JP2006032922A - 配線分岐具 - Google Patents
配線分岐具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006032922A JP2006032922A JP2005172041A JP2005172041A JP2006032922A JP 2006032922 A JP2006032922 A JP 2006032922A JP 2005172041 A JP2005172041 A JP 2005172041A JP 2005172041 A JP2005172041 A JP 2005172041A JP 2006032922 A JP2006032922 A JP 2006032922A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- group
- branch
- side terminal
- connection side
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】 X個の端子を持つ一個の第1処理装置接続側端子群1と、前記接続側端子群1の各端子から延設させて成る一個の第1配線群2と、第1配線群2の各配線からX個の部位で引き出した第1分岐配線30を各部位ごとに集合させて成るX個の第1分岐配線群3と、前記第1分岐配線群3の端末に設けたX個の第1センサ接続側端子群4を備えた第1基材Aと、X個の端子を持つ一個の第2処理装置接続側端子群5と、前記接続側端子群5の各端子から延設させて成る一個の第2配線群6と、第2配線群6の各配線をX本に分岐させた第2分岐配線70を一纏めして成るX個の第2分岐配線群7と、前記第2分岐配線群70の端末に設けたX個の第2センサ接続側端子群8を備えている。
【選択図】 図1
Description
この発明の配線分岐具は、X(二以上の自然数)個の端子を有する一個の第1処理装置接続側端子群と、前記第1処理装置接続側端子群の各端子からそれぞれ延設させて成る一個の第1配線群と、第1配線群の各配線からX個の部位で引き出した第1分岐配線を各部位ごとに集合させて成るX個の第1分岐配線群と、前記第1分岐配線群の端末に設けたX個の第1センサ接続側端子群を備えている第1基材と、
X個の端子を有する一個の第2処理装置接続側端子群と、前記第2処理装置接続側端子群の各端子からそれぞれ延設させて成る一個の第2配線群と、第2配線群の各配線をそれぞれX本に分岐させた第2分岐配線を一纏めして成るX個の第2分岐配線群と、前記第2分岐配線群の端末に設けたX個の第2センサ接続側端子群を備えている第2基材と、
第1・第2処理装置接続側端子群相互を近設させて一個の処理装置接続側端子部を、第1・第2センサ接続側端子群相互を近設させてX個のセンサ接続側端子部を、設けてある。
(請求項2記載の発明)
この発明の配線分岐具は、上記請求項1記載の発明に関し、第1基材は、第1配線群の一部及びこれと分離した第1分岐配線群が印刷形成された印刷層と、前記印刷層上に印刷形成され且つ多くのスルーホールを有する絶縁層と、スルーホールを介して第1配線群の一部と第1分岐配線群が接続されるべく絶縁層上に配線群が印刷形成された印刷層とを具備する。
(請求項3記載の発明)
この発明の配線分岐具は、上記請求項1又は2記載の発明に関し、第1・第2基材の最外層は、弾性を有する樹脂製フィルム又はプリント基板である。
(請求項4記載の発明)
この発明の配線分岐具は、上記請求項1乃至3のいずれかに記載の発明に関し、第1・第2基材相互間には、中間絶縁層を介在させてある。
(請求項5記載の発明)
この発明の配線分岐具は、上記請求項1乃至4のいずれかに記載の発明に関し、第1処理装置接続側端子群が有する端子数と、第2処理装置接続側端子群が有する端子数とは、同一又は相違する数である。
(この配線分岐具Dの構成について)
この配線分岐具Dは、図1に示すように、第1基材Aと、第2基材Bと、前記第1基材Aと第2基材Bとの間に介在させた中間絶縁層Cとから構成されている。
「第1基材A,第2基材B」
可撓性を有する各種樹脂等であれば使用できるが、例えばポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等が採用できる。なお、厚みは10〜100μmである。
「絶縁層」
紫外線硬化レジンにより構成されている。厚みは10〜50μmである。
「配線及び端子」
配線や端子は導電性インクにより構成されている。導電性インクとしては、各種レジン(例えば、ポリエステル樹脂)に銀の粉末を混合して成る銀インクがある。なお、印刷形成された導電インクの厚みは10〜20μmである。
(この配線分岐具Dに接続される圧力センサSについて)
圧力センサSは、図7に示すように、複雑な形状や曲面への装着を可能とするため、端子部90から直線状の配線部91を延設し且つ延設した配線部91から左右にそれぞれ二個(合計四個)の感圧部92が枝分かれした形態を採っている。
「ベースフィルム9a,9b」
可撓性を有する各種樹脂等であれば使用できるが、例えばポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等が採用できる。なお、厚みは10〜100μmである。
「レシーブ電極92a、印加電極92b、配線91a、配線91b、端子90a、90b」
これらは導電性インクにより構成されている。導電性インクとしては、各種レンジ(例えばポリエステルレジン)に銀の粉末を混合して成る銀インクがある。なお、印刷形成された導電性インクの厚みは10〜20μmである。
「感圧インク層92a’,92b’」
レジンに半導体粒子と導体粒子を含むインクより構成されている。なお、厚みは10〜50μmである。
「絶縁層」
紫外線硬化レジンにより構成されている。厚みは10〜50μmである。
(配線分岐具Dを介した圧力センサS側と解析処理装置PC側との接続について)
配線分岐具Dを介した圧力センサS側と解析処理装置PC側との接続は、図9に示すような態様で行われており、解析処理装置PCによるスキャンにより圧力センサSの感圧部92に作用した力や圧力を電気抵抗値として検出している。
(この配線分岐具Dを使用した場合の感圧部92の数について)
