JP2006058338A - 投射型表示装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 複雑な空気通路を設けることなく、簡素な構造によって集積回路を充分に冷却することができる投射型表示装置を提供する。
【解決手段】 本発明の投射型表示装置は、光源と、光源の光を変調する光変調部154と、光変調部に接続された集積回路157bと、光変調部によって変調された光を投射する投射光学系と、光変調部を支持するとともに集積回路に熱的に接続された枠体159と、を具備することを特徴とする。この集積回路は、好ましくは可撓性基板上に配置される。
【選択図】 図3

Description

本発明は投射型表示装置に関し、特に、冷却構造を備えた投射型表示装置に関するものである。
従来から、三原色の有色光(Red:赤、Green:緑、Blue:青)をそれぞれ液晶ライトバルブによって変調してから、その変調した3つの有色光をダイクロイックプリズム(Dichroic prizm)によって合成して画像を形成し、この画像を拡大投写する投射型表示装置が知られている。
この投射型表示装置の液晶ライトバルブは、その表面部分が光の照射を受けて発熱したり、液晶ライトバルブに設けられた、液晶駆動用の集積回路チップが駆動によって発熱したりすると、これらの熱影響を受けて表示画像に不具合が生じるおそれがあった。このため、投射型表示装置には通常冷却装置が設けられている。例えば、特許文献1と特許文献2には冷却装置が設けられた投射型表示装置がそれぞれ開示されている。
特許文献1には、吸気口から3つの液晶ライトバルブの近傍を通過してから光源及び電源の近傍を通過して排気口まで蛇行した空気通路が設けられてなる液晶プロジェクタが記載されている。この液晶プロジェクタによれば、蛇行した空気通路に空気を通過させて3つの液晶ライトバルブを冷却することができる。
特許文献2には、3つの液晶ライトバルブ及びダイクロイックプリズムの直下位置に冷却用の送風ファンを配置してなる投写型表示装置が記載されている。この投写型表示装置によれば、1つの送風ファンによって3つの液晶ライトバルブを冷却することができる。
特開2000−81673号公報 特開平10−48591号公報
ところで、特許文献1と特許文献2にそれぞれ記載された投射型表示装置は、3つの液晶ライトバルブの光変調部を冷却するものであるが、近年の液晶ライトバルブは画像の高精細化に伴って液晶ライトバルブの基板上に駆動回路を構成したり、或いは、COG(Chip On Glass)構造を採用したりすることが難しくなってきているため、液晶ライトバルブに接続された可撓性基板上に集積回路チップが実装されてなるCOF(Chip On Film/Chip On Flexible Print Circuit)構造を採用したい場合が考えられるが、この場合には、この集積回路チップが可撓性基板を介して液晶ライトバルブに接続されているために液晶ライトバルブとの間の熱伝導性がさらに悪くなるとともに、通常、液晶ライトバルブから離れた、液晶ライトバルブを支持する枠体の内側や影となる位置に配置されているので、風通りが悪く、集積回路チップの冷却が難しいという問題点がある。
また、相互に離間した液晶ライトバルブと集積回路チップを共に冷却するには、冷却風の通路が複雑になったり、冷却風の通路を余分に確保する必要があるので、均一な冷却を行うことが難しくなったり、投射型表示装置全体が大型化してしまったりするという問題点がある。
そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、簡素な構造によって集積回路を充分に冷却することができる投射型表示装置を提供することにある。また、光変調部や集積回路の均一な冷却を可能とする投射型表示装置を提供することにある。さらには、冷却性能を確保しつつ、冷却構造の複雑化や装置全体の大型化を防止することができる投射型表示装置を提供することにある。
本発明の投射型表示装置は、光源と、前記光源の光を変調する光変調部と、前記光変調部に接続された集積回路と、前記光変調部によって変調された光を投射する投射光学系と、前記光変調部を支持するとともに前記集積回路に熱的に接続された枠体と、を具備することを特徴とする。
この発明によれば、前記枠体が前記集積回路に熱的に接続されていることにより、光変調部とともに集積回路の熱を前記枠体に伝熱させることができるので、枠体を介して集積回路を冷却することが可能になる。したがって、集積回路の冷却性能を高めることができるとともに、集積回路の冷却のための空気通路を別途設けなくても集積回路を冷却できる、枠体を介して光変調部と集積回路とを均一に冷却できるなど、冷却構造を簡易に構成することができ、また、装置の大型化を防止することも可能になる。
