JP2006031764A - ハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ - Google Patents

ハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ Download PDF

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Abstract

【課題】 ロングテールサスペンション基板のフライングリードとフレキシブルプリント基板の接合端子との結合が均一かつ確実に行えるとともに、フライングリードを接合端子から引き剥がす際にフライングリードが切れてしまうといった問題の発生することのない、ハードディスクドライブのキャリッジアセンブリを提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント基板１６は、ほぼ同一の粒径のスペーサ３０が混入された接着剤により、補強部１０ｃに接着され、フライングリード１５ａと接合端子１６ａとは、フライングリード１５ａを接合端子１６ａに押し付けた状態で超音波振動を印加する超音波接合により接合されている。
また、フライングリード１５ａの、接合端子１６ａとの接合面の反対面に、絶縁膜２８が設けられ、前記超音波接合は、絶縁膜２８を介してフライングリード１５ａを接合端子１６ａに押し付けた状態で超音波振動を印加する。
【選択図】 図３

Description

本発明は、磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、その配線回路の一部がフライングリードに形成されたロングテールサスペンション基板と、前記フライングリードが接合される接合端子が設けられたフレキシブルプリント基板とを備えた、ハードディスクドライブのキャリッジアセンブリに関する。
近年、ハードディスクドライブ（磁気ディスク装置）において、磁気ディスクの高密度化およびアクセスの高速化に伴い、キャリッジアセンブリの構成、中でも特にサスペンションおよびフレキシブルプリント基板の構成が、合理化されてきている。
具体的には、磁気ヘッドを支持するサスペンションにおいて、サスペンションの表面等に配線回路が予め形成された、いわゆるサスペンション基板が普及しつつある。さらに、電気的な接合点を減らすことで接合信頼性を向上させるために、キャリッジアセンブリ上に設けたプリアンプ用フレキシブルプリント基板に到達するところまでサスペンション基板を延ばして形成した、いわゆるロングテールサスペンション基板を採用し、サスペンション基板の配線回路とプリアンプ用フレキシブルプリント基板とを、中継ケーブル等を介さずに直接接合する技術が普及しつつある。
上記のロングテールサスペンション基板を採用したキャリッジアセンブリＣｘの側面図を、図９に示す。
キャリッジアセンブリＣｘのキャリッジ本体１０は、互いに平行に配設される複数の磁気ディスク（図示せず）の記録面に対応して延出する複数のキャリッジアーム１０ａを備え、Ａ−Ａ線の軸心をもつアクチュエータ軸が回動することにより回動されて、磁気ディスクの面と平行な面内でシーク動作をなす。
ロングテールサスペンション基板１２は、ステンレス製の薄板状に形成され、キャリッジアーム１０ａの延出方向に沿って形成された溝部１０ｂ内に配置されて、キャリッジ本体１０に取り付けられる。ロングテールサスペンション基板１２の先端部１２ａは、キャリッジアーム１０ａの先端からさらに突出して、その磁気ディスクの対向面には、磁気ヘッド１４が搭載される。
キャリッジ本体１０の一側面の補強部には、プリアンプ用フレキシブルプリント基板１６が取り付けられる。フレキシブルプリント基板１６は、補強部に塗付された接着剤と、ビス１８とにより、キャリッジ本体１０の補強部に取り付けられる。
図８（ａ）に、ロングテールサスペンション基板１２の平面図を示す。
ロングテールサスペンション基板１２には、磁気ヘッド１４に電気的に連繋された配線回路１５が片面に設けられている。配線回路１５は、磁気ヘッド１４が搭載された先端部１２ａから、キャリッジ本体１０側の他端部まで、ロングテールサスペンション基板１２の長手方向に沿って設けられている。
配線回路１５は、一般的には、磁気ヘッド１４の磁気ディスクへの書き込み用の信号線が２本と、読み出し用の信号線が２本の、計４本設けられる。
配線回路１５の表裏面（前記薄板状のステンレス板との間、および外表面）は、ポリイミド膜等の絶縁膜によって覆われて絶縁されている。
ただし、ロングテールサスペンション基板１２の前記他端部側において、配線回路１５は、前記薄板状のステンレス板、および前記絶縁膜から完全に露出されたフライングリード１５ａ（図８（ｂ）の黒塗り部分）に形成される（特許文献１ 第３図等参照）。
