JP2005331522A - 加速度センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】 検出感度のばらつきを低減し、使用周波数帯域での検出感度の平坦性を向上できる加速度センサを提供する。
【解決手段】 錘部2の一端部に、第1接着層4を介して振動子1が接着されている。振動子1の基板3に対向する端部は、2分割されていて電極5が形成されている。これらの電極5と基板3の表面に形成された電極6とは第2接着層7を介して接着されている。電極6の形成パターンは基板3の長辺に平行な軸X−Xについて対称であり、電極6夫々の厚さは同一である。基板3の機械共振周波数を加速度センサ10の使用周波数帯域外に設定する。
【選択図】 図1
【解決手段】 錘部2の一端部に、第1接着層4を介して振動子1が接着されている。振動子1の基板3に対向する端部は、2分割されていて電極5が形成されている。これらの電極5と基板3の表面に形成された電極6とは第2接着層7を介して接着されている。電極6の形成パターンは基板3の長辺に平行な軸X−Xについて対称であり、電極6夫々の厚さは同一である。基板3の機械共振周波数を加速度センサ10の使用周波数帯域外に設定する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、加速度を検出する加速度センサに関し、特に、加速度が加わった場合に生じる滑り振動により加速度を検出する加速度センサに関する。
加速度センサは、機器に取り付けられ、その機器の加速度,振動を検出して機器の異常を監視している。例えば、ハードディスクドライブの振動,衝撃等によるデータの読み出し/書き込みエラーの防止、ビデオカメラにおける手振れの防止、車両のエアバッグの作動等を図るために、加速度センサが利用されている。
加速度センサが設置される機器の小型化及び高性能化に伴って、小型で機器の表面への実装が可能となる高性能の加速度センサの開発が要求されている。このような小型の加速度センサとして、圧電素子を使用したものが従来から実用化されている。例えば、圧電単結晶の撓みを利用して加速度を検出する加速度センサ(特許文献1等)、圧電セラミックの撓みを利用して加速度を検出する加速度センサ(特許文献2等)が開示されている。また、加速度センサをコンパクトに収納可能にしたパッケージング手法も提案されている(特許文献3等)。
特開平11−211748号公報
特開平6−273439号公報
特開平9−318650号公報
上述したような圧電単結晶の撓み,圧電セラミックの撓みを利用する加速度センサでは、撓みを大きくして応力を大きくすることによって、その検出感度の向上を実現できる。従って、高性能化を図るべく検出感度を向上させるためには、撓みが大きくなるように、その質量を大きくする必要があり、重量化,大型化を招いてしまうという問題がある。一方、圧電素子を厚くした場合には、撓みにくくなって、検出感度が低下するという問題がある。そこで、検出感度を向上させるために、圧電素子を薄くしたり、極薄の圧電素子を2枚張り合わせたりするような工夫が提案されているが、その製作工程が複雑であり、コストも高くなるという問題がある。
そこで、小型の構成にて感度良く加速度を検出できる加速度センサが、本発明と同一の出願人によって提案されている(特開2000−97707号公報,特開2001−349900号公報)。この加速度センサは、振動子と、それに連なっており、振動子に自身を加えたものの重心位置と異なる位置で支持されている錘部とを備え、加速度が加えられた場合に錘部に発生する回転モーメントに応じた振動子の特徴量(滑り振動)を検出することによって、加えられた加速度の大きさを求めるものである。
図15は、この加速度センサの検出原理を示す説明図であり、加速度センサは、振動子100とこれに連なる錘部200と検知部300とを有する。錘部200は支持点Sで支持されており、この支持点Sの位置は、振動子100及び錘部200の重心Gの位置と異なっている。このような加速度センサが一方向の加速度(図15白抜矢符方向)を受けた場合、支持点Sを中心とした回転モーメント(図15矢符A,大きさMLa(但し、M:錘部200の質量,L:支持点Sから錘部200の重心までの距離,a:加えられた加速度))が生じる。この回転モーメントによって振動子100に滑り振動(図15矢符B)が発生する。検知部300はこのような回転モーメントに応じた滑り振動に伴う信号を検知する。回転モーメントの大きさは、検出対象の加速度の大きさに比例するので、この信号を検知することによって、加速度を検出できる。
また、図16は、このような加速度センサの一例の構成を示す斜視図である。加速度センサ50は、単結晶圧電体からなる直方体状の振動子51と、長尺直方体状の錘部52と、偏平直方体状の基板53とを有する。なお、ここでは振動子51を単結晶圧電体としたが、圧電セラミックス等、他の圧電体でもなんら問題が無いのは言うまでもない。以下、同様である。錘部52の一端部に、接着層54を介して振動子51が接着されている。振動子51の基板53に対向する端部は、その長手方向に略2分割されており、夫々の表面には電極55が形成されている。また、基板53の表面(振動子51に対向する面)には、電極56がパターン形成されており、これらの電極55と電極56とは接着層57を介して接着されている。
このような構成の加速度センサ10を被検体に接着させた場合に、一方向(その幅方向)の加速度(図16白抜矢符方向)を受けると、錘部52の重心と支持点との位置ずれによって支持点を中心とした回転モーメントが錘部52に生じ、振動子51の両分割領域に幅方向での異なる向きの滑り振動が発生する。そして、この滑り振動に伴う電圧を電極55から基板53の電極56を介して取り出し、その電圧信号を増幅検知することにより、加速度を検出する。
なお、振動子51の分割面を、上述したように基板53側でなく錘部52側にした構成の加速度センサも本発明と同一の出願人によって提案されている。
本発明者等は、撓み振動ではなく滑り振動を検出するので高性能化のために振動子自身を大きくする必要がなく、小型の構成であってしかも検出感度が高いこのような加速度センサの開発,改善を進めている。
このような加速度センサにあっては、図16に示す構成での基板53の電極56の形成パターンが非対称であったり、または、それらの電極56夫々において厚さが異なっている場合には、振動子51が傾き、検出感度のばらつきが生じるという問題がある。
また、振動子51自身の共振周波数を加速度センサ50の使用周波数帯域外に設定しておいた場合でも、基板53の共振周波数がその使用周波数帯域に含まれるときには、基板53の共振周波数の信号を受信してしまうことになって、使用周波数帯域において平坦な検出感度特性が得られないという問題がある。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであって、特開2000−97707号公報,特開2001−349900号公報に提案した加速度センサを改良したものであり、検出感度のばらつきを低減し、使用周波数帯域での検出感度の平坦性を向上できる加速度センサを提供することを目的とする。
請求項1に係る加速度センサは、滑り振動が生じる振動子と、該振動子に連なっており、前記振動子にそれ自身を加えたものの重心位置と異なる位置で支持されている錘部とを備え、加速度が加わった場合に前記錘部に発生する支持点を中心とした回転モーメントを滑り振動として前記振動子で検出する加速度センサにおいて、前記振動子での検出結果を外部に取り出すための基板を備えており、該基板の機械共振周波数が、その使用周波数帯域外であることを特徴とする。
請求項1の加速度センサにあっては、基板の機械共振周波数を、加速度センサの使用周波数帯域外に設定している。よって、その使用周波数帯域において平坦な感度特性が得られる。
請求項2に係る加速度センサは、滑り振動が生じる振動子と、該振動子に連なっており、前記振動子にそれ自身を加えたものの重心位置と異なる位置で支持されている錘部とを備え、加速度が加わった場合に前記錘部に発生する支持点を中心とした回転モーメントを滑り振動として前記振動子で検出する加速度センサにおいて、前記振動子での検出結果を外部に取り出すための基板を備えており、前記振動子,錘部及び基板を一体構造とした場合の機械共振周波数が、その使用周波数帯域外であることを特徴とする。
請求項2の加速度センサにあっては、振動子,錘部及び基板を一体構造とした場合の機械共振周波数を、加速度センサの使用周波数帯域外に設定している。よって、その使用周波数帯域において平坦な感度特性が得られる。
請求項3に係る加速度センサは、滑り振動が生じる振動子と、該振動子に連なっており、前記振動子にそれ自身を加えたものの重心位置と異なる位置で支持されている錘部とを備え、加速度が加わった場合に前記錘部に発生する支持点を中心とした回転モーメントを滑り振動として前記振動子で検出する加速度センサにおいて、前記振動子での検出結果を外部に取り出すための基板と、前記振動子及び錘部を被うキャップ部とを備えており、前記振動子,錘部,基板及びキャップ部を一体構造とした場合の機械共振周波数が、その使用周波数帯域外であることを特徴とする。
請求項3の加速度センサにあっては、振動子,錘部,基板及びキャップ部を一体構造とした場合の機械共振周波数を、加速度センサの使用周波数帯域外に設定している。よって、その使用周波数帯域において平坦な感度特性が得られる。
以上のように、本発明の加速度センサでは、基板の機械共振周波数を、加速度センサの使用周波数帯域外に設定するようにしたので、その使用周波数帯域において平坦な検出感度特性を得ることができる。
本発明の加速度センサでは、振動子,錘部及び基板を一体構造とした場合の機械共振周波数を、加速度センサの使用周波数帯域外に設定するようにしたので、その使用周波数帯域において平坦な検出感度特性を得ることができる。
本発明の加速度センサでは、振動子,錘部,基板及びキャップ部をまとめた場合の機械共振周波数を、加速度センサの使用周波数帯域外に設定するようにしたので、その使用周波数帯域において平坦な検出感度特性を得ることができる。
以下、本発明をその実施の形態を示す図面を参照して具体的に説明する。
(第1実施の形態)
図1(a)は本発明の第1実施の形態による加速度センサ10の構成を示す断面図,図1(b)はその基板3の平面図である。加速度センサ10は、例えば165°Y,θ=39°のLiNbO3 (リチウムナイオベイト)製の単結晶圧電体からなる直方体状の振動子1(例えば長さ:1.3mm,幅:2.5mm,厚さ:0.5mm)と、アルミナセラミック製の長尺直方体状の錘部2(長さ:5.8mm,幅:2.5mm,厚さ:0.5mm)と、アルミナセラミック製の偏平直方体状の基板3とを有する。
(第1実施の形態)
図1(a)は本発明の第1実施の形態による加速度センサ10の構成を示す断面図,図1(b)はその基板3の平面図である。加速度センサ10は、例えば165°Y,θ=39°のLiNbO3 (リチウムナイオベイト)製の単結晶圧電体からなる直方体状の振動子1(例えば長さ:1.3mm,幅:2.5mm,厚さ:0.5mm)と、アルミナセラミック製の長尺直方体状の錘部2(長さ:5.8mm,幅:2.5mm,厚さ:0.5mm)と、アルミナセラミック製の偏平直方体状の基板3とを有する。
錘部2の一端部に、第1接着層4を介して振動子1が接着されている。振動子1の基板3に対向する端部は、その長手方向に略2分割されており、夫々の表面には電極5が形成されている。また、基板3の表面(振動子1に対向する面)には、電極6がパターン形成されている。これらの電極5と電極6とは第2接着層7を介して接着されている。
図1(b)に示すように、基板3の表面に形成されている電極6のパターンは、基板3の長辺方向(X軸方向)に平行な軸X−Xについて対称となっている。また、それらの複数の電極6夫々の厚さtは同一である。電極6がこのような構成をなしているので、これに接着される振動子1が傾くことはなく、検出感度のばらつきは発生しない。なお、図1(b)における破線は、振動子1の設置位置を表している。
このような構成の加速度センサ10を被検体に接着させた場合に、一方向(その幅方向:Z軸方向)の加速度(図1(a)表裏方向,図1(b)矢符方向)を受けると、錘部2の重心と支持点との位置ずれによって支持点を中心とした回転モーメントが錘部2に生じ、振動子1の両分割領域に幅方向での異なる向きの滑り振動が発生する。そして、この滑り振動に伴う電圧を電極5から基板3の電極6を介して取り出し、その電圧信号を増幅検知することにより、加速度を検出する。
このような第1実施の形態における加速度センサ10の検出感度を測定したところ、何れのサンプルも100mV/Gと良好であった。比較のために、図2に示すような一部の電極6が欠損していてその形成パターンが非対称である加速度センサを作製して、検出感度を測定した。その測定結果は、2つのサンプルにおいて夫々10mV/G,15mV/Gであった。また、図3に示すような電極6の厚さが均一でない加速度センサを作製して、検出感度を測定した。その測定結果は4mV/Gであった。これらの比較例の検出感度劣化は、振動子1が傾斜したことに起因している。なお、図2,図3にあっては錘部2の図示を省略している。
(第2実施の形態)
図4は本発明の第2実施の形態による加速度センサ10の基板3の平面図である。基板3の表面(振動子1側の面)に形成されていて振動子1の電極5と接着する電極6の厚さは均一である。この例では、基板3の長辺方向(X軸方向)に平行な軸X−Xだけでなく、基板3の短辺方向(Z軸方向)に平行な軸Z−Zについても対称に、電極6がパターン形成されている。
図4は本発明の第2実施の形態による加速度センサ10の基板3の平面図である。基板3の表面(振動子1側の面)に形成されていて振動子1の電極5と接着する電極6の厚さは均一である。この例では、基板3の長辺方向(X軸方向)に平行な軸X−Xだけでなく、基板3の短辺方向(Z軸方向)に平行な軸Z−Zについても対称に、電極6がパターン形成されている。
(第3実施の形態)
図5(a),(b)は本発明の第3実施の形態による加速度センサ10の基板3の平面図であり、図5(a)はその表側(振動子1側)の面、図5(b)はその裏側(振動子1と反対側)の面を表している。基板3の表面に形成されていて振動子1の電極5と接着する電極6の厚さは均一である。基板3には、その表面の電極6とその裏面の電極11とを電気的に導通するためのスルーホール12が形成されている。この例では、全体としての電極6の形成パターンは、スルーホール12を形成したために非対称になっているが、振動子1が設置される位置(破線で示す)内においては電極6の形成パターンが軸X−Xに対して対称になっているので、第1実施の形態と同様に、検出感度のばらつきは生じない。
図5(a),(b)は本発明の第3実施の形態による加速度センサ10の基板3の平面図であり、図5(a)はその表側(振動子1側)の面、図5(b)はその裏側(振動子1と反対側)の面を表している。基板3の表面に形成されていて振動子1の電極5と接着する電極6の厚さは均一である。基板3には、その表面の電極6とその裏面の電極11とを電気的に導通するためのスルーホール12が形成されている。この例では、全体としての電極6の形成パターンは、スルーホール12を形成したために非対称になっているが、振動子1が設置される位置(破線で示す)内においては電極6の形成パターンが軸X−Xに対して対称になっているので、第1実施の形態と同様に、検出感度のばらつきは生じない。
(第4実施の形態)
図6(a)は本発明の第4実施の形態による加速度センサ10の構成を示す断面図,図6(b)はその錘部2の平面図である。本例の加速度センサ10も、第1実施の形態と同様に、振動子1と錘部2と基板3とを有する。
図6(a)は本発明の第4実施の形態による加速度センサ10の構成を示す断面図,図6(b)はその錘部2の平面図である。本例の加速度センサ10も、第1実施の形態と同様に、振動子1と錘部2と基板3とを有する。
本例では、振動子1の錘部2に対向する端部が、その長手方向に略2分割されており、夫々の表面には電極21が形成されている。錘部2の表面(振動子1に対向する面)には、電極22がパターン形成されている。これらの電極21と電極22とは第3接着層23を介して接着されている。電極22からワイヤ配線24が引き出されており、ワイヤ配線24は導電ペースト25を介して基板3に接続されている。あるいは、錘部2もプリント基板とみなして、電極パターンを形成し、導電ペースト25を介して基板3に接続することも可能である。また、基板3の一端部に、第4接着層26を介して振動子1が接着されている。
図6(b)に示すように、錘部2の表面に形成されている電極22のパターンは、錘部2の長辺方向(X軸方向)に平行な軸L−L,短辺方向(Z軸方向)に平行な軸M−M夫々に対して対称となっている。また、それらの複数の電極22夫々の厚さは同一である。電極22がこのような構成をなしているので、これに接着される振動子1が傾くことはなく、検出感度のばらつきは発生しない。
このような構成の加速度センサ10を被検体に接着させた場合にも、第1実施の形態と同様、加速度に応じた滑り振動が振動子1の両分割領域に発生する。そして、この滑り振動に伴う電圧を電極21から電極22,ワイヤ配線24を介して基板3に取り出し、その電圧信号を増幅検知することにより、加速度を検出する。
(第5実施の形態)
ここで、振動子1の傾き角度と検出感度との関係について考察する。図7は、第5実施の形態による加速度センサの構成を示す断面図である。検出対象の加速度の印加方向が加速度センサ10の幅方向(Z軸方向)である場合、加速度センサ10の長手方向(X軸方向)に関して傾くときには検出感度に関する影響はない。しかしながら、図7に示すように、基板2に形成される電極6の高さのばらつきによって、X軸を中心にY−Z平面が角度θだけ回転して、振動子1が基板3に対して角度θだけ傾いた場合、検出感度は傾いていない場合のcosθ倍になる。
ここで、振動子1の傾き角度と検出感度との関係について考察する。図7は、第5実施の形態による加速度センサの構成を示す断面図である。検出対象の加速度の印加方向が加速度センサ10の幅方向(Z軸方向)である場合、加速度センサ10の長手方向(X軸方向)に関して傾くときには検出感度に関する影響はない。しかしながら、図7に示すように、基板2に形成される電極6の高さのばらつきによって、X軸を中心にY−Z平面が角度θだけ回転して、振動子1が基板3に対して角度θだけ傾いた場合、検出感度は傾いていない場合のcosθ倍になる。
図8は、この傾き角度θと検出感度変化率の関係を示すグラフである。図8のグラフから、傾き角度θが−40°〜40°,−34°〜34°,−24°〜24°である場合に、夫々、検出感度のばらつきが30%以下,20%以下,10%以下になることが分かる。よって、検出感度のばらつきの上限を30%とした場合には、振動子1の基板3に対する傾き角度θを−40°〜40°にすれば良い。また、検出感度のばらつきをより低減して20%以下にする場合には、その傾き角度θを−34°〜34°にすることが好ましく、検出感度のばらつきをより更に低減して10%以下にする場合には、その傾き角度θを−24°〜24°にすることが更に好ましい。
(第6実施の形態)
図9は、第6実施の形態による加速度センサの構成を示す平面図である。上記第5実施の形態では、Y−Z平面がX軸を中心にして角度θだけ回転する場合について説明したが、図9に示すように、X−Z平面がY軸を中心にして角度θだけ回転する場合においても、同様のことが言える。従って、この場合にも、傾き角度θは、−40°〜40°が好ましく、−34°〜34°がより好ましく、−24°〜24°がより更に好ましい。
図9は、第6実施の形態による加速度センサの構成を示す平面図である。上記第5実施の形態では、Y−Z平面がX軸を中心にして角度θだけ回転する場合について説明したが、図9に示すように、X−Z平面がY軸を中心にして角度θだけ回転する場合においても、同様のことが言える。従って、この場合にも、傾き角度θは、−40°〜40°が好ましく、−34°〜34°がより好ましく、−24°〜24°がより更に好ましい。
(第7実施の形態)
加速度センサ10について要求される検出感度特性は、図10に示すような使用周波数帯域内(fL 〜fH ,fL :最低使用周波数,fH :最高使用周波数)における平坦な特性(変動範囲が3dB以内)である。従って、振動子1単体の共振周波数を通常fH よりも十分に高い領域に設定して、振動子1の共振が加速度検出処理に影響を及ぼさないようにしている。しかしながら、振動子1自身の共振周波数をfH よりも十分に高い領域に設定しておいても(図11(a))、基板3が振動子1に接着されるので、基板3の機械共振周波数が使用周波数帯域内に存在する場合には(図11(b))、使用周波数帯域で検出感度の平坦性が損なわれる(図11(c))ことになる。
加速度センサ10について要求される検出感度特性は、図10に示すような使用周波数帯域内(fL 〜fH ,fL :最低使用周波数,fH :最高使用周波数)における平坦な特性(変動範囲が3dB以内)である。従って、振動子1単体の共振周波数を通常fH よりも十分に高い領域に設定して、振動子1の共振が加速度検出処理に影響を及ぼさないようにしている。しかしながら、振動子1自身の共振周波数をfH よりも十分に高い領域に設定しておいても(図11(a))、基板3が振動子1に接着されるので、基板3の機械共振周波数が使用周波数帯域内に存在する場合には(図11(b))、使用周波数帯域で検出感度の平坦性が損なわれる(図11(c))ことになる。
このような観点に鑑み、第7実施の形態では、基板3の共振点を使用周波数帯域外に置いて、その機械共振周波数を使用周波数帯域外に設定する。この結果、第7実施の形態では、加速度センサ10の使用周波数帯域において図10に示すような平坦な検出感度特性を実現することができる。
基板3のサイズに関して、その厚さを厚くする、または、各辺の長さを短くすることにより、基板3の機械共振周波数を高くすることが可能である。具体的には、基板3の材料によっても異なるが、例えば使用周波数帯域での最高使用周波数fH が10kHzである場合、材料としてアルミナセラミックを使用したときに2.5×8mm程度の面積、厚さ0.35mmのサイズとすることにより、このfH より十分に高い領域に基板3の機械共振周波数を設定することができる。また、基板3がガラスエポキシ単板である場合、アルミナセラミックよりも軟らかいので、基板本体を厚くする、または、形成する電極の幅,厚さを大きくする等、基板3の剛性を実質的に高めるような工夫を行えば、高い共振周波数は容易に実現可能である。
(第8実施の形態)
振動子1と基板3とは接着されるので、振動子1及び基板3の一体構造としての機械共振周波数が加速度センサ10の検出感度に影響を与えると考えられる。そこで、第8実施の形態では、振動子1及び基板3の一体構造としての機械共振周波数を加速度センサ10の使用周波数帯域外に設定する。このようにすることにより、第7実施の形態と同様、加速度センサ10の使用周波数帯域において図10に示すような平坦な検出感度特性を実現することが可能である。
振動子1と基板3とは接着されるので、振動子1及び基板3の一体構造としての機械共振周波数が加速度センサ10の検出感度に影響を与えると考えられる。そこで、第8実施の形態では、振動子1及び基板3の一体構造としての機械共振周波数を加速度センサ10の使用周波数帯域外に設定する。このようにすることにより、第7実施の形態と同様、加速度センサ10の使用周波数帯域において図10に示すような平坦な検出感度特性を実現することが可能である。
(第9実施の形態)
図12は本発明の第9実施の形態による加速度センサ10の構成を示す断面図であり、図1(a)と同一部分には同一番号を付してそれらの説明は省略する。本例では、振動子1及び錘部2を内部に収納するように、断面視コ字状のキャップ部31が基板3の周縁部に取り付け固定されている。そして、このような例では、これらの振動子1,錘部2,基板3及びキャップ部31を一体とみなした構造体の機械共振周波数が検出感度の特性に関与する。そこで、第9実施の形態では、この構造体全体としての機械共振周波数を加速度センサ10の使用周波数帯域外に設定する。
図12は本発明の第9実施の形態による加速度センサ10の構成を示す断面図であり、図1(a)と同一部分には同一番号を付してそれらの説明は省略する。本例では、振動子1及び錘部2を内部に収納するように、断面視コ字状のキャップ部31が基板3の周縁部に取り付け固定されている。そして、このような例では、これらの振動子1,錘部2,基板3及びキャップ部31を一体とみなした構造体の機械共振周波数が検出感度の特性に関与する。そこで、第9実施の形態では、この構造体全体としての機械共振周波数を加速度センサ10の使用周波数帯域外に設定する。
キャップ部31を設けない構成にあっては、図13(a)の如く、全体の機械共振周波数が使用周波数帯域内に存在するような場合でも、第9実施の形態のようにキャップ部31を設ける構成として、図13(b)の如く全体の機械共振周波数を使用周波数帯域外に設定することにより、加速度センサ10の使用周波数帯域において図10に示すような平坦な検出感度特性を実現できることになる。
上述した第7〜第9実施の形態の変形例を図14(a)〜(c)に示す。加速度センサ10が実際に利用される形態として、基板3上に設けられた振動子1及び錘部2が測定系基板41に直接搭載される形態(図14(a))、第9実施の形態のようにキャップ部31が取り付けられた状態で測定系基板41に搭載される形態(図14(b))、振動子1及び錘部2に加えて処理回路42(増幅回路,温度補償回路等)を基板3上に設けてそれらをキャップ部31で被った状態で測定系基板41に搭載される形態(図14(c))等が考えられる。何れの場合にも測定用基板41を加えた((c)の形態では処理回路42も加えた)全体構造としての機械共振周波数を使用周波数帯域外に設定することにより、加速度センサ10の使用周波数帯域において図10に示すような平坦な検出感度特性を実現できることは勿論である。
なお、上述した第7〜第9実施の形態における機械共振周波数の設定手法は、第1実施の形態のように振動子1の基板3側の端部が分割されているタイプ、第4実施の形態のように振動子1の錘部2側の端部が分割されているタイプの何れにも適用できることは言うまでもない。
1 振動子
2 錘部
3 基板
5 電極
6 電極
10 加速度センサ
21 電極
22 電極
31 キャップ部
2 錘部
3 基板
5 電極
6 電極
10 加速度センサ
21 電極
22 電極
31 キャップ部
Claims (3)
- 滑り振動が生じる振動子と、該振動子に連なっており、前記振動子にそれ自身を加えたものの重心位置と異なる位置で支持されている錘部とを備え、加速度が加わった場合に前記錘部に発生する支持点を中心とした回転モーメントを滑り振動として前記振動子で検出する加速度センサにおいて、前記振動子での検出結果を外部に取り出すための基板を備えており、該基板の機械共振周波数が、その使用周波数帯域外であることを特徴とする加速度センサ。
- 滑り振動が生じる振動子と、該振動子に連なっており、前記振動子にそれ自身を加えたものの重心位置と異なる位置で支持されている錘部とを備え、加速度が加わった場合に前記錘部に発生する支持点を中心とした回転モーメントを滑り振動として前記振動子で検出する加速度センサにおいて、前記振動子での検出結果を外部に取り出すための基板を備えており、前記振動子,錘部及び基板を一体構造とした場合の機械共振周波数が、その使用周波数帯域外であることを特徴とする加速度センサ。
- 滑り振動が生じる振動子と、該振動子に連なっており、前記振動子にそれ自身を加えたものの重心位置と異なる位置で支持されている錘部とを備え、加速度が加わった場合に前記錘部に発生する支持点を中心とした回転モーメントを滑り振動として前記振動子で検出する加速度センサにおいて、前記振動子での検出結果を外部に取り出すための基板と、前記振動子及び錘部を被うキャップ部とを備えており、前記振動子,錘部,基板及びキャップ部を一体構造とした場合の機械共振周波数が、その使用周波数帯域外であることを特徴とする加速度センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005201790A JP2005331522A (ja) | 2001-01-24 | 2005-07-11 | 加速度センサ |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005201790A Pending JP2005331522A (ja) | 2001-01-24 | 2005-07-11 | 加速度センサ |
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Country | Link |
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-
2005
- 2005-07-11 JP JP2005201790A patent/JP2005331522A/ja active Pending
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