JP2005329361A - Paste coating apparatus and method - Google Patents

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Yoshitaka Okabe
由孝 岡部
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a paste coating apparatus improved in the operating rates of coating nozzles. <P>SOLUTION: The paste coating apparatus is equipped with a mounting table 5 wherein a substrate is mounted, a plurality of coating nozzles 12a-12b arranged on positions facing to the mounting table along in a predetermined direction, and coating paste on the substrate, driving sources 4, 6, 10a-10d for relatively driving the mounting table and coating nozzles in the X, Y and θ directions, and a controller 21 simultaneously coating the paste by the plurality of coating nozzles on one single display area provided on the substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

この発明は基板にペーストを塗布するためのペースト塗布装置及び塗布方法に関する。   The present invention relates to a paste coating apparatus and a coating method for applying a paste to a substrate.

たとえば、液晶表示パネルは、周知のように2枚の透明なガラス製の基板を、シール剤によってμmオーダの間隔で貼り合わせて形成されている。多面取りの基板の場合、基板には回路パターンによって複数の表示領域が形成されていて、一方の基板と他方の基板には、互いの回路パターンと導通を取るための電極(以下、トランスファ電極という)が対向して設けられる。上記トランスファ電極は、通常各表示領域の周辺部に同じ配置パターンで設けられる。   For example, as is well known, a liquid crystal display panel is formed by bonding two transparent glass substrates with a sealant at intervals of the order of μm. In the case of a multi-sided substrate, a plurality of display areas are formed by circuit patterns on the substrate, and electrodes for connecting with each other's circuit pattern (hereinafter referred to as transfer electrodes) are formed on one substrate and the other substrate. ) Are provided opposite to each other. The transfer electrodes are usually provided in the same arrangement pattern at the periphery of each display area.

一対の基板に形成されたトランスファ電極を電気的に導通させるため、一方の基板のトランスファ電極には導電性ペーストが塗布される。導電性ペーストはペースト塗布装置によって基板に塗布される。このペースト塗布装置には複数の塗布ノズルが所定方向に沿って配置されている。多面取りの基板に導電性ペーストを塗布する場合、塗布ノズルの数は、予定される面取り数の最大値を考慮して設置されている。たとえば、塗布ノズルの配列方向の面取り数の最大値が4つの場合には4つの塗布ノズルが設けられることになる。   In order to electrically connect the transfer electrodes formed on the pair of substrates, a conductive paste is applied to the transfer electrodes of one substrate. The conductive paste is applied to the substrate by a paste application device. In this paste coating apparatus, a plurality of coating nozzles are arranged along a predetermined direction. When the conductive paste is applied to a multi-chamfer substrate, the number of application nozzles is set in consideration of the maximum number of chamfers planned. For example, when the maximum number of chamfers in the arrangement direction of the application nozzles is four, four application nozzles are provided.

従来、このようなペースト塗布装置によって導電性ペーストを塗布する場合、1つの表示領域に対して1つの塗布ノズルを用いて塗布するようにしている。すなわち、塗布ノズルが表示領域の周辺部に沿って相対的に移動するよう、基板と塗布ノズルとをX、Y方向に相対的に駆動し、上記表示領域の周辺部の所定の箇所に、上記導電性ペーストを所定のピッチで塗布するようにしている。   Conventionally, when a conductive paste is applied by such a paste application apparatus, application is performed using one application nozzle for one display area. That is, the substrate and the application nozzle are relatively driven in the X and Y directions so that the application nozzle relatively moves along the periphery of the display area, and the predetermined area in the periphery of the display area The conductive paste is applied at a predetermined pitch.

ところで、ペースト塗布装置では1種類のサイズの基板だけでなく、異なるサイズの基板に対しても導電性ペーストを塗布することがある。そのため、基板のサイズが異なると、基板に形成された塗布ノズルの配置方向に沿う表示領域の数が塗布ノズルの数よりも少ないことがある。   By the way, in the paste coating apparatus, there is a case where the conductive paste is applied to not only one type of substrate but also different size substrates. Therefore, when the substrate sizes are different, the number of display areas along the arrangement direction of the coating nozzles formed on the substrate may be smaller than the number of coating nozzles.

たとえば、4つの塗布ノズルが配置されたペースト塗布装置で、塗布ノズルの配列方向の面取り数、つまり上記配列方向に沿う表示領域の数が2つの場合、基板に対して導電性ペーストを塗布するには、4つの塗布ノズルのうちの2つの塗布ノズルによって導電性ペーストの塗布を行なうようにしていた。   For example, in a paste application device in which four application nozzles are arranged, when the number of chamfers in the arrangement direction of the application nozzles, that is, the number of display areas along the arrangement direction is two, the conductive paste is applied to the substrate. In other words, the conductive paste was applied by two of the four application nozzles.

そのため、4つの塗布ノズルのうち、残りの2つの塗布ノズルは休止することになるため、塗布ノズルの稼働率の低下を招くということがあった。   For this reason, the remaining two application nozzles out of the four application nozzles are suspended, which may cause a reduction in the operation rate of the application nozzles.

また、1つの塗布ノズルを表示領域の周辺部に沿って相対的に移動させて、上記表示領域に周辺部の所定の箇所に導電性ペーストを塗布するようにしているため、塗布ノズルを表示領域の周辺部に沿って相対的に移動させるのに時間が掛かり、生産性が低下するということもあった。   In addition, since one application nozzle is relatively moved along the peripheral portion of the display area and the conductive paste is applied to the display area at a predetermined position in the peripheral area, the application nozzle is set in the display area. It took a long time to move it relatively along the periphery, and productivity was sometimes reduced.

この発明は、複数の塗布ノズルの稼働率や生産性を向上させることができるようにしたペースト塗布装置及び塗布方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a paste coating apparatus and a coating method capable of improving the operating rate and productivity of a plurality of coating nozzles.

この発明は、基板に形成された表示領域にペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
上記基板が載置される基板支持手段と、
この基板支持手段に載置された上記基板に対向する位置に所定方向に沿って配置され上記基板に上記ペーストを塗布する複数の塗布ノズルと、
上記基板と上記塗布ノズルとを相対的に上記表示領域の面方向に駆動する駆動手段と、
上記基板に設けられた1つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによって上記ペーストを塗布させる制御手段と
を具備したことを特徴とするペースト塗布装置にある。
The present invention is a paste application apparatus for applying a paste to a display area formed on a substrate,
Substrate support means on which the substrate is placed;
A plurality of application nozzles arranged along a predetermined direction at positions facing the substrate placed on the substrate support means and applying the paste to the substrate;
Driving means for relatively driving the substrate and the coating nozzle in the surface direction of the display area;
And a control unit that applies the paste to a display area provided on the substrate by a plurality of application nozzles.

この発明は、基板に形成された表示領域の周辺部に導電性ペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
上記基板が載置される基板支持手段と、
この基板支持手段に載置された上記基板に対向する位置に所定方向に沿って配置され上記基板に上記導電性ペーストを塗布する複数の塗布ノズルと、
上記基板と上記塗布ノズルとを相対的に上記表示領域の面方向に駆動する駆動手段と、
上記基板に設けられた1つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによって上記導電性ペーストを塗布させる制御手段と
を具備したことを特徴とするペースト塗布装置にある。
The present invention is a paste application apparatus for applying a conductive paste to the periphery of a display area formed on a substrate,
Substrate support means on which the substrate is placed;
A plurality of application nozzles arranged along a predetermined direction at positions facing the substrate placed on the substrate support means and applying the conductive paste to the substrate;
Driving means for relatively driving the substrate and the coating nozzle in the surface direction of the display area;
There is provided a paste coating apparatus comprising: a control unit that applies the conductive paste to a single display region provided on the substrate by a plurality of coating nozzles.

上記制御手段は、上記表示領域が矩形状であるとき、上記表示領域の塗布ノズルの配置方向と平行な一辺に沿って上記導電性ペーストを塗布させた後、上記基板を90度回転させて上記一辺と交差する他辺に沿って導電性ペーストが塗布されるよう上記塗布ノズル及び駆動手段を制御することが好ましい。   When the display area is rectangular, the control means applies the conductive paste along one side parallel to the arrangement direction of the application nozzle in the display area, and then rotates the substrate by 90 degrees to It is preferable to control the application nozzle and the driving means so that the conductive paste is applied along the other side intersecting with one side.

この発明は、基板に形成された表示領域にペーストを塗布するペースト塗布方法であって、
上記基板を基板支持手段上に載置する工程と、
上記基板支持手段に載置された上記基板及びこの基板に対向する位置に所定方向に沿って配置された複数の塗布ノズルを相対的に上記表示領域の面方向に駆動する工程と、
上記基板と上記塗布ノズルとを相対的に駆動させながら上記基板に設けられた1つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによって上記ペーストを塗布する工程と
を具備したことを特徴とするペースト塗布方法にある。
The present invention is a paste application method for applying a paste to a display area formed on a substrate,
Placing the substrate on the substrate support means;
Relatively driving the substrate placed on the substrate support means and a plurality of application nozzles arranged along a predetermined direction at positions facing the substrate in the surface direction of the display region;
And a step of applying the paste by a plurality of application nozzles to one display area provided on the substrate while relatively driving the substrate and the application nozzle. It is in.

この発明は、基板に形成された表示領域の周辺部に導電性ペーストを塗布するペースト塗布方法であって、
上記基板を基板支持手段上に載置する工程と、
上記基板支持手段に載置された上記基板及びこの基板に対向する位置に所定方向に沿って配置された複数の塗布ノズルを相対的に上記表示領域の面方向に駆動する工程と、
上記基板と上記塗布ノズルとを相対的に駆動させながら上記基板に設けられた1つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによって上記導電性ペーストを塗布する工程と
を具備したことを特徴とするペースト塗布方法にある。
The present invention is a paste application method for applying a conductive paste to the periphery of a display area formed on a substrate,
Placing the substrate on the substrate support means;
Relatively driving the substrate placed on the substrate support means and a plurality of application nozzles arranged along a predetermined direction at positions facing the substrate in the surface direction of the display region;
Applying the conductive paste by a plurality of application nozzles to one display area provided on the substrate while relatively driving the substrate and the application nozzle. It is in the application method.

上記表示領域が矩形状であるとき、上記表示領域の上記塗布ノズルの配置方向と平行な一辺に沿う箇所に上記導電性ペーストを塗布する工程と、
上記基板を90度回転させて上記一辺と交差する上記表示領域の他辺に沿う箇所に導電性ペーストを塗布する工程と
を備えていることが好ましい。
When the display area is rectangular, the step of applying the conductive paste to a location along one side parallel to the direction of arrangement of the application nozzle of the display area;
Preferably, the method includes a step of rotating the substrate by 90 degrees and applying a conductive paste to a location along the other side of the display region that intersects the one side.

この発明によれば、1つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによってペーストを塗布するため、塗布ノズルの稼働率を向上させることが可能となる。   According to the present invention, since the paste is applied to one display area by a plurality of application nozzles, it is possible to improve the operation rate of the application nozzles.

以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
図1はペースト塗布装置の概略的構成を示す斜視図であって、この装置は直方体状の基体1を備えている。この基体1の上面の中央部分にはベーステーブル2が設けられている。このベーステーブル2にはθテーブル3が設けられている。このθテーブル3は上記ベーステーブル2に設けられたY駆動源4によってY方向に沿って駆動されるようになっている。なお、X、Y、Z方向は図1に矢印で示す方向である。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a paste applying apparatus, which includes a rectangular parallelepiped base 1. A base table 2 is provided at the central portion of the upper surface of the base 1. The base table 2 is provided with a θ table 3. The θ table 3 is driven along the Y direction by a Y drive source 4 provided on the base table 2. The X, Y, and Z directions are directions indicated by arrows in FIG.

上記θテーブル3上には載置テーブル5が設けられている。この載置テーブル5は、上記θテーブル3の側面に設けられたθ駆動源6(図2に示す)によって水平面上を回転方向に駆動される。したがって、載置テーブル5はY方向とθ方向に駆動されるようになっている。なお、θテーブル3と載置テーブル5とは中心を一致させて設けられている。   A mounting table 5 is provided on the θ table 3. The mounting table 5 is driven in a rotational direction on a horizontal plane by a θ driving source 6 (shown in FIG. 2) provided on the side surface of the θ table 3. Therefore, the mounting table 5 is driven in the Y direction and the θ direction. The θ table 3 and the mounting table 5 are provided with their centers aligned.

上記基体1の上面には、上記ベーステーブル2を跨ぐ状態で門型の支持体7が設けられている。この支持体7の水平な中間部7aはX方向に沿っていて、その一側面にはXガイド体8が長手方向に沿って設けられている。このXガイド体8には第1乃至第4の4つのX可動体9a〜9dが上記Xガイド体8に沿うX方向に移動可能に設けられている。   A gate-shaped support 7 is provided on the upper surface of the base 1 so as to straddle the base table 2. The horizontal intermediate portion 7a of the support 7 is along the X direction, and an X guide body 8 is provided along the longitudinal direction on one side surface thereof. The X guide body 8 is provided with first to fourth X movable bodies 9 a to 9 d that are movable in the X direction along the X guide body 8.

上記Xガイド体8の前面にはリニアモータを構成するマグネット(図示しない)が設けられ、第1乃至第4のX可動体9a〜9dにはそれぞれ上記マグネットに対向してコイル(図示しない)が設けられている。つまり、各X可動体9a〜9dは上記マグネットとコイルとによって上記Xガイド体8に沿うX方向に駆動されるようになっている。第1乃至第4のX可動体9a〜9dをX方向に駆動するリニアモータを図2に示すように第1乃至第4のX駆動源10a〜10dとする。   A magnet (not shown) constituting a linear motor is provided on the front surface of the X guide body 8, and coils (not shown) are opposed to the magnets in the first to fourth X movable bodies 9 a to 9 d, respectively. Is provided. That is, each X movable body 9a to 9d is driven in the X direction along the X guide body 8 by the magnet and the coil. As shown in FIG. 2, linear motors that drive the first to fourth X movable bodies 9a to 9d in the X direction are first to fourth X drive sources 10a to 10d.

第1乃至第4のX可動体9a〜9dの前面にはZ方向(上下方向)に沿って移動可能な取り付け部11が設けられている。各取り付け部11には、それぞれ先端に第1乃至第4の塗布ノズル12a〜12dを有するシリンジ13が設けられている。図2に示すように、各シリンジ13には開閉弁14を介して圧縮気体の給気管15が接続されているとともに、調整弁(図示せず)を上下駆動させて塗布ノズル12a〜12dの先端の開度を調整するアクチュエータ16が設けられている。   A mounting portion 11 that is movable in the Z direction (vertical direction) is provided on the front surfaces of the first to fourth X movable bodies 9a to 9d. Each attachment portion 11 is provided with a syringe 13 having first to fourth application nozzles 12a to 12d at the tips. As shown in FIG. 2, a compressed gas supply pipe 15 is connected to each syringe 13 via an open / close valve 14, and an adjustment valve (not shown) is driven up and down to tip the application nozzles 12a to 12d. An actuator 16 is provided for adjusting the opening degree.

第1乃至第4のX可動体9a〜9dの上端にはそれぞれ第1乃至第4のZ駆動源17a〜17dが設けられている。各Z駆動源17a〜17dは取り付け部11をZ方向に駆動する。それによって、各取り付け部11に設けられた塗布ノズル12a〜12dの先端の高さ位置、つまりZ方向の位置を調整できるようになっている。   First to fourth Z drive sources 17a to 17d are provided at upper ends of the first to fourth X movable bodies 9a to 9d, respectively. Each Z drive source 17a-17d drives the attachment portion 11 in the Z direction. Thereby, the height position of the tip of the application nozzles 12a to 12d provided in each attachment portion 11, that is, the position in the Z direction can be adjusted.

上記基体1の一側には制御装置21が設けられている。この制御装置21は上記Y駆動源4、θ駆動源6、第1乃至第4のX駆動源10a〜10d及び第1乃至第4のZ駆動源17a〜17dの駆動を制御するようになっている。   A control device 21 is provided on one side of the substrate 1. The control device 21 controls driving of the Y drive source 4, the θ drive source 6, the first to fourth X drive sources 10a to 10d, and the first to fourth Z drive sources 17a to 17d. Yes.

図2に示すように、上記制御装置21には撮像カメラ22からの撮像信号が入力される。この撮像カメラ22は上記載置テーブル5に供給される液晶表示パネルを構成する基板23を撮像する。この撮像カメラ22からの撮像信号に基づいて載置テーブル5に載置された基板23に設けられた複数のアライメントマーク(図示せず)の座標が算出されるようになっている。   As shown in FIG. 2, an imaging signal from the imaging camera 22 is input to the control device 21. This imaging camera 22 images the substrate 23 constituting the liquid crystal display panel supplied to the table 5 described above. Coordinates of a plurality of alignment marks (not shown) provided on the substrate 23 placed on the placement table 5 are calculated based on the imaging signal from the imaging camera 22.

つぎに、上記構成のペースト塗布装置によって基板23のトランスファ電極上に導電性ペーストを塗布する場合の動作について説明する。この実施の形態では、基板23には第1乃至第4の表示領域24a〜24dが形成され、各表示領域24a〜24dには、図3に示すように長手方向に沿って6つ、短手方向に沿って4つのトランスファ電極20が等間隔で設けられている。なお、各表示領域24a〜24dはITO(インジウム−スズ酸化物)などによって形成された回路パターンを有し、この回路パターンの周辺部を囲むようにシール剤が塗布される。   Next, an operation in the case where a conductive paste is applied onto the transfer electrode of the substrate 23 by the paste applying apparatus having the above configuration will be described. In this embodiment, first to fourth display areas 24a to 24d are formed on the substrate 23, and each of the display areas 24a to 24d has six short sides along the longitudinal direction as shown in FIG. Four transfer electrodes 20 are provided at equal intervals along the direction. Each of the display regions 24a to 24d has a circuit pattern formed of ITO (indium-tin oxide) or the like, and a sealant is applied so as to surround the periphery of the circuit pattern.

まず、載置テーブル5には図示しないロボットなどによって基板23が供給載置される。第1乃至第4の4つの表示領域24a〜24dが形成された基板23の4つの塗布ノズル12の配置方向に沿う面取り数は2となる。   First, the substrate 23 is supplied and placed on the placement table 5 by a robot (not shown) or the like. The number of chamfers along the arrangement direction of the four coating nozzles 12 of the substrate 23 on which the first to fourth display areas 24a to 24d are formed is two.

基板23が載置テーブル5に供給されると、この基板23が撮像カメラ22によって撮像され、その撮像信号が制御装置21に入力されて画像処理される。その画像処理結果に基いて、基板23のθ方向の回転ずれが算出される。そして、その算出結果に基いてθ駆動源6が駆動され、基板23は各表示領域24a〜24dの一辺がX方向に平行になるようθ方向に位置決めされる。   When the substrate 23 is supplied to the mounting table 5, the substrate 23 is imaged by the imaging camera 22, and the imaging signal is input to the control device 21 for image processing. Based on the image processing result, the rotational deviation of the substrate 23 in the θ direction is calculated. Then, the θ drive source 6 is driven based on the calculation result, and the substrate 23 is positioned in the θ direction so that one side of each of the display areas 24a to 24d is parallel to the X direction.

つぎに、基板23のY方向一端側に位置する第1、第2の表示領域24a,24bの長手方向の一辺(図3における上側の辺)の上方に第1乃至第4の塗布ノズル12a〜12dが対向するよう、制御装置21によってY駆動源4を駆動制御して基板23を位置決めする。   Next, the first to fourth coating nozzles 12a to 12 are disposed above one side (the upper side in FIG. 3) in the longitudinal direction of the first and second display regions 24a and 24b located on one end side in the Y direction of the substrate 23. The substrate 21 is positioned by controlling the drive of the Y drive source 4 by the control device 21 so that 12d faces each other.

基板23のY方向の位置決めが完了すると、第1乃至第4のX駆動源10a〜10dが駆動される。そして、第1の塗布ノズル12aが第1の表示領域24aの上辺に沿って設けられた4つのトランスファ電極20のうち左端のトランスファ電極20に対向するように位置付けられ、第3の塗布ノズル12cが第3の表示領域24cの上辺に沿って設けられた4つのトランスファ電極20のうち左端のトランスファ電極20に対向するように位置付けられる。   When the positioning of the substrate 23 in the Y direction is completed, the first to fourth X drive sources 10a to 10d are driven. Then, the first application nozzle 12a is positioned so as to face the leftmost transfer electrode 20 among the four transfer electrodes 20 provided along the upper side of the first display region 24a, and the third application nozzle 12c is provided. Of the four transfer electrodes 20 provided along the upper side of the third display region 24c, the transfer electrode 20 is positioned so as to face the leftmost transfer electrode 20.

また、第1の塗布ノズル12aと第2の塗布ノズル12b、及び第3の塗布ノズル12cと第4の塗布ノズル12dのX方向に沿う間隔が図3にPで示す基板23に形成されたトランスファ電極20のピッチPの2倍の間隔になるよう設定される。 The distance along the X direction of the first coating nozzle 12a and a second coating nozzle 12b, and a third coating nozzle 12c and the fourth coating nozzle 12d is formed on the substrate 23 indicated by P 1 in FIG. 3 It is set to be twice the distance of the pitch P 1 of the transfer electrodes 20.

つぎに、第1乃至第4のZ駆動源17a〜17dよって各塗布ノズル12a〜12dが所定の高さまで下降方向に駆動されたのち、各シリンジ13に設けられたアクチュエータ16が駆動され、シリンジ13内に収容された導電性ペースト25が図4(a)に示すように第1、第2の表示領域24a,24bの一辺に沿って配置されたトランスファ電極20上に所定量の点状に塗布に供給される。つまり、導電性ペースト25は、ピッチPの2倍の間隔で供給される。 Next, after the application nozzles 12a to 12d are driven to the predetermined height by the first to fourth Z drive sources 17a to 17d, the actuators 16 provided in the syringes 13 are driven, and the syringes 13 are driven. As shown in FIG. 4A, the conductive paste 25 contained in the inside is applied in a predetermined amount of dots on the transfer electrode 20 arranged along one side of the first and second display areas 24a and 24b. To be supplied. That is, the conductive paste 25 is supplied at twice the distance of the pitch P 1.

ついで、各塗布ノズル12a〜12dが上昇方向に駆動された後、X方向にトランスファ電極20の1ピッチ分駆動される。そして、下降方向に駆動された後、シリンジ13内の導電性ペースト25が吐出供給される。その結果、図4(b)に示すように第1、第2の表示領域24a,24bの長手方向の一辺に沿って4つの点状の導電性ペースト25がピッチPの間隔で塗布される。 Next, after each coating nozzle 12a to 12d is driven in the upward direction, it is driven by one pitch of the transfer electrode 20 in the X direction. Then, after being driven in the descending direction, the conductive paste 25 in the syringe 13 is discharged and supplied. As a result, first, second display region 24a, 24b longitudinally along one side of four point-like conductive paste 25 is applied at intervals of pitch P 1 as shown in FIG. 4 (b) .

つぎに、Y駆動源4によって載置テーブル5をY方向に駆動し、第1、第2の表示領域の長手方向の他辺(図3にける下側の辺)が第1乃至第4の塗布ノズル12a〜12dの下方になるよう位置決めする。そして、この他辺に対して一辺と同様、4つの点状の導電性ペースト25をピッチPの間隔で塗布する。それによって、図4(c)に示すように第1の表示領域24aと第2の表示領域24bの長手方向の一辺と他辺とに沿ってそれぞれ形成された4つのトランスファ電極20に対して導電性ペースト25を塗布することができる。 Next, the mounting table 5 is driven in the Y direction by the Y drive source 4, and the other side in the longitudinal direction of the first and second display areas (the lower side in FIG. 3) is the first to fourth. Positioning is performed below the application nozzles 12a to 12d. Then, similarly to the one side against this other side, applying a four point-like conductive paste 25 at intervals of a pitch P 1. As a result, as shown in FIG. 4C, the four transfer electrodes 20 formed along the one side and the other side in the longitudinal direction of the first display region 24a and the second display region 24b are electrically conductive. The adhesive paste 25 can be applied.

第1の表示領域24aと第2の表示領域24bの長手方向の一辺と他辺とに導電性ペースト25を塗布したならば、基板23をさらにY方向に駆動して第3の表示領域24cと第4の表示領域24dとの長手方向の一辺を第1乃至第4の塗布ノズル12a〜12dの下方に位置決めする。そして、図4(d)に示すように、第3の表示領域24cと第4の表示領域24dとの長手方向の一辺に沿う4箇所に、第1、第2の表示領域24a,24bの一辺と同様に、4つの点状の導電性ペースト25をピッチPの間隔で塗布する。 If the conductive paste 25 is applied to one side and the other side in the longitudinal direction of the first display area 24a and the second display area 24b, the substrate 23 is further driven in the Y direction to form the third display area 24c. One side in the longitudinal direction of the fourth display area 24d is positioned below the first to fourth coating nozzles 12a to 12d. Then, as shown in FIG. 4D, one side of the first and second display areas 24a and 24b is provided at four places along one side in the longitudinal direction of the third display area 24c and the fourth display area 24d. and similarly, applying the four point-like conductive paste 25 at intervals of a pitch P 1.

ついで、基板23をY方向に駆動して第3の表示領域24cと第4の表示領域24dとの長手方向の他辺を第1乃至第4の塗布ノズル12a〜12dの下方に位置決めした後、同じく図4(d)に示すようにこの他辺に沿う4箇所に、一辺と同様に4つの点状の導電性ペースト25をピッチPの間隔で塗布する。それによって、第1乃至第4の表示領域24a〜24dの長手方向一辺と他辺に沿ってそれぞれ形成された4つのトランスファ電極20に対し導電性ペースト25を塗布することができる。 Next, after the substrate 23 is driven in the Y direction and the other sides in the longitudinal direction of the third display region 24c and the fourth display region 24d are positioned below the first to fourth coating nozzles 12a to 12d, also at four positions along the other side as shown in FIG. 4 (d), one side as well as four point-like conductive paste 25 is applied at intervals of pitch P 1. Accordingly, the conductive paste 25 can be applied to the four transfer electrodes 20 formed along one side and the other side in the longitudinal direction of the first to fourth display regions 24a to 24d.

第1乃至第4の表示領域24a〜24dの長手方向一辺と他辺に沿う箇所に導電性ペースト25を塗布したならば、θ駆動源6を作動してθテーブル3とともに載置テーブル5を時計方向に90度回転させる。それによって、基板23のY方向に沿う一端側に第3の表示領域24cと第1の表示領域24aが位置し、他端側に第4の表示領域24dと第2の表示領域24bとが位置することになる。そして、第3の表示領域24cと第1の表示領域24aとの短手方向の一辺(図3における左側の辺)が第1乃至第4の塗布ノズル12a〜12dの下方になるよう基板23のY方向の位置決めをする。   If the conductive paste 25 is applied to the first and fourth display areas 24a to 24d along the longitudinal side and the other side, the θ driving source 6 is operated to move the mounting table 5 together with the θ table 3 to the clock. Rotate 90 degrees in the direction. Thereby, the third display region 24c and the first display region 24a are located on one end side along the Y direction of the substrate 23, and the fourth display region 24d and the second display region 24b are located on the other end side. Will do. Then, one side of the third display region 24c and the first display region 24a (the left side in FIG. 3) is positioned below the first to fourth application nozzles 12a to 12d. Position in the Y direction.

つぎに、第1乃至第4のX駆動源10a〜10dを駆動し、第1の塗布ノズル12aを第3の表示領域24cの短手方向の上辺に沿って設けられた4つのトランスファ電極20のうち左側のトランスファ電極20に対向するように位置付け、第3の塗布ノズル13cを第1の表示領域24aの短手方向の上辺に沿って設けられた4つのトランスファ電極20のうち左端のトランスファ電極20に対向するように位置付ける。   Next, the first to fourth X drive sources 10a to 10d are driven, and the first coating nozzle 12a is provided to the four transfer electrodes 20 provided along the upper side in the short direction of the third display region 24c. Among them, the leftmost transfer electrode 20 among the four transfer electrodes 20 provided so as to face the left transfer electrode 20 and having the third coating nozzle 13c provided along the upper side of the first display region 24a in the short direction. Position it so that it faces.

また、第1の塗布ノズル12aと第2の塗布ノズル12b、及び第3の塗布ノズル12cと第4の塗布ノズル12dのX方向に沿う間隔を、図3に示す各表示領域24a〜24dの長手方向に沿って設けられたトランスファ電極20のピッチPの3倍の間隔に設定する。なお、ピッチPとピッチPとは寸法が異なる場合もあるが、同じ場合もある。 Further, the intervals along the X direction of the first application nozzle 12a and the second application nozzle 12b, and the third application nozzle 12c and the fourth application nozzle 12d are the lengths of the display areas 24a to 24d shown in FIG. set to three times the spacing of the pitch P 2 of the transfer electrodes 20 provided along the direction. Note that the pitch P 1 and the pitch P 2 may have different dimensions, but may also be the same.

つぎに、第1乃至第4の塗布ノズル12a〜12dを第1乃至第4のZ駆動源17a〜17dによって所定の高さまで下降し、各塗布ノズル12a〜12dから図5(a)に示すように点状の導電性ペースト25を基板23の第3の表示領域24cと第1の表示領域24aとの短手方向の一辺に塗布する。つまり、各表示領域24c,24aにはそれぞれ2つの点状の導電性ペースト25がピッチPの3倍の間隔で塗布される。 Next, the first to fourth coating nozzles 12a to 12d are lowered to a predetermined height by the first to fourth Z drive sources 17a to 17d, and the coating nozzles 12a to 12d are shown in FIG. 5A. In addition, the dotted conductive paste 25 is applied to one side in the short direction of the third display region 24c and the first display region 24a of the substrate 23. That is, each display area 24c, respectively to 24a 2 two point-like conductive paste 25 is applied at three times the spacing of the pitch P 2.

ついで、各塗布ノズル12a〜12dを上昇させた後、図5(b)に示すようにX方向にPで示す1ピッチ分だけ移動させたのち、各塗布ノズル12a〜12dを所定の高さまで下降させて導電性ペースト25を塗布する。それによって、第3、第1の表示領域24c,24aの短手方向の一辺に沿う4箇所に、導電性ペースト25を塗布することができる。 Then, after raising the respective coating nozzle 12 a to 12 d, after which is moved by one pitch indicated by P 2 in the X direction as shown in FIG. 5 (b), up to a predetermined height each coating nozzle 12 a to 12 d The conductive paste 25 is applied by lowering. Thereby, the conductive paste 25 can be applied to four locations along one side in the short direction of the third and first display regions 24c and 24a.

つぎに、各塗布ノズル12a〜12dを上昇させた後、X方向にPで示す1ピッチ分だけさらに移動させたのち、各塗布ノズル12a〜12dを所定の高さまで下降させて導電性ペースト25を塗布する。それによって、第3、第1の表示領域24c,24aの短手方向の一辺には図5(c)に示すように6箇所に導電性ペースト25をピッチPの間隔で塗布することができる。 Then, after raising the respective coating nozzle 12 a to 12 d, after which is further moved by one pitch indicated by P 2 in the X direction, lowers the respective coating nozzle 12 a to 12 d to a predetermined height conductive paste 25 Apply. Thereby, it is possible to apply the third, the first display area 24c, the interval of the pitch P 2 of the conductive paste 25 to the six as in the transverse direction of the side shown in FIG. 5 (c) of 24a .

このようにして、第3の表示領域24cと第1の表示領域24aとの短手方向の一辺に沿う6箇所に導電性ペースト25を塗布したならば、Y駆動源4を作動させて第3の表示領域24cと第1の表示領域24aとの短手方向の他辺(図3における右側の辺)を第1乃至第4の塗布ノズル12a〜12dの下方に位置決めする。そして、図5(c)に示すように第3の表示領域24cと第1の表示領域24aとの短手方向の他辺に沿う6箇所に、一辺と同様にして導電性ペースト25をピッチPの間隔で塗布する。 In this manner, when the conductive paste 25 is applied to six locations along one side in the short direction of the third display region 24c and the first display region 24a, the Y drive source 4 is operated to perform the third operation. The other side (the right side in FIG. 3) of the short direction of the display area 24c and the first display area 24a is positioned below the first to fourth coating nozzles 12a to 12d. Then, as shown in FIG. 5C, the conductive paste 25 is applied to the six places along the other side in the short direction of the third display area 24c and the first display area 24a in the same manner as one side. Apply at intervals of 2 .

それによって、第3の表示領域24cと第1の表示領域24aとの短手方向の一辺と他辺に沿うそれぞれ6箇所に導電性ペースト25を塗布することができる。   Thereby, the conductive paste 25 can be applied to each of six locations along one side and the other side in the short direction of the third display region 24c and the first display region 24a.

第3の表示領域24cと第1の表示領域24aとの短手方向の一辺と他辺に沿う導電性ペースト25の塗布が終了したならば、Y駆動源4を作動させて第4の表示領域24dと第2の表示領域24bとの短手方向の一辺が第1乃至第4の塗布ノズル12a〜12dの下方になるよう位置決めする。   When the application of the conductive paste 25 along the one side and the other side in the short direction of the third display region 24c and the first display region 24a is finished, the Y drive source 4 is operated to turn on the fourth display region. Positioning is performed such that one side in the short direction of 24d and the second display region 24b is below the first to fourth coating nozzles 12a to 12d.

そして、図5(d)に示すように、第4の表示領域24dと第2の表示領域24bとの短手方向の一辺の6箇所に導電性ペースト25を第3の表示領域24cと第1の表示領域24aとの短手方向の一辺と同様にしてピッチPの間隔で塗布する。 Then, as shown in FIG. 5D, the conductive paste 25 is applied to the third display area 24c and the first display area 24c at the six positions on one side in the short direction of the fourth display area 24d and the second display area 24b. It applied at intervals of pitch P 2 in the same manner as the lateral direction of one side of the display region 24a of the.

第4の表示領域24dと第2の表示領域24bとの短手方向の一辺の6箇所に、導電性ペースト25を塗布したならば、Y駆動源4を作動させて第4の表示領域24dと第2の表示領域24bとの短手方向の他辺が第1乃至第4の塗布ノズル12a〜12dの下方になるよう位置決めする。   If the conductive paste 25 is applied to six places on one side in the short direction of the fourth display area 24d and the second display area 24b, the Y drive source 4 is operated to turn the fourth display area 24d Positioning is performed so that the other side in the short side direction with respect to the second display region 24b is below the first to fourth coating nozzles 12a to 12d.

そして、図5(e)に示すように、第4の表示領域24dと第2の表示領域24bとの短手方向の他辺の6箇所に導電性ペースト25をこれら表示領域の短手方向の一辺と同様にしてピッチPの間隔で塗布する。それによって、第1乃至第4の表示領域24a〜24dの周辺部には図3に示すように所定間隔で形成されたトランスファ電極20上に導電性ペースト25が塗布されることになる。 Then, as shown in FIG. 5 (e), conductive paste 25 is applied to the other six sides of the short side of the fourth display region 24d and the second display region 24b in the short direction of these display regions. in the same manner as the one side is coated at intervals of pitch P 2. As a result, the conductive paste 25 is applied to the peripheral portions of the first to fourth display regions 24a to 24d on the transfer electrodes 20 formed at predetermined intervals as shown in FIG.

上述したように、それぞれの表示領域24a〜24dに形成されたトランスファ電極20上に導電性ペースト25を塗布する際、1つの表示領域に対して複数、つまり2つの塗布ノズルによって塗布するようにしている。   As described above, when the conductive paste 25 is applied on the transfer electrode 20 formed in each of the display areas 24a to 24d, it is applied to one display area by a plurality of, that is, two application nozzles. Yes.

そのため、第1乃至第4の塗布ノズル12a〜12dの配置方向に対する基板23の面取り数が上記塗布ノズル12a〜12dの数に対して少なくても、この実施の形態では4つの塗布ノズル12a〜12dを同時に稼動させて導電性ペースト25を塗布する。つまり、塗布ノズル12a〜12dの稼働率を向上させることができる。   Therefore, even if the number of chamfers of the substrate 23 in the arrangement direction of the first to fourth coating nozzles 12a to 12d is smaller than the number of the coating nozzles 12a to 12d, in this embodiment, the four coating nozzles 12a to 12d are used. Are simultaneously operated to apply the conductive paste 25. That is, the operation rate of the application nozzles 12a to 12d can be improved.

また、基板23に4つの表示領域24a〜24dが2行2列で形成されていて、4つの塗布ノズル12a〜12dの配列方向に面取り数が2つの場合であっても、4つの塗布ノズル12a〜12d全てを用いて導電性ペースト25を塗布しているので、1つの表示領域に対して1つの塗布ノズルを用いて塗布するようにしていた従来に比べ、ペースト塗布装置の塗布処理能力を有効に活用することができ、導電性ペースト25の塗布に要するタクトタイムを短縮することが可能となる。   Further, even when the four display areas 24a to 24d are formed in two rows and two columns on the substrate 23 and the number of chamfering is two in the arrangement direction of the four coating nozzles 12a to 12d, the four coating nozzles 12a. Since the conductive paste 25 is applied using all of ~ 12d, the coating processing capability of the paste coating apparatus is more effective than the conventional method in which coating is performed using one coating nozzle for one display area. Thus, the tact time required for applying the conductive paste 25 can be shortened.

基板23に4つの表示領域24a〜24dが2行2列で形成されていて、各表示領域24a〜24dの周辺部の4つの辺に沿って形成されたトランスファ電極20に導電性ペースト25を塗布する場合、基板23をY方向に間欠的に駆動して位置決めし、各表示領域のX方向に平行な全ての辺に沿って導電性ペースト25を塗布した後、上記基板23を90度回転し、回転することでX方向に平行となった残りの辺に沿って導電性ペースト25を塗布するようにした。   Four display areas 24a to 24d are formed in two rows and two columns on the substrate 23, and the conductive paste 25 is applied to the transfer electrodes 20 formed along the four sides of the peripheral portions of the display areas 24a to 24d. In this case, the substrate 23 is intermittently driven and positioned in the Y direction, and after applying the conductive paste 25 along all sides parallel to the X direction of each display region, the substrate 23 is rotated by 90 degrees. Then, the conductive paste 25 was applied along the remaining side that was rotated and parallel to the X direction.

そのため、第1乃至第4の塗布ノズル12a〜12dをX方向に駆動することで、導電性ペースト25を各表示領域の各辺に沿って塗布することができるから、塗布ノズルをX方向とY方向に駆動しながらそれぞれの表示領域の周辺部全体に導電性ペーストを塗布していた従来に比べ、塗布ノズルの駆動制御を容易かつ迅速に行なうことができる。   Therefore, by driving the first to fourth application nozzles 12a to 12d in the X direction, the conductive paste 25 can be applied along each side of each display region. The drive control of the application nozzle can be performed easily and quickly as compared with the conventional case where the conductive paste is applied to the entire periphery of each display area while being driven in the direction.

また、各表示領域24a〜24dのX方向に平行な全ての辺に沿って導電性ペースト25を塗布した後、基板23を90度回転させ、この回転によりX方向に平行となった残りの辺に沿って導電性ペースト25を塗布するようにした。   Further, after applying the conductive paste 25 along all the sides parallel to the X direction of the display areas 24a to 24d, the substrate 23 is rotated by 90 degrees, and the remaining sides parallel to the X direction by this rotation. The conductive paste 25 was applied along the line.

そのため、本発明を基板23を回転させずに導電性ペースト25の塗布を行なうものに適用した場合に比べ、導電性ペースト25の塗布を効率よく行なうことができる。   Therefore, the application of the conductive paste 25 can be performed more efficiently than when the present invention is applied to the case where the conductive paste 25 is applied without rotating the substrate 23.

すなわち、基板23を回転させずに各表示領域24a〜24dの全ての辺に沿って導電性ペースト25の塗布を行なう場合、図3における表示領域24aの短手方向の右側の辺に沿って形成されたトランスファ電極20と、表示領域24bの短手方向に左側の辺に沿って形成されたトランスファ電極20との間隔が、隣接する塗布ノズル同士が物理的に干渉することなく近接し得る最小間隔よりも小さいときには、表示領域24aの短手方向の左右の辺と表示領域24bの短手方向の左右の辺とからなる4つの辺に沿って形成されたトランスファ電極20に対し、4つの塗布ノズル12a〜12dを同時に稼動させて導電性ペースト25を塗布しようとすると、塗布用ノズル同士が干渉してしまい、少なくとも1つの塗布ノズルを休止させなければならない。   That is, when the conductive paste 25 is applied along all the sides of the display areas 24a to 24d without rotating the substrate 23, it is formed along the right side of the display area 24a in FIG. The distance between the transfer electrode 20 formed and the transfer electrode 20 formed along the left side in the short direction of the display area 24b is such that adjacent coating nozzles can approach each other without physically interfering with each other. Is smaller than that, four coating nozzles are applied to the transfer electrode 20 formed along the four sides consisting of the left and right sides of the display region 24a and the left and right sides of the display region 24b. When the conductive paste 25 is applied by operating 12a to 12d at the same time, the application nozzles interfere with each other, and at least one application nozzle must not be stopped. Re must.

しかしながら、基板23を90度回転させることにより、上述の実施例において図4及び図5を用いて説明したように、4つの塗布ノズル12a〜12dを同時に稼動させて導電性ペースト25を塗布することができるので、導電性ペースト25の塗布を効率よく行なうことができる。   However, by rotating the substrate 23 by 90 degrees, the conductive paste 25 is applied by simultaneously operating the four application nozzles 12a to 12d as described with reference to FIGS. Therefore, the conductive paste 25 can be applied efficiently.

もっとも、本発明を基板23を回転させずに導電性ペースト25の塗布を行なうものに適用した場合であっても、図3における各表示領域24a〜24dの長手方向の各辺に沿って導電性ペースト25を塗布するときには、上述の実施例において図4を用いて説明したように、4つの塗布ノズル12a〜12dを同時に稼動させることができるので、従来に比して塗布ノズル12a〜12dの稼働率を向上させることが可能である。   However, even when the present invention is applied to the case where the conductive paste 25 is applied without rotating the substrate 23, the conductive properties along the longitudinal sides of the display regions 24 a to 24 d in FIG. When applying the paste 25, as described with reference to FIG. 4 in the above embodiment, the four application nozzles 12a to 12d can be operated at the same time. It is possible to improve the rate.

この発明は上記一実施の形態に限定されず、種々変形可能である。たとえば、基板に形成される表示領域の数は4つに限定されず、1〜3つ或いは5つ以上であってもよい。また、塗布装置に設けられる塗布ノズルの数は、4つに限られず、2つ又は3つ或いは5つ以上であってもよく、要は1つの表示領域に対して複数の塗布ノズルで導電性ペーストを塗布することができる数であればよい。   The present invention is not limited to the one embodiment described above and can be variously modified. For example, the number of display areas formed on the substrate is not limited to four, and may be one to three or five or more. In addition, the number of coating nozzles provided in the coating apparatus is not limited to four, and may be two, three, or five or more. In short, a plurality of coating nozzles for one display area are conductive. Any number can be used as long as the paste can be applied.

1つの表示領域に対して2つの塗布ノズルで導電性ペーストを塗布するようにしたが、1つの表示領域に対して3つ以上の塗布ノズルで塗布するようにしてもよい。   The conductive paste is applied to one display area with two application nozzles, but may be applied to three display nozzles with respect to one display area.

塗布装置にθテーブルを設け、表示領域の所定方向に沿って導電性ペーストを塗布したならば、基板を90度回転させて上記所定方向と交差する方向に導電性ペーストを塗布するようにしたが、θテーブルのない2台の塗布装置を並べて設置し、一方の塗布装置で表示領域の所定方向に沿う導電性ペーストの塗布が終了したならば、他方の塗布装置に基板を移載するとともに、そのとき基板を90度回転させることで、上記所定方向と交差する方向に導電性ペーストを塗布するようにしてもよい。   When a θ table is provided in the coating device and the conductive paste is applied along a predetermined direction of the display area, the conductive paste is applied in a direction crossing the predetermined direction by rotating the substrate 90 degrees. , When two coating apparatuses without a θ table are installed side by side and the application of the conductive paste along the predetermined direction of the display area is completed with one coating apparatus, the substrate is transferred to the other coating apparatus, At that time, the conductive paste may be applied in a direction crossing the predetermined direction by rotating the substrate by 90 degrees.

この場合、所定方向に沿う導電性ペースト25の塗布と、所定方向と交差する方向に沿う導電性ペースト25の塗布とを同時並行的に行なうことができるので、生産性をより向上させることができる。   In this case, since the application of the conductive paste 25 along the predetermined direction and the application of the conductive paste 25 along the direction crossing the predetermined direction can be performed in parallel, productivity can be further improved. .

塗布装置によって塗布するペーストは導電性ペーストに限られず、たとえば表示領域を囲むように設けるシール用のペーストを線状に塗布する場合であっても、この装置と方法を適用することが可能であり、その場合も1つの表示領域に対して複数の塗布ノズルで塗布すれば、塗布ノズルの稼働率の向上や塗布速度の向上を図ることができる。   The paste applied by the coating apparatus is not limited to the conductive paste, and this apparatus and method can be applied even when, for example, a sealing paste provided so as to surround the display area is applied linearly. In this case as well, if a plurality of application nozzles are applied to one display area, the operation rate of the application nozzles and the application speed can be improved.

上記一実施の形態では、塗布ノズルをX方向に駆動し、基板をY方向とθ方向に駆動したが、塗布ノズルと基板とは相対的に表示領域の面方向に駆動されるようになっていればよい。たとえば、図1において、載置テーブル5をY方向に駆動するためのベーステーブル2を設ける代わりに、支持体7をY方向に駆動させる駆動手段を設けるようにしてもよい。   In the above embodiment, the coating nozzle is driven in the X direction and the substrate is driven in the Y direction and the θ direction. However, the coating nozzle and the substrate are relatively driven in the surface direction of the display area. Just do it. For example, in FIG. 1, instead of providing the base table 2 for driving the mounting table 5 in the Y direction, driving means for driving the support 7 in the Y direction may be provided.

また、表示領域の長手方向の辺及び短手方向の辺それぞれに沿ってトランスファ電極が配置された基板に導電性ペーストを塗布する例で説明したが、表示領域の長手方向の辺或いは短手方向の辺のいずれか一方のみに沿ってトランスファ電極が配置されている基板にも適用可能である。この場合、基板のトランスファ電極が配置されている辺が塗布ノズルの配列方向と平行になるように基板の向きを合わせて導電性ペーストの塗布を行なうようにすることが望ましい。   Moreover, although the example which apply | coats an electrically conductive paste to the board | substrate with which the transfer electrode was arrange | positioned along each of the long side of a display area and the short side is demonstrated, the long side or short direction of a display area is demonstrated. The present invention can also be applied to a substrate in which transfer electrodes are arranged along only one of the sides. In this case, it is desirable to apply the conductive paste by aligning the substrate so that the side of the substrate where the transfer electrodes are arranged is parallel to the direction of arrangement of the application nozzles.

基板に導電性ペーストを塗布するにあたり、塗布ノズルをトランスファ電極のピッチの2倍或いは3倍の間隔になるように設定する例で説明したが、塗布ノズルの設定間隔はこれに限られるものでなく、1倍或いは4倍以上に設定してもよい。すなわち、塗布ノズルの設定間隔は、隣り合う塗布ノズル同士が物理的に干渉することなく塗布ノズルが接近し得る最小間隔、表示領域の1つの辺に沿って形成されたトランスファ電極の数などに応じて適宜設定すればよい。   In the application of the conductive paste to the substrate, the example in which the coating nozzle is set to be twice or three times the pitch of the transfer electrode has been described, but the setting interval of the coating nozzle is not limited to this. You may set to 1 time or 4 times or more. That is, the set interval of the application nozzles depends on the minimum interval at which the application nozzles can approach without physical interference between adjacent application nozzles, the number of transfer electrodes formed along one side of the display area, and the like. May be set as appropriate.

また、基板支持手段を、ベーステーブル2及びθテーブル3に搭載された載置テーブル5によって構成した例で説明したが、たとえば基板を連続或いは間欠搬送するコンベアなどの搬送装置によって構成されるものとしてもよい。この場合、図1に示すような複数の塗布ノズルを支持してなる支持体を、上記搬送装置を基板搬送方向に直交する方向に跨ぐようにかつ基板搬送方向に2つ続けて配置するとともに、2つの支持体の間に位置する搬送装置上で基板を90度回転させる回転装置を設け、一方の支持体で支持された塗布ノズルによって基板に形成された塗布領域の所定方向に沿う導電性ペーストの塗布を行い、他方の支持体で支持された塗布ノズルによって表示領域の所定方向と交差する方向に沿う導電性ペーストの塗布を行なうようにするとよい。   In addition, the substrate support means has been described as an example configured by the mounting table 5 mounted on the base table 2 and the θ table 3. Also good. In this case, the support body supporting a plurality of application nozzles as shown in FIG. 1 is arranged so as to straddle the transport apparatus in a direction orthogonal to the substrate transport direction and in the substrate transport direction, and A conductive paste provided in a predetermined direction of a coating region formed on a substrate by a coating nozzle provided by a coating nozzle supported by one of the supports provided with a rotating device that rotates the substrate by 90 degrees on a conveying device positioned between the two supports. It is preferable to apply the conductive paste along the direction intersecting the predetermined direction of the display area by the application nozzle supported by the other support.

表示領域が矩形状の例で説明したが、矩形状に限られず、たとえば他の多角形状であってもよい。この場合、表示領域の各辺が複数の塗布ノズルの配置方向に順次平行になるように基板と塗布ノズルとを相対的に回転させつつペーストの塗布を行なうとよい。   Although the example in which the display area is rectangular has been described, the display area is not limited to the rectangular shape, and may be another polygonal shape, for example. In this case, it is preferable to apply the paste while relatively rotating the substrate and the application nozzle so that each side of the display area is sequentially parallel to the arrangement direction of the plurality of application nozzles.

この発明の一実施の形態のペースト塗布装置の概略的構成を示す斜視図。1 is a perspective view showing a schematic configuration of a paste application apparatus according to an embodiment of the present invention. 図1に示すペースト塗布装置の制御系統図。FIG. 2 is a control system diagram of the paste application apparatus shown in FIG. 1. 4つの表示領域にそれぞれトランスファ電極が設けられた基板の平面図。The top view of the board | substrate with which the transfer electrode was each provided in four display areas. (a)〜(d)は4つの表示領域の長手方向の一辺と他辺とに導電性ペーストを塗布する順序を示した説明図。(A)-(d) is explanatory drawing which showed the order which apply | coats a conductive paste to the one side and other side of the longitudinal direction of four display areas. (a)〜(e)は4つの表示領域の短手方向の一辺と他辺とに導電性ペーストを塗布する順序を示した説明図。(A)-(e) is explanatory drawing which showed the order which apply | coats an electrically conductive paste to the one side and other side of the transversal direction of four display areas.

符号の説明Explanation of symbols

3…θテーブル、5…載置テーブル、8…Xガイド体、9a〜9d…第1乃至第4のX可動体、12a〜12d…第1乃至第4の塗布ノズル、17a〜17d…第1乃至第4のZ駆動源、20…トランスファ電極、21…制御装置、23…基板、24a〜24d…表示領域、25…導電性ペースト。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 ... (theta) table, 5 ... Mounting table, 8 ... X guide body, 9a-9d ... 1st thru | or 4th X movable body, 12a-12d ... 1st thru | or 4th application nozzle, 17a-17d ... 1st Thru | or 4th Z drive source, 20 ... transfer electrode, 21 ... control apparatus, 23 ... board | substrate, 24a-24d ... display area, 25 ... conductive paste.

Claims (6)

基板に形成された表示領域にペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
上記基板が載置される基板支持手段と、
この基板支持手段に載置された上記基板に対向する位置に所定方向に沿って配置され上記基板に上記ペーストを塗布する複数の塗布ノズルと、
上記基板と上記塗布ノズルとを相対的に上記表示領域の面方向に駆動する駆動手段と、
上記基板に設けられた1つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによって上記ペーストを塗布させる制御手段と
を具備したことを特徴とするペースト塗布装置。
A paste application device for applying paste to a display area formed on a substrate,
Substrate support means on which the substrate is placed;
A plurality of application nozzles arranged along a predetermined direction at positions facing the substrate placed on the substrate support means and applying the paste to the substrate;
Driving means for relatively driving the substrate and the coating nozzle in the surface direction of the display area;
And a control means for applying the paste to a single display area provided on the substrate by a plurality of application nozzles.
基板に形成された表示領域の周辺部に導電性ペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
上記基板が載置される基板支持手段と、
この基板支持手段に載置された上記基板に対向する位置に所定方向に沿って配置され上記基板に上記導電性ペーストを塗布する複数の塗布ノズルと、
上記基板と上記塗布ノズルとを相対的に上記表示領域の面方向に駆動する駆動手段と、
上記基板に設けられた1つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによって上記導電性ペーストを塗布させる制御手段と
を具備したことを特徴とするペースト塗布装置。
A paste application device that applies a conductive paste to the periphery of a display area formed on a substrate,
Substrate support means on which the substrate is placed;
A plurality of application nozzles arranged along a predetermined direction at positions facing the substrate placed on the substrate support means and applying the conductive paste to the substrate;
Driving means for relatively driving the substrate and the coating nozzle in the surface direction of the display area;
And a control means for applying the conductive paste to a display area provided on the substrate by a plurality of application nozzles.
上記制御手段は、上記表示領域が矩形状であるとき、上記表示領域の塗布ノズルの配置方向と平行な一辺に沿って上記導電性ペーストを塗布させた後、上記基板を90度回転させて上記一辺と交差する他辺に沿って導電性ペーストが塗布されるよう上記塗布ノズル及び駆動手段を制御することを特徴とする請求項2記載のペースト塗布装置。   When the display area is rectangular, the control means applies the conductive paste along one side parallel to the arrangement direction of the application nozzle in the display area, and then rotates the substrate by 90 degrees to 3. The paste coating apparatus according to claim 2, wherein the coating nozzle and the driving unit are controlled so that the conductive paste is coated along the other side intersecting with the one side. 基板に形成された表示領域にペーストを塗布するペースト塗布方法であって、
上記基板を基板支持手段上に載置する工程と、
上記基板支持手段に載置された上記基板及びこの基板に対向する位置に所定方向に沿って配置された複数の塗布ノズルを相対的に上記表示領域の面方向に駆動する工程と、
上記基板と上記塗布ノズルとを相対的に駆動させながら上記基板に設けられた1つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによって上記ペーストを塗布する工程と
を具備したことを特徴とするペースト塗布方法。
A paste application method for applying a paste to a display area formed on a substrate,
Placing the substrate on the substrate support means;
Relatively driving the substrate placed on the substrate support means and a plurality of application nozzles arranged along a predetermined direction at positions facing the substrate in the surface direction of the display region;
And a step of applying the paste by a plurality of application nozzles to one display area provided on the substrate while relatively driving the substrate and the application nozzle. .
基板に形成された表示領域の周辺部に導電性ペーストを塗布するペースト塗布方法であって、
上記基板を基板支持手段上に載置する工程と、
上記基板支持手段に載置された上記基板及びこの基板に対向する位置に所定方向に沿って配置された複数の塗布ノズルを相対的に上記表示領域の面方向に駆動する工程と、
上記基板と上記塗布ノズルとを相対的に駆動させながら上記基板に設けられた1つの表示領域に対して複数の塗布ノズルによって上記導電性ペーストを塗布する工程と
を具備したことを特徴とするペースト塗布方法。
A paste application method for applying a conductive paste to the periphery of a display area formed on a substrate,
Placing the substrate on the substrate support means;
A step of relatively driving the substrate placed on the substrate support means and a plurality of coating nozzles arranged along a predetermined direction at positions facing the substrate in the surface direction of the display region;
Applying the conductive paste by a plurality of application nozzles to one display area provided on the substrate while relatively driving the substrate and the application nozzle. Application method.
上記表示領域が矩形状であるとき、上記表示領域の上記塗布ノズルの配置方向と平行な一辺に沿う箇所に上記導電性ペーストを塗布する工程と、
上記基板を90度回転させて上記一辺と交差する上記表示領域の他辺に沿う箇所に導電性ペーストを塗布する工程と
を備えている請求項5記載のペースト塗布方法。
When the display area is rectangular, the step of applying the conductive paste to a location along one side parallel to the direction of arrangement of the application nozzle of the display area;
The paste coating method according to claim 5, further comprising: applying a conductive paste to a location along the other side of the display area that intersects the one side by rotating the substrate by 90 degrees.
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