ここで、枠体が集積回路に熱的に接続されている場合には、例えば、集積回路と枠体とが直接接触している場合や、熱伝導性を有する接着材を介して接着している場合が含まれる。また、この熱伝導性を有する接着材としては、例えば、半田、アルミニウム、銅、金などの如き金属又は金属合金で構成されたものや、合成樹脂製の粘着材に金属粉末若しくは金属繊維などを混入してなるものがある。また、前記光変調部は例えば液晶ライトバルブの駆動領域で構成することができる。さらに、熱伝導性を確保するために、枠体は金属製であることが望ましい。
本発明において、前記集積回路は前記光変調部に接続された基板上に実装されていることが好ましい。前記集積回路が前記光変調部に接続された基板上に実装されている場合には、COG構造を有する液晶ライトバルブなどに較べて前記集積回路が前記光変調部と熱的にさらに分離されるため、従来の構成では枠体を介して集積回路を冷却することは困難であったが、本発明ではこのような構造でも支障なく集積回路を冷却することができ、光変調部の高精細化や複雑化にも容易に対応することが可能になる。
ここで、前記基板は可撓性基板であることが望ましい。可撓性基板を用いることで、いわゆるCOF構造を有することになるので、配線接続を容易に行うことが可能になり、しかも、枠体の大型化を招きにくい。
本発明において、前記光変調部が複数設けられ、該複数の光変調部をそれぞれ支持する複数の前記枠体が相互に熱的に接続されていることが好ましい。この発明によれば、複数の光変調部をそれぞれ支持する枠体が相互に熱的に接続されていることにより、複数の光変調部及びこれに接続された集積回路を均一に冷却することができる。
本発明において、前記光変調部が複数設けられ、前記複数の装置によってそれぞれ変調された光を合成する光合成器と、該光合成器を固定する固定枠とが設けられ、該固定枠は前記複数の光変調装置をそれぞれ支持する複数の前記枠体に熱的に接続されていることが好ましい。この発明によれば、前記光変調部の枠体が光合成器を固定する固定枠に熱的に接続されていることにより、固定枠を介して複数の枠体を一体的に構成できるため、枠体及び固定枠を介して光変調部と光合成器とを位置決めできるとともに、全体を均一に冷却できるようになる。
ここで、固定枠が枠体に熱的に接続されている場合には、例えば、固定枠と枠体が一体形成されている場合や、相互にねじ止めされている場合や、熱伝導率を高めた接着材によって接着されている場合などが含まれる。また、冷却の均一性や冷却効率を高めるためには前記固定枠は金属製であることが望ましい。
本発明において、前記枠体を冷却するための冷却手段をさらに具備することが好ましい。これによれば、冷却手段によって枠体を冷却することによって、光変調部及び集積回路を均一に冷却することができる。この場合、冷却手段は上記固定枠を介して枠体の冷却を行うように構成されていてもよい。
本発明において、前記冷却手段は前記枠体に対し直接若しくは間接的に熱的に接続された放熱フィンである場合があり、また、前記冷却手段は前記枠体に対し直接若しくは間接的に熱的に接続されたペルチェ素子である場合もある。この場合、枠体に対し直接若しくは間接的に接続したペルチェ素子に対してさらに放熱フィンを熱的に接続してもよい。さらに、これらの放熱フィンやペルチェ素子を冷却するための送風ファンが設けられていることが望ましい。また、上記放熱フィンやペルチェ素子は、枠体に熱的に接続された上記固定枠に熱的に接続されていてもよい。
本発明において、前記ペルチェ素子はその吸熱側が前記枠体又は前記固定枠に取り付けられ、その放熱側に前記放熱フィンが取り付けられていることが好ましい。この発明によれば、前記ペルチェ素子はその吸熱側が前記枠体又は前記固定枠に取り付けられ、その放熱側に前記放熱フィンが取り付けられているので、前記ペルチェ素子によって前記枠体又は前記固定枠から吸熱した熱を、前記放熱フィンによって放熱でき、冷却効率をさらに高めることができる。
本発明において、前記ペルチェ素子の駆動電力を前記光源の輝度又は前記光変調部若しくは前記集積回路の温度に応じて制御する電力制御手段をさらに具備することが好ましい。これによれば、電力制御手段によりペルチェ素子による冷却量を光源の輝度又は光変調部若しくは集積回路の温度に応じて制御することができるので、ペルチェ素子の消費電力の低減化と、冷却の効率化とを両立させることができる。
次に、添付図面を参照して本発明に係る投射型表示装置の実施形態について詳細に説明する。
[第1実施形態]
図1は、本発明に係る第1実施形態の投射型表示装置を模式的に示す概略構成図である。図2は、図1に示した液晶ライトバルブを斜め前方から見た状態を模式的に示す概略斜視図である。図3は、図2に示した液晶ライトバルブを仮想平面Aで切断した状態を模式的に示す概略縦断面図である。
図1に示すように、第1実施形態の投射型表示装置100は、R(Red:赤)、G(Green:緑)、B(Blue:青)の異なる色光毎に透過型液晶ライトバルブを備えたものであり、光源120と、色分離合成系140と、投射光学系160とから構成されている。
光源120は、高圧水銀ランプ或いはメタルハライドランプ等のランプ121と、ランプ121の光を反射するリフレクタ122と、ランプ121の光の照度分布を均一化させる2枚のフライアイレンズ123、124と、光の偏光方向を一方向に揃える偏光変換子126を有する。
ここで、2枚のフライアイレンズ123、124は、それぞれ6×8個の如き複数のレンズ123a、124aから構成され、ランプ121の光Lが2枚のフライアイレンズ123、124を順次透過することによって、光Lの照度分布が均一化されるようになっている。
偏光変換子126は、2枚のフライアイレンズ側に設けられた図示しない偏光ビームスプリッタアレイ(PBSアレイ)と、PBSアレイによって反射された偏光の偏光方向を変換する図示しない1/2波長板アレイとから構成され、ランプ121の光Lは光強度を損なうことなく光の偏光方向を一方向に揃えるようになっている。
また、色分離合成系140は、ダイクロイックミラー141、142と、反射ミラー143、144、145と、リレーレンズ146、147、148と、液晶ライトバルブ151、152、153と、上記光合成器を構成するクロスダイクロイックプリズム155を有する。
ダイクロイックミラー141、142は、例えばガラス表面に誘電体多層膜を積層したもので、所定の有色光を選択的に反射し、それ以外の波長の光を透過するようになっている。具体的には、ダイクロイックミラー141は、光源120の光Lのうち、赤色光LRを透過させるとともに、青色光LB及び緑色光LGを反射するようになっている。また、ダイクロイックミラー142はダイクロイックミラー141で反射された青色光LB及び緑色光LGのうち、青色光LBを透過させるとともに、緑色光LGを反射するようになっている。
これにより、光源120から入射した光のうち、赤色光LRはダイクロイックミラー141を透過した後、反射ミラー145で反射され、赤色光用の液晶ライトバルブ151に入射される。緑色光LGはダイクロイックミラー141に反射されて緑色光用の液晶ライトバルブ152に入射される。青色光LBはダイクロイックミラー142を透過した後、リレーレンズ146、反射ミラー143、リレーレンズ147、反射ミラー144、リレーレンズ148からなるリレー系140aを経て、青色光用の液晶ライトバルブ153に入射されるようになっている。
液晶ライトバルブ151、152、153は、例えばアクティブマトリクス型の透過型液晶ライトバルブとして構成されており、信号処理された画像信号に基づいて駆動回路により駆動されるようになっている。そして、各液晶ライトバルブ151、152、153によって変調された有色光は、クロスダイクロイックプリズム155に入射されるようになっている。
クロスダイクロイックプリズム155は、図示しない直角プリズムが貼り合わされた構造となっており、その内面に赤色光LRを反射するミラー面と青色光LBを反射するミラー面とが十字状に形成されている。したがって、クロスダイクロイックプリズム155は3つの色光LR、LG、LBをこれらのミラー面によって合成して、カラー画像を表示する合成光を形成するようになっている。
また、投射光学系160は投射レンズ161、162、163とスクリーン165とを有する。投射レンズ161、162、163はクロスダイクロイックプリズム155によって形成された合成光をスクリーン165の上に拡大投射するようになっている。これによって、スクリーン165にカラー画像が表示される。
次に、図2又は図3に示すように、液晶ライトバルブ151(152、153)は液晶パネル154と、COF基板157と、枠体159とを有する。
上記光変調部を構成する液晶パネル154は、対向配置された素子基板154aと対向基板154bとの間に図示しない液晶層を挟持したものである。これら素子基板154aと対向基板154aの重なる領域には駆動領域154cが設けられている。この駆動領域154cには、図示しない多数の画素が格子状に配列されている。また、素子基板154bの一端部には、多数の画素に電気的に接続された接続部156が形成されており、この接続部156にCOF基板157が電気的に接続されている。
COF基板157は、上記基板若しくは上記可撓性基板を構成するフィルム基板157aと、上記集積回路を構成するドライバIC157bとを有する。ドライバIC157bは液晶パネル154の多数の画素に駆動信号を印加させて液晶を駆動するためのものであり、フィルム基板157aの一面側に実装されている。
枠体159は、マグネシウムなどの金属からなり、その内部に液晶パネル154とドライバIC157bとが保持された状態で収容されている。また、枠体159には、開口部159a、159bと、引き出し口159cと、突出部159pが形成されているとともに、枠体159の内部には支持体158が取り付けられている。
