JP2006015235A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006015235A5 JP2006015235A5 JP2004195095A JP2004195095A JP2006015235A5 JP 2006015235 A5 JP2006015235 A5 JP 2006015235A5 JP 2004195095 A JP2004195095 A JP 2004195095A JP 2004195095 A JP2004195095 A JP 2004195095A JP 2006015235 A5 JP2006015235 A5 JP 2006015235A5
- Authority
- JP
- Japan
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004195095A JP2006015235A (ja) | 2004-07-01 | 2004-07-01 | スロットダイ、多孔質材料に液体を充填する方法、多孔質木製板の縁部を処理する方法、チップボード及びパーチクルボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004195095A JP2006015235A (ja) | 2004-07-01 | 2004-07-01 | スロットダイ、多孔質材料に液体を充填する方法、多孔質木製板の縁部を処理する方法、チップボード及びパーチクルボード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006015235A JP2006015235A (ja) | 2006-01-19 |
| JP2006015235A5 true JP2006015235A5 (ja) | 2007-08-16 |
Family
ID=35789946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004195095A Pending JP2006015235A (ja) | 2004-07-01 | 2004-07-01 | スロットダイ、多孔質材料に液体を充填する方法、多孔質木製板の縁部を処理する方法、チップボード及びパーチクルボード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006015235A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10137472B2 (en) | 2007-04-06 | 2018-11-27 | Illinois Tool Works Inc. | Dual pattern shim assembly for use in conjunction with hot melt adhesive dispensing systems |
| JP2010005508A (ja) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Nordson Corp | スロットコートガン |
| JP5607326B2 (ja) * | 2009-08-06 | 2014-10-15 | ノードソン コーポレーション | 塗工ノズル、塗工方法、及び内容積制御弁 |
| JP2013075560A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-25 | Komatsu Ltd | ダンプボディの振れ止め構造 |
| CN103801466B (zh) * | 2012-11-15 | 2015-11-18 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种低冲击力均布流量的湿法处理工艺喷嘴 |
| US11992794B2 (en) | 2018-07-03 | 2024-05-28 | Corning Incorporated | Methods of plugging honeycomb bodies |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50138036A (ja) * | 1974-04-22 | 1975-11-04 | ||
| JP2588101Y2 (ja) * | 1992-06-08 | 1999-01-06 | 日本電信電話株式会社 | ケーブル芯線補修用治具 |
| JPH0985149A (ja) * | 1995-09-25 | 1997-03-31 | Sony Corp | 塗布装置 |
| JP3661256B2 (ja) * | 1996-02-01 | 2005-06-15 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 連続塗布装置及び連続塗布方法 |
| JPH09206659A (ja) * | 1996-02-07 | 1997-08-12 | Konica Corp | 把持装置及び把持方法 |
| JPH09248513A (ja) * | 1996-03-18 | 1997-09-22 | Chugai Ro Co Ltd | 多層塗布ダイコータ |
| JP3757477B2 (ja) * | 1996-08-06 | 2006-03-22 | ソニー株式会社 | 間欠塗布装置 |
| JP2003039004A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-12 | Sekisui Plastics Co Ltd | 表面材塗布装置 |
| JP2003275651A (ja) * | 2002-03-20 | 2003-09-30 | Hitachi Maxell Ltd | 塗布装置 |
-
2004
- 2004-07-01 JP JP2004195095A patent/JP2006015235A/ja active Pending