JP2005322605A - プラズマディスプレイパネル、その製造方法及びプラズマ表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 プラズマディスプレイパネルの前面基板の保護層と背面基板の隔壁の隙間を低減して、表示セルの誤動作の発生を防止できるプラズマディスプレイパネル、その製造方法及びプラズマ表示装置を提供する。
【解決手段】 バス電極１０８及びブラックストライプ１１０の重なり部３００の下のガラス基板１０１に、バス電極１０８又はブラックストライプ１１０の膜厚と等しい深さの凹み部３０１を設ける。これにより、盛り上がり部３００は、盛り上がり部３００ａ及び３００ｂと同じ高さとなる。従って、前面基板と背面基板を貼り合わせてプラズマディスプレイパネルを構成した場合、隔壁１０５の頂部と保護層１１２はとの間に生じる隙間を低減することができる。このため、行方向及び列方向に隣接する表示セル（放電空間）において、誤点灯及び誤消灯等の誤動作を改善することができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、平面型テレビジョン及び情報表示ディスプレイ等に利用されるプラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel；以下、ＰＤＰともいう）、その製造方法及びプラズマ表示装置に関する。特に、３電極ＡＣ面放電型ＰＤＰにおいて、前面ガラス基板と背面ガラス基板とを貼り合わせてプラズマディスプレイを組み立てた際に、前面ガラス基板上の保護膜と背面ガラス基板上の隔壁頂部との隙間を低減し、プラズマディスプレイの動作時にその隙間を介して隣接するセルの誤点灯又は誤消灯を防止するプラズマディスプレイパネル、その製造方法及びプラズマ表示装置に関する。

ＰＤＰは、ガス放電により発生した紫外線を蛍光体に照射して、蛍光体を発光させて画像表示を行うものであり、薄型で大画面のディスプレイとして期待されている。図１７は従来のＡＣ面放電型ＰＤＰのパネル構造を示す斜視図である。図１７に示すように、このＰＤＰにおいては、前面基板と背面基板とが相互に平行に設けられている。

前面基板においては、ガラス基板１０１の表面に互いに平行な線形状の複数本の維持電極１０７が形成されている。それらの維持電極１０７はパネルの水平方向（横方向）に延びている。また、夫々の維持電極１０７に重なるようにバス電極１０８が設けられている。維持電極１０７は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）等からなる透明電極であり、導電性が充分ではない。そのため、例えば金属製のバス電極１０８を重ねて、維持電極１０７と外部の駆動装置との間の電気抵抗値を小さくしている。これらの維持電極１０７、バス電極１０８及びガラス基板１０１を覆うように、誘電体層１０９が設けられている。誘電体層１０９表面には、互いに平行な複数本のブラックストライプ１１０が設けられている。ブラックストライプ１１０はバス電極１０８が延びる方向に直交する方向に延びており、ＰＤＰへの外光の映り込みを抑制し画像のコントラストをはっきりさせる効果をもつ。更に、誘電体層１０９及びブラックストライプ１１０を覆うように、誘電体層１１１が設けられており、その誘電体層１１１を放電から保護する酸化マグネシウム等からなる保護層１１２が設けられている。

背面基板においては、ガラス基板１０２の表面に互いに平行な線形状の複数本のアドレス電極１０３が設けられている。これらのアドレス電極１０３は、前面基板における維持電極１０７及びバス電極１０８が延びる方向と直交する方向に延びている。これらのアドレス電極１０３及びガラス基板１０２を覆うように誘電体層１０４が設けられている。この誘電体層１０４の表面に隔壁１０５が井桁状（格子状）に設けられている。この隔壁１０５は、放電空間（表示セル）を区画する。これらの誘電体層１０４表面及び隔壁１０５側面には、放電により発生する紫外線により発光する蛍光体１０６が設けられている。この蛍光体は、赤色蛍光体１０６Ｘ、緑色蛍光体１０６Ｙ及び青色蛍光体１０６Ｚが周期的に配置されている。そして、前面基板及び背面基板の空間に隔壁１０５により確保された放電空間（表示セル）には、ヘリウム、ネオン若しくはキセノン等又はこれらの混合ガスからなる放電ガスが充填されている。

このような複数の層が形成されたＰＤＰにおいては、前面基板における背面基板との対向面側の表面には、微視的凹凸が形成されている。図１８は従来の前面基板を背面基板側から見た斜視図である。保護層１１２表面には、その下層にあるバス電極１０８、ブラックストライプ１１０及びこれらの重なり部分を反映して、夫々盛り上がり部２００ａ、２００ｂ及び２００が形成されている。これらの盛り上がり部２００ａと２００ｂで囲まれた平坦部を基準とした場合、盛り上がり部２００ａ及び２００ｂの高さは、夫々１乃至５μｍである。これはバス電極１０８及びブラックストライプ１１０の膜厚に依存する。また、盛り上がり部２００はバス電極１０８及びブラックストライプ１１０の重なり部分に相当し、その高さは盛り上がり部２００ａ及び２００ｂの高さの２倍に相当する２乃至１０μｍとなる。ＰＤＰにおいては、前面基板と背面基板を張り合わせて、前面基板の保護層１１２と背面基板の隔壁１０５の頂部を密着させることにより放電空間（表示セル）が区画される。前面基板の保護層１１２表面に凹凸があると、前面基板の保護層１１２と背面基板の隔壁１０５を密着させることができず、その間に隙間が生じてしまう。特に隔壁の縦壁及び横壁によって放電空間（表示セル）を区画するＰＤＰにおいては、行方向及び列方向に隙間を生じることとなる。この隙間によって、ＰＤＰの放電時に生じる空間電荷が１つの表示セルから行方向及び列方向に隣接する表示セルに漏洩し、そのセルの誤点灯又は誤消灯等の誤動作を生じる虞がある。

これに対して、例えば、特許文献１（特開平１１−２５８６５号公報）及び特許文献２（特開２００３−１２３６５５号公報）には、ガラス基板表面のバス電極が設けられる位置に予め溝を設けておき、その溝にバス電極を埋め込むように設ける技術が開示されている。

また、特許文献３（特開２０００−３４０１２３号公報）には、前面基板の誘電体層表面のバス電極に相当する位置に嵩上げ部を設け、背面基板の隔壁に生じた盛り上がり部が前面基板の誘電体層に接しないようにし、前面基板の誘電体層と背面基板の横隔壁の間に生じた隙間を無くす技術が開示されている。

更に、特許文献４（国際公開ＷＯ９９／３９３６５）には、前面基板において、ガラス基板上に設けられた維持電極及びバス電極に平行に設けられたブラックストライプを、背面基板の隔壁頂部と交差する部分で寸断する技術が開示されている。特許文献４には、これにより、ブラックストライプの寸断された部位に相当する誘電体層が切欠き状になり隔壁の頂部とはまり込み隙間を軽減できると記載されている。

更にまた、特許文献５（特開２００１−１１８５１４号公報）には、前面基板において、ブラックストライプを覆うように誘電体層を形成した後で、この誘電体層表面を平坦化処理する技術が開示されている。特許文献５には、機械研磨によって誘電体層表面を平坦化し、その上に保護層を設けることにより、前面基板の保護層と背面基板の隔壁の間に生じる隙間を解消できると記載されている。

特開平１１−２５８６５号公報 特開２００３−１２３６５５号公報 特開２０００−３４０１２３号公報 国際公開ＷＯ９９／３９３６５ 特開２００１−１１８５１４号公報

しかしながら、上述の従来の技術には、以下に示すような問題点がある。特許文献１及び特許文献２に記載の前面基板においては、バス電極の形状に由来する表面の凸部は解消されるが、ブラックストライプに由来する凸部を解消することはできない。

また、特許文献３に記載の技術では、前面基板の誘電体層表面に生じた凹凸に起因する前面基板の誘電体層と背面基板の隔壁の間に生じた隙間は考慮されていない。

更に、特許文献４に記載の技術では、前面基板のバス電極に由来する誘電体層表面の凹凸が解消されないため、前面基板の誘電体層と背面基板の隔壁の間に生じた隙間を無くすことができない。

更にまた、特許文献５に記載の技術では、機械研磨により盛り上がり部の誘電体層が薄くなり、この誘電体層の絶縁膜としての機能が低下し、絶縁不良が発生しやすくなる虞がある。また、機械研磨工程を導入することで、工数が増え、生産性が悪化してしまう。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、ＰＤＰの前面基板の保護層と背面基板の隔壁の隙間を低減して、表示セルの誤動作の発生を防止できるプラズマディスプレイパネル、その製造方法及びプラズマ表示装置を提供することを目的とする。

本発明に係る第１のプラズマディスプレイパネルは、第１絶縁基板上に、第１の方向に延びる放電維持電極、この放電維持電極に接し前記第１の方向に延びるバス電極、及び前記第１の方向に直交する第２の方向に延びるブラックストライプが設けられた前面基板と、第２絶縁基板上に、前記第２の方向に延びるアドレス電極及び放電空間を区画する隔壁が設けられた背面基板と、を有し、前記第１絶縁基板は、前記バス電極と前記ブラックストライプとが重なる位置に相当する位置に、凹み部が形成されていることを特徴とする。

本発明においては、第１絶縁基板上にバス電極の厚みと同等の深さの凹み部が設けられており、前面基板のバス電極とブラックストライプの重なり部に相当する盛り上がり部を解消することができる。なお、前記凹み部が底部に対して開口部が広がっている形状にして段差を緩やかにすることにより、その上に設けられているバス電極の断線障害を低減できる。

本発明に係る第２のプラズマディスプレイパネルは、第１絶縁基板上に、第１の方向に延びる放電維持電極、この放電維持電極に接し前記第１の方向に延びるバス電極、及び前記第１の方向に直交する第２の方向に延びるブラックストライプが設けられた前面基板と、第２絶縁基板上に、前記第２の方向に延びるアドレス電極と、放電空間を区画する隔壁と、を備えた背面基板と、を有し、前記ブラックストライプは断続的に設けられており、前記バス電極は前記ブラックストライプの断絶部を通過するように配置されていることを特徴とする。

本発明においては、バス電極とブラックストライプは重ならないので、前面基板のバス電極とブラックストライプの重なり部に相当する盛り上がり部を解消することができる。

本発明に係る第３のプラズマディスプレイパネルは、第１絶縁基板上に、第１の方向に延びる放電維持電極、この放電維持電極に接し前記第１の方向に延びるバス電極、及び格子状のブラックマトリクスが設けられた前面基板と、第２絶縁基板上に、前記第１の方向に直交する第２の方向に延びるアドレス電極、及び放電空間を区画する隔壁が設けられた背面基板と、を有し、前記第１絶縁基板には溝が形成されており、前記バス電極は前記溝内に配置されていることを特徴とする。

