表面実装型電子部品1によれば、実装基板2の底面に溝部10に繋がる底溝部11を形成していることにより、側面電極部5の表面積を確保した上で、はんだの吸い上がりを一定にすることができ、安定したはんだ形状が可能となり、はんだ接合部の信頼性をより一層向上することが可能となる。
Furthermore, according to the surface-mount type
なお、本実施形態において、側面電極部5は、必ずしも溝部10の奥行面10xの全体に設ける必要はなく、はんだ30の吸い上がり状態により、実装基板2の底面から上面に至るまでの一部に設けてもよい。また、側面電極部5は、溝部10の奥行面10xだけに限られず、溝部10の側面10yに設けてもよい。溝部10の断面形状は、楕円状等、長方形状以外であってもよい。
In the present embodiment, the
<第7の実施形態>
図17(a)(b)、図18(a)(b)、図19(a)(b)は、第7の実施形態に係る表面実装型電子部品の構成を示す。本実施形態の表面実装型電子部品1では、実装基板2の側面に断面形状が長方形状の溝部10を形成すると共に、実装基板2の底面の一部に断面形状が長方形の底溝部11を形成しており、これら溝部10及び底溝部11に電極端子部50が取付けられる。本実施形態における他の構成については、上記第1の実施形態と同様である。
<Seventh Embodiment>
FIGS. 17A, 18B, 18A, 18B, and 19A, 19B show the configuration of the surface-mount type electronic component according to the seventh embodiment. In the surface-mounted
溝部10は、実装基板2の底面から上面に貫通している。底溝部11は、実装基板2の側端縁付近の一部に形成されており、溝部10に繋がっている。側面電極部5は、溝部10の奥行面10xの全体に設けられている。底面電極部4は、底溝部11内に設けられている。側面電極部5の幅wは溝部10の窪み(側面電極部5の窪み)の奥行き寸法dの2倍よりも大きくなっている。電極端子部50は、板状であり、L字形状をしており、溝部10及び底溝部11に合致する形状になっている。
The
このような構成の表面実装型電子部品1は、電極端子部50を溝部10及び底溝部11に嵌合して実装基板2に取付けることにより、底面電極部4及び側面電極部5と電極端子部50が接触して電気的に導通される。そして、表面実装型電子部品1は、このように電極端子部50を取付けた状態で、実装基板2の底面が配線基板への実装面とされ、クリームはんだを用いて、電極端子部50が配線基板にはんだ付け接合される。
The surface-mount type
本実施形態の表面実装型電子部品1によれば、電極端子部50の材質として、はんだ接合性の優れた材質を選択することで、はんだ接合面の強度を向上することができ、はんだ接合部の信頼性を向上することが可能となる。
According to the surface-mounted
なお、本実施形態において、溝部10及び底溝部11の形状及び電極端子部50の形状は、電極端子部50を溝部10及び底溝部11に嵌合して実装基板2に取付けることができる形状であれば、どのような形状であってもよい。
In the present embodiment, the shape of the
図20(a)(b)は、電極端子部50の別の構成を示す。図20(a)(b)に示す電極端子部50は、実装基板2の外方に伸びるリード部51を有し、リード部51の基端部に湾曲形状部52が形成されている。このような構成の電極端子部50によれば、リード部51により、はんだ接合面積を確保できると共に、リード部51の湾曲形状部52により、はんだへの機械的応力を逃がすことができ、はんだ接合部の信頼性をより一層向上することが可能となる。
20A and 20B show another configuration of the
<第8の実施形態>
図21、図22は、第8の実施形態に係る表面実装型電子部品の構成を示す。本実施形態の表面実装型電子部品1では、断面形状が長方形状で、実装基板2の底面側よりも上面側で幅が広くなっている溝部10を形成している。本実施形態における他の構成については、上記第1の実施形態と同様である。
<Eighth Embodiment>
21 and 22 show the configuration of the surface mount electronic component according to the eighth embodiment. In the surface-mounted
溝部10は、実装基板2の底面から上面に貫通している。側面電極部5は、溝部10の実装基板2の側面と平行な奥行面10xの全体に設けられている。実装基板2の底面側での側面電極部5の幅(すなわち最も狭い幅)wは、溝部10の窪み(側面電極部5の窪み)の奥行き寸法dの2倍よりも大きくなっている。
The
このような構成の表面実装型電子部品1は、上記第1の実施形態と同様に、実装基板2の底面が配線基板への実装面とされ、クリームはんだを用いて、底面電極部4及び側面電極部5が配線基板にはんだ付け接合される。
In the surface-mounted
