JP2006038477A - 欠点検査装置、欠点検査方法、およびシートの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 小さいサイズの欠点であっても精度良く検出する。
【解決手段】 被検査物５の表面に対して所定角度で帯状の光を照射する照明部３と、被検査物５の表面における帯状の光のうちエッジ付近を視野とする撮像装置７と、撮像装置７からの出力信号を入力として所定の処理を行って傷などの欠点を検出する画像処理装置８とを有している。
【選択図】 図１

Description

本発明は、プラスチックフィルム、鋼板などの被検査物の表面に存在する微細な傷などの欠点を検査する装置、プラスチックフィルム、鋼板などの被検査物の表面に存在する微細な傷などの欠点を検査する方法、およびこの方法を組み込んだシートの製造方法に関する。

従来から、図１４に示すように、被検査物としてのシート１０１の法線方向に対して、照明装置１０２と撮像装置１０３とを同じ側に配置し、シート１０１上の欠点によって散乱した光が撮像装置１０３に入射することによって欠点を検出するようにした欠陥検査装置が提案されていた（特許文献１参照）。
特開２００２−５８４５号公報

近年、携帯電話向け偏光板など光学用途のプラスチックフィルムのニーズが拡大している。そして、画面の高精細化に伴い、検出すべき欠点のサイズも小さくなっている（例えば、長さ0.1ｍｍ、幅数μｍ、深さ0.1μｍ以下など）。
したがって、特許文献１を用いてこのような欠点を検出するには撮像装置の分解能を数μｍに設定する必要がある。

ところで、プラスチックフィルムは通常延伸工程で金属ロールを用いて延伸することにより製造される。そして、ロールとの接触によって発生するキズを防ぐためにプラスチックフィルムに微粒子を混ぜてフィルム表面に微細な凹凸を形成している。

特許文献１では、微粒子の大きさに比べて十分に大きい欠点を検出するようにしていたので微粒子による微細な凹凸は無視できた。換言すれば、微粒子による微細な凹凸での散乱光の影響を殆ど受けることなく、欠点を精度良く検出することができた。しかし上述のように対象となる欠点のサイズが微小になると微粒子での散乱光の影響が無視できなくなってしまう。そして、特許文献１では、被検査物としてのシートに光を照射して反射光を撮像装置で撮像しているだけなので、単に撮像装置の分解能を上げるだけでは微粒子による微細な凹凸での散乱光の影響を受けてしまい、欠点を精度良く検出することができない。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、小さいサイズの欠点であっても精度良く検出することができる欠点検査装置、および欠点検査方法を提供し、また、欠点検査方法を組み込んだシートの製造方法を提供することを目的としている。

本発明の一の態様によれば、被検査物表面の前記照射領域の中央よりも離れた位置に対し、該被検査物表面の法線方向に対して所定の照射角度だけ傾いた方向から光を照射して照射領域を形成する光源装置と、検出視野を前記被検査物表面の前記照射領域の中央よりも離れた位置に設定する光検出手段とを備えてなることを特徴とする欠点検査装置が提供される。

本発明の他の態様によれば、前記光源装置は、照射角度が２０°以上６０°以下の範囲内に設定されたものである請求項１に記載の欠点検査装置が提供される。

本発明のさらに他の態様によれば、前記光検出手段は、前記検出視野が、前記照射領域の中央よりも前記光源から遠ざかる位置において前記被検査物表面に設定されたものである請求項１または請求項２に記載の欠点検査装置が提供される。

本発明のさらに他の態様によれば、前記検出視野内における前記照射領域の照射輝度の変化が、前記照射領域における照射輝度の最大値の０．３％以上３０％以下となるよう構成された請求項１から請求項３の何れかに記載の欠点検査装置が提供される。

本発明のさらに他の態様によれば、前記光検出手段は、１次元的に画素が配列されたラインセンサカメラである請求項１から請求項３の何れかに記載の欠点検査装置が提供される。

本発明のさらに他の態様によれば、シートを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたシートの表面に対し、該表面の法線方向に対して所定の照射角度だけ傾いた方向から光を照射して所定の線状照射領域を形成する光源装置と、該光源装置が形成する前記線状照射領域において検出視野を有するラインセンサカメラと、該ラインセンサカメラの前記シート状における視野の位置に関する情報を記憶する視野位置記憶手段と、該視野位置記憶手段に記憶された所定の視野の位置に関する情報に基づいて前記シート内における視野を設定可能な撮像カメラと、を備えてなることを特徴とするシートの欠点検査装置が提供される。

本発明のさらに他の態様によれば、被検査物表面に対し、該被検査物表面の法線方向に対して所定の照射角度だけ傾いた方向から光を照射して照射領域を形成する照射領域形成ステップと、検出視野を前記被検査物表面の前記照射領域の中央よりも離れた位置に設定する検出視野設定ステップとを備えてなることを特徴とする欠点検査方法が提供される。

本発明のさらに他の態様によれば、前記照射領域形成ステップは、照射角度を２０°以上６０°以下の範囲内に設定するステップである請求項７に記載の欠点検査方法が提供される。

本発明のさらに他の態様によれば、前記検出視野設定ステップは、前記検出視野を、前記照射領域の中央よりも前記光源から遠ざかる位置において前記被検査物表面に設定するステップである請求項７または請求項８に記載の欠点検査方法が提供される。

本発明のさらに他の態様によれば、前記検出視野設定ステップは、前記検出視野内における前記照射領域の照射輝度の変化が、前記照射領域における照射輝度の最大値の０．３％以上３０％以下となるよう構成するステップである請求項７から請求項９の何れかに記載の欠点検査方法が提供される。

本発明のさらに他の態様によれば、前記検出視野設定ステップは、１次元的に画素が配列されたラインセンサカメラを用いて検出視野を設定するステップである請求項７から請求項９の何れかに記載の欠点検査方法が提供される。

本発明のさらに他の態様によれば、保持手段に保持されたシートの表面に対し、該表面の法線方向に対して所定の照射角度だけ傾いた方向から光を照射して所定の線状照射領域を形成する線状照射領域形成ステップと、前記線状照射領域においてラインセンサカメラによって検出視野を設定する第１視野設定ステップと、前記ラインセンサカメラの前記シート上における視野の位置に関する情報を記憶する視野位置記憶ステップと、記憶された所定の視野の位置に関する情報に基づいて前記シート内における撮像カメラによる視野を設定する第２視野設定ステップとを備えてなることを特徴とするシートの欠点検査方法が提供される。

本発明のさらに他の態様によれば、出発原料からシートを製造する方法であって、請求項７から請求項１２の何れかの欠点検査方法による検査を行うことを含むことを特徴とするシートの製造方法が提供される。

本発明のさらに他の態様によれば、前記シートはラビング済みフィルムである請求項１３に記載のシートの製造方法が提供される。具体的には、例えば、ＬＣＤなどにおいて液晶分子を一定方向に配向させるために、ポリイミドなどの配向膜の液晶分子と接する面をレーヨンや綿布の２〜３ｍｍの繊維によって一方向に擦る処理（ラビング処理）を行うことにより、表面に微細な凹凸を形成するのが好適である。

本発明によれば、被検査物の表面に存在する微細な傷などの欠点を精度よく検出することができる。

以下に、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な実施の形態であるから技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。

図１は本発明の欠点検査装置の一実施形態を示す概略図である。

本欠点検査装置は、光源１からの光が光ファイバ２により伝達される照明部３と、照明部３の光出射側に配置されたシリンドリカルレンズ４と、光が照射された被検査物５からの光を集光するレンズ６と、レンズ６により集光された光を受ける撮像装置７と、撮像装置７からの出力信号を入力として所定の処理を行う画像処理装置８とを有している。この画像処理装置８は、ホストコンピュータ９に含まれている。

前記照明部３は、図１では、複数の光ファイバ２を幅方向（被検査物の送り方向と直角な方向に対応する方向）に配列したライトガイドであるが、石英ロッドの端面から光を入射し、ロッド側面から光を出射するロッド照明部などを用いることもできる。

前記光源１としては、ハロゲンランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプなどが使用可能である。ただし、出力が高いメタルハライドランプ、キセノンランプを使用することが好ましい。また、帯状のレーザー光源も使用可能である。

前記シリンドリカルレンズ４は、強い光を被検査物５に照射するために照明部３と被検査物５との間に設けられている。ただし、光源１としてレーザー光源を使用する場合には、シリンドリカルレンズ４や、光ファイバ２を省略できることもある。