この配線分岐具Dを使用した場合、解析処理装置側の端子T1(四個の端子群10及び四個の端子群50を持つ)だけのものであるにもかかわらず、図9に示すように、圧力センサS側の四個の端子T2(それぞれ四個の端子群40及び四個の端子群80を持つ)にそれぞれ圧力センサSが接続できるものとなり、その結果、4本×4個=16個の感圧部92のスキャンが可能になる。これに対して、この配線分岐具Dを使用しない場合、図10に示すように、1本×4個=4個の感圧部92しかスキャンできない。
(解析処理装置PSによる圧力センサSのスキャンについて)
このシステムでは、図11に示すように、圧力センサSからの出力を読み取らせるための回路を有しており、インターフェイス回路IFを介して解析処理装置PCと接続されている。なお、上記した解析処理装置PC、インターフェイス回路IF及び出力の読み取り回路の基本的動作は公知の特表昭62−502665号に開示されているので、ここでは詳述しない。
(1) 先ず、上記した圧力センサSからの出力情報を読み取るときは、図10に示す如く前記読み取り回路と印加側・レシーブ側電極92b,92aとを中継コネクタC1を介して接続状態にする。
(2) ここで、インターフェイス回路IFからのクロック信号「H」によって印加電圧(−V)は、増幅器103(この増幅器103の入力側は抵抗102により接地電位に保たれている)を介して印加側電極92bに印加される。
(3) 印加側電極92bへの電圧の印加から次のクロック信号「H」による印加側電極92bへの電圧の印加までの間に、列カウンター107からの出力によりマルチプレクサ106のスイッチが切り替わり、レシーブ側電極92aが順にスキャンされる。
(4) ここで、感圧部92に圧力が加わると、スイッチSWが閉状態になると共に圧力に応じた低抵抗が減少変化してレシーブ側電極92aに順に電流が流れ、それぞれの列の抵抗104及び増幅器105で反転増幅される。反転増幅された出力電圧は列のマルチプレクサ106により順次、レジスタ108に送られデジタル信号としてインターフェース回路IFに送られる。
(5) なお、この実施例ではインターフェイス回路IFに送られてきた情報は、パーソナル解析処理装置IFにより読み取られ、ディスプレイ上に感圧部92に加わった圧力に対応した数値が表示されるようになっている。
(他の実施形態について)
(1) この配線分岐部Dの構成は、上記実施例を含むものであり、X(二以上の自然数)個の端子を有する一個の第1処理装置接続側端子群1と、前記第1処理装置接続側端子群1の各端子からそれぞれ延設させて成る一個の第1配線群2と、第1配線群2の各配線からX個の部位で引き出した第1分岐配線30を各部位ごとに集合させて成るX個の第1分岐配線群3と、前記第1分岐配線群3の端末に設けたX個の第1センサ接続側端子群4を備えている第1基材Aと、X(二以上の自然数)個の端子を有する一個の第2処理装置接続側端子群5と、前記第2処理装置接続側端子群5の各端子からそれぞれ延設させて成る一個の第2配線群6と、第2配線群6の各配線をそれぞれX本に分岐させた第2分岐配線70を一纏めして成るX個の第2分岐配線群7と、前記第2分岐配線群70の端末に設けたX個の第2センサ接続側端子群8を備えている第2基材Bと、第1・第2処理装置接続側端子群1,5相互を近設させて一個の処理装置接続側端子部T1を、第1・第2センサ接続側端子群4,8相互を近設させてX個のセンサ接続側端子部T2を、設けてある。
(2) 上記した実施例では、第1・第2基材の最外層を、弾性を有する樹脂フィルムで構成させたが、これに限定されることなく、プリント基板であってもよい。このように第1・第2基材に第1・第2基材をプリント基板で構成させた場合は、通常のエッチングで配線等を形成することができる。また、第1・第2基材の最外層は、印刷が可能であれば絶縁コート4を施した金属板であってもよい。
A 第1基材
B 第2基材
C 中間絶縁層
H 絶縁層
h スルーホール
T1 処理装置接続側端子部
T2 センサ接続側端子部
F1 樹脂フィルム
F2 樹脂フィルム
1 第1処理装置接続側端子群
2 第1配線群
3 第1分岐配線群
4 第1センサ接続側端子群
5 第2処理装置接続側端子群 8 第2センサ接続側端子群
10 端子
20 配線
30 第1分岐配線
40 端子
50 端子
60 第2配線
70 第2分岐配線
80 端子
Claims (5)
- X(二以上の自然数)個の端子を有する一個の第1処理装置接続側端子群と、前記第1処理装置接続側端子群の各端子からそれぞれ延設させて成る一個の第1配線群と、第1配線群の各配線からX個の部位で引き出した第1分岐配線を各部位ごとに集合させて成るX個の第1分岐配線群と、前記第1分岐配線群の端末に設けたX個の第1センサ接続側端子群を備えている第1基材と、
X個の端子を有する一個の第2処理装置接続側端子群と、前記第2処理装置接続側端子群の各端子からそれぞれ延設させて成る一個の第2配線群と、第2配線群の各配線をそれぞれX本に分岐させた第2分岐配線を一纏めして成るX個の第2分岐配線群と、前記第2分岐配線群の端末に設けたX個の第2センサ接続側端子群を備えている第2基材と、
第1・第2処理装置接続側端子群相互を近設させて一個の処理装置接続側端子部を、第1・第2センサ接続側端子群相互を近設させてX個のセンサ接続側端子部を、設けてあることを特徴とする配線分岐具。 - 第1基材は、第1配線群の一部及びこれと分離した第1分岐配線群が印刷形成された印刷層と、前記印刷層上に印刷形成され且つ多くのスルーホールを有する絶縁層と、スルーホールを介して第1配線群の一部と第1分岐配線群が接続されるべく絶縁層上に配線群が印刷形成された印刷層とを具備することを特徴とする請求項1記載の配線分岐具。
- 第1・第2基材の最外層は、弾性を有する樹脂製フィルム又はプリント基板であることを特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載の配線分岐具。
- 第1・第2基材相互間には、中間絶縁層を介在させてあることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の配線分岐具。
