JP2006047044A - 絶縁油中ｐｃｂの分析法 - Google Patents

Abstract

【課題】 絶縁油中ＰＣＢの前処理における処理時間を短縮し、前処理をオンラインによる自動化によって処理時間を短縮し、操作を簡易化し、また、油の除去効率を高める。
【解決手段】 ドライカラム及びＧＰＣクロマトグラフィーを用いた工程を用いることにより、前処理における油除去の処理時間を短縮すると共に油の残留率を低減する態様、ＧＰＣカラムにより油除去を行うと共に前処理の一部をオンラインで行うことにより処理時間を短縮する態様を備える。一の態様では、（ａ）乾燥した充填材にＰＣＢ成分を含有する絶縁油を浸透させる工程と、（ｂ）前記絶縁油を浸透させた充填材から含水アセトニトリルによりＰＣＢ成分を抽出する工程と、（ｃ）抽出液からＰＣＢ成分を含む溶出液を分離する工程と、（ｄ）溶出液をＧＰＣクロマトグラフィーで残存油を除去する工程と、（ｅ）溶出液をＧＣ−ＥＣＤで分析を行う工程とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、絶縁油中に含まれるＰＣＢ成分の分析方法に関する。

絶縁油中ＰＣＢの分析法として、社団法人日本電気協会が「絶縁油中のＰＣＢの分析方法規定」として定めた方法が知られている（非特許文献１参照）。

上記で定める分析法の一つはシリカゲル・硫酸処理法と呼ばれる方法であり、他の分析法はシリカゲル・フロリジル二層カラム法と呼ばれる方法である。いずれの方法も、前処理の後にＧＣ−ＥＣＤ（電子捕獲検出器）によるガスクロマトグラフ法でＰＣＢを定量する方法である。

図１１はシリカゲル・硫酸処理法の操作手順を説明するためのフローチャートであり、図１２はシリカゲル・フロリジル二層カラム法の操作手順を説明するためのフローチャートである。

図１１において、シリカゲル・硫酸処理法では、絶縁油をヘキサンに溶解して希釈し（ステップＳ１０１）、シリカゲルカラムクロマトグラフにかけ（ステップＳ１０２）、シリカゲルカラムクロマト溶出液を濃縮し（ステップＳ１０３）、硫酸処理する（ステップＳ１０４）という前処理を行った後、ＧＣ／ＥＣＤ分析を行う（ステップＳ１０５）。

また、図１２において、シリカゲル・フロリジル二層カラム法では、絶縁油を希釈し（ステップＳ１１１）、シリカゲル・フロリジル二層カラムにかけ（ステップＳ１１２）、シリカゲル・フロリジル二層カラムクロマト溶出液を濃縮するという前処理を行った後、ＧＣ／ＥＣＤ分析を行う（ステップＳ１１３）。
「絶縁油中のポリ塩化ビフェニル（ＰＣＢ）の分析方法規程」JEAC 1201-1991 社団法人日本電気協会 電気技術基準調査委員会

上記したシリカゲル・硫酸処理法、及びシリカゲル・フロリジル二層カラム法は、いずれもＧＣ／ＥＣＤにより分析できる溶液を調整するための前処理に数時間を要するため迅速な分析が困難であるという問題がある。特に、シリカゲルカラムクロマトの工程に長時間を要する。

また、ＰＣＢの溶出位置を確認するために、画分をそれぞれＧＣ−ＥＣＤで分析しなければならず、実試料分析では、ＰＣＢを含む画分を分取し、別途濃縮操作を行った後、ＧＣ−ＥＣＤ分析をしなければならない。そのため、上記の方法では、自動化できる工程がないため、前処理はオフラインで人手にたよることになり、操作時間が長くなると共に操作者に対する負担が大きいという問題がある。

また、油の除去効率も低いという問題がある。図１３は、未処理の廃油希釈溶液とJEAC1201-1991法による前処理を行った後の前処理溶液のＦＩＤクロマトグラフを示している。図１３の分析結果は、JEAC1201-1991法による前処理では十分な油除去が行われていないことを示している。また、以下の表１は、JEAC1201-1991法による絶縁油残留率の一例を示している。なお、表２はこのときの分析条件を示している。

油の残留率が高い場合には、分析精度に影響する他、カラムや検出器が油で汚染され、劣化するという問題もある。

そこで、本発明は上記課題を解決し、絶縁油中ＰＣＢの前処理における処理時間を短縮することを目的とし、また、前処理をオンラインによる自動化によって処理時間を短縮し、操作を簡易化することを目的とし、また、油の除去効率を高めることを目的とする。

上記目的を解決するために、本発明は、ドライカラム及びＧＰＣクロマトグラフィーを用いた工程を用いることにより、前処理における油除去の処理時間を短縮すると共に油の残留率を低減する第１の態様と、ＧＰＣカラムにより油除去を行うと共に前処理の一部をオンラインで行うことにより処理時間を短縮する第２の態様を備える。

第１の態様は、（ａ）乾燥した充填材にＰＣＢ成分を含有する絶縁油を浸透させる工程と、（ｂ）前記絶縁油を浸透させた充填材から含水アセトニトリルによりＰＣＢ成分を抽出する工程と、（ｃ）抽出液からＰＣＢ成分を含む溶出液を分離する工程と、（ｄ）溶出液をＧＰＣクロマトグラフィーで残存油を除去する工程と、（ｅ）溶出液をＧＣ−ＥＣＤで分析を行う工程とを備える。

第１の態様では、（ａ）の工程において、絶縁油をドライカラムのフロリジルやシリカゲル、ＯＤＳなどの充填材に絶縁油を浸透させると、充填材の表面に絶縁油が薄く拡がり、（ｂ）の工程において、２０％程度の含水アセトニトリルを流すことで、充填材表面に薄く拡がった絶縁油層から効率よくＰＣＢを抽出することができる。この過程によって、負荷した絶縁油の７０〜８０％を除去することができる。

（ｃ）の工程において、含水アセトニトリル抽出液をＮａＣｌを適量加えて、軽く振とうさせることで水とアセトニトリル層を分離し、（ｄ）の工程において、ＧＰＣクロマトグラフィーで残存油を除去することで、負荷した絶縁油の９８〜９５％を除去することができる。

したがって、第１の態様では、ドライカラム及びＧＰＣクロマトグラフィーを用いた工程を用いることによって、従来のシリカゲルカラムクロマトの工程等の長時間を要する処理を除いて処理時間を短縮すると共に、絶縁油の高い除去効率を得ることができる。

第１の態様において、（ｃ）の分離工程と（ｄ）のＧＰＣクロマトグラフィーによるクリーンアップ工程との間に、溶出液を濃縮する工程（ｆ）と、濃縮液を硫酸処理する工程（ｇ）と備える構成とすることもできる。この（ｆ），（ｇ）の工程は、省略することができる。

第２の態様は、（Ａ）試料中のＰＣＢ成分と絶縁油とをＧＰＣ用カラムで分離する工程と、（Ｂ）ＰＣＢ成分を含む溶出液分画の一部又は全部をガスクロマトグラフ用試料気化室に導入する工程と、（Ｃ）気化成分をガスクロマトグラフ用カラムで分析する工程とを備える。

第２の態様では、（Ａ）の工程においてＧＰＣ用カラムで絶縁油とＰＣＢを分離し、（Ｂ）の工程においてＰＣＢを含む溶出液のみをＧＣに導入する。このＧＣへの導入において、ＰＣＢ成分を含む溶出液分画をスプリットする工程と、任意の幅と量でガスクロマトグラフ用試料気化室に導入する工程とをオンラインで行う。これによって、前処理の一部をオンライン化し自動化することができる。

ここで、ＰＴＶ付きのキャピラリＧＣ−ＥＣＤを用い、ＰＣＢを含む溶出液のみをＰＴＶに導入することによって、ＰＴＶ内でＰＣＢの濃縮を行うことができる。

第１の態様は、第２の態様の工程を組み込むことができ、（ｄ）のＧＰＣクロマトグラフィーによるクリーンアップ工程の後、ＰＣＢ成分を含む溶出液分画の一部又は全部をガスクロマトグラフ用試料気化室に導入する工程（ｈ）を含み、気化成分をガスクロマトグラフ用カラムで分析する。

本発明によれば、絶縁油中ＰＣＢの前処理における処理時間を短縮することができる。

また、オンラインによる自動化によって前処理の処理時間を短縮し、操作を簡易化することができる。また、油の除去効率を高めることができる。

以下、本発明の実施の形態について図を参照しながら詳細に説明する。

図１は、本発明の絶縁油中ＰＣＢの分析法の流れを説明するためのフローチャートである。本発明の絶縁油中ＰＣＢの分析法では、ＧＣ／ＥＣＤ分析（ステップＳ３）に先立て、前処理（ステップＳ１）及びオンライン前処理（ステップＳ２）を行う。

本発明は、ステップＳ１の前処理において、ドライカラムを用いた工程を用いることにより、前処理における油除去の処理時間を短縮すると共に油の残留率を低減する第１の態様を備え、また、ステップＳ２のオンライン前処理において、ＧＰＣカラムにより油除去を行うと共に前処理の一部をオンラインで行うことにより処理時間を短縮する第２の態様を備える。ＰＣＢの濃度等によってはＳ２とＳ３の間で濃縮することもできる。

以下、図２〜図５を用いて、第１の態様であるステップＳ１の前処理について説明する。

図２は前処理の操作を説明するためのフローチャートである。ここで、絶縁油中ＰＣＢの分析は、図１に対応して前処理（ステップ１Ａ）と、オンライン前処理（ステップＳ２）と、ＧＣ／ＥＣＤ分析（ステップＳ３）を含むものとする。

前処理１Ａにおいて、試料としてＰＣＢ成分を含む絶縁油０．２ｇ程度を用意し（ステップＡ１）、この絶縁油をドライカラムの上部に滴下する。ドライカラムとして、例えばフロリジルミニカラムを用いることができる。ドライカラムの充填材は、フロリジルの他、シリカゲルやＯＤＳを用いることができる。

この滴下において、ミニカラムの下流側に真空ポンプやアスピレータ等をつないで５分間程度吸引する。これによって、絶縁油を充填材全体に拡げる（ステップＡ２）。水とアセトニトリルが２対８の割合の含水アセトニトリル（例えば、水６ｍｌ，アセトニトリル２４ｍｌの含水アセトニトリル３０ｍｌ）をミニカラムの上流から流し、自然滴下させて滴下液を捕集する。これによって、ＰＣＢ成分を抽出する（ステップＡ３）。

次に、捕集した滴下液にＮａＣｌ（例えば、１．５ｇ）を加え、軽く振とうした後、静置する。この塩析により溶出液はアセトニトリル層と水層に分離する（ステップＡ４）。

溶出液をＧＰＣクロマトグラフィーによってＧＰＣクリーンアップし残留油を除去し（ステップＡ５）、必要に応じて濃縮し、溶出液をＧＣ／ＥＣＤ分析する（ステップＳ３）。このときのＧＰＣクリーンアップ条件の一例を以下の表３に示す。

なお、前記のステップＡ４とステップＡ５の工程の間に、濃縮工程（ステップＡ６）と硫酸処理工程（ステップＡ７）を組み込んでもよい。この工程では、ステップＡ４で分離したアセトニトリル層を濃縮してヘキサン（例えば、５ｍｌ）に転溶し共栓付き試験管に移し、硫酸（例えば、５ｍｌ）を添加し、軽く振とうした後、静置する。その後、ヘキサン層を分取して共栓付き試験管に移し、酢酸エチルとシクロヘキサン（３：７）に転溶する。

図３は、廃油希釈溶液と、本発明の絶縁油中ＰＣＢの分析法のドライカラム処理を行った直後と、ドライカラム処理の後に硫酸処理を行った直後と、ドライカラム処理と硫酸処理の後にＧＰＣ処理を行った直後の、各段階でのＦＩＤクロマトグラムを示している。なお、図のＦＩＤクロマトグラムでは、油分０．１ｍｇ／ｍｌ相当濃度となるように感度を調整し、分析条件は前記した表１と同条件である。

図３において、ドライカラム処理を行った直後と、ドライカラム処理の後に硫酸処理を行った直後のＦＩＤクロマトグラムはほぼ同じであり、図中では２つが重なって示されている。

図３のＦＩＤクロマトグラムが示すように、ドライカラム処理のみでも油はかなり除去され、ＧＰＣ処理後の最終溶液では非常に効率的な油除去が行われている。

本発明のドライカラムとＧＰＣクロマトグラフィーとを用いた絶縁油中ＰＣＢの分析法における各前処理段階での絶縁油残留率を以下の表４に示す。なお、分析条件は、表２で示したものと同じである。

表４に示す絶縁油残留率によれば、未処理における廃油及び新油の絶縁油残留率を１００％としたとき、ドライカラムと硫酸処理を経た後では、約２１〜１７％（廃油残留率は２１．２％、新油残留率は１６．７％）の絶縁油が残留しているのに対して、前処理におけるＧＰＣクリーンアップ後の最終溶液では、約４．２〜２．３％（廃油残留率は４．２３％、新油残留率は２．３６％）の絶縁油が残留しているのみである。

上記のように、本発明によるドライカラムとＧＰＣクロマトグラフィーとを用いた絶縁油中ＰＣＢの分析法での油残留率は低く、従来のJEAC1201-1991法による分析と比較して、カラムや検出器の汚染を低減し、汚染による劣化の可能性を１／２０〜１／４０に低下させることが期待される。

ここで、本発明の絶縁油中ＰＣＢの分析法によれば、妨害成分が十分に除去されることを図４，５を用いて説明する。

図４はＧＣ−ＥＣＤによるＰＣＢ標準溶液のクロマトグラムを示し、図５は本発明のドライカラムとＧＰＣクロマトグラフィーとによる絶縁油中ＰＣＢの分析法で処理したＰＣＢ添加溶液のクロマトグラムを示している。図４と図５のクロマトグラムを比較すると、その差はほとんど無いといってよく、絶縁油の妨害成分による分析の妨害が見られないことを示している。

また、ＰＣＢを１，５，５０，１００μｇ／ｇとなるように添加した絶縁油を本発明のドライカラム−ＧＰＣクロマトグラフィーの絶縁油中ＰＣＢの分析法で前処理し、ＣＤ−ＥＣＤで定量したときの添加回収率を以下の表５に示し、ＰＣＢを５μｇ／ｇとなるように添加した絶縁油を従来のJEAC1201-1991法による分析法で前処理し、ＣＤ−ＥＣＤで定量したときの添加回収率を以下の表６に示す。なお、分析条件は、共に表７に示す条件である。

表５に示すように、本発明のドライカラム−ＧＰＣクロマトグラフィーの絶縁油中ＰＣＢの分析法による添加回収率は８６〜１０５％と良好である。また、表６に示すように、従来のJEAC1201-1991法による分析法による添加回収率は９５．７％であり、本発明の絶縁油中ＰＣＢの分析法とJEAC1201-1991法による分析法とでは、同等の添加回収率を達成することができる。

ここで、本発明のドライカラム−ＧＰＣクロマトグラフィーの絶縁油中ＰＣＢの分析法では、前処理時間は約２時間と短く、しかもＧＰＣクリーンアップ時（Ａ５）を含むオンライン処理の約４０分間は自動化できるため、人での負担を軽減することができる。

また、分析の妨害となる油の残留率も約２．４〜４．２％と低く、ＧＣのカラムや検出器の汚染を軽減することができる。

次に、ＧＰＣカラムにより油除去を行うと共に前処理の一部をオンラインで行う第２の態様について、図６〜図９を用いて説明する。

図６はオンライン処理を行う装置の概略図である。ＧＰＣカラム４は、カラム恒温槽４１によって一定温度に調整される。ＧＰＣカラム４に一端には試料注入器３が接続され、注入された試料は移動相溜１の移動相と共に送液ポンプ２によってＧＰＣカラム４に導入される。なお、移動相溜１と送液ポンプ２との間には脱気装置２が設けられ、移動相中に気泡が除去される。

ＧＰＣカラム４の溶出端にはＵＶ検出器５が接続され、ＵＶ検出器５の出口側流路１０は流路切換バルブＶ１に接続される。また、流路１０の一部は分岐し、分岐流路１１には一端が大気に開放された抵抗管Ｒ１が接続される。

流路切換バルブＶ１の各ポートには、流路１０、トラップ用ループ７、抵抗管Ｒ２、試料流入流路１２、ＧＣ接続流路１３が接続され、流路１０、トラップ用ループ７、抵抗管Ｒ２からなる第１の流路と、試料流入流路１２、ＧＣ接続流路１３とからなる第２の流路とが切換え可能となっている。

なお、抵抗管Ｒ２の抵抗は抵抗管Ｒ１との関係で決められ、抵抗管Ｒ１とＲ２との抵抗比（スプリット比）により、トラップ用ループ７に入る溶出液の幅、量を調節することができる。また、試料流入流路１２には、試料注入液溜８、脱気装置１４、試料注入ポンプ９、抵抗管３が配設され、トラップ用ループ７に入った試料は、試料注入液溜８の試料注入液により押し出され、ＧＣ接続流路１３に送られる。試料の押し出し速度は、試料注入ポンプの送液流量を調整することにより制御することができる。

ＰＴＶインジェクタ７は、内部に試料を保持するためのガラスインサート（図示していない）が収容され、ＰＴＶインジェクタ７の外周には加熱ヒータ（図示していない）が設置される。ＰＴＶインジェクタ７内の温度は。制御装置（図示していない）を使って加熱ヒータを制御し、所定の温度にプログラム制御される。ＰＴＶインジェクタ７はセプタム１６を貫通して、試料導入流路１５内に挿入される。試料導入流路１５の先端は、ガラスインサート内に位置している。

また、キャリアガス吸入口２２が設けられ、キャリアガス流路２０が接続される。このキャリアガス流路２０は、流路切換バルブＶ２によって切換え接続される。

ＰＴＶインジェクタ１７にはＧＣ用カラム（キャピラリカラム）１８が接続され、キャピラリカラム１８の溶出端にはＰＣＢ用検出器（例えば、ＥＣＤ）が接続される、キャピラリカラム１８は恒温槽（図示していない）に収納され、所定の温度プログラムに従って制御される。

上記構成において以下の操作により試料分析を行う。図７はこの操作手順を説明するためのフローチャートである。

先ず、流路切換バルブＶ１，Ｖ２を図中の実線で示す状態として、試料注入器３により前処理１Ａを経た後の試料を注入する。試料は移動相溜１から供給される移動相と共にＧＰＣカラム４に流入し、分子量の大きさ及び充填材の吸着作用に基づいて分離される（ステップＡ５）。

ＵＶ検出器５は、ＵＶ吸収を持つＰＣＢの溶出位置を検出する。ここで、予め、ＰＣＢ標準品をＧＰＣカラム４に注入してＵＶ検出器５によってＰＣＢの位置を確認しておくことで、ＰＣＢを含む画分のみを選択的にＧＣ−ＥＣＤに導入することができる。

ＧＰＣカラム４から溶出した溶出液は、抵抗管Ｒ１の流路抵抗と抵抗管Ｒ２の流路抵抗により定まる比率（スプリット比率）でトラップ用ループ７に流れ込み、残りの分は抵抗管Ｒ１を介して系外に排出される。