前記撮像装置７は、受光素子が１次元に配列されたラインセンサカメラであることが好ましい。そして、ラインセンサカメラは、画素数が７４５０画素程度であることが好ましく、視野方向の分解能を向上させることができる。
また、照明部３の照射幅方向と被検査物５とが平行で、かつ、光を、被検査物５の表面に対する垂線方向に対して２０〜６０°の角度、より好ましくは３０〜５０°の角度で照射するように、照明部３を配置している。

前記照明部３と前記シリンドリカルレンズ４との距離を変化可能にすることが好ましく、被検査物５に照射される光の、照射幅方向に垂直な方向の照射強度分布を変化させることができる。具体的には、例えば、図示しない白色アクリル板（スペミックス、Ｅ０６４）を照明部３とシリンドリカルレンズ４との間に配置し、照射強度分布が急峻な分布となるようにシリンドリカルレンズ４の位置を調整する。ここで、急峻な分布としては、撮像装置７の分解能のサイズでの輝度変化が最大輝度に対して０．３％以上かつ３０％以下であることが好ましい。照射強度分布が急峻すぎると撮像位置の調整が困難になるからである。

なお、光源が線状照射領域を形成するものである場合は、照射領域の長手方向に直交する方向における輝度変化が、長手方向の各部において、その各部における最大輝度に対して０．３％以上かつ３０％以下であるのが好ましい。

前記撮像装置７は、照明部３の照射方向と平行に撮像するように設置されることが好ましい。しかも、被検査物５の表面に対する垂線方向に対して±１０°以内の角度で設置されることが好ましい。

また、撮像装置７は、レンズ６等の光学系の構成により被検査物５の表面に設定された検出視野内の照射線状光源の場合、光源が被検査物５上に形成する光の帯の幅方向のエッジ付近に視野を設定するのがよい。さらに輝度の変化が最大輝度に対して０．３％以上となるように視野を設定することが好ましい。

また、撮像装置７は、アナログ信号を出力するものであってもよく、デジタル信号を出力するものであってもよい。

さらに、被検査物５の表面を照射したとき、正常部（傷のない部分）の濃淡値が、撮像装置受光レベル飽和値の７０〜８０％となるように被検査物５に照射される光量を調整することが好ましい。

図２は前記画像処理装置８とホストコンピュータ９の該当部分とを詳細に示すブロック図である。

画像処理装置８は、撮像装置７からの出力信号を入力としてオフセット調整処理（例えば、出力信号に含まれる直流成分を除去する処理など）を行うオフセット調整部８１と、オフセット調整された信号からノイズ除去を行う平滑処理部８２と、平滑処理部８２の出力から欠点強調を行う微分処理部８３と、微分処理部８３の出力を２値化する２値化処理部８４と、２値化処理部８４の出力を入力として微粒子除去処理を行う微粒子除去処理部８５と、微粒子除去処理部８５の出力を入力として面積測定を行う面積測定部８６とを有している。なお、特には図示していないが、測定された面積が所定面積以上の場合にのみ欠点情報｛位置、面積、被検査物送り方向の長さ（ｍＤ方向長さ）、被検査物送り方向と直角方向の長さ（ＴＤ方向長さ）｝をホストコンピュータ９に供給するようにしている。また、平滑処理部８２と微分処理部８３とで空間フィルタ処理部を構成している。

前記位置、ｍＤ方向長さ、ＴＤ方向長さなどは、例えば、被検査物５をＸＹステージなどに支承させておき、ＸＹステージなどの動作量から得ることができる。
ホストコンピュータ９は、測定された欠点情報を入力として欠点を分類する欠点分類部９１と、欠点分類結果をメモリ９３に格納する処理を行う欠点情報格納部９２とを有している。

したがって、撮像装置７から出力される信号（被検査物を所定方向に移動させることによって、所定の期間内に得られた信号）が信号Ａ（図３参照）である場合に、オフセット調整部８１による処理、平滑処理部８２による処理、微分処理部８３による処理、２値化処理部８４による処理、および微粒子除去処理部８５による処理をこの順に行うことによって信号Ｂ（図４参照）が得られる。そして、面積測定部８６により面積測定が行われ、同時に位置、ｍＤ方向長さ、ＴＤ方向長さなどが得られる。

ホストコンピュータ９の欠点分類部９１においては、面積がS、ｍＤ方向長さがX、ＴＤ方向長さがYで与えられた場合に、例えば、（Ｘ²＋Ｙ²）／Ｓ＞αであれば傷、そうでなければ他の欠点（フィッシュアイなど）であると分類する。ここで、欠点が円形ならば（Ｘ²＋Ｙ²）／Ｓ＝２．５５であるから、αは１０前後の値であることが好ましい。

したがって、照射幅方向と近い方向の欠点を精度良く検出できる。この検出精度を向上させるために、微分処理部８３として照射幅方向と垂直な方向に微分フィルタ処理を施すものを採用することが好ましい。

さらに、撮像装置７としてのラインセンサカメラの近傍にエリアセンサカメラを設けることが好ましく、検査によって検出された欠点をレビューすることができる。

また、以上の実施形態において、撮像装置７の視野は、被検査物５に対して照射される光の帯のエッジ付近、すなわち、照射領域の中央よりも離れた位置に設定されることが視野内における輝度の変化を上述の範囲にすることが容易であるから好ましく、コントラスト良く傷を撮像できる。さらに好ましくは、光源１から遠ざかる方のエッジに設定する。

さらに説明する。

撮像装置７の視野を、被検査物５に対して照射される光の帯の中心に設定した場合には、被検査物５に存在する傷に起因する受光量が大きい（図６参照）が、被検査物５に存在する微粒子に起因する受光量も大きい（図５参照）。

したがって、傷の大きさが微粒子の大きさに近くなれば、受光量だけで両者を識別することが困難になってしまう。

これに対して、撮像装置７の視野を、被検査物５に対して照射される光の帯のエッジ付近に設定した場合には、被検査物５に存在する傷に起因する受光量が、入射光が減衰したことに起因して図６よりも小さい（図８参照）が、被検査物５に存在する微粒子に起因する受光量は、図５よりも著しく小さい（図７参照）。

これは、傷に起因する受光量が入射光の角度により大きく影響を受けるからである。

この結果、傷の大きさが微粒子の大きさに近くなっても、受光量だけで両者を精度良く識別することができる。
具体的には、光の帯の中心を撮像した場合に、図９に示す画像が得られ、光の帯のエッジ付近を撮像した場合に、図１０に示す画像が得られた。
そして、図９、図１０中に破線で示す線上の輝度プロファイルは、図１１、図１２に示すように得られた。

図１１、図１２を対比すれば、前者における平均値が２００であるのに対して、後者における平均値が１９１であり、また、破線の円で囲んだ部分の輝度は、前者よりも後者の方が高いことが分かる。

換言すれば、後者の方が、周囲の輝度は低いにも拘らず、傷信号の輝度は高くなっており、コントラストが高い傷画像を撮像できていることが分かる。
したがって、光の帯のエッジ付近を撮像することによって、傷の検出精度を高めることができる。

また、ラビング済みフィルムを被検査物として採用することもできる。
ただし、この場合には、ラビング処理の方向の傷はさほど問題にはならないのに対し、ラビング処理の方向と直交する方向の傷は小さくても問題になるので、ラビング処理の方向については重み付けを小さくし、ラビング処理の方向と直交する方向については重み付けを大きくすることが好ましい。

図１３に示すように、フィルム検査システムを構成した。
このシステムは、被検査物としてのフィルム１１を支承して２次元的に位置制御可能とするＸＹステージ１２と、フィルム１１に対して上方から光を照射する照明装置１３と、照射されたフィルム１１からの光を受けるラインセンサカメラ１４と、照射されたフィルム１１からの光を受けるレビュー用カメラ１５と、ＸＹステージ１２を支承する検査台１６と、照明装置１３に光を供給する光源１７と、撮像装置１４からの信号、およびレビュー用カメラ１５からの信号を入力として所定の処理を行う画像処理装置を含むホストコンピュータ１８と、ラインセンサカメラ１４、レビュー用カメラ１５、および照明装置１３を支持する支持フレーム１９とを有している。

