JP2006007570A - 構造体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 少なくとも第1及び第2の基板を接着剤を介して接合する構造体の製造方法であって、当該第1の基板及び当該第2の基板に位置決めピンを挿入するための位置決め孔を形成する第1工程と、当該第1の基板又は当該第2の基板の少なくとも一方の当該位置決め孔の周囲にレーザを照射して接着剤溜りを形成する第2工程と、当該第1の基板及び当該第2の基板に各々形成された当該位置決め孔に当該位置決めピンを挿入し、当該第1の基板と当該第2の基板とを接着剤を介して接合する第3工程と、を含む、構造体の製造方法により、上記課題を解決する。
【選択図】 図1
Description
本実施形態に係る構造体の製造方法について、インクジェットヘッドの製造方法を例に採り、具体的に説明する。
段差部18を形成するための加工光学系は、固定光学系であってもスキャン光学系であってもよい。また、レーザ光学系は、結像光学系であっても集光光学系であってもよい。集光用固定光学系の場合には、被加工対象である加圧室基板10を、X軸方向及びY軸方向に移動可能な移動テーブル等により移動することで、パターンを形成する。スキャン光学系では、例えばミラー又は光ファイバ等により集光側を移動することにより、パターンを形成する。また、結像光学系では、スリットやマスクパターンなどを被加工対象である加圧室基板10表面に結像させて所望の形状を一括加工する。
図3(a)〜(c)には、集光用固定光学系又はスキャン光学系による場合のレーザ照射パターンを示す。集光用固定光学系又はスキャンの場合には、レーザスキャンの軌跡48a〜48cの集合がレーザ照射パターンとなる。図3(a)〜(c)に示すように、レーザスキャンによる場合には、位置決め孔12に沿ってレーザ照射パターンを形成することが好ましい。これにより、加工時間を短縮させることが可能となる。集光用固定光学系又はスキャン光学系では、レーザのスポット径の大きさは特に限定するものではないが、スポット径を大きくすることで、スキャン回数を少なくすることが可能となる。また、集光用固定光学系又はスキャン光学系によれば、段差幅Dは、スキャン領域により定まるので、段差幅Dの調整が容易となる。また、レーザ光は、ビームスプリッタ、回折格子(位相格子)等により分岐して用いてもよい。分岐したビームを同時に走査することで、一本のレーザ光で照射する場合に比してスキャン回数を低減することが可能となり、加工時間の短縮化が図れる。
上記例では、直接レーザにより接着剤溜りとしての段差部を形成する例について説明した。本実施形態では、段差部をエッチングにより形成し、段差部を形成するためのエッチング保護膜のパターニングをレーザにより行う例について説明する。
Claims (6)
- 少なくとも第1及び第2の基板を接着剤を介して接合する構造体の製造方法であって、
前記第1の基板及び前記第2の基板に位置決めピンを挿入するための位置決め孔を形成する第1工程と、
前記第1の基板又は前記第2の基板の少なくとも一方の前記位置決め孔の周囲にレーザを照射して接着剤溜りを形成する第2工程と、
前記第1の基板及び前記第2の基板に各々形成された前記位置決め孔に前記位置決めピンを挿入し、前記第1の基板と前記第2の基板とを接着剤を介して接合する第3工程と、
を含む、構造体の製造方法。 - 前記第2工程が、前記位置決め孔の周縁を当該位置決め孔の形状に沿ってレーザを照射することにより、前記位置決め孔の周縁に接着剤溜りとしての段差部を形成する工程である、請求項1に記載の構造体の製造方法。
- 前記第2工程が、前記位置決め孔の前記位置決めピンが接触する接触部周辺にレーザを照射することにより、接着剤溜りとしての段差部を形成する工程である、請求項1に記載の構造体の製造方法。
- 少なくとも第1及び第2の基板を接着剤を介して接合する構造体の製造方法であって、
前記第1の基板及び前記第2の基板に位置決めピンを挿入するための位置決め孔を形成する第1工程と、
前記第1の基板又は前記第2の基板の少なくとも一方の基板の片面にエッチング保護膜を形成し、前記位置決め孔の周囲にレーザを照射して当該エッチング保護膜をパターニングする第2工程と、
前記パターニングした基板に、エッチング処理を行い、接着剤溜りを形成する第3工程と、
前記第1の基板及び前記第2の基板に各々形成された前記位置決め孔に前記位置決めピンを挿入し、前記第1の基板と前記第2の基板とを接着剤を介して接合する第4工程と、
を含む、構造体の製造方法。 - 前記第2工程において、前記レーザを前記エッチング保護膜の表面上に集光させる手段が高開口数のレンズである、請求項4に記載の構造体の製造方法。
- 前記構造体が、インクジェットヘッド、微小機械装置又は半導体装置である、請求項1乃至5のいずれかに記載の構造体の製造方法。
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