開口部159a、159bは、液晶パネル154を枠体159の内部に収容したときに、その液晶パネル154の駆動領域154cに対応する前後部分にそれぞれ形成されている。また、引き出し口159cは、COF基板157の一部を外部に引き出すための開口であり、枠体159の一端部に形成されている。
また、ドライバIC157bと枠体159は熱的に接続された状態となっている。具体的には、上記突出部159pは、ドライバIC157bに対向する枠体159の一部で構成され、内側に突出してドライバIC157bに当接している。また、支持体158は、ドライバIC157bの実装領域においてフィルム基板157aを実装面の裏側から支持している。これにより、フィルム基板157aとドライバIC157bは突出部159pと支持体158に挟持され、枠体159のドライバIC157bに対する当接状態が保持されるようになっている。
また、図4には液晶ライトバルブ151(152、153)の別の形態例を示す。なお、この形態例において、液晶ライトバルブ151(152、153)と同一部分については同一符号を付し、その説明は省略する。
図4に示す液晶ライトバルブ251(252、253)では、接着材250を介して枠体159とドライバIC157bが熱的に接続されている。具体的には、液晶ライトバルブ251(252、253)においては、枠体159の突出部159pと、ドライバIC157bとが接着材250を介して接着固定されている。
ここで、接着材250としては、通常のアクリル系接着剤やエポキシ系接着剤等を用いることができるが、この場合、高い熱伝導性を有する素材(樹脂基材)で構成されることが好ましい。また、高い熱伝導性を有する接着剤としては、例えば、銀、銅、金、アルミニウム、ニッケルなどの金属自体やその合金自体、又は、高分子材料中に粉末状や繊維状の前述の金属や合金、若しくは、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素などのセラミックス、若しくは、カーボンブラックやダイヤモンドなどを充填してなるものが挙げられる。
また、図5に液晶ライトバルブ151(152、153)の更に別の形態例を示す。なお、この形態例において、液晶ライトバルブ151(152、153)と同一部分については同一符号を付し、その説明は省略する。
図5に示すように、この液晶ライトバルブ351(352、353)では、枠体359の弾性変形可能な突出片359qがドライバIC157bに接触している。この突出片359qは、ドライバIC157b自体及びその実装状態に支障を与えない程度の弾性力でドライバIC157bに圧接されていることが好ましい。この突出片359は、図示例のように、ドライバIC157bに対向する枠体359の一部を舌状(例えば略U字形となるよう)に切り込んでから、当該舌状部分を略L字形に折り曲げ、その内側部分がドライバIC157bに面接触するように、枠体359の内側に押し込まれているもので構成できる。この場合、突出片359qが内側に押し込まれることによって、その枠体359の部分には開口359dが形成されている。
この液晶ライトバルブ351(352、353)によれば、突出片359qを介してドライバIC157bと枠体359が熱的に接続されているので、ドライバIC157bの熱を枠体359に放熱できる。また、突出片359qがドライバIC157bの厚さ方向に弾性変形可能に構成され、その弾性力により圧接されているので、枠体359とドライバIC157bとの熱的接触状態を確実に維持することができる。また、枠体359に衝撃が加わったとしても、突出片359qが枠体359の衝撃を直接的にドライバIC157bに伝達してドライバIC157b及びその実装構造に損傷を与えるといったことがなくなる。また、開口359dは、ドライバIC157b及びこれと熱的に接触する突出片359qの近傍を外部に露出した状態とするので、ドライバIC157bの熱を枠体359の外側に排出することができる(枠体を介した冷却とともに外気による直接的な冷却作用をも期待できる)ため、ドライバIC157bの冷却効率をより高めることができる。例えば、開口359dに冷却風を直接当てることも可能である。
また、図6及び図7には、液晶ライトバルブ151(152、153)の更に別の形態例を示す。図6及び図7にはドライバIC157bに対向する枠体459の部分に冷却口459dが形成されている液晶ライトバルブ451(452、453)が記載されている。なお、液晶ライトバルブ151(152、153)と同一部分については同一部号を付し、その説明は省略する。
この冷却口459dの内側には、多数の細片458が所定間隔を空けて取り付けられている。これにより、冷却口459dは縞状に形成されている。また、図7に示すように、多数の細片458は、冷却口459dからドライバIC157bまでそれぞれ延在しており、その端部がドライバIC157bの表面に当接している。この場合、多数の細片458は弾性変形可能に構成されていることが望ましい。