本発明においては、バス電極が第１絶縁基板に完全に埋没しているので、前面基板のバス電極とブラックストライプの重なり部に相当する盛り上がり部を解消することができる。

本発明に係る第４のプラズマディスプレイパネルは、第１絶縁基板上に、第１の方向に延びる放電維持電極、この放電維持電極に接し前記第１の方向に延びるバス電極、及び前記第１の方向に延びるブラックストライプが設けられた前面基板と、第２絶縁基板上に、前記第１の方向に直交する第２の方向に延びるアドレス電極、及び放電空間を区画する隔壁が設けられた背面基板と、を有し、前記第１絶縁基板には溝が形成されており、前記バス電極及び前記ブラックストライプは前記溝内に配置されていることを特徴とする。

本発明においては、バス電極及びブラックストライプが第１絶縁基板に完全に埋没しているので、前面基板表面を平坦にすることができる。

本発明に係る第５のプラズマディスプレイパネルは、第１絶縁基板上に、第１の方向に延びる放電維持電極、この放電維持電極に接し前記第１の方向に延びるバス電極、及び前記第１の方向に直交する第２の方向に延びるブラックストライプが設けられた前面基板と、第２絶縁基板上に、前記第２の方向に延びるアドレス電極、前記アドレス電極を放電空間から隔離する誘電体層、及び放電空間を区画する隔壁が設けられた背面基板と、を有し、前記隔壁の頂部は、前記バス電極と前記ブラックストライプとが重なる位置に相当する位置に凹み部が形成されていることを特徴とする。

本発明においては、背面基板の隔壁頂部に凹み部を設けることにより、ＰＤＰの前面基板の保護層と背面基板の隔壁の隙間を低減できる。また、誘電体層又は第２絶縁基板の表面の前記バス電極と前記ブラックストライプとが重なる位置に相当する位置に凹み部を形成しても、その上に設けられている背面基板の隔壁頂部に凹み部が形成される。

本発明に係る第１のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、前面基板と背面基板とが相互に平行に貼り合わされたプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記前面基板を形成する工程は、第１絶縁基板の表面に所定の深さの凹み部をマトリクス状に形成する工程と、第１絶縁基板の表面における前記凹み部を含む領域に相互に平行に延びる複数本のバス電極を形成する工程と、前記バス電極と上で重なり合うように前記バス電極が延びる方向に直交する方向に相互に平行に延びる複数本のブラックストライプを形成する工程と、を有することを特徴とする。

本発明においては、前記凹み部が底部に対して開口部が広がっている形状にして段差を緩やかにすることにより、その上に設けられているバス電極の断線障害を低減できる。

本発明に係る第２のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、前面基板と背面基板とが相互に平行に貼り合わされたプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記前面基板を形成する工程は、第１絶縁基板の表面に相互に平行に延びる複数本のバス電極を形成する工程と、前記バス電極の延びる方向に直交する方向に相互に平行に延びる複数本のブラックストライプを前記バス電極と重ならないように断続的に形成する工程と、を有することを特徴とする。

本発明に係る第３のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、前面基板と背面基板とが相互に平行に貼り合わされたプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記前面基板を形成する工程は、第１絶縁基板の表面に相互に平行に延びる複数本の溝を形成する工程と、前記溝にバス電極を形成する工程と、を有することを特徴とする。

本発明に係る第４のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、前面基板と背面基板とが相互に平行に貼り合わされたプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記前面基板を形成する工程は、第１絶縁基板の表面に相互に平行に延びる複数本の溝を形成する工程と、前記溝に１つ置きにバス電極を形成する工程と、前記バス電極の形成されていない前記溝にブラックストライプを形成する工程と、を有することを特徴とする。

本発明に係る第５のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、前面基板と背面基板とが相互に平行に貼り合わされたプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記前面基板を形成する工程は、第１絶縁基板の表面に相互に平行に延びる複数本のバス電極を形成する工程と、前記バス電極の延びる方向に直交する方向に相互に平行に延びる複数本のブラックストライプを形成する工程と、を有し、前記背面基板を形成する工程は、第２絶縁基板の表面に相互に平行に延びる複数本のアドレス電極を形成する工程と、前記アドレス電極が延びる方向に延びる縦隔壁を形成する工程と、前記縦隔壁の前記バス電極と前記ブラックストライプとが重なる位置に対応する位置に凹み部を形成する工程と、を有することを特徴とする。

本発明に係る第６のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、前面基板と背面基板とが相互に平行に貼り合わされたプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記前面基板を形成する工程は、第１絶縁基板の表面に相互に平行に延びる複数本のバス電極を形成する工程と、前記バス電極が延びる方向に直交する方向に相互に平行に延びる複数本のブラックストライプを形成する工程と、を有し、前記背面基板を形成する工程は、第２絶縁基板の表面に相互に平行に延びる複数本のアドレス電極を形成する工程と、前記バス電極と前記ブラックストライプとが重なる位置に相当する位置に凹み部を有する誘電体層を形成する工程と、を有することを特徴とする。

本発明に係る第７のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、前面基板と背面基板とが相互に平行に貼り合わされたプラズマディスプレイパネルの製造方法において、前記前面基板を形成する工程は、第１絶縁基板の表面に相互に平行に延びる複数本のバス電極を形成する工程と、前記バス電極が延びる方向に直交する方向に相互に平行に延びる複数本のブラックストライプを形成する工程と、を有し、前記背面基板を形成する工程は、第２絶縁基板の表面に前記バス電極と前記ブラックストライプとが重なる位置に相当する位置に凹み部を形成する工程を有することを特徴とする。

本発明に係るプラズマ表示装置は、上述のいずれかのプラズマディスプレイパネルを有することを特徴とする。

本発明によれば、前面基板のバス電極とブラックストライプの重なり部に相当する盛り上がり部を解消するか、又は、この盛り上がり部に対応する背面基板の隔壁頂部に凹み部を設けることにより、ＰＤＰの前面基板の保護層と背面基板の隔壁の隙間を低減して、表示セルの誤動作の発生を防止できる。

以下、本発明の実施形態について添付の図面を参照して具体的に説明する。先ず、本発明の第１の実施形態について説明する。図１（ａ）は本第１実施形態に係るＰＤＰの前面基板の１つの表示セルを示す斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すＡ−Ａ’線による断面図、図１（ｃ）は背面基板の１つの表示セルを示す斜視図である。ＰＤＰにおいては、前面基板と背面基板とが相互に平行に設けられている。図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、本第１実施形態におけるＰＤＰの前面基板においては、ガラス基板１０１が設けられており、その表面には複数の凹み部３０１がマトリクス状に形成されている。ガラス基板の表面に垂直な方向から見て、凹み部３０１の形状は矩形である。凹み部３０１の深さは、後述のバス電極とブラックストライプの重なり部に相当する前面基板表面の盛り上がり部の盛り上がり量の実測値をフィードバックして、この盛り上がり量が最小となる値に設定されることが望ましい。但し、初期段階では、例えば、後述のバス電極の膜厚に相当する５乃至１０μｍとする。この凹み部３０１の深さの決定方法は、以下の各実施形態においても同様とする。後述のバス電極とブラックストライプの重なり部に相当する盛り上がり部の盛り上がり量の実測値をフィードバックして、を解消する例えば、後述のバス電極の膜厚に相当する５乃至１０μｍである。このガラス基板１０１の表面に互いに平行な線形状の複数本の維持電極１０７が形成されている。それらの維持電極１０７はパネルの水平方向（横方向）に延びており、夫々の維持電極１０７はガラス基板上に列方向に配置された複数個の凹み部３０１を覆うように設けられている。維持電極１０７は、例えばＩＴＯで形成されている。また、夫々の維持電極１０７に重なるように、維持電極１０７の導電性を補うバス電極１０８が設けられている。夫々のバス電極１０８はガラス基板上に列方向に配置された複数個の凹み部３０１上を通るよう覆うようパネルの水平方向（横方向）に延びている。バス電極１０８の膜厚は、例えば５乃至１０μｍである。これらの維持電極１０７、バス電極１０８及びガラス基板１０１を覆うように、誘電体層１０９が設けられている。誘電体層１０９表面には、ガラス基板１０１上に設けられた凹み部３０１の形状を反映して、その表面に凹み部が形成されている。

誘電体層１０９表面には、互いに平行な複数本のブラックストライプ１１０が設けられている。このブラックストライプ１１０の膜厚は、例えば、５乃至１０μｍである。ブラックストライプ１１０はバス電極１０８が延びる方向と直交する方向に延びている。図１（ｂ）に示すように、ブラックストライプ１１０は、バス電極１０８との重なり部分において、誘電体層１０９の凹み部に埋め込まれるように設けられている。更に、誘電体層１０９及びブラックストライプ１１０を覆うように、誘電体層１１１が設けられており、その誘電体層１１１を放電から保護する保護層１１２が設けられている。この保護層１１２表面には、その下層にあるバス電極１０８、ブラックストライプ１１０及びこれらの重なり部分を反映して、夫々盛り上がり部３００ａ、３００ｂ及び３００が形成されている。

また、図１（ｃ）に示すように、本第１実施形態におけるＰＤＰの背面基板においては、ガラス基板１０２が設けられており、その表面に互いに平行な線形状の複数本のアドレス電極１０３が設けられている。これらのアドレス電極１０３は、前面基板における維持電極１０７及びバス電極１０８が延びる方向と直交する方向に設けられている。これらのアドレス電極及びガラス基板１０２を覆うように誘電体層１０４が設けられている。この誘電体層１０４の表面に隔壁１０５が井桁状（格子状）に設けられている。この隔壁１０５は、放電空間（表示セル）を区画する。これらの誘電体層１０４の表面及び隔壁１０５の側面には、放電により発生する紫外線により発光する蛍光体１０６が設けられている。そして、前面基板及び背面基板の空間に隔壁１０５により確保された放電空間（表示セル）には、例えばヘリウム、ネオン若しくはキセノン等又はこれらの混合ガスからなる放電ガスが充填されている。

次に、上述の如く構成された本第１実施形態に係るＰＤＰの効果について説明する。図１８に示す従来のＰＤＰ前面基板においては、盛り上がり部２００は、盛り上がり部２００ａ及び２００ｂと比較して、バス電極１０８又はブラックストライプ１１０の膜厚に相当する分だけ盛り上がっている。本第１実施形態に係るＰＤＰ前面基板においては、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、バス電極１０８及びブラックストライプ１１０の重なり部３００の下のガラス基板１０１に、バス電極１０８又はブラックストライプ１１０の膜厚と等しい深さの凹み部３０１を設けている。これにより、盛り上がり部３００は、盛り上がり部３００ａ及び３００ｂと同じ高さとなる。即ち、前面基板には、各部の高さが均一な格子状の盛り上がり部が形成される。一方、背面基板には、各部の高さが均一な格子状の隔壁１０５が形成されている。従って、前面基板と背面基板を貼り合わせてＰＤＰを構成するときに、前面基板の持ち上がり部と背面基板の隔壁１０５が当接し、隔壁１０５の頂部と保護層１１２はとの間に生じる隙間を低減することができる。このため、行方向及び列方向に隣接する表示セル（放電空間）において、誤点灯及び誤消灯等の誤動作を改善することができる。

なお、本第１実施形態においては、バス電極１０８及びブラックストライプ１１０の膜厚を５乃至１０μｍとする例を示したが、本発明はこれに限定されず、ＰＤＰの電気的な設計に基づいた任意の値とすることができる。また、凹み部３０１の深さは、盛り上がり部３００ａ及び３００ｂに対する盛り上がり部３００の高さの実測値をフィードバックして、盛り上がり部３００ａ及び３００ｂに対する盛り上がり部３００の高さが最小となる値に設定することが望ましい。更に、凹み部３０１の底部に対して開口部が広くなるように側面に傾斜をもうけることにより、凹み部３０１上に形成されるバス電極１０８の断線の発生を防止することもできる。

次に、本発明の第２の実施形態として、第１実施形態に係るＰＤＰの製造方法について説明する。図２（ａ）乃至（ｆ）は、本発明の第１実施形態に係るＰＤＰの前面基板の製造方法をその工程順に示した斜視図である。図２（ａ）に示すように、ガラス基板１０１に凹み部３０１を形成する。凹み部３０１の形成工程は、先ず、ガラス基板１０１にラミネーターを使用してドライフィルムレジスト（図示せず、以下、ＤＦＲという）を貼り付ける。ＤＦＲをフォトリソグラフィ法によりパターニングし、フッ化水素酸を使用したエッチングによって凹み部３０１を形成した後、ＤＦＲを剥離する。凹み部３０１の深さは、例えば、５乃至１０μｍとする。

次に、図２（ｂ）に示すように、凹み部３０１を表面に設けたガラス基板１０１上に複数本の維持電極１０７を形成する。維持電極１０７の形成工程においては、例えばスパッタ法を使用してＩＴＯ膜を形成した後、フォトリソグラフィ法によりパターニングする。次に、図２（ｃ）に示すように、夫々の維持電極１０７に重なるように、維持電極１０７よりも幅が小さいバス電極１０８を形成する。バス電極の膜厚は、例えば５乃至１０μｍである。バス電極１０８の形成工程においては、先ず、金属ペースト等の電極材料をガラス基板１０１及び維持電極１０７を覆うようにベタ状に印刷して乾燥させる。その後、フォトリソグラフィ法を使用して所望のパターンに露光し、現像し、焼成する。この時、ガラス基板１０１表面の凹み部３０１の形状を反映してバス電極１０８は部分的に凹んだ形状となる。次に、図２（ｄ）に示すように、ガラス基板１０１、維持電極１０７及びバス電極１０８を覆うように誘電体層１０９を形成する。誘電体層１０９の形成工程においては、ガラスペースト等の誘電体材料をベタ状に印刷した後、乾燥させ、焼成する。誘電体層１０９の焼成後の表面は、下地の形状を反映して、バス電極１０８に相当する場所が盛り上がっている。但し、ガラス基板１０１表面に設けている凹み部３０１に相当する場所においては、凹み部３０１の深さがバス電極１０８の膜厚と同等であるため、盛り上がりがない。

次に、図２（ｅ）に示すように、誘電体層１０９上に複数本のブラックストライプ１１０を形成する。これらのブラックストライプ１１０の膜厚は、例えば５乃至１０μｍとし、下層のバス電極１０８が延びる方向と直交する方向に形成する。また、ブラックストライプ１１０は凹み部３０１に相当する場所で下地のバス電極１０８と重なるように形成する。ブラックストライプ１１０の形成工程においては、先ず、黒色顔料を含む感光性有機材料等のブラックストライプ材料を誘電体層１０９表面にベタ状に印刷し、乾燥させる。その後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングし、次に焼成する。次に、図２（ｆ）に示すように、誘電体層１０９及びブラックストライプ１１０を覆うように誘電体層１１１を形成する。誘電体層１１１の形成工程は、図２（ｄ）に示した誘電体層１０９の形成工程と同様とする。次に、誘電体層１１１上に蒸着法により酸化マグネシウム等からなる保護層１１２を形成する。

次に背面基板の製造方法を説明する。本第１実施形態に係るＰＤＰの背面基板の製造方法は、従来のＰＤＰの背面基板の製造方法と同様である。即ち、図１（ｃ）に示すように、ガラス基板１０２上にアドレス電極１０３を形成する。先ず、金属ペースト等の電極材料をガラス基板１０２表面にベタ状に印刷して乾燥させる。その後、フォトリソグラフィ法を使用して所望のパターンに露光し、現像し、焼成する。次に、ガラス基板１０２及びアドレス電極１０３を覆うように誘電体層１０４を形成する。誘電体層１０４の形成工程においては、ガラスペースト等の誘電体材料をベタ状に印刷した後、乾燥させ、焼成を行う。次に、誘電体層１０４上に、例えばサンドブラスト法を使用して隔壁１０５を形成する。隔壁１０５の形成工程においては、先ず、ガラスペーストを誘電体層１０４上にベタ状に印刷して乾燥させる。次に、ラミネーターを使用してＤＦＲをガラスペースト上に貼り付け、このＤＦＲをフォトリソグラフィ法によりパターニングする。次に、サンドブラストによってガラスペーストの不要部を除去し、ＤＦＲを剥離した後、焼成する。次に、誘電体層１０４の表面及び隔壁１０５の側面を覆うように蛍光体層１０６を形成する。

このようにして作製された前面基板及び背面基板を重ね合わせ、前面基板上に形成された保護層１１２に、背面基板上に形成された隔壁１０５を当接させる。このとき、アドレス電極１０３が延びる方向が、維持電極１０７及びバス電極１０８の延びる方向に対して直交するようにする。次に、前面基板と背面基板とを重ね合わせた状態で熱処理を施し、前面基板と背面基板の端部同士をフリットにより融着する。これにより、前面基板、背面基板及びフリットにより囲まれた空間を気密的に封止する。その後、この空間内を排気し、例えばヘリウム、ネオン若しくはキセノン等又はこれらの混合ガスからなる放電ガスを充填する。このように、ＰＤＰを作製する。

次に、上述の如く構成された本第２実施形態に係るＰＤＰの製造方法の効果について説明する。図２（ａ）乃至（ｆ）に示すように、前面基板の製造工程において、ガラス基板１０１上に凹み部３０１を形成する工程を設けることで、バス電極１０８とブラックストライプ１１０との重なり部分に対応する盛り上がり部３００を、バス電極１０８及びブラックストライプ１１０に夫々対応する盛り上がり部３００ａ及び３００ｂと同じ高さにすることができる。従って、前面基板と背面基板を貼り合わせてＰＤＰを構成した場合、隔壁１０５の頂部と保護層１１２はとの間に生じる隙間を低減することができる。このため、行方向及び列方向に隣接する表示セル（放電空間）において、誤点灯及び誤消灯等の誤動作を改善することができる。

なお、本第２実施形態に係るＰＤＰの製造方法においては、ガラス基板１０１上に凹み部３０１を設ける工程においてエッチングによる方法を使用したが、サンドブラスト法を使用してもよい。

次に、第２実施形態に係る変形例について説明する。図３は、図２（ｃ）に示すＢ−Ｂ’線による断面図である。前述の第２実施形態においては、フッ化水素酸を使用したエッチングによりガラス基板１０１上に凹み部３０１を形成する。これに対して、本第２実施形態の変形例においては、ガラス基板１０１の凹み部３０１に対応する場所に凸部が設けられている雄の金型をガラス基板１０１に対向させ、８００乃至９００℃に加熱しながらこの金型をガラス基板１０１に押し当てる。冷却後に、金型を除去することによりガラス基板１０１上に金型の凸部に対応した凹み部３０１を形成する。このとき、図３に示すように、凹み部３０１の形状を、底部に対して開口部が広くなるよう側面が傾斜した形状とする。次に、ガラス基板１０１表面に維持電極１０７を形成する。第２実施形態に係る変形例におけるこれ以降の工程は第２実施形態と同様である。

次に、上述の如く構成された本第２実施形態の変形例に係るＰＤＰの製造方法の効果について説明する。ガラス基板１０１表面に金型の形状を転写する方法を使用して、凹み部３０１の形状を、底部に対して開口部が広くなるよう側面が傾斜した形状とすることができる。従って、凹み部３０１とその他のガラス基板１０１表面との段差におけるバス電極１０８へのストレス集中を防止することができ、断線による障害発生を低減することができる。本第２実施形態の変形例における上記以外の効果は、前述の第２実施形態と同様である。

次に、本発明の第３の実施形態について説明する。図４は本第３実施形態に係るＰＤＰの前面基板の１つの表示セルを示す斜視図である。ＰＤＰにおいては、前面基板と背面基板とが相互に平行に設けられている。図３に示すように、本第３実施形態におけるＰＤＰの前面基板においては、ガラス基板１０１が設けられており、その表面に互いに平行な線形状の複数本の維持電極１０７が形成されている。それらの維持電極１０７はパネルの水平方向（横方向）に延びている。維持電極１０７は、例えばＩＴＯで形成されている。また、夫々の維持電極１０７に重なるように、維持電極１０７の導電性を補うバス電極１０８が設けられている。バス電極１０８の膜厚は、例えば５乃至１０μｍである。これらの維持電極１０７、バス電極１０８及びガラス基板１０１を覆うように、誘電体層１０９が設けられている。誘電体層１０９表面には、互いに平行な複数本のブラックストライプ１１０が設けられている。このブラックストライプ１１０の膜厚は、例えば、５乃至１０μｍである。ブラックストライプ１１０はバス電極１０８の延びる方向と直交する方向に延びている。これらのブラックストライプ１１３は、バス電極１０８との重なり部分において、寸断されるように設けられている。即ち、ブラックストライプ１１３は、バス電極１０８との重なり部分には設けられていない。更に、誘電体層１０９及びブラックストライプ１１０を覆うように、誘電体層１１１が設けられており、その誘電体層１１１を放電から保護する保護層１１２が設けられている。この保護層１１２表面には、その下層にあるバス電極１０８及びブラックストライプ１１０の形状を反映して、夫々盛り上がり部３００ａ及び３００ｂが形成されている。

本第３実施形態における上記以外の背面基板及びＰＤＰの構成は、前述の第１実施形態と同様である。

次に、上述の如く構成された本第３実施形態に係るＰＤＰの効果について説明する。図１８に示す従来のＰＤＰ前面基板においては、盛り上がり部２００は、盛り上がり部２００ａ及び２００ｂと比較して、バス電極１０８又はブラックストライプ１１０の膜厚に相当する分だけ盛り上がっていた。本第３実施形態に係るＰＤＰ前面基板においては、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、誘電体層１０９表面において、ブラックストライプ１１０はバス電極１０８の所で寸断されており、従来の盛り上がり部２００に相当する盛り上がり部は形成されない。従って、前面基板と背面基板を貼り合わせてＰＤＰを構成した場合、隔壁１０５の頂部と保護層１１２はとの間に生じる隙間を低減することができる。このため、行方向及び列方向に隣接する表示セル（放電空間）において、誤点灯及び誤消灯等の誤動作を改善することができる。

なお、本第３実施形態においては、バス電極１０８及びブラックストライプ１１０の膜厚を５乃至１０μｍとする例を示したが、本発明はこれに限定されず、ＰＤＰの電気的な設計に基づいた任意の値とすることができる。

次に、本発明の第４の実施形態として、第３実施形態に係るＰＤＰの製造方法について説明する。図５（ａ）乃至（ｄ）は、本発明の第４実施形態に係るＰＤＰの前面基板の製造方法をその工程順に示した斜視図である。図５（ａ）に示すように、ガラス基板１０１上に複数本の維持電極１０７を形成する。維持電極１０７の形成工程においては、例えばスパッタ法を使用してＩＴＯ膜を形成した後、フォトリソグラフィ法によりパターニングする。次に、夫々の維持電極１０７に重なるように、維持電極１０７よりも幅の小さいバス電極１０８を形成する。バス電極の膜厚は、例えば５乃至１０μｍである。バス電極１０８の形成工程においては、先ず、金属ペースト等の電極材料をガラス基板１０１及び維持電極１０７を覆うようにベタ状に印刷して乾燥させる。その後、フォトリソグラフィ法を使用して所望のパターンに露光し、現像し、焼成を行う。次に、図５（ｂ）に示すように、ガラス基板１０１、維持電極１０７及びバス電極１０８を覆うように誘電体層１０９を形成する。誘電体層１０９の形成工程においては、ガラスペースト等の誘電体材料をベタ状に印刷した後、乾燥させ、焼成する。誘電体層１０９の焼成後の表面は、下地の形状を反映して、バス電極１０８に相当する場所が盛り上がっている。次に、図５（ｃ）に示すように、誘電体層１０９上に複数本のブラックストライプ１１０を形成する。これらのブラックストライプ１１０の膜厚は、例えば５乃至１０μｍとし、下層のバス電極１０８が延びる方向と直交する方向に形成する。また、ブラックストライプ１１０は下地のバス電極１０８上に対応する場所には形成しない。ブラックストライプ１１０の形成工程においては、先ず、黒色顔料を含む感光性有機材料等のブラックストライプ材料を誘電体層１０９表面にベタ状に印刷し、乾燥させる。その後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングし、焼成する。次に、図２（ｄ）に示すように、誘電体層１０９及びブラックストライプ１１０を覆うように誘電体層１１１を形成する。誘電体層１１１の形成工程は、図２（ｂ）に示した誘電体層１０９の形成工程と同様とする。最後に、誘電体層１１１上に蒸着法により酸化マグネシウム等からなる保護層１１２を形成する。

本第４実施形態における上記以外の背面基板の製造方法及びＰＤＰの製造方法は、前述の第２実施形態と同様である。

次に、上述の如く構成された本第４実施形態に係るＰＤＰの製造方法の効果について説明する。図５（ａ）乃至（ｄ）に示すように、前面基板の製造工程において、バス電極１０８と重なる部分にブラックストライプ１１０を設けないことにより、バス電極１０８とブラックストライプ１１０との重なり部分に対応する盛り上がり部を無くすことができる。従って、前面基板と背面基板を貼り合わせてＰＤＰを構成した場合、隔壁１０５の頂部と保護層１１２はとの間に生じる隙間を低減することができる。このため、行方向及び列方向に隣接する表示セル（放電空間）において、誤点灯及び誤消灯等の誤動作を改善することができる。

次に、本発明の第５の実施形態について説明する。図６は本第５実施形態に係るＰＤＰの前面基板の１つの表示セルを示す斜視図である。ＰＤＰにおいては、前面基板と背面基板とが相互に平行に設けられている。図６に示すように、本第５実施形態におけるＰＤＰの前面基板においては、ガラス基板１０１が設けられており、その表面には互いに平行な複数本の溝３０２が設けられている。溝３０２の深さは、例えば、後述のバス電極の膜厚に相当する５乃至１０μｍである。また、溝の幅は、バス電極の幅と同一とする。これらの溝３０２はパネルの水平方向（横方向）に延びている。これらの溝３０２を埋めるようにバス電極１０８が設けられている。これらのバス電極１０８及びガラス基板１０１表面の一部を覆うように、互いに平行な線形状の複数本の維持電極１０７が形成されている。それらの維持電極１０７はパネルの水平方向（横方向）に延びている。維持電極１０７は、例えばＩＴＯで形成されている。これらの維持電極１０７及びガラス基板１０１を覆うように、誘電体層１０９が設けられている。誘電体層１０９表面には、ブラックマトリクス１１４が井桁状（格子状）に設けられており、格子の一方向がバス電極１０８と平行方向に延びている。このブラックマトリクス１１４の膜厚は、例えば、５乃至１０μｍである。更に、誘電体層１０９及びブラックマトリクス１１４を覆うように、誘電体層１１１が設けられており、その誘電体層１１１を放電から保護する保護層１１２が設けられている。この保護層１１２表面には、その下層にあるブラックマトリクス１１４の形状を反映して盛り上がり部３００ｂが形成されている。

本第５実施形態における上記以外の背面基板及びＰＤＰの構成は、前述の第１実施形態と同様である。

次に、上述の如く構成された本第５実施形態に係るＰＤＰの効果について説明する。図１８に示す従来のＰＤＰ前面基板においては、盛り上がり部２００は、盛り上がり部２００ａ及び２００ｂと比較して、バス電極１０８又はブラックストライプ１１０の膜厚に相当する分だけ盛り上がっている。本第５実施形態に係るＰＤＰ前面基板においては、図６に示すように、ガラス基板１０１表面に溝３０２が設けられ、この溝３０２に埋没してバス電極が設けられることにより、従来の盛り上がり部２００に相当する盛り上がり部は形成されない。従って、前面基板と背面基板を貼り合わせてＰＤＰを構成した場合、隔壁１０５の頂部と保護層１１２はとの間に生じる隙間を低減することができる。このため、行方向及び列方向に隣接する表示セル（放電空間）において、誤点灯及び誤消灯等の誤動作を改善することができる。

なお、本第５実施形態においては、バス電極１０８及びブラックマトリクス１１４の膜厚を５乃至１０μｍとする例を示したが、本発明はこれに限定されず、ＰＤＰの電気的な設計に基づいた任意の値とすることができる。

次に、本発明の第６の実施形態として、第５実施形態に係るＰＤＰの製造方法について説明する。図７（ａ）乃至（ｆ）は、本発明の第６実施形態に係るＰＤＰの前面基板の製造方法をその工程順に示した斜視図である。図７（ａ）に示すように、ガラス基板１０１に溝３０２を形成する。溝３０２の形成工程は、先ず、ガラス基板１０１にラミネーターを使用してＤＦＲを貼り付ける。ＤＦＲをフォトリソグラフィ法によりパターニングし、フッ化水素酸を使用したエッチングによって溝３０２を形成した後、ＤＦＲを剥離する。溝３０２の深さは、例えば、５乃至１０μｍとする。次に、図７（ｂ）に示すように、溝３０２を埋めるようにバス電極１０８を形成する。溝３０２の深さが５乃至１０μｍであるため、バス電極の膜厚も５乃至１０μｍとなる。バス電極１０８の形成工程においては、先ず、金属ペースト等の電極材料をガラス基板１０１及び維持電極１０７を覆うようにベタ状に塗布し、スキージにより不要部分の電極材料を除去し、焼成する。次に、図７（ｃ）に示すように、バス電極１０８及びガラス基板１０１の一部を覆うように複数本の維持電極１０７を形成する。維持電極１０７の形成工程においては、例えばスパッタ法によりＩＴＯ膜を形成した後、フォトリソグラフィ法によりパターニングする。次に、図７（ｄ）に示すように、ガラス基板１０１及び維持電極１０７を覆うように誘電体層１０９を形成する。誘電体層１０９の形成工程においては、ガラスペースト等の誘電体材料をベタ状に印刷した後、乾燥させ、焼成する。次に、図２（ｅ）に示すように、誘電体層１０９上にブラックマトリクス１１４を井桁状（格子状）に形成する。このブラックマトリクス１１４の膜厚は、例えば５乃至１０μｍとし、下層のバス電極１０８と格子の一方向が平行となる方向に形成する。ブラックマトリクス１１４の形成工程においては、先ず、黒色顔料を含む感光性有機材料等のブラックマトリクス材料を誘電体層１０９表面にベタ状に印刷し、乾燥させる。その後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングし、焼成する。次に、図７（ｆ）に示すように、誘電体層１０９及びブラックマトリクス１１４を覆うように誘電体層１１１を形成する。誘電体層１１１の形成工程は、図７（ｄ）に示した誘電体層１０９の形成工程と同様とする。次に、誘電体層１１１上に蒸着法により酸化マグネシウム等からなる保護層１１２を形成する。

本第６実施形態における上記以外の背面基板の製造方法及びＰＤＰの製造方法は、前述の第２実施形態と同様である。

次に、上述の如く構成された本第６実施形態に係るＰＤＰの製造方法の効果について説明する。図７（ａ）乃至（ｆ）に示すように、前面基板の製造工程において、ガラス基板１１３上に溝３０２を形成する工程を設けることで、バス電極１０８をガラス基板１０１に埋没して設けることができ、バス電極１０８とブラックストライプとの重なり部分に対応する盛り上がり部を無くすことができる。従って、前面基板と背面基板を貼り合わせてＰＤＰを構成した場合、隔壁１０５の頂部と保護層１１２はとの間に生じる隙間を低減することができる。このため、行方向及び列方向に隣接する表示セル（放電空間）において、誤点灯及び誤消灯等の誤動作を改善することができる。なお、本第６実施形態に係るＰＤＰの製造方法においては、ガラス基板１０１上に溝３０２を設ける工程においてエッチングによる方法を使用したが、サンドブラスト法を使用してもよい。

次に、本発明の第７の実施形態について説明する。図８は本第５実施形態に係るＰＤＰを示す斜視図である。ＰＤＰにおいては、前面基板と背面基板とが相互に平行に設けられている。図６に示すように、本第７実施形態におけるＰＤＰの前面基板においては、ガラス基板１０１が設けられており、その表面には互いに平行な複数本の溝３０２及び３０３が設けられている。溝３０２及び３０３の深さは、例えば５乃至１０μｍである。これらの溝３０２及び３０３はパネルの水平方向（横方向）に延びている。溝３０２を埋めるようにバス電極１０８が設けられている。バス電極１０８は、例えば銅、アルミニウム等の金属で形成されている。また、溝３０３を埋めるようにブラックストライプ１１０が設けられている。バス電極１０８及びガラス基板１０１表面の一部を覆うように、維持電極１０７が設けられている。維持電極１０７はパネルの水平方向（横方向）に延びている。維持電極１０７は、例えばＩＴＯで形成されている。これらのブラックストライプ１１０、維持電極１０７及びガラス基板１０１を覆うように、誘電体層１０９が設けられており、その誘電体層１０９を放電から保護する保護層１１２が設けられている。

本第７実施形態における上記以外の背面基板及びＰＤＰの構成は、前述の第１実施形態と同様である。

次に、上述の如く構成された本第７実施形態に係るＰＤＰの効果について説明する。本第７実施形態に係るＰＤＰ前面基板においては、図８に示すように、ガラス基板１０１表面に溝３０２及び３０３が設けられ、溝３０２に埋没してバス電極が設けられ、溝３０３に埋没してブラックストライプ１１０が設けられていることにより、保護層１１２の表面は平坦になる。従って、前面基板と背面基板を貼り合わせてＰＤＰを構成した場合、隔壁１０５の頂部と保護層１１２はとの間に生じる隙間を低減することができる。このため、行方向及び列方向に隣接する表示セル（放電空間）において、誤点灯及び誤消灯等の誤動作を改善することができる。

なお、本第７実施形態においては、バス電極１０８及びブラックストライプ１１０の膜厚を５乃至１０μｍとする例を示したが、本発明はこれに限定されず、ＰＤＰの電気的な設計に基づいた任意の値とすることができる。

次に、本発明の第８の実施形態として、第７実施形態に係るＰＤＰの製造方法について説明する。図９（ａ）乃至（ｅ）は、本発明の第６実施形態に係るＰＤＰの前面基板の製造方法をその工程順に示した斜視図である。図９（ａ）に示すように、ガラス基板１０１に溝３０２及び３０３を互いに平行に形成する。溝３０２及び３０３の形成工程は、先ず、ガラス基板１０１にラミネーターを使用してＤＦＲを貼り付ける。ＤＦＲをフォトリソグラフィ法によりパターニングし、フッ化水素酸を使用したエッチングによって溝３０２及び３０３を形成した後、ＤＦＲを剥離する。溝３０２及び３０３の深さは、例えば、５乃至１０μｍとする。次に、図９（ｂ）に示すように、溝３０２を埋めるようにバス電極１０８を形成する。溝３０２の深さが５乃至１０μｍであるため、バス電極の膜厚も５乃至１０μｍとなる。バス電極１０８の形成工程においては、先ず、金属ペースト等の電極材料をガラス基板１０１及び維持電極１０７を覆うようにベタ状に印刷して乾燥させる。その後、フォトリソグラフィ法を使用して所望のパターンに露光し、現像し、焼成する。次に、図９（ｃ）に示すように、溝３０３を埋めるようにブラックストライプ１１０を形成する。ブラックストライプ１１０の形成工程においては、先ず、黒色顔料を含む感光性有機材料等のブラックストライプ材料をガラス基板１０１表面にベタ状に印刷し、乾燥させる。その後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングし、焼成する。次に、図９（ｄ）に示すように、バス電極１０８及びガラス基板１０１の一部を覆うように維持電極１０７を形成する。維持電極１０７の形成工程においては、例えばスパッタ法によりＩＴＯ膜を形成した後、フォトリソグラフィ法によりパターニングする。次に、図９（ｅ）に示すように、ガラス基板１０１、維持電極１０７及びブラックストライプ１１０を覆うように誘電体層１０９を形成する。誘電体層１０９の形成工程においては、ガラスペースト等の誘電体材料をベタ状に印刷した後、乾燥させ、焼成する。次に、誘電体層１０９上に蒸着法により酸化マグネシウム等からなる保護層１１２を形成する。

本第８実施形態における上記以外の背面基板の製造方法及びＰＤＰの製造方法は、前述の第２実施形態と同様である。

次に、上述の如く構成された本第８実施形態に係るＰＤＰの製造方法の効果について説明する。図９（ａ）乃至（ｅ）に示すように、前面基板の製造工程において、ガラス基板１１３上に溝３０２及び３０３を形成して、バス電極１０８及びブラックストライプ１１０をガラス基板１０１に埋没して設けることができ、保護層１１２表面を平坦にすることができる。従って、前面基板と背面基板を貼り合わせてＰＤＰを構成した場合、隔壁１０５の頂部と保護層１１２はとの間に生じる隙間を低減することができる。このため、行方向及び列方向に隣接する表示セル（放電空間）において、誤点灯及び誤消灯等の誤動作を改善することができる。

なお、本第８実施形態に係るＰＤＰの製造方法においては、ガラス基板１０１上に溝３０２を設ける工程においてエッチングによる方法を使用したが、サンドブラスト法を使用してもよい。

次に、本発明の第９の実施形態について説明する。図１０は本第９実施形態に係るＰＤＰを示す斜視図である。ＰＤＰにおいては、前面基板と背面基板とが相互に平行に設けられている。図１０に示すように、本第９実施形態におけるＰＤＰの前面基板においては、ガラス基板１０１が設けられており、その表面に互いに平行な線形状の複数本の維持電極１０７が形成されている。それらの維持電極１０７はパネルの水平方向（横方向）に延びている。維持電極１０７は、例えばＩＴＯで形成されている。また、夫々の維持電極１０７に重なるように、維持電極１０７の導電性を補うバス電極１０８が設けられている。バス電極１０８の膜厚は、例えば５乃至１０μｍである。これらの維持電極１０７、バス電極１０８及びガラス基板１０１を覆うように、誘電体層１０９が設けられている。誘電体層１０９表面には、互いに平行な複数本のブラックストライプ１１０が設けられている。このブラックストライプ１１０の膜厚は、例えば、５乃至１０μｍである。ブラックストライプ１１０はバス電極１０８の延びる方向と直交する方向に延びている。更に、誘電体層１０９及びブラックストライプ１１０を覆うように、誘電体層１１１が設けられており、その誘電体層１１１を放電から保護する保護層１１２が設けられている。この保護層１１２表面には、その下層にあるバス電極１０８、ブラックストライプ１１０及びこれらの重なり部分を反映して、夫々盛り上がり部が形成されている。

また、本第９実施形態に係るＰＤＰの背面基板においては、ガラス基板１０２が設けられており、その表面には複数個の凹み部３０４が設けられている。凹み部の深さは、例えば、後述の前面基板におけるバス電極の膜厚に相当する５乃至１０μｍである。これらの凹み部３０４は、前面基板における保護層１１２表面における、その下層にあるバス電極１０８とブラックストライプ１１０の重なり部分を反映した盛り上がり部に対応する位置にマトリクス状に設けられている。ガラス基板１０２の表面に互いに平行な線形状の複数本のアドレス電極１０３が設けられている。これらのアドレス電極１０３が設けられている場所には、凹み部３０４は設けられていない。また、アドレス電極１０３は、前面基板における維持電極１０７及びバス電極１０８の延びる方向と直交する方向に延びている。これらのアドレス電極及びガラス基板１０２を覆うように誘電体層１０４が設けられている。この誘電体層１０４表面には、下地のガラス基板１０２に設けられている凹み部３０４の形状を反映して、凹み部が設けられている。更に、この誘電体層１０４の表面に隔壁１０５が井桁状（格子状）に設けられている。この隔壁１０５の頂部においては、下地のガラス基板１０２に設けられている凹み部３０４の形状を反映して、凹み部が設けられている。この隔壁１０５は、放電空間（表示セル）をアドレス電極１０３毎に区画する。これらの誘電体層１０４表面及び隔壁１０５側面には、放電により発生する紫外線により発光する蛍光体１０６が設けられている。そして、前面基板及び背面基板の空間に隔壁１０５により確保された放電空間（表示セル）には、例えばヘリウム、ネオン若しくはキセノン等又はこれらの混合ガスからなる放電ガスが充填されている。

次に、上述の如く構成された本第９実施形態に係るＰＤＰの効果について説明する。本第９実施形態に係るＰＤＰの前面基板においては、保護層１１２表面が、下層にあるバス電極１０８とブラックストライプ１１０の重なり部分を反映して、バス電極１０８又はブラックストライプ１１０の膜厚５乃至１０μｍに相当する分だけ盛り上がっている。また、背面基板においては、ガラス基板１０２表面に凹み部３０４を設けていることにより、隔壁１０５頂部に凹み部３０４の形状を反映させた凹み部が設けられている。従って、前面基板と背面基板を貼り合わせてＰＤＰを構成した場合、前面基板の盛り上がり部２００は背面基板における隔壁１０５に設けられている凹み部に吸収されて、隔壁１０５の頂部と保護層１１２はとの間に生じる隙間を低減することができる。このため、行方向及び列方向に隣接する表示セル（放電空間）において、誤点灯及び誤消灯等の誤動作を改善することができる。なお、本第９実施形態においては、バス電極１０８及びブラックストライプ１１０の膜厚を５乃至１０μｍとする例を示したが、本発明はこれに限定されず、ＰＤＰの電気的な設計に基づいた任意の値とすることができる。このとき、背面基板におけるガラス基板１０２に設けられている凹み部３０４の深さは、バス電極１０８又はブラックストライプ１１０の膜厚に合わせた値とする。