本実施形態の表面実装型電子部品1によれば、側面電極部5の幅が溝部10の奥行き寸法の2倍よりも大きいことにより、上記第1の実施形態と同様の作用、効果が得られる。また、本実施形態の表面実装型電子部品1によれば、溝部10の断面形状が長方形状であるため、上記第4の実施形態と同様の作用、効果が得られる。
According to the surface-mounted
さらに、本実施形態の表面実装型電子部品1によれば、溝部10の幅が実装基板2の底面側よりも上面側で広くなっていることにより、側面電極部5の表面積を確保した上で、はんだの吸い上がりを一定にすることができ、安定したはんだ形状が可能となり、はんだ接合部の信頼性をより一層向上することが可能となる。
Furthermore, according to the surface-mounted
なお、本実施形態において、側面電極部5は、必ずしも溝部10の奥行面10xの全体に設ける必要はなく、はんだ30の吸い上がり状態により、実装基板2の底面から上面に至るまでの一部に設けてもよい。また、側面電極部5は、溝部10の奥行面10xだけに限られず、溝部10の側面10yに設けてもよい。溝部10の断面形状は、楕円状等、長方形状以外であってもよい。
In the present embodiment, the
<第9の実施形態>
図23は、第9の実施形態に係る表面実装型電子部品を備えた照明器具の構成を示す。照明器具70は、筐体71内に上記第1乃至第8の何れかの実施形態の表面実装型電子部品1を搭載しており、表面実装型電子部品1のLEDチップ3から発光された光を前面パネル72から照射する。
<Ninth Embodiment>
FIG. 23 shows a configuration of a lighting fixture including the surface mount electronic component according to the ninth embodiment. The
筐体71は、アルミダイカスト等の放熱性のよい材質で構成されており、前面パネル72は、アクリル等の透光性を有する材質にて構成されている。表面実装型電子部品1は、配線基板20にはんだ付け実装された状態で、筐体71内に搭載されている。このような構成の照明器具70によれば、表面実装型電子部品1の配線基板20へのはんだ接合部の信頼性が高いため、品質を向上することが可能となる。
The
1 表面実装型電子部品
2 実装基板
3 LEDチップ(実装電子部品)
4 底面電極部
5 側面電極部
6 リード部
7 凹部
10 溝部
20 配線基板
30 はんだ
50 電極端子部
d 溝部の窪みの奥行き
w 側面電極部の幅
DESCRIPTION OF
4
Claims (6)
前記電極部は、前記実装基板の外部表面の一辺の略中央部分に設けられ、
前記電極部の少なくとも一部が前記実装基板の内方へ窪んだ溝部を形成し、
前記溝部の窪みの幅を、奥行き寸法の2倍よりも大きくすることを特徴とする表面実装型電子部品。 A surface-mount type electronic device having an electrode portion for electrical connection with a wiring board on at least one of a bottom surface and a side surface of the mounting substrate, and a lead portion for mounting electronic components connected to the electrode portion. In parts,
The electrode portion is provided in a substantially central portion of one side of the outer surface of the mounting substrate,
Forming a groove part in which at least a part of the electrode part is recessed inward of the mounting substrate;
A surface-mount type electronic component characterized in that the width of the recess of the groove is larger than twice the depth dimension.
前記実装基板は、前記LEDチップを搭載する凹部を有し、
前記LEDチップを前記実装基板の凹部に搭載したことを特徴とする請求項1に記載の表面実装型電子部品。 The mounting electronic component is an LED chip,
The mounting substrate has a recess for mounting the LED chip,
The surface-mount type electronic component according to claim 1, wherein the LED chip is mounted in a recess of the mounting substrate.
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