JP2006051462A - スリットコート式塗布方法及び電子デバイス用基板 - Google Patents
スリットコート式塗布方法及び電子デバイス用基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006051462A JP2006051462A JP2004236010A JP2004236010A JP2006051462A JP 2006051462 A JP2006051462 A JP 2006051462A JP 2004236010 A JP2004236010 A JP 2004236010A JP 2004236010 A JP2004236010 A JP 2004236010A JP 2006051462 A JP2006051462 A JP 2006051462A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- coating
- coating solution
- concave portion
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】 五角形以上の多角形形状の開口形状を有する長穴であり且つその長手方向の少なくとも一端部側の各角部の角度が鈍角となっている凹部32を有する基板130を固定した保持テーブル402と、保持テーブル402に保持された基板130の表面に相対向するように配置されると共に基板130の表面に向かって所定の塗布溶液を流出するスリット状のノズル開口406を有する塗布ヘッド403とを、水平方向で相対的に移動させて基板130の塗布溶液404を塗布する際、塗布ヘッド403が基板130に形成された凹部32の他端部側から一端部側に向かって相対移動中に基板130の表面に塗布溶液404を塗布するようにする。
【選択図】 図8
Description
かかる第1の態様では、基板に塗布された塗布溶液のひけ、特に凹部の周縁部における塗布溶液のひけ、乾燥むら等を防止して、基板の全面に均一に塗布膜を形成することができる。
かかる第2の態様では、導電層を良好にパターニングでき、凹部の周縁部、すなわち、凹部に極めて近い部分であっても配線パターンを形成することができる。
かかる第3の態様では、凹部を所定の形状とすることで、スリットコート式塗布方法によって、導電層上にレジストを均一に形成することができる。したがって、導電層を良好にパターニングして配線パターンを形成することができ、凹部の周縁部、すなわち、凹部に極めて近い部分であっても配線パターンを形成することができる。
かかる第4の態様では、レジストをより均一に形成することができると共に、基板の剛性が向上する。
かかる第5の態様では、レジストをさらに均一に塗布でき、配線パターンを高精度に形成することができる。
(実施形態1)
本発明のスリットコート式塗布方法は、所定形状の凹部を有する基板の表面に塗布溶液を塗布する際に、凹部の周縁部での塗布溶液のひけを効果的に防止するものである。特に、凹部を有する基板上にIC等を実装するための配線パターンを有する電子デバイス用基板に用いるのに有効な方法であり、具体的には、配線パターンとなる導電層をパターニングするためのレジストの塗布に有効な方法である。このような電子デバイス用基板としては、例えば、インクジェット式記録ヘッドの保護基板(保護基板形成材)等がある。
次に、図5(d)に示すように、このように導電層201が形成された保護基板形成材130上に、レジストを塗布し、露光・現像することによりレジストマスク202を形成する。このとき、本発明では、スリットコート式塗布装置を用いて以下に説明する所定の塗布方法で導電層201上にレジストを塗布する。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述の実施形態では、スリットコート式塗布装置として、保持テーブル402を基板の面方向に移動させることで、保持テーブル402と塗布ヘッド403とを相対的に移動させる装置を説明したが、これに限定されず、例えば、保持テーブル402を固定して、塗布ヘッド403を基板401の面方向に移動させるものであってもよい。
Claims (5)
- 五角形以上の多角形形状の開口形状を有する長穴であり且つその長手方向の少なくとも一端部側の各角部の角度が鈍角となっている凹部を有する基板を固定した保持テーブルと、該保持テーブルに保持された前記基板の表面に相対向するように配置されると共に当該基板の表面に向かって所定の塗布溶液を流出するスリット状のノズル開口を有する塗布ヘッドとを、水平方向で相対的に移動させて前記基板の前記塗布溶液を塗布する際、前記塗布ヘッドが前記基板に形成された前記凹部の他端部側から一端部側に向かって相対移動中に当該基板の表面に前記塗布溶液を塗布するようにしたことを特徴とするスリットコート式塗布方法。
- 請求項1において、前記基板が、シリコン基板の表面に酸化シリコンからなる絶縁膜を介して配線パターンを形成するための導電層を有する電子デバイス用基板であり、前記塗布溶液が前記導電層のパターニングに用いられるレジストであることを特徴とするスリットコート式塗布方法。
- 厚さ方向の少なくとも一部が除去された長穴である凹部を有するシリコン基板の表面に、酸化シリコンからなり前記凹部の内壁面まで連続的に設けられる絶縁膜と、該絶縁膜上に設けられ配線パターンを形成するための導電層とを有し、且つ前記凹部の開口形状が五角形以上の多角形形状であると共に当該凹部の長手方向の少なくとも一端部側の各角部の角度が鈍角となっていることを特徴とする電子デバイス用基板。
- 請求項3において、前記凹部の前記角部がR形状となっていることを特徴とする電子デバイス用基板。
- 請求項3又は4において、前記凹部の全ての前記角部の角度が鈍角となっていることを特徴とする電子デバイス用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004236010A JP4548039B2 (ja) | 2004-08-13 | 2004-08-13 | スリットコート式塗布方法及び電子デバイス用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004236010A JP4548039B2 (ja) | 2004-08-13 | 2004-08-13 | スリットコート式塗布方法及び電子デバイス用基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006051462A true JP2006051462A (ja) | 2006-02-23 |
JP4548039B2 JP4548039B2 (ja) | 2010-09-22 |
Family
ID=36029258
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004236010A Expired - Fee Related JP4548039B2 (ja) | 2004-08-13 | 2004-08-13 | スリットコート式塗布方法及び電子デバイス用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4548039B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100803148B1 (ko) | 2007-03-16 | 2008-02-14 | 세메스 주식회사 | 약액 나이프 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0872259A (ja) * | 1994-09-01 | 1996-03-19 | Seiko Epson Corp | インクジェット記録装置 |
