JP2006012714A - 有機elパネル及びその形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板11上に、下部電極12、少なくとも有機発光機能層を有する有機層20、上部電極14からなる有機EL素子を形成した有機ELパネル10であって、下部電極12は、電極材料膜120に対して、表面研磨面12A1を化学エッチング処理したエッチング処理面12Aを有し、エッチング処理面12A上に有機層20が形成される。
【選択図】図2
Description
有機ELパネルの基板11としては、平板状、フィルム状、球面状等、形状は特に拘らない。材質としては、ガラス,プラスチック,石英,金属等を採用することができる。基板11側から光を取り出す方式(ボトムエミッション方式)としては、透明性を有する平板状,フィルム状のもので、材質としては、ガラス又はプラスチック等を用いることが好ましい。
下部電極12,上部電極14は、一方が陰極側、他方が陽極側に設定される。陽極側は陰極側より仕事関数の高い材料で構成され、クロム(Cr)、モリブデン(Mo)、ニッケル(Ni)、白金(Pt)等の金属膜やITO、IZO等の酸化金属膜等の透明導電膜が用いられる。逆に陰極側は陽極側より仕事関数の低い材料で構成され、アルミニウム(Al)、マグネシウム(Mg)等の金属膜、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Cr2O3、NiO、Mn2O5等の酸化物を使用できる。また、下部電極12,上部電極14ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成にすることもできる。
有機層20は、少なくとも有機発光機能層を有する単層又は多層の有機化合物材料層からなるが、層構成はどのように形成されていても良い。一般には、図1に示すように、陽極側から陰極側に向けて、正孔輸送層21、発光層22、電子輸送層23を積層させたものを用いることができるが、発光層22、正孔輸送層21、電子輸送層は23それぞれ1層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層21、電子輸送層23についてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層、電子注入層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層21、発光層22、電子輸送層23は従来の使用されている材料(高分子材料、低分子材料を問わない)を適宜選択して採用できる。
本発明の実施形態に係る有機ELパネルは、金属製、ガラス製、プラスチック製等による封止部材により有機EL素子10が封止されているもの、或いは封止膜により有機EL素子10が封止されているものを含む。
本発明の実施形態に係る有機ELパネルは、パッシブマトリクス型の表示パネルを形成することもできるし、或いは、アクティブマトリクス型の表示パネルを形成することもできる。また、単色表示であっても、多色表示であってもよいが、カラー表示パネルを形成するためには、塗り分け方式、白色や青色等の単色の有機EL素子にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式(CF方式、CCM方式)等により、フルカラー有機ELパネル、又はマルチカラー有機ELパネルを形成することができる。また、本発明の実施形態に係る有機ELパネルとしては、前述したように基板11側から光を取り出すボトムエミッション方式にすることもできるし、或いは、基板11とは逆側から光を取り出すトップエミッション方式にすることもできる。
11 基板
12 下部電極
120 電極材料膜
12A エッチング処理面
13 絶縁膜
20 有機層
14 上部電極
Claims (11)
- 基板上に、下部電極、少なくとも有機発光機能層を有する有機層、上部電極からなる有機EL素子を形成した有機ELパネルであって、
前記下部電極は、前記基板上に成膜された電極材料膜に対して、表面研磨面を化学エッチング処理したエッチング処理面を有し、該エッチング処理面上に前記有機層が形成されることを特徴とする有機ELパネル。 - 前記エッチング処理面は、低エッチングレートで形成されることを特徴とする請求項1に記載された有機ELパネル。
- 前記低エッチングレートは、希釈エッチング液によって実現されることを特徴とする請求項2に記載された有機ELパネル。
- 前記下部電極は、前記電極材料膜の成膜で設定された膜厚をt1、前記電極材料膜の表面を研磨する設定厚さをt2(但し、t2<t1)、化学エッチング処理による調整膜厚をt3とするとき、ts=t1−t2−t3で求められる設定膜厚tsを有することを特徴とする請求項1に記載された有機ELパネル。
- 前記下部電極の設定膜厚は、前記有機EL素子の色度に応じて設定されることを特徴とする請求項4に記載された有機ELパネル。
- 基板上に、下部電極、少なくとも有機発光機能層を有する有機層、上部電極からなる有機EL素子を形成した有機ELパネルの形成方法であって、
前記基板上に、設定された膜厚の電極材料膜を形成し、該電極材料膜を研磨して表面研磨面を形成し、該表面研磨面を化学エッチング処理することによって所望の膜厚の前記下部電極を形成することを特徴とする有機ELパネルの形成方法。 - 前記化学エッチング処理は、低エッチングレートで処理されることを特徴とする請求項6に記載された有機ELパネルの形成方法。
- 前記低エッチングレートは、希釈エッチング液によって実現されることを特徴とする請求項7に記載された有機ELパネルの形成方法。
- 前記電極材料膜の表面を研磨する際の厚さ及び前記表面研磨面を化学エッチング処理する際の厚さによって、前記下部電極の膜厚を所望の厚さに調整することを特徴とする請求項6〜8のいずれかに記載された有機ELパネルの形成方法。
- 前記下部電極の膜厚は、前記有機EL素子の色度に応じて調整されることを特徴とする請求項9に記載された有機ELパネルの形成方法。
- 前記電極材料膜の成膜は、複数回に分けて成膜されることを特徴とする請求項6〜10のいずれかに記載された有機ELパネルの形成方法。
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