JP2005329306A - 塗布膜形成装置および塗布膜形成方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 所望の性状を有する塗布膜を形成するための条件設定を容易に行うことができ、生産性を高めることができる塗布膜形成装置および塗布膜形成方法を提供する。
【解決手段】 略帯状にレジスト液を吐出するレジストノズル52を基板G上でスキャンさせてレジスト液膜を形成するレジスト塗布装置11は、所望の性状のレジスト液膜を基板Gに形成するため処理レシピを作成するレシピ作成装置30を有する。レシピ作成装置30に塗布処理パラメータが入力されると、データ部37を構成する相関データに基づいてその他の塗布処理パラメータが計算され、これ基づいてレジストノズル52からの塗布液吐出、レジストノズル52のスキャンおよび昇降動作が制御される。形成されたレジスト膜の膜厚と目標膜厚との間に差がある場合には、レシピ作成装置30は塗布処理パラメータを補正する。
【選択図】 図4
Description
塗布液を略帯状に吐出する塗布液吐出口を備えた長尺状の塗布液ノズルと、
前記塗布液ノズルに塗布液を供給する塗布液供給機構と、
前記塗布液ノズルを昇降させるノズル昇降機構と、
前記基板と前記塗布液ノズルとを相対的に移動させる移動機構と、
所望の性状を有する塗布膜を前記基板に形成するために、前記塗布液ノズルからの塗布液の吐出および前記塗布液ノズルの動作ならびに前記塗布液ノズルと基板の相対移動を制御する塗布処理パラメータを有する処理レシピを作成するレシピ作成装置と、
前記処理レシピにしたがって前記塗布液供給機構,前記ノズル昇降機構,前記移動機構の駆動制御を行う制御装置と、
を具備し、
前記レシピ作成装置は、
所定の塗布処理パラメータを入力する入力手段と、
前記入力手段に入力された塗布処理パラメータに基づいて塗布膜形成に必要なその他の塗布処理パラメータを算出し、前記入力手段に入力された塗布処理パラメータと前記その他の塗布処理パラメータから構成される処理レシピを作成する演算手段と、
前記処理レシピを前記制御装置へ出力する出力手段と、
を具備することを特徴とする塗布膜形成装置、が提供される。
塗布液を略帯状に吐出する塗布液吐出口を備えた長尺状の塗布液ノズルと、
前記塗布液ノズルに塗布液を供給する塗布液供給機構と、
前記塗布液ノズルを昇降させるノズル昇降機構と、
前記基板と前記塗布液ノズルとを相対的に移動させる移動機構と、
所望の性状を有する塗布膜を前記基板に形成するために、前記塗布液ノズルからの塗布液の吐出および前記塗布液ノズルの動作ならびに前記塗布液ノズルと基板の相対移動を制御する塗布処理パラメータを有する処理レシピを作成するレシピ作成装置と、
前記レシピ作成装置によって作成された処理レシピにしたがって前記塗布液供給機構,前記ノズル昇降機構,前記移動機構の駆動制御を行う制御装置と、
を具備し、
前記レシピ作成装置は、
実験的に予め求められた、塗布膜形成に必要な塗布処理パラメータから構成される複数の処理レシピが記憶された記憶装置と、
所定の塗布処理パラメータを入力する入力手段と、
前記塗布処理パラメータを前記複数の処理レシピと照合し、前記塗布処理パラメータと同一または同等の塗布処理パラメータを有する1の処理レシピを前記複数の処理レシピの中から選択して読み出す読出手段と、
前記1の処理レシピを構成する塗布処理パラメータを補正する演算手段と、
前記演算手段により求められた処理レシピを前記制御装置へ出力する出力手段と、
を具備することを特徴とする塗布膜形成装置、が提供される。
所望の塗布膜を形成するために、塗布液ノズルからの塗布液の吐出および塗布液ノズルの動作ならびに塗布液ノズルと基板の相対移動を制御する塗布処理パラメータを有する処理レシピをレシピ作成装置により作成する工程と、
前記処理レシピに基づいて前記塗布液ノズルから基板上に塗布液を供給して塗布膜を形成する工程と、
を有し、
前記処理レシピ作成工程は、
前記レシピ作成装置に所定の塗布処理パラメータを入力する工程と、
前記レシピ作成装置が、入力された塗布処理パラメータと前記処理レシピを構成する塗布処理パラメータどうしの予め実験的に求められた相関データとに基づいて、塗布膜形成に必要なその他の塗布処理パラメータを算出し、前記入力手段に入力された塗布処理パラメータと前記その他の塗布処理パラメータから構成される処理レシピを自動作成する工程と、
を有することを特徴とする塗布膜形成方法、が提供される。
所望の塗布膜を形成するために、塗布液ノズルからの塗布液の吐出および塗布液ノズルの動作ならびに塗布液ノズルと基板の相対移動を制御する塗布処理パラメータを有する処理レシピをレシピ作成装置により作成する工程と、
前記処理レシピに基づいて前記塗布液ノズルから基板上に塗布液を供給して塗布膜を形成する工程と、
を有し、
前記レシピ作成装置による処理レシピ作成工程は、
所定の塗布処理パラメータを入力する工程と、
予め実験的に求められた処理レシピの中から入力された塗布処理パラメータと同一または近似する塗布処理パラメータを有する処理レシピを読み出す工程と、
を有することを特徴とする塗布膜形成方法、が提供される。
2;塗布処理ユニット
4;膜厚測定ユニット
11;レジスト塗布装置(CT)
12;減圧乾燥装置(VD)
30・30′;レシピ作成装置
31・41;入力手段
32・44;演算手段
33・45;出力手段
34;パラメータ算出プログラム
35;パラメータ補正プログラム
36・48;中央演算装置(CPU)
37・49;データ部
46;第1パラメータ補正プログラム
47;第2パラメータ補正プログラム
42;記憶装置
43;読出手段
52;レジストノズル
53;レジスト液供給機構
54;ノズル昇降機構
55;ノズルスライド機構
56;ノズル洗浄ユニット
57;塗布処理制御装置
G;LCD基板
Claims (18)
- 略水平姿勢に支持された基板に塗布液を供給して塗布膜を形成する塗布膜形成装置であって、
塗布液を略帯状に吐出する塗布液吐出口を備えた長尺状の塗布液ノズルと、
前記塗布液ノズルに塗布液を供給する塗布液供給機構と、
前記塗布液ノズルを昇降させるノズル昇降機構と、
前記基板と前記塗布液ノズルとを相対的に移動させる移動機構と、
所望の性状を有する塗布膜を前記基板に形成するために、前記塗布液ノズルからの塗布液の吐出および前記塗布液ノズルの動作ならびに前記塗布液ノズルと基板の相対移動を制御する塗布処理パラメータを有する処理レシピを作成するレシピ作成装置と、
前記処理レシピにしたがって前記塗布液供給機構,前記ノズル昇降機構,前記移動機構の駆動制御を行う制御装置と、
を具備し、
前記レシピ作成装置は、
所定の塗布処理パラメータを入力する入力手段と、
前記入力手段に入力された塗布処理パラメータに基づいて塗布膜形成に必要なその他の塗布処理パラメータを算出し、前記入力手段に入力された塗布処理パラメータと前記その他の塗布処理パラメータから構成される処理レシピを作成する演算手段と、
前記処理レシピを前記制御装置へ出力する出力手段と、
を具備することを特徴とする塗布膜形成装置。 - 前記演算手段は、
前記処理レシピを構成する塗布処理パラメータどうしの、実験的に予め求められた相関データを有するデータ部と、
前記入力手段に入力された塗布処理パラメータと前記相関データに基づいて前記その他の塗布処理パラメータを算出するパラメータ算出プログラムと、
前記パラメータ算出プログラムを実行する中央演算装置と、
を有することを特徴とする請求項1に記載の塗布膜形成装置。 - 前記入力手段に入力可能な塗布処理パラメータに、塗布液粘度と、塗布液の固形分濃度と、前記基板と前記塗布液ノズルの相対移動速度と、塗布膜の目標膜厚と、塗布膜の面積と、が含まれることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の塗布膜形成装置。
- 前記その他の塗布処理パラメータとして、少なくとも、前記塗布液ノズルからの塗布液の吐出流量と、前記基板の表面と前記塗布液ノズルとの間隔と、が含まれることを特徴とする請求項3に記載の塗布膜形成装置。
- 前記演算手段は、前記入力手段に入力された塗布膜の目標膜厚と実際に形成された塗布膜の膜厚との間に差がある場合に、この差が無くなるように前記相関データに基づいて前記処理レシピを構成する所定の塗布処理パラメータを補正するパラメータ補正プログラムをさらに有することを特徴とする請求項2から請求項4のいずれか1項に記載の塗布膜形成装置。
- 前記処理レシピを構成する塗布処理パラメータおよび前記処理レシピにしたがって前記基板に形成された塗布膜の厚さが前記相関データに追加されることを特徴とする請求項5に記載の塗布膜形成装置。
- 略水平姿勢に支持された基板に塗布液を供給して塗布膜を形成する塗布膜形成装置であって、
塗布液を略帯状に吐出する塗布液吐出口を備えた長尺状の塗布液ノズルと、
前記塗布液ノズルに塗布液を供給する塗布液供給機構と、
前記塗布液ノズルを昇降させるノズル昇降機構と、
前記基板と前記塗布液ノズルとを相対的に移動させる移動機構と、
所望の性状を有する塗布膜を前記基板に形成するために、前記塗布液ノズルからの塗布液の吐出および前記塗布液ノズルの動作ならびに前記塗布液ノズルと基板の相対移動を制御する塗布処理パラメータを有する処理レシピを作成するレシピ作成装置と、
前記レシピ作成装置によって作成された処理レシピにしたがって前記塗布液供給機構,前記ノズル昇降機構,前記移動機構の駆動制御を行う制御装置と、
を具備し、
前記レシピ作成装置は、
実験的に予め求められた、塗布膜形成に必要な塗布処理パラメータから構成される複数の処理レシピが記憶された記憶装置と、
所定の塗布処理パラメータを入力する入力手段と、
前記塗布処理パラメータを前記複数の処理レシピと照合し、前記塗布処理パラメータと同一または同等の塗布処理パラメータを有する1の処理レシピを前記複数の処理レシピの中から選択して読み出す読出手段と、
前記1の処理レシピを構成する塗布処理パラメータを補正する演算手段と、
前記演算手段により求められた処理レシピを前記制御装置へ出力する出力手段と、
を具備することを特徴とする塗布膜形成装置。 - 前記入力手段に入力可能な塗布処理パラメータに、塗布液粘度と、塗布液の固形分濃度と、前記基板と前記塗布液ノズルの相対移動速度と、塗布膜の目標膜厚と、塗布膜の面積と、が含まれることを特徴とする請求項7に記載の塗布膜形成装置。
- 前記読出手段によって読み出された処理レシピを構成する塗布処理パラメータには、前記入力手段に入力可能な塗布処理パラメータに加えて、前記塗布液ノズルからの塗布液の吐出流量と、前記基板の表面と前記塗布液ノズルとの間隔と、が含まれることを特徴とする請求項7または請求項8に記載の塗布膜形成装置。
- 前記演算手段は、
前記処理レシピを構成する塗布処理パラメータどうしの、実験的に予め求められた相関データを有するデータ部と、
前記入力手段に入力された塗布処理パラメータと前記読出手段によって読み出された1の処理レシピを構成する塗布処理パラメータとの間に差がある場合に、前記1の処理レシピを構成する所定の塗布処理パラメータを前記相関データに基づいて補正する第1パラメータ補正プログラムと、
前記第1パラメータ補正プログラムを実行する中央演算装置と、
を有することを特徴とする請求項8または請求項9に記載の塗布膜形成装置。 - 前記演算手段は、前記入力手段に入力された塗布膜の目標膜厚と実際に形成された塗布膜の膜厚との間に差がある場合に、この差がなくなるように前記処理レシピを構成する所定の塗布処理パラメータを補正する第2パラメータ補正プログラムを有し、
前記第2パラメータ補正プログラムは前記中央演算装置によって実行されることを特徴とする請求項10に記載の塗布膜形成装置。 - 前記演算手段によって求められた処理レシピおよび前記処理レシピに基づいて実際に形成された塗布膜の膜厚は、前記記憶装置に記憶され、その後は前記読出手段による処理レシピの選択対象として利用されることを特徴とする請求項10または請求項11に記載の塗布膜形成装置。
- 基板と略帯状に塗布液を吐出する塗布液ノズルとを相対的に移動させることによって前記基板上に塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、
所望の塗布膜を形成するために、塗布液ノズルからの塗布液の吐出および塗布液ノズルの動作ならびに塗布液ノズルと基板の相対移動を制御する塗布処理パラメータを有する処理レシピをレシピ作成装置により作成する工程と、
前記処理レシピに基づいて前記塗布液ノズルから基板上に塗布液を供給して塗布膜を形成する工程と、
を有し、
前記処理レシピ作成工程は、
前記レシピ作成装置に所定の塗布処理パラメータを入力する工程と、
前記レシピ作成装置が、入力された塗布処理パラメータと前記処理レシピを構成する塗布処理パラメータどうしの予め実験的に求められた相関データとに基づいて、塗布膜形成に必要なその他の塗布処理パラメータを算出し、前記入力手段に入力された塗布処理パラメータと前記その他の塗布処理パラメータから構成される処理レシピを自動作成する工程と、
を有することを特徴とする塗布膜形成方法。 - 基板と略帯状に塗布液を吐出する塗布液ノズルとを相対的に移動させることによって前記基板上に塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、
所望の塗布膜を形成するために、塗布液ノズルからの塗布液の吐出および塗布液ノズルの動作ならびに塗布液ノズルと基板の相対移動を制御する塗布処理パラメータを有する処理レシピをレシピ作成装置により作成する工程と、
前記処理レシピに基づいて前記塗布液ノズルから基板上に塗布液を供給して塗布膜を形成する工程と、
を有し、
前記レシピ作成装置による処理レシピ作成工程は、
所定の塗布処理パラメータを入力する工程と、
予め実験的に求められた処理レシピの中から入力された塗布処理パラメータと同一または近似する塗布処理パラメータを有する処理レシピを読み出す工程と、
を有することを特徴とする塗布膜形成方法。 - 前記処理レシピ作成工程は、前記処理レシピを構成する塗布処理パラメータどうしの予め実験的に求められた相関データとに基づいて、読み出された処理レシピを構成する所定の塗布処理パラメータを補正する工程をさらに有することを特徴とする請求項14に記載の塗布膜形成方法。
- 前記処理レシピ作成工程は、塗布処理パラメータとして、塗布液の固形分濃度と、基板と塗布液ノズルの相対移動速度と、塗布膜の目標膜厚と、塗布膜の面積と、を前記レシピ作成装置に入力することを特徴とする請求項13から請求項15のいずれか1項に記載の塗布膜形成方法。
- 前記処理レシピ作成工程は、前記塗布膜の目標膜厚と所定の処理レシピに基づいて実際に形成された塗布膜の測定膜厚との間に差がある場合に、この差がなくなるように、前記所定の処理レシピを構成する所定の塗布処理パラメータを補正する工程をさらに有することを特徴とする請求項16に記載の塗布膜形成方法。
- 前記所定の塗布処理パラメータの補正は、塗布液ノズルからの塗布液吐出流量および/または基板と塗布液ノズルの相対移動速度を補正することにより行われることを特徴とする請求項17に記載の塗布膜形成方法。
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