フライングリード１５ａは、プリアンプ用フレキシブルプリント基板１６の接合端子１６ａと接合するための、ロングテールサスペンション基板１２側の接合端子である。
図１０に、接合端子１６ａとフライングリード１５ａとの接合部分の拡大図を示す。
ロングテールサスペンション基板１２は、各フライングリード１５ａの並び方向がフレキシブルプリント基板１６の基板面と平行となるように、前記他端部側の箇所１２ｂが、図８（ｂ）のＢ−Ｂ線において配線回路１５の形成面が内側となるように直角に折り曲げられて、フライングリード１５ａが接合端子１６ａに接合される。
フライングリード１５ａと接合端子１６ａとは、超音波接合により接合される。図１１は、この超音波接合の方法を示す、フライングリード１５ａの長手方向に直交する方向での断面説明図である。
図１１（ａ）に示すように、フレキシブルプリント基板１６は、接着剤層２０を介してキャリッジ本体１０の補強部１０ｃ上に接着されている。そのフレキシブルプリント基板１６の接合端子１６ａ上にロングテールサスペンション基板１２のフライングリード１５ａを配置する。そして、図１１（ｂ）に示すように、超音波ツールＴをフライングリード１５ａに当接させて、超音波ツールＴによりフライングリード１５ａを接合端子１６ａに押し付ける。この状態で、超音波ツールＴにより、フライングリード１５ａに超音波振動を印加することにより、フライングリード１５ａと接合端子１６ａとを接合する。
なお、フライングリード１５ａおよび接合端子１６ａの外表面にそれぞれ金めっきを予め施しておく（特許文献１ 第３図、段落００２５−００２６参照）ことで、超音波振動の印加による接合を好適に行うことができる。
また、前記超音波接合後、フライングリード１５ａの、超音波ツールＴとの当接面（図１１（ｂ）中ではフライングリード１５ａの上面）は、超音波ツールＴとの摩擦力によって荒れて、塵埃が発生しやすい状態となっている。ハードディスクドライブ中の塵埃は、ハードディスクドライブの誤動作の原因となるため、超音波接合後には、塵埃が発生しないよう、図１２に示すように、フライングリード１５ａの前記当接面上に、接合端子１６ａに跨る樹脂コーティング２２を施すことが行われる。
特開２００３−３１９１５号公報（第３図、段落００２５−００２６）
従来のキャリッジアセンブリＣｘにおいて、フレキシブルプリント基板１６とキャリッジ本体１０の補強部１０ｃとは、接着剤層２０を介して接着されているため、図１１に示すように、接着剤層２０の層厚が均一とならない。これにより、超音波ツールＴの押圧力が、複数（本例では４本）のフライングリード１５ａおよび接合端子１６ａに均一に作用せず、したがって超音波振動の伝達状態も均一とならないため、フライングリード１５ａと接合端子１６ａ間の電気的な接合強度にバラツキが生じてしまうという課題がある。
また、ハードディスクドライブの製造工程において、キャリッジアセンブリＣｘの組み立て後、磁気ヘッド１４やロングテールサスペンション基板１２の電気的特性等の検査で異常があった場合、ロングテールサスペンション基板１２の交換作業が発生することがある。
この際、フライングリード１５ａを接合端子１６ａから引き剥がす必要があるが、図１２に示した通り、フライングリード１５ａの前記当接面上に、接合端子１６ａに跨る樹脂コーティング２２が施されていると、フライングリード１５ａに、フライングリード１５ａを接合端子１６ａから引き剥がす力だけでなく、樹脂コーティング２２を接合端子１６ａから引き剥がすための力が掛かってしまう。このため、フライングリード１５ａに大きな力が掛かってフライングリード１５ａが切れてしまう場合があり、交換が行えなくなったり、交換作業が困難になったりするという課題がある。
本発明はこれらの課題を解決すべくなされ、その目的とするところは、ロングテールサスペンション基板のフライングリードとフレキシブルプリント基板の接合端子との結合が均一かつ確実に行えるとともに、フライングリードを接合端子から引き剥がす際にフライングリードが切れてしまうといった問題の発生することのない、ハードディスクドライブのキャリッジアセンブリを提供することにある。
本発明は、上記課題を解決するために、次の構成を備える。
すなわち、アクチュエータ軸を中心に回動可能に設けられたキャリッジ本体と、該キャリッジ本体に取り付けられ、先端部に搭載された磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、該配線回路の一部がフライングリードに形成されたロングテールサスペンション基板と、前記キャリッジ本体に設けられた補強部に取り付けられ、前記フライングリードが接合される接合端子が設けられたフレキシブルプリント基板とを備えたハードディスクドライブのキャリッジアセンブリにおいて、前記フレキシブルプリント基板は、ほぼ同一の粒径のスペーサが混入された接着剤により、前記補強部に接着され、前記フライングリードと前記接合端子とは、該フライングリードを該接合端子に押し付けた状態で超音波振動を印加する超音波接合により接合されていることを特徴とする。
これによれば、超音波ツール等によりフライングリードが接合端子に押し付けられて超音波振動が印加された際、フレキシブルプリント基板と補強部との間の接着剤層の層厚が、スペーサの粒径に揃って均一となるため、超音波ツール等による押圧力がフライングリードおよび接合端子に均一に作用して、フライングリードと接合端子間の接合が均一かつ確実に行われる。
さらに、前記接着剤は、熱可塑性の材料で構成されていることを特徴とする。
これによれば、フライングリードと接合端子とを超音波接合する際に加熱を行うことによって、接着剤の流動性が高くなり、または接着剤層が変形しやすくなって、接着剤層の層厚をより均一にすることができる。
また、前記フライングリードの、前記接合端子との接合面の反対面に、絶縁膜が設けられ、前記超音波接合は、前記絶縁膜を介して前記フライングリードを前記接合端子に押し付けた状態で超音波振動を印加することを特徴とする。
また、アクチュエータ軸を中心に回動可能に設けられたキャリッジ本体と、該キャリッジ本体に取り付けられ、先端部に搭載された磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、該配線回路の一部がフライングリードに形成されたロングテールサスペンション基板と、前記キャリッジ本体に設けられた補強部に取り付けられ、前記フライングリードが接合される接合端子が設けられたフレキシブルプリント基板とを備えたハードディスクドライブのキャリッジアセンブリにおいて、前記フライングリードの、前記接合端子との接合面の反対面に、絶縁膜が設けられ、前記フライングリードと前記接合端子とは、前記絶縁膜を介して該フライングリードを該接合端子に押し付けた状態で超音波振動を印加する超音波接合により接合されていることを特徴とする。
これによれば、フライングリードが、絶縁膜により補強されて、切れ難くなる。さらに、フレキシブルプリント基板（接合端子）と補強部との間の間隔の不均一を、絶縁膜が吸収するため、超音波ツール等による押圧力がフライングリードおよび接合端子に均一に作用して、フライングリードと接合端子間の接合が均一かつ確実に行われる。
さらに、前記絶縁膜は、熱可塑性の材料で構成されていることを特徴とする。
これによれば、フライングリードと接合端子とを超音波接合する際に加熱を行うことによって、絶縁膜が、より変形しやすくなって、フレキシブルプリント基板（接合端子）と補強部との間の間隔の不均一がより吸収される。
また、前記フライングリードの、前記接合端子との接合面の反対面に、前記接合端子との接合部に対応する位置に開口部が形成された絶縁膜が設けられ、前記フライングリードと前記接合端子とは、前記開口部を介して該フライングリードを該接合端子に押し付けた状態で超音波振動を印加する超音波接合により接合され、該超音波接合が成された後、前記開口部を覆うコーティングが施されていることを特徴とする。
また、アクチュエータ軸を中心に回動可能に設けられたキャリッジ本体と、該キャリッジ本体に取り付けられ、先端部に搭載された磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、該配線回路の一部がフライングリードに形成されたロングテールサスペンション基板と、前記キャリッジ本体に設けられた補強部に取り付けられ、前記フライングリードが接合される接合端子が設けられたフレキシブルプリント基板とを備えたハードディスクドライブのキャリッジアセンブリにおいて、前記フライングリードの、前記接合端子との接合面の反対面に、前記接合端子との接合部に対応する位置に開口部が形成された絶縁膜が設けられ、前記フライングリードと前記接合端子とは、前記開口部を介して該フライングリードを該接合端子に押し付けた状態で超音波振動を印加する超音波接合により接合され、該超音波接合が成された後、前記開口部を覆うコーティングが施されていることを特徴とする。
これによれば、フライングリードが、絶縁膜により補強されて、切れ難くなる。さらに、コーティングはフライングリードと絶縁膜とに跨って形成されるため、フライングリードを接合端子から引き剥がす際、コーティングを接合端子から引き剥がす力がフライングリードに掛かることがなく、フライングリードが切れることがない。
また、前記フライングリードの前記接合端子との接合面は、金めっき層に形成され、前記フライングリードの前記接合面の反対側の最も外側の導体層は、ニッケルめっき層に形成されていることを特徴とする。
