JP2005502194A - 位相シフト干渉焦点モニタ - Google Patents

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Abstract

光学ツール(108)は、間隙を介して設けられた、互いに平行な、実質的に不透明な第1の複数のライン(112)と、間隙を介して設けられた、互いに平行な、実質的に不透明な第2の複数のライン(122)とを持つ本体(110)を備える。この第1の複数のライン(112)と、第2の複数のライン(122)との間には比較的小さい角度がつけられている。第1の複数のライン(112)のイメージが半導体本体(34)に投影されると、そのようなラインのイメージは、モニタ(108)が半導体本体(34)に相対的に近づいたり、遠ざかったりするに従って、半導体本体(34)に対して動く。さらに、半導体本体(34)に投影される第2の複数のライン(122)のイメージは、モニタ(108)が半導体本体(34)に相対的に近づいたり、遠ざかったりするに従って、異なった動きをする。そのような動きの際に、第1および第2の複数のライン(112、122)のイメージによって半導体本体(34)上に形成される干渉縞を分析して、半導体本体(34)上のイメージの適切な焦点合わせを実現する。

Description

【技術分野】
【0001】
本発明は一般に半導体技術における光学装置に関し、さらに詳細には半導体ウェハ上にイメージを焦点合わせするのに用いられるテストモニタに関する。
【背景技術】
【0002】
半導体ウェハ34上のフォトレジスト32をパターン化するのに用いられる光学システム30(図1)は、典型的には、光源36と、不透明なライン40および透明な部分42を持つマスクまたはレクチル38と、レンズ44とを含む。光源36からの光は、マスク/レクチル38の透明部分42を通過し、レンズ44を通過して、フォトレジスト32に届く。マスク/レクチル38の不透明なライン40によって遮られた光は、レンズ44(およびフォトレジスト32)には届かない。
【0003】
よく知られているように、レンズ44に対してウェハ34を適切な距離に配置して,ウェハ34のフォトレジスト32に投影されるイメージがもっとも焦点の合った平面になるようにする必要がある。
【0004】
典型的には、半導体装置の実際の製造に先立って、例えばレクチルの形態をとるテスト用焦点合わせモニタが全体のシステムの一部として用いられ、ウェハ上のイメージの適切な焦点合わせを実現する。そのようなモニタの例が、ノムラヒロシによる論文「収差測定のための新しい位相シフトグレーティング(New Phase Shift Gratings For Measuring Aberrations)」(2001年2月27日、SPIEから出版)に開示され、説明されている。本論文は本明細書に参照のため引用される。添付の図2乃至4は、この論文の図3および図5に示されているものと同様の構成のモニタ50を示している。このモニタ50は、光学的に透明な石英基板52からなり、基板52の上には、間隙を介して設けられた、互いに平行な、複数の不透明なライン54が設けられている。ライン54は、隣接する端部の第1の組55と、反対側の隣接する端部の第2の組56とを有する。ライン54の隣接する各ペアの間の領域は、光に対して透明であり、光の位相を変化させずに光を通過させる領域58と、光の位相を90度シフトさせて(基板52の窪み62によって位相シフトが生じる。図3、図4および上述の論文を参照のこと)光を通過させる領域60とから形成されている。ライン54のそれぞれは、領域58と領域60とを持ち、それらの領域は、それらの一つの辺に沿って整列している。さらに、領域58と60とは、他の辺においてもそれに沿って整列している。ライン54のそれぞれは、一つの辺において領域58を持ち、この領域58は反対側の辺における領域60の反対に位置する。これらの領域58、60は、そのラインの端部55から始まってラインの中間付近まで延びている。さらに、ライン54のそれぞれは、その一方の辺において領域60を有し、その領域60はもう一方の辺にある領域58の反対に位置する。これらの領域60、58は、ラインの端部56から始まってその中間付近まで延びている。
【0005】
図3,4は図1に類似した図であるが、図2のモニタ50をシステム30の一部として取り入れたものである。図3は、図2の線3−3に沿った、モニタ50の断面図を含み、モニタ50の上側領域50Aの断面を示している。図4は、図2の線4−4に沿った、モニタ50の断面図を含み、モニタ50の下側領域50Bの断面を示している。モニタ50の上側領域50A(図3)に関連して、ウェハ34とレンズ44とを相対的に近づけたり、遠ざけたりすると、ウェハ34のフォトレジスト32の上に形成される(不透明なライン54によって形成される)影64A,64B,64Cはシフトする(ウェハ34およびレンズ44が相対的に離れる方向に動くに従って下側にずれる)ことが分かるだろう。一方、モニタ50の下側領域50B(図4)に関連して、ウェハ34とレンズ44とを相対的に近づけたり、遠ざけたりすると、ウェハ34のフォトレジスト32の上に形成される影64D,64E,64Fはシフトする(ウェハ34およびレンズ44が相対的に離れる方向に動くに従って上側にずれる)。図3および図4の点線66は、ウェハ34がレンズ44に対して相対的に近づいたり、離れたりしたときの影64A,64B,64C,64D,64E,64Fの動き方を示したものである。
これらの軌道は図5にプロットされているが、これらが交差する部分はウェハ34上でのイメージが、最もよく焦点が合っている状態を示している。
【0006】
図6は、図6Aから図6Fを含み、これらの図は、図3,4の線6A−6A,6B−6B,6C−6C,6D−6D,6E−6Eおよび6F−6Fに沿って見た図である。図3および図4に示されるように、ウェハ34とレンズ44が互いに最も近づいたとき、図6Aおよび図6Dは、モニタ50のそれぞれの領域50A、50Bによって決定される、フォトレジスト32上の影64A−64Fの同時位置を示す。ウェハ34とレンズ44が互いにこのような位置関係にあるとき、フォトレジスト32は光源36からの光に露出され、次に現像されて、影64A−64Fの位置に対応するフォトレジストのラインが決定される。図6Aのラインと図6Dのラインとは整合(または整列)していないことがわかる。
図3および図4に示されるように、ウェハ34とレンズ36とが相対的に離れて中間の位置になるとき、図6Bおよび6Eは、モニタ50のそれぞれの領域50A、50Bによって決定されるフォトレジスト32上の影64A−64Fの同時位置を示す。繰り返しになるが、フォトレジスト32は光源36からの光に露出され、次に現像されて、影64A−64Fの位置に対応するフォトレジストのラインが決定される。図6Bのラインと図6Eのラインとが実質的に整合していることがわかる。
次に、ウェハ34とレンズ44とがさらに相対的に離れて、つまり図3および図4に示される最も離れた位置になるとき、図6Cおよび6Fは、モニタ50のそれぞれの領域50A、50Bによって決定されるフォトレジスト32上の影64A−64Fの同時位置を示す。繰り返しになるが、ウェハ34とレンズ44が互いにこのような位置関係にあるとき、フォトレジスト32は光源36からの光に露出され、次に現像されて、影64A−64Fの位置に対応するフォトレジストのラインが決定される。図6Eのラインと図6Fのラインとは整合していないことがわかる。
【0007】
レンズ44とウェハ34との間の距離を変更すると、影64A−64Cが動いて、影64D−64Fと、整列したり、ずれたりすることが分かる。レンズ44およびウェハ34を相対的に近づけたり、遠ざけたりするプロセスは、位置合わせを行うたびに、それに対応してフォトレジスト32の露光および現像を行い、それはフォトレジスト32に形成されるラインが実質的にまっすぐになるまで繰り返される。この様子は、上述の論文の図6に説明されている。
【0008】
このようなアプローチは有用ではあるが、相対的な焦点の合い具合は粗くしか読みとることができない。例えば、上述の論文の図6を参照すると、ウェハ34とレンズ44との相対的な移動が400nmのレンジであるのに対して、最上部から最下部までのパターンのシフト(位置の移動)はわずかである。デバイスの寸法が継続的に縮小していくのにつれて、レンズとウェハの相対的な動きがもっと小さなレンジ、例えば200nm以下であるような場合にも正確な焦点の読み取りを達成する必要がある。
したがって、レンズとウェハの間の相対的な動きが非常に小さなレンジにおいても、ウェハ上のイメージの適切な焦点合わせを可能にする装置が求められている。
【発明の開示】
【発明の概要】
【0009】
本発明の光学ツールは、間隙を介して設けられた、互いに平行な、実質的に不透明な第1の複数のラインと、間隙を介して設けられた、互いに平行な、実質的に不透明な第2の複数のラインとを持つツール本体を備える。この第1の複数のラインと、第2の複数のラインとの間には比較的小さい角度がつけられている。第1の複数のラインのイメージが半導体本体(ボディ)に投影されると、そのようなラインのイメージは、半導体本体が光学ツールに相対的に近づいたり、遠ざかったりするに従って、半導体本体に対して動く。さらに、第2の複数のラインのイメージが半導体本体に投影されると、そのようなラインのイメージは、半導体本体が光学ツールに相対的に近づいたり、遠ざかったりするに従って、半導体本体に対して動くが、第1の複数のラインのイメージの動きとは違った動きをする。第1および第2の複数のラインのイメージによって半導体本体上に形成される干渉(モアレ)縞を分析して、半導体本体上のイメージの適切な焦点合わせを実現する。
添付の図面とともに、以下の発明の詳細な説明を参照することにより、本発明をよりよく理解することができる。後述の説明から当業者には極めて明らかなことではあるが、開示され、説明される本発明の実施形態は、本発明を実現するための最良の形態を説明するためのものにすぎない。本発明をその他の実施形態においても実現可能であること、いくつかの詳細な部分については、本発明の範囲からまったく離れることなしに、変更可能であり、様々な明白な実施例を採用することができることを、理解していただきたい。従って、図面および詳細な説明は本質的に説明のためのものであり、本発明を限定しようとするものではないものとして扱われるべきである。
【0010】
本発明の新規な特徴は、添付の特許請求の範囲において記載される。しかしながら、発明そのもの、さらに前述の好適な使用方法、およびその目的と特徴は、添付の図面とともに、後述の実施形態の詳細な説明を参照することによって、もっともよく理解される。
【発明を実施するための最良の形態】
【0011】
以下、発明者が現在本発明を実施するための最良の形態と考えている、本発明の特定の実施形態について詳しく説明する。
【0012】
図7は、本発明のモニタ108の部分100,102,104,106を示す。モニタ108は、図2に示されているものと類似した、部分100を含んでいる。つまり、光学的に透明な石英基板110の上に、間隙を介して設けられた、互いに平行な、複数の不透明なライン112が設けられている。ライン112は、隣接する端部の第1の組114と、反対側の隣接する端部の第2の組116とを有する。ライン112の隣接する各ペアの間の領域は、光に対して透明であり、光の位相を変化させずに光を通過させる領域118と、光の位相を90度シフトさせて(基板110の窪み121によって位相シフトが生じる)光を通過させる領域120とから形成されている。ライン112のそれぞれは、領域118と領域120とを持ち、それらの領域は、それらの一つの辺に沿って整列している。さらに、領域118と120とは、反対側の辺においてもそれらに沿って整列している。
ライン112のそれぞれは、一方の側に領域118を持ち、この領域118はもう一方側の領域120の反対側に位置する。これらの領域118、120は、ライン112の端部114から始まってラインの中間付近まで延びている。さらに、ライン114のそれぞれは、その一方の側に領域120を有し、その領域120はもう一方側の領域118の反対側に位置する。これらの領域118、120は、ラインの端部116から始まってその中間付近まで延びている。これらは図2について上述したものと同様である。
【0013】
モニタの部分100から距離Yだけ離れてモニタの部分102が配置されている。モニタの部分102は、モニタの部分100と同様に、光学的に透明な石英基板110の上に、間隙を介して設けられた、互いに平行な、複数の不透明なライン122が設けられたものである。ライン122は、隣接する端部の第1の組124と、反対側の隣接する端部の第2の組126とを有する。
ライン122の隣接する各ペアの間の領域は、光に対して透明であり、光の位相を変化させずに光を通過させる領域128と、光の位相を90度シフトさせて(基板110の窪み132によって位相シフトが生じる)光を通過させる領域130とから形成されている。ライン122のそれぞれは、領域128と領域130とを持ち、それらの領域は、それらの一つの辺に沿って整列している。さらに、領域128と130とは、反対側の辺においてもそれらに沿って整列している。
ライン122のそれぞれは、一方の側に領域128を持ち、この領域128はもう一方側の領域130の反対側に位置する。これらの領域128、130は、ライン122の端部124から始まってラインの中間付近まで延びている。さらに、ライン122のそれぞれは、その一方の側に領域130を有し、その領域130はもう一方側の領域128の反対側に位置する。これらの領域128、130は、ライン122の端部126から始まってその中間付近まで延びている。
【0014】
しかしながら、モニタの部分100と102の間には、重要な相違点がある。最初に、ラインの隣り合うペアの間の位相シフトさせる領域と位相シフトさせない領域に関して、モニタの部分102の位相シフトさせる領域と位相シフトさせない領域の配置が、モニタの部分100の対応する領域と比較して逆になっている。さらに、モニタの部分102のライン122は、モニタの部分100のライン112に対して小さな角度がつけられている。これらの特徴の重要性について、さらに説明する。
【0015】
図7には、モニタ100のその他の部分104,106が示されている。モニタの部分104はモニタの部分100に似ているが、ライン134の間の透明な部分を通過する光の位相をシフトさせる領域が含まれていない。モニタの部分106はモニタの部分102に似ているが、同様にライン136の間の透明な部分を通過する光の位相をシフトさせる領域が含まれていない。モニタの部分100およびモニタの部分102と同様に、モニタの部分104とモニタの部分106との間も距離Yだけ離れている。モニタの部分104のライン134はモニタの部分100のライン112と平行であり、モニタの部分106のライン136はモニタの部分102のライン122と平行である。つまり、ライン112と122との間の角度は、ライン134と136との間の角度と同じである。
【0016】
まず初めに、モニタの部分104が図1の装置30において用いられる。これによって、ライン134に対応する影が、ウェハ34のフォトレジスト32上に形成される。次に、モニタ108を図7に示すように距離Yだけ動かして、モニタの部分106によって形成される影の部分がフォトレジスト32に形成されたラインの上に重なるようにする。次に、フォトレジスト32を現像して、図8のライン138のようなパターンを得る。ライン134とライン136との間の角度により、図8に示すような干渉縞(モアレ縞)140,142が現れる。この処理において距離Yを一定に保持すると、この処理を繰り返したとしても、現れる干渉縞140,142の間の距離Aは一定になることがわかる。さらに、モニタの部分104,106に位相シフトを生じさせる領域がないので、フォトレジスト32に形成される干渉縞140と142との間の距離は、レンズ44とウェハ34との間の距離があるレンジ内にあるとき、実質的に同じとなる。従って、図8に示されたイメージを基準として用いることができる。これについてさらに説明する。
【0017】
図9および図10は、図3および図4に類似しているが、図7のモニタの部分100,102をシステム30の一部として用いたものである。図9は、図7の線9−9に沿った、モニタ100の断面図を含み、モニタの部分100の上側領域100Aの断面を示している。図10は、図7の線10−10に沿った、モニタの部分100の断面図を含み、モニタの部分100の下側領域100Bの断面を示している。
図3および図4に関する上述の説明と同様に、モニタの部分100の上側領域100A(図9)に関連して、ウェハ34とレンズ44とを相対的に近づけたり、遠ざけたりすると、ウェハ34のフォトレジスト32の上に形成される(不透明なライン112によって形成される)影144A,144B,144Cはシフトする(ウェハ34およびレンズ44が相対的に離れる方向に動くに従って下側にずれる)。一方、モニタの部分100の下側領域100B(図10)に関連して、ウェハ34とレンズ44とを相対的に近づけたり、遠ざけたりすると、ウェハ34のフォトレジスト32の上に形成される影144D,144E,144Fはシフトする(ウェハ34およびレンズ44が相対的に離れる方向に動くに従って上側にずれる)。図9および図10の点線領域146は、ウェハ34がレンズ44に対して相対的に近づいたり、離れたりしたときの影144A−144Fの動き方を示したものである。
【0018】
図11および図12もまた、図3および図4に類似しているが、モニタの部分102をシステムの一部として用いたものである。図11は、図7の線11−11に沿った、モニタの部分102の断面図を含み、モニタの部分102の上側領域102Aの断面を示している。図12は、図7の線12−12に沿った、モニタの部分102の断面図を含み、モニタの部分102の下側領域102Bの断面を示している。この実施形態においては、上述のモニタの部分100と比較して、位相をシフトさせる領域と位相をシフトさせない領域の配置が逆になっているので、形成される影150A−150Fの動きも、モニタの部分100についての上記説明とは逆になる。
つまり、モニタの部分102の上側領域102A(図11)に関連して、ウェハ34とレンズ44とを相対的に近づけたり、遠ざけたりすると、ウェハ34のフォトレジスト32の上に形成される(不透明なライン122によって形成される)影150A−150Cはシフトする(ウェハ34およびレンズ44が相対的に離れる方向に動くに従って上側にずれる)。一方、モニタの部分102の下側領域102B(図12)に関連して、ウェハ34とレンズ44とを相対的に近づけたり、遠ざけたりすると、ウェハ34のフォトレジスト32の上に形成される影150D−150Fはシフトする(ウェハ34およびレンズ44が相対的に離れる方向に動くに従って下側にずれる)。
【0019】
ウェハ34が、例えばレンズ44に対してXで示される位置にあり(図9および10)、さらにモニタの部分100が光源36からの光を受け取る位置にあるとき、フォトレジスト32は光源36からの光に露出され、次にフォトレジスト上の潜在的なライン152のイメージ(図13)を決定するために現像する。これらのラインは図7の垂直なライン112に対応する。上述の分析を通じて、上側領域100Aによって形成されるフォトレジストのライン部分152Aは、下側領域100Bによって形成されるフォトレジストのライン部分152Bに対して整列しない可能性があることが分かるであろう。これは、図6に関して、すでに図示し、かつ説明したことと同様である。
【0020】
次に、モニタ108を距離Yだけ動かして、モニタの部分102を光源36からの光を受けるように配置する(レンズ44とウェハ34との距離はXに据え置く)。そしてフォトレジスト32を光源36からの光に露出させ、続いて、図7の角度のついたライン122に対応するフォトレジストのライン154を決定するために現像する。上述の分析を通じて、上側領域102Aによって形成されるフォトレジストのライン部分154Aは、下側領域102Bによって形成されるライン部分154Bに対して整列しない可能性があることが分かるであろう。
【0021】
ライン154がライン152に対して小さな角度を持つようにすると、干渉縞156と158とはある距離Bだけ離れて形成される。レンズ44とウェハ34とが相対的に離れる方向に動くと、ライン部分154Aは左方向にシフトし、ライン部分152Bも左方向に動くことがわかる。同時に、ライン部分154Bは右方向にシフトし、ライン部分152Aも右方向に動く。レンズ44とウェハ34との間の距離が増えると、ライン部分152Aに対するライン部分154Aの横方向へのシフトにより、図13の干渉縞156がパターンの中心から上方向に離れていく。同時に、ライン部分154Bに対するライン部分152Bの横方向へのシフトにより、図13の干渉縞158がパターンの中心から下方向に離れていく。このような動きの結果を図14に示す。従って、上述したように、ウェハ34とレンズ44とをそれらが最も離れた位置から相対的に近づけていくと、干渉縞156と158との間の距離は距離Cまで増加する。さらに、レンズ44を相対的にウェハ34に対して近づけていくことで、干渉縞156と158との間の距離はさらに増加する(図15における距離D)。
【0022】
基準パターンとして使用可能な、図8の干渉縞パターンを形成した後、上述のように、フォトレジスト32の露光および現像を、ウェハ34とレンズ44との間の距離を様々に変えて何回も実行する。これらの一連の操作によって形成された干渉縞154と156との間の距離が、図8における基準パターンの干渉縞の間の距離Aにほぼ等しくなるとき、最もよく焦点が合う。
【0023】
ライン112とライン122との間の角度を比較的小さく、つまり30度以下、好適には10度以下にすることで、干渉縞156、158は、従来のシステム(図6)に関して説明したラインの横方向の動きよりも、ずっと速い速度で動く。実際に、干渉縞156,158のそれぞれは、従来のシステムにおける図6に示した影が動く距離の数倍の距離を動く。この倍数は、ライン112とライン122との間の角度に応じて変化し、角度が小さくなるほど倍数が大きくなる。これによって焦点をずっと感度よく読み取ることができる。
【0024】
図15から図19は、本発明の実行結果を示す写真である。400nmのレンジで、ライン組112の他のライン組122に対する角度を3度、5度および7度にそれぞれ設定し、焦点合わせを行った。これらの写真から、上述の干渉縞のシフトが容易に観察でき、さらにはレンズ44とウェハ34の相対的な動きが200nm以下である場合にも容易に観察できる。
【0025】
図20は、本発明の装置の感度を示す図である。設定されるウェハとレンズの間の距離が測定された干渉縞のシフト、すなわちレンズ44とウェハ34とが相対的に近づいたり、離れたりしたときの干渉縞間の距離、に対してプロットされている。200nm以下の動きの幅においても、このシステムが非常に高い感度を持つことがすぐに理解できる。
【0026】
本発明の実施形態についての上記の説明は、例証および解説の目的で行われたものである。これらの説明は網羅的なものではなく、また本発明をここに開示された特定の形態に限定しようとするものでもない。上記の教示に鑑みて、他の変形または修正を行うことが可能である。
この実施形態は、本発明の原理およびその実際の応用を最もよく説明することにより、当業者が本発明を様々な実施形態において、そして考えられる特定の使用形態に適合するように様々な変形を加えて利用できるように、選択され説明されたものである。そのような変更および変形は、特許請求の範囲を公正に、法的な権利に基づいた範囲において解釈することによって定められる、本発明の範囲内のものである。
【図面の簡単な説明】
【0027】
【図1】半導体ウェハのフォトレジストのパターン化に用いられる典型的な光学システムの正面図。
【図2】従来技術のテスト用焦点モニタの平面図。
【図3】図2のテスト用焦点モニタの使用方法を示す、光学システムの正面図。
【図4】図2のテスト用焦点モニタの使用方法を示す、図3と類似した正面図。
【図5】図3,4の光学システムが用いられた場合の、ウェハ上に落ちる影の動きを示す正面図。
【図6】図3,4のシステムの使用方法をさらに示す、図6A−F。
【図7】本発明のモニタの各部分を示す平面図。
【図8】図7のモニタの部分を使用することで形成される干渉縞パターンを示す図。
【図9】図3に示されたものと同様の、図7のモニタの部分の上側領域の操作を示す図。
【図10】図9に示されたものと同様の、図7のモニタの部分の下側領域の操作を示す図。
【図11】図10に示されたものと同様の、図7の他のモニタの部分の下側領域の操作を示す図。
【図12】図10に示されたものと同様の、図7の他のモニタの部分の上側領域の操作を示す図。
【図13】図7のモニタの部分を使用することで形成される干渉縞パターンを示す図。
【図14】図7のモニタの部分を使用することで形成される干渉縞パターンを示す図。
【図15】図7のモニタの部分を使用することで形成される干渉縞パターンを示す図。
【図16】本発明を使用した結果の写真。
【図17】本発明を使用した結果の写真。
【図18】本発明を使用した結果の写真。
【図19】本発明を使用した結果の写真。
【図20】本発明を使用した結果の写真。
【図21】設定された焦点ずれに対してプロットされた干渉縞のシフトを表すグラフ。

Claims (10)

  1. 光学ツール本体(110)と、
    前記ツール本体(110)上の、間隙を介して設けられた、互いに平行な、実質的に不透明な第1の複数のライン(112)と、
    前記ツール本体(110)上の、間隙を介して設けられた、互いに平行な、実質的に不透明な第2の複数のライン(122)とを備え、
    前記第2の複数のライン(122)は、前記第1の複数のライン(112)に対して、90度ではない角度がつけられている、光学ツール。
  2. 前記第2の複数のライン(122)は、前記第1の複数のライン(112)に対して、30度以下の角度がつけられている、請求項1記載の光学ツール。
  3. 前記第1の複数のライン(112)の隣接する各ペアの間に第1および第2の透明な部分(118,120)を有し、第1の透明な部分(118)のそれぞれは第1の位相において光を透過させ、第2の透明な部分(120)のそれぞれは、前記第1の位相とは異なる第2の位相において光を透過させる、請求項2記載の光学ツール。
  4. 前記第2の複数のライン(122)の隣接する各ペアの間に第3および第4の透明な部分(128,130)を有し、第3の透明な部分(128)のそれぞれは前記第1の位相において光を透過させ、第2の透明な部分(130)のそれぞれは、前記第2の位相において光を透過させる、請求項3記載の光学ツール。
  5. 前記第1の複数のライン(112)のそれぞれは、隣り合う第1および第2の側に、第1の透明な部分(118)と、第2の透明な部分(120)とをそれぞれ有する、請求項4記載の光学ツール。
  6. 前記第2の複数のライン(122)のそれぞれは、隣接して対向する第1および第2の側に、第3の透明な部分(128)と、第4の透明な部分(130)とをそれぞれ有する、請求項5記載の光学ツール。
  7. 前記第1の複数のライン(112)の対応する側の第1の組は、それぞれそれに隣接した第1の透明な部分(118)を有し、前記第2の複数のライン(122)の対応する側の第1の組は、それぞれそれに隣接した第4の透明な部分を有し、前記第1の複数のライン(112)の対応する側の第1の組は、前記第2の複数のライン(122)の対応する側の第1の組にも対応する、請求項6記載の光学ツール。
  8. 前記第1の複数のライン(112)と前記第2の複数のライン(122)との間の角度は10度以下である、請求項7記載の光学ツール。
  9. 半導体本体(34)上において、モニタ(108)またはその類似物から投影されたイメージの焦点の合い具合をテストする方法であって、
    前記半導体本体(34)上に、第1の複数の平行ライン(152)のイメージを投影するステップであって、前記半導体本体(34)がモニタ(108)に対して相対的に近づいたり、離れたりするに従って、ライン(152)は半導体本体(34)に対して移動するところのステップと、
    前記半導体本体(34)上に、第2の複数の平行ライン(154)のイメージを投影するステップであって、前記半導体本体(34)がモニタ(108)に対して相対的に近づいたり、離れたりするに従って、ライン(154)は半導体本体(34)に対して移動するところのステップとを有し、
    前記第2の複数の平行ライン(154)は、前記第1の複数の平行ライン(152)に対してある角度がつけられており、
    さらに、前記第1および第2の複数の平行ライン(152,154)のイメージによって、前記半導体本体(34)上に形成された干渉縞を分析するステップとを有する方法。
  10. 前記第1の複数の平行ラインと、前記第2の複数の平行ラインとの間に10度以下の角度をつける、請求項9記載の方法。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003057800A (ja) * 2001-08-09 2003-02-26 Mitsubishi Electric Corp フォーカスモニタ方法およびフォーカスモニタ用装置ならびに半導体装置の製造方法
JPWO2005004211A1 (ja) 2003-07-03 2006-08-17 株式会社ニコン フォーカステストマスク、フォーカス測定方法、及び露光装置
US7060401B1 (en) 2003-10-01 2006-06-13 Advanced Micro Devices, Inc. Phase-shift reflective mask for lithography, and method of using and fabricating
US7499235B2 (en) * 2005-03-18 2009-03-03 Quantum Corporation Auto-servo tape system and associated recording head
US9684159B2 (en) * 2008-12-15 2017-06-20 Koninklijke Philips N.V. Scanning microscope
JP5783376B2 (ja) * 2009-11-05 2015-09-24 株式会社ニコン フォーカステストマスク、フォーカス計測方法、露光装置、及び露光方法
US8407632B2 (en) 2010-09-14 2013-03-26 International Business Machines Corporation Detecting dose and focus variations during photolithography
CN104133350B (zh) * 2013-05-03 2017-02-08 上海微电子装备有限公司 用于光刻设备的对准系统和方法
US9631979B2 (en) 2015-09-25 2017-04-25 Benchmark Technologies Phase-shift reticle for characterizing a beam

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3768911A (en) * 1971-08-17 1973-10-30 Keuffel & Esser Co Electro-optical incremental motion and position indicator
US4211489A (en) * 1978-01-16 1980-07-08 Rca Corporation Photomask alignment system
SE426987B (sv) * 1981-09-16 1983-02-21 Inogon Licens Ab Enslinjeindikator
US4549084A (en) * 1982-12-21 1985-10-22 The Perkin-Elmer Corporation Alignment and focusing system for a scanning mask aligner
US4929083A (en) * 1986-06-19 1990-05-29 Xerox Corporation Focus and overlay characterization and optimization for photolithographic exposure
JP2569544B2 (ja) * 1987-04-08 1997-01-08 株式会社ニコン 位置決め装置
US4786166A (en) * 1987-06-01 1988-11-22 Hewlett-Packard Company Determination of focal plane for a scanning projection aligner
JPH03116412A (ja) * 1989-09-28 1991-05-17 Sony Corp ヘツド位置検出装置
US5216257A (en) * 1990-07-09 1993-06-01 Brueck Steven R J Method and apparatus for alignment and overlay of submicron lithographic features
US5075562A (en) * 1990-09-20 1991-12-24 Eastman Kodak Company Method and apparatus for absolute Moire distance measurements using a grating printed on or attached to a surface
US5308722A (en) * 1992-09-24 1994-05-03 Advanced Micro Devices Voting technique for the manufacture of defect-free printing phase shift lithography
US5406375A (en) * 1993-07-23 1995-04-11 Grumman Aerospace Corporation Angular distortion measurements by moire fringe patterns
JP3409542B2 (ja) * 1995-11-21 2003-05-26 ソニー株式会社 半導体装置の製造方法
JPH09210629A (ja) * 1996-02-02 1997-08-12 Canon Inc 面位置検出装置及びそれを用いたデバイスの製造方法
US5991004A (en) * 1996-04-03 1999-11-23 Mrs Technology, Inc. Lens focus shift sensor
US6171739B1 (en) * 1998-12-04 2001-01-09 Advanced Micro Devices, Inc. Method of determining focus and coma of a lens at various locations in an imaging field

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