なお、ＰＣＢ成分の濃度が十分に高い場合には、抵抗管Ｒ１，Ｒ２の作用によって一部をスプリットするが、濃度が低い場合には抵抗管Ｒ１の端にメクラ栓をして全量をトラップ用ループ７内にトラップしてもよい（ステップＳ２１）。

ＰＣＢ成分を含む溶出液がＵＶ検出器を通過してトラップ用ループ７に達した時点で、流路切換バルブＶ１を切り換えると同時に流路切換バルブＶ２を切り換えて（ステップＳ２２）、試料注入液によりトラップ用ループ７内の溶出液をＰＴＶインジェクタ１７のガラスインサート内に注入する。なお、注入前のＰＴＶインジェクタ１７の温度は、ＧＰＣ移動相として用いる溶媒の沸点付近としておく（ステップＳ２３）。

注入が終了した時点で、流路切換バルブＶ１，Ｖ２を切り換え、ＰＴＶインジェクタ１７の温度を所定のプログラムに従って上昇させ、ＰＴＶインジェクタ１７内で溶剤の大部分を気化させて除去する（ステップＳ２４）。

さらに、ＰＴＶインジェクタ１７内の温度を上げ、ＰＣＢを気化させる（ステップＳ２５）。気化させたＰＣＢをキャリアガスによりキャピラリカラム１８に送る。キャピラリカラム１８に送られたＰＣＢ成分は分離され、ＥＣＤ１９で検出される。ここで、キャピラリカラム１８の温度は、ＰＴＶインジェクタ１７の温度制御と同様に所定の温度プログラムに沿って温度上昇が行われる。

なお、以上の説明において、流路切換バルブＶ１，Ｖ２の切換制御は、予めＰＣＢ標準品のＧＰＣカラムからの溶出時間と、ＵＶ検出器からトラップ用ループに至る配管の容積とＧＰＣ移動相の流量と、抵抗管Ｒ１，Ｒ２によるＧＰＣ溶出液のスリップ比からバルブＶ１，Ｖ２の切換時間を計算し、システムコントローラに切換時間を入力しておき、自動的に行う。

上記の構成において、ＧＰＣカラムには、前記図２のフローチャートで示した前処理を施した試料を注入する。なお、フローチャート中のＡ５に示すＧＰＣクロマトグラフィーによる残存油の除去は、上記ＧＰＣカラムへの注入に相当している。

図８は、ＰＣＢ標準品のクロマトグラムである。なお、このクロマトグラムは、ＧＬサイエンス社製のカネクロールキット（ＫＣ−３００，４００，５００，６００の等量混合品の２ppmをＧＰＣ／ＧＣ−ＥＣＤで分析したものである。２６分以降のピークがＰＣＢである。

また、図９は、絶縁油（廃油）にＰＣＢ標準品を０．５ppm添加し、前記図２に示す前処理を行った後、ＧＰＣ／ＧＣ−ＥＣＤで分析したものである。
なお、分析条件は、以下の表８に示す。

上記の構成によれば、ＧＰＣカラムで絶縁油とＰＣＢとを分離し、ＰＣＢを含む溶出液のみをＧＣのＰＴＶインジェクタに導入することによって、ＰＴＶインジェクタ内でＰＣＢの濃縮を容易に行うことができる。

なお、本発明の第２の態様では、前処理は上記した前処理に限らず、図１０に示す前処理を用いてもよい。

図１０に示すフローチャートにおいて、前処理１Ｂは、注入した試料（ステップＢ１）を硫酸処理して（例えば、ヘキサン２０mlと硫酸１０ml）（ステップＢ２）、スターラーで攪拌し（例えば、２００rpmで２時間）、水洗いして（例えば、水１０mlで３回）、ヘキサン層と硫酸層及び水層に分離し（ステップＢ３）、ヘキサン層を濃縮し（ステップＢ４）、酢酸エチルとシクロヘキサン（３：７）に転溶する。