- 第1処理装置接続側端子群が有する端子数と、第2処理装置接続側端子群が有する端子数とは、同一又は相違する数であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の配線分岐具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005172041A JP4258494B2 (ja) | 2004-06-14 | 2005-06-13 | 配線分岐具 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004175580 | 2004-06-14 | ||
JP2005172041A JP4258494B2 (ja) | 2004-06-14 | 2005-06-13 | 配線分岐具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006032922A true JP2006032922A (ja) | 2006-02-02 |
JP4258494B2 JP4258494B2 (ja) | 2009-04-30 |
Family
ID=35898839
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005172041A Expired - Fee Related JP4258494B2 (ja) | 2004-06-14 | 2005-06-13 | 配線分岐具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4258494B2 (ja) |
-
2005
- 2005-06-13 JP JP2005172041A patent/JP4258494B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4258494B2 (ja) | 2009-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11147510B2 (en) | Flexible sensors and sensor systems | |
JP2520848B2 (ja) | 磁気式面圧入力パネル | |
US10928259B2 (en) | Pressure sensor | |
CN100541403C (zh) | 触摸面板输入装置 | |
US5489900A (en) | Force sensitive transducer for use in a computer keyboard | |
US10006820B2 (en) | Magnetic interference avoidance in resistive sensors | |
US4319078A (en) | Apparatus for detecting X and Y coordinates of input points | |
CA1272393A (en) | Electrographic touch sensor with z-axis capability | |
JP5607697B2 (ja) | タッチセンサ及び電子機器 | |
TWI351636B (en) | Touch sensing device | |
JPS63276117A (ja) | 図形入力タブレツト | |
JP2004525360A (ja) | 電子感圧変換器装置及びその製造方法 | |
WO2007135927A1 (ja) | 感圧センサ | |
CN108235748A (zh) | 压阻式传感器、压力检测装置、电子设备 | |
US20090226689A1 (en) | Pressure sensitive conductive sheet and panel switch using the same | |
WO2018044227A1 (en) | Stretchable pressure mapping sysytem | |
JP4141575B2 (ja) | ポインティング装置 | |
JP2006053136A (ja) | 人体模型及びロボット用圧力センサ、並びにこれを利用したシステム | |
JP4258494B2 (ja) | 配線分岐具 | |
JP2006184255A (ja) | 遠距離間圧力分布計測システム | |
TW201107828A (en) | Electronic appapatus | |
JP2006277663A (ja) | 座標検出装置及び座標検出方法 | |
JP2010038670A (ja) | フィルム状センサ | |
RU2045782C1 (ru) | Устройство для считывания графической информации | |
JP6525297B2 (ja) | 導電性インキで印刷された回路をもつ可撓性基材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060428 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080930 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081105 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081128 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081226 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090107 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090126 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4258494 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140220 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |