JP2005506905A - 機械的に高感度の層を基板上で大きい面に亘って塗布するための方法 - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
機械的に高感度の(empfindlich)層を大きい面に亘って基板上に塗布するための方法。
【0002】
フラットパネルの市場において今日ではいわゆる液晶表示装置(LCディスプレイ)が優勢となっている。しかしながらLCDの技術は、安価な製造可能性、少ない消費電力、軽い重量、小さい所要スペース以外に、重大な欠点を有している。LC表示装置は、それ自体は発光せず、従って周囲の光関係が特に良好である場合にのみ、読み取りやすいか又は見やすくなっている。従って多くの場合バックライトを必要とするが、このバックライトはフラットパネルの厚みを大きくすることになる。またそうすることによって、消費電極の大部分は照明のために使われ、ランプ又は蛍光管を駆動するために高い電圧が必要となる。高い電圧は、大抵の場合、「電圧上昇コンバータ(Voltage-Up-Converter)」によってバッテリ又はアキュムレータから生ぜしめられる。別の欠点は、単純なLCDの著しく限定された視野角、及び各画素の長い切換時間である。長い切換時間は、典型的なケースでは数ミリ秒の長さであり、温度に大きく依存している。画像形成が遅延すると、例えば交通機関又はビデオ機器に使用する場合、非常に煩わしく感じる。
【0003】
1987年以来、有機発光ダイオード(Organic Light Emitting Diodes, OLED)をベースとした表示装置が知られている。この有機発光ダイオードは、基本的にエレクトロルミネセンスを発する有機層より成っていて、この層は2つの電極間に配置されている。電極に電気的な電位が印加されると、有機層に注入される「正孔(ホール)」と電極との間の再結合に基づいて発光する。
【0004】
OLEDは、前記欠点を有していない。自発光性に基づいて、バックライトを必要としないので、所要スペース及び消費電力が著しく低減される。切換時間は、マイクロ秒の範囲内であって、温度の影響をあまり受けないので、ビデオ機器に使用することができる。読み取り角度は約180°である。LCディスプレイにおいて必要とされるような偏光板は大抵の場合、省くことができるので、表示エレメントのより高い輝度が得られる。別の利点は、平らでないフレキシブルな基板を使用する可能性が得られるという点にある。
【0005】
一方では、OLEDを製造する際に低分子の有機材料、例えばヒドロキシキノリン−アルミニウム−III−塩(Hydroxy-quinolin-Alumium-III-salze)が使用される。これは、熱蒸着によって相応の基板上に塗布される。この技術に基づくディスプレイは、既に市販されており、今日ではもっぱら自動車エレクトロニクスに用いられている。しかしながら、このような素子の製造は、高真空内で多くのプロセス段階で行われるので、このような技術は、投資コスト及び整備コストが高く、しかも生産量が比較的少ない。
【0006】
そこで、湿式化学的に溶液から基板上に塗布できるポリマーを有機材料として使用したPLED技術が開発されている。この技術では有機層を形成するために必要な真空段階は省かれている。目下の所、エレクトロルミネセンスを発するポリマーは大抵の場合、回転式遠心分離法で塗布されるようになっている。しかしながらこの方法は一連の欠点を有している。
【0007】
ポリマー溶液の大部分(約99%)は回収不能に失われ、回転式遠心分離過程は比較的長くかかり(約30秒〜60秒)、しかも大きい基板に均一なポリマー層を塗布することは殆ど不可能である。
【0008】
OLEDにおいては、しばしば多層の機能的なポリマー層が使用され、これらのポリマー層は、例えば正孔輸送ポリマーと発光ポリマーとから成っている。ヨーロッパ特許公開第0892028号公報によれば、無接触のインキジェット印刷法によって機能的な層を、画素を形成する、窓層の窓(Fenster)に塗布する方法が公知である。このような無接触の印刷法によって、多層の機能層を実現することもできる。しかしながらインキジェット印刷法によって、滑らかな表面を均一に被覆することは非常に困難である。さらにまた、インキジェット印刷法は、非常に時間がかかり、またコストがかかる。
【0009】
国際公開第99/07189号公報によれば、一連の標準的な印刷法、例えば巻取り印刷法、オフセット印刷法、並びにエレクトロルミネセンスを発するポリマーを塗布するためのシルクスクリン印刷法が公知である。このような標準的な印刷法は、非常に高速で大面積で(大きい面に亘って)、安価に機能層を塗布することができる、という利点を有している。勿論、この標準的な印刷法は、2層又はそれ以上の機能的なポリマー層を互いに上下に又は相並んで塗布する場合には、問題がある。この場合には、機能層を転写するために役立つ、印刷装置の部分例えばシルクスクリン、ステンシル、タンポン又はローラが、既に塗布されている機械的に高感度のポリマー層に押しつけられて、ポリマー層を損傷することになる。従ってこのような形式で製造されたOLEDディスプレイは効率が低下することになるので、寿命が短く、ディプレイの不均一な発光を考慮しなければならない。
【0010】
本発明の課題は、OLEDディスプレイの製造方法を改良して、大面積の標準的な印刷方法によって、機械的に高感度のポリマーを基板上に塗布することができ、しかも前記のような欠点が避けられるような方法を提供することである。
【0011】
この課題は、請求項1に記載した製造訃報によって解決される。製造方法の有利な実施態様は、従属請求項に記載されている。
【0012】
本発明の製造方法によれば、基板上にスペーサホルダが次のように塗布されるようになっている。つまり、基板上に機能層を転写するために働く部分、例えば前記シルクスクリン又は印刷ローラが、スペーサホルダにだけ接触し、場合によっては既に塗布された、機械的な損傷を受けやすい別の層には接触しないように、塗布されるようになっている。この場合、スペーサホルダは、機械的な損傷を受けやすい少なくとも2つの機能層を塗布する前に基板上に塗布するか、又はまず第1の機能層を塗布し、次いでスペーサホルダを塗布して、その後で第2の機能層を形成することができる。本発明による方法は、スペーサホルダをパターン形成する第1の方法段階A)を有しており、この場合少なくとも2つの別の方法段階B)及びC)で、第2の機能層を塗布する際に第1の機能層が損傷されることなしに、第1及び第2の機能層を塗布するようになっている。この場合、重要なことは、方法段階A)におけるスペーサホルダのパターン形成が、第2の機能層を塗布する(方法段階C)前に、行われる、ということである。方法段階A)とB)との時間的な連続は交換可能である。
【0013】
スペーサホルダは有利な形式で、その互いの最大間隔が、機能層を基板上に転写するために働く、印刷機の部分の水平方向の最小寸法よりも小さくなるように、パターン形成されている。
【0014】
このような形式で、例えば印刷ローラが、場合によってはピン状に構成されたスペーサホルダ間に落下して、既に塗布されている機能層に押しつけられることは避けられる。
【0015】
スペーサホルダは例えば、ピン状又はストリップ状のウエブの形状でパターン形成される。ストリップ状のウエブの場合、このウエブを、ほぼ0.1μm〜100μmの高さと、ほぼ0.3μm〜300μmの幅と、ほぼ2μm〜約10mmの互いの間隔を有するように、パターン形成すれば、有利である。スペーサホルダのこの高さ及び互いの間隔において、多くの、大面積の標準印刷法、例えばフレキソ印刷等の凹版及び凸版印刷法、オフセット印刷等の平版印刷法、及びシルクスクリン印刷等のソフトグラウンド・エッチング法で機能層を大面積で塗布することができ、この場合、既に塗布された別の機能層を損傷させることはない。スペーサホルダの幅が約0.3μm〜300μmである場合、スペーサホルダの十分な機械的形状安定性が保証されるので、スペーサホルダは、機能層を転写するために働く、印刷装置の部分によって損傷されることはない。
【0016】
スペーサホルダは、例えば、パッシブ又はネガティブなフォトラックが印刷しようとする基板上に大面積で塗布され、次いでマスクを通して露光され、津で現像されることによって、パターン形成される。こうしてパターン形成されたフォトラック層がスペーサホルダを形成する。しかしながらスペーサホルダは基板上に印刷することもできる。このために例えばポリマー溶液が使用される。
【0017】
スペーサホルダの領域内で機能層は第1の電極層に接触しないので、この領域は後で発光しない。このような理由により、透明な基板及び、この基板上に配置された透明な第1の電極を通して光が放射される場合、基板の、観察者に向いた側の少なくとも部分領域をつや消し(Mattierung)すれば、有利である。つや消しは、表面にミクロ的な小さい凹部を形成することによって得られる。このような各凹部は、得られた光のための拡散中心として作用する。このような光の拡散的な分割及びひいては光線の均一化によって、薄いスペーサホルダは、完成されたディスプレイの観察者にとって、殆ど「見えない」ようになっている。透明な基板として例えばガラス板を使用した場合、ガラス板はサンドブラスト(Sandbestrahlung;砂を吹き付けること)によって粗くされ、それによってつや消しされる。この場合、つや消しは本発明による方法中のどの時点で行ってもよい。