これによれば、超音波振動が印加される、フライングリードの前記接合面の反対側の表面が、従来の金めっき層よりも硬質のニッケルめっき層に形成されていることから、超音波振動がよりフライングリードにより伝達されやすくなり、フライングリードと接合端子との結合強度が高められる。
また、前記ロングテールサスペンション基板は、互いにほぼ平行に延びる複数の前記フライングリードを有し、前記絶縁膜は、前記複数のフライングリードに跨って設けられていることを特徴とする。
これによれば、容易に均一厚の絶縁膜を形成できる。
また、前記絶縁膜は、前記ロングテールサスペンション基板の本体と前記配線回路との間に設けられた絶縁層と一体に設けられていることを特徴とする。
これによれば、フライングリードの形成時に、フライングリードの箇所において、ロングテールサスペンション基板の本体と配線回路との間に設けられた絶縁膜の除去工程をなくすだけで、絶縁膜を低コストかつ簡単に構成できる。
また、アクチュエータ軸を中心に回動可能に設けられたキャリッジ本体と、該キャリッジ本体に取り付けられ、先端部に搭載された磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、該配線回路の一部がフライングリードに形成されたロングテールサスペンション基板と、前記キャリッジ本体に設けられた補強部に取り付けられ、前記フライングリードが接合される接合端子が設けられたフレキシブルプリント基板とを備えたハードディスクドライブのキャリッジアセンブリにおいて、前記フライングリードの前記接合端子との接合面は、金めっき層に形成され、前記フライングリードの前記接合面の反対側の最も外側の導体層は、ニッケルめっき層に形成されていることを特徴とする。
これによれば、超音波振動が印加される、フライングリードの前記接合面の反対側の表面が、従来の金めっき層よりも硬質のニッケルめっき層に形成されていることから、超音波振動がよりフライングリードにより伝達されやすくなり、フライングリードと接合端子との結合強度が高められる。
また、前記ロングテールサスペンション基板は、互いにほぼ平行に延びる複数の前記フライングリードを有し、前記超音波接合は、前記複数のフライングリードを、同時に、前記接合端子に押し付けた状態で超音波振動を印加することにより成されたことを特徴とする。
本発明によれば、ロングテールサスペンション基板のフライングリードとフレキシブルプリント基板の接合端子との結合が均一かつ確実に行えるとともに、フライングリードを接合端子から引き剥がす際にフライングリードが切れてしまうといった問題が発生することがない。
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付図面を用いて詳細に説明する。
図１は、本発明の実施例１に係るキャリッジアセンブリＣの側面図である。
なお、従来のキャリッジアセンブリＣｘと同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
実施例１のキャリッジアセンブリＣにおいては、フライングリード１５ａの、接合端子１６ａとの接合面の反対面に、弾性を有する絶縁膜２４が設けられている。
絶縁膜２４を形成する方法につき、図２を用いて説明する。
図２（ａ）は、フライングリード１５ａ形成前のロングテールサスペンション基板１２の、キャリッジ本体１０側の端部における、長手方向の部分断面図である。ロングテールサスペンション基板１２は、ステンレス板２８と、配線回路１５と、ステンレス板２８と配線回路１５との間を絶縁する絶縁膜２４と、配線回路１５の外面を絶縁する絶縁膜２６とを備える。
絶縁膜２４，２６は、ポリイミド等の樹脂により構成されている。
実施例１のキャリッジアセンブリＣを製造する際には、フライングリード１５ａは、図２（ｂ）に示すように、ロングテールサスペンション基板１２の該当部分において、ステンレス板２８と絶縁膜２６とを除去することによって形成される。そして、絶縁膜２６が除去されることで、互いに平行に延びる複数のフライングリード１５ａが露出して形成される。また、絶縁膜２４は、複数の各フライングリード１５ａに跨るよう、除去されずに残置される。
なお、従来においては、図１１に示されるように、ステンレス板２８と配線回路１５との間を絶縁する絶縁膜２４をも除去して、フライングリードが形成されている。
さらに、実施例１において、フレキシブルプリント基板１６は、図３（ａ）に示すように、互いにほぼ同一の粒径の剛体のスペーサ３０が混入された接着剤から成る接着剤層３２により、補強部１０ｃに接着される。
実施例１のキャリッジアセンブリＣにおいて、フライングリード１５ａと接合端子１６ａとを接合する際には、図３（ａ），（ｂ）（フライングリード１５ａの長手方向に直交する方向での断面説明図）に示すように、フライングリード１５ａの接合端子１６ａとの接合面の反対面に設けられた絶縁膜２４を介して、超音波ツールＴをフライングリード１５ａに押し付ける。そして、その状態で、超音波ツールＴにより超音波振動をフライングリード１５ａに印加する。
実施例１の構成によれば、超音波ツールＴによりフライングリード１５ａが接合端子１６ａに押し付けられた際、フレキシブルプリント基板１６と補強部１０ｃとの間に、互いにほぼ同径の剛体のスペーサ３０が挟まる格好になって、接着剤層３２の層厚が、スペーサ３０の粒径に揃って均一となるため、接合端子１６ａおよびフライングリード１５ａが補強部１０ｃの面と平行な状態となる。このため、超音波ツールＴによる押圧力がフライングリード１５ａおよび接合端子１６ａに均一に作用して、フライングリード１５ａと接合端子１６ａ間の接合が均一かつ確実に行われる。
さらに、接着剤層３２を構成する接着剤を、熱可塑性の材料で構成しておけば、フライングリード１５ａと接合端子１６ａとを超音波接合する際に加熱を行うことによって、接着剤層３２の接着剤の流動性が高くなり、接着剤層３２が変形しやすくなって、接着剤層３２の層厚をより均一にすることができる。
また、フライングリード１５ａの、接合端子１６ａとの接合面の反対面に、絶縁膜２４が設けられているため、フライングリード１５ａが、絶縁膜２４により補強されて、切れ難くなる。さらに、フレキシブルプリント基板１６（接合端子１６ａ）と補強部１０ｃとの間の間隔の不均一を、弾性を有する絶縁膜２４が吸収するため、超音波ツールＴによる押圧力がフライングリード１５ａおよび接合端子１６ａに均一に作用して、フライングリード１５ａと接合端子１６ａ間の接合が、より均一かつ確実に行われる。
さらに、絶縁膜２４を、熱可塑性の材料で構成しておけば、フライングリード１５ａと接合端子１６ａとを超音波接合する際に加熱を行うことによって、絶縁膜２４が変形しやすくなってアライメント効果が増し、フライングリード１５ａおよび接合端子１６ａに押圧力をより均一に作用させることができる。
また、超音波ツールＴを、弾性を有する絶縁膜２４を介して当接させるため、従来のように超音波ツールＴの当接部において金属の塵埃等が発生することがなく、従来の樹脂コーティング等が不要となり、製造コストおよび材料コストを低減できる。
また、絶縁膜２４は、ロングテールサスペンション基板１２の本体（ステンレス板２８）と配線回路１５との間にもともと設けられた絶縁層が残置されて形成されるものであるため、絶縁膜２４を、別途用意することなく、低コストかつ簡単に構成できる。
もちろん、本発明は、この構成に限定されるものではなく、絶縁膜２４を、別途用意して設けてもよい。
次に、本発明の実施例２について説明する。
なお、実施例１のキャリッジアセンブリＣまたは従来のキャリッジアセンブリＣｘと同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略し、相違する構成についてのみ説明する。
図４に示すように、実施例２においては、実施例１の、フライングリード１５ａの接合端子１６ａとの接合面の反対面に設けられた絶縁膜２４の、接合端子１６ａとの接合部に対応する位置に、開口部２４ａが形成されている。開口部２４ａは、各フライングリード１５ａおよび接合端子１６ａに一つずつ対応して形成される。
実施例２において、フライングリード１５ａは、図５（ａ）に示すように（実施例１における図２（ｂ）と同様）、ロングテールサスペンション基板１２の該当部分において、ステンレス板２８と絶縁膜２６とを除去することによって形成される。絶縁膜２４は、複数の各フライングリード１５ａに跨るよう、除去されずに残置される。
続いて、図５（ｂ）に示すように、フライングリード１５ａと接合端子１６ａとの接合部に対応する位置において、絶縁膜２４を除去して、開口部２４ａを形成する。
さらに、実施例２においては、フライングリード１５ａ（配線回路１５）の構成に特徴がある。
実施例２のキャリッジアセンブリのフライングリード１５ａ（配線回路１５）は、図６（ａ）に示すように、銅（Ｃｕ）コア層の両面に金（Ａｕ）めっき層が形成される。さらに、フライングリード１５ａの接合端子１６ａとの接合面の反対面にのみニッケル（Ｎｉ）めっきを施すことで、当該反対面の最も外側の導体層（図６中、最上層）は、ニッケルめっき層に形成されている。
または、図６（ｂ）に示すように、銅コア層の両面にニッケルめっき層を形成し、前記接合面にのみ金めっきを施して金めっき層を形成してもよい。
実施例２においては、開口部２４ａを介して超音波ツールＴをフライングリード１５ａに当接させて、フライングリード１５ａを接合端子１６ａに押し付けた状態で超音波振動を印加するして超音波接合を行う。
また、超音波接合後、フライングリード１５ａの超音波ツールＴとの当接部は、超音波振動の印加により荒れるため、図７に示すように、開口部２４ａを覆うように、樹脂コーティング３４を施す。
本実施例２のキャリッジアセンブリによれば、樹脂コーティング３４はフライングリード１５ａおよび絶縁膜２４上に形成され、接合端子１６ａにはほとんど付くことがないため、フライングリード１５ａを接合端子１６ａから引き剥がす際、従来の樹脂コーティングと異なり、樹脂コーティング３４を接合端子１６ａから引き剥がす力がフライングリード１５ａに掛かることがなく、フライングリード１５ａが切れることがない。
また、従来おいて、フライングリードの表面には、超音波接合の印加による接合性の良い金めっき等の導体層が形成されていた。しかしながら、金めっき層等の軟質の金属層は、超音波ツールと当接して超音波振動を印加する際、変形等を起こして、超音波ツールの超音波振動が、好適にフライングリードに伝達されないという問題点があった。
その点、本実施例２においては、超音波ツールＴが当接されて超音波振動が印加される、フライングリード１５ａの接合面の反対側の表面が、硬質のニッケルめっき層に形成されていることから、超音波振動がよりフライングリードにより伝達されやすくなり、フライングリードと接合端子との結合強度が高められる。
（付記１） アクチュエータ軸を中心に回動可能に設けられたキャリッジ本体と、該キャリッジ本体に取り付けられ、先端部に搭載された磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、該配線回路の一部がフライングリードに形成されたロングテールサスペンション基板と、前記キャリッジ本体に設けられた補強部に取り付けられ、前記フライングリードが接合される接合端子が設けられたフレキシブルプリント基板とを備えたハードディスクドライブのキャリッジアセンブリにおいて、前記フレキシブルプリント基板は、ほぼ同一の粒径のスペーサが混入された接着剤により、前記補強部に接着され、前記フライングリードと前記接合端子とは、該フライングリードを該接合端子に押し付けた状態で超音波振動を印加する超音波接合により接合されていることを特徴とするハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
（付記２） 前記接着剤は、熱可塑性の材料で構成されていることを特徴とする付記１記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
（付記３） 前記フライングリードの、前記接合端子との接合面の反対面に、絶縁膜が設けられ、前記超音波接合は、前記絶縁膜を介して前記フライングリードを前記接合端子に押し付けた状態で超音波振動を印加することを特徴とする付記１または２記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
（付記４） アクチュエータ軸を中心に回動可能に設けられたキャリッジ本体と、該キャリッジ本体に取り付けられ、先端部に搭載された磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、該配線回路の一部がフライングリードに形成されたロングテールサスペンション基板と、前記キャリッジ本体に設けられた補強部に取り付けられ、前記フライングリードが接合される接合端子が設けられたフレキシブルプリント基板とを備えたハードディスクドライブのキャリッジアセンブリにおいて、前記フライングリードの、前記接合端子との接合面の反対面に、絶縁膜が設けられ、前記フライングリードと前記接合端子とは、前記絶縁膜を介して該フライングリードを該接合端子に押し付けた状態で超音波振動を印加する超音波接合により接合されていることを特徴とするハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
（付記５） 前記絶縁膜は、熱可塑性の材料で構成されていることを特徴とする付記３または４記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
（付記６） 前記フライングリードの、前記接合端子との接合面の反対面に、前記接合端子との接合部に対応する位置に開口部が形成された絶縁膜が設けられ、前記フライングリードと前記接合端子とは、前記開口部を介して該フライングリードを該接合端子に押し付けた状態で超音波振動を印加する超音波接合により接合され、該超音波接合が成された後、前記開口部を覆うコーティングが施されていることを特徴とする付記１または２記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
（付記７） アクチュエータ軸を中心に回動可能に設けられたキャリッジ本体と、該キャリッジ本体に取り付けられ、先端部に搭載された磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、該配線回路の一部がフライングリードに形成されたロングテールサスペンション基板と、前記キャリッジ本体に設けられた補強部に取り付けられ、前記フライングリードが接合される接合端子が設けられたフレキシブルプリント基板とを備えたハードディスクドライブのキャリッジアセンブリにおいて、前記フライングリードの、前記接合端子との接合面の反対面に、前記接合端子との接合部に対応する位置に開口部が形成された絶縁膜が設けられ、前記フライングリードと前記接合端子とは、前記開口部を介して該フライングリードを該接合端子に押し付けた状態で超音波振動を印加する超音波接合により接合され、該超音波接合が成された後、前記開口部を覆うコーティングが施されていることを特徴とするハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
（付記８） 前記フライングリードの前記接合端子との接合面は、金めっき層に形成され、前記フライングリードの前記接合面の反対側の最も外側の導体層は、ニッケルめっき層に形成されていることを特徴とする付記１，２，６，７のうちのいずれか一項記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
（付記９） 前記ロングテールサスペンション基板は、互いにほぼ平行に延びる複数の前記フライングリードを有し、前記絶縁膜は、前記複数のフライングリードに跨って設けられていることを特徴とする付記３〜８のうちのいずれか一項記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
（付記１０） 前記絶縁膜は、前記ロングテールサスペンション基板の本体と前記配線回路との間に設けられた絶縁層と一体に設けられていることを特徴とする付記３〜９のうちのいずれか一項記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
（付記１１） アクチュエータ軸を中心に回動可能に設けられたキャリッジ本体と、該キャリッジ本体に取り付けられ、先端部に搭載された磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、該配線回路の一部がフライングリードに形成されたロングテールサスペンション基板と、前記キャリッジ本体に設けられた補強部に取り付けられ、前記フライングリードが接合される接合端子が設けられたフレキシブルプリント基板とを備えたハードディスクドライブのキャリッジアセンブリにおいて、前記フライングリードの前記接合端子との接合面は、金めっき層に形成され、前記フライングリードの前記接合面の反対側の最も外側の導体層は、ニッケルめっき層に形成されていることを特徴とするハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
（付記１２） 前記ロングテールサスペンション基板は、互いにほぼ平行に延びる複数の前記フライングリードを有し、前記超音波接合は、前記複数のフライングリードを、同時に、前記接合端子に押し付けた状態で超音波振動を印加することにより成されたことを特徴とする付記１〜１１のうちのいずれか一項記載のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
本発明の実施例１に係るハードディスクドライブのキャリッジアセンブリを示す図である。 実施例１における、フライングリードの形成方法を示す説明図であり、（ａ）は、フライングリード形成前のロングテールサスペンション基板の状態を示し、（ｂ）は、フライングリード形成後の状態を示している。 実施例１における、フライングリードを接合端子に接合する際の状態を示す説明図であり、（ａ）はフライングリードを接合端子に押し付ける前の状態を示し、（ｂ）はフライングリードを接合端子に押し付けて、超音波振動を印加している状態を示している。 実施例１に係るキャリッジアセンブリの、接合端子とフライングリードとの接合部分の拡大図である。 実施例２における、絶縁膜への開口部の形成方法を示す説明図であり、（ａ）は、開口部形成前のロングテールサスペンション基板の状態を示し、（ｂ）は、開口部形成後の状態を示している。 実施例２における、フライングリードの構造を示す説明図である。 実施例２に係るキャリッジアセンブリの、接合端子とフライングリードとの接合部分の拡大図である。 ロングテールサスペンション基板を示す図である。 従来のハードディスクドライブのキャリッジアセンブリを示す図である。 従来のキャリッジアセンブリの、接合端子とフライングリードとの接合部分の拡大図である。 従来技術における、フライングリードを接合端子に接合する際の状態を示す説明図であり、（ａ）はフライングリードを接合端子に押し付ける前の状態を示し、（ｂ）はフライングリードを接合端子に押し付けて、超音波振動を印加している状態を示している。 従来のキャリッジアセンブリの、接合端子とフライングリードとの接合部分の拡大図である。