ホストコンピュータ１８は、ＸＹステージ１２を制御する図示していないステージコントローラと接続しており、設定したラインセンサカメラ１４の視野において画像処理装置が欠点を検出した時にステージコントローラからＸＹステージ１２の現在位置を取得する。

所定領域検査後、画像処理装置が検出した任意の欠点に対して、ホストコンピュータ１８はステージコントローラから取得した欠点位置から欠点がレビュー用カメラ１５の視野内に入るようにＸＹステージ移動量を計算し、ステージコントローラに移動量を出力してＸＹステージを移動する。ＸＹステージ１２が移動した後、レビュー用カメラ１５が上記欠点を含む視野を撮像可能に設定し、上記欠点を撮像し、ホストコンピュータ１８のモニタに欠点画像を表示することができる。

このような構成により、ラインセンサカメラ１４で発見した欠点をレビュー用カメラ１５で確認し、真の欠点なのか、単にホコリ等が付着しているだけなのかといったことを最終判定することが容易にかつ迅速に実行できる。特にレビュー用カメラ１５でリアルタイムの画像（あるいは動画）を容易に取得できるので、欠点として検出された部位の様子の時間的変化を観測しやすい。そのため、上記部位をエアブローした前後で欠点の様子が変化すれば、単なるホコリであったことが判定できるといった利点がある。

上記利点を十分生かすためにはレビュー用カメラ１５の分解能はラインセンサカメラ１４より高い方がよく、好ましくは、画素あたりの視野サイズがラインセンサカメラ１４の０．５倍〜０．０５倍程度がよい。

前記ＸＹステージ１２として、ＩＳＰ−ＳＸｍ−Ｉ−６０−４−３００−ＴＩ−Ｓ、ＩＳＰ−ＳＸｍ−Ｉ−６０−４−４００−ＴＩ−Ｓ（ＩＡＩ）を使用した。

前記照明装置１３として、ｍＫＧ−１８０−２０００Ｓ−ＨＲ（モリテクス）（照射幅１８０ｍｍ）を使用した。なお、出射面の前面にシリンドリカルレンズ（モリテクス）を設置した。そして、透明アクリル板に光を照射して反射強度のピークとピーク半値の幅が２５０μｍになるようにシリンドリカルレンズの位置を調整した。

前記ラインセンサカメラ１４として、７４５０画素のラインセンサカメラ｛ＮＵＦ−７４５０Ｄ（ＮＥＤ製）｝を使用した。分解能は、ｍＤ、ＴＤ方向ともに５μｍ/画素であった。そして、反射光輝度がピーク値の８０%となる位置にラインセンサカメラ撮像位置を設定した。

レビュー用カメラ１５として、１０２４×７６８画素のエリアセンサカメラ｛ＸＣ−ＨＲ７０（ＳＯＮＹ）｝を使用した。分解能は、ｍＤ.ＴＤ方向ともに、０．５μｍ/画素であった。

前記光源１７として、メタルハライド光源｛ｍｍＬ−２５０（モリテクス）｝（２５０Ｗ）を使用した。なお、ライン型光ファイバライトガイドを使用して、出射光を照明装置１３に導いた。

前記ホストコンピュータ１８として、Ｄ−Ｉｍａｇｅ（アヤハエンジニアリング）を使用した。

前記フィルム１１として、φ０．６μｍの微粒子が混ざったフィルムを使用した。
上記の構成のシート検査システムを使用して、長さ３００μｍ、幅３μｍの傷を検出することができた。

本発明の欠点検査装置の一実施形態を示す概略図である。 画像処理装置とホストコンピュータの該当部分とを詳細に示すブロック図である。 信号Ａの一例を示す図である。 信号Bの一例を示す図である。 撮像装置の視野を入射光の帯の中心部に設定した状態での被検査物の微粒子からの光の強度を示す図である。 撮像装置の視野を入射光の帯の中心部に設定した状態での被検査物の傷からの光の強度を示す図である。 撮像装置の視野を入射光の帯のエッジ部に設定した状態での被検査物の微粒子からの光の強度を示す図である。 撮像装置の視野を入射光の帯のエッジ部に設定した状態での被検査物の傷からの光の強度を示す図である。 光の帯の中心を撮像した撮像画像の一例を示す図である。 光の帯のエッジ付近を撮像した撮像画像の一例を示す図である。 図９の撮像画像の破線上の輝度プロファイルを示す図である。 図１０の撮像画像の破線上の輝度プロファイルを示す図である。 フィルム検査システムの構成を示す概略斜視図である。 従来の欠陥検査装置を示す概略図である。