【0018】
光線放出が、機能層が塗布された透明な第2の電極を介して透明なカバーを通して行われる場合、有利には、例えばガラス又はプラスチックより成るカバーをつや消しすることができる。
【0019】
スペーサホルダが形成される材料は、有利には非導電性である。何故ならばそうでなければ、スペーサホルダはOLEDディスプレイの電極層間で短絡することがあるからである。また、スペーサホルダは、機能的なポリマーに対して化学的に不活性でなければならないので、スペーサホルダは、ポリマーと化学反応することはなく、従ってその機能が変わることはない。
【0020】
以下に本発明の方法を実施例及び図面を用いて詳しく説明する。
【0021】
図1A〜図1Fは、本発明による方法の可能な変化例の平面図である。
【0022】
図1H〜図1Pは、本発明による方法の可能なその他の変化例の断面図である。
【0023】
図2A〜図2Hは、スペーサホルダの可能な形状を示す。
【0024】
図3は、スペーサホルダの一例の横断面図である。
【0025】
図4は、印刷しようとするシンボルを示す図である。
【0026】
図1A〜図1Fには、機能的なエレクトロルミネッセンス層を大きい面に亘って(大面積で)塗布するための、本発明による方法の例の平面図が示されており、この方法は、必要な方法段階A)、B)及びC)の他に、任意の付加的な有利な方法段階を有している。
【0027】
前述のように、方法段階A1)で、基板1の、図面の観察者に向いた側が部分的につや消しされているので、均一化された光線に基づいて後で塗布しようとするスペーサホルダは殆ど「見えない」ようになっている。
【0028】
図1Aには可能な方法段階A3)が示されており、この方法段階A3)において、電気的に接続された第1の電極接続部材15Bを備えた第1の電極層15Aと、これに隣接した第2の電極接続部材20Bとが、透明な基板1上に塗布され、次いで構造化つまりパターン形成(strukturieren)される。導電性の透明な電極材料としては、例えばインジウム−すず−酸化物(ITO)が用いられる。このインジウム−すず−酸化物は液状のHBrでパターン形成される。
【0029】
次いで行われる方法段階A2)では、図1Bに示されているように、第1の絶縁層が塗布され、次いで第1のストリップ状のフレーム25にパターン形成される。これらのフレーム25は、後で大きい面に亘って塗布される第1及び第2の機能層を形成する。この第1のストリップ状のフレーム25は、塗布の際に機能層の流れを阻止するという利点を有している。印刷中にポリマー溶液が流れることによって、特にディスプレイの外側の画素(Bildpunkt)におけるポリマー層の厚さが減少され、それによって不均一な発光が生ぜしめられ及びひいてはディスプレイの耐用年数が短縮される。
【0030】
さらにまた、高感度の機能層及び、この機能層上に位置する、酸化しやすい第2の電極材料に、ディスプレイのこの部分を気密に閉鎖するカバー例えばプラスチックフラップを後から備えることが可能である。特に有利には、透明な基板1の、後でカバーを取り付ける領域上に、流れない機能層を設ける必要がある。第1及び第2の電極接続部材15B及び20Bの、カプセル部の下を通ってガイドされる領域も、同様に流れない機能ポリマーによって覆われる必要がある。
【0031】
原則として、第1のストリップ状のフレーム25はストリップ状の4つのブリッジ若しくはウエブ(Steg;橋絡部材)より成っており、これらのウエブのうちのそれぞれ2つのウエブは、別の2つのウエブに対して直交して配置されていて、まとまった1つのフレーム構造体を形成しており、このフレーム構造体は、機能層が塗布される領域を画成し(仕切り)、かつ規定している。さらにこの4つのウエブより成る第1のストリップ状のフレームを、別のストリップ状のフレーム35によって包囲することも可能である。それによって、多数の機能層を塗布する際に第1の機能層を第1のストリップ状のフレーム25によって画成し、この際に、塗布しようとする第2の機能層をフレーム構造体35によって画成することも可能である。
【0032】
同様にストリップ状のウエブの形状で構成することができるスペーサホルダとは異なり、第1のフレーム25は、OLEDの大面積で印刷された面を画成しているので、完成されたディスプレイにおいてもこれらのウエブの機能をさらに明瞭に認識することができる。これに対してスペーサホルダは、機能層が塗布されるディスプレイの面上に位置している。従って、完成されたディスプレイにおいて、このスペーサホルダは機能層によって完全に覆われているので、もはや明らかな機能を実施することはない。
【0033】
図1Cには方法段階A)が示されており、この方法段階A)において、スペーサホルダ5は、第2の機能層を後で塗布する際に、基板上に既に位置している第1の機能層と、これらの機能層を基板上に塗布するために用いられる機械の部分との接触が避けられるように、形成される。前述のように、スペーサホルダ5は、例えばフォトレジスト(Fotlack)がマスクを通して露光され、現像されることによって、パターン形成される。
【0034】
後で大きい面に亘って第2の電極材料が塗布されるので、方法段階A)においてスペーサホルダ5は有利な形式で次のようにパターン形成される。つまり、スペーサホルダ5の、基板1からさらに離れた領域が次第に小さくなる横断面を有し、オーバーハングする縁部形状を成さない(図3参照)ように、パターン形成される。これによって、このような形式でパターン形成されたスペーサホルダにおいて金属膜が剥がされることなく、従って第2の電極材料の残りによって絶縁されることがない、という利点が得られる。このようなウエブ横断面は特に、後で発光する面の一部を完全に包囲するスペーサホルダ5のために有利である。その他のすべての中断されたウエブパターンにおいて、金属膜が剥がる恐れはまったくない。
【0035】
図1D)には、方法段階B)及びC)が示されており、この方法段階B)及びC)では、第2の機能層が大面積で塗布されている。有利な形式でこの層10,11は、大面積の印刷法、例えばオフセット印刷、タンポン印刷(Tampondruck)等の平版印刷法(例えばシルクスクリン印刷又はステンシル印刷)によって、またなフレキソ印刷等の凸版又は凹版印刷法によって塗布される。
【0036】
図1Eには、次いで行われる方法段階D)において、第2の電極接続部材20Bに接触する第2の電極層20Aが、機能層10及び11にどのように大面積で塗布されるかが示されている。例えば第2の電極層を、金属膜例えばアルミニウム又はマグネシウムとして、シャドウマスク(Schattenmaske)によって大面積で蒸着してもよい。
【0037】
図1Fに示したように、次いで行われる方法段階Eにおいて、次いでカバー30が、機能層10,11の領域、第2の電極層20Aの領域、並びに第1及び第2の電極接続部材15B及び20Bのそれぞれ1つの端部の領域に塗布される。このカバー30は例えばプラスチックを含んでいる。
【0038】
図1H〜図1Pには、例えば輪転印刷法の機能的なエレクトロルミネセンス層を大面積で塗布するための本発明による別の方法の実施例について説明されている。
【0039】
図1Hには、印刷プロセス開始前における[方法段階B)及びC)]、第1の電極層15A及びスペーサホルダ5を備えた基板1の概略図が示されている。スペーサホルダ5は、本発明による方法の第1の方法段階A)において第1の電極層15Aを基板1上に塗布した後で形成される。
【0040】
図1Iには、第2の方法段階B)の実施中の横断面の配置が示されている。回転する印刷ローラ7は、第1の機能層10Aを、印刷可能な状態つまり液状の状態で基板1上に転写する。
【0041】
図1Jは、方法段階B)後で、塗布された第1の機能層10Aが乾燥される前の状態を示している。機能層の層厚は、例えば5μm、一般的にはスペーサホルダの最大高さ(2μm)よりも大きいので、スペーサホルダの隆起部は、機能層によって完全に覆われる。従って、基板上に平らな面が形成される。
【0042】
図1Kは、第1の印刷された機能層10の乾燥後の状態を示している。印刷可能な機能層は、その大部分が溶剤を含有している(99%まで)ので、この層は乾燥プロセス中に溶剤の蒸発に基づいて著しく収縮する。従ってエレクトロルミネセンス層の層厚は乾燥中に例えば5μmから約75nmに減少する。これによって、スペーサホルダは、既に塗布された機能層よりも大きい高さを有することになり、従って方法段階C)において第2の機能層を塗布する間、その機能を実施することができる。
【0043】
図1Lは、方法段階C)において第2の機能層が液状の状態で大きい面に亘って印刷される様子を示している。この場合、スペーサホルダは、印刷ローラ7が第1の機能層に接近し過ぎるのを阻止し、ひいては第1の機能層を損傷することを阻止する。前述の図1Jで説明したように、印刷ローラにおける第2の機能層の厚さはスペーサホルダの最大高さよりも大きいので、機能層を印刷ローラからさらに基板上に転写することが可能である。