符号の説明
Ｃ キャリッジアセンブリ
Ｔ 超音波ツール
１０ キャリッジ本体
１０ａ キャリッジアーム
１０ｃ 補強部
１２ ロングテールサスペンション基板
１４ 磁気ヘッド
１５ 配線回路
１５ａ フライングリード
１６ フレキシブルプリント基板
１６ａ 接合端子
２４ 絶縁膜
２４ａ 開口部
２６ 絶縁膜
２８ ステンレス板
３０ スペーサ
３４ 樹脂コーティング（コーティング）

Claims (4)

  1. アクチュエータ軸を中心に回動可能に設けられたキャリッジ本体と、
    該キャリッジ本体に取り付けられ、先端部に搭載された磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、該配線回路の一部がフライングリードに形成されたロングテールサスペンション基板と、
    前記キャリッジ本体に設けられた補強部に取り付けられ、前記フライングリードが接合される接合端子が設けられたフレキシブルプリント基板とを備えたハードディスクドライブのキャリッジアセンブリにおいて、
    前記フレキシブルプリント基板は、ほぼ同一の粒径のスペーサが混入された接着剤により、前記補強部に接着され、
    前記フライングリードと前記接合端子とは、該フライングリードを該接合端子に押し付けた状態で超音波振動を印加する超音波接合により接合されていることを特徴とするハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
  2. アクチュエータ軸を中心に回動可能に設けられたキャリッジ本体と、
    該キャリッジ本体に取り付けられ、先端部に搭載された磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、該配線回路の一部がフライングリードに形成されたロングテールサスペンション基板と、
    前記キャリッジ本体に設けられた補強部に取り付けられ、前記フライングリードが接合される接合端子が設けられたフレキシブルプリント基板とを備えたハードディスクドライブのキャリッジアセンブリにおいて、
    前記フライングリードの、前記接合端子との接合面の反対面に、絶縁膜が設けられ、
    前記フライングリードと前記接合端子とは、前記絶縁膜を介して該フライングリードを該接合端子に押し付けた状態で超音波振動を印加する超音波接合により接合されていることを特徴とするハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
  3. アクチュエータ軸を中心に回動可能に設けられたキャリッジ本体と、
    該キャリッジ本体に取り付けられ、先端部に搭載された磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、該配線回路の一部がフライングリードに形成されたロングテールサスペンション基板と、
    前記キャリッジ本体に設けられた補強部に取り付けられ、前記フライングリードが接合される接合端子が設けられたフレキシブルプリント基板とを備えたハードディスクドライブのキャリッジアセンブリにおいて、
    前記フライングリードの、前記接合端子との接合面の反対面に、前記接合端子との接合部に対応する位置に開口部が形成された絶縁膜が設けられ、
    前記フライングリードと前記接合端子とは、前記開口部を介して該フライングリードを該接合端子に押し付けた状態で超音波振動を印加する超音波接合により接合され、
    該超音波接合が成された後、前記開口部を覆うコーティングが施されていることを特徴とするハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
  4. アクチュエータ軸を中心に回動可能に設けられたキャリッジ本体と、
    該キャリッジ本体に取り付けられ、先端部に搭載された磁気ヘッドに電気的に連繋された配線回路が設けられ、該配線回路の一部がフライングリードに形成されたロングテールサスペンション基板と、
    前記キャリッジ本体に設けられた補強部に取り付けられ、前記フライングリードが接合される接合端子が設けられたフレキシブルプリント基板とを備えたハードディスクドライブのキャリッジアセンブリにおいて、
    前記フライングリードの前記接合端子との接合面は、金めっき層に形成され、
    前記フライングリードの前記接合面の反対側の最も外側の導体層は、ニッケルめっき層に形成されていることを特徴とするハードディスクドライブのキャリッジアセンブリ。
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