この液晶ライトバルブ451(452、453)によれば、多数の細片458を介してドライバIC157bと枠体459が熱的に接続されているので、ドライバIC157bの熱を枠体459に放熱できるとともに、複数の細片458と外気との熱接触状態が良好になっているので、細片458の外部に対する放熱性も向上しているため、全体として放熱効率を高めることができる。例えば、冷却口459dの内側に多数の細片458が取り付けられていることにより、多数の細片458に冷却風を直接当てる場合には、ドライバIC157bに対する高い冷却効率を得ることが可能である。また、細片458が弾性変形可能に構成されているので、細片458とドライバIC157bとの熱的接触状態を維持確保できるとともに、ドライバIC157b及びその実装状態に損傷を与えることも防止できる。
上述した投射型表示装置100におけるドライバIC157bは、液晶ライトバルブ151、152、153のそれぞれの枠体159に、図示しない送風ファンによって発生させた冷却風を当てることによって冷却することができる。
この第1実施形態の投射型表示装置100においては、ドライバIC157bが枠体159に熱的に接続されているので、ドライバIC157bの熱を熱伝導により枠体159に拡散させ、枠体159の表面の放熱により、ドライバIC157bを間接的に冷却することができる。また、このことにより、ドライバIC157bを含め液晶ライトバルブ全体を均一に冷却することができる。さらに、冷却風を枠体159に当てることによって枠体159からの放熱効率をより高めることができる。この場合、枠体159に対する冷却風の当る位置がいずれであってもドライバIC157bを冷却することができるという利点がある。
この第1実施形態においては、ドライバIC157bは枠体159の内側に配置されている(枠体の一部によって覆われている)ことにより、ドライバIC157bが枠体159によって遮光されるので、迷光などによる光起電力、或いは、光照射熱に起因するドライバIC157bの誤動作を防止できるという利点もある。
[第2実施形態]
次に、図8を参照して、本発明に係る第2実施形態の投射型表示装置について説明する。図8は、第2実施形態の投射型表示装置における3つの液晶ライトバルブを見た状態を模式的に示す概略正面図である。なお、この第2実施形態の液晶ライトバルブ221、222、223のそれぞれは第1実施形態の液晶ライトバルブ151、152、153と同様に、そのドライバIC157bと枠体159が熱的に接続されている。また、第1実施形態の液晶ライトバルブ151、152、153と同一部分については同一符号を付し、その説明は省略する。
この第2実施形態においては、その3つの液晶ライトバルブ221、222、223が相互に熱的に接続されている。具体的には、3つの液晶ライトバルブ221、222、223の枠体220は一体に形成され、この枠体220の内部に、COF基板157が取り付けられた液晶パネル154が3組配置され、これにより、3つの液晶ライトバルブ221、222、223が構成されている。これら液晶ライトバルブ221、222、223においては、第1実施形態の液晶ライトバルブ151、152、153と同様に、その枠体220がドライバIC157bに熱的に接続されている。
また、枠体220は、クロスダイクロイックプリズム155を囲むように配置され、クロスダイクロイックプリズム155を固定する固定枠210に対しねじ212等を介して取付固定されている。したがって、液晶ライトバルブ221、222、223は固定枠210に対しても熱的に接続されている。
上述した投射型表示装置200では、枠体220と固定枠210の少なくとも一方に図示しない送風ファンによって発生させた冷却風を当てることによって液晶ライトバルブが冷却される。
第2実施形態の投射型表示装置200においては、3つの液晶ライトバルブ221、222、223を支持する枠体220が一体に形成されているので、その枠体220を冷却することによって、3つの液晶ライトバルブの各ドライバIC157bを一括して冷却することができ、均一な冷却性能を得ることができる。また、このことにより、枠体120の一部に冷却風を当てればよくなるので、従来のように複雑な送風通路を設ける必要もなくなる。
第2実施形態においては、液晶ライトバルブ221、222、223の枠体220がねじ212によって固定枠210に締め付けられていることにより、ドライバIC157bの熱を固定枠210にも伝えることができるため、固定枠210を介した放熱も利用できることから、冷却効率を向上させることができる。また、固定枠210に冷却風を当てることによっても液晶ライトバルブを冷却することができる。
