JP2006036602A - セラミック部材およびその製造方法、ならびにこれを用いた電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも一方の主面に凹部2を備えてなるセラミック部材1であって、該セラミック部材1は主成分と複数の添加剤成分とからなり、前記凹部2は熱照射で形成され、前記凹部2の表層部2aには前記主成分をなすセラミックの溶融層が実質的に存在しないようにする。
【選択図】図1
Description
2、102:凹部
2a、102a:表層部
3、103:分割用溝
4、104:半導体チップ搭載用凹部
5、105:電子部品
6、106:回路パターン
7、107:端面電極
8:薄膜金属層
9:金属層
10:半導体チップ
11:導電体
13:結晶粒子
14:ガラス質
15:添加剤
16:セラミック基板
17:電極
18:変質層
19:亀裂
20:熱照射
21:レーザー光
22:集光レンズ
23:加工テーブル
24:パルス波形
25:ノーマルレーザーの発振信号
26:ON信号
116:溶融層
117:マイクロクラック
118:溶着物
119:亀裂
Claims (16)
- 少なくとも一方の主面に凹部を備えてなるセラミック部材であって、該セラミック部材は主成分と複数の添加剤成分とからなり、前記凹部は熱照射で形成され、前記凹部の表層部には前記主成分をなすセラミックの溶融層が実質的に存在しないことを特徴とするセラミック部材。
- 少なくとも一方の主面に凹部を備えてなるセラミック部材であって、該セラミック部材は主成分と複数の添加剤成分とからなり、該添加剤成分の一部を前記凹部の表層部に偏在させたことを特徴とするセラミック部材。
- 前記凹部の周縁に前記セラミック部材の溶着物が実質的に存在しないことを特徴とする請求項1記載のセラミック部材。
- 前記添加剤成分の一部を前記凹部の表層部の面積の80%以下に存在させたことを特徴とする請求項2記載のセラミック部材。
- 前記凹部の表層部は、実質的に前記主成分をなすセラミック結晶粒の粒界面からなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のセラミック部材。
- 前記凹部と前記セラミック部材の主面との境界線間距離のバラツキが4μm以下であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のセラミック部材。
- 前記凹部の深さのバラツキが8μm以下であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載のセラミック部材。
- 前記セラミック部材は主成分としてAl2O392.0〜99.9質量%、添加剤としてSiO2、MgO、CaOを含有したことを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載のセラミック部材。
- 前記セラミック部材を板状体とし、前記凹部が前記セラミック部材を分割する溝であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載のセラミック部材。
- 請求項9記載のセラミック部材を用いて、該セラミック部材の主面に回路パターンが形成され、かつ該回路パターンと前記凹部を接続するように導体が形成され、該凹部に沿って前記セラミック部材を分割した端面に電極を形成したことを特徴とする電子部品。
- 請求項1乃至8のいずれかに記載のセラミック部材を用いて、該セラミック部材の凹部に少なくとも一層以上の薄膜金属層を蒸着し、該薄膜金属層上に少なくとも一層以上の金属メッキ層を形成し、該金属メッキ層上に半導体チップを搭載したことを特徴とする電子部品。
- 主成分と複数の添加剤成分からなるセラミック基板の少なくとも一方の主面に導電体を形成し、前記添加剤成分の一部を前記セラミック基板の側面表層部に偏在させ、該側面表層部に電極を形成するとともに、該電極と前記導電体とを導通したことを特徴とする電子部品。
- 複数の成分からなる添加剤を含むセラミックを板状に焼成し、得られたセラミック部材の少なくとも一方の主面に凹部を有するセラミック部材の製造方法であって、該凹部を形成する部位に前記セラミック部材の主成分の融点未満で、かつ、前記添加剤のうち少なくとも1種の成分が有する融点より高い温度の熱照射をすることで、前記凹部を形成することを特徴とするセラミック部材の製造方法。
- 前記熱照射の移動速度が10m/分以上であることを特徴とする請求項13に記載のセラミック部材の製造方法。
- 前記熱照射に用いる熱がレーザー光であることを特徴とする請求項13または14に記載のセラミック部材の製造方法。
- 前記レーザー光がCO2レーザーであることを特徴とする請求項15記載のセラミック部材の製造方法。
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