次に、本発明の第１０の実施形態として、第９実施形態に係るＰＤＰの製造方法について説明する。図１１（ａ）乃至（ｅ）は、本発明の第１０実施形態に係るＰＤＰの背面基板の製造方法をその工程順に示した斜視図である。図１１（ａ）に示すように、ガラス基板１０２に凹み部３０４を形成する。凹み部３０４の形成工程は、先ず、ガラス基板１０２にラミネーターを使用してＤＦＲを貼り付ける。ＤＦＲをフォトリソグラフィ法によりパターニングし、フッ化水素酸を使用したエッチングによって凹み部３０４を形成した後、ＤＦＲを剥離する。凹み部３０４の深さは、例えば、５乃至１０μｍとする。次に、図１１（ｂ）に示すように、ガラス基板１０２上にアドレス電極１０３を形成する。先ず、金属ペースト等の電極材料をガラス基板１０２表面にベタ状に印刷して乾燥させる。その後、フォトリソグラフィ法を使用して所望のパターンに露光し、現像し、焼成する。次に、図１１（ｃ）に示すように、ガラス基板１０２及びアドレス電極１０３を覆うように誘電体層１０４を形成する。誘電体層１０４の形成工程においては、ガラスペースト等の誘電体材料をベタ状に印刷した後、乾燥させ、焼成する。この時、ガラス基板１０２表面の凹み部３０４の形状を反映して誘電体層１０４は部分的に凹んだ形状となる。次に、図１１（ｄ）に示すように、誘電体層１０４上に、例えばサンドブラスト法を使用して隔壁１０５を形成する。隔壁１０５の形成工程においては、先ず、ガラスペーストを誘電体層１０４上にベタ状に印刷して乾燥させる。次に、ラミネーターを使用してＤＦＲをガラスペースト上に貼り付け、このＤＦＲをフォトリソグラフィ法によりパターニングする。次に、サンドブラストによってガラスペーストの不要部を除去し、ＤＦＲを剥離した後、焼成する。このとき、図１１（ｄ）に示すように、隔壁１０５頂部においては、ガラス基板１０２の凹み部３０４に対応する部分が凹んだ形状となる。次に、誘電体層１０４の表面及び隔壁１０５の側面を覆うように蛍光体層１０６を形成する。

次に、前面基板の製造方法について説明する。本第１０実施形態に係るＰＤＰの前面基板の製造方法は、従来のＰＤＰの前面基板の製造方法と同様である。即ち、図１０に示すように、先ず、ガラス基板１０１上に複数本の維持電極１０７を形成する。維持電極１０７の形成工程においては、例えばスパッタ法によりＩＴＯ膜を形成した後、フォトリソグラフィ法によりパターニングする。次に、夫々の維持電極１０７に重なるように、維持電極１０７よりも幅の小さいバス電極１０８を形成する。バス電極の膜厚は、例えば５乃至１０μｍである。バス電極１０８の形成工程においては、先ず、金属ペースト等の電極材料をガラス基板１０１及び維持電極１０７を覆うようにベタ状に印刷して乾燥させる。その後、フォトリソグラフィ法により所望のパターンに露光し、現像し、焼成する。次に、ガラス基板１０１、維持電極１０７及びバス電極１０８を覆うように誘電体層１０９を形成する。誘電体層１０９の形成工程においては、ガラスペースト等の誘電体材料をベタ状に印刷した後、乾燥させ、焼成する。次に、誘電体層１０９上に複数本のブラックストライプ１１０を形成する。これらのブラックストライプ１１０の膜厚は、例えば５乃至１０μｍとし、下層のバス電極１０８の延びる方向と直交する方向に形成する。ブラックストライプ１１０の形成工程においては、先ず、黒色顔料を含む感光性有機材料等のブラックストライプ材料を誘電体層１０９表面にベタ状に印刷し、乾燥させる。その後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングし、焼成する。次に、誘電体層１０９及びブラックストライプ１１０を覆うように誘電体層１１１を形成する。誘電体層１１１の形成工程は、前述の誘電体層１０９の形成工程と同様とする。最後に、誘電体層１１１上に蒸着法により酸化マグネシウム等からなる保護層１１２を形成する。

このようにして作製された前面基板及び背面基板を重ね合わせ、前面基板上に形成された保護層１１２に、背面基板上に形成された隔壁１０５を当接させる。このとき、アドレス電極１０３が延びる方向が、維持電極１０７及びバス電極１０８の延びる方向に対して直交するようにする。次に、前面基板と背面基板とを重ね合わせた状態で熱処理を施し、前面基板と背面基板の端部同士をフリットにより融着する。これにより、前面基板、背面基板及びフリットにより囲まれた空間を気密的に封止する。その後、この空間内を排気し、例えばヘリウム、ネオン若しくはキセノン等又はこれらの混合ガスからなる放電ガスを充填する。このように、ＰＤＰを作製する。

次に、上述の如く構成された本第１０実施形態に係るＰＤＰの製造方法の効果について説明する。図１１（ａ）乃至（ｅ）に示すように、背面基板の製造工程において、ガラス基板１０２上に凹み部３０４を形成する工程を設けることで、その上に設けられている隔壁１０５の頂部にも凹み部を設けることができる。従って、前面基板と背面基板を貼り合わせてＰＤＰを構成した場合、前面基板の盛り上がり部２００は背面基板における隔壁１０５に設けられている凹み部に吸収されて、隔壁１０５の頂部と保護層１１２はとの間に生じる隙間を低減することができる。このため、行方向及び列方向に隣接する表示セル（放電空間）において、誤点灯及び誤消灯等の誤動作を改善することができる。

なお、本第１０実施形態に係るＰＤＰの製造方法においては、ガラス基板１０２上に凹み部３０４を設ける工程においてエッチングによる方法を使用したが、サンドブラスト法を使用してもよい。

次に、本発明の第１１の実施形態について説明する。図１２は本第１１実施形態に係るＰＤＰを示す斜視図である。ＰＤＰにおいては、前面基板と背面基板とが相互に平行に設けられている。図１２に示すように、本第１１実施形態におけるＰＤＰの前面基板の構成は、第９実施形態と同様である。本第１１実施形態に係るＰＤＰの背面基板においては、ガラス基板１０２が設けられており、ガラス基板１０２の表面に互いに平行な線形状の複数本のアドレス電極１０３が設けられている。これらのアドレス電極１０３は、前面基板における維持電極１０７及びバス電極１０８の延びる方向と直交する方向に延びている。これらのアドレス電極及びガラス基板１０２を覆うように誘電体層１０４が設けられている。その表面には複数個の凹み部３０５が設けられている。凹み部の深さは、例えば、後述の前面基板におけるバス電極の膜厚に相当する５乃至１０μｍである。これらの凹み部３０５は、前面基板における保護層１１２表面の盛り上がり部に対応する位置にマトリクス状に設けられている。更に、この誘電体層１０４の表面に隔壁１０５が井桁状（格子状）に設けられている。この隔壁１０５の頂部においては、下地の誘電体層１０４に設けられている凹み部３０５の形状を反映して、凹み部が設けられている。この隔壁１０５は、放電空間（表示セル）をアドレス電極１０３毎に区画する。これらの誘電体層１０４表面及び隔壁１０５側面には、放電により発生する紫外線により発光する蛍光体１０６が設けられている。そして、前面基板及び背面基板の空間に隔壁１０５により確保された放電空間（表示セル）には、例えばヘリウム、ネオン若しくはキセノン等又はこれらの混合ガスからなる放電ガスが充填されている。

次に、上述の如く構成された本第１１実施形態に係るＰＤＰの効果について説明する。本第１１実施形態に係るＰＤＰの背面基板においては、誘電体層１０４表面に凹み部３０５を設けていることにより、隔壁１０５頂部に凹み部３０５の形状を反映させた凹み部が設けられている。従って、前面基板と背面基板を貼り合わせてＰＤＰを構成した場合、前面基板の盛り上がり部は背面基板における隔壁１０５に設けられている凹み部３０４に吸収されて、隔壁１０５の頂部と保護層１１２はとの間に生じる隙間を低減することができる。本第１１実施形態における上記以外の効果は、前述の第９実施形態と同様である。

次に、本発明の第１２の実施形態として、第１１実施形態に係るＰＤＰの製造方法について説明する。図１３（ａ）乃至（ｄ）は、本発明の第１２実施形態に係るＰＤＰの背面基板の製造方法をその工程順に示した斜視図である。図１３（ａ）に示すように、ガラス基板１０２上にアドレス電極１０３を形成する。先ず、金属ペースト等の電極材料をガラス基板１０２表面にベタ状に印刷して乾燥させる。その後、フォトリソグラフィ法を使用して所望のパターンに露光し、現像し、焼成する。次に、図１３（ｂ）に示すように、ガラス基板１０２及びアドレス電極１０３を覆うように凹み部３０５を有する誘電体層１０４を形成する。誘電体層１０４の形成工程においては、先ず、ガラスペーストを誘電体層１０４上にベタ状に印刷して乾燥させる。次に、ラミネーターを使用してＤＦＲをガラスペースト上に貼り付け、このＤＦＲをフォトリソグラフィ法によりパターニングする。次に、サンドブラストによってガラスペーストの不要部を除去し、ＤＦＲを剥離した後、焼成する。次に、図１３（ｃ）に示すように、誘電体層１０４上に、例えばサンドブラスト法を使用して隔壁１０５を形成する。隔壁１０５の形成工程においては、先ず、ガラスペーストを誘電体層１０４上にベタ状に印刷して乾燥させる。次に、ラミネーターを使用してＤＦＲをガラスペースト上に貼り付け、このＤＦＲをフォトリソグラフィ法によりパターニングする。次に、サンドブラストによってガラスペーストの不要部を除去し、ＤＦＲを剥離した後、焼成する。このとき、図１３（ｄ）に示すように、隔壁１０５頂部においては、誘電体層１０４の凹み部３０５に対応する部分が凹んだ形状となる。次に、誘電体層１０４の表面及び隔壁１０５の側面を覆うように蛍光体層１０６を形成する。