なお、第2実施形態の3つの液晶ライトバルブ221、222、223は、その枠体220が光の投射側から見たときにコ字形或いは略U字形となるように一体形成されているが、一体の枠体220が形成されていなくても、3つの液晶ライトバルブ221、222、223が相互に熱的に接続されていればよい。例えば、第1実施形態の3つの液晶ライトバルブ151、152、153、251、252、253、351、352、353、451、452、453の3つの枠体159、159、359、459がそれぞれ略U字形に相互に熱的に接続されていてもよい。この接続には、例えば、溶接技術を用いてもよいし、金属製のねじを用いてもよいし、上述のような熱伝導率の高い接着材を用いてもよい。
また、本実施形態では、枠体220がねじ212を介して固定枠210に締め付けられているが、このような接続態様に限らず、枠体220と固定枠210とが熱的に接続されていればよい。例えば、枠体220と固定枠210が一体に形成されていてもよいし、枠体220と固定枠210が溶接技術を用いて接続されていてもよいし、熱伝導率の高い物質からなる接着材を用いて接続されていてもよい。
[第3実施形態]
次に、図9を参照して、本発明に係る第3実施形態の投射型表示装置について説明する。図9は、第3実施形態の投射型表示装置における3つの液晶ライトバルブを見た状態を模式的に示す概略正面図である。なお、第1実施形態及び第2実施形態と同一部分については同一符号を付し、その説明は省略する。
この第3実施形態においては、放熱効率を高めるための放熱フィン310が設けられている。この放熱フィン310は固定枠210の底部に取り付けられ、放熱フィン310と固定枠210は熱的に接続されている。例えば、放熱フィン310が固定枠210にねじ止めされていたり、熱伝導率が高い接着材を用いて接着されていたりする。
上述した投射型表示装置300においては、その放熱フィン310に、送風ファン312によって発生させた冷却風Pを当てることによって液晶ライトバルブが冷却される。
この第3実施形態においては、放熱フィン310を設けたことにより、放熱フィン310を使用しない場合に比べて、放熱する表面積が大きくなるので、放熱効率を向上させることができる。特に、放熱フィン310に冷却風Pを当てることにより、3つの液晶ライトバルブを一括して冷却することができるので、冷却風の通路をより簡易に構成することも可能になる。
なお、第3実施形態は、放熱フィン310を固定枠210の底部に取り付けているが、固定枠210の底部だけでなく、固定枠210のいかなる箇所に取り付けられていてもよい。ただし、3つの液晶ライトバルブを均等に冷却するには、3つの液晶ライトバルブとの間の熱伝導率がほぼ等しい位置に設けられることが望ましい。また、放熱フィン310は、固定枠210ではなく、枠体220に取り付けられていてもよいし、固定枠210と枠体220の両方にそれぞれ取り付けられていても構わない。
[第4実施形態]
次に、図10を参照して、本発明に係る第4実施形態の投射型表示装置について説明する。図10は、第4実施形態の液晶ライトバルブの構造を示す概略縦断面図である。なお、この実施形態で設けられた放熱フィン310は第3実施形態の放熱フィン310と同じものであり、その他の第1実施形態、第2実施形態及び第3実施形態と同一部分については同一符号を付し、その説明は省略する。
この第4実施形態に設けられたペルチェ素子410は、ペルチェ効果を利用して電気エネルギーに基づいて熱を移動させる電子冷却素子である。図10に示すように、ペルチェ素子410の一端部は液晶ライトバルブ151(152、153)の枠体159に熱的に接続されており、他端部が放熱フィン310が熱的に接続されている。この状態で、上記一端部を吸熱側、上記他端部を放熱側となるようにペルチェ素子410に通電すると、枠体159はペルチェ素子410により冷却されるとともに、これに伴う発熱は放熱フィン310に伝達されて大気中に放出される。また、この状態において、送風ファン312によって発生させた冷却風Pを放熱フィン310に当てると、放熱効率が向上して、枠体159はさらに効率的に冷却される。
また、図11にペルチェ素子410の別の使用態様を示す。この例では、図11に示すように、図8に示す3つの液晶ライトバルブを固定した固定枠210にペルチェ素子410と放熱フィン310を取り付けたものである。この場合において、ペルチェ素子410は、その一端部が固定枠210に熱的に接続され、他端部が上記図10の場合と同様に放熱フィン310に熱的に接続されている。このペルチェ素子410に通電すると、固定枠210が上記と同様に冷却され、この冷却に伴って発生した熱は、放熱フィン310を介して放熱される。なお、送風ファン312によって発生させた冷却風Pを放熱フィン310に当てることが望ましい点は上記と同様である。
なお、この第4実施形態においては、ペルチェ素子410が液晶ライトバルブ151(152、153)の枠体159に取り付けられているが、液晶ライトバルブ151(152、153)とは異なる形態例の液晶ライトバルブ251(252、253)、351(352、353)、451(452、453)の枠体159、359、459に取り付けられていてもよい。
[第5実施形態]
次に、図12を参照して、本発明に係る第5実施形態の投射型表示装置について説明する。図12は、第5実施形態に係る投射型表示装置におけるペルチェ素子の制御構成を示すブロック図である。この第5実施形態は、上記の第4実施形態の構成を有する図10に示す液晶ライトバルブを有する構成、或いは、図11に示す液晶ライトバルブ組立体を有する構成を備え、これらの構成の説明は省略する。また、本実施形態では、図12に示すように、図1に示す光源120の輝度を切り替え可能なランプモード切替手段502と、上記液晶ライトバルブの温度を検出する温度センサ504と、上記ペルチェ素子410へ供給する電力を制御する電力制御手段506とを有する。
ランプモード切り替え手段502は、例えば、上記ランプ121の輝度を強弱いずれかに切り替えるためのスイッチ及びこのスイッチの切り替え状態に応じてランプ121の輝度を変えるための電源回路などで構成される。また、温度センサ504は、熱電対やサーミスタなどで構成される。さらに、電力制御手段506は、制御回路やMPU(Micro Processing Unit)などにより構成できる。
図12に示すように、ランプモード切替手段502と温度センサ504のそれぞれの検出信号は電力制御手段506に接続されており、ランプモード切替手段502の切替状態に応じた切替信号及び温度センサ504の検出温度を示す検出信号に応じて、電力制御手段506が動作し、ペルチェ素子410へ供給する電力(電流量)を制御する。
ランプモード切替機構502はランプ121の輝度の強弱を切り替えるためのものであり、その切り替えに連動して異なる切替信号を電力制御手段506に出力する。
また、温度センサ504は、液晶ライトバルブの駆動領域の温度を検出するものでもよく、或いは、集積回路チップの温度を検出するものでもよく、さらには、液晶ライトバルブ周辺の温度を検出するものであっても構わない。例えば、ドライバIC157bや液晶パネル154の表面上などの如き枠体159の内側に配置され、枠体159の内部の温度を計測し、当該温度に応じた検出信号を電力制御手段506に出力する。
電力制御手段506は、具体的には、ランプモード切替機構502からランプ121の輝度が強であるという切替信号が入力されると、ペルチェ素子410に通電させる電流量を増加させるように構成されている。一方、ランプ121の輝度が弱であるという切替信号が入力されると、ペルチェ素子410の電流量を減少させるように構成されている。
また、電力制御手段506は、温度センサ504が高温(例えば、所定の温度しきい値を越えた温度)を検出すると、ペルチェ素子410の電流量を増加させるように構成されている。一方、温度センサ504が低温(例えば、所定の温度しきい値以下の温度)を検出すると、ペルチェ素子410の電流量を減少させるように構成されている。
上述した投射型表示装置500は、ランプモード切替手段502及び温度センサ504のいずれか一方又は両方の検出信号を電力制御手段506に入力すると、電流供給制御手段506がその検出信号に対応して、温度が上昇しやすい状態にある場合或いは実際に温度が高い場合には冷却量を増大させ、温度が上昇しにくい状態にある場合若しくは実際に温度が低い場合には冷却量を減少させるようにペルチェ素子410を駆動する。
この第5実施形態においては、状況に応じてペルチェ素子410による冷却量を調整するようにしているので、不要なペルチェ素子410の駆動を防止し、ペルチェ素子410の消費電力を低減することができるとともに、必要な場合には液晶ライトバルブの冷却効率を高めることができる。また、送風ファンによる放熱を併用している場合には、状況に応じてペルチェ素子410による冷却量を制御できるので、送風ファンの駆動電力、駆動頻度、騒音などを低減できる。
なお、第5実施形態においては、ランプモード切替手段502と温度センサ504の両方を電力制御手段506に接続しているが、ランプモード切替手段502と温度センサ504のいずれか一方のみを電力制御手段506に接続してもよい。
尚、本発明の投射型表示装置は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記実施形態においては、ドライバIC157bがフィルム基板157aに実装されてなるCOF基板157について説明したが、本発明は、集積回路が存在していればよいので、COF基板157に限られることなく、素子基板154a上にドライバICが実装されてなるCOG構造など、その他各種の形式に適用できるものである。また、本発明は、ドライバIC157bだけでなく、投射型表示装置に用いられる各種の集積回路に対しても適用できるものである。
