JP2005534510A - 低温プラズマによるMEMS用途向けシリコン(Si)又はシリコンゲルマニウム(SiGe) - Google Patents
低温プラズマによるMEMS用途向けシリコン(Si)又はシリコンゲルマニウム(SiGe) Download PDFInfo
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Abstract
MEMS構造(69)の形成方法が提供される。この方法によれば、その上に堆積した配線金属(53)を有するCMOS基板(51)を設ける。MEMS構造は基板の上に、シリコン及びシリコン−ゲルマニウム合金から成るグループから選択される材料をプラズマ化学気相成長(PACVD)を使用して堆積させることにより形成される。PACVDの使用に付随する低成長温度によって、これらの材料を、CMOS集積化プロセスの後工程におけるMEMS形成に使用することが可能になる。
Description
本発明は概してMEMSデバイスに関し、より詳細には、MEMSデバイスをシリコン及びシリコンゲルマニウム合金から作製するための低温プラズマ法に関する。
マイクロマシン技術及び他のマイクロ加工技術、及びプロセスの進歩によって多種多様な微小電気機械システム(Micro Electro Mechanical Systems: MEMS)及びMEMSデバイスの形成が可能になっている。これらのシステム及びデバイスは、可動ロータ、ギア、スイッチ、加速度計、小型センサ、アクチュエータシステムなどの構造を含む。
マイクロ加工の一の重要な用途はRF MEMSスイッチの形成である。このようなデバイスは、これらのデバイスと対比されるべき固体の等価物よりも優れる幾つかの利点を有する。例えば、RF MEMSスイッチは固体スイッチよりも低い挿入損失、良好な絶縁性、良好な直線性、及び低い電力を示す。RF MEMSデバイスはまた、種々の用途において有用である。従って、これらのデバイスは調整可能なプリセレクタ及び周波数シンセサイザとして使用することができ、そして信号ルーティングデバイス、インピーダンス整合ネットワーク、及び調整可能な利得増幅器を含む種々の電気通信デバイス及びシステムの構成要素として有用でもある。
図1,2(図2は図1の側面図である)は、従来のRF MEMSスイッチ10を示している。スイッチはカンチレバーアーム20を備え、このアームは通常、絶縁材料からなり、かつ基板12にアンカー構造14によって取り付けられる。アンカー構造は、堆積による積層、又は周囲材料の選択除去、或いは選択エッチング除去によって基板上にメサとして形成することができる。通常は接地される下部電極16、及び信号ライン18も基板上に形成される。下部電極及び信号ラインは通常、容易には酸化されない金など金属から成る細片からなる。信号ラインと下部電極との間には間隙がある。
スイッチの作動部は上述のカンチレバーアーム20を備える。カンチレバーアームは懸架マイクロビームを形成し、このマイクロビームはその一端がアンカー構造の最上部に取り付けられ、そして基板上に配置される下部電極及び信号ラインの上方を覆って延在する。電気コンタクト22も通常、容易には酸化されない金などの金属からなり、アンカー構造から離れたカンチレバーアームの端部の上に形成される。電気コンタクトはカンチレバーアームの底面側に位置して信号ラインの上方を覆う形で基板の最上部に面している。
通常、アルミニウム又は金などの金属を含む上部電極24はカンチレバーアームの上に形成される。上部電極はアンカー構造の上方の位置を起点としてカンチレバーアームの最上部に沿って下部電極の上方の位置の端部にまで延びる。カンチレバーアーム及び上部電極は下部電極(この電極自体が広がっている)の上方に広がっていてキャパシタ構造26を形成する。キャパシタ構造には格子状の穴が設けられてこの構造の質量を減らしている。
動作状態では、スイッチは普通、図2に示すように「オフ」ポジションになっている。スイッチがオフ状態になると、信号ラインは、電気コンタクトと信号ラインとの間に間隙が介在することによってオープン回路になる。スイッチは、電圧を上部電極に印加することにより作動して「オン」ポジションになる。上部電極に電圧が印加されると、静電気力によってキャパシタ構造(及びカンチレバーアーム)が下部電極の方に引き付けられる。
矢印11で示すようにカンチレバーアームが下部電極に向かって移動することにより、電気コンタクトが信号ラインに当接する方向に移動するのでギャップが無くなって信号ラインがオン状態となる(すなわち回路を閉じる)。
矢印11で示すようにカンチレバーアームが下部電極に向かって移動することにより、電気コンタクトが信号ラインに当接する方向に移動するのでギャップが無くなって信号ラインがオン状態となる(すなわち回路を閉じる)。
図1,2に示すタイプのデバイスに生じる一つの問題は、デバイスの幾つかの構成部品に使用される材料の間に観察される熱膨張係数(CTE)の不一致に関するものである。特にRF MEMSスイッチの場合、熱的不一致は通常、上部電極(上述のように通常、Auのような金属から作製される)とカンチレバーアーム(普通、酸窒化シリコン(SiON)のような材料から作製される)との間に生じる。その結果、スイッチの可動部が、離脱の後のパッケージングプロセス期間中に生じる熱サイクル期間中に恒久的に歪んでしまうので、スイッチの動作特性に変化が生じ、そして多くの場合、スイッチが故障する。
他の種々の材料がMEMS形成プロセスに使用されてきており、これらの材料の内の幾つかは、SiONのCTE(熱膨張係数)に更に一致する方向の値のCTEを有する。しかしながら、これらの材料の多くをRF MEMSスイッチの上部電極に使用する手法は、従来の形成方法に付随する処理を考慮に入れると用いられることがなかった。従って、例えばシリコン及びシリコン/ゲルマニウム合金がLPCVDを使用するMEMSプロセスにおける構造素子として使用されてきており、しかも多くの所望特性を示している。しかしながら、通常のRF MEMSスイッチの最高処理温度は約350℃に制限され(主として犠牲層が設けられることに起因するが、この犠牲層は通常、ポリイミド又は同様な感熱材料から作製される)、LPCVDプロセス又はエピタキシャルプロセスにおけるシリコン又はシリコン−ゲルマニウム合金に必要な約550℃の堆積温度よりもかなり低い。
処理温度を考慮に入れると、他のMEMS用途におけるシリコン及びシリコン/ゲルマニウム合金のような材料が所望の物理及び電気特性を示すにも拘らず、これらの材料も同様に、用いることができなかった。このような用途においては、例えばCMOS(相補型金属酸化膜半導体)構造と共に集積化される、センサ及びアクチュエータのようなMEMSデバイスが形成される。CMOS構造は、この構造が電力消費及び電力損失が小さく、更にはオフ状態での電流が最小になることから、デジタル機能を実行するために非常に有効なデバイス構成である。CMOSと両立し得る実用レベルのマイクロマシン技術を用いることにより、微細構造及びサポート回路を一緒に同じ基板の上に設けることができるので、集積化プロセスで形成することができる。
しかしながら、CMOSプロセスへの適切な統合、及びCMOSの各世代間の円滑な遷移を確実に行なうためには、MEMS形成をCMOSプロセスの後工程に組み入れることが好適である。このためには、配線金属を既に堆積させた後にMEMS構造を形成することが必要である。しかしながら、配線金属が基板の上に在ると、基板を450℃超の温度に晒さないようにする必要があり、これらの温度はこの場合もやはり、LPCVD又はエピタキシャルプロセスにおけるシリコン又はシリコン−ゲルマニウム合金に必要な約550℃の堆積温度よりもかなり低い。従って、これらの材料をCMOSデバイスの後工程における処理に使用することができない。幾つかのプロセスフローではこの問題を、MEMS形成をCMOSプロセスの最初又は中間に組み入れることにより回避することが可能であるが、このようにすると、CMOSの各世代間の円滑なプロセス遷移に制約を与えてしまうので望ましくない。
従って、この技術分野においては、MEMSデバイス又はMEMSデバイスの構成要素をシリコン又はシリコン−ゲルマニウム合金から低温で形成する方法が必要となる。また
、この技術分野においては、CMOSプロセスの後工程に組み入れることができ、かつセンサ及びアクチュエータの形成に使用することができるこれらの材料に基づいてMEMS構造又はMEMS構成要素を形成する方法が必要となる。さらに、この技術分野においては、上部電極及びカンチレバーアームのCTE(熱膨張係数)がほぼ一致するRF CMOSデバイス及びその形成方法が必要となる。これらの要求及び他の要求は本明細書に開示するデバイス及び方法によって満たされる。