【0044】
図1Mは、第2の機能層11Aの、方法段階C)の直後で乾燥前の状態を示している。図1Jと同様に、スペーサホルダを完全に覆う平らな面が形成される。
【0045】
第2の機能層の乾燥後に、図1Nに示されているように、スペーサホルダの隆起部は突き出す。それによって、本発明の方法に従って2つ以上の機械的な高感度の機能層を互いに印刷することができる。
【0046】
図10は、どのようにして第2の電極層20Aが大面積で機能層上に塗布されるかを示している。これは例えば、金属膜が大面積でシャドウマスクを通して蒸着されることによって、実現される。
【0047】
図1Pは、第2の電極層と機能層とを覆うカバー30がどのようにして塗布されるかを示している。カバー30は例えばプラスチック又はガラスより成っている。矢印は、エレクトロルミネセンスにおいて光が、透明な基板1及び透明な第1の電極層15Aを通して放出される方向を概略的に示している。この場合、2つの電極層と接触する2つの機能層10及び11の領域だけがエレクトロルミネセンスを発する。スペーサホルダ5の範囲内では、エレクトロルミネセンス層が第1の電極層15Aと接触しないので、光を放出しない。
【0048】
次の図2A〜図2Hは、スペーサホルダの可能なウエブパターンの平面図を示している。ウエブパターンは度外視しても、原理的にはスペーサホルダの別の形状、例えば印刷しようとする表面上のピンも考えられる。場合によっては、完成されたディスプレイにおいてスペーサホルダはまだ確認できるので、美的観点で見ても、成形時にスペーサホルダが一定の役割を有している。
【0049】
図2Aには、互いに平行に配置された複数のストリップ状のウエブ(ブリッジ)の形状のスペーサホルダが示されている。図2Bには、ストリップ状のウエブの碁盤目状の配置が示されている。図2Cには、スペーサホルダ5としてのストリップ状のウエブのハニカム状(蜂の巣状)の配置が示されている。図2Dには、それぞれずらして配置され、互いに平行に位置している、破断されたストリップ状のウエブが示されている。図2Eには、基板上に斜めに配置されたストリップ状のウエブが示されている。図2Fには、曲線を描いたストリップ状のウエブが示されている。図2Gには、円を描いたストリップ状のウエブが示されている。図2Hには、互いに平行に延びる、破断されたストリップ状のウエブが示されている。
【0050】
図3には、スペーサホルダ5としてのストリップ状のウエブの可能な横断面図が示されている。これらのウエブは、基板から離れた方の領域で次第に小さくなる横断面を有しているので、これらのウエブ形状において、後で塗布される材料膜が剥がれることはない。
【0051】
ディスプレイの多くの使用例のために、例えば携帯機器又はコックピットのために、いわゆるアイコンバー(Icon-Leiste)、シンボルバー(Symbol-Leiste)が必要である。これらのシンボルは、一般的にはウエブパターンに埋め込まれる。
【0052】
シンボルの発光する面は、例えば図4に示したようなハウス(家)形のシンボルにおけるように、大きい範囲を占める。この場合、符号40で示された黒い面は発光し、符号45で示された面は発光するべきではなく、発光すべき面40をスペーサホルダ5によって満たすことが提案されるので、これらの面の大面積の印刷が可能である。
【0053】
本発明の方法は、パッシブマトリックス(単純マトリックス)・ディスプレイにおいても用いることができる。この場合、第1の電極層と第2の電極層とが、互いに垂直に位置するストリップ状の電極ストリップにパターン形成され、個別に制御可能な画素のマトリックスがパターン形成される。パッシブマトリックス・ディスプレイにおいては、しばしば電極ストリップに対して垂直に位置するストリップ状のウエブがパターン形成され、これらのウエブにおいて、後で大面積で塗布された第2の電極層が引き剥がされて、第2の電極ストリップが形成される。これらのウエブは例えばその大きさ及び互いの間隔に関連して、同時にスペーサホルダ5としても機能するように、修正される。
【0054】
本発明による方法は、以上説明した具体的な実施例だけに限定されるものではない。特に本発明によって、機械的に高感度の別の層を、損傷を与えることなしに、高い層厚均一性を有する所定の層厚で互いに上下に形成することができる。この方法の枠内で、特にスペーサホルダに使用された材料並びにそのパターンに関連した別の変化実施例も可能である。
【図面の簡単な説明】
【0055】
【図1】図1A〜図1Fは、本発明による方法の可能な変化例の概略的な平面図、図1H〜図1Pは、本発明による方法の可能なその他の変化例の概略的な断面図である。
【図2】図2A〜図2Hは、スペーサホルダの可能な形状を示す概略図である。
【図3】スペーサホルダの一例の概略的な横断面図である。
【図4】印刷しようとするシンボルを示す概略図である。
Claims (14)
- 機械的に高感度の少なくとも2つの層を大きい面に亘って基板上で互いに上下に塗布するための方法であって、以下の方法段階、即ち:
A)基板(1)上に複数のスペーサホルダ(5)を形成し、
B)第1の機能層(10)を基板上の大きい面に亘って印刷し、
C)次いで少なくとも1つの第2の機能層(15)を大きい面に亘って塗布し、第2の機能層(15)を塗布する際に前記スペーサホルダが、第1の機能層(10)と、基板上に2つの機能層を転写するために働く、印刷装置の部分とが接触するのを阻止するようにする、
方法段階を有していることを特徴とする、機械的に高感度の層を基板上の大きい面に亘って塗布するための方法。 - 前記方法段階(A)において、複数のスペーサホルダ(5)が、基板上に2つの機能層を転写するために働く、印刷装置の部分の最小寸法よりも小さい互いの最大間隔を有するように、スペーサホルダ(5)をパターン形成する、請求項1記載の方法。
- スペーサホルダ(5)をストリップ状のウエブにパターン形成する、請求項1又は2記載の方法。
- スペーサホルダのウエブ(5)が、ほぼ0.1μm〜100μmの高さと、ほぼ0.3μm〜300μmの幅と、ほぼ2μm〜10mmの互いの間隔を有するように、パターン形成する、請求項1から3までのいずれか1項記載の方法。
- 透明な基板上に少なくとも2つのエレクトロルミネセンス層を大きい面に亘って塗布するための方法であって、
別個の方法段階(A)において、基板の観察者に向いた側の少なくとも部分領域をつや消しする、請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。 - 例えばサンドブラストによって基板表面を粗くする、請求項1から5までのいずれか1項記載の方法。
- 方法段階A)において、フォットラックをマスクを通して露光し、次いで現像することによって、スペーサホルダ(5)をパターン形成する、請求項1から6までのいずれか1項記載の方法。
- 方法段階A)において、スペーサホルダ(5)を基板上に印刷する、請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。
- 方法段階A)において、スペーサホルダ(5)の横断面が基板(1)から離れるに従って先細りするように、スペーサホルダ(5)を基板(1)上にパターン形成する、請求項1から8までのいずれか1項記載の方法。
- スペーサホルダ(5)と同時に、又は方法段階B)の前に別個に行われる方法段階A2)において第1の絶縁層をパターン形成して、大きい面に亘って塗布される第1及び第2の機能層(10及び15)を制限する第1のストリップ状のウエブ(25)を形成する、請求項1から9までのいずれか1項記載の方法。
- 方法段階B)及び/又はC)において第1及び/又は第2の機能層を、大きい面に亘って印刷する印刷法によって塗布する、請求項1から10までのいずれか1項記載の方法。
- 第1及び/又は第2の機能層を、平版印刷法、凹版及び凸版印刷法及び/又はシルクスクリン又はステンシル印刷法によって塗布する、請求項1から11までのいずれか1項記載の方法。
- 方法段階B)の前に行う方法段階A3)において、第1の電極層(15A)を基板(1)上にパターン形成し、
方法段階C)の後で行う方法段階D)において、第2の電極層(20A)を大きい面に亘って機能層上に塗布する、請求項1から12までのいずれか1項記載の方法。 - 方法段階A3)において、第1の電極層(15A)と共に第1の電極接続部材(15B)及び、この第1の電極接続部材に隣接する少なくとも1つの第2の電極接続部材(20B)を基板上にパターン形成し、
方法段階D)において、第2の電極層(20A)が第2の電極接続部材(20B)に接触するように、第2の電極層(20A)を塗布し、
方法段階D)の後で行われる方法段階E)においてカバー(30)を、機能層(10及び15)の領域と、第2の電極層(20A)の領域と、第1及び第2の電極接続部材(15B及び20B)のそれぞれ1つの端部とに塗布する、請求項1から13までのいずれか1項記載の方法。
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