本発明に係る第1実施形態の投射型表示装置を模式的に示す概略構成図。 第1実施形態の液晶ライトバルブを模式的に示す概略斜視図。 第1実施形態の液晶ライトバルブの仮想平面Aに沿った概略縦断面図。 第1実施形態の液晶ライトバルブの別の形態例を示す概略縦断面図。 第1実施形態の液晶ライトバルブの別の形態例を示す概略縦断面図。 第1実施形態の液晶ライトバルブの別の形態例を模式的に示す概略斜視図。 図6に示す液晶ライトバルブの仮想平面Bに沿った概略縦断面図。 第2実施形態の投射型表示装置の液晶ライトバルブ組立体の概略正面図。 第3実施形態の投射型表示装置の液晶ライトバルブ組立体の概略正面図。 第4実施形態の投射型表示装置の液晶ライトバルブの概略縦断面図。 第4実施形態の投射型表示装置の液晶ライトバルブ組立体の別の形態例の概略正面図。 第5実施形態の投射型表示装置の制御系を示す概略構成ブロック図。
符号の説明
100、200、300、400、500…投射型表示装置、120…光源、121…ランプ、リフレクタ…122、123、124…フライアイレンズ、123a、124a…レンズ、126…偏光変換子、140…色分離合成系、140a…リレー系、141、142…ダイクロイックミラー、143、144、145…反射ミラー、146、147、148…リレーレンズ、151、152、153、221、222、223、251、252、253、351、352、353、451、452、453…液晶ライトバルブ、154…液晶パネル、154a…素子基板、154b…対向基板、154c…駆動領域、155…クロスダイクロイックプリズム、156…接続部、157…COF基板、158…支持体、157a…フィルム基板、157b…ドライバIC、159、220、359、459…枠体、159a、159b…開口部、159c…引き出し口、159p…突出部、160…投射光学系、161、162、163…投射レンズ、165…スクリーン、210…固定枠、212…ねじ、250…接着材、310…放熱フィン、312…送風ファン、359d…開口、359p…突出片、410…ペルチェ素子、458…細片、459d…冷却口、502…ランプモード切替機構、504…温度センサ、506…電流供給制御機構、L…光、LR…赤色光、LB…青色光、LG…緑色光、P…冷却風

Claims (8)

  1. 光源と、
    前記光源の光を変調する光変調部と、
    前記光変調部に接続された集積回路と、
    前記光変調部によって変調された光を投射する投射光学系と、
    前記光変調部を支持するとともに前記集積回路に熱的に接続された枠体と、
    を具備することを特徴とする投射型表示装置。
  2. 前記集積回路は前記光変調部に接続された基板上に実装されていることを特徴とする請求項1に記載の投射型表示装置。
  3. 前記光変調部が複数設けられ、該複数の前記光変調部をそれぞれ支持する複数の前記枠体がそれぞれ相互に熱的に接続されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の投射型表示装置。
  4. 前記光変調部が複数設けられ、前記複数の光変調部によってそれぞれ変調された光を合成する光合成器と、該光合成器を固定する固定枠とが設けられ、該固定枠は前記複数の光変調部をそれぞれ支持する複数の前記枠体に熱的に接続されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の投射型表示装置。
  5. 前記枠体を冷却するための冷却手段をさらに具備することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の投射型表示装置。
  6. 前記冷却手段は前記枠体に対し直接若しくは間接的に熱的に接続された放熱フィンであることを特徴とする請求項5に記載の投射型表示装置。
  7. 前記冷却手段は前記枠体に対し直接若しくは間接的に熱的に接続されたペルチェ素子であることを特徴とする請求項5に記載の投射型表示装置。
  8. 前記ペルチェ素子の駆動電力を前記光源の輝度又は前記光変調部若しくは前記集積回路の温度に応じて制御する電力制御手段をさらに具備することを特徴とする請求項7に記載の投射型表示装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010102219A (ja) * 2008-10-27 2010-05-06 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電子機器
JP2012189863A (ja) * 2011-03-11 2012-10-04 Seiko Epson Corp 光変調装置、及びプロジェクター
CN105674147A (zh) * 2016-01-14 2016-06-15 京东方科技集团股份有限公司 一种背光模组及显示设备
JP2018194776A (ja) * 2017-05-22 2018-12-06 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器

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