JP2005517203A - フォトマスクおよびプロトタイプ仕様を用いたその資格づけ方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (22)
- プロトタイプ仕様を用いてフォトマスクを資格づけする方法であって、
フォトマスクのパターン層に形成された多数のダイサイトを半導体製造プロセスに関するプロトタイプの仕様と比較し、
もし少なくとも1つのダイサイトがそのプロトタイプの仕様に適合するなら、そのフォトマスクを半導体製造プロセスにおいて用いるために選択する
ことを特徴とするプロトタイプ仕様を用いてフォトマスクを資格づけする方法。 - 請求項1に記載の方法において、さらに、
そのプロトタイプの仕様は、半導体製造プロセスに関する少なくとも1つの設計ルールを含む
ことを特徴とするプロトタイプ仕様を用いてフォトマスクを資格づけする方法。 - 請求項2に記載の方法において、
その設計ルールは重要なフィーチャーの寸法から構成される
ことを特徴とするプロトタイプ仕様を用いてフォトマスクを資格づけする方法。 - 請求項2に記載の方法において、
その設計ルールはフォトマスクに関するレジストレーション許容量から構成される
ことを特徴とするプロトタイプ仕様を用いてフォトマスクを資格づけする方法。 - 請求項2に記載の方法において、
その設計ルールは欠陥サイズから構成される
ことを特徴とするプロトタイプ仕様を用いてフォトマスクを資格づけする方法。 - 請求項1に記載の方法において、さらに、
そのフォトマスクは、リソグラフィシステムにおいて、重要な層のイメージをウエハー上に投影する
ことを特徴とするプロトタイプ仕様を用いてフォトマスクを資格づけする方法。 - 請求項1に記載の方法において、さらに、
位相シフトフィーチャー、光学的近接効果補正(OPC)フィーチャーからなるグループから選択された1または複数のフィーチャーを持つ重要な層を有する
ことを特徴とするプロトタイプ仕様を用いてフォトマスクを資格づけする方法。 - 請求項1に記載の方法において、さらに、
全てより少ないダイサイトがプロトタイプの仕様に適合する場合に、そのフォトマスクを半導体製造プロセスにおいて用いる
ことを特徴とするプロトタイプ仕様を用いてフォトマスクを資格づけする方法。 - フォトマスクであって、
サブストレートの少なくとも一部の上に形成されたパターン層と、
そのパターン層において形成された1または複数のダイサイトとを備え、
そのフォトマスクは、もし少なくとも1つのダイサイトがプロトタイプの仕様に適合するなら、半導体製造プロセスにおいて用いられ得る
ことを特徴とするフォトマスク。 - 請求項9に記載のフォトマスクにおいて、さらに、
そのプロトタイプの仕様は、半導体製造プロセスに関する少なくとも1つの設計ルールを含む
ことを特徴とするフォトマスク。 - 請求項10に記載のフォトマスクにおいて、
その設計ルールは重要なフィーチャーの寸法から構成される
ことを特徴とするフォトマスク。 - 請求項10に記載のフォトマスクにおいて、
その設計ルールはフォトマスクに関するレジストレーション許容量から構成される
ことを特徴とするフォトマスク。 - 請求項10に記載のフォトマスクにおいて、
その設計ルールは欠陥サイズから構成される
ことを特徴とするフォトマスク。 - 請求項9に記載のフォトマスクにおいて、
1または複数の重要なフィーチャーを有するパターン層から構成される
ことを特徴とするフォトマスク。 - 請求項13に記載のフォトマスクにおいて、
その重要なフィーチャーは、位相シフトフィーチャー、光学的近接効果補正フィーチャーから構成される
ことを特徴とするフォトマスク。 - フォトマスクアセンブリであって、
薄膜フレームとそれに接続する薄膜フィルムによって一部が決定される薄膜アセンブリと、
その薄膜フィルムに正対し、薄膜アセンブリに接続するフォトマスクから構成され、
そのフォトマスクは、
サブストレートの少なくとも一部の上に形成されたパターン層と、
そのパターン層において形成された少なくとも1つのダイサイトとを備え、
そのフォトマスクは、もし少なくとも1つのダイサイトがプロトタイプの仕様に適合するなら、半導体製造プロセスにおいて用いられ得る
ことを特徴とするフォトマスクアセンブリ。 - 請求項15に記載のフォトマスクアセンブリにおいて、さらに、
そのプロトタイプの仕様は、半導体製造プロセスに関する少なくとも1つの設計ルールを含む
ことを特徴とするフォトマスクアセンブリ。 - 請求項16に記載のフォトマスクアセンブリにおいて、
その設計ルールは重要なフィーチャーの寸法から構成される
ことを特徴とするフォトマスクアセンブリ。 - 請求項16に記載のフォトマスクアセンブリにおいて、
その設計ルールはフォトマスクに関するレジストレーション許容量から構成される
ことを特徴とするフォトマスクアセンブリ。 - 請求項16に記載のフォトマスクアセンブリにおいて、
その設計ルールは欠陥サイズから構成される
ことを特徴とするフォトマスクアセンブリ。 - 請求項15に記載のフォトマスクアセンブリにおいて、さらに、
そのパターン層は1または複数の重要なフィーチャーを有する
ことを特徴とするフォトマスクアセンブリ。 - 請求項20に記載のフォトマスクアセンブリにおいて、
その重要なフィーチャーは、位相シフトフィーチャー、光学的近接効果補正フィーチャーから構成される
ことを特徴とするフォトマスクアセンブリ。
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