本第１２実施形態における上記以外の前面基板の製造方法及びＰＤＰの製造方法は、前述の第１０実施形態と同様である。

次に、上述の如く構成された本第１２実施形態に係るＰＤＰの製造方法の効果について説明する。図１３（ａ）乃至（ｄ）に示すように、背面基板の製造工程において、誘電体層１０４上に凹み部３０５を形成する工程を設けることで、その上に設けられている隔壁１０５の頂部にも凹み部を設けることができる。従って、前面基板と背面基板を貼り合わせてＰＤＰを構成した場合、前面基板の盛り上がり部は背面基板における隔壁１０５に設けられている凹み部に吸収されて、隔壁１０５の頂部と保護層１１２はとの間に生じる隙間を低減することができる。このため、行方向及び列方向に隣接する表示セル（放電空間）において、誤点灯及び誤消灯等の誤動作を改善することができる。なお、本第１２実施形態に係るＰＤＰの製造方法においては、誘電体層１０４上に凹み部３０４を設ける工程においてサンドブラスト法を使用したが、エッチングによる方法を使用してもよい。

次に、本発明の第１３の実施形態について説明する。図１４は本第１３実施形態に係るＰＤＰを示す斜視図である。ＰＤＰにおいては、前面基板と背面基板とが相互に平行に設けられている。図１４に示すように、本第１３実施形態におけるＰＤＰの前面基板の構成は、第９実施形態と同様である。本第１３実施形態に係るＰＤＰの背面基板においては、ガラス基板１０２が設けられており、ガラス基板１０２の表面に互いに平行な線形状の複数本のアドレス電極１０３が設けられている。これらアドレス電極１０３は、前面基板における維持電極１０７及びバス電極１０８が延びる方向と直交する方向に延びている。これらのアドレス電極及びガラス基板１０２を覆うように誘電体層１０４が設けられている。また、この誘電体層１０４の表面に隔壁１０５が井桁状（格子状）に設けられている。隔壁１０５の頂部には複数個の凹み部３０６が設けられている。凹み部の深さは、例えば、後述の前面基板におけるバス電極の膜厚に相当する５乃至１０μｍである。これらの凹み部３０５は、前面基板における保護層１１２表面の盛り上がり部２００に対応する位置にマトリクス状に設けられている。この隔壁１０５は、放電空間（表示セル）をアドレス電極１０３毎に区画する。これらの誘電体層１０４表面及び隔壁１０５側面には、放電により発生する紫外線により発光する蛍光体１０６が設けられている。そして、前面基板及び背面基板の空間に隔壁１０５により確保された放電空間（表示セル）には、例えばヘリウム、ネオン若しくはキセノン等又はこれらの混合ガスからなる放電ガスが充填されている。

次に、上述の如く構成された本第１３実施形態に係るＰＤＰの効果について説明する。本第１３実施形態に係るＰＤＰの背面基板においては、隔壁１０５頂部に凹み部３０６が設けられている。従って、前面基板と背面基板を貼り合わせてＰＤＰを構成した場合、前面基板の盛り上がり部２００は背面基板における隔壁１０５に設けられている凹み部３０４に吸収されて、隔壁１０５の頂部と保護層１１２はとの間に生じる隙間を低減することができる。本第１３実施形態における上記以外の効果は、前述の第９実施形態と同様である。

次に、本発明の第１４の実施形態として、第１３実施形態に係るＰＤＰの製造方法について説明する。図１５（ａ）乃至（ｄ）は、本発明の第１４実施形態に係るＰＤＰの背面基板の製造方法をその工程順に示した斜視図である。図１５（ａ）に示すように、ガラス基板１０２上にアドレス電極１０３を形成する。先ず、金属ペースト等の電極材料をガラス基板１０２表面にベタ状に印刷して乾燥させる。その後、フォトリソグラフィ法を使用して所望のパターンに露光し、現像し、焼成する。次に、図１５（ｂ）に示すように、ガラス基板１０２及びアドレス電極１０３を覆うように誘電体層１０４を形成する。誘電体層１０４の形成工程においては、ガラスペースト等の誘電体材料をベタ状に印刷した後、乾燥させ、焼成する。次に、図１５（ｄ）に示すように、誘電体層１０４上に、例えばサンドブラスト法を使用して凹み部３０６を有する隔壁１０５を形成する。隔壁１０５の形成工程においては、先ず、ガラスペーストを誘電体層１０４上にベタ状に印刷して乾燥させる。次に、ラミネーターを使用してＤＦＲをガラスペースト上に貼り付け、このＤＦＲをフォトリソグラフィ法によりパターニングして、凹み部３０６に対応する場所を開口する。次にフッ化水素酸を使用したエッチングにより、凹み部３０６を形成する。次に、再度ラミネーターを使用してＤＦＲをガラスペースト上に貼り付け、このＤＦＲをフォトリソグラフィ法によりパターニングする。次に、サンドブラストによってガラスペーストの不要部を除去し、ＤＦＲを剥離し、焼成する。次に、誘電体層１０４の表面及び隔壁１０５の側面を覆うように蛍光体層１０６を形成する。

本第１４実施形態における上記以外の前面基板の製造方法及びＰＤＰの製造方法は、前述の第１０実施形態と同様である。

次に、上述の如く構成された本第１４実施形態に係るＰＤＰの製造方法の効果について説明する。図１５（ａ）乃至（ｄ）に示すように、背面基板の製造工程において、隔壁１０５の頂部に凹み部３０６を設けることにより、前面基板と背面基板を貼り合わせてＰＤＰを構成した場合、前面基板の盛り上がり部は背面基板における隔壁１０５に設けられている凹み部３０６に吸収されて、隔壁１０５の頂部と保護層１１２はとの間に生じる隙間を低減することができる。このため、行方向及び列方向に隣接する表示セル（放電空間）において、誤点灯及び誤消灯等の誤動作を改善することができる。なお、本第１４実施形態に係るＰＤＰの製造方法においては、隔壁１０５の頂部に凹み部３０６を設ける工程においてエッチングによる方法を使用したが、サンドブラスト法を使用してもよい。

次に、本発明の第１５の実施形態について説明する。図１６は本第１５実施形態に係るプラズマ表示装置の構成を示すブロック図である。図１５に示すように、本第１５実施形態に係るプラズマ表示装置においては、ＰＤＰ４０１が設けられており、その駆動回路として、駆動用電源４２１、コントローラ４２２、スキャンドライバ４２３、走査線パルスドライバ４２４、維持ドライバ４２５及びアドレスドライバ４２６が設けられている。ＰＤＰ４０１は第１実施形態に係るＰＤＰである。駆動用電源４２１は、例えば、５Ｖの論理電圧Ｖｄｄ、約７０Ｖのアドレス電圧Ｖｄ及び約１７０Ｖの維持電圧Ｖｓを生成すると共に、維持電圧Ｖｓに基づいて、約４００Ｖのプライミング電圧Ｖｐ、約１００Ｖの走査ベース電圧Ｖｂｗ及び約１８０Ｖのバイアス電圧Ｖｓｗを生成する。論理電圧Ｖｄｄはコントローラ４２２に供給され、アドレス電圧Ｖｄはアドレスドライバ４２６に供給され、維持電圧Ｖｓはスキャンドライバ４２３及び維持ドライバ４２５に供給され、プライミング電圧Ｖｐ及び走査ベース電圧Ｖｂｗはスキャンドライバ４２３に供給され、バイアス電圧Ｖｓｗは維持ドライバ４２５に供給される。コントローラ４２２は、外部から供給される映像信号Ｓｖに基づいて、スキャンドライバ制御信号、走査パルスドライバ制御信号、維持ドライバ制御信号及びデータドライバ制御信号を生成する回路である。スキャンドライバ制御信号はスキャンドライバ４２３に供給され、走査パルスドライバ制御信号は走査パルスドライバ４２４に供給され、維持ドライバ制御信号は維持ドライバ４２５に供給され、アドレスドライバ制御信号はアドレスドライバ４２６に供給される。

また、ＰＤＰ４０１及びその駆動回路の前段にアナログ・インターフェイス回路４９１と、デジタル信号処理回路４９２とが設けられている。また、交流１００Ｖから装置各部に直流電流を供給する電源回路４９３が設けられている。アナログ・インターフェイス回路４９１は、Ｙ／Ｃ分離回路及びクロマ・デコーダ４９４と、アナログ・デジタル変換器（ＡＤＣ）４９５と、画像フォーマット回路４９６と、逆ガンマ変換回路４９７と同期信号制御回路４９８とから構成されている。

Ｙ／Ｃ分離回路及びクロマ・デコーダ４９４は、この表示装置がテレビ受像機の表示部として使用される場合には、アナログの映像信号Ａ_ｖを赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）及び青色（Ｂ）の各輝度信号に分解する回路である。ＡＤＣ４９５は、この表示装置がコンピュータ等のモニタとして使用される場合に、アナログのＲＧＢ信号Ａ_ＲＧＢをデジタルのＲＧＢ信号に変換し、この表示装置がテレビ受像機の表示部として使用される場合に、Ｙ／Ｃ分離回路及びクロマ・デコーダ４９４から供給されるＲ、Ｇ、Ｂ各色の輝度信号をデジタルのＲ、Ｇ、Ｂ各色の輝度信号に変換する回路である。画像フォーマット変換回路４９６は、ＰＤＰ４０１の画素構成とＡＤＣ４９５から供給されるデジタルのＲ、Ｇ、Ｂ各色の輝度信号の画素構成とが相違している場合に、デジタルのＲ、Ｇ、Ｂ各色の輝度信号の画素構成をＰＤＰ４０１の画素構成に適合するように変換する回路である。逆ガンマ変換回路４９７は、ＣＲＴディスプレイのガンマ特性に適合するようにガンマ補正されているデジタルのＲＧＢ信号又は画像フォーマット変換回路４９６からのデジタルのＲ、Ｇ、Ｂ各色の輝度信号の特性をＰＤＰ４０１の線形なガンマ特性に適合するように逆ガンマ補正する回路である。同期信号制御回路４９８は、アナログの映像信号Ａ_Ｖとともに供給される水平同期信号に基づいて、ＡＤＣ９５のサンプリングクロック信号及びデータクロック信号を生成する回路である。