、この技術分野においては、CMOSプロセスの後工程に組み入れることができ、かつセンサ及びアクチュエータの形成に使用することができるこれらの材料に基づいてMEMS構造又はMEMS構成要素を形成する方法が必要となる。さらに、この技術分野においては、上部電極及びカンチレバーアームのCTE(熱膨張係数)がほぼ一致するRF CMOSデバイス及びその形成方法が必要となる。これらの要求及び他の要求は本明細書に開示するデバイス及び方法によって満たされる。
一の態様では、MEMSデバイスの形成方法が本明細書において提供される。この方法によれば、基板を設け、そしてMEM構造又はMEM構造の構成部品を基板の上に、シリコン及びシリコン−ゲルマニウム合金から成るグループから選択される材料をプラズマ化学気相成長(PACVD)を使用して堆積させることにより形成する。PACVDによる低温によって、これらの材料を、処理を考慮に入れるとこれらの材料を今までは使用できなかった形成プロセスに使用することができ、さらにこれらの材料にその場で不純物をドープすることができる。この方法によれば、PACVDを使用してMEMS構造(又はMEMS構造の構成部品)を種々の基板の上に、さらに種々の用途において形成することができる。従って、例えばPACVDを使用してMEMS構造をCMOS基板の上に形成することができる(この場合、MEMS構造は、例えばセンサ又はアクチュエータとすることができる)。PACVDを使用してMEMS構造又は構成部品(例えば、電極及び構造素子を含む)をRF MEMS形成プロセスで形成することもできる。
別の態様では、MEMS構造の形成方法が提供される。この方法によれば、配線金属をその上に堆積させたCMOS基板を設ける。配線金属は、例えば金又はアルミニウムからなるものであってもよい。MEMS構造又はその構成部品を基板の上に、シリコン及びシリコン−ゲルマニウム合金から成るグループから選択される材料をプラズマ化学気相成長を使用して堆積させることにより形成する。プラズマ化学気相成長(PACVD)は通常、約450℃未満、好適には約400℃未満、更に好適には約350℃未満、更に好適には約300℃未満、そして最適には約250℃未満の温度で生じる。必要に応じて、材料には、この材料が堆積している間に不純物をドープすることができる。
更に別の態様では、超小型電気機械センサ及びアクチュエータの形成方法が本明細書において提供される。この方法によれば、その上に少なくとも第1表面領域及び第2表面領域を有するCMOS基板を設け、第1表面領域がシリコン、ガラス、及び砒化ガリウムから成るグループから選択される第1材料を含み、第2表面領域が酸化シリコン及びポリイミドから成るグループから選択される第2材料を含む。第3材料から成る層は基板を覆うように形成され、さらに第1及び第2領域の少なくとも一部を覆って延び、第3材料がシリコン及びシリコン−ゲルマニウム合金から成るグループから選択され、そして第3材料から成る層が約450℃未満、好適には約350℃未満、更に好適には約300℃未満、そして最適には約250℃未満の温度でプラズマ化学気相成長プロセスを使用して形成される。第2材料の少なくとも一部を第3材料から成る層の下方から除去することにより第3材料を含む超小型機械変形素子を形成する。
更に別の態様では、RF MEMSスイッチの形成方法が本明細書において提供される。この方法によれば、その上に画定される信号ライン又は他の回路を有し、RF MEMSスイッチを支持する基板を設ける。犠牲層を基板の少なくとも一部に設ける。次に、RF MEMSスイッチの構造素子を犠牲層を覆うように形成し、そして上部電極を構造素子の上にプラズマ化学気相成長プロセスを使用して形成する。上部電極は通常、約400℃未満、好適には約350℃未満、更に好適には約300℃未満、そして最適には約250℃未満の温度で形成される。上部電極はシリコン及びシリコン−ゲルマニウム合金から成るグループから選択される材料を含む。次に、犠牲層の少なくとも一部を構造素子の下
方から除去することにより構造素子を切り離す。
方から除去することにより構造素子を切り離す。
別の態様では、RF MEMSスイッチが提供され、このスイッチはシリコン及びシリコン/ゲルマニウム合金から成るグループから選択される材料を含む。スイッチは好適にはカンチレバーアームを備え、及び好適には電極がカンチレバーアームの最上部の上に設けられる。第2電極は好適にはカンチレバーアームの下方に配置される。
