JP2005353628A - 電気二重層コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

電気二重層コンデンサ及びその製造方法 Download PDF

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Abstract


【課題】 集電体の両面に分極性電極層を形成してなる一体化電極体を積層した構造の電気二重層コンデンサの体積あたりの容量を増加するとともに、外部からの衝撃に対する信頼性を確保すること。
【解決手段】 集電体22の両面に分極性電極層21を形成した一体化電極体をセパレータ23を介して積層し、積層端面にセパレータ23を配置した後、集電体22の片面にのみ分極性電極層21を形成した一体化電極体を、セパレータ23側に分極性電極層21を向けて配置して積層体11を構成し、内側に絶縁材料層を有する外装ケース12に封入する。積層体11の積層端面には容量発現に寄与しない分極性電極層21が存在しないので、体積あたりの容量が増加し、外装ケース12の内側には絶縁材料層が設けてあるので、積層体11が接触しても、短絡などの障害が発生しない。
【選択図】 図1

Description

本発明は、電気二重層コンデンサに関し、特に板状の導電体からなる集電体の表面に、分極性電極層を形成した一体化電極を積層した構造を有する電気二重層コンデンサ及びその製造方法に関するものである。
電気二重層コンデンサは、2種の異なる物質の境界面に形成される電気二重層の電気蓄積作用を利用している。この種のコンデンサは、電池と電解コンデンサの中間の特性を有し、主にICメモリのバックアップやアクチュエータのバックアップに使用されている。
電気二重層コンデンサの形状の代表的なものとして、小型のものは、表面に活性炭を主とする分極性電極層を形成した一対の集電体の間に、ポリプロピレン不織布などからなるセパレータを挟んで素子とし、この素子に電解液を含浸させ、金属容器に収容し、キャップとガスケットにより金属容器に密封したコイン型の構造をとっている。
また、比較的大容量のものとして、シート状の分極性電極、集電体、セパレータを積層して渦巻状に巻き回してコンデンサ素子とし、この素子に電解液を含浸させ、金属容器に収容し、容器の開口部をキャップで密閉して構成した、巻回型の電気二重層コンデンサが製造されている。
この他に、セパレータを介して正負の分極性電極、集電体を対向配置して、電解液を含浸し、周囲をガスケットで封止して得られる単位セルを、複数個積層し、ラミネートフィルムなどで封止した構造の電気二重層コンデンサも製造されている。
上記構造の電気二重層コンデンサとしては、種々の材料を用いたものが提案されている。特許文献1には、集電体を多孔質金属や金属繊維からなる三次元構造で構成し、重放電特性を向上した電気二重層コンデンサが開示されているが、代表的な構造として、積層型が例示されている。
図7は、特許文献1に例示されている、従来の積層型電気二重層コンデンサの一例の断面図である。図7において、70aは正極電極リード、70bは負極電極リード、71aは正極分極性電極、71bは負極分極性電極、72はセパレータ、73aは正極集電体、73bはバイポーラ導電板、73cは負極集電体、74はガスケット、75は押圧板である。
この例は、基本的に、正極分極性電極71aと負極分極性電極71bをセパレータ72を介して積層し、枠形状のガスケット74に装入して基本素子を作製し、バイポーラ導電板73bを介して基本素子を積層した後、積層端面に正極集電体73aと負極集電体73cを接合した構成である。
しかし、このような構成の電気二重層コンデンサの、ガスケットの内部に着目すると、分極性電極、セパレータ、導電板を、所要の順番に配置積層したものであり、ガスケットを個別に設けることは特に必要がない。また、一般にセパレータには、イオンの透過性を考慮して多孔質の絶縁材料が用いられるので、電気二重層コンデンサの製造工程においては、集電体となる導電板の表面に、分極性電極層を形成する方法が多用されているが、セパレータの表面に分極性電極を形成する方法は用いられない。
従って、集電体の両面に分極性電極層を形成して、集電体と分極性電極層を一体化した、一体化正極電極体及び一体化負極電極体を作製し、これらを間にセパレータを挟んだ状態で積層した後、この積層体を封止する方法を用いれば、積層型電気二重層コンデンサの製造工程を簡略化でき、製造コスト低減に寄与できる。
図4は、前記の、集電体の両面に分極性電極層を形成した一体化電極体を、模式的に示した斜視図である。図4において、21は分極性電極層、22は集電体、30は一体化電極体である。また、図5は、前記の一体化電極体30を積層して積層体とした状態を模式的に示した斜視図である。図5において、23はセパレータ、50は積層体である。
そして、図6は、図5に示した積層体50を、外装ケースに封入して得られる、従来の電気二重層コンデンサの例を一部破砕して模式的に示した斜視図である。図6において、60は電気二重層コンデンサ、61は外装ケース、62aは正極端子、62bは負極端子である。
特開平9−293649号公報
しかしながら、図6に示した構造の積層型電気二重層コンデンサでは、積層方向の両端に位置する一体化電極体における、集電体の外側の分極性電極層が、容量発現に寄与しないことになる。従って、電気二重層コンデンサとしての、体積あたりの容量が小さくなるという問題がある。
また、図6に示した構造では、外装ケースが金属で構成されていると、外部からの衝撃などにより、封入されている積層体が外装ケース内で移動した場合、外装ケースとの接触や、接触に伴う一体化電極体の破損などによる短絡が生じ、故障の原因となることがある。従って、本発明の課題は、簡略化された製造工程で製造可能で、体積あたりの容量が高く、しかも衝撃などに対する信頼性の高い、積層型電気二重層コンデンサ、及びその製造方法を提供することにある。
本発明は、前記の課題を解決するため、一体化電極体と外装ケースの構造を再検討した結果なされたものである。
即ち、本発明は、板状の導電体からなる集電体の両面に分極性電極層を形成してなる第一の一体化電極体、または前記第一の一体化電極体をセパレータを介して複数積層してなる積層体と、前記第一の一体化電極体または前記積層体の、二つの積層端面の少なくともいずれかに、セパレータを介し、かつセパレータ側に分極性電極層を向けた状態で配置された、板状の導電体からなる集電体の片面に分極性電極層を形成してなる、第二の一体化電極体を有することを特徴とする、電気二重層コンデンサである。
また、本発明は、絶縁材料または内側に絶縁材料層が形成された金属からなる外装ケースに封入されてなることを特徴とする、前記の電気二重層コンデンサである。
また、本発明は、板状の導電体からなる集電体の両面に、分極性電極層を形成して、第一の一体化電極体を製造する工程と、板状の導電体からなる集電体の片面に、分極性電極層を形成して、第二の一体化電極体を製造する工程と、前記第一の一体化電極体の両面の少なくともいずれかに、セパレータを介し、かつ分極性電極層をセパレータ側に向けた状態で、前記第二の一体化電極体を配置して積層体を製造する工程を有することを特徴とする、電気二重層コンデンサの製造方法である。
また、本発明は、板状の導電体からなる集電体の両面に、分極性電極層を形成して、第一の一体化電極体を製造する工程と、板状の導電体からなる集電体の片面に、分極性電極層を形成して、第二の一体化電極体を製造する工程と、前記第一の一体化電極体を、セパレータを介して複数積層し、二つの積層端面の少なくともいずれかに、セパレータを介し、かつ分極性電極層をセパレータ側に向けた状態で、前記第二の一体化電極体を配置して積層体を製造する工程を有することを特徴とする、電気二重層コンデンサの製造方法である。
本発明による電気二重層コンデンサにおいては、積層端面に配置される一体化電極体に容量発現に寄与しない分極性電極層が存在しないので、単位体積あたりの容量が増加する。また、集電体の両面に分極性電極層を形成して用いるので、製造工程が簡略化され、製造コスト低減にも効果を奏するものである。
また、一体化電極体を積層した積層体を封入する外装体として、絶縁材料からなる材料または、内側に絶縁材料層が形成された金属を用いるので、外部からの衝撃により、積層体が動いて外装ケースの内側に接触しても、短絡などの障害を起こすことが極めて少ない。
次に、図を参照して、本発明の実施の形態について説明する。
図1は、本発明の電気二重層コンデンサの一例を、一部を破砕して模式的に示した斜視図である。図1において、10は電気二重層コンデンサ、11は積層体、12は外装ケース、13aは正極端子、13bは負極端子である。図1に示したように、この電気二重層コンデンサにおいては、積層体11の積層端面には、集電体22が配置されるので、容量発現に寄与しない分極性電極層21が存在しない。
また、外装ケース12には、例えばアルミニウムとポリエチレンテレフタレートを積層した、ラミネートフィルムを用いることができる。これにより、外装ケース12の内側を絶縁できるので、積層体11の接触による短絡などの支障発生を未然に防止できる。
図2は、図1に示した積層体11の積層端面に配置させる一体化電極体を模式的に示した斜視図である。集電体22には、例えばニッケル箔が用いられ、分極性電極層21を形成するには、活性炭粉末に導電補助剤としてケッチェンブラックを加えた炭素質材料と、バインダとしての高分子材料と、当該高分子材料を溶解する溶媒からなるスラリーを塗布して、溶媒を除く方法などが用いられる。
高分子材料としては、例えばポリフッ化ビニリデンが用いられ、その場合の溶媒としては、例えばN−メチルピロリドンなどが用いられる。このようにして、集電体22の片側にのみ分極性電極層21を形成することで、第二の一体化電極体20が得られる。また、同様にして集電体22の両面に、分極性電極層21を形成することで、第一の一体化電極体が得られる。つまり、図4に示した一体化電極体30が、第一の一体化電極体である。
図3は、図1に示した積層体11を模式的に示した斜視図である。図3に示したように、積層体11は、第一の一体化電極体30の所要枚数を、セパレータ23を介して積層し、積層端面には、セパレータ23を配置し、さらに分極性電極層21をセパレータ23側に向けた状態で、第二の一体化電極体20を配置して得られる。セパレータには公知のポリプロピレンの多孔質シートなどを用いることができる。
このようにして得られた積層体11の分極性電極層21及びセパレータ23に電解液を含浸した後、前記のラミネートフィルムからなる外装ケースに封入し、積層端面の集電体を正極端子13a及び負極端子13bに接続することで、電気二重層コンデンサ10が得られる。電解液には、公知のものが用いられるが、例えば、四フッ化ホウ酸テトラエチルアンモニウム塩をプロピレンカーボネートに溶解した溶液などが使用可能である。
以上のようにして得られる電気二重層コンデンサは生産性が高く、衝撃に対して十分な信頼性を有するものである。従って本発明が電気二重層コンデンサの製造コスト低減や性能向上に寄与するところは極めて大きいと言える。
本発明の電気二重層コンデンサの一例を、一部を破砕して模式的に示した斜視図。 積層体の積層端面に配置させる一体化電極体を模式的に示した斜視図。 積層体を模式的に示した斜視図。 集電体の両面に分極性電極層を形成した一体化電極体を模式的に示した斜視図。 一体化電極体を積層して積層体とした状態を模式的に示した斜視図。 従来の電気二重層コンデンサの例を一部破砕して模式的に示した斜視図。 従来の積層型電気二重層コンデンサの一例の断面図。
符号の説明
10,60 電気二重層コンデンサ
11,50 積層体
12,61 外装ケース
13a,62a 正極端子
13b,62b 負極端子
20 (第二の)一体化電極体
21 分極性電極層
22 集電体
23 セパレータ
30 (第一の)一体化電極体
62a 正極端子
62b 負極端子
70a 正極電極リード
70b 負極電極リード
71a 正極分極性電極
71b 負極分極性電極
72 セパレータ
73a 正極集電体
73b バイポーラ導電板
73c 負極集電体
74 ガスケット
75 押圧板

Claims (4)

  1. 板状の導電体からなる集電体の両面に分極性電極層を形成してなる第一の一体化電極体、または前記第一の一体化電極体をセパレータを介して複数積層してなる積層体と、前記第一の一体化電極体または前記積層体の、二つの積層端面の少なくともいずれかに、セパレータを介し、かつセパレータ側に分極性電極層を向けた状態で配置された、板状の導電体からなる集電体の片面に分極性電極層を形成してなる、第二の一体化電極体を有することを特徴とする、電気二重層コンデンサ。
  2. 絶縁材料または内側に絶縁材料層が形成された金属からなる外装ケースに封入されてなることを特徴とする、請求項1に記載の電気二重層コンデンサ。
  3. 板状の導電体からなる集電体の両面に、分極性電極層を形成して、第一の一体化電極体を製造する工程と、板状の導電体からなる集電体の片面に、分極性電極層を形成して、第二の一体化電極体を製造する工程と、前記第一の一体化電極体の両面の少なくともいずれかに、セパレータを介し、かつ分極性電極層をセパレータ側に向けた状態で、前記第二の一体化電極体を配置して積層体を製造する工程を有することを特徴とする、電気二重層コンデンサの製造方法。
  4. 板状の導電体からなる集電体の両面に、分極性電極層を形成して、第一の一体化電極体を製造する工程と、板状の導電体からなる集電体の片面に、分極性電極層を形成して、第二の一体化電極体を製造する工程と、前記第一の一体化電極体を、セパレータを介して複数積層し、二つの積層端面の少なくともいずれかに、セパレータを介し、かつ分極性電極層をセパレータ側に向けた状態で、前記第二の一体化電極体を配置して積層体を製造する工程を有することを特徴とする、電気二重層コンデンサの製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011243944A (ja) * 2010-05-20 2011-12-01 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 電気二重層キャパシタパッケージ及びその製造方法

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