次に、上述の如く構成された本第１５実施形態に係るプラズマ表示装置の効果について説明する。本第１５実施形態に係るプラズマ表示装置においては、第１実施形態に係るＰＤＰを使用することにより、行方向及び列方向に隣接する表示セル（放電空間）において、誤点灯及び誤消灯等の誤動作を改善することができる。なお、本第１５実施形態に係るプラズマ表示装置においては、第１実施形態に係るＰＤＰを使用したが、本発明はこれに限定されず、第３、第５、第７、第９、第１１、第１３の実施形態に係るＰＤＰを使用しても第１実施形態に係るＰＤＰを使用した場合と同様の効果が得られる。

本発明は、薄型で大画面の平面型テレビジョン及び情報表示ディスプレイ等に使用される交流面放電型プラズマ表示装置に使用することができる。

本発明の第１の実施形態に係るＰＤＰを示す斜視図及び断面図である。 本発明の第２の実施形態に係るＰＤＰの前面基板の製造方法をその工程順に示した斜視図である。 図２（ｃ）に示すＡ−Ａ’線による断面の一例を示す図である。 本発明の第２の実施形態に係るＰＤＰの前面基板を示す斜視図及び断面図である。 本発明の第４の実施形態に係るＰＤＰの前面基板の製造方法をその工程順に示した斜視図である。 本発明の第５の実施形態に係るＰＤＰの前面基板を示す斜視図である。 本発明の第６の実施形態に係るＰＤＰの前面基板の製造方法をその工程順に示した斜視図である。 本発明の第７の実施形態に係るＰＤＰを示す斜視図である。 本発明の第８の実施形態に係るＰＤＰの前面基板の製造方法をその工程順に示した斜視図である。 本発明の第９の実施形態に係るＰＤＰを示す斜視図である。 本発明の第１０の実施形態に係るＰＤＰの背面基板の製造方法をその工程順に示した斜視図である。 本発明の第１１の実施形態に係るＰＤＰを示す斜視図である。 本発明の第１２の実施形態に係るＰＤＰの背面基板の製造方法をその工程順に示した斜視図である。 本発明の第１３の実施形態に係るＰＤＰを示す斜視図である。 本発明の第１４の実施形態に係るＰＤＰの背面基板の製造方法をその工程順に示した斜視図である。 本発明の第１５の実施形態に係るプラズマ表示装置の構成を示すブロック図である。 従来の技術で形成されたＰＤＰを示す斜視図である。 従来の技術で形成された前面基板を示す図である。

符号の説明

１０１、１０２；ガラス基板
１０３；アドレス電極
１０４、１０９、１１１；誘電体層
１０５；隔壁
１０６；蛍光体
１０６Ｘ；蛍光体赤
１０６Ｙ；蛍光体緑
１０６Ｚ；蛍光体青
１０７；放電維持電極
１０８；バス電極
１１０；ブラックストライプ
１１２；保護層
１１３；ブラックストライプ寸断部
１１４；ブラックマトリクス
２００；バス電極とブラックストライプの交わる上の保護層の盛り上がり部位
２００ａ、３００ａ；バス電極上の保護層の盛り上がり部位
２００ｂ、３００ｂ；ブラックストライプ上の保護層の盛り上がり部位
３００；盛り上がり解消部位
３０１、３０４、３０５、３０６；凹み部
３０２、３０３；溝
４０１；ＰＤＰ
４２１；駆動用電源
４２２；コントローラ
４２３；スキャンドライバ
４２４；走査パルスドライバ
４２５；維持ドライバ
４２６；アドレスドライバ
４９１；アナログ・インターフェイス回路
４９２；デジタル信号処理回路
４９３；電源回路
４９４；Ｙ／Ｃ分離回路及びクロマ・デコーダ
４９５；ＡＤＣ
４９６；画像フォーマット変換回路
４９７；逆ガンマ変換回路
４９８；同期信号制御回路

Claims (17)

1. 第１絶縁基板上に、第１の方向に延びる放電維持電極、この放電維持電極に接し前記第１の方向に延びるバス電極、及び前記第１の方向に直交する第２の方向に延びるブラックストライプが設けられた前面基板と、
   第２絶縁基板上に、前記第２の方向に延びるアドレス電極及び放電空間を区画する隔壁が設けられた背面基板と、
   を有し、
   前記第１絶縁基板は、前記バス電極と前記ブラックストライプとが重なる位置に相当する位置に、凹み部が形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
2. 前記凹み部は、底部に対して開口部が広がっていることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
3. 第１絶縁基板上に、第１の方向に延びる放電維持電極、この放電維持電極に接し前記第１の方向に延びるバス電極、及び前記第１の方向に直交する第２の方向に延びるブラックストライプが設けられた前面基板と、
   第２絶縁基板上に、前記第２の方向に延びるアドレス電極と、放電空間を区画する隔壁と、を備えた背面基板と、
   を有し、
   前記ブラックストライプは断続的に設けられており、前記バス電極は前記ブラックストライプの断絶部を通過するように配置されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
4. 第１絶縁基板上に、第１の方向に延びる放電維持電極、この放電維持電極に接し前記第１の方向に延びるバス電極、及び格子状のブラックマトリクスが設けられた前面基板と、
   第２絶縁基板上に、前記第１の方向に直交する第２の方向に延びるアドレス電極、及び放電空間を区画する隔壁が設けられた背面基板と、
   を有し、
   前記第１絶縁基板には溝が形成されており、前記バス電極は前記溝内に配置されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
5. 第１絶縁基板上に、第１の方向に延びる放電維持電極、この放電維持電極に接し前記第１の方向に延びるバス電極、及び前記第１の方向に延びるブラックストライプが設けられた前面基板と、
   第２絶縁基板上に、前記第１の方向に直交する第２の方向に延びるアドレス電極、及び放電空間を区画する隔壁が設けられた背面基板と、
   を有し、
   前記第１絶縁基板には溝が形成されており、前記バス電極及び前記ブラックストライプは前記溝内に配置されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
6. 第１絶縁基板上に、第１の方向に延びる放電維持電極、この放電維持電極に接し前記第１の方向に延びるバス電極、及び前記第１の方向に直交する第２の方向に延びるブラックストライプが設けられた前面基板と、
   第２絶縁基板上に、前記第２の方向に延びるアドレス電極、前記アドレス電極を放電空間から隔離する誘電体層、及び放電空間を区画する隔壁が設けられた背面基板と、
   を有し、
   前記隔壁の頂部は、前記バス電極と前記ブラックストライプとが重なる位置に相当する位置に凹み部が形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
7. 前記誘電体層は、前記バス電極と前記ブラックストライプとが重なる位置に相当する位置に凹み部が形成されていることを特徴とする請求項６に記載のプラズマディスプレイパネル。
8. 前記第２絶縁基板は、前記バス電極と前記ブラックストライプとが重なる位置に相当する位置に凹み部が形成されていることを特徴とする請求項６又は７に記載のプラズマディスプレイパネル。
9. 前面基板と背面基板とが相互に平行に貼り合わされたプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
   前記前面基板を形成する工程は、第１絶縁基板の表面に所定の深さの凹み部をマトリクス状に形成する工程と、第１絶縁基板の表面における前記凹み部を含む領域に相互に平行に延びる複数本のバス電極を形成する工程と、前記バス電極と上で重なり合うように前記バス電極が延びる方向に直交する方向に相互に平行に延びる複数本のブラックストライプを形成する工程と、を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
10. 前記第１絶縁基板の表面に所定の深さの凹み部をマトリクス状に形成する工程は、前記凹み部の底部に対して開口部が広がるよう前記凹み部を形成することを特徴とする請求項９に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
11. 前面基板と背面基板とが相互に平行に貼り合わされたプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
    前記前面基板を形成する工程は、第１絶縁基板の表面に相互に平行に延びる複数本のバス電極を形成する工程と、前記バス電極の延びる方向に直交する方向に相互に平行に延びる複数本のブラックストライプを前記バス電極と重ならないように断続的に形成する工程と、を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
12. 前面基板と背面基板とが相互に平行に貼り合わされたプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
    前記前面基板を形成する工程は、第１絶縁基板の表面に相互に平行に延びる複数本の溝を形成する工程と、前記溝にバス電極を形成する工程と、を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
13. 前面基板と背面基板とが相互に平行に貼り合わされたプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
    前記前面基板を形成する工程は、第１絶縁基板の表面に相互に平行に延びる複数本の溝を形成する工程と、前記溝に１つ置きにバス電極を形成する工程と、前記バス電極の形成されていない前記溝にブラックストライプを形成する工程と、を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
14. 前面基板と背面基板とが相互に平行に貼り合わされたプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
    前記前面基板を形成する工程は、第１絶縁基板の表面に相互に平行に延びる複数本のバス電極を形成する工程と、前記バス電極の延びる方向に直交する方向に相互に平行に延びる複数本のブラックストライプを形成する工程と、を有し、前記背面基板を形成する工程は、第２絶縁基板の表面に相互に平行に延びる複数本のアドレス電極を形成する工程と、前記アドレス電極が延びる方向に延びる縦隔壁を形成する工程と、前記縦隔壁の前記バス電極と前記ブラックストライプとが重なる位置に対応する位置に凹み部を形成する工程と、を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
15. 前面基板と背面基板とが相互に平行に貼り合わされたプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
    前記前面基板を形成する工程は、第１絶縁基板の表面に相互に平行に延びる複数本のバス電極を形成する工程と、前記バス電極が延びる方向に直交する方向に相互に平行に延びる複数本のブラックストライプを形成する工程と、を有し、前記背面基板を形成する工程は、第２絶縁基板の表面に相互に平行に延びる複数本のアドレス電極を形成する工程と、前記バス電極と前記ブラックストライプとが重なる位置に相当する位置に凹み部を有する誘電体層を形成する工程と、を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
16. 前面基板と背面基板とが相互に平行に貼り合わされたプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
    前記前面基板を形成する工程は、第１絶縁基板の表面に相互に平行に延びる複数本のバス電極を形成する工程と、前記バス電極が延びる方向に直交する方向に相互に平行に延びる複数本のブラックストライプを形成する工程と、を有し、前記背面基板を形成する工程は、第２絶縁基板の表面に前記バス電極と前記ブラックストライプとが重なる位置に相当する位置に凹み部を形成する工程を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
17. 請求項１乃至８のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネルを有することを特徴とするプラズマ表示装置。

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