更に別の態様では、上述の方法を使用して形成することができるデバイスが開示される。
これらの態様及び他の態様について以下に更に詳細に記載する。
これらの態様及び他の態様について以下に更に詳細に記載する。
化学気相成長(CVD)は、膜、コーティング及び構造をガス前駆体から形成するためにこの技術分野では広く使用されている。例えば、低圧化学気相成長(LPCVD)を含む幾つかの異なる種類のCVDが現在知られている。
つい最近開発された種類のCVDはプラズマ化学気相成長(PACVD)であり、PECVDとも呼ばれる。PACVDでは、コーティング材料を生成する前駆体の反応を誘起するエネルギーはプラズマイオン及び電子が前駆体と衝突することにより生じる。プラズマ自体は通常、マイクロ波又は電界を使用することにより生成される。PACVDは前駆体を熱によって反応させる現象を利用する訳ではないので、PACVDプロセスにおいて基板が晒される温度は、LPCVD又はエピタキシーのような他の普通に使用される堆積プロセスにおいて基板が晒される温度よりも低い場合が多い。
現在では、PACVDをシリコン又はシリコン/ゲルマニウム合金用のMEMS形成プロセスに上手く使用してこのようなプロセスにおいて基板が晒される温度を相当に低減することができることが判明している。特に、PACVDを使用すると、シリコン及びシリコン/ゲルマニウム合金を、LPCVD又はエピタキシーに基づくMEMS形成プロセスにおいてこれらの材料に通常必要とされる約550℃の堆積温度に比べて200〜300℃の範囲という低温で堆積させることができる。これにより、シリコン及びシリコン/ゲルマニウム合金に基づくMEMSデバイス及びその構成部品(アンカー部分、マイクロビーム、カンチレバーアーム、及び他のMEMS構造及び部品を含む)を、温度上の制約から従来の形成方法(LPCVDプロセス又はエピタキシープロセスのような)では使用することができない種々の基板の上に形成することができる。従って、例えばPACVDを使用してRF MEMSスイッチの上に電極(上部電極を含む)を形成することができる。PACVDを使用して加速度計、圧力センサ、及びこれらのデバイスの構成部品をCMOS基板の上に形成することもでき、この場合、PACVDにより可能になる低温によってPACVDを集積化プロセスの後工程で使用することができる。
本明細書における示唆に従ってMEMS構造及び構成部品を形成するために使用するのに適するPACVD反応装置を図3に示す。この図に示すように、反応装置31は反応チャンバー33から成り、このチャンバー内に基板35を置く。反応チャンバーはポンプ37によってほぼ真空状態に維持される。基板は、反応チャンバー内で適切な成長温度に基板ヒータ39を使用して維持される。基板の温度は熱電対41によってモニターされる。本明細書において記載される用途では、基板は通常、約450℃未満、好適には約350℃未満、更に好適には約300℃未満、最適には約250℃未満の温度に維持される。
PACVD反応装置は前駆体ガスを分解して材料を基板の上に堆積させる。例えば、シラン(SiH4)を前駆体ガスとしてシリコンの堆積に使用することができる。前駆体ガスは、反応チャンバーと開放連通しているガス容器43に供給される。前駆体ガスのガス
容器への流入はガスマニホールド45により一定量に制御される。前駆体ガスが反応チャンバーに流入すると、これらのガスはRF電極47によって生成されるプラズマと反応し、そして分解反応してシリコン及び他の固体反応生成物を生成し、これらの材料が基板の上に膜として堆積する。
容器への流入はガスマニホールド45により一定量に制御される。前駆体ガスが反応チャンバーに流入すると、これらのガスはRF電極47によって生成されるプラズマと反応し、そして分解反応してシリコン及び他の固体反応生成物を生成し、これらの材料が基板の上に膜として堆積する。