符号の説明

３ 照明部
７ 撮像装置
１３ 照明装置
１４ ラインセンサカメラ
１５ レビュー用カメラ

Claims (14)

1. 被検査物表面に対し、該被検査物表面の法線方向に対して所定の照射角度だけ傾いた方向から光を照射して照射領域を形成する光源装置（３）と、検出視野を前記被検査物表面の前記照射領域の中央よりも離れた位置に設定する光検出手段（７）とを備えてなることを特徴とする欠点検査装置。
2. 前記光源装置（３）は、照射角度が２０°以上６０°以下の範囲内に設定されたものである請求項１に記載の欠点検査装置。
3. 前記光検出手段（７）は、前記検出視野が、前記照射領域の中央よりも前記光源装置（３）から遠ざかる位置において前記被検査物表面に設定されたものである請求項１または請求項２に記載の欠点検査装置。
4. 前記検出視野内における前記照射領域の照射輝度の変化が、前記照射領域における照射輝度の最大値の０．３％以上３０％以下となるよう構成された請求項１から請求項３の何れかに記載の欠点検査装置。
5. 前記光検出手段（７）は、１次元的に画素が配列されたラインセンサカメラである請求項１から請求項３の何れかに記載の欠点検査装置。
6. シート（１１）（１１）を保持する保持手段と、該保持手段に保持されたシートの表面に対し、該表面の法線方向に対して所定の照射角度だけ傾いた方向から光を照射して所定の線状照射領域を形成する光源装置（１３）と、該光源装置（１３）が形成する前記線状照射領域において検出視野を有するラインセンサカメラ（１４）と、該ラインセンサカメラ（１４）の前記シート状における視野の位置に関する情報を記憶する視野位置記憶手段と、該視野位置記憶手段に記憶された所定の視野の位置に関する情報に基づいて前記シート内における視野を設定可能な撮像カメラ（１５）と、を備えてなることを特徴とするシートの欠点検査装置。
7. 被検査物表面に対し、該被検査物表面の法線方向に対して所定の照射角度だけ傾いた方向から光を照射して照射領域を形成する照射領域形成ステップと、検出視野を前記被検査物表面の前記照射領域の中央よりも離れた位置に設定する検出視野設定ステップとを備えてなることを特徴とする欠点検査方法。
8. 前記照射領域形成ステップは、照射角度を２０°以上６０°以下の範囲内に設定するステップである請求項７に記載の欠点検査方法。
9. 前記検出視野設定ステップは、前記検出視野を、前記照射領域の中央よりも前記光源から遠ざかる位置において前記被検査物表面に設定するステップである請求項７または請求項８に記載の欠点検査方法。
10. 前記検出視野設定ステップは、前記検出視野内における前記照射領域の照射輝度の変化が、前記照射領域における照射輝度の最大値の０．３％以上３０％以下となるよう構成するステップである請求項７から請求項９の何れかに記載の欠点検査方法。
11. 前記検出視野設定ステップは、１次元的に画素が配列されたラインセンサカメラを用いて検出視野を設定するステップである請求項７から請求項９の何れかに記載の欠点検査方法。
12. 保持手段に保持されたシートの表面に対し、該表面の法線方向に対して所定の照射角度だけ傾いた方向から光を照射して所定の線状照射領域を形成する線状照射領域形成ステップと、前記線状照射領域においてラインセンサカメラによって検出視野を設定する第１視野設定ステップと、前記ラインセンサカメラの前記シート上における視野の位置に関する情報を記憶する視野位置記憶ステップと、記憶された所定の視野の位置に関する情報に基づいて前記シート内における撮像カメラによる視野を設定する第２視野設定ステップと、を備えてなることを特徴とするシートの欠点検査方法。
13. 出発原料からシートを製造する方法であって、請求項７から請求項１２の何れかの欠点検査方法による検査を行うことを含むことを特徴とするシートの製造方法。
14. 前記シートはラビング済みフィルムである請求項１３に記載のシートの製造方法。
    
    
    

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