溶出液をＧＰＣクロマトグラフィーによってＧＰＣクリーンアップし残留油を除去し（ステップＢ５）、溶出液をＧＣ／ＥＣＤ分析する（ステップＳ３）。

第２の態様によれば、従来オフラインで行われていた前処理の内、絶縁油とＰＣＢの分離、分取及び分取物の濃縮をオンラインで行うことによって、分析に要する時間を短縮することができる。短縮の一例として、１検体当たり１日以上を要していた処理時間を１検体当たり約１３０分とすることができる。

本発明の絶縁油中ＰＣＢの分析法の流れを説明するためのフローチャートである。 本発明の前処理の操作を説明するためのフローチャートである。 本発明の前処理の各段階でのＦＩＤクロマトグラムである。 ＧＣ−ＥＣＤによるＰＣＢ標準溶液のクロマトグラムである。 本発明の絶縁油中ＰＣＢの分析法で処理したＰＣＢ添加溶液のクロマトグラムである。 本発明のオンライン処理を行う装置の概略図である。 本発明の第２の態様の操作手順を説明するためのフローチャートである。 ＰＣＢ標準品のクロマトグラムである。 絶縁油（廃油）にＰＣＢ標準品を添加した分析結果である。 前処理の別の例のフローチャートである。 シリカゲル・硫酸処理法の操作手順を説明するためのフローチャートである。 シリカゲル・フロリジル二層カラム法の操作手順を説明するためのフローチャートである。 未処理の廃油希釈溶液とJEAC1201-1991法による前処理を行った後の前処理溶液のＦＩＤクロマトグラフである。

符号の説明

１…移動相、２…送液ポンプ、３…試料注入器、４…ＧＰＣカラム、５…ＵＶ検出器、６…脱気装置、７…トラップ用ループ、８…試料注入液、９…送液注入ポンプ、１０…出力側流路、１１…分岐流路、１２…試料流入流路、１３…ＧＣ接続流路、１４…脱気装置、１５…試料導入流路、１６…セプタム、１７…ＰＴＶ、１８…キャピラリかラム、１９…ＥＣＤ、２０…キャリアガス流路、２１…キャリアガス、２２…キャリアガス吸入口。

Claims (5)

1. 乾燥した充填材にＰＣＢ成分を含有する絶縁油を浸透させる工程と、
   前記絶縁油を浸透させた充填材から含水アセトニトリルによりＰＣＢ成分を抽出する工程と、
   前記抽出液からＰＣＢ成分を含む溶出液を分離する工程と、
   前記溶出液をＧＰＣクロマトグラフィーで残存油を除去する工程と、
   前記溶出液をＧＣ−ＥＣＤで分析を行う工程とを備えることを特徴とする絶縁油中ＰＣＢの分析法。
2. 前記分離工程と前記ＧＰＣクロマトグラフィーで残存油を除去する工程との間に、
   前記溶出液を硫酸処理する工程を備えることを特徴とする、請求項１に記載の絶縁油中ＰＣＢの分析法。
3. 試料中のＰＣＢ成分と絶縁油とをＧＰＣ用カラムで分離する工程と、
   ＰＣＢ成分を含む溶出液分画の一部又は全部をガスクロマトグラフ用試料気化室に導入する工程と、
   気化成分をガスクロマトグラフ用カラムで分析する工程を備えることを特徴とする絶縁油中ＰＣＢの分析法。
4. 前記ＰＣＢ成分を含む溶出液分画をスプリットする工程と、
   任意の幅と量でガスクロマトグラフ用試料気化室に導入する工程とをオンラインで行うことを特徴とする、請求項３に記載の絶縁油中ＰＣＢの分析法。
5. 前記ＧＰＣクロマトグラフィーによるクリーンアップ工程の後、
   ＰＣＢ成分を含む溶出液分画の一部又は全部をガスクロマトグラフ用試料気化室に導入する工程を含み、
   気化成分をガスクロマトグラフ用カラムで分析することを特徴とする、請求項２に記載の絶縁油中ＰＣＢの分析法。

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