PACVDによって低成長温度が可能になるのに加えて、PACVDがMEMS形成に関連する他の成長方法よりも遥かに優れる点は、不純物ドープがその場で行なわれる、すなわち材料が堆積している最中に材料に不純物がドープされる、ということである。これは、適切なガスをPACVDのガス供給流に導入することにより行なうことができ、このガスが堆積チャンバー内で分解反応して適切な不純物を生成することができる。従って、例えばn型不純物をドープしたい場合にはホスフィン(PH3)を供給流に導入し、そしてp型不純物をドープしたい場合にはジボラン(B2H6)を導入することができる。これらのガスは分解されて基本となるリン及びボロンをそれぞれ生成し、これらのリン及びボロンが、形成中の層に導入される。これとは対照的に、従来の手法では多くの場合、層又は構造が形成された後に層又は構造に不純物をドープする必要がある。このような堆積後の不純物ドープを行なうと基板が損傷し、そして不純物分布に好適でない勾配も生じる。
一旦、不純物が構造材料に導入されると、不純物が種々の手段により活性化される。PACVDプロセス自体で或る程度の不純物活性化が生じる。しかしながら、不純物の完全な活性化は他の種々の手段によって行なわれる。レーザアニールは不純物の完全活性化に特に望ましい方法である、というのは、完全活性化が基板を高温に晒すことなく行なわれるからである。
図4〜15は1つの可能な形成手順を示しており、このシーケンスにより、本明細書が示唆するRF MEMSを形成することができる。このプロセスにより形成される構造は、その構成が図1,2に示す先行技術構造とは異なるが、同じ普通の方法を使用して図1,2に示す構造と同様な構造で、上部金属電極をシリコン電極に置き換えた構造を形成することもできることを理解されたい。
図4に示すように、高抵抗率シリコン、酸化シリコン、又はGaAsなどの材料からなる基板51を設ける。SiO2から成る層53を基板の上に、例えば熱酸化によって、通常約0.8ミクロンの厚さに堆積させる。図5に示すように、次に、RF MEMSスイッチ(例えば、信号を入力する/出力するために、そして/又は接地を行なうために)を支持する金属配線55を酸化シリコン層の上に画定させるが、この画定は、第1フォトマスク(図示せず)を酸化シリコン層を覆うように形成し、その後蒸着及びリフトオフを行なうことにより行なわれる。次に、ポリイミドスペーサ57を図6に示すように形成する。
次に、第1SiONエッチングマスク59をPACVDによりポリイミド層を覆うように形成し、その後、構造にリセス(窪み)を画定するための第2フォトマスク(図示せず)を形成する。次に、コンタクトリセス61及びコンタクトポストリセス63を、犠牲材料(ポリイミド)中を構造内に一部の深さにまで達するエッチングにより形成し、その後、リセスマスクを除去して図7に示す構造を形成する。
図8に示すように、第2SiONエッチングマスク65をPACVDにより第1SiONエッチングマスクを覆うように形成する。第3フォトマスク(図示せず)を構造を覆うように形成し、そして適切なエッチング技術を使用し、層57を貫通するエッチングを行なうことによりアンカービアリセス67を構造中に画定する。次に図9に示すように、第1及び第2SiONマスクを構造から除去する。
図10に示すように、移動止め69及び短絡バー71をそれぞれコンタクトリセス及びコンタクトポストリセスに形成するが、これらの移動止め及び短絡バーは、第4フォトマスク(図示せず)を形成し、その後蒸着及びリフトオフを行なうことにより構造中に予め画定させておいたものである。図11に示すように、次に、デバイスのカンチレバー部分73を構成する部分又は層をPACVDにより低応力SiONから形成する。図12に示すように、次に例えばシリコン又はシリコン/ゲルマニウム合金を含むパターニング済み上部電極75をカンチレバーアームの上に、第5フォトマスク(図示せず)を形成し、その後蒸着及びリフトオフを行なうことにより形成する。この場合、上部電極を形成するためにPACVDを使用すると有利である、というのは、PACVDにより低温処理が可能になるだけでなく、シリコン又はシリコン/ゲルマニウム合金にその場で不純物をドープすることができるという利点があるからである。
図13に示すように、多くのエッチング孔77をSiON層に、第6フォトマスク(図示せず)を使用し、その後エッチングを行なうことにより形成する、或いは選択エッチングにより形成する。開口79をアンカービアリセスの底面に同様な方法で画定させて下敷き金属配線を露出させる。
図14に示すように、アンカーパッド81をアンカービアリセスに、第7フォトマスク(図示せず)を形成し、その後蒸着及びリフトオフを行なうことにより形成する。結果として得られるアンカーパッドは上部電極75とボンディングパッド55との間の電気接続を形成する。次に図15に示すように、最終構造83を、ポリイミド層57を薬品によって除去することにより切り離す。
本明細書における示唆に従ってシリコン膜又はシリコン−ゲルマニウム膜を形成するために使用するPACVDプロセスのパラメータを調整して結果として得られる膜の結晶性を変えることができる。例えば、パルスガス導入方式を採用して、RF MEMS及び他の種々のMEMSデバイスに使用するナノ結晶PACVDシリコン膜を形成することができる。このようなナノ結晶膜は、その場で不純物をドープして低抵抗率の膜を形成する幾つかのプロセスにおいて特に有利である。
本明細書において記載するデバイス及び方法に関する理解は、本発明を制限するものではない次の実施例を参照することにより更に深めることができる。
(実施例1〜42)
これらの実施例では、PACVDを使用してシリコンを基板の上に低温成長させることができる。
(実施例1〜42)
これらの実施例では、PACVDを使用してシリコンを基板の上に低温成長させることができる。
一連のシリコンウェハ基板を、ノベラス コンセプト ワン プラズマCVD装置(サンノゼ(米国カリフォルニア州)に本拠を置くノベラスシステムズ社による市販製品を利用できる)の反応チャンバーに置く。このシステムには真空ポンプ及びガス流入口が設けられ、ガス流入口は、シランが前駆体として、そしてヘリウムがキャリアガスとして安定に流れるように適合させている。システムには、反応チャンバー内の温度を安定に維持する温度制御機構、及び調整可能な電力出力を有するマイクロ波電源も設けられる。前駆体及びキャリアガスの流量、マイクロ波電源のワット量、及び各実験に関する反応チャンバーの温度及び圧力は表1に示す通りである。
表1に示すデータから分かるように、堆積プロセスの諸パラメータを350℃を超えない温度範囲(RF MEMSスイッチの最大温度範囲)で変えて約160オングストローム/分〜約1000オングストローム/分で変化する堆積速度を実現することができる。
堆積させるシリコンの膜厚は、約700オングストローム〜約3500オングストローム超で変化し、そして形成した層は低い残留応力を有する。これらの堆積速度及び膜厚は実用的なMEMS形成プロセスに対して十分なレベルのものである。
堆積させるシリコンの膜厚は、約700オングストローム〜約3500オングストローム超で変化し、そして形成した層は低い残留応力を有する。これらの堆積速度及び膜厚は実用的なMEMS形成プロセスに対して十分なレベルのものである。
堆積速度に対して温度、圧力、及びRF電力が及ぼす効果という観点から、表1のデータから或るトレンドを認めることもできる。これらのトレンドを理解し易くするために、表1から選択されるデータポイントを図16,17にグラフで示す。ここで、図16は堆積速度を温度の関数(圧力を2Torrとする)として示し、そしてRF電力が200ワット及び400ワットの場合のデータポイントを含んでいる。図16に示すように、RF電力が堆積速度に大きく影響することが分かり、この場合、電力が大きくなると所与の温度における堆積速度が大きくなる。温度は、電力ほどではないが、所与のRF電力での堆積速度に顕著に影響することがわかる。
図17は、温度が350℃のときの反応チャンバーにおける堆積速度を圧力の関数として表わすグラフである。このグラフから分かるように、堆積速度はテスト対象範囲の圧力に対して直線的に変化する。
表1のデータを再度参照すると、堆積層のSi−H結合の実効量から、シランを前駆体として使用するシリコン成長用のPACVDを使用してアモルファス水素化シリコン層を形成することが可能であることが分かる。アモルファス水素化シリコンは、処理の施されていないアモルファスシリコンの材料特性よりもはるかに良好な材料特性を有する、というのは、後者の欠陥密度が前者の欠陥密度よりも高く、かつこれらの欠陥が作用して捕捉電荷キャリアが容易に再結合するからである。従って、PACVDをMEMS形成に使用すると、プロセスによって可能になる低温からもたらされる利点よりも大きな利点がもたらされることが分かる。
これらの結果から、PACVDを使用してMEMS形成プロセスにおいてシリコンを実用的に達成できる速度で、かつ実現可能な膜厚に堆積させることができることが分かる。さらに、基板がこのプロセスにおいて晒される温度が十分に低いのでPACVDをRF MEMSスイッチの形成に、又はMEMS構造の形成に、後工程を含む従来のCMOSプロセスのどの時点でも使用することができる。また、PACVDプロセスによって堆積するシリコンの物理特性は、電気特性の点で他の幾つかの方法により形成されるシリコン層よりも優れる。
(比較例1)
この比較例は、固体の上部金電極を有する形で作製されるスイッチの熱特性を示している。図15に示すタイプで、図4〜15に示す一般的な方法に従って形成されるスイッチを形成するが、上部電極が固体の金であり、かつ0.2ミクロンの厚さを有する点が異なる。金電極の弾性率及び熱膨張係数を求め(60〜80℃の範囲の温度で)、そして表2に示す。
(実施例43〜45)
次の実施例は、PACVDにより形成したRF MEMSの熱安定性を示している。
(比較例1)
この比較例は、固体の上部金電極を有する形で作製されるスイッチの熱特性を示している。図15に示すタイプで、図4〜15に示す一般的な方法に従って形成されるスイッチを形成するが、上部電極が固体の金であり、かつ0.2ミクロンの厚さを有する点が異なる。金電極の弾性率及び熱膨張係数を求め(60〜80℃の範囲の温度で)、そして表2に示す。
(実施例43〜45)
次の実施例は、PACVDにより形成したRF MEMSの熱安定性を示している。
実施例43では、スイッチを比較例1と同じように形成するが、金電極を0.3ミクロン厚さのアンドープシリコン電極で置き換える点が異なる。電極の弾性率及び熱膨張係数を再度求め、そして表2に示す。
実施例44では、スイッチを比較例1と同じように形成するが、金電極を0.3ミクロン厚さを有し、ボロンをドープしたシリコン電極で置き換える点が異なる。電極の弾性率
及び熱膨張係数を再度求め、そして表2に示す。
及び熱膨張係数を再度求め、そして表2に示す。
実施例45では、スイッチを比較例1と同じように形成するが、金電極を0.3ミクロン厚さを有し、リンをドープしたシリコン電極で置き換える点が異なる。電極の弾性率及び熱膨張係数を再度求め、そして表2に示す。
表2の結果から分かるように、実施例43〜45のスイッチの上の上部電極は金電極の熱膨張係数よりもずっと小さい熱膨張係数を有するので、実施例43〜45のスイッチの熱安定性が、比較例1のスイッチに比べて改善されていることが示される。実施例43〜45のスイッチの上の上部電極はかなり大きな弾性率も有するので、比較例1のスイッチの電極に比べて感度がかなり低くなっている。しかしながら、これらのパラメータ(弾性率及び感度)の両方がほとんどの用途における許容範囲に収まるので、これらの結果を最適化する必要は全くない。
図18は、シリコンを金の替わりに図12に示すタイプのスイッチに使用するときの作動電圧に及ぼす影響を示している。印加電圧の関数としてのビームの撓み(たわみ)を比較例1及び実施例43のスイッチに関して測定した。この図に示されるように、実施例43のスイッチに関する電圧50〜55Vに比べると、比較例1のスイッチに関する作動電圧(すなわち、信号ライン及び隣接電気コンタクトが互いに電気コンタクトするようになるのに必要な電圧)は約46〜48Vであるので、許容作動電圧を有するスイッチをシリコンをベースに形成することができることが分かる。作動電圧を少しだけ大きくする必要があるのは、シリコンの弾性率及び実施例43のシリコン電極の厚さが、比較例1の金をベースとする電極に比べて大きいことに、少なくとも一部起因する。
本明細書では、MEMSデバイスをシリコン又はシリコン/ゲルマニウム合金から形成する低温形成法について、CMOSプロセスの後工程に組み入れることができ、かつセンサ及びアクチュエータを形成するために使用することができるこれらの材料に基づいてM
EMS構造を形成する方法と一緒に説明してきた。RF MEMSデバイス及びその形成方法についても説明してきたが、この場合においては、上部電極及びカンチレバーアームの熱膨張係数(CTE)が非常に近い値となるので、デバイスは先行技術のデバイスに比べて大きく改善された熱安定性を示す。
EMS構造を形成する方法と一緒に説明してきた。RF MEMSデバイス及びその形成方法についても説明してきたが、この場合においては、上部電極及びカンチレバーアームの熱膨張係数(CTE)が非常に近い値となるので、デバイスは先行技術のデバイスに比べて大きく改善された熱安定性を示す。
本発明に関する上の記述は例示であり、本発明を制限するためのものではない。従って、種々の追加、代替、及び変形を上述の実施形態に、本発明の技術範囲から逸脱しない範囲で行なうことができることが理解できるであろう。従って、本発明の技術範囲は添付の請求項に準拠して解釈されるべきものと考えられる。
Claims (30)
- MEMS構造の形成方法であって、
配線金属が堆積されたCMOS基板を設ける工程と、
前記基板の上に、シリコン及びシリコン−ゲルマニウム合金から成るグループから選択される材料をプラズマ化学気相成長を使用してMEMS構造を形成する工程とを備える方法。 - 前記MEMS構造はセンサである請求項1記載の方法。
- 前記MEMS構造はアクチュエータである請求項1記載の方法。
- 前記配線金属は金からなる請求項1記載の方法。
- 前記材料には、堆積される間に不純物がドープされる、請求項1記載の方法。
- 前記材料は約450℃未満の温度で堆積される請求項1記載の方法。
- 前記材料は約350℃未満の温度で堆積される請求項1記載の方法。
- 前記材料は約300℃未満の温度で堆積される請求項1記載の方法。
- 前記材料は約250℃未満の温度で堆積される請求項1記載の方法。
- 前記材料はアモルファス水素化シリコンからなる請求項1記載の方法。
- 超小型電気機械変形素子の形成方法であって、
シリコン、酸化シリコン、及び砒化ガリウムから成るグループから選択される第1材料からなる第1表面領域と、酸化シリコン及びポリイミドから成るグループから選択される第2材料からなる第2表面領域とを上面に少なくとも有したCMOS基板を設ける工程と、
前記第1及び第2領域の少なくとも一部を覆って延伸し、及びシリコン及びシリコン−ゲルマニウム合金から成るグループから選択された第3材料から成る層を、約450℃未満の温度でプラズマ化学気相成長を使用して形成する工程と、
前記第2材料の少なくとも一部を前記第3材料から成る層の下方から除去することにより前記第3材料を含む超小型機械変形素子を形成する工程とを備える方法。 - 前記第3材料から成る層は約400℃未満の温度で形成される請求項11記載の方法。
- 前記第3材料から成る層は約350℃未満の温度で形成される請求項11記載の方法。
- 前記第3材料から成る層は約300℃未満の温度で形成される請求項11記載の方法。
- 前記第3材料から成る層は約250℃未満の温度で形成される請求項11記載の方法。
- 前記第3材料はシリコンからなる請求項11記載の方法。
- 前記第3材料はゲルマニウムからなる請求項11記載の方法。
- 前記第3層には、この層が形成される間に不純物がドープされる、請求項11記載の方
法。 - 前記第3層に不純物をドープするために使用する不純物はボロン又はリンである請求項18記載の方法。
- 前記超小型機械変形素子はセンサの部品の1つである請求項11記載の方法。
- 前記超小型機械変形素子はアクチュエーの部品の1つである請求項11記載の方法。
- 前記第3材料はアモルファス水素化シリコンをからなる請求項11記載の方法。
- RF MEMSスイッチの形成方法であって、
上面に画定された回路を有し、及びRF MEMSスイッチを支持する基板を設ける工程と、
犠牲層を前記基板の少なくとも一部に設ける工程と、
前記犠牲層の少なくとも一部を覆って延びるRF MEMSスイッチの構造素子を形成する工程と、
プラズマ化学気相成長プロセスを使用して、シリコン及びシリコン−ゲルマニウム合金から成るグループから選択される材料を含む電極を前記構造素子の表面の上に形成する工程と、
前記犠牲層の少なくとも一部を前記構造素子の下方から除去することにより前記構造素子を切り離す工程とを備える方法。 - 前記構造素子は、SiONから成る層を前記犠牲層を覆って堆積させ、及びパターニングすることにより形成される、請求項23記載の方法。
- 前記犠牲層はポリイミドからなる請求項23記載の方法。
- 前記回路は金からなる請求項23記載の方法。
- 前記構造素子は約350℃未満の温度で形成される請求項23記載の方法。
- 前記構造素子は約300℃未満の温度で形成される請求項23記載の方法。
- 前記構造素子は約250℃未満の温度で形成される請求項23記載の方法。
- 前記材料はアモルファス水素化シリコンからなる請求項23記載の方法。
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