JP2006054302A5 - - Google Patents

Claims (2)

1. 両面実装を行う基板を搬送する経路の途中に部品の実装作業領域を有し、当該実装作業領域で前記基板の背後に当接すると共にその当接位置の調節が可能であるバックアップピンで支持する部品実装装置であって、
   前記基板の両面のうち、先行して前記部品の実装が行われた何れか一の面上に光を照射し、当該一の面からの前記部品の高さを検出して高さ信号を出力する高さ検出センサと、
   前記高さ検出センサを所定方向に走査させるセンサ駆動手段と、
   前記センサ駆動手段により前記高さ検出センサを走査して当該高さ検出センサから出力された前記高さ信号に基づいて、前記一の面の凹凸状態に係る基板凹凸データを生成するデータ生成手段と、
   前記データ生成手段により生成された前記基板凹凸データに基づいて、前記一の面の凹凸状態が当該基板の所定の反転軸により略対称に反転させられた反転基板凹凸データを生成する反転基板凹凸データ生成手段と、
   前記データ生成手段により生成された前記基板凹凸データに基づいて設定された前記実装作業領域における前記バックアップピンの配設位置を撮像するカメラと、
   前記基板の前記一の面と異なる他の面に対する前記部品の実装の際に、前記反転基板凹凸データ生成手段により生成された前記反転基板凹凸データに基づいて、前記カメラを前記バックアップピンの配設位置の略直上に移動させるＸ−Ｙガントリと、
   前記カメラにより撮像された画像の中で、前記バックアップピンが配設される位置に配設位置指示用マークを表示する表示装置と、
   を備えることを特徴とする部品実装装置。
2. 前記データ生成手段により生成された前記基板凹凸データに基づいて、前記バックアップピンの配設位置の候補となる位置を算出して前記表示装置に表示することを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。