JPH10202163A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板保持部材および塗布装置 |
JP2000177119A (ja) * | 1998-12-14 | 2000-06-27 | Seiko Epson Corp | インクジェット式記録ヘッド |
JP2004066538A (ja) * | 2002-08-02 | 2004-03-04 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及びその検査方法並びに製造方法 |
-
2004
- 2004-08-13 JP JP2004236010A patent/JP4548039B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0872259A (ja) * | 1994-09-01 | 1996-03-19 | Seiko Epson Corp | インクジェット記録装置 |
JPH10202163A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-04 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板保持部材および塗布装置 |
JP2000177119A (ja) * | 1998-12-14 | 2000-06-27 | Seiko Epson Corp | インクジェット式記録ヘッド |
JP2004066538A (ja) * | 2002-08-02 | 2004-03-04 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及びその検査方法並びに製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100803148B1 (ko) | 2007-03-16 | 2008-02-14 | 세메스 주식회사 | 약액 나이프 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4548039B2 (ja) | 2010-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3552013B2 (ja) | インクジェット式記録ヘッド | |
US7745235B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor sensor | |
US8322829B2 (en) | Liquid discharge head substrate and manufacturing method thereof, and liquid discharge head using liquid discharge head substrate and manufacturing method thereof | |
JP4968428B2 (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP4548039B2 (ja) | スリットコート式塗布方法及び電子デバイス用基板 | |
JP2007158231A (ja) | 基板の加工方法、保護基板及び電子機器 | |
JP2007062291A (ja) | 液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置 | |
US9211715B2 (en) | Liquid ejection head and process for producing liquid ejection head | |
KR101188572B1 (ko) | 액체 토출 장치 및 액체 토출 장치의 제조 방법 | |
JP2007166873A (ja) | 電極基板の製造方法、静電アクチュエータの製造方法及び液滴吐出ヘッドの製造方法並びに液滴吐出装置の製造方法 | |
JP2008061313A (ja) | 静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置及び静電デバイス並びにそれらの製造方法 | |
JP2014213606A (ja) | インクジェットプリントヘッド | |
JP4333503B2 (ja) | 成膜装置 | |
JP4423964B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法、載置台、インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 | |
JP2007144799A (ja) | 基板の加工方法、及び電子機器 | |
US7659128B2 (en) | Method of processing silicon wafer and method of manufacturing liquid ejecting head | |
JP2007245588A (ja) | デバイス用基板の製造方法 | |
JP2006001215A (ja) | ノズルプレートの製造方法、液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置 | |
JP2007160672A (ja) | 基板加工方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP2001070853A (ja) | 塗布剤の塗布装置、これを用いた塗布剤の塗布方法およびこれら装置、塗布方法を用いたインクジェットヘッドの製造方法 | |
JP2023044120A (ja) | 流路部材および液体吐出ヘッド | |
JP2007090821A (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JPH04216061A (ja) | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 | |
JP2005212131A (ja) | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 | |
JP2006272914A (ja) | シリコンデバイスの製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070529 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20090618 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20090706 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100330 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100510 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100615 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100628 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130716 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |