JP2005326428A - エンコーダ - Google Patents
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Abstract
【課題】
従来の保護キャップでエンコーダを気密封止した場合では、迷光によるノイズが信号に重畳する。
本発明は、このような問題を解決するために、エンコーダの保護キャップ内部での迷光を抑圧することによって、光導波路型エンコーダにおける分解能の向上を目的とする。
【解決手段】
上記課題を解決するために、本願発明は、半導体レーザと、該半導体レーザの両端面から出射した光ビームを導く膜状の光導波路対と、前記光導波路対から出射した光ビームによる回折光の干渉位置に配置した受光素子とが、同一基板上に形成されたエンコーダであって、該エンコーダは、前記半導体レーザからの迷光が前記受光素子に入射することを防止する手段を施された筐体で覆われている。
【選択図】図4
従来の保護キャップでエンコーダを気密封止した場合では、迷光によるノイズが信号に重畳する。
本発明は、このような問題を解決するために、エンコーダの保護キャップ内部での迷光を抑圧することによって、光導波路型エンコーダにおける分解能の向上を目的とする。
【解決手段】
上記課題を解決するために、本願発明は、半導体レーザと、該半導体レーザの両端面から出射した光ビームを導く膜状の光導波路対と、前記光導波路対から出射した光ビームによる回折光の干渉位置に配置した受光素子とが、同一基板上に形成されたエンコーダであって、該エンコーダは、前記半導体レーザからの迷光が前記受光素子に入射することを防止する手段を施された筐体で覆われている。
【選択図】図4
Description
本発明は、半導体レーザ光の干渉を利用して、位置決め又は変位検出などを行う光学式エンコーダに関するものである。
従来の実用品として供されているエンコーダは空間ビーム型であった。空間ビーム型のエンコーダでは、半導体レーザの光ビームが立体的に配置されたレンズやハーフミラーを通過するため、装置は大型化せざるを得なかった。
これに対して発明者らは、装置の小型化を目指して光導波路型エンコーダを発明し、これを実用に供すべく努力をしてきた。従来の光導波路型エンコーダの構成を図1に示す。これは本発明の発明者の一人がなしたもので(例えば、特許文献1参照。)、22はエンコーダを示す。
酸化膜付きシリコン基板4上に、ファブリーペロー型半導体レーザ20、空間的、電気的に分割された2つの受光面を有する受光素子2、及び半導体レーザ出力光を導く2つの光導波路対3a、3bが一体的に搭載され、エンコーダ22を構成している。半導体レーザ20の両端面から出射した出力光はそれぞれ光導波路対3a、3bを経て回折格子6に向けて出射光7a、7bとなる。この出射光7a、7bは回折格子6で回折され、その+1次と−1次の回折光8が受光素子2の受光面で干渉信号として検出される。この干渉信号から、回折格子6とエンコーダの相対変位が検出できる。
本発明の発明者の一人は、さらに、変位方向も検出することを試みた(例えば、特許文献2参照。)。半導体レーザ出力光を導く光導波路の一方3bの出射面に設けられた段差3cによって、出射光7a、7b間に90度の位相差が生じ、1次回折した回折光8が受光素子2の2つの受光面で干渉して検出される信号も90度位相がずれた正弦波状のものとなる。このため、回折格子6とエンコーダの相対変位だけでなく、変位方向も検出可能となる。
このエンコーダを装置に組み込むには、エンコーダを構成する半導体素子や光導波路、電気回路(不図示)がエンコーダ周辺環境から影響を受けないように、図2に示すような保護キャップで覆う気密封止構造が用いられていた。図2の保護キャップ32は、半導体レーザ1からの出力光が光導波路対3a、3bを経由して回折格子へ出射し、また回折格子からの回折光が透過する入出力窓31を備えている。その他の部分は金属で構成された中空構造となっている。
特許第3034899号公報
特開平8−261793号公報
図2において、エンコーダをこの金属製の保護キャップ32で覆うと、半導体レーザ1からの漏れ光が保護キャップ内部で反射されて迷光となる。迷光が受光素子2に入射すると信号に対するノイズとなり、分解能を劣化させることが判明した。特に、高分解能を目的とするエンコーダでは、僅かの迷光であっても、信号に対するノイズの影響が大きい。
図2に示す従来の保護キャップ32でエンコーダを気密封止した場合の受光素子2の2つの受光面からの信号出力波形を図3上段に示す。従来構成では、迷光によるノイズが信号に重畳していることが分かる。受光素子からの2つの信号を合成して得られるリサージュ波形を図3下段に示す。リサージュ波形からも、迷光によるノイズが信号に重畳していることが分かる。
本発明は、このような問題を解決するために、エンコーダの保護キャップ内部での迷光を抑圧することによって、光導波路型エンコーダにおける分解能の向上を目的とする。
上記課題を解決するために、本願発明は、半導体レーザと、該半導体レーザの両端面から出射した光ビームを導く膜状の光導波路対と、前記光導波路対から出射した光ビームによる回折光の干渉位置に配置した受光素子とが、同一基板上に形成されたエンコーダであって、該エンコーダは、前記半導体レーザからの迷光が前記受光素子に入射することを防止する手段が施された筐体で覆われている。
また、上記課題を解決するために、本願発明は、半導体レーザと、該半導体レーザの両端面から出射した光ビームを導く膜状の光導波路対と、前記光導波路対から出射した光ビームによる回折光の干渉位置に配置した受光素子とが、同一基板上に形成されたエンコーダであって、前記半導体レーザからの迷光が前記受光素子に入射することを防止する手段が施された筐体で覆われているエンコーダにおいて、前記防止する手段は、前記筐体の少なくとも一部に、半導体レーザからの迷光に対して透明部が設けられている。
また、上記課題を解決するために、本願発明は、半導体レーザと、該半導体レーザの両端面から出射した光ビームを導く膜状の光導波路対と、前記光導波路対から出射した光ビームによる回折光の干渉位置に配置した受光素子とが、同一基板上に形成されたエンコーダであって、前記半導体レーザからの迷光が前記受光素子に入射することを防止する手段が施された筐体で覆われているエンコーダにおいて、前記防止する手段は、前記筐体内面の少なくとも一部に半導体レーザからの迷光を吸収する材料が塗布されている。
また、上記課題を解決するために、本願発明は、半導体レーザと、該半導体レーザの両端面から出射した光ビームを導く膜状の光導波路対と、前記光導波路対から出射した光ビームによる回折光の干渉位置に配置した受光素子とが、同一基板上に形成されたエンコーダであって、前記半導体レーザからの迷光が前記受光素子に入射することを防止する手段が施された筐体で覆われているエンコーダにおいて、前記防止する手段は、前記筐体の少なくとも一部が半導体レーザからの迷光を吸収する材料で構成されている。なお、これらの各構成は、可能な限り組み合わせることができる。
本願発明によれば、保護キャップ内で、半導体レーザからの迷光によるノイズを抑圧することが可能となり、エンコーダの分解能を向上させることができる。
(実施の形態1)
本発明による筐体で覆われたエンコーダの実施の形態を図4に示す。図4において、保護キャップ本体部32は従来例と同じく金属で構成され、エンコーダの半導体レーザに相対する面の一部に切り欠き部を設け、その切り欠き部に透明部材で窓部33を構成することによって、半導体レーザ1からの迷光が受光素子2に入射することを防止する。
本発明による筐体で覆われたエンコーダの実施の形態を図4に示す。図4において、保護キャップ本体部32は従来例と同じく金属で構成され、エンコーダの半導体レーザに相対する面の一部に切り欠き部を設け、その切り欠き部に透明部材で窓部33を構成することによって、半導体レーザ1からの迷光が受光素子2に入射することを防止する。
図4に示すように、半導体レーザ1からの漏れ光が多く到達する半導体レーザ直上部とその周辺部を透明な窓部33とすることによって、漏れ光が保護キャップ32内部の金属面で反射されることなく、保護キャップ本体部32の外部へ放射される。窓部33が金属面であると、半導体レーザ1からの漏れ光は金属面で反射されて迷光となる。透明な窓部33を設けることによって、迷光が受光素子に入射することを防止でき、信号に対するノイズを抑圧することができる。
図4に示す本実施の形態の筐体でエンコーダを気密封止した場合の、受光素子2の2つの受光面からの信号出力波形を図5上段に示す。従来構成の筐体を使用した場合の出力信号である図3に比較して、本実施の形態による筐体を用いると、迷光によるノイズは約4分の1に抑圧することができた。この結果、目標とする分解能10nmを実現できたことが分かる。受光素子2の2つの受光面からの信号出力を合成して得られるリサージュ波形を図5下段に示す。リサージュ波形からも、迷光によるノイズは大幅に抑圧できたことが分かる。特に、高分解能を目的とするエンコーダでは、僅かの迷光であっても、信号に対するノイズの影響が大きいため、本実施の形態の筐体によるノイズ抑圧効果は大きい。
図4の実施の形態では、窓部33は、半導体レーザ1の直上部と側壁の上部までであったが、半導体レーザの直上部だけを窓部としても、又は、半導体レーザ1の直上部と側壁の上部から下部までを窓部としても上記と同様の効果が得られた。
本実施の形態で示した保護キャップ本体部32は矩形であるが、円筒形状や、直径の異なる円筒形状の組み合わせでも同様の効果が得られる。
なお、窓部に使用する透明部材は、半導体レーザの出力光の波長で透明であればよく、プラスチック、セラミックス、パイレックス(登録商標)ガラス等のガラスが適用できる。
(実施の形態2)
本発明による筐体で覆われたエンコーダの実施の形態を図6に示す。図6において、保護キャップ本体部34を透明部材で構成し、筐体のうち5面を透明な窓部とすることによって、半導体レーザ1からの迷光が受光素子2に入射することを防止する。ここでは、透明部材として透明なパイレックス(登録商標)ガラスを使用した。
本発明による筐体で覆われたエンコーダの実施の形態を図6に示す。図6において、保護キャップ本体部34を透明部材で構成し、筐体のうち5面を透明な窓部とすることによって、半導体レーザ1からの迷光が受光素子2に入射することを防止する。ここでは、透明部材として透明なパイレックス(登録商標)ガラスを使用した。
図6に示すように、保護キャップ本体部34は総て透明な部材で構成されているため、半導体レーザ1からの漏れ光は保護キャップ本体部34の内部で反射されることなく、保護キャップ本体部34の外部に放射される。従って、受光素子2に迷光が入射することを防止でき、良好な信号が得られる。
本実施の形態では、保護キャップ本体部34の総てを透明な部材とすることによって、入出力窓を別途設ける必要がなくなり、製造工程が簡素化できる。
図6に示す本実施の形態の筐体でエンコーダを気密封止した場合の受光素子2の出力信号は、実施の形態1と同様に、従来構成の筐体に比較して良好な信号が得られた。また、リサージュ波形においても、迷光によるノイズは大幅に抑圧できた。特に、高分解能を目的とするエンコーダでは、僅かの迷光であっても、信号に対するノイズの影響が大きいため、本実施の形態の筐体によるノイズ抑圧効果は大きい。
本実施の形態では、保護キャップ本体部34の総てをパイレックス(登録商標)ガラスで構成したが、エンコーダの酸化膜付きシリコン基板の下部(底部)となる部分は透明である必要はなく、金属などの不透明な部材で構成してもよい。
本実施の形態で示した保護キャップ本体部34は矩形であるが、円筒形状や、直径の異なる円筒形状の組み合わせでも同様の効果が得られる。
なお、保護キャップ本体部34に使用する透明部材は、半導体レーザの出力光の波長で透明であればよく、プラスチック、セラミックス、パイレックス(登録商標)ガラス等のガラスが適用できる。
(実施の形態3)
本発明による筐体で覆われたエンコーダの実施の形態は図2に対して、保護キャップ本体部32の内面に半導体レーザ1からの迷光を吸収する材料を塗布することによって、迷光が受光素子2に入射することを防止する。ここでは、吸収材料として炭素粉末を含む黒いプラスチックを使用した。保護キャップ本体部32の材料は何でもよい。
本発明による筐体で覆われたエンコーダの実施の形態は図2に対して、保護キャップ本体部32の内面に半導体レーザ1からの迷光を吸収する材料を塗布することによって、迷光が受光素子2に入射することを防止する。ここでは、吸収材料として炭素粉末を含む黒いプラスチックを使用した。保護キャップ本体部32の材料は何でもよい。
入出力窓31は半導体レーザ1の出力光に対して透明なガラスであるが、その他の部分の内面は総て半導体レーザ1の出力光を吸収する材料を塗布した。このため、半導体レーザ1からの漏れ光は保護キャップ本体部32の内面で反射されることなく、保護キャップ本体部32の内面で吸収される。従って、受光素子2に迷光が入射することを防止でき、良好な信号が得られる。
本実施の形態では、従来の保護キャップ本体部32をそのまま利用して、迷光を吸収する材料で内面を塗布加工して得られる利点がある。
本実施の形態の筐体でエンコーダを気密封止した場合の受光素子の出力信号は、実施の形態1と同様に、従来構成の筐体に比較して良好な信号が得られた。また、リサージュ波形においても、迷光によるノイズは大幅に抑圧できた。特に、高分解能を目的とするエンコーダでは、僅かの迷光であっても、信号に対するノイズの影響が大きいため、本実施の形態の筐体によるノイズ抑圧効果は大きい。
吸収材料は、半導体レーザ直上部の保護キャップ本体部の内面に塗布するだけでも、ノイズ削減効果は得られる。
本実施の形態で示した保護キャップ本体部は矩形であるが、円筒形状や、直径の異なる円筒形状の組み合わせでも同様の効果が得られる。
なお、保護キャップ本体部の内部に塗布する吸収材料は、半導体レーザの出力光を吸収する材料であればよく、炭素繊維(炭素フィラー)を含有するプラスチック材料、半導体レーザ出力光を吸収するセラミックス、半導体レーザ出力光を吸収するセラミックス粉末を含むプラスチック、半導体レーザ出力光を吸収するよう調整したTiO2粉末を含むプラスチック等が適用できる。
(実施の形態4)
本発明による筐体の実施の形態を図7に示す。図7では、保護キャップ本体部の構成だけを示している。図7において、保護キャップ本体部35を吸収材料で構成することによって、半導体レーザからの迷光が受光素子に入射することを防止する。ここでは、吸収材料として炭素粉末を含む黒いプラスチックを使用した。
本発明による筐体の実施の形態を図7に示す。図7では、保護キャップ本体部の構成だけを示している。図7において、保護キャップ本体部35を吸収材料で構成することによって、半導体レーザからの迷光が受光素子に入射することを防止する。ここでは、吸収材料として炭素粉末を含む黒いプラスチックを使用した。
図7に示すように、入出力窓31は半導体レーザの出力光に対して透明なガラスであるが、その他の部分は総て半導体レーザの出力光を吸収する材料で構成されている。半導体レーザからの漏れ光は保護キャップ本体部の内部で反射されることなく、保護キャップ本体部の内部で吸収される。従って、受光素子に迷光が入射することを防止でき、良好な信号が得られる。
本実施の形態では、保護キャップ本体部35の全体を吸収材料で構成するため、製造工程を簡易化することができる。
図7に示す本実施の形態の筐体でエンコーダを気密封止した場合の受光素子の出力信号は、実施の形態1と同様に、従来構成の筐体に比較して良好な信号が得られた。また、リサージュ波形においても、迷光によるノイズは大幅に抑圧できた。特に、高分解能を目的とするエンコーダでは、僅かの迷光であっても、信号に対するノイズの影響が大きいため、本実施の形態の筐体によるノイズ抑圧効果は大きい。
本実施の形態では、保護キャップ本体部35の全体を吸収材料で構成したが、半導体レーザの直上部近辺だけを吸収材料で構成してもノイズ削減効果が得られる。
本実施の形態で示した保護キャップ本体部35は矩形であるが、円筒形状や、直径の異なる円筒形状の組み合わせでも同様の効果が得られる。
なお、保護キャップ本体部35に使用する吸収材料は、半導体レーザの出力光を吸収する材料であればよく、炭素繊維(炭素フィラー)を含有するプラスチック材料、半導体レーザ出力光を吸収するセラミックス、半導体レーザ出力光を吸収するセラミックス粉末を含むプラスチック、半導体レーザ出力光を吸収するよう調整したTiO2粉末を含むプラスチック等が適用できる。
本発明のエンコーダは、位置決めや変移検出に用いることができる。
1、20 半導体レーザ
2 空間的、電気的に分割された2つの受光面を有する受光素子
3 光導波路対
4 酸化膜付きシリコン基板
6 回折格子
7 光導波路からの半導体レーザ出射光
8 回折光
22 エンコーダ
31 保護キャップの入出力窓
32 保護キャップ本体部
33 保護キャップの透明窓部
34 透明部材で構成された保護キャップ本体部
35 吸収材料で構成された保護キャップ本体部
2 空間的、電気的に分割された2つの受光面を有する受光素子
3 光導波路対
4 酸化膜付きシリコン基板
6 回折格子
7 光導波路からの半導体レーザ出射光
8 回折光
22 エンコーダ
31 保護キャップの入出力窓
32 保護キャップ本体部
33 保護キャップの透明窓部
34 透明部材で構成された保護キャップ本体部
35 吸収材料で構成された保護キャップ本体部
Claims (4)
- 半導体レーザと、該半導体レーザの両端面から出射した光ビームを導く膜状の光導波路対と、前記光導波路対から出射した光ビームによる回折光の干渉位置に配置した受光素子とが、同一基板上に形成されたエンコーダであって、前記半導体レーザからの迷光が前記受光素子に入射することを防止する手段が施された筐体で覆われているエンコーダ。
- 前記防止する手段は、前記筐体の少なくとも一部に、半導体レーザからの迷光に対して透明部が設けられている請求項1記載のエンコーダ。
- 前記防止する手段は、前記筐体内面の少なくとも一部に半導体レーザからの迷光を吸収する材料が塗布されている請求項1記載のエンコーダ。
- 前記防止する手段は、前記筐体の少なくとも一部が半導体レーザからの迷光を吸収する材料で構成されている請求項1記載のエンコーダ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005193870A JP2005326428A (ja) | 2005-07-01 | 2005-07-01 | エンコーダ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005193870A JP2005326428A (ja) | 2005-07-01 | 2005-07-01 | エンコーダ |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001340704A Division JP2003139572A (ja) | 2001-11-06 | 2001-11-06 | エンコーダ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005326428A true JP2005326428A (ja) | 2005-11-24 |
Family
ID=35472862
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005193870A Pending JP2005326428A (ja) | 2005-07-01 | 2005-07-01 | エンコーダ |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2005326428A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013113660A (ja) * | 2011-11-28 | 2013-06-10 | Yaskawa Electric Corp | サーボモータ |
JP2017181139A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 株式会社東京精密 | 小型デジタル測長器 |
-
2005
- 2005-07-01 JP JP2005193870A patent/JP2005326428A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013113660A (ja) * | 2011-11-28 | 2013-06-10 | Yaskawa Electric Corp | サーボモータ |
JP2017181139A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 株式会社東京精密 | 